特許 7067275 シールドフラットケーブル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-05-06

(45)【発行日】2022-05-16

(54)【発明の名称】シールドフラットケーブル

(51)【国際特許分類】

   H01B 7/08 20060101AFI20220509BHJP

   H01B 11/00 20060101ALI20220509BHJP

   H01B 7/18 20060101ALI20220509BHJP

   H01B 7/00 20060101ALI20220509BHJP

【ＦＩ】

H01B7/08

H01B11/00 G

H01B7/18 D

H01B7/00 306

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2018103825

(22)【出願日】2018-05-30

(65)【公開番号】P2019207835

(43)【公開日】2019-12-05

【審査請求日】2020-11-23

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002343

【氏名又は名称】特許業務法人 東和国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小島 千明

(72)【発明者】

【氏名】松田 龍男

【審査官】中嶋 久雄

(56)【参考文献】

【文献】特開平０９－１６７５２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１４６６９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１２０８３１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｂ ７／０８

Ｈ０１Ｂ １１／００

Ｈ０１Ｂ ７／１８

Ｈ０１Ｂ ７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

平行に配列された複数本の導体と、
複数本の該導体の並列面の両面に貼り合わされた一対の絶縁層と、
長さ方向の端部において前記並列面の一方の面で複数の前記導体が露出した露出面を有し、
金属層を含むシールド部材が樹脂層を介して、前記一方の面の前記絶縁層を覆うと共に、前記露出面の中、前記絶縁層に沿う部分を複数本の前記導体にわたって覆うシールドフラットケーブル。

【請求項2】

前記シールド部材が前記樹脂層を含む、請求項１に記載のシールドフラットケーブル。

【請求項3】

前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記シールド部材と、前記露出面を覆うシールド部材とが一体のシールド部材である、請求項１または２に記載のシールドフラットケーブル。

【請求項4】

前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記シールド部材と、前記露出面を覆うシールド部材とが別体のシールド部材であり、前記一部の前記露出面を覆う前記シールド部材の一部が、前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記シールド部材を、さらに覆う、請求項１または２に記載のシールドフラットケーブル。

【請求項5】

前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記シールド部材の金属層と、前記露出面を覆う前記シールド部材の金属層とが、電気的に接続されている、請求項４に記載のシールドフラットケーブル。

【請求項6】

前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記樹脂層の厚さと、前記露出面を覆う前記樹脂層の厚さが異なる、請求項１から５のいずれか１項に記載のシールドフラットケーブル。

【請求項7】

前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記樹脂層の材料と、前記露出面を覆う前記樹脂層の材料が異なる、請求項１から６のいずれか１項に記載のシールドフラットケーブル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シールドフラットケーブルに関する。

【背景技術】

【0002】

フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）は、ＣＤやＤＶＤプレーヤ等のＡＶ機器、コピー機やプリンタ等のＯＡ機器、その他電子・情報機器の内部配線等の多くの分野で、省スペース化と簡便な接続を目的として用いられている。また、機器の信号周波数が高くなるとノイズの影響が大きくなることから、シールドされたシールドフラットケーブルが用いられる。

【0003】

シールドフラットケーブルのシールドは、例えば、特許文献１に記載されているように、ＦＦＣの外側にシールド部材を設けることにより行われる。また、シールドフラットケーブルは、端部にコネクタに接続される端末部を有している。この端末部をプリント基板等に実装されたコネクタに装着することによって、シールドフラットケーブルの信号線と基板の信号線とが接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１１－１９８６８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

高速伝送を行うためには、外来ノイズの影響を受けないようにシールド部材を設けるだけでなく、シールドフラットケーブルの特性インピーダンスを基板やコネクタのインピーダンスと整合させる必要がある。一般に、シールドフラットケーブルは、長さ方向端部の端末部では、コネクタとの電気的接続のために導体が露出されたり、端末部の強度を確保するために補強板が設けられたりする。このため、シールドフラットケーブルケーブルでは、端末部とそれ以外の部分とでは特性インイーダンスに不整合が生じる。

【0006】

本発明は、これらの実情に鑑みてなされたものであり、シールドフラットケーブルの端末部での特性インピーダンスの不整合を小さくし、伝送特性の良好なシールドフラットケーブルを提供することをその目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係るシールドフラットケーブルは、平行に配列された複数本の導体と、 複数本の該導体の並列面の両面に貼り合わされた一対の絶縁層と、長さ方向の端部において前記並列面の一方の面で複数の前記導体が露出した露出面を有し、金属層を含むシールド部材が樹脂層を介して、前記一方の面の前記絶縁層を覆うと共に、前記露出面の中、前記絶縁層に沿う部分を複数本の前記導体にわたって覆っている。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、シールドフラットケーブルの端末部での特性インピーダンスの不整合を小さくでき、伝送特性の良好なシールドフラットケーブルを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルの平面図である。

【図2】図１の平形導体を含む箇所で長手方向の線分II‐IIに沿った断面図である。

【図3】図２の線分III-IIIに沿った断面図である。

【図4】図２の線分IV－IVに沿った断面図である。

【図5】図２の線分V－Vに沿った断面図である。

【図6】図２の線分VI－VIに沿った断面図である。

【図7】導体の露出面までシールド部材を設けた場合と設けない場合の、シールドフラットケーブルの差動インピーダンス（Ｚdiff）の特性を示す図である。

【図8】導体の露出面までシールド部材を設けた場合と設けない場合の、シールドフラットケーブルの挿入損失の特性を示す図である。

【図9】導体の露出面までシールド部材を設けた場合と設けない場合の、シールドフラットケーブルのＮＥＸＴ（近端漏話減衰量）の特性を示す図である。

【図10】導体の露出面までシールド部材を設けた場合と設けない場合の、シールドフラットケーブルのＦＥＸＴ（遠端漏話減衰量）の特性を示す図である。

【図11】本発明の第２の実施形態に係るシールドフラットケーブルの長手方向に沿った断面図である。

【図12】本発明の第３の実施形態に係るシールドフラットケーブルの長手方向に沿った断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

（本願発明の実施形態の説明）
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。
（１）本発明の一態様に係るシールドフラットケーブルは、平行に配列された複数本の導体と、複数本の該導体の並列面の両面に貼り合わされた一対の絶縁層と、長さ方向の端部において前記並列面の一方の面で複数の前記導体が露出した露出面を有し、金属層を含むシールド部材が樹脂層を介して、前記一方の面の前記絶縁層を覆うと共に、前記露出面の中、前記絶縁層に沿う部分を複数本の前記導体にわたって覆うシールドフラットケーブルである。この構成により、導体の露出面までシールド部材を設けているため、シールドフラットケーブルの端末部での特性インピーダンスの不整合を小さくでき、伝送特性の良好なシールドフラットケーブルを得ることができる。

【0011】

（２）前記シールド部材が前記樹脂層を含んでよい。この構成により、絶縁層と一部の導体の露出面とにシールド部材を一度に貼り付けることができる。

【0012】

（３）前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記シールド部材と、前記露出面を覆うシールド部材とが一体のシールド部材であってよい。この構成により、簡単な構成でシールドフラットケーブルの端末部での特性インピーダンスの不整合を小さくでき、伝送特性の良好なシールドフラットケーブルを得ることができる。

【0013】

（４）前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記シールド部材と、前記露出面を覆うシールド部材とが別体のシールド部材であり、前記一部の前記露出面を覆う前記シールド部材の一部が、前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記シールド部材を、さらに覆うようにしてもよい。この構成により、一部の前記露出面を覆うシールド部材を別部材としているため、端末部にシールド部材を設ける際の製造上の公差を小さくできる。

【0014】

（５）前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記シールド部材の金属層と、前記露出面を覆う前記シールド部材の金属層とが、電気的に接続されてもよい。この構成により、シールドフラットケーブルのシールド特性が向上する。

【0015】

（６）前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記樹脂層の厚さと、前記露出面を覆う前記樹脂層の厚さが異なってもよい。この構成により、シールドフラットケーブルの端末部における特性インピーダンスの調整を簡単に行うことができる。

【0016】

（７）前記一方の面の前記絶縁層を覆う前記樹脂層の材料と、前記露出面を覆う樹脂層の材料が異なってもよい。この構成により、シールドフラットケーブルの端末部における特性インピーダンスの調整を簡単に行うことができる。

【0017】

（本願発明の実施形態の詳細）
以下、図面を参照しながら、本発明のシールドフラットケーブルに係る好適な実施形態について説明する。以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。なお、本発明はこれらの実施形態での例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内および均等の範囲内におけるすべての変更を含む。また、複数の実施形態について組み合わせが可能である限り、本発明は任意の実施形態を組み合わせたものを含む。

【0018】

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルの平面図であり、図２は、本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルにおいて、平形導体を含む箇所で長手方向に沿った断面図である。また、図３～図６は、それぞれ図２の線分III－III、線分IV－IV、線分V－V、および、線分VI－VIに沿った断面図である。

【0019】

本実施形態のシールドフラットケーブル１００は、複数本の平形導体１１０、第１の絶縁層１２０ａと第２の絶縁層１２０ｂからなる絶縁層１２０、第１のシールド部材１３０と第２のシールド部材１４０、および、補強板１５０を備えている。本実施形態のシールドフラットケーブル１００は、長手方向中央部では、図３の断面図に示すように、複数の平形導体１１０、第１の絶縁層１２０ａと第２の絶縁層１２０ｂ、第１のシールド部材１３０と第２のシールド部材１４０を有している。なお、シールドフラットケーブルの柔軟性を向上させるために、第２のシールド部材１４０を設けない構成としてもよい。

【0020】

シールドフラットケーブル１００は、例えば、断面が平形形状でＸ軸方向に延びる平形導体１１０をＹ軸方向に複数本平行に並べ、平形導体１１０の並列面（ＸＹ平面）と直交する方向（Ｚ方向）の両面を表面側（Ｚ軸正方向側、以下同様。）の第１の絶縁層１２０ａと、裏面側（Ｚ軸負方向側、以下同様。）の第２の絶縁層１２０ｂにより挟んで被覆したフラットケーブルが用いられる。

【0021】

シールドフラットケーブル１００の少なくとも一方の端部には、第１の絶縁層１２０ａ、第２の絶縁層１２０ｂが設けられておらず、平形導体１１０が露出したケーブル端末部が形成されている。平形導体１１０が露出した露出面Ｂ（図２のＢの矢印で示す範囲の部分）は、平形導体１１０の並列面全体に第１の絶縁層１２０ａと第２の絶縁層１２０ｂを設けた後に除去するか、あるいは、平形導体１１０の並列面の露出面Ｂ以外の部分に第１の絶縁層１２０ａと第２の絶縁層１２０ｂを設けて形成してもよい。そして、本実施形態では、表面側の第１の絶縁層１２０ａと平形導体１１０の露出面Ｂの一部を覆うように、第１のシールド部材１３０が設けられている。

【0022】

ケーブル端末部では、図４の断面図で示すように、平形導体１１０の並列面の表面側には、第１の絶縁層１２０ａ、第１のシールド部材１３０が順次重ね合わされ、裏面側には、第２の絶縁層１２０ｂと補強板１５０が順次重ね合わされる。また、ケーブル端末部のさらに接続端子部に近い箇所では、図５の断面図に示すように、平形導体１１０の並列面の表面側には、第１のシールド部材１３０が、また、裏面側には補強板１５０が配置される。さらに、図１の露出面Ａ（図２のＡの矢印で示す範囲の部分）で示す接続端子部では、図６に示すように、平形導体１１０の並列面の裏面のみに補強板１５０が配置される。そして、第１のシールド部材１３０を設けていない平形導体１１０の露出面Ａが、シールドフラットケーブル１００をコネクタに接続した際の端子部として機能する。

【0023】

ここで、平形導体１１０は、例えば、銅箔、錫メッキ軟銅箔等の金属からなり、例えば、厚さが１０μｍ～１００μｍで、幅が０.２～０.８ｍｍ程度であり、ピッチＰが０.４～２．０ｍｍの適宜の大きさで配列される。この平形導体１１０の配列状態は、第１の絶縁層１２０ａ、第２の絶縁層１２０ｂにより挟まれて保持される。平形導体１１０は信号伝送用として用いられるが、所定の平形導体１１０は、基板側のコネクタ端子に接続された際に、接地されてもよい。例えば、平形導体１１０は、信号ラインをＳ、接地ラインをＧとした場合、並列方向（Ｙ軸方向）に、Ｇ－Ｓ－Ｓ－Ｇ－Ｓ－Ｓ－Ｇ－Ｓ－Ｓ－Ｇ・・・のように、２本の信号ラインＳと１本の接地ラインＧとが繰り返されるように配列されていてもよい。この場合、隣接する２本の信号ラインは差動伝送に用いられる。

【0024】

第１の絶縁層１２０ａ、第２の絶縁層１２０ｂは、その内面（接合面）に接着層（図示省略）を有する柔軟性に優れた一般的な樹脂フィルムが使用され、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の汎用性のある樹脂フィルムを用いることができる。この樹脂フィルムの厚さとしては、９μｍ～１００μｍのものが用いられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂等の樹脂材料が挙げられる。なお、これらの樹脂フィルムのうち、電気的特性、機械的特性、コスト等の観点からは、ポリエチレンテレフタレート樹脂の使用が好ましい。

【0025】

また、第１の絶縁層１２０ａ、第２の絶縁層１２０ｂの接着層としては、樹脂材料からなるものが使用され、例えば、ポリエステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂に難燃剤を添加した接着剤などが挙げられる。この接着層は、１０μｍ～１５０μｍの範囲の適宜の厚さで形成される。第１の絶縁層１２０ａ、第２の絶縁層１２０ｂは、平形導体１１０を挟んで接着層を向き合わせ、加熱ローラで熱を加えながら接合することにより貼り合わされ一体化される。なお、第１の絶縁層１２０ａ、第２の絶縁層１２０ｂは、接着層を用いずに、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、あるいはポリフェニレンサルファイド等の単層の樹脂等で形成してもよい。この場合、樹脂の厚さは例えば３００μｍ程度にしてもよい。

【0026】

第１のシールド部材１３０および第２のシールド部材１４０は、例えば、全体の厚みが３０～９０μｍ程度で、それぞれ金属層１３０ａ，１４０ａ、樹脂層１３０ｂ、１４０ｂ、および、図示しない接着層を有する３層構造からなるもの、あるいは、樹脂層１３０ｂ、１４０ｂが接着性を有するものであれば、それぞれ金属層１３０ａ，１４０ａと樹脂層１３０ｂ、１４０ｂを有する２層構造からなるものが用いられる。金属層１３０ａ，１４０ａとしては、アルミニウム箔、また、樹脂層１３０ｂ、１４０ｂとしてはポリエチレンテフタレートや低誘電率ポリエチレンを用いることができるが、これらの材料に限ら得ない。そして、表面側の第１のシールド部材１３０は、金属層１３０ａを外側に樹脂層１３０ｂを内側にして、第１の絶縁層１２０ａと平形導体１１０の一部の露出面を覆うように設けられる。また、裏面側の第２のシールド部材１４０は、金属層１４０ａを外側に樹脂層１４０ｂを内側にして、第２の絶縁層１２０ｂを覆うように設けられる。

【0027】

第１のシールド部材１３０の樹脂層１３０ｂと第２のシールド部材１４０の樹脂層１４０ｂは、それらの厚さを調整することによって、シールドフラットケーブル１００の特性インピーダンスを調整することができる。さらに、第１のシールド部材１３０の樹脂層１３０ｂは、平形導体１１０の露出面と第１のシールド部材１３０の金属層１３０ａとの間を絶縁し、平形導体１１０間の短絡を防止する機能を果たしている。なお、先述したように、シールドフラットケーブルの柔軟性を向上させるためは、第２のシールド部材１４０を設けなくてもよい。

【0028】

また、図示していないが、コネクタの端子に接続される接続部を除いて、第１のシールド部材１３０、第２のシールド部材１４０と、シールドフラットケーブル１００の側面の全面を覆うように、保護層を設けてもよい。保護層は、シールドフラットケーブル１００を外部から電気的に絶縁するとともに外力による損傷から保護する。なお、保護層は、一枚の保護樹脂フィルムをシールドフラットケーブル１００の表面に巻き付けて形成してもよい。なお、保護層は、シールドフラットケーブル１００の用途に応じて、必ずしも設ける必要はない。

【0029】

補強板１５０は、樹脂製のフィルムからなり、端子部で露出した平形導体１１０の一方の面（裏面側）に貼り付けられる。補強板１５０は、コネクタへの着脱が可能なように、シールドフラットケーブル１００に強度を持たせている。なお、本実施形態では、平形導体１１０の裏面側の端部を露出させ、露出面に補強板１５０を設けているが、裏面側の端部の平形導体１１０を露出させることなく、第２の絶縁層１２０ｂの上から補強板１５０を設けてもよい。さらに、シールドフラットケーブル１００の端末部の強度が十分にある場合は、補強板１５０を設けなくてもよい。

【0030】

このように、本実施形態では、シールドフラットケーブル１００の表面側は、長手方向の端部において、表面側の第１の絶縁層１２０ａに覆われずに平形導体１１０が露出したケーブル端末部が形成されている。そして、第１のシールド部材１３０が、表面側の第１の絶縁層１２０ａの全面と平形導体１１０の露出面Ｂの一部を一体に覆っている。第１のシールド部材１３０が覆われていない平形導体１１０の露出面Ａは、シールドフラットケーブル１００が図示しないコネクタに装着された際に、コネクタのコンタクト部材と接触する。

【0031】

（伝送特性）
次に、本発明に係るシールドフラットケーブルの伝送特性について説明する。図７は、第１の実施形態のシールドフラットケーブル１００のように導体の露出面までシールド部材を設けた場合と設けない場合の、シールドフラットケーブルの差動インピーダンス（Ｚdiff）の特性を示す図であり、図８は、導体の露出面までシールド部材を設けた場合と設けない場合の、シールドフラットケーブルの挿入損失の特性を示す図である。また、図９は、導体の露出面までシールド部材を設けた場合と設けない場合の、シールドフラットケーブルのＮＥＸＴ（近端漏話減衰量）の特性を示す図であり、図１０は、導体の露出面までシールド部材を設けた場合と設けない場合の、シールドフラットケーブルのＦＥＸＴ（遠端漏話減衰量）の特性を示す図である。いずれの図も、導体の露出面までシールド部材を設けた場合の特性を実施例とし、設けない場合の特性を比較例として表している。

【0032】

図７に示す差動インピーダンスについて、約０．６ｎｓより大きい領域がシールドフラットケーブル１００の差動インピーダンスであり、それよりも小さい領域がコネクタを含む基板側の差動インピーダンスを示している。導体の露出面までシールド部材を設けない比較例に比べ、導体の露出面までシールド部材を設けた実施例では、差動インピーダンスは、０．６ｎｓより少し小さい箇所で大幅に小さくなっている。この小さくなった箇所がシールドフラットケーブル１００の端末部分に該当する。このように、本発明の実施例では、差動ンピーダンスの不整合を大きく改善することができる。したがって、特性インピーダンスについても改善を図ることができる。

【0033】

挿入損失については、図８に示すように、７ＧＨ以上の高周波帯域において、周波数に依存した変動が大幅に改善されている。さらに、近端クロストークについては、図９に示すように、７～１４ＧＨｚの周波数帯域において、端部シールド部材を設けない比較例に比べ、導体の露出面までシールド部材を設けた実施例では、大幅に小さくなっている。また、遠端クロストークについても、図１０に示すように、７～１３ＧＨｚの周波数帯域において、導体の露出面までシールド部材を設けない比較例に比べ、導体の露出面までシールド部材を設けた実施例では、大幅に小さくなっているとともに、そのばらつきも小さくなっている。

【0034】

このように、本発明の実施例では、導体の露出面までシールド部材を設けない場合に比べて、差動インピーダンス、挿入損失、近端クロストーク、および、遠端クロストークの各特性において、大幅な改善が見られた。

【0035】

（第２の実施形態）
図１１は、本発明の第２の実施形態に係るシールドフラットケーブルの長手方向に沿った断面図である。第１の実施形態のシールドフラットケーブル１００では、表面側の第１の絶縁層１２０ａを覆う第１のシールド部材１３０と、平形導体１１０の一部の露出面を覆う第１のシールド部材１３０とは一体の同じシールド部材を用いたが、第２の実施形態のシールドフラットケーブル１０１では、表面側の第１の絶縁層１２０ａを覆う第１のシールド部材１３０とは別体の端部シールド部材１６０によって、平形導体１１０の一部の露出面を覆っている。

【0036】

図１１に示すように、端部シールド部材１６０は、第１のシールド部材１３０と同様に、金属層１６０ａと樹脂層１６０ｂを有している。なお、樹脂層１６０ｂに接着性がない場合は、樹脂層１６０ｂ側にさらに接着層が設けられる。端部シールド部材１６０は、平形導体１１０の露出面Ｂの一部を覆うとともに、第１のシールド部材１３０の端部を覆うように設けられている。端部シールド部材１６０の金属層１６０ａと樹脂層１６０ｂは、それぞれ第１のシールド部材１３０の金属層１３０ａと樹脂層１３０ｂと同じ構成のものであってもよく、また、異なった構成のものを用いてもよい。

【0037】

そして、第２の実施形態では、樹脂層１６０ｂの厚さや材料を選択することにより、シールドフラットケーブル１０１の端末部の特性インピーダンスを調整することができる。また、第１の実施形態では、シールドフラットケーブル１００の製造過程において、シールドフラットケーブル１００が長い場合は、各部材の長さ方向の公差が大きくなり、第１のシールド部材１３０を平形導体１１０の露出面Ｂの所望の位置に貼り付けることが難しかった。このため、製品による特性インピーダンスの不揃いが生じるおそれがあった。しかし、第２の実施形態では、第１のシールド部材１３０の長さに関わらず、端部シールド部材１６０の長さを短くすることができるため、端部シールド部材１６０を平形導体１１０の露出面Ｂの所望の位置に貼り付けることが可能となり、特性インピーダンスが揃ったシールドフラットケーブルを得ることができる。

【0038】

（第３の実施形態）
図１２は、本発明の第３の実施形態に係るシールドフラットケーブルの長手方向に沿った断面図である。本実施形態のシールドフラットケーブル１０２は、第２の実施形態と同様に、表面側の第１の絶縁層１２０ａを覆う第１のシールド部材１３０と、この第１のシールド部材１３０とは別体の端部シールド部材１６０によって、平形導体１１０の一部の露出面Ｂを覆う構成としている。そして、端部シールド部材１６０の金属層１６０ａが第１のシールド部材１３０の金属層１３０ａと電気的に接続されている。この構成により、第２の実施形態におけるシールドフラットケーブル１０１と同様の効果に加え、シールド特性の向上を図ることができる。その他の構成については、第２の実施形態と同様であるので、その説明を省略する。

【0039】

以上、本発明の本実施形態について述べたが、例えば、シールドフラットケーブルの一方の端末部の構成を、第１の実施形態で説明したように、平形導体１１０の露出面を第１のシールド部材１３０で覆う構成とし、他方の端末部の構成を第２、第３の実施形態で説明したように、平形導体１１０の露出面を端部シールド部材１６０で覆う構成としてもよい。これにより、第１のシールド部材１３０が長尺となっても、一方の端末部で第１のシールド部材１３０を平形導体１１０の露出面の所望の位置に貼り付け、他方の端末部では、平形導体１１０の露出面の所望の位置に端部シールド部材１６０を貼り付けることができるため、製造工程での公差に基づくシールドフラットケーブルの特性インピーダンスの不揃いを解消することができる。

【0040】

なお、上記の実施形態では、第１のシールド部材１３０、第２のシールド部材、および、端部シールド部材１６０の各シールド部材が、それぞれ、金属層と樹脂層を含むものとして説明したが、第１のシールド部材１３０、第２のシールド部材、および、端部シールド部材１６０の各シールド部材が、それぞれ、金属層のみを含み、この金属層が別途樹脂層を介して、絶縁層と一部の導体の露出面を覆うように構成してもよい。シールド部材が金属層と樹脂層を含む場合は、金属層と樹脂層とを同時に貼り付けることが可能であり、シールド部材が金属層を含み別途樹脂層を介して絶縁層と一部の導体の露出面を覆う場合は、金属層と樹脂層とを個別に貼り付けることができる。

【符号の説明】

【0041】

１００、１０１、１０２…シールドフラットケーブル、１１０…平形導体、１２０…絶縁層、１２０ａ…第１の絶縁層、１２０ｂ…第２の絶縁層、１３０…第１のシールド部材、１３０ａ…金属層、１３０ｂ…樹脂層、１４０…第２のシールド部材、１４０ａ…金属層、１４０ｂ…樹脂層、１５０…補強板、１６０…端部シールド部材、１６０ａ…金属層、１６０ｂ…樹脂層。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】