特許 7068144 樹脂モールドプレス装置及び樹脂モールド装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-05-06

(45)【発行日】2022-05-16

(54)【発明の名称】樹脂モールドプレス装置及び樹脂モールド装置

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/02 20060101AFI20220509BHJP

【ＦＩ】

B29C45/02

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2018220654

(22)【出願日】2018-11-26

(65)【公開番号】P2020082529

(43)【公開日】2020-06-04

【審査請求日】2021-03-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】野村 祐大

(72)【発明者】

【氏名】西沢 賢司

(72)【発明者】

【氏名】斉藤 高志

【審査官】関口 貴夫

(56)【参考文献】

【文献】特開昭６３－０８２７１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０４－１２４６１３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平０７－３１４４９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－３２８４９４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ４５／００－４５／８４

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークを樹脂でモールドする樹脂モールドプレス装置であって、
前記ワークを支持する第一金型と、
前記樹脂が供給されるキャビティが設けられた第二金型と、
トランスファ駆動機構によって押動されるプランジャユニットと、を備え、
前記プランジャユニットは、複数のプランジャ取付け部を有すると共に、
一端側の前記プランジャ取付け部には、前記第一金型に設けられるポットに挿通されて、前記トランスファ駆動機構による押動の際に前記キャビティに前記樹脂を供給するプランジャが第一付勢部材を介在させた状態で取付けられ、
他端側の前記プランジャ取付け部には、前記トランスファ駆動機構による押動の際に前記第一金型に当接可能に設けられるダミープランジャが第二付勢部材を介在させた状態で取付けられ、
前記プランジャは、前記プランジャユニットの一端側において、一又は複数個配設されており、
前記ダミープランジャは、前記プランジャユニットの他端側において配設され、その配設条件として、前記トランスファ駆動機構による押動の際に、前記プランジャを押動する反力として前記プランジャユニットに生じる回転モーメントを相殺する回転モーメントを発生させるように、位置、個数、及び前記第二付勢部材の付勢力が設定されていること
を特徴とする樹脂モールドプレス装置。

【請求項2】

前記プランジャは、前記プランジャユニットの一端側において、一又は複数個配設されており、
前記ダミープランジャは、前記プランジャユニットの他端側において、前記トランスファ駆動機構の押動軸の軸心を中心として前記プランジャと対称となる位置に、同数が配設されていること
を特徴とする請求項１記載の樹脂モールドプレス装置。

【請求項3】

前記プランジャは、前記プランジャユニットの一端側において、前記プランジャ取付け部が一列で設けられている場合には一又は二個、前記プランジャ取付け部が二列で設けられている場合には二又は四個配設されており、
前記ダミープランジャは、前記プランジャユニットの他端側において、前記トランスファ駆動機構の押動軸の軸心を中心として前記プランジャと対称となる位置に、同数が配設されていること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂モールドプレス装置。

【請求項4】

前記プランジャは、前記一端側のプランジャ取付け部に対して着脱可能に取付けられており、
前記ダミープランジャは、前記他端側のプランジャ取付け部に対して着脱可能に取付けられていること
を特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂モールドプレス装置。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂モールドプレス装置に、ワーク供給部、成形品収納部、搬送部の少なくとも一つを備えること
を特徴とする樹脂モールド装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークを樹脂でモールドする樹脂モールドプレス装置及び樹脂モールド装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置等の製造に関し、ワークを樹脂でモールドする樹脂モールド装置としてトランスファモールド装置が広く用いられている。このトランスファモールド装置は上型と下型とでワークを型締めし、モールド金型のポットからプランジャで溶融樹脂を押し出し、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドするものである。例えば、ワークがリードフレームや有機基板等の場合に、これらを樹脂モールドする樹脂モールド装置として、樹脂タブレット（モールド樹脂）を投入するポットを複数個設けたマルチポット方式（マルチプランジャ方式）の金型を備える装置が知られている（特許文献１：特開平９－１５５９１１号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平９－１５５９１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ここで、特許文献１に例示される樹脂モールド装置において、リードフレームや有機基板等のような比較的小型（例えば、一辺１００ｍｍ・他辺３００ｍｍ以下）の短冊状もしくは個片状の形状を有するワークを樹脂モールドする場合には、複数個のポットが配設される列を挟んで両側に平行にワークを配置する構成の金型を用いればよい。

【0005】

しかし、同じ樹脂モールド装置を用いて、比較的大型のワーク、例えば、ウェハ（例えば、直径３００ｍｍ）や大判基板（３００ｍｍ角以上）を樹脂モールドする場合には、当該ワークに合わせて樹脂モールドプレス装置（特に、金型、トランスファ駆動機構、プランジャユニット等）を新規に設計・製作する必要性が生じる。そのため、ワーク毎に専用設計となる金型は止むを得ないとしても、トランスファ駆動機構、プランジャユニットまでも新規に設計・製作するとなると、きわめて長い時間を要し、また、装置コストの増大も招くこととなる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、樹脂モールドプレス装置のトランスファ駆動機構、プランジャユニットを変更せずに、もしくは変更を最小限に抑え、より広範な種類のワークの樹脂モールドが可能となる樹脂モールドプレス装置を実現することを目的とする。

【0007】

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0008】

本発明に係る樹脂モールドプレス装置は、ワークを樹脂でモールドする樹脂モールドプレス装置であって、前記ワークを支持する第一金型と、前記樹脂が供給されるキャビティが設けられた第二金型と、トランスファ駆動機構によって押動されるプランジャユニットと、を備え、前記プランジャユニットは、複数のプランジャ取付け部を有すると共に、一端側の前記プランジャ取付け部には、前記第一金型に設けられるポットに挿通されて、前記トランスファ駆動機構による押動の際に前記キャビティに前記樹脂を供給するプランジャが第一付勢部材を介在させた状態で取付けられ、他端側の前記プランジャ取付け部には、前記トランスファ駆動機構による押動の際に前記第一金型に当接可能に設けられるダミープランジャが第二付勢部材を介在させた状態で取付けられ、前記プランジャは、前記プランジャユニットの一端側において、一又は複数個配設されており、前記ダミープランジャは、前記プランジャユニットの他端側において配設され、その配設条件として、前記トランスファ駆動機構による押動の際に、前記プランジャを押動する反力として前記プランジャユニットに生じる回転モーメントを相殺する回転モーメントを発生させるように、位置、個数、及び前記第二付勢部材の付勢力が設定されていることを要件とする。

【0009】

これによれば、複数のプランジャ取付け部を有するプランジャユニットを備えると共に、一端側のプランジャ取付け部のみに樹脂供給用のプランジャを取付けることによって、樹脂モールドプレス装置（特に、トランスファ駆動機構、プランジャユニット等）を新規に設計・製作することなく、前述の比較的大型のワークに対しても樹脂モールドすることが可能となる。しかしながら、この構成を採用した場合、新たな課題が生じ得る。より具体的には、プランジャユニットの一端側のみにプランジャを押動する反力が作用するため、当該プランジャユニットやトランスファ駆動機構が傾斜するように変形してしまう課題である。この点について、強度を高めようとすれば構成要素の大型化が必要となり、装置の重量増及びコスト増を招くこととなる。

【0010】

上記の新たな課題に対し、本実施形態においては、プランジャユニットの他端側のプランジャ取付け部にダミープランジャを取付けて、トランスファ駆動機構による押動の際に第一金型に当接させる構成により、その解決を図っている。この構成によれば、プランジャユニットの他端側にダミープランジャを押動する反力を作用させることができるため、プランジャユニットの両端にそれぞれ作用する力が相殺されるようにしてバランスをとることが可能となる。したがって、プランジャユニットの一端側にのみ反力が作用して変形してしまう課題の解決を図ることができる。

【0011】

上記の作用効果を高めるために、前記プランジャは、前記プランジャユニットの一端側において、一又は複数個配設されており、前記ダミープランジャは、前記プランジャユニットの他端側において配設され、その配設条件として、前記トランスファ駆動機構による押動の際に、前記プランジャを押動する反力として前記プランジャユニットに生じる回転モーメントを相殺する回転モーメントを発生させるように、位置、個数、及び前記第二付勢部材の付勢力が設定されている構成が好適である。

【0012】

一実施形態として、前記プランジャは、前記プランジャユニットの一端側において、一又は複数個配設されており、前記ダミープランジャは、前記プランジャユニットの他端側において、前記トランスファ駆動機構の押動軸の軸心を中心として前記プランジャと対称となる位置に、同数が配設されている構成とすればよい。

【0013】

具体的には、前記プランジャは、前記プランジャユニットの一端側において、前記プランジャ取付け部が一列で設けられている場合には一又は二個、前記プランジャ取付け部が二列で設けられている場合には二又は四個配設され、前記ダミープランジャは、前述の対称位置に前記プランジャと同数配設される例が考えられる。

【0014】

なお、前記プランジャ及び前記ダミープランジャは、いずれも前記プランジャ取付け部に対して着脱可能に構成されていることが好ましい。これによれば、ワーク形状、樹脂量等に応じて、その都度、最適なものに交換することが可能となる。したがって、装置の汎用性をより一層高めることが可能となる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、樹脂モールドプレス装置のトランスファ駆動機構、プランジャユニットを変更せずに、もしくは変更を最小限に抑え、より広範な種類のワークに対して樹脂モールドが可能となる樹脂モールドプレス装置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置の例を示す概略図である。

【図2】本発明の実施形態に係る樹脂モールドプレス装置の一例を示す概略図である。

【図3】本発明の実施形態に係る樹脂モールドプレス装置のプランジャユニットの一例を示す概略平面図である。

【図4】本発明の実施形態に係る樹脂モールドプレス装置のプランジャユニットの一例を示す概略図である。

【図5】本発明の実施形態に係る樹脂モールドプレス装置の他の例を示す概略図である。

【図6】本発明の実施形態に係る樹脂モールドプレス装置のプランジャユニットの他の例を示す概略平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置１００の例を示す概略図（平面図）である。また、図２は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置１００の樹脂モールドプレス装置（以下、単に「プレス装置」と称する場合がある）１１０の例を示す概略図（正面断面図）である。なお、説明の便宜上、図２（及び同方向の図４、５）において紙面の上下により樹脂モールド装置１００及びプレス装置１１０における上下方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。

【0018】

本実施形態に係る樹脂モールド装置１００は、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂モールド成形を行う装置である。以下、樹脂モールド装置１００として、ワークＷを支持するワーク支持部３８、及びモールド樹脂（単に「樹脂」と称する場合がある）が収容されるポット４０が設けられた第一金型（下型）２０と、ワークＷにおいて樹脂モールドされる部位が収容されて樹脂が充填されるキャビティ３０が設けられた第二金型（上型）２１とを有して構成される樹脂モールド金型１０を備えるトランスファモールド装置を主な例として説明する。

【0019】

先ず、成形対象であるワークＷについて、一般的な構成例を説明する。ワークＷは、第一部材Ｗａ上に、第二部材Ｗｂが搭載された構成を備えている。より具体的には、第一部材Ｗａとして、例えば短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、リードフレーム、キャリア、ウェハといった各種の内包部材が例に挙げられる。また、第二部材Ｗｂとして、半導体チップ（単に、「チップ」と称する場合がある）、放熱板、配線・放熱のためのリードフレーム、電気的接続のためのバンプといった各種の部材が例に挙げられる。すなわち、本発明におけるワークＷは、これらの第一部材Ｗａ上に第二部材Ｗｂが搭載（ダイ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等）されて重ね合わされた状態のものをいう。したがって、当該ワークＷには、基板に一段あるいは複数段にチップが搭載されたもの、基板に半導体装置が搭載されたもの、基板に撮像素子が搭載され撮像素子の受光面に光透過ガラスを接合したもの等も含まれる。ここでは、樹脂モールドする形態として、基板実装された複数の搭載部品を一つのキャビティに収容して一括して樹脂モールドする場合を想定している。なお、個々の搭載部品ごとに個別にキャビティに収容して樹脂モールドする場合にも適用し得る。

【0020】

続いて、樹脂モールド装置１００の概要について説明する。図１に示すように、樹脂モールド装置１００は、ワークＷを供給するワーク供給部１００Ａ、ワークＷを予熱する予熱部１００Ｂ、ワークＷを樹脂モールドするプレス部１００Ｃ、樹脂モールド後の成形品Ｗｐを収納する成形品収納部１００Ｄ、及び搬送部１００Ｅを備えて構成される。

【0021】

先ず、ワーク供給部１００Ａは、ワークＷを収納したマガジン（不図示）を収容するストッカ１０２を備えている。各マガジンからプッシャ（不図示）により送り出されたワークＷが、例えば二枚一組でセット台１０４に向い合わせで並べられる。

【0022】

セット台１０４の側方には、モールド樹脂（一例として、樹脂タブレット）Ｔを供給するためのタブレット供給部１０６が設けられている。セット台１０４のワークＷは、後述する搬送部１００Ｅのローダ１２２によって保持されて予熱部１００Ｂへ移送される。また、タブレット供給部１０６の樹脂タブレットＴは、ローダ１２２によって保持されてプレス部１００Ｃへ移送される。

【0023】

次に、予熱部１００Ｂは、ワークＷの予熱を行うヒータブロック１０８を備えている。搬送部１００Ｅ（ローダ１２２）によってワーク供給部１００Ａから移送されたワークＷは、ヒータブロック１０８上に載置され、その状態で所定温度まで加熱（予熱）が行われる。予熱されたワークＷは、搬送部１００Ｅのローダ１２２によって保持されてプレス部１００Ｃへ移送される。

【0024】

次に、プレス部１００Ｃは、後述する樹脂モールド金型１０を開閉駆動して予熱されたワークＷをクランプして樹脂モールドするプレス装置１１０を備えている。プレス装置１１０は、樹脂モールド金型１０を型開閉方向に押動する公知の型締め機構、樹脂モールド金型１０のポット４０内で溶融した樹脂をポット４０からキャビティ３０に充填するトランスファ駆動機構（後述）を備えている。

【0025】

なお、本実施形態においては、樹脂モールド金型１０の金型面（樹脂モールド面）をリリースフィルムＦにより被覆して樹脂モールドする構成としている。このため、プレス装置１１０は、樹脂モールド金型１０の金型面にリリースフィルムＦを供給するフィルム供給機構１１２を備えている。当該フィルム供給機構１１２は、樹脂モールド金型１０の両側にリリースフィルムＦを金型面（上型面）に供給する供給ロール１１２ａと、リリースフィルムＦを巻き取る巻き取りロール１１２ｂを備えている。また、リリースフィルムＦには、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。ただし、樹脂モールド金型１０の金型面をリリースフィルムＦで被覆しない構成としてもよい。

【0026】

次に、成形品収納部１００Ｄは、樹脂モールド後の成形品Ｗｐをセットするセット部１１４、成形品Ｗｐからゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部１１６、不要樹脂が除去された成形品Ｗｐを収納するストッカ１１８を備えている。成形品Ｗｐは、収納用のマガジン１２０に収納され、成形品が収納されたマガジン１２０はストッカ１１８に順次収容される。

【0027】

次に、搬送部１００Ｅは、ワークＷをプレス部１００Ｃに搬入するローダ１２２及び成形品Ｗｐをプレス部１００Ｃから搬出するアンローダ１２４を備えている。ワーク供給部１００Ａ、予熱部１００Ｂ、プレス部１００Ｃ及び成形品収納部１００Ｄは、ユニット化された架台同士が連結されて樹脂モールド装置１００が組み立てられている。各ユニットの装置奥側にはガイド部１２６が各々設けられ、ガイド部１２６同士を直線的に連結するように組み付けることでガイドレールが形成されている。ローダ１２２とアンローダ１２４は各々、ガイドレールに沿ってガイド部１２６上の所定位置からワーク供給部１００Ａ、予熱部１００Ｂ、プレス部１００Ｃ、成形品収納部１００Ｄに向かって直線的に進退動可能に設けられている。

【0028】

したがって、ユニットの構成を変えることにより、ガイド部１２６同士を連結させた状態を維持しながら、樹脂モールド装置１００の構成態様を変更することができる。たとえば、図１に示す例は、プレス装置１１０を二台設置した例であるが、プレス装置１１０が単数又は三台以上の複数台連結された樹脂モールド装置（不図示）を構成することも可能である。また、ワーク供給部１００Ａ、予熱部１００Ｂ、成形品収納部１００Ｄ、更には搬送部（ガイド部１２６及びローダ１２２、アンローダ１２４）の少なくとも一部が無い樹脂モールド装置であってもよいし、又はプレス部１００Ｃと樹脂モールド金型１０だけのマニュアルの樹脂モールド装置であってもよい。

【0029】

続いて、樹脂モールド装置１００が備えるプレス装置１１０の構成について説明する。

【0030】

本実施形態に係るプレス装置１１０の概略図（正面断面図）を図２に示す（リリースフィルムＦは無くともよいため、図の簡素化のため図示省略）。プレス装置１１０は、第一金型（下型）２０と第二金型（上型）２１とを有する樹脂モールド金型１０を備えている。なお、第一金型（下型）２０が可動型、第二金型（上型）２１が固定型の場合を例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。

【0031】

先ず、第一金型（下型）２０は、図２に示すように、第一モールドベース（下型モールドベース）３４及び第一チェイスブロック（下型チェイスブロック）３６を備えており、下型チェイスブロック３６が下型モールドベース３４を介して可動プラテン２２に固定される構成となっている。

【0032】

下型チェイスブロック３６の上面にはワークＷ（第一部材Ｗａ側）が支持されるワーク支持部３８が設けられている。本実施形態においては、比較的大型のワークＷ用として、一つのワークＷを支持するワーク支持部３８が設けられている。

【0033】

一方、第二金型（上型）２１は、図２に示すように、第二モールドベース（上型モールドベース）２６及び第二チェイスブロック（上型チェイスブロック）２８を備えており、上型チェイスブロック２８が上型モールドベース２６を介して固定プラテン２４に固定される構成となっている。なお、固定プラテン２４は、ポスト４２に固定されている。

【0034】

上型チェイスブロック２８の下面にはワークＷの所定部位（第二部材Ｗｂが搭載された部位）が収容されるキャビティ３０が設けられている。本実施形態においては上記の下型チェイスブロック３６のワーク支持部３８に対応する位置に、一つのキャビティ３０が設けられている。また、上型チェイスブロック２８には、キャビティ３０に連通する樹脂流路（カル、ランナ等）３２が設けられている。なお、変形例として、キャビティ３０の底部に可動のキャビティ駒を備える公知の構成を採用してもよいし、キャビティは下型側のみに設ける場合でもよいし、更に上下型に設ける場合でもよい（いずれも不図示）。

【0035】

本実施形態に係る樹脂モールド金型１０においては、可動プラテン２２が、駆動源（電動モータ）及びその駆動力を伝達する伝達機構（トグルリンク等のリンク機構もしくはねじ軸等）を有する公知の型締め機構によって昇降（ポスト４２に沿って移動）される構成となっている。これによって、第一金型（下型）２０と第二金型（上型）２１との型開閉が行われる。なお、型締め機構による可動プラテン２２の移動速度、加圧力等は、適宜、設定される。

【0036】

さらに、第一金型（下型）２０には、モールド樹脂（ここでは、樹脂タブレット）Ｔが収容される筒状のポット４０が設けられている。ポット４０は、図２に示すように、下型モールドベース３４及び下型チェイスブロック３６に連続する貫通孔として形成されている。ポット４０内にはトランスファ駆動機構１１により押動されるプランジャ１６が配設されている。このプランジャ１６が押動されて、ポット４０内のモールド樹脂Ｔがキャビティ３０内へ供給される。

【0037】

なお、トランスファ駆動機構１１は、駆動源としての油圧もしくは電動モータ（不図示）、及びその駆動力によって押動（進退動）される押動軸１２を備えて構成されており、押動軸１２の先端にプランジャユニット１３が固定される。

【0038】

ここで、本実施形態に特徴的な構成であるプランジャユニット１３について説明する。トランスファ駆動機構１１によって押動されるプランジャユニット１３には、複数のプランジャ取付け部（一例として、六個の１４Ａ～１４Ｆ）が設けられている。図２に示すように、上記のプランジャ１６は、プランジャユニット１３の一端１３ａ側のプランジャ取付け部１４Ａに、第一付勢部材１５を介在させた状態で取付けられている。

【0039】

これによれば、プランジャユニット１３の一端１３ａ側に配設されるプランジャ１６によって、ポット４０内に収容されるモールド樹脂（樹脂タブレット）Ｔを押出し、樹脂流路（カル、ランナ等）３２を通過させて、キャビティ３０内に供給することができる。また、第一付勢部材１５（一例として、圧縮コイルバネ）を介在させた構成によって、プランジャ１６が押動された際に、第一付勢部材１５の付勢力（弾発力）により僅かに変位して過剰な押圧力を逃がすとともに保圧時にはモールド樹脂Ｔの樹脂量のばらつきに順応することができる。ここで、プランジャ１６は、プランジャ取付け部１４Ａに対して着脱可能に取付けられており、ワークＷの形状やモールド樹脂Ｔの樹脂量等に応じて、最適な寸法（軸方向長さ）のものを使用することができる。なお、トランスファ駆動機構１１によるプランジャユニット１３の移動速度、加圧力等は、適宜、設定される。

【0040】

前述の通り、比較的小型（例えば、一辺１００ｍｍ・他辺３００ｍｍ以下）の短冊状もしくは個片状の形状を有するワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置においては、複数のポット及び対応する複数のプランジャを備えたマルチプランジャ方式のプレス装置が多用されている。そのため、小型ワーク用の樹脂モールド装置を、比較的大型のワーク、例えば、ウェハ（例えば、直径３００ｍｍ）や大判基板（３００ｍｍ角以上）を樹脂モールドする樹脂モールド装置として活用するためには、プレス装置（特に、金型、トランスファ駆動機構、プランジャユニット等）を新規に設計・製作しなければならず、時間もコストも多くかかる原因となっていた。

【0041】

この問題に対して、上記の本実施形態に係る構成によれば、プレス装置１１０（特に、トランスファ駆動機構１１、プランジャユニット１３）を新規に設計・製作することなく、マルチプランジャ方式の小型ワーク用の樹脂モールド装置を、大型ワーク用の樹脂モールド装置として活用することが可能となる。したがって、装置の遊休資産化を抑制し、高効率で稼働させることが可能となる。

【0042】

しかしながら、この構成を採用すると、前述の新たな課題が生じ得ることを本願発明者は究明した。より具体的には、プランジャユニット１３の一端１３ａ側のみにプランジャ１６を押動する反力が作用するため、当該プランジャユニット１３やトランスファ駆動機構１１が傾斜するように変形してしまう課題である。従来の解決策の例である強度の向上により対応しようとすれば、構成要素の大型化が必要となり、装置の重量増及びコスト増を招いてしまうこととなる。

【0043】

この新たな課題の解決を図るために、本実施形態においては、図２に示すように、ダミープランジャ１８を、プランジャユニット１３の他端１３ｂ側のプランジャ取付け部１４Ｆに、第二付勢部材１７（一例として、圧縮コイルバネ）を介在させた状態で取付ける構成としている。さらに、当該ダミープランジャ１８を取付ける構成は、トランスファ駆動機構１１による押動の際に第一金型（下型）２０（一例として、下型モールドベース３４）に当接可能となるように設定されている。

【0044】

この構成によれば、プランジャユニット１３の他端１３ｂ側にダミープランジャ１８を押動する反力を作用させることができるため、プランジャユニット１３の両端にそれぞれ作用する力が相殺されるようにしてバランスをとることが可能となる。換言すれば、プランジャユニット１３の両端に作用する力（圧力）を平衡化する平衡機構が実現される。その結果、プランジャユニット１３の一端１３ａ側にのみ力が作用して変形してしまう課題の解決を図ることができる。

【0045】

したがって、トランスファ駆動機構１１が駆動されて、プランジャ１６によるモールド樹脂Ｔのキャビティ３０への圧送が開始される時に、ダミープランジャ１８が第一金型（下型）２０（下型モールドベース３４）に当接を開始するように設定することが好適である。

【0046】

さらに、上記の作用効果を高めるためには、次の構成が好適である。すなわち、プランジャ１６は、プランジャユニット１３の一端１３ａにおいて、一又は複数個配設されており、ダミープランジャ１８は、プランジャユニット１３の他端１３ｂ側において配設され、その配設条件として、トランスファ駆動機構１１による押動の際に、プランジャ１６を押動する反力としてプランジャユニット１３に生じる回転モーメントを相殺する回転モーメントを発生させるように、位置、個数、及び第二付勢部材１７の付勢力の各パラメータが設定されている構成である。なお、「相殺」とは、完全に相殺、及び、強度面から許容される所定の差以下の相殺、の両方を含む意である。

【0047】

一実施形態として、プランジャ１６を、プランジャユニット１３の一端１３ａ側において、一又は複数個配設される構成とし、ダミープランジャ１８を、プランジャユニット１３の他端１３ｂ側において、トランスファ駆動機構１１の押動軸１２の軸心Ｃを中心としてプランジャ１６と対称となる位置に、当該プランジャ１６と同数が配設される構成とする例が考えられる。

【0048】

その場合の具体例としては、図３の平面図に示すように、プランジャ取付け部が一列で設けられている場合には、一例として、プランジャ１６が、プランジャユニット１３の一端１３ａ側におけるプランジャ取付け部１４Ａの位置に一個配設され、一方、ダミープランジャ１８が、プランジャユニット１３の他端１３ｂ側における押動軸１２の軸心Ｃに対してプランジャ１６と対称となる位置（プランジャ取付け部１４Ｆの位置）に一個配設される構成とする例が考えられる（図４）。あるいは他の例として、プランジャ１６が、プランジャユニット１３の一端１３ａ側におけるプランジャ取付け部１４Ａ、１４Ｂの位置に二個配設され、一方、ダミープランジャ１８が、プランジャユニット１３の他端１３ｂ側における押動軸１２の軸心Ｃに対してプランジャ１６と対称となる位置（プランジャ取付け部１４Ｆ、１４Ｅの位置）に二個配設される構成とする例が考えられる（図５）。

【0049】

また別の例として、図６の平面図に示すように、プランジャ取付け部が二列で設けられている場合には、一例として、プランジャ１６が、プランジャユニット１３の一端１３ａ側におけるプランジャ取付け部１４Ａ、１４Ｇの位置に二個配設され、一方、ダミープランジャ１８が、プランジャユニット１３の他端１３ｂ側における押動軸１２の軸心Ｃに対し対称となる位置（プランジャ取付け部１４Ｆ、１４Ｌの位置）に二個配設される構成とする例が考えられる（断面図は図４と同じになるため省略）。あるいは他の例として、プランジャ１６が、プランジャユニット１３の一端１３ａ側におけるプランジャ取付け部１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｇ、１４Ｈの位置に四個配設され、一方、ダミープランジャ１８が、プランジャユニット１３の他端１３ｂ側における押動軸１２の軸心Ｃに関してプランジャ１６と対称となる位置（プランジャ取付け部１４Ｆ、１４Ｅ、１４Ｌ、１４Ｋの位置）に四個配設される構成とする例が考えられる（断面図は図５と同じになるため省略）。

【0050】

あるいは、別の実施形態として、プランジャ１６を、プランジャユニット１３の一端１３ａ側において、一又は複数個配設される構成とし、ダミープランジャ１８を、プランジャユニット１３の他端１３ｂ側において、トランスファ駆動機構１１の押動軸１２の軸心Ｃを中心としてプランジャ１６と対称ではない位置に、前述の通りプランジャユニット１３に生じる回転モーメントを相殺する回転モーメントを発生させる付勢力に設定された第二付勢部材１７を介在させて配設される構成とする例が考えられる（不図示）。更に別の実施形態として、プランジャ１６を、プランジャユニット１３の一端１３ａ側において、一又は複数個配設される構成とし、ダミープランジャ１８を、プランジャユニット１３の他端１３ｂ側において、トランスファ駆動機構１１の押動軸１２の軸心Ｃを中心としてプランジャ１６と対称ではない数を、前述の通りプランジャユニット１３に生じる回転モーメントを相殺する回転モーメントを発生させる付勢力に設定された第二付勢部材１７を介在させて配設される構成とする例が考えられる（不図示）。

【0051】

なお、ダミープランジャ１８は、プランジャ取付け部（例えば、１４Ｆ、１４Ｅ、１４Ｌ、１４Ｋ等の一つもしくは複数）に対して着脱可能に取付けられており、プランジャ１６の寸法等に応じて、最適な寸法（軸方向長さ）のものを使用することができる。

【0052】

このように、プランジャ１６及びダミープランジャ１８のいずれもが、対応するプランジャ取付け部に対して着脱可能に取付けられる構成によって、プレス装置１１０ひいては樹脂モールド装置１００の汎用性をより一層高めることが可能となる。

【0053】

以上、説明した通り、本発明に係る樹脂モールドプレス装置によれば、例えば、小型のワークに対応した樹脂モールドプレス装置を備えるトランスファモールド装置を用いて、樹脂モールドプレス装置（特に、トランスファ駆動機構、プランジャユニット）を新規に設計・製作することなく、大型のワークの樹脂モールドを行うことが可能となる。したがって、ワークに合わせて新規の樹脂モールドプレス装置を設計・製作していた従来装置と比較して、設計・製作に要する時間及びコストの削減が可能となるばかりでなく、遊休装置となってしまうことを抑制して装置の稼働率を向上させることが可能となる。なお、樹脂モールド装置形態は本例に限定されること無く、既存の樹脂モールド装置であればよい。

【0054】

なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、プランジャ取付け部の列数、個数は、上記の実施例に限定されるものではない。

【符号の説明】

【0055】

１０ 樹脂モールド金型
１１ トランスファ駆動機構
１３ プランジャユニット
１６ プランジャ
１８ ダミープランジャ
１００ 樹脂モールド装置
１１０ 樹脂モールドプレス装置
Ｔ モールド樹脂
Ｗ ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】