特許7069432電線接続体、電線接続体の製造方法、センサ素子およびセンサ素子の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-05-09
(45)【発行日】2022-05-17
(54)【発明の名称】電線接続体、電線接続体の製造方法、センサ素子およびセンサ素子の製造方法
(51)【国際特許分類】
H02G 15/08 20060101AFI20220510BHJP
H02G 1/14 20060101ALI20220510BHJP
B23K 26/21 20140101ALI20220510BHJP
B23K 26/57 20140101ALI20220510BHJP
H01R 4/02 20060101ALI20220510BHJP
H01R 43/02 20060101ALI20220510BHJP
【ＦＩ】
H02G15/08
H02G1/14
B23K26/21 L
B23K26/57
H01R4/02 C
H01R43/02 B
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2021559983
(86)(22)【出願日】2021-03-12
(86)【国際出願番号】 JP2021010057
【審査請求日】2021-10-11
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000145242
【氏名又は名称】株式会社芝浦電子
(74)【代理人】
【識別番号】100100077
【弁理士】
【氏名又は名称】大場 充
(74)【代理人】
【識別番号】100136010
【弁理士】
【氏名又は名称】堀川 美夕紀
(74)【代理人】
【識別番号】100130030
【弁理士】
【氏名又は名称】大竹 夕香子
(74)【代理人】
【識別番号】100203046
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 聖子
(72)【発明者】
【氏名】中村 和正
【審査官】中嶋 久雄
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１６－１６２７５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－０６３３７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－０７１７００（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－１４８２５６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０２Ｇ １５／０８
Ｈ０２Ｇ １／１４
Ｂ２３Ｋ ２６／２１
Ｂ２３Ｋ ２６／５７
Ｈ０１Ｒ ４／０２
Ｈ０１Ｒ ４３／０２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１電線と、前記第１電線と電気的に接続される第２電線と、
前記第１電線と前記第２電線とを繋ぐ接続部と、
前記接続部の周囲を覆う絶縁被覆体と、を備える電線接続体の製造方法であって、
前記接続部は、
前記第１電線と前記第２電線との突き合せ溶接により接続されており、かつ、前記絶縁被覆体の内部において溶接されたものである、
ことを特徴とする電線接続体の製造方法。
【請求項2】
前記絶縁被覆体は、前記第１電線と前記第２電線のいずれか一方の線径と同等の内径を有し、
前記接続部は、
前記第１電線および前記第２電線のいずれか一方の線径と同等の線径を有する、
請求項１に記載の電線接続体の製造方法。
【請求項3】
前記絶縁被覆体は、前記第１電線および前記第２電線のいずれか一方に予め設けられている、芯線の周囲を覆う絶縁被覆体であるか、または、
前記第１電線と前記第２電線の絶縁被覆体と同等の線径を有する別体で形成された中空の絶縁体からなる、
請求項１または請求項２に記載の電線接続体の製造方法。
【請求項4】
前記絶縁被覆体は、フッ素樹脂またはガラスからなる、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電線接続体の製造方法。
【請求項5】
第１電線と、前記第１電線と電気的に接続される第２電線と、
前記第１電線と前記第２電線とを繋ぐ接続部と、を備え、
前記第１電線および前記第２電線のいずれか一方は、芯線と前記芯線の周囲を覆う絶縁被覆体を有しており、
前記接続部は、
前記絶縁被覆体の内側において、前記第１電線と前記第２電線との突き合せ溶接により接続されている、
ことを特徴とする電線接続体。
【請求項6】
前記第１電線の前記絶縁被覆体のレーザ光の吸収率が、前記第１電線の芯線のレーザ光の吸収率より小さい、請求項５に記載の電線接続体。
【請求項7】
検知体と、前記検知体に電気的に接続される一対の、請求項５または請求項６に記載の電線接続体と、を備えるセンサ素子。
【請求項8】
第１電線と第２電線とを突き合せ溶接により繋ぐ電線接続体の製造方法であって、前記第１電線および前記第２電線のいずれか一方に予め設けられている絶縁被覆体を透過して、前記絶縁被覆体に覆われる芯線にレーザを照射することにより、前記絶縁被覆体の内部に前記芯線の存在しない空隙を形成するポケット成形工程と、
前記絶縁被覆体の内部の前記空隙において、前記第１電線と前記第２電線の前端面同士を突き合せる突き合せ工程と、
突き合された前記第１電線と前記第２電線にレーザを照射して溶接による接続部を形成する照射工程と、を備える、
ことを特徴とする電線接続体の製造方法。
【請求項9】
前記ポケット成形工程において、前記芯線の先端部への前記レーザの照射により生ずる、前記芯線の溶融および凝固に伴う体積の減少によって、前記空隙が形成される、
請求項８に記載の電線接続体の製造方法。
【請求項10】
前記ポケット成形工程において、前記芯線への前記レーザの照射により、前記芯線を溶断するとともに、前記溶断よりも先端側の前記芯線を取り除くことによって、前記空隙が形成される、
請求項８に記載の電線接続体の製造方法。
【請求項11】
検知体に一対の電線接続体を電気的に接続するセンサ素子の製造方法であって、請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載の電線接続体の製造方法により、前記検知体に前記電線接続体を接続する、
ことを特徴とするセンサ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、前端面同士が突き合せ溶接により接続される電線接続体に関する。
【背景技術】
【0002】
別体をなす一対の電線の端部同士を接続して用いられる例は多数ある。その中で、例えば特許文献１は、温度センサの電極線に接続される中継線と、リード線の撚り線からなる導電線とを抵抗溶接によって接続する方法を提案する。特許文献１の接続方法は、第１の抵抗溶接と第２の抵抗溶接を含む。
第１の抵抗溶接は、導電線の先端を挟むように一対の溶接用電極を配置し、この溶接用電極間に電流を流して、各芯線からなる導電線を溶融接合して一体化した第１の溶着部を形成する。
第２の抵抗溶接は、導電線と中継線とを接続する。具体的には、導電線と中継線とを重ね合わせて配置し、第１の溶着部よりも後端側にて、導電線と中継線とを挟むように、第２の抵抗溶接に用いる溶接用電極を配置し、この溶接用電極間に電流を流して、ジュール熱を発生させて芯線および中継線を溶接する。これにより、第２の溶着部が形成される。
第２の抵抗溶接の後、特許文献１は、電気絶縁性を有する補助リングを移動させて、第１の溶着部と第２の溶着部を電気的にシールする。
第１の抵抗溶接は、導電線の先端を挟むように一対の溶接用電極を配置し、この溶接用電極間に電流を流して、各芯線からなる導電線を溶融接合して一体化した第１の溶着部を形成する。
第２の抵抗溶接は、導電線と中継線とを接続する。具体的には、導電線と中継線とを重ね合わせて配置し、第１の溶着部よりも後端側にて、導電線と中継線とを挟むように、第２の抵抗溶接に用いる溶接用電極を配置し、この溶接用電極間に電流を流して、ジュール熱を発生させて芯線および中継線を溶接する。これにより、第２の溶着部が形成される。
第２の抵抗溶接の後、特許文献１は、電気絶縁性を有する補助リングを移動させて、第１の溶着部と第２の溶着部を電気的にシールする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１３－６８６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１の抵抗溶接による接続方法は、第１の抵抗溶接に先んじてリード線の端部の絶縁被覆を剥ぎ取る作業に加えて、補助リングを移動させる作業が必要である。また、特許文献１の接続方法は、導電線と中継線とを重ね合わせるので、その分だけ接続部分の径が膨らむ。
【0005】
そこで本発明は、溶接による接続作業が簡易であるとともに、溶接部分の径を押さえることができる電線の接続体を提供することを目的とする。また、本発明はそのような接続体を得ることのできる接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る電線接続体は、第１電線と、第１電線と電気的に接続される第２電線と、第１電線と第２電線とを繋ぐ接続部と、接続部の周囲を覆う絶縁被覆体と、を備える。接続部は、第１電線と第２電線との突き合せ溶接により接続されている。
【0007】
本発明において、絶縁被覆体は、好ましくは、第１電線と第２電線のいずれか一方の線径と同等の内径を有し、接続部は、好ましくは、第１電線および第２電線のいずれか一方の線径と同等の線径を有する。
【0008】
本発明において、絶縁被覆体は、好ましくは、第１電線および第２電線のいずれか一方に予め設けられている絶縁被覆体であるか、または、第１電線と第２電線の絶縁被覆体と同等の線径を有する別体で形成された中空の絶縁体からなる。
【0009】
本発明において、絶縁被覆体は、好ましくは、フッ素樹脂またはガラスからなる。
本発明において、好ましくは、第１電線の絶縁被覆体のレーザ光の吸収率が、第１電線の芯線のレーザ光の吸収率より小さい。
本発明において、好ましくは、第１電線の絶縁被覆体のレーザ光の吸収率が、第１電線の芯線のレーザ光の吸収率より小さい。
【0010】
本発明は、検知体と、検知体に電気的に接続される一対の電線接続体と、を備えセンサ素子を提供する。この電線接続体として、本発明の電線接続体が適用される。
【0011】
本発明は、第１電線と第２電線とを突き合せ溶接により繋ぐ電線接続体の製造方法を提供する。この製造方法は、第１電線と第２電線の前端面同士を突き合せる突き合せ工程と、突き合された第１電線と第２電線にレーザ光を照射して溶接による接続部を形成する照射工程と、を備える。
本発明は、少なくとも照射工程の前に、接続部が形成される領域が絶縁被覆体で覆われている。
本発明は、少なくとも照射工程の前に、接続部が形成される領域が絶縁被覆体で覆われている。
【0012】
本発明における絶縁被覆体は、好ましくは、第１電線および第２電線のいずれか一方に予め設けられている絶縁被覆体である。この場合、絶縁被覆体を透過して、絶縁被覆体に覆われる芯線にレーザ光を照射することにより、絶縁被覆体の内部に芯線の存在しない空隙を形成するポケット成形工程を行った後に、この空隙において、第１電線と第２電線の前端面同士を突き合せる突き合せ工程を行うことができる。
【0013】
本発明におけるポケット成形工程において、好ましくは、芯線の先端部へのレーザ光の照射により生ずる、芯線の溶融および凝固に伴う体積の減少によって、空隙が形成される。
【0014】
本発明におけるポケット成形工程において、好ましくは、芯線へのレーザ光の照射により、芯線を溶断するとともに、溶断よりも先端側の芯線を取り除くことによって、空隙が形成される。
【0015】
本発明において、好ましくは、絶縁被覆体は、第１電線および第２電線の絶縁被覆体とは別体をなす。この場合、突き合せ工程において、第１電線の剥き出しとされた芯線および第２電線の剥き出しとされた芯線とを、別体をなす絶縁被覆体の内部で突き合わせる。
【0016】
本発明において、好ましくは、絶縁被覆体は、第１電線および第２電線の絶縁被覆体とは別体をなすレーザ光を透過する材料から構成される治具からなる。この場合、突き合せ工程において、第１電線の剥き出しとされた芯線および第２電線の剥き出しとされた芯線とを、治具の内部で突き合わせる。そして、照射工程において、レーザ光は治具を透過して芯線に照射される。
【0017】
本発明は、検知体に一対の電線接続体を電気的に接続するセンサ素子の製造方法を提供する。これは以上で説明した電線接続体の製造方法により、検知体に電線接続体を接続する。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、溶接による接続作業が簡易であるとともに、溶接部分の径を抑えることができる電線の接続体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の第１実施形態に係る電線の接続体を示す図である。
【図4】第１実施形態に係る製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図5】本発明の第２実施形態に係る電線の接続体を示す図である。
【図6】本発明の第２実施形態に係る製造方法を説明する図である。
【図8】第２実施形態に係る製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図9】本発明の第３実施形態に係る製造方法を説明する図である。
【図11】第３実施形態に係る製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図12】本発明の第４実施形態に係る製造方法を説明する図である。
【図14】第４実施形態に係る製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図15】本発明の電線接続体の具体的な適用例を示す図である。
【図16】本発明の電線接続体の具体的な他の適用例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、図面を参照しながら、本発明の電線の接続体および電線の接続体の製造方法の実施形態を説明する。本実施形態は、電線の金属部分をレーザ光の照射により溶融、凝固させることで接続体を得るが、この溶融、凝固の際に、一対の電線の接続部分をレーザ光（以下、単にレーザ）が透過する樹脂材料などの絶縁被覆体で保持する。これにより、絶縁被覆体が一対の電線の接続部分を案内して位置合せすることにより、容易に接続部分を突き合せ状態で接続できる。
以下、四つの実施形態を順に説明した後に、本実施形態に係る電線接続体の具体的な適用例を説明する。
以下、四つの実施形態を順に説明した後に、本実施形態に係る電線接続体の具体的な適用例を説明する。
【0021】
［第１実施形態：図１，図２，図３，図４］
第１実施形態に係る電線接続体１Ａは、図１に示すように、第１電線１０Ａと、第１電線１０Ａと電気的に接続される第２電線２０Ａと、を備える。第１電線１０Ａの芯線１１と第２電線２０Ａは、絶縁被覆体１３の内部に収容される接続部３０により機械的および電気的に接続される。なお、電線について、第１電線１０Ａの第２電線２０Ａが接続される側を前（Ｆ）と定義し、その逆側を後（Ｂ）と定義される。
第１実施形態に係る電線接続体１Ａは、図１に示すように、第１電線１０Ａと、第１電線１０Ａと電気的に接続される第２電線２０Ａと、を備える。第１電線１０Ａの芯線１１と第２電線２０Ａは、絶縁被覆体１３の内部に収容される接続部３０により機械的および電気的に接続される。なお、電線について、第１電線１０Ａの第２電線２０Ａが接続される側を前（Ｆ）と定義し、その逆側を後（Ｂ）と定義される。
【0022】
［第１電線１０Ａ，第２電線２０Ａ，接続部３０：図１］
第１電線１０Ａは、芯線１１と、芯線１１の外周を覆う絶縁被覆体１３と、を備える。
芯線１１は、導電性の優れた例えば銅および銅合金、ニッケルおよびニッケル合金および鉄系合金などの金属材料から構成される。また、これらの金属材料の表面にメッキなどの表面処理を施した材料、例えば銅または銅合金をニッケルまたは錫でメッキした材料を用いることができる。また、芯線１１としては、単線および撚線の何れも適用される。
第１電線１０Ａは、芯線１１と、芯線１１の外周を覆う絶縁被覆体１３と、を備える。
芯線１１は、導電性の優れた例えば銅および銅合金、ニッケルおよびニッケル合金および鉄系合金などの金属材料から構成される。また、これらの金属材料の表面にメッキなどの表面処理を施した材料、例えば銅または銅合金をニッケルまたは錫でメッキした材料を用いることができる。また、芯線１１としては、単線および撚線の何れも適用される。
【0023】
絶縁被覆体１３は、電気的な絶縁材料から構成されるのに加えて、レーザの吸収率が芯線１１に比べて十分小さい材料から構成される。これは、本実施形態において、レーザを照射することにより第１電線１０Ａの芯線１１と第２電線２０Ａを溶接により接合するが、この接合の際にレーザが絶縁被覆体１３を透過して芯線１１と第２電線２０Ａの接続部分に照射させるためである。絶縁被覆体１３はこの目的を果たすことのできる材料から構成され、例えば、アクリル、ＰＣ(ポリカーボネート)、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）などの樹脂材料、フッ素樹脂およびガラスなどが適用され。フッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）などが適用される。これらの中で、耐熱性の観点からガラス、フッ素樹脂が好ましい
絶縁被覆体１３の内径は、ここでは第２電線２０Ａの線径と同等の例が示されているが、後述する適用例に示されているように、第２電線２０Ａの線径の方が小さくてもよい。ここでいう線径は、直径を意味する。
絶縁被覆体１３の内径は、ここでは第２電線２０Ａの線径と同等の例が示されているが、後述する適用例に示されているように、第２電線２０Ａの線径の方が小さくてもよい。ここでいう線径は、直径を意味する。
【0024】
第２電線２０Ａは、本実施形態においては、導体のみから構成され、芯線１１と同様の金属材料で構成される。ただし、第１実施形態における第２電線２０Ａの外径（Ｒ２０）と芯線１１の外径（Ｒ１１）は、好ましくは、Ｒ２０≦Ｒ１１の関係を有する。この関係は、後述する電線接続体１Ａの製造方法に起因する。また、本実施形態において、Ｒ１１およびＲ２０の制限はないが、電線接続体１Ａの製造方法によれば、５ｍｍ以下、さらには３ｍｍ以下という細線について、芯線１１と第２電線２０Ａの前端面同士を突き合せて接合できる。
第１電線１０Ａおよび第２電線２０Ａの破断線より先の部分の接続先は任意であり、電気的な素子、電源、計測機器などに繋げることができる。
第１電線１０Ａおよび第２電線２０Ａの破断線より先の部分の接続先は任意であり、電気的な素子、電源、計測機器などに繋げることができる。
【0025】
［接続部３０：図１］
第１電線１０Ａの芯線１１と第２電線２０Ａを接続する接続部３０は、芯線１１と第２電線２０Ａの双方が溶融した後に凝固して形成される。接続部３０を介しているが、芯線１１と第２電線２０Ａはお互いの前端面同士が突き合せられている。接続部３０の形成のための溶融は、後述するようにレーザ（ＬＡＳＥＲ：Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）の照射により行われる。
第１電線１０Ａの芯線１１と第２電線２０Ａを接続する接続部３０は、芯線１１と第２電線２０Ａの双方が溶融した後に凝固して形成される。接続部３０を介しているが、芯線１１と第２電線２０Ａはお互いの前端面同士が突き合せられている。接続部３０の形成のための溶融は、後述するようにレーザ（ＬＡＳＥＲ：Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）の照射により行われる。
【0026】
図１に示すように、接続部３０は第１電線１０Ａに予め設けられている絶縁被覆体１３の内部に設けられる。このように、第１電線１０Ａと第２電線２０Ａが絶縁被覆体１３の内部で接合されるので、接続部３０を絶縁被覆する別部材としての絶縁被覆体を省くことができる。このことは、接続部３０を収容する絶縁被覆体１３の外径が他の部位と同等の範囲で収まる。
接続部３０は芯線１１および第２電線２０Ａの外周面と同等か、外周面を超えていても微小量の範囲に収まる。これは、接続部３０が形成される前の溶融状態において、絶縁被覆体１３により径方向の外側への膨張が拘束されるからである。
接続部３０は芯線１１および第２電線２０Ａの外周面と同等か、外周面を超えていても微小量の範囲に収まる。これは、接続部３０が形成される前の溶融状態において、絶縁被覆体１３により径方向の外側への膨張が拘束されるからである。
【0027】
［電線接続体１Ａの製造方法：図２，図３，図４］
次に、電線接続体１Ａの製造方法について、図２、図３および図４を参照して、説明する。
この製造方法は、図４に示すように、以下の工程を含む。
Ｓ１０１：第１電線の端部を切断する工程
Ｓ１０３：第１のレーザ照射工程
Ｓ１０５：レーザ照射された第１電線の芯線を凝固／収縮させる工程
Ｓ１０７：ポケットに第２電線の先端部を挿入し、第１電線と突き合わせる工程
Ｓ１０９：第２のレーザ照射工程
Ｓ１１１：レーザ照射された部分を凝固／接合する工程
以下、図２および図３を参照して、各工程をＳ１０１～Ｓ１１１の順で説明する。
次に、電線接続体１Ａの製造方法について、図２、図３および図４を参照して、説明する。
この製造方法は、図４に示すように、以下の工程を含む。
Ｓ１０１：第１電線の端部を切断する工程
Ｓ１０３：第１のレーザ照射工程
Ｓ１０５：レーザ照射された第１電線の芯線を凝固／収縮させる工程
Ｓ１０７：ポケットに第２電線の先端部を挿入し、第１電線と突き合わせる工程
Ｓ１０９：第２のレーザ照射工程
Ｓ１１１：レーザ照射された部分を凝固／接合する工程
以下、図２および図３を参照して、各工程をＳ１０１～Ｓ１１１の順で説明する。
【0028】
＜第１電線の端部を切断する工程（Ｓ１０１）：図２（ａ）＞
はじめに、図２（ａ）に示すように、第１電線１０Ａの一方の端部を切断して前端面１０Ｅを平坦な面に整える。これは相手側の第２電線２０Ａについても同様である。こうすることにより、第１電線１０Ａと第２電線２０Ａの突き合わせ状態が良好になる。
はじめに、図２（ａ）に示すように、第１電線１０Ａの一方の端部を切断して前端面１０Ｅを平坦な面に整える。これは相手側の第２電線２０Ａについても同様である。こうすることにより、第１電線１０Ａと第２電線２０Ａの突き合わせ状態が良好になる。
【0029】
＜第１のレーザ照射工程（Ｓ１０３）：図２（ｂ）＞
次に、図２（ｂ）に示すように、第１電線１０Ａの前端面１０Ｅに臨む部位に第１のレーザＬＡ１を照射する。この第１のレーザＬＡ１は、絶縁被覆体１３を透過して芯線１１に至り、芯線１１を溶融させる。照射される第１のレーザＬＡ１は、前端面１０Ｅおよびその近傍の芯線１１を溶融するのに必要なスポット径を有しており、好ましくは、芯線１１の線径と同等またはそれ以下のスポット径が採用される。
次に、図２（ｂ）に示すように、第１電線１０Ａの前端面１０Ｅに臨む部位に第１のレーザＬＡ１を照射する。この第１のレーザＬＡ１は、絶縁被覆体１３を透過して芯線１１に至り、芯線１１を溶融させる。照射される第１のレーザＬＡ１は、前端面１０Ｅおよびその近傍の芯線１１を溶融するのに必要なスポット径を有しており、好ましくは、芯線１１の線径と同等またはそれ以下のスポット径が採用される。
【0030】
第１のレーザＬＡ１としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット （Yttrium Aluminum Garnet）を用いた固体レーザのＹＡＧレーザを用いることができる。ＹＡＧレーザの波長は１０６４ｎｍであり、芯線１１と絶縁被覆体１３のＹＡＧレーザの吸収率は、芯線１１＜＜絶縁被覆体１３の関係を有する。芯線１１および絶縁被覆体１３のそれぞれを構成するいくつかの材料のＹＡＧレーザの吸収率は以下の通りである。
なお、芯線１１を構成する材料については、吸収率に加えて反射率を併記し、絶縁被覆体１３を構成する材料については、吸収率に加えて透過率を併記する。また、ＹＡＧレーザの波長は１０６４ｎｍである。
なお、芯線１１を構成する材料については、吸収率に加えて反射率を併記し、絶縁被覆体１３を構成する材料については、吸収率に加えて透過率を併記する。また、ＹＡＧレーザの波長は１０６４ｎｍである。
【0031】
芯線１１を構成する材料（反射率，吸収率の順）
ステンレス；５５％，４５％ ニッケル；１２％，８８％
銅；７５％，２５％ アルミニウム；７４％，２６％
絶縁被覆体１３を構成する材料（透過率，吸収率の順）
ＰＴＦＥ；９０％，１０％ ＰＥ；８９％，１１％ ＰＣ；９１％，９％
ＰＥＴ；９１％，９％ ＰＶＣ；５３％，４７％
ガラス；９２％，８％ アクリル；９２％，８％
ステンレス；５５％，４５％ ニッケル；１２％，８８％
銅；７５％，２５％ アルミニウム；７４％，２６％
絶縁被覆体１３を構成する材料（透過率，吸収率の順）
ＰＴＦＥ；９０％，１０％ ＰＥ；８９％，１１％ ＰＣ；９１％，９％
ＰＥＴ；９１％，９％ ＰＶＣ；５３％，４７％
ガラス；９２％，８％ アクリル；９２％，８％
【0032】
第１のレーザＬＡ１の照射により、芯線１１のレーザ照射領域およびその近傍が溶融される。芯線１１は金属材料であるから、溶融時の温度は高く、例えば、銅の融点は１０８４.６℃であり、ニッケルの融点は１４５５℃である。したがって、芯線１１の溶融により絶縁被覆体１３への熱的なダメージが懸念されるが、スポット径を絞り込んで短時間、例えば１０msec.で芯線１１を溶融できることから、絶縁被覆体１３への熱的なダメージを小さく抑えることができる。
【0033】
＜レーザ照射された芯線を凝固／収縮させる工程（Ｓ１０５）：図２（ｃ）＞
所定時間を経過して第１のレーザＬＡ１の照射を終えると、溶融した芯線１１を構成する金属材料が冷えることで凝固部ＳＰが形成される。この凝固部ＳＰは凝固の過程で芯線１１の状態のときよりも体積が減少する。この体積の減少は、芯線１１が連なっている第１電線１０Ａの後（Ｂ）に向けて生じる。これにより、凝固部ＳＰよりも前（Ｆ）に位置する絶縁被覆体１３の内部にはこの体積の減少により空隙が生じる。この空隙を第１電線１０Ａのポケット１２と称する。
以上のように、この凝固／収縮の工程は、凝固部ＳＰを形成する第１機能とポケット１２を形成する第２機能の２つの機能を奏する。
所定時間を経過して第１のレーザＬＡ１の照射を終えると、溶融した芯線１１を構成する金属材料が冷えることで凝固部ＳＰが形成される。この凝固部ＳＰは凝固の過程で芯線１１の状態のときよりも体積が減少する。この体積の減少は、芯線１１が連なっている第１電線１０Ａの後（Ｂ）に向けて生じる。これにより、凝固部ＳＰよりも前（Ｆ）に位置する絶縁被覆体１３の内部にはこの体積の減少により空隙が生じる。この空隙を第１電線１０Ａのポケット１２と称する。
以上のように、この凝固／収縮の工程は、凝固部ＳＰを形成する第１機能とポケット１２を形成する第２機能の２つの機能を奏する。
【0034】
＜ポケットに第２電線を挿入する工程（Ｓ１０７）：図３（ａ）＞
第１電線１０Ａにポケット１２が形成された後に、このポケット１２に第１電線１０Ａの接合相手である第２電線２０Ａを挿入する。この挿入は、図３（ａ）に示すように、第２電線２０Ａの前端面２０Ｅが第１電線１０Ａの凝固部ＳＰに突き合わせられるように行われる。
第２電線２０Ａの挿入、凝固部ＳＰへの突き合せの過程で、ポケット１２の周囲の絶縁被覆体１３は第２電線２０Ａのガイドとして機能する。したがって、本実施形態によれば、第２電線２０Ａをポケット１２に挿入してしまえば、第２電線２０Ａの前端面２０Ｅと凝固部ＳＰの前端面１１Ｅとの位置合せが容易である。なお、本実施形態では第１電線１０Ａの芯線１１と第２電線２０Ａの外径（Ｒ１１，Ｒ２０）が同じ径を有している例を示しているが、第２電線２０Ａの外径（Ｒ２０）は、芯線１１の外径（Ｒ１１）よりも小さくても、ポケット１２と絶縁被覆体１３によるガイド機能は有効である。
第１電線１０Ａにポケット１２が形成された後に、このポケット１２に第１電線１０Ａの接合相手である第２電線２０Ａを挿入する。この挿入は、図３（ａ）に示すように、第２電線２０Ａの前端面２０Ｅが第１電線１０Ａの凝固部ＳＰに突き合わせられるように行われる。
第２電線２０Ａの挿入、凝固部ＳＰへの突き合せの過程で、ポケット１２の周囲の絶縁被覆体１３は第２電線２０Ａのガイドとして機能する。したがって、本実施形態によれば、第２電線２０Ａをポケット１２に挿入してしまえば、第２電線２０Ａの前端面２０Ｅと凝固部ＳＰの前端面１１Ｅとの位置合せが容易である。なお、本実施形態では第１電線１０Ａの芯線１１と第２電線２０Ａの外径（Ｒ１１，Ｒ２０）が同じ径を有している例を示しているが、第２電線２０Ａの外径（Ｒ２０）は、芯線１１の外径（Ｒ１１）よりも小さくても、ポケット１２と絶縁被覆体１３によるガイド機能は有効である。
【0035】
＜第２のレーザ照射工程（Ｓ１０９）：図３（ｂ）＞
第２電線２０Ａの前端面２０Ｅと第１電線１０Ａの凝固部ＳＰとを突き合わせた後、図３（ｂ）に示すように、突き合せされた部分およびその近傍に対し、第２電線２０Ａと凝固部ＳＰに第２のレーザＬＡ２を照射する。第２のレーザＬＡ２の照射により、第２電線２０Ａと凝固部ＳＰのレーザ照射領域およびその近傍が溶融され、後の凝固を通じて第２電線２０Ａと芯線１１とが接合される。第２のレーザＬＡ２は、第１のレーザＬＡ１に適用されるレーザの種類、照射時間などの照射条件を踏襲できる。
第２電線２０Ａの前端面２０Ｅと第１電線１０Ａの凝固部ＳＰとを突き合わせた後、図３（ｂ）に示すように、突き合せされた部分およびその近傍に対し、第２電線２０Ａと凝固部ＳＰに第２のレーザＬＡ２を照射する。第２のレーザＬＡ２の照射により、第２電線２０Ａと凝固部ＳＰのレーザ照射領域およびその近傍が溶融され、後の凝固を通じて第２電線２０Ａと芯線１１とが接合される。第２のレーザＬＡ２は、第１のレーザＬＡ１に適用されるレーザの種類、照射時間などの照射条件を踏襲できる。
【0036】
＜レーザ照射された部分を凝固／接合する工程：図３（ｃ）＞
所定時間の間、第２のレーザＬＡ２を照射した後、第２のレーザＬＡ２の照射を終えると、溶融した第２電線２０Ａと芯線１１を構成する金属材料が冷えることで接続部３０が形成され、電線接続体１Ａが得られる。この電線接続体１Ａは、接続部３０が第１電線１０Ａに予め設けられる絶縁被覆体１３の内部に配置される。
所定時間の間、第２のレーザＬＡ２を照射した後、第２のレーザＬＡ２の照射を終えると、溶融した第２電線２０Ａと芯線１１を構成する金属材料が冷えることで接続部３０が形成され、電線接続体１Ａが得られる。この電線接続体１Ａは、接続部３０が第１電線１０Ａに予め設けられる絶縁被覆体１３の内部に配置される。
【0037】
［第１実施形態が奏する効果］
以下、第１実施形態に係る電線接続体１Ａおよびその製造方法により奏される効果を説明する。
［電線接続体１Ａが奏する効果］
＜電線接続体１Ａの小寸法化・省スペース化＞
電線接続体１Ａの絶縁被覆体１３の径方向の寸法は、絶縁被覆体１３により肥大化を抑制できる。つまり、電線接続体１Ａの接続部３０は、第１電線１０Ａの絶縁被覆体１３に覆われているから、絶縁被覆体１３は接続部３０を形成する前と同等の径方向の寸法に収めることができる。
また、電線接続体１Ａを種々の機器類に設置する場合、径方向の寸法が抑えられることにより、設置するスペースを狭くできる。これにより、設置するスペースを省くことができることを通じて、機器類の小型化にも寄与する。
また、芯線１１と第２電線２０Ａの接続を突き合せ溶接で行うので、例えば接続端子などの接続用部材が不要であり、接続部３０自体の径方向の寸法を押さえることができる。
さらに、接続部３０が絶縁被覆体１３の内部に収納されるため、第２電線２０Ａの他方端に例えばセンシング要素を設ける場合に、第１電線１０Ａの前端面１０Ｅからセンシング要素までの寸法を短くできる。センシング要素を備える具体例については、後述する。
以下、第１実施形態に係る電線接続体１Ａおよびその製造方法により奏される効果を説明する。
［電線接続体１Ａが奏する効果］
＜電線接続体１Ａの小寸法化・省スペース化＞
電線接続体１Ａの絶縁被覆体１３の径方向の寸法は、絶縁被覆体１３により肥大化を抑制できる。つまり、電線接続体１Ａの接続部３０は、第１電線１０Ａの絶縁被覆体１３に覆われているから、絶縁被覆体１３は接続部３０を形成する前と同等の径方向の寸法に収めることができる。
また、電線接続体１Ａを種々の機器類に設置する場合、径方向の寸法が抑えられることにより、設置するスペースを狭くできる。これにより、設置するスペースを省くことができることを通じて、機器類の小型化にも寄与する。
また、芯線１１と第２電線２０Ａの接続を突き合せ溶接で行うので、例えば接続端子などの接続用部材が不要であり、接続部３０自体の径方向の寸法を押さえることができる。
さらに、接続部３０が絶縁被覆体１３の内部に収納されるため、第２電線２０Ａの他方端に例えばセンシング要素を設ける場合に、第１電線１０Ａの前端面１０Ｅからセンシング要素までの寸法を短くできる。センシング要素を備える具体例については、後述する。
【0038】
＜用途に応じた高応答化＞
周囲の環境から保護するために、例えば金属製の保護管に収容される温度センサに電線接続体１Ａが適用される場合、小径の保護管に温度センサを収容できる。そうすると、この保護管からの温度センサ要素への熱伝導が迅速に行われるので、高応答な温度測定が可能になる。電線接続体１Ａは、温度センサ以外のセンシング要素に適用できるので、その場合でも高応答のセンシングが可能になる。
周囲の環境から保護するために、例えば金属製の保護管に収容される温度センサに電線接続体１Ａが適用される場合、小径の保護管に温度センサを収容できる。そうすると、この保護管からの温度センサ要素への熱伝導が迅速に行われるので、高応答な温度測定が可能になる。電線接続体１Ａは、温度センサ以外のセンシング要素に適用できるので、その場合でも高応答のセンシングが可能になる。
【0039】
＜耐電圧性能向上＞
電線接続体１Ａは、芯線１１と第２電線２０Ａとが突き合せで溶接、接合され、接続部３０が絶縁被覆体１３の内部に収納されている。したがって、接続部３０の外周面は平坦であり突起がなく、また、接続端子もないので接続端子による凹凸もない。例えば、接続部３０が絶縁被覆体１３に収納されているため、外部環境と接続部３０の絶縁距離が近接しにくくなくなるため、耐電圧性能が向上する。
電線接続体１Ａは、芯線１１と第２電線２０Ａとが突き合せで溶接、接合され、接続部３０が絶縁被覆体１３の内部に収納されている。したがって、接続部３０の外周面は平坦であり突起がなく、また、接続端子もないので接続端子による凹凸もない。例えば、接続部３０が絶縁被覆体１３に収納されているため、外部環境と接続部３０の絶縁距離が近接しにくくなくなるため、耐電圧性能が向上する。
【0040】
＜接続部３０の耐応力性向上＞
接続部３０が絶縁被覆体１３の内部に収納されていることにより、外部からの応力が接続部３０にかかりにくく、接続部３０における断線などの危険性が低減される。
接続部３０が絶縁被覆体１３の内部に収納されていることにより、外部からの応力が接続部３０にかかりにくく、接続部３０における断線などの危険性が低減される。
【0041】
［電線接続体１Ａの製造方法が奏する効果］
次に、図２～図４を参照して説明した電線接続体１Ａの製造方法が奏する効果を説明する。
＜細線接合が容易＞
本実施形態に係る製造方法によれば、ポケット１２を取り囲む絶縁被覆体１３がガイドとして機能するため、周囲に何もガイドとしての機能を有しないのと比べて、芯線１１と第２電線２０Ａの位置合せが容易である。また、芯線１１と第２電線２０Ａの線径が異なる場合であっても、その影響を小さくすることができる。したがって、導体および機能性素子の細線接合が容易に可能である。例えば０．１０ｍｍ程度の線径の突き合わせによる接続ができる。
次に、図２～図４を参照して説明した電線接続体１Ａの製造方法が奏する効果を説明する。
＜細線接合が容易＞
本実施形態に係る製造方法によれば、ポケット１２を取り囲む絶縁被覆体１３がガイドとして機能するため、周囲に何もガイドとしての機能を有しないのと比べて、芯線１１と第２電線２０Ａの位置合せが容易である。また、芯線１１と第２電線２０Ａの線径が異なる場合であっても、その影響を小さくすることができる。したがって、導体および機能性素子の細線接合が容易に可能である。例えば０．１０ｍｍ程度の線径の突き合わせによる接続ができる。
【0042】
＜溶接作業の簡易化＞
通常、線材同士のレーザ溶接では、接合のために２本の線材を高精度に突き合せることが必要だが、本製造方法によれば、絶縁被覆体１３がガイドの役割をする。そのため、位置合せが容易となり、位置合せのための設備などを簡素化できる上で、溶接作業性が向上し、自動化も容易となる。
特に、線径の小さい電線の場合、接合のために２本の線材を突き合せる位置合わせがより困難となるため、本方法の有効性が増す。
また、接続部が絶縁被覆体の中に形成されるため、接続部の絶縁処理の手間が省ける。
通常、線材同士のレーザ溶接では、接合のために２本の線材を高精度に突き合せることが必要だが、本製造方法によれば、絶縁被覆体１３がガイドの役割をする。そのため、位置合せが容易となり、位置合せのための設備などを簡素化できる上で、溶接作業性が向上し、自動化も容易となる。
特に、線径の小さい電線の場合、接合のために２本の線材を突き合せる位置合わせがより困難となるため、本方法の有効性が増す。
また、接続部が絶縁被覆体の中に形成されるため、接続部の絶縁処理の手間が省ける。
【0043】
［第２実施形態：図５，図６，図７，図８］
次に、第２実施形態に係る電線接続体１Ｂを説明する。
第２実施形態に係る電線接続体１Ｂは、図５に示すように、第１電線１０Ｂと、第１電線１０Ｂと電気的に接続される第２電線２０Ｂと、を備える。第１電線１０Ｂの芯線１１と第２電線２０Ｂの芯線２１は、絶縁チューブ４０の内部に収容される接続部３０により機械的および電気的に接続される。電線接続体１Ｂは、接合される第１電線１０Ｂおよび第２電線２０Ｂの双方が芯線１１，２１および絶縁被覆体１３，２３を備えている。絶縁チューブ４０は、第１電線１０Ｂと第２電線２０Ｂとは別体をなすものである。
第１電線１０Ｂ、第２電線２０Ｂは、第１実施形態の第１電線１０Ａ、第２電線２０Ａと同様の材料、構成を適用できるので、以下では電線接続体１Ｂの製造方法について説明する。
次に、第２実施形態に係る電線接続体１Ｂを説明する。
第２実施形態に係る電線接続体１Ｂは、図５に示すように、第１電線１０Ｂと、第１電線１０Ｂと電気的に接続される第２電線２０Ｂと、を備える。第１電線１０Ｂの芯線１１と第２電線２０Ｂの芯線２１は、絶縁チューブ４０の内部に収容される接続部３０により機械的および電気的に接続される。電線接続体１Ｂは、接合される第１電線１０Ｂおよび第２電線２０Ｂの双方が芯線１１，２１および絶縁被覆体１３，２３を備えている。絶縁チューブ４０は、第１電線１０Ｂと第２電線２０Ｂとは別体をなすものである。
第１電線１０Ｂ、第２電線２０Ｂは、第１実施形態の第１電線１０Ａ、第２電線２０Ａと同様の材料、構成を適用できるので、以下では電線接続体１Ｂの製造方法について説明する。
【0044】
［電線接続体１Ｂの製造方法：図６，図７，図８］
電線接続体１Ｂの製造方法について、図６、図７および図８を参照して、説明する。
この製造方法は、図８に示すように、以下の工程を含む。
Ｓ２０１：第１電線、第２電線および絶縁チューブを位置合わせする工程
Ｓ２０３：第１電線の芯線を絶縁チューブへ挿入する工程
Ｓ２０５：第２電線の芯線を絶縁チューブへ挿入し、突き合せる工程
Ｓ２０７：突き合せ部にレーザを照射する工程
Ｓ２０９：レーザ照射された領域を凝固させる工程
以下、図６および図７を参照して、各工程をＳ２０１～Ｓ２０９の順で説明する。
電線接続体１Ｂの製造方法について、図６、図７および図８を参照して、説明する。
この製造方法は、図８に示すように、以下の工程を含む。
Ｓ２０１：第１電線、第２電線および絶縁チューブを位置合わせする工程
Ｓ２０３：第１電線の芯線を絶縁チューブへ挿入する工程
Ｓ２０５：第２電線の芯線を絶縁チューブへ挿入し、突き合せる工程
Ｓ２０７：突き合せ部にレーザを照射する工程
Ｓ２０９：レーザ照射された領域を凝固させる工程
以下、図６および図７を参照して、各工程をＳ２０１～Ｓ２０９の順で説明する。
【0045】
＜第１，第２電線および絶縁チューブを位置合わせする工程（Ｓ２０１）：図６（ａ）＞
はじめに、図６（ａ）に示すように、第１電線１０Ｂ、絶縁チューブ４０および第２電線２０Ｂのそれぞれの中心軸線Ｃの位置合わせをする。これは、以後の芯線１１および芯線２１の絶縁チューブ４０への挿入を容易にするためである。この位置合わせ工程の前提として、以下の処理が行われる。
はじめに、図６（ａ）に示すように、第１電線１０Ｂ、絶縁チューブ４０および第２電線２０Ｂのそれぞれの中心軸線Ｃの位置合わせをする。これは、以後の芯線１１および芯線２１の絶縁チューブ４０への挿入を容易にするためである。この位置合わせ工程の前提として、以下の処理が行われる。
【0046】
第１電線１０Ｂおよび第２電線２０Ｂの一方の端部について、図６（ａ）に示すように、絶縁被覆体１３および絶縁被覆体２３を剥ぎ取り、芯線１１および芯線２１を剥き出しにしておく。中心軸線Ｃの方向の剥き出しの量は任意であるが、絶縁チューブ４０に芯線１１および芯線２１が挿入された後に、双方の前端面１０Ｅ，２０Ｅを突き合せる必要がある。したがって、芯線１１および芯線２１の剥き出し長さＬ１１，Ｌ２１と絶縁チューブ４０の全長Ｌ４０は、以下の式（１）の関係を有する。なお、電線接続体１Ｂは、図５から明らかなように、式（２）の関係を有する。そうすれば、芯線１１および芯線２１を絶縁チューブ４０で覆い隠すことができる。また、電線接続体１Ｂは、式（３）に示すように、芯線１１の剥き出し長さＬ１１と芯線２１の剥き出し長さＬ２１が等しい例として示されているが、長さＬ１１と長さＬ２１は異なっていてもよい。
Ｌ１１＋Ｌ２１≧Ｌ４０ … 式（１）
Ｌ１１＋Ｌ２１＝Ｌ４０ … 式（２）
Ｌ１１＝Ｌ２１ … 式（３）
Ｌ１１＋Ｌ２１≧Ｌ４０ … 式（１）
Ｌ１１＋Ｌ２１＝Ｌ４０ … 式（２）
Ｌ１１＝Ｌ２１ … 式（３）
【0047】
なお、絶縁チューブ４０の代替としてテープ状の絶縁材料を巻き付けてもよい。
【0048】
＜第１電線の芯線を絶縁チューブへ挿入する工程（Ｓ２０３）：図６（ｂ）＞
第１電線１０Ｂ、第２電線２０Ｂおよび絶縁チューブ４０の位置合わせができたなら、図６（ｂ）に示すように、第１電線１０Ｂの芯線１１を絶縁チューブ４０の内部に挿入する。挿入は、第１電線１０Ｂの絶縁被覆体１３が絶縁チューブ４０に突き合せられるまで行われる。
第１電線１０Ｂ、第２電線２０Ｂおよび絶縁チューブ４０の位置合わせができたなら、図６（ｂ）に示すように、第１電線１０Ｂの芯線１１を絶縁チューブ４０の内部に挿入する。挿入は、第１電線１０Ｂの絶縁被覆体１３が絶縁チューブ４０に突き合せられるまで行われる。
【0049】
＜第２電線の芯線を絶縁チューブへ挿入する工程（Ｓ２０５）：図６（ｃ）＞
第１電線１０Ｂの芯線１１が絶縁チューブ４０に挿入されたなら、図６（ｃ）に示すように、第２電線２０Ｂの芯線２１を絶縁チューブ４０の内部に挿入する。挿入は、第２電線２０Ｂの絶縁被覆体２３が絶縁チューブ４０に突きあわせられるまで行われる。
電線接続体１Ｂにおいて、式（２）を充たすので、芯線１１の前端面１０Ｅと芯線２１の前端面２０Ｅは、絶縁チューブ４０の内部で突き合せられる。なお、芯線１１と芯線２１が突き合せされるのは、絶縁チューブ４０の全長Ｌ４０の中間地点である。
第１電線１０Ｂの芯線１１が絶縁チューブ４０に挿入されたなら、図６（ｃ）に示すように、第２電線２０Ｂの芯線２１を絶縁チューブ４０の内部に挿入する。挿入は、第２電線２０Ｂの絶縁被覆体２３が絶縁チューブ４０に突きあわせられるまで行われる。
電線接続体１Ｂにおいて、式（２）を充たすので、芯線１１の前端面１０Ｅと芯線２１の前端面２０Ｅは、絶縁チューブ４０の内部で突き合せられる。なお、芯線１１と芯線２１が突き合せされるのは、絶縁チューブ４０の全長Ｌ４０の中間地点である。
【0050】
ここでは第１電線１０Ｂ、第２電線２０Ｂの順で絶縁チューブ４０に挿入する例を説明したが、第２電線２０Ｂ、第１電線１０Ｂの順で挿入してもよいし、第１電線１０Ｂと第２電線２０Ｂを同時に挿入してもよい。
【0051】
＜突き合せ部にレーザを照射する工程（Ｓ２０７）：図７（ａ）＞
次に、図７（ａ）に示すように、第１電線１０Ｂの前端面１０Ｅと第２電線２０Ｂの前端面２０Ｅの突き合せ部を含む領域にレーザＬＡを照射する。このレーザＬＡは、絶縁チューブ４０を透過して芯線１１および芯線２１に至り、芯線１１および芯線２１を溶融させる。照射されるレーザＬＡのスポット径などの条件は、第１実施形態と同じでよい。
次に、図７（ａ）に示すように、第１電線１０Ｂの前端面１０Ｅと第２電線２０Ｂの前端面２０Ｅの突き合せ部を含む領域にレーザＬＡを照射する。このレーザＬＡは、絶縁チューブ４０を透過して芯線１１および芯線２１に至り、芯線１１および芯線２１を溶融させる。照射されるレーザＬＡのスポット径などの条件は、第１実施形態と同じでよい。
【0052】
＜レーザ照射された部分を凝固／接合する工程：図７（ｂ）＞
所定時間を経過したならレーザＬＡの照射を終える。溶融した芯線１１および芯線２１を構成する金属材料が冷えることで接続部３０が形成され、電線接続体１Ｂが得られる。この電線接続体１Ｂは、接続部３０が絶縁チューブ４０の内部に配置されるとともに、芯線１１および芯線２１の剥き出しにされた部分が絶縁チューブ４０に覆われることで外部に露出しない。絶縁チューブ４０は、接続部３０を内部に収容できるだけの全長を備えることが好ましい。
なお、絶縁チューブ４０の代替としてテープ状の絶縁材料を巻き付けてもよい。
所定時間を経過したならレーザＬＡの照射を終える。溶融した芯線１１および芯線２１を構成する金属材料が冷えることで接続部３０が形成され、電線接続体１Ｂが得られる。この電線接続体１Ｂは、接続部３０が絶縁チューブ４０の内部に配置されるとともに、芯線１１および芯線２１の剥き出しにされた部分が絶縁チューブ４０に覆われることで外部に露出しない。絶縁チューブ４０は、接続部３０を内部に収容できるだけの全長を備えることが好ましい。
なお、絶縁チューブ４０の代替としてテープ状の絶縁材料を巻き付けてもよい。
【0053】
［第２実施形態が奏する効果］
第２実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
第２実施形態によれば、芯線を備える電線同士であっても、絶縁チューブを用意するだけで、突き合せ溶接を実現できる。
また、第２実施形態によれば、絶縁被覆体１３から剥き出しにされる芯線１１および絶縁被覆体２３から剥き出しにされる芯線２１の全長が絶縁チューブ４０の内部に収容されるので、他に絶縁被覆を用意する必要がない。
第２実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
第２実施形態によれば、芯線を備える電線同士であっても、絶縁チューブを用意するだけで、突き合せ溶接を実現できる。
また、第２実施形態によれば、絶縁被覆体１３から剥き出しにされる芯線１１および絶縁被覆体２３から剥き出しにされる芯線２１の全長が絶縁チューブ４０の内部に収容されるので、他に絶縁被覆を用意する必要がない。
【0054】
［第３実施形態：図９，図１０，図１１］
次に、第３実施形態に係る電線接続体１Ｃを説明する。
第３実施形態に係る電線接続体１Ｃは、図１０（ｄ）に示すように、第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃとが接続部３０により接続される。第１実施形態および電線接続体１Ｃは、電線の絶縁被覆の代わりに、レーザＬＡを透過させる治具５０を用いて、第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃの突き合せ状態を維持しつつ、レーザＬＡを照射して溶接を行う。なお、電線接続体１Ｃはともに導電体からなる第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃが接続部３０により接合される単純な形態であるため、その構成についての説明は省略し、第１電線１０Ｃの製造方法の説明から始める。
次に、第３実施形態に係る電線接続体１Ｃを説明する。
第３実施形態に係る電線接続体１Ｃは、図１０（ｄ）に示すように、第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃとが接続部３０により接続される。第１実施形態および電線接続体１Ｃは、電線の絶縁被覆の代わりに、レーザＬＡを透過させる治具５０を用いて、第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃの突き合せ状態を維持しつつ、レーザＬＡを照射して溶接を行う。なお、電線接続体１Ｃはともに導電体からなる第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃが接続部３０により接合される単純な形態であるため、その構成についての説明は省略し、第１電線１０Ｃの製造方法の説明から始める。
【0055】
［電線接続体１Ｃの製造方法：図９，図１０，図１１］
電線接続体１Ｃの製造方法について、図９、図１０および図１１を参照して、説明する。
この製造方法は、図１１に示すように、以下の工程を含む。
Ｓ３０１：第１電線および第２電線を治具に対して位置合せする工程
Ｓ３０３：第１電線と第２電線を突き合せて、治具で固定する工程
Ｓ３０５：突き合せ部分にレーザを照射する工程
Ｓ３０７：レーザ照射された部分を凝固／接合する工程
Ｓ３０９：治具を取り除く工程
以下、図９および図１０を参照して、各工程をＳ３０１～Ｓ３０９の順で説明する。
電線接続体１Ｃの製造方法について、図９、図１０および図１１を参照して、説明する。
この製造方法は、図１１に示すように、以下の工程を含む。
Ｓ３０１：第１電線および第２電線を治具に対して位置合せする工程
Ｓ３０３：第１電線と第２電線を突き合せて、治具で固定する工程
Ｓ３０５：突き合せ部分にレーザを照射する工程
Ｓ３０７：レーザ照射された部分を凝固／接合する工程
Ｓ３０９：治具を取り除く工程
以下、図９および図１０を参照して、各工程をＳ３０１～Ｓ３０９の順で説明する。
【0056】
＜第１電線および第２電線を治具に対して位置合せする工程（Ｓ３０１）：図９（ａ）＞
はじめに、図９（ａ）に示すように、第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃを治具５０に対して位置合せする。この位置合せは、第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃの中心軸線の位置を合わせるとともに、第１電線１０Ｃの前端面１０Ｅおよび第２電線２０Ｃの前端面２０Ｅが、治具５０の範囲に収まるように、治具５０の間隔が空けられた上型５１と下型５５の間に配置される。上型５１および下型５５の駆動源、駆動源と上型５１および下型５５を繋ぐ機構は任意であるため記載を省くが、上型５１および下型５５の少なくとも一方を昇降させることができれば、第３実施形態を実行できる。
はじめに、図９（ａ）に示すように、第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃを治具５０に対して位置合せする。この位置合せは、第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃの中心軸線の位置を合わせるとともに、第１電線１０Ｃの前端面１０Ｅおよび第２電線２０Ｃの前端面２０Ｅが、治具５０の範囲に収まるように、治具５０の間隔が空けられた上型５１と下型５５の間に配置される。上型５１および下型５５の駆動源、駆動源と上型５１および下型５５を繋ぐ機構は任意であるため記載を省くが、上型５１および下型５５の少なくとも一方を昇降させることができれば、第３実施形態を実行できる。
【0057】
ここで、治具５０について説明しておく。
治具５０は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、上型５１と下型５５を備える。
上型５１は、型本体５２と、型本体５２の下型５５と対向する面に設けられるキャビティ５３と、を備える。キャビティ５３は、第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃの外形に倣って、横断面の形状が円弧状をなしている。また、キャビティ５３は、上型５１の長手方向に貫通して形成されている。
下型５５は、型本体５６とキャビティ５７を備えており、図９（ｂ）に示すように、上型５１と同じ構造を有している。ただし、上下を反転させることで、上型５１のキャビティ５３と下型５５のキャビティ５７が対向するように配置される。
治具５０は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、上型５１と下型５５を備える。
上型５１は、型本体５２と、型本体５２の下型５５と対向する面に設けられるキャビティ５３と、を備える。キャビティ５３は、第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃの外形に倣って、横断面の形状が円弧状をなしている。また、キャビティ５３は、上型５１の長手方向に貫通して形成されている。
下型５５は、型本体５６とキャビティ５７を備えており、図９（ｂ）に示すように、上型５１と同じ構造を有している。ただし、上下を反転させることで、上型５１のキャビティ５３と下型５５のキャビティ５７が対向するように配置される。
【0058】
上型５１および下型５５を構成する材料については、レーザＬＡを透過させることを考慮して選択される。例えば、図９（ｂ）にＬＡ１と示すように、レーザが上型５１の上方から照射されるものとすると、上型５１はレーザＬＡ１が透過する材料から構成されることが必要であるが、下型５５はレーザＬＡ１を透過しない材料で構成されてもよい。逆に、図９（ｂ）にＬＡ２と示すように、レーザが下型５５の下方から照射されるものとすると、下型５５はレーザＬＡ２が透過する材料から構成されることが必要であるが、上型５１はレーザＬＡ２を透過しない材料で構成されてもよい。さらに、図９（ｂ）に示すように、レーザＬＡ３が上型５１および下型５５の側方から照射されるものとすると、上型５１および下型５５の両方がレーザＬＡ３を透過する材料から構成される必要がある。ただし、この場合において、上型５１および下型５５のレーザＬＡ３が直接的には照射されない領域については、レーザＬＡ３を透過しない材料で構成されてもよい。
【0059】
＜第１電線および第２電線を治具で固定する工程（Ｓ３０３）：図１０（ａ）＞
第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃを治具５０に対して位置合せした後に、第１電線１０Ｃの前端面１０Ｅと第２電線２０Ｃの前端面２０Ｅを突き合せる。突き合せられる第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃは、上型５１のキャビティ５３と下型５５のキャビティ５７の投影面の範囲に配置される。第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃが突き合せた状態で、上型５１と下型５５の間隔がなくなるように、上型５１および下型５５の一方または双方を移動させる。これにより、第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃは治具５０で固定され、レーザＬＡを照射する準備が整う。
第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃを治具５０に対して位置合せした後に、第１電線１０Ｃの前端面１０Ｅと第２電線２０Ｃの前端面２０Ｅを突き合せる。突き合せられる第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃは、上型５１のキャビティ５３と下型５５のキャビティ５７の投影面の範囲に配置される。第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃが突き合せた状態で、上型５１と下型５５の間隔がなくなるように、上型５１および下型５５の一方または双方を移動させる。これにより、第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃは治具５０で固定され、レーザＬＡを照射する準備が整う。
【0060】
＜突き合せ部分にレーザを照射する工程（Ｓ３０５）：図１０（ｂ）＞
第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃを治具５０で固定したならば、第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃの突き合せられた部分およびの近傍にレーザＬＡを照射して、第１電線１０Ｃと第２電線２０ＣにおけるレーザＬＡの照射領域およびその近傍を溶融する。この溶融部分が後に凝固することにより、第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃが接合される。
第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃを治具５０で固定したならば、第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃの突き合せられた部分およびの近傍にレーザＬＡを照射して、第１電線１０Ｃと第２電線２０ＣにおけるレーザＬＡの照射領域およびその近傍を溶融する。この溶融部分が後に凝固することにより、第１電線１０Ｃと第２電線２０Ｃが接合される。
【0061】
＜レーザ照射された部分を凝固／接合する工程（Ｓ３０７）：図１０（ｃ）＞
所定時間を経過したならレーザＬＡの照射を終える。溶融した第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃを構成する金属材料が冷えて凝固することで、図１０（ｃ）に示すように、接続部３０が形成される。
所定時間を経過したならレーザＬＡの照射を終える。溶融した第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃを構成する金属材料が冷えて凝固することで、図１０（ｃ）に示すように、接続部３０が形成される。
【0062】
＜Ｓ３０９：治具を取り除く工程（Ｓ３０９）：図１０（ｄ）＞
接続部３０が形成されたならば、上型５１および下型５５を第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃから後退させて、図１０（ｄ）に示すように、治具５０を取り除いて、電線接続体１Ｃを得る。
得られた電線接続体１Ｃについて、接続部３０を含め第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃについて電気的な絶縁が必要な場合には、テープ状の絶縁材料(フッ素樹脂樹脂等)で被覆すればよい。
接続部３０が形成されたならば、上型５１および下型５５を第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃから後退させて、図１０（ｄ）に示すように、治具５０を取り除いて、電線接続体１Ｃを得る。
得られた電線接続体１Ｃについて、接続部３０を含め第１電線１０Ｃおよび第２電線２０Ｃについて電気的な絶縁が必要な場合には、テープ状の絶縁材料(フッ素樹脂樹脂等)で被覆すればよい。
【0063】
［第３実施形態が奏する効果］
第３実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
第３実施形態によれば、絶縁被覆を備えていない電線同士であっても、治具５０を用いることで、電線接続体１Ｃを得ることができる。
第３実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
第３実施形態によれば、絶縁被覆を備えていない電線同士であっても、治具５０を用いることで、電線接続体１Ｃを得ることができる。
【0064】
［第４実施形態：図１２，図１３，図１４］
次に、第４実施形態について説明する。
第４実施形態は、ポケット１２を形成する点で第１実施形態と同様であるとともに、第１実施形態で得られた電線接続体１Ａと同様の構成を備える電線接続体１Ｄ（図１３（ｄ））を得ることができる。ただし、第４実施形態はポケット１２の形成方法が第１実施形態と異なる。以下、第４実施形態に係る電線接続体１Ｄの製造方法を説明する。
次に、第４実施形態について説明する。
第４実施形態は、ポケット１２を形成する点で第１実施形態と同様であるとともに、第１実施形態で得られた電線接続体１Ａと同様の構成を備える電線接続体１Ｄ（図１３（ｄ））を得ることができる。ただし、第４実施形態はポケット１２の形成方法が第１実施形態と異なる。以下、第４実施形態に係る電線接続体１Ｄの製造方法を説明する。
【0065】
［電線接続体１Ｄの製造方法：図１２，図１３，図１４］
電線接続体１Ｄの製造方法について、図１２、図１３および図１４を参照して、説明する。
この製造方法は、図１４に示すように、以下の工程を含む。
Ｓ４０１：第１電線に第１のレーザ照射をする工程
Ｓ４０３：レーザ照射により溶融された部分より先端側を取り除いて溶断する工程
Ｓ４０５：ポケットに第２電線の先端部を挿入する工程
Ｓ４０７：突き合せ部分に第２のレーザを照射する工程
Ｓ４０９：レーザ照射された部分を凝固／接合する工程
以下、図１２および図１３を参照して、各工程をＳ４０１～Ｓ４１１の順で説明する。
電線接続体１Ｄの製造方法について、図１２、図１３および図１４を参照して、説明する。
この製造方法は、図１４に示すように、以下の工程を含む。
Ｓ４０１：第１電線に第１のレーザ照射をする工程
Ｓ４０３：レーザ照射により溶融された部分より先端側を取り除いて溶断する工程
Ｓ４０５：ポケットに第２電線の先端部を挿入する工程
Ｓ４０７：突き合せ部分に第２のレーザを照射する工程
Ｓ４０９：レーザ照射された部分を凝固／接合する工程
以下、図１２および図１３を参照して、各工程をＳ４０１～Ｓ４１１の順で説明する。
【0066】
＜第１のレーザ照射をする工程（Ｓ４０１）：図１２（ａ），（ｂ），（ｃ）＞
第４実施形態において用意される第１電線１０Ｄは、図１２（ａ）に示すように、芯線１１が絶縁被覆体１３の前端面１３Ｅより露出している。露出する寸法は、後に行われる溶断の際に芯線１１を掴んで引っ張ることができれば足りる。
芯線１１が露出している第１電線１０Ｄの絶縁被覆体１３の上からレーザＬＡを照射する。レーザＬＡを照射するのは、図１２（ｂ）に示すように、絶縁被覆体１３の前端面１３Ｅより第１電線１０Ｄの後（Ｂ）に向けて所定距離だけ離れた位置である。この位置は、レーザＬＡの照射により溶融する部分が絶縁被覆体１３の前端面１３Ｅに達しないことが最低条件である。
レーザＬＡの照射により、図１２（ｃ）に示すように、芯線１１に溶融領域ＭＰを形成する。この溶融領域ＭＰは次の溶断の工程の起点となる。
第４実施形態において用意される第１電線１０Ｄは、図１２（ａ）に示すように、芯線１１が絶縁被覆体１３の前端面１３Ｅより露出している。露出する寸法は、後に行われる溶断の際に芯線１１を掴んで引っ張ることができれば足りる。
芯線１１が露出している第１電線１０Ｄの絶縁被覆体１３の上からレーザＬＡを照射する。レーザＬＡを照射するのは、図１２（ｂ）に示すように、絶縁被覆体１３の前端面１３Ｅより第１電線１０Ｄの後（Ｂ）に向けて所定距離だけ離れた位置である。この位置は、レーザＬＡの照射により溶融する部分が絶縁被覆体１３の前端面１３Ｅに達しないことが最低条件である。
レーザＬＡの照射により、図１２（ｃ）に示すように、芯線１１に溶融領域ＭＰを形成する。この溶融領域ＭＰは次の溶断の工程の起点となる。
【0067】
＜溶融された部分より先端を取り除いて溶断する工程（Ｓ４０３）：図１２（ｄ）＞
レーザＬＡを照射して溶融領域ＭＰが形成されている最中に、絶縁被覆体１３から露出する部分の芯線１１を、図１２（ｄ）に示すように、絶縁被覆体１３を含む第１電線１０Ｄを前（Ｆ）に向けて引っ張る。これにより、溶融領域ＭＰより前（Ｆ）の部分を引き離して、芯線１１を溶断する。その後、溶融領域ＭＰに該当していたところは、冷えて凝固部ＳＰ，ＳＰが形成される。絶縁被覆体１３の内部は、引き離された芯線１１が存在していたところは、ポケット１２となる。このように、第４実施形態は、絶縁被覆体１３に収容される芯線１１を溶断することにより、ポケット１２を形成する。
レーザＬＡを照射して溶融領域ＭＰが形成されている最中に、絶縁被覆体１３から露出する部分の芯線１１を、図１２（ｄ）に示すように、絶縁被覆体１３を含む第１電線１０Ｄを前（Ｆ）に向けて引っ張る。これにより、溶融領域ＭＰより前（Ｆ）の部分を引き離して、芯線１１を溶断する。その後、溶融領域ＭＰに該当していたところは、冷えて凝固部ＳＰ，ＳＰが形成される。絶縁被覆体１３の内部は、引き離された芯線１１が存在していたところは、ポケット１２となる。このように、第４実施形態は、絶縁被覆体１３に収容される芯線１１を溶断することにより、ポケット１２を形成する。
【0068】
＜ポケットに第２電線を挿入する工程（Ｓ４０５）：図１３（ａ），（ｂ）＞
第１電線１０Ａにポケット１２が形成された後に、このポケット１２に第１電線１０Ａの接合相手である第２電線２０Ａを挿入する。この挿入は、図３（ｂ）に示すように、第２電線２０Ａの前端面２０Ｅが第１電線１０Ａの凝固部ＳＰに突き合せるように行われる。
第２電線２０Ａの挿入、凝固部ＳＰへの突き合せの過程で、ポケット１２の周囲の絶縁被覆体１３は第２電線２０Ａのガイドとして機能する。したがって、本実施形態によれば、第２電線２０Ａをポケット１２に挿入してしまえば、第２電線２０Ａの前端面２０Ｅと凝固部ＳＰとの位置合せが容易である。なお、ここでは第１電線１０Ａの芯線１１と第２電線２０Ａの外径（Ｒ１１，Ｒ２０）が同じ例を示しているが、第２電線２０Ａの外径（Ｒ２０）が芯線１１の外径（Ｒ１１）よりも小さくても、ポケット１２と絶縁被覆体１３によるガイド機能は有効である。
第１電線１０Ａにポケット１２が形成された後に、このポケット１２に第１電線１０Ａの接合相手である第２電線２０Ａを挿入する。この挿入は、図３（ｂ）に示すように、第２電線２０Ａの前端面２０Ｅが第１電線１０Ａの凝固部ＳＰに突き合せるように行われる。
第２電線２０Ａの挿入、凝固部ＳＰへの突き合せの過程で、ポケット１２の周囲の絶縁被覆体１３は第２電線２０Ａのガイドとして機能する。したがって、本実施形態によれば、第２電線２０Ａをポケット１２に挿入してしまえば、第２電線２０Ａの前端面２０Ｅと凝固部ＳＰとの位置合せが容易である。なお、ここでは第１電線１０Ａの芯線１１と第２電線２０Ａの外径（Ｒ１１，Ｒ２０）が同じ例を示しているが、第２電線２０Ａの外径（Ｒ２０）が芯線１１の外径（Ｒ１１）よりも小さくても、ポケット１２と絶縁被覆体１３によるガイド機能は有効である。
【0069】
＜第２のレーザ照射をする工程（Ｓ４０７）：図１３（ｃ）＞
第２電線２０Ａの前端面２０Ｅが第１電線１０Ａの凝固部ＳＰに突き合せられたならば、図３（ｂ）に示すように、突き合せられた部分およびその近傍について、第２電線２０Ａと凝固部ＳＰに第２のレーザＬＡ２を照射する。第２のレーザＬＡ２の照射により、第２電線２０Ａと凝固部ＳＰのレーザ照射領域およびその近傍が溶融されることにより、後の凝固より第２電線２０Ａと芯線１１が接合される。第２のレーザＬＡ２は、第１のレーザＬＡ１を踏襲すればよい。
第２電線２０Ａの前端面２０Ｅが第１電線１０Ａの凝固部ＳＰに突き合せられたならば、図３（ｂ）に示すように、突き合せられた部分およびその近傍について、第２電線２０Ａと凝固部ＳＰに第２のレーザＬＡ２を照射する。第２のレーザＬＡ２の照射により、第２電線２０Ａと凝固部ＳＰのレーザ照射領域およびその近傍が溶融されることにより、後の凝固より第２電線２０Ａと芯線１１が接合される。第２のレーザＬＡ２は、第１のレーザＬＡ１を踏襲すればよい。
【0070】
＜レーザ照射された部分を凝固／接合する工程（Ｓ４０７）：図１３（ｃ），（ｄ）＞
所定時間を経過して第２のレーザＬＡ２の照射を終えると、溶融した第２電線２０Ａと芯線１１を構成する金属材料が冷えることで接続部３０が形成され、電線接続体１Ｄが得られる。この電線接続体１Ｄは、接続部３０が絶縁被覆体１３の内部に配置される。
所定時間を経過して第２のレーザＬＡ２の照射を終えると、溶融した第２電線２０Ａと芯線１１を構成する金属材料が冷えることで接続部３０が形成され、電線接続体１Ｄが得られる。この電線接続体１Ｄは、接続部３０が絶縁被覆体１３の内部に配置される。
【0071】
［第４実施形態が奏する効果］
第４実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
第４実施形態によれば、図１３（ｄ）に示すように、接続部３０は、絶縁被覆体１３の端面から内部に入ったところに配置される。これにより、絶縁被覆体１３がガイドとなって、接続部３０の形成を安定させることができる。また、仮に第２電線２０Ｄが絶縁被覆体を有している場合に、電線接続体１Ｄの全体としての絶縁構造が取りやすくなる。つまり、第２電線２０Ｄが絶縁被覆体を有している場合でも、接続部３０は、第２電線２０Ｄについては絶縁被覆体が存在しない状態にとなる。その絶縁被覆体がない部分を第１電線１０Ｄの絶縁被覆体１３の内部に挿入することが容易となり、接続体全体として、絶縁構造が取りやすくなる。
第４実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
第４実施形態によれば、図１３（ｄ）に示すように、接続部３０は、絶縁被覆体１３の端面から内部に入ったところに配置される。これにより、絶縁被覆体１３がガイドとなって、接続部３０の形成を安定させることができる。また、仮に第２電線２０Ｄが絶縁被覆体を有している場合に、電線接続体１Ｄの全体としての絶縁構造が取りやすくなる。つまり、第２電線２０Ｄが絶縁被覆体を有している場合でも、接続部３０は、第２電線２０Ｄについては絶縁被覆体が存在しない状態にとなる。その絶縁被覆体がない部分を第１電線１０Ｄの絶縁被覆体１３の内部に挿入することが容易となり、接続体全体として、絶縁構造が取りやすくなる。
【0072】
［電線接続体１Ａ～電線接続体１Ｄの用途例：図１５，図１６］
次に、第１実施形態～第４実施形態に係る電線接続体１Ａ～電線接続体１Ｄの二つの具体的な用途例を説明する。ここで説明するのは、いずれも温度センサ素子に関するものである。
次に、第１実施形態～第４実施形態に係る電線接続体１Ａ～電線接続体１Ｄの二つの具体的な用途例を説明する。ここで説明するのは、いずれも温度センサ素子に関するものである。
【0073】
＜第１用途例（温度センサ素子１００Ａ）：図１５＞
第１用途例に係る温度センサ素子１００Ａは、図１５に示すように、検知体としての感熱体１１１と、感熱体１１１の周囲を覆うガラス製の保護層１１３と、感熱体１１１に電気的に接続される一対の電線接続体１Ａ，１Ａと、を備えている。
電線接続体１Ａは、第１実施形態において説明したように、第１電線１０Ａと第２電線２０Ａを備える、第１電線１０Ａは、芯線１１と、芯線１１を覆う絶縁被覆体１３と、を備え、この芯線１１は撚線からなる。また、第２電線２０Ａは、絶縁被覆を有しない単線からなる。ただし、第２電線２０Ａは、第１電線１０Ａの芯線１１に比べて線径が小さく、例えば、芯線１１の線径（直径）が０．３６ｍｍに対して、第２電線２０Ａの線径は０．０７ｍｍである。
なお、温度センサ素子１００Ａにおいて、図１５に示すように、感熱体１１１が設けられる側を前Ｆと定義し、第１電線１０Ａが引き出される側を後Ｂと定義する。この定義は相対的なものとする。
第１用途例に係る温度センサ素子１００Ａは、図１５に示すように、検知体としての感熱体１１１と、感熱体１１１の周囲を覆うガラス製の保護層１１３と、感熱体１１１に電気的に接続される一対の電線接続体１Ａ，１Ａと、を備えている。
電線接続体１Ａは、第１実施形態において説明したように、第１電線１０Ａと第２電線２０Ａを備える、第１電線１０Ａは、芯線１１と、芯線１１を覆う絶縁被覆体１３と、を備え、この芯線１１は撚線からなる。また、第２電線２０Ａは、絶縁被覆を有しない単線からなる。ただし、第２電線２０Ａは、第１電線１０Ａの芯線１１に比べて線径が小さく、例えば、芯線１１の線径（直径）が０．３６ｍｍに対して、第２電線２０Ａの線径は０．０７ｍｍである。
なお、温度センサ素子１００Ａにおいて、図１５に示すように、感熱体１１１が設けられる側を前Ｆと定義し、第１電線１０Ａが引き出される側を後Ｂと定義する。この定義は相対的なものとする。
【0074】
［感熱体１１１］
感熱体１１１は、例えば、サーミスタを用いることが好ましい。サーミスタはthermally sensitive resistorの略称であり、温度によって電気抵抗が変化する性質を利用して温度を検出する金属酸化物である。
サーミスタは、ＮＴＣ（negative temperature coefficient）サーミスタとＰＴＣ（positive temperature coefficient）に区分されるが、本発明はいずれのサーミスタをも使用できる。
感熱体１１１は、例えば、サーミスタを用いることが好ましい。サーミスタはthermally sensitive resistorの略称であり、温度によって電気抵抗が変化する性質を利用して温度を検出する金属酸化物である。
サーミスタは、ＮＴＣ（negative temperature coefficient）サーミスタとＰＴＣ（positive temperature coefficient）に区分されるが、本発明はいずれのサーミスタをも使用できる。
【0075】
［保護層１１３］
ガラス製の保護層１１３は、図１５に示すように、感熱体１１１を封止して気密状態に保持することによって、温度センサ素子１００Ａが用いられる周囲の環境条件に由来する感熱体１１１の化学的、物理的変化の発生を防止するとともに、感熱体１１１を機械的に保護する。
ガラス製の保護層１１３は、感熱体１１１の全体に加えて第２電線２０Ａ，２０Ａの前端を覆い、第２電線２０Ａ，２０Ａを封着する。
ガラス製の保護層１１３は、図１５に示すように、感熱体１１１を封止して気密状態に保持することによって、温度センサ素子１００Ａが用いられる周囲の環境条件に由来する感熱体１１１の化学的、物理的変化の発生を防止するとともに、感熱体１１１を機械的に保護する。
ガラス製の保護層１１３は、感熱体１１１の全体に加えて第２電線２０Ａ，２０Ａの前端を覆い、第２電線２０Ａ，２０Ａを封着する。
【0076】
［第１電線１０Ａ］
第１電線１０Ａは、図１５に示すように、導電体からなる芯線１１と、芯線１１を覆う絶縁被覆体１３と、を備える。一対の第１電線１０Ａ，１０Ａは、２芯平行線、または単に平行線と称されている。第１電線１０Ａは、芯線１１の部分が第２電線２０Ａと接続部３０を介して溶接により接続される。
第１電線１０Ａの芯線１１は、第２電線２０Ｂのように線膨張係数の制約がなく、所定の耐熱性、耐久性を備えている限り、任意の材質を選択できる。
第１電線１０Ａは、図１５に示すように、導電体からなる芯線１１と、芯線１１を覆う絶縁被覆体１３と、を備える。一対の第１電線１０Ａ，１０Ａは、２芯平行線、または単に平行線と称されている。第１電線１０Ａは、芯線１１の部分が第２電線２０Ａと接続部３０を介して溶接により接続される。
第１電線１０Ａの芯線１１は、第２電線２０Ｂのように線膨張係数の制約がなく、所定の耐熱性、耐久性を備えている限り、任意の材質を選択できる。
【0077】
［第２電線２０Ａ］
温度センサ素子１００Ａに適用される第２電線２０Ａは、図１５に示すように、図示を省略する感熱体１１１の電極に電気的に接続される。
第２電線２０Ａはガラス製の保護層１１３により封着されるため、線膨張係数がガラスと近いジュメット線（Dumet wires）が好適に用いられる。なお、ジュメット線は、鉄とニッケルを主成分とする合金を導電体である芯線として用い、そのまわりを銅で覆った電線である。
温度センサ素子１００Ａに適用される第２電線２０Ａは、図１５に示すように、図示を省略する感熱体１１１の電極に電気的に接続される。
第２電線２０Ａはガラス製の保護層１１３により封着されるため、線膨張係数がガラスと近いジュメット線（Dumet wires）が好適に用いられる。なお、ジュメット線は、鉄とニッケルを主成分とする合金を導電体である芯線として用い、そのまわりを銅で覆った電線である。
【0078】
［その他の付加的要素］
温度センサ素子１００Ａは、以上の要素以外の他の要素を備えることができる。
例えば、温度センサ素子１００Ａの主要部を覆う保護管と、温度センサ素子１００Ａと保護管の間に介在される充填体と、を備えることができる。
保護管は、好ましくは、熱伝導性の高い銅、銅合金から構成され、内部に収容される温度センサ素子１００Ａを周囲の雰囲気から保護することに加えて、周囲の雰囲気の温度を迅速に内部に伝える。
温度センサ素子１００Ａは、以上の要素以外の他の要素を備えることができる。
例えば、温度センサ素子１００Ａの主要部を覆う保護管と、温度センサ素子１００Ａと保護管の間に介在される充填体と、を備えることができる。
保護管は、好ましくは、熱伝導性の高い銅、銅合金から構成され、内部に収容される温度センサ素子１００Ａを周囲の雰囲気から保護することに加えて、周囲の雰囲気の温度を迅速に内部に伝える。
【0079】
＜第２用途例（温度センサ素子１００Ｂ）：図１６＞
第２用途例に係る温度センサ素子１００Ｂは、図１６に示すように、感熱体１１１と、感熱体１１１の周囲を覆うガラス製の保護層１１３と、感熱体１１１に電気的に直に接続される一対の電線接続体１Ａ，１Ａと、を備えている。ここまでの要素は、温度センサ素子１００Ａと共通する。温度センサ素子１００Ｂは、ガラス製の保護層１１３の後端側にセラミックス製の保護管１１５を備える。
第２用途例に係る温度センサ素子１００Ｂは、図１６に示すように、感熱体１１１と、感熱体１１１の周囲を覆うガラス製の保護層１１３と、感熱体１１１に電気的に直に接続される一対の電線接続体１Ａ，１Ａと、を備えている。ここまでの要素は、温度センサ素子１００Ａと共通する。温度センサ素子１００Ｂは、ガラス製の保護層１１３の後端側にセラミックス製の保護管１１５を備える。
【0080】
保護管１１５は、図１６に示すように、第２電線２０Ａが引き出される保護層１１３の後端部分と接合されることで、保護層１１３を機械的に補強し、電気的絶縁性と機械的強度を向上させる。
保護管１１５は、保護層１１３よりも機械的強度の高い、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）等の焼結体から構成される。保護管１１５には、二つの第２電線２０Ａ，２０Ａのそれぞれが挿通される図示を省略する貫通孔が形成されている。
第２電線２０Ａは、一例として０．１～１．０ｍｍ程度の線径を有している。また、芯線１１は、一例として０．５～２．０ｍｍ程度の線径を有する。
保護管１１５は、保護層１１３よりも機械的強度の高い、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）等の焼結体から構成される。保護管１１５には、二つの第２電線２０Ａ，２０Ａのそれぞれが挿通される図示を省略する貫通孔が形成されている。
第２電線２０Ａは、一例として０．１～１．０ｍｍ程度の線径を有している。また、芯線１１は、一例として０．５～２．０ｍｍ程度の線径を有する。
【0081】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に置き換えたりすることができる。
例えば、以上の実施形態では、温度センサ素子を適用対象としたが、本発明の電線接続体は他の対象についても適用が可能である。例えば、マイクロヒーター・発光体、振動子、マイクロモータなどに用いることも可能である。
例えば、以上の実施形態では、温度センサ素子を適用対象としたが、本発明の電線接続体は他の対象についても適用が可能である。例えば、マイクロヒーター・発光体、振動子、マイクロモータなどに用いることも可能である。
【符号の説明】
【0082】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 電線接続体
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 第１電線
１１，２１ 芯線
１２ ポケット
１３，２３ 絶縁被覆体
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ 第２電線
２１ 芯線
２３ 絶縁被覆
３０ 接続部
４０ 絶縁チューブ
５０ 治具
５１ 上型
５２ 型本体
５３ キャビティ
５５ 下型
５６ 型本体
５７ キャビティ
１００Ａ，１００Ｂ 温度センサ素子
１１１ 感熱体
１１３ 保護層
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 第１電線
１１，２１ 芯線
１２ ポケット
１３，２３ 絶縁被覆体
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ 第２電線
２１ 芯線
２３ 絶縁被覆
３０ 接続部
４０ 絶縁チューブ
５０ 治具
５１ 上型
５２ 型本体
５３ キャビティ
５５ 下型
５６ 型本体
５７ キャビティ
１００Ａ，１００Ｂ 温度センサ素子
１１１ 感熱体
１１３ 保護層
【要約】
本発明の電線接続体１Ａは、第１電線１０Ａと、第１電線１０Ａと電気的に接続される第２電線２０Ａと、第１電線１０Ａと第２電線２０Ａとを繋ぐ接続部３０と、接続部３０の周囲を覆う絶縁被覆体１３と、を備える。接続部３０は、第１電線１０Ａと第２電線２０Ａとの突き合せ溶接によるものである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
