特許 7071455 フィルム切断装置、フィルム切断方法、ウェハラミネーター、並びにウェハのラミネート方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-05-10

(45)【発行日】2022-05-19

(54)【発明の名称】フィルム切断装置、フィルム切断方法、ウェハラミネーター、並びにウェハのラミネート方法

(51)【国際特許分類】

   B26D 9/00 20060101AFI20220511BHJP

   B26D 3/10 20060101ALI20220511BHJP

   B26F 1/44 20060101ALI20220511BHJP

   B26F 1/38 20060101ALI20220511BHJP

   B26F 1/00 20060101ALI20220511BHJP

   B26D 7/18 20060101ALI20220511BHJP

   B26D 7/14 20060101ALI20220511BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20220511BHJP

【ＦＩ】

B26D9/00

B26D3/10 C

B26F1/44 G

B26F1/38 A

B26F1/00 G

B26D7/18 F

B26D7/14

H01L21/68 N

【請求項の数】 14

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2020148170

(22)【出願日】2020-09-03

(65)【公開番号】P2021053798

(43)【公開日】2021-04-08

【審査請求日】2020-12-24

(31)【優先権主張番号】108131875

(32)【優先日】2019-09-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(73)【特許権者】

【識別番号】512280909

【氏名又は名称】志聖工業股▲ふん▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】特許業務法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】陳 明宗

(72)【発明者】

【氏名】▲曾▼ 永村

(72)【発明者】

【氏名】楊 佳裕

(72)【発明者】

【氏名】▲頼▼ 家偉

【審査官】石田 宏之

(56)【参考文献】

【文献】韓国登録特許第１０－１７１９７３８（ＫＲ，Ｂ１）

【文献】国際公開第２０１０／０２１０２５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特許第４４４４６１９（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特許第５５８９０４５（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】台湾特許出願公開第２０１９１１３９８（ＴＷ，Ａ）

【文献】韓国登録特許第１０－１５２９４８５（ＫＲ，Ｂ１）

【文献】特開２０１３－０７４１００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１６８０４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００３／０１２１５９９（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２６Ｄ ９／００

Ｂ２６Ｄ ３／１０

Ｂ２６Ｆ １／４４

Ｂ２６Ｆ １／３８

Ｂ２６Ｆ １／００

Ｂ２６Ｄ ７／１８

Ｂ２６Ｄ ７／１４

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

積層された第一層と第二層とを含むフィルムを供給すること、
第一カッターで前記第一層を切断し、前記第二層に貼り付いている第一層のパターン化
部分と第一層の廃棄物部分を得ること、
前記第二層から前記第一層の廃棄物部分を除去すること、及び
切断された第二層に前記第一層のパターン化部分が貼り付いているように、第二カッタ
ーで、前記第一層のパターン化部分を囲み且つ前記第一層のパターン化部分の外周と互い
に離隔する切断経路に沿って前記第二層を切断することを含む、フィルム切断方法。

【請求項2】

前記第一カッターで前記第一層を切断する際に、前記第二層は前記第一カッターによっ
て完全にカットされない、請求項１に記載のフィルム切断方法。

【請求項3】

前記第一カッターは回転可能カッターである、請求項１に記載のフィルム切断方法。

【請求項4】

前記第一層はドライフィルムであり、前記第二層はマイラーフィルムである、請求項１
に記載のフィルム切断方法。

【請求項5】

前記第一カッターで前記第一層を切断すると同時に、前記第二層から前記第一層の廃棄
物部分を除去する、請求項１に記載のフィルム切断方法。

【請求項6】

前記第一カッターで前記第一層を切断する前に、前記フィルムを引張機構によって把持
して引っ張ること、
をさらに含む、請求項１に記載のフィルム切断方法。

【請求項7】

フィルムを切断作業領域に搬入し又は前記切断作業領域から搬出するためのフィルム搬
送機構と、
前記切断作業領域に設けられたフィルム吸着テーブルと、
前記フィルムをハーフカットするように設けられた回転可能カッターと、
前記フィルムを完全にカットするように前記フィルム吸着テーブルの周囲を移動可能に構成されたカッターと、を含み、
前記フィルム搬送機構は、前記フィルムを搬送方向に沿って前記切断作業領域に搬入し
、前記回転可能カッター及び前記カッターがこの順で前記搬送方向に設けられるフィルム
切断装置。

【請求項8】

前記フィルム搬送機構は第一搬送ロールと第二搬送ロールとを含み、前記切断作業領域
は前記第一搬送ロールと前記第二搬送ロールとの間に位置し、前記フィルムは前記フィル
ム搬送機構によって前記第一搬送ロールから前記切断作業領域に搬入され、前記第一搬送
ロールは前記第二搬送ロールよりも前記回転可能カッターに近い、請求項７に記載のフィ
ルム切断装置。

【請求項9】

前記回転可能カッターは、少なくとも一つのブレード部を含み、前記少なくとも一つの
ブレード部の長さは、前記フィルムの厚みより小さい、請求項７に記載のフィルム切断装
置。

【請求項10】

前記回転可能カッターの一方側に設けられた従動ロールをさらに含む、請求項７に記載
のフィルム切断装置。

【請求項11】

前記回転可能カッターと前記カッターとは、異なる二つのカッターである、請求項７に
記載のフィルム切断装置。

【請求項12】

前記切断作業領域に設けられ、前記フィルムを把持して引っ張る引張機構をさらに含む
、請求項７に記載のフィルム切断装置。

【請求項13】

積層された第一層と第二層とを含むフィルムを供給すること、
第一カッターで前記第一層を切断し、前記第二層に貼り付いている第一層のパターン化
部分と第一層の廃棄物部分を得ること、
前記第二層から前記第一層の廃棄物部分を除去すること、
切断された第二層に前記第一層のパターン化部分が貼り付いているように、第二カッタ
ーで、前記第一層のパターン化部分を囲み且つ前記第一層のパターン化部分の外周と互い
に離隔する切断経路に沿って前記第二層を切断すること、
切断された前記第二層をラミネート装置によりウェハの上に移動させること、及び
前記第二層に貼り付いている前記第一層のパターン化部分を前記ウェハに貼り付けるこ
と、
を含む、ウェハのラミネート方法。

【請求項14】

フィルム切断装置であって、
フィルムを切断作業領域に搬入し又は前記切断作業領域から搬出するフィルム搬送機構
と、
前記切断作業領域に設けられたフィルム吸着テーブルと、
前記フィルムをハーフカットするように設けられた回転可能カッターと、
前記フィルムを完全にカットするように前記フィルム吸着テーブルの周囲を移動可能に構成されたカッターと、
を含むフィルム切断装置、及び
ラミネート装置であって、
ウェハステージが設けられた下部チャンバーと、
チャックが設けられ、ラミネート位置である際に前記ウェハステージの上に位置し、吸
着位置である際に前記フィルム吸着テーブルの上に位置し、前記ラミネート位置と前記吸
着位置との間を往復するように移動可能である上部チャンバーと、
を含むラミネート装置、
を含む、ウェハラミネーター。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フィルム切断装置及びフィルム切断方法に関し、特に異なる二つのカッターを含むフィルム切断装置、及び前記二つのカッターによるフィルム切断方法に関する。また、本発明は、フィルム切断装置が搭載されるウェハラミネーター、及びフィルム切断方法を含むウェハのラミネート方法に関与する。

【背景技術】

【0002】

半導体集積回路と各種の微小電気機械の製造過程では、後続に係るウェハ（Ｗａｆｅｒ）プロセスが行われるように、ウェハのおもて面又は裏面にフィルムを貼り付ける。ウェハへの貼り付け用のフィルムには、ブルー粘着フィルム、ホワイト粘着フィルム、薄い保護フィルム、ＵＶフィルム及びＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）導電フィルムなどが含まれるが、これらに限定されない。フィルムをウェハに貼り付けることで、ウェハのおもて面又は裏面のプロセスによる微粒子を粘着でき、さらにフィルムを除去することで、プロセスによる微粒子をウェハのおもて面又は裏面から取り除くことができる。一般的には、ウェハに貼り付けられるフィルムは複層フィルム構造であり、少なくともドライフィルム（Ｄｒｙ ｆｉｌｍ）とマイラー（Ｍｙｌａｒ）フィルムとを含む。ドライフィルムは、加熱によって流動性と粘着性を有するため、ウェハのおもて面に強固に付着することが可能である。

【0003】

現在、フィルムを切断する際に、通常、単一のステップにおいて、ドライフィルムとマイラーフィルムをカッターで完全にカットするので、ドライフィルムとマイラーフィルムは寸法が同じであり、両方とも寸法がウェハの寸法とほぼ同じである。フィルムをウェハに貼り付ける際に、加熱されたドライフィルムは流動性を有するので、ウェハとマイラーフィルムとの隙間からオーバーフローする（溢れ出す）ことがあり、貼り付け工程が行われる機械又はウェハのおもて面の微細構造がドライフィルムにより汚されてしまうことがある。また、加熱されてオーバーフローしたドライフィルムは、硬化すると、マイラーフィルムの外周を被覆してしまう。この場合、貼り付け工程の後に行われるマイラーフィルムの剥離工程においては、マイラーフィルムの外周における硬化ドライフィルムの存在により、割れ目が生じにくくなり、マイラーフィルムの剥離が困難となるため、マイラーフィルムの剥離効率が低下してしまう。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の課題に鑑みて、本発明は、加熱されたドライフィルムのオーバーフローにより機械又はウェハが汚されるという課題の解決に有利であるフィルム切断方法及びフィルム切断装置を開示する。また、本発明は、ウェハのラミネート方法及びウェハラミネーターを開示する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明において開示されるフィルム切断方法は、積層された第一層と第二層とを含むフィルムを供給すること、第一カッターで第一層を切断し、第二層に貼り付いている第一層のパターン化部分と第一層の廃棄物部分を得ること、第二層から第一層の廃棄物部分を除去すること、及び、切断された第二層に第一層のパターン化部分が貼り付いているように、第二カッターで、第二層を切断経路に沿って切断することを含む。切断経路は、第一層のパターン化部分を囲み、且つ第一層のパターン化部分の外周と互いに離隔する。

【0006】

本発明において開示されるフィルム切断装置は、フィルム搬送機構と、フィルム吸着テーブルと、回転可能カッターと、カッターとを含む。フィルム搬送機構は、フィルムを切断作業領域に搬入し又は切断作業領域から搬出するように構成される。フィルム吸着テーブルは、切断作業領域に設けられる。回転可能カッターは、フィルムをハーフカットするように設けられ、カッターは、フィルムを完全にカットするように設けられる。カッターは、フィルム吸着テーブルに対して移動可能である。

【0007】

本発明において開示されるウェハのラミネート方法は、積層された第一層と第二層とを含むフィルムを供給すること、第一カッターで前記第一層を切断し、第二層上に貼り付いている第一層のパターン化部分と第一層の廃棄物部分を得ること、第二層から第一層の廃棄物部分を除去すること、切断された第二層に第一層のパターン化部分が貼り付いているように、第二カッターで、第一層のパターン化部分を囲み且つ第一層のパターン化部分の外周と互いに離隔する切断経路に沿って第二層を切断すること、切断された第二層をラミネート装置によりウェハの上に移動させること、及び、第二層に貼り付いている第一層のパターン化部分をウェハ上に貼り付けることを含む。

【0008】

本発明において開示されるウェハラミネーターは、前記のフィルム切断装置とラミネート装置とを含む。ラミネート装置は、下部チャンバーと上部チャンバーとを含む。下部チャンバーには、ウェハステージが設けられている。上部チャンバーには、チャックが設けられている。上部チャンバーは、ラミネート位置である際にウェハステージの上に位置し、吸着位置である際にフィルム吸着テーブルの上に位置し、且つ上部チャンバーは、ラミネート位置と吸着位置との間を往復するように移動可能である。

【発明の効果】

【0009】

本発明において開示されたフィルム切断方法及びフィルム切断装置によれば、異なるカッターでフィルムの二つの層をそれぞれ切断し、切断された第一層と第二層が異なる寸法を有するものとする。また、フィルム切断装置は、ウェハラミネーターによってウェハのラミネート方法を実行できるように、ウェハラミネーターに搭載され得る。本発明において開示されたフィルム切断方法を採用して切断されたフィルムは、寸法がウェハより小さい第一層、及び、寸法がウェハより大きい又はウェハと同じである第二層を有する。これにより、フィルムがウェハに貼り付ける場合に、ウェハと第二層との隙間からの加熱された第一層のオーバーフローを防止することが可能であり、層によりウェハの外周又は裏面が汚れるのを避けることに有利である。

【0010】

なお、第一層の直径の寸法が第二層の直径の寸法より小さいので、第一層は加熱により第二層の外周で硬化しても、第二層の外周を被覆しない。これにより、硬化した第一層による阻害で第二層が剥がしにくい問題がなく、後続の第二層を剥がす効率を向上させることに有利である。

【0011】

以上の本開示内容に係る説明、及び、以下の実施形態についての説明は、本発明の精神と原理を例示・解釈するためのものであり、本発明の特許請求の範囲に更なる解釈を提供するためのものである。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一つの実施形態によるフィルム切断装置を模式的に示す図である。

【図2】本発明の一つの実施形態によるフィルム切断方法の模式的なフローチャートである。

【図3】図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。

【図4】図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。

【図5】図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。

【図6】図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。

【図7】図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。

【図8】図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。

【図9】図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。

【図10】本発明の一つの実施形態によるウェハラミネーターを模式的に示す図である。

【図11】図１０のウェハラミネーターによって実行されるウェハのラミネート方法を模式的に示す図である。

【図12】図１０のウェハラミネーターによって実行されるウェハのラミネート方法を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、実施形態に本発明の特徴及び利点を詳しく説明する。その内容にて、関連技術の熟練者であれば誰でも本発明の技術内容を理解し、それを以て実施できる。また、本明細書に開示された内容、特許請求の範囲及び図面にて、関連技術の熟練者であれば誰でも本発明に係る目的及び利点を容易に理解できる。以下の実施形態は本発明の観点を更に詳しく説明するものであるが、如何なる観点で本発明の範囲を限定するものではない。

【0014】

本発明の一つの実施形態によれば、フィルム切断装置は、フィルム搬送機構と、フィルム吸着テーブルと、回転可能カッターと、カッターとを含む。本発明の一つの実施形態によるフィルム切断装置を模式的に示す図である図１に示すように、本実施形態において、フィルム切断装置１は、フィルム搬送機構１０と、フィルム吸着テーブル２０と、第一カッター３０と、第二カッター４０とを含む。

【0015】

フィルム搬送機構１０は、第一搬送ロール１１０と、第二搬送ロール１２０と、複数のガイドロール１３０と、二つの廃棄フィルム回収ロール１４０とを含む。第一搬送ロール１１０と第二搬送ロール１２０との間には、切断作業領域Ｒが設けられている。ガイドロール１３０は、切断作業領域Ｒの一方側に設けられ、ロール状に巻き取った複層フィルム（図示せず）を担持するように構成される。廃棄フィルム回収ロール１４０は、切断作業領域Ｒの一方側に設けられ、フィルムの切断後に残留された余分な廃棄フィルムを回収するように構成される。第一搬送ロール１１０とガイドロール１３０は、複層フィルムを所定の方向に誘導して第二搬送ロール１２０へ移動させうる。これにより、フィルム搬送機構１０は、複層フィルムを切断作業領域Ｒにおいて搬送方向Ｄ１に沿って、第一搬送ロール１１０から第二搬送ロール１２０に移動させる。

【0016】

フィルム吸着テーブル２０は、切断作業領域Ｒに設けられ、切断作業領域Ｒに入る複層フィルムを載置するように構成される。駆動装置（図示せず）により、フィルム吸着テーブル２０が駆動され、搬送方向Ｄ１に直交する垂直方向Ｄ２に上昇または下降される。第一カッター３０は、例えば回転可能カッター（ローリングカッタ）であり、切断作業領域Ｒに設置されてフィルムをカットするように構成される。第一カッター３０は、本体３１０と、少なくとも一つのブレード部３２０とを含む。本体３１０は、自身の軸心回りに回転でき、ブレード部３２０は、本体３１０から外へ突出する。本実施形態では、ブレード部３２０が閉鎖の環状ブレードであり、複層フィルムをハーフカットするために、ブレード部３２０の長さが複層フィルムの厚みより小さい。フィルム搬送機構１０では、第一搬送ロール１１０は第二搬送ロール１２０よりも第一カッター３０に近い。

【0017】

第二カッター４０は、切断作業領域Ｒに設けられ、フィルム吸着テーブル２０の上に位置する。駆動装置（図示せず）により、第二カッター４０が駆動されて切断作業領域Ｒでフィルム吸着テーブル２０に対して回転でき、第二カッター４０がフィルム吸着テーブル２０にある複層フィルムを切断する。第一カッター３０と第二カッター４０とは、異なる二つのカッターである。

【0018】

本発明の一つの実施形態によれば、フィルム切断装置は、引張機構をさらに含む。図１に示すように、フィルム切断装置１は、切断作業領域Ｒに設置される、複層フィルムを把持して引っ張る引張機構５０をさらに含む。引張機構５０は、例えばモーターとグリップとを含む。モーターによりグリップが駆動されて複層フィルムを把持し、グリップを搬送方向Ｄ１と交差する引張方向に移動させることにより複層フィルムを引っ張る。

【0019】

本発明の一つの実施形態によれば、フィルム切断装置は、従動ロールをさらに含む。図１に示すように、フィルム切断装置１は、第一カッター３０の一方側に設けられる従動ロール６０をさらに含む。従動ロール６０は、シリンダ状であってもよく、円盤状であってもよい。複層フィルムが第一カッター３０を通る場合に、従動ロール６０は第一カッター３０と共に複層フィルムを挟むことができ、複層フィルムが第一カッター３０に押し付けられることを確保する。

【0020】

以下、図２から図９を併せて参照しながら、本発明の一つの実施形態によるフィルム切断方法について説明する。図２は本発明の一つの実施形態によるフィルム切断方法の模式的なフローチャートである。図３から図９は図１のフィルム切断装置によって実行されるフィルム切断方法を模式的に示す図である。本実施形態においては、フィルム切断装置１によってフィルム切断方法を行うことができ、またフィルム切断方法はステップＳ１～Ｓ５を含む。

【0021】

ステップＳ１においては、フィルム２がフィルム切断装置１に供給される。図３に示すように、ロール状に巻き取ったフィルム２はフィルム搬送機構１０に装着される。フィルム搬送機構１０では、第一搬送ロール１１０と第二搬送ロール１２０がフィルム２を運送するように回転する。その中、フィルム２は積層された第一層２１と第二層２２とを含む。フィルム２の第一層２１に貼り付けたプラスチック保護フィルム２ａは、あらかじめ剥がされ、一方の廃棄フィルム回収ロール１４０で回収される。本実施形態において、第一層２１は、所定の粘着性と良好な感光性を有するドライフィルムである。第二層２２は、第一層２１を保護できるマイラーフィルムである。前記層の材料は本発明を限定するものではない。

【0022】

ステップＳ２においては、フィルム２が引張機構によって把持され引っ張られる。図４に示すように、引張機構５０は、フィルム２におけるあらゆるカールが消去するようにフィルム２を把持して引っ張り、後続する切断の品質の向上に有利である。引張機構５０の配置は本発明を限定するものではない。他の実施形態において、フィルム搬送機構１０は、ガイドロール１３０がフィルム２を良好に引っ張ることができれば、別途引張機構を設ける必要がない。

【0023】

ステップＳ３においては、第一層２１が第一カッター３０で切断される。図５と図６に示すように、フィルム搬送機構１０の第一搬送ロール１１０は、フィルム２が搬送方向Ｄ１に沿ってフィルム吸着テーブル２０の上を通過し、その後第二搬送ロール１２０に搬送されるように、フィルム２の移動方向を調整する。引張機構５０は、それとともに搬送方向Ｄ１に沿って、フィルム２の引張力を維持するように移動する。フィルム２が第一カッター３０を通る際に、従動ロール６０がフィルム２を第一カッター３０に押し付けながら、第一カッター３０の本体３１０が回転し、これによってブレード部３２０でフィルム２の第一層２１を切断する。第一カッター３０で切断された第一層２１は、第二層２２に貼り付いている第一層のパターン化部分２１ａと第一層の廃棄物部分２１ｂに分けられる。ブレード部３２０の長さがフィルム２の厚みより小さいので、ブレード部３２０は第二層２２を完全にカットしない。

【0024】

本実施形態において、第一カッター３０は第一層２１を完全にカットし、第二層２２を完全にカットしない。言い換えれば、第一カッター３０はフィルム２をハーフカットする。ここで、「第一カッター３０は第一層２１を完全にカットする」とは、第一カッター３０は第一層２１をフルカットし、第一層２１が分離した二つの部分に形成されることをいう。「第一カッター３０は第二層２２を完全にカットしない」とは、第一カッター３０は第二層２２をカットしない、または、第二層２２をカットするが第二層２２をフルカットしないことをいう。「第一カッター３０はフィルム２をハーフカットする」とは、第一カッター３０はフィルム２をフルカットしないことをいい、具体的には、第一カッター３０は第一層２１をフルカットするとともに、第二層２２をカットしない、または、第二層２２をカットするがそれをフルカットしないことをいう。

【0025】

ステップＳ３において、従動ロール６０はフィルム２を第一カッター３０に押し付け、切断の品質を向上させるが、従動ロール６０の配置は本発明を限定するものではない。他の実施形態において、第一カッター３０のブレード部３２０が十分の長さと鋭さを有すれば、別途従動ロールを設ける必要がない。

【0026】

ステップＳ４においては、第一層の廃棄物部分２１ｂが第二層２２から除去される。図７に示すように、第一層２１が切断された場合、第一層のパターン化部分２１ａは第二層２２とともにフィルム吸着テーブル２０に搬送され、第一層の廃棄物部分２１ｂは廃棄フィルム回収ロール１４０によって回収される。

【0027】

本実施形態において、第一層２１の第一カッター３０による切断（ステップＳ３）、及び、第一層の廃棄物部分２１ｂの第二層２２からの除去（ステップＳ４）は、同時に行われることができる。詳細には、第一カッター３０が第一層２１を切断するように回転する場合に、フィルム搬送機構１０の廃棄フィルム回収ロール１４０も同時に回転するので、第一層２１の切断により形成された第一層の廃棄物部分２１ｂは、第一層２１の第一カッター３０による切断が終了してから除去される必要がなく、直ちに廃棄フィルム回収ロール１４０によって除去されて回収される。しかし、他の実施形態において、第一層２１の切断及び第一層の廃棄物部分２１ｂの除去の二つのステップは、それぞれに行われてもよい。

【0028】

ステップＳ５においては、第二層が第二カッターで切断経路に沿って切断される。図７と図８に示すように、フィルム２は、フィルム搬送機構１０により、所定の距離で搬送され、第一層のパターン化部分２１ａと第二層２２が第二カッター４０の下に移動される。フィルム吸着テーブル２０は、第一層のパターン化部分２１ａを載置するように垂直方向Ｄ２に上昇する。第二カッター４０はフィルム２に近づくように下降し、第二層２２を切断する。

【0029】

図９に示すように、第二カッター４０は、フィルム吸着テーブル２０に対し切断経路Ｐに沿って移動し、第二層２２を完全にカットする。切断経路Ｐは第一層のパターン化部分２１ａを囲み、切断経路Ｐと第一層のパターン化部分２１ａの外周２１１とは互いに離隔する。第二層２２が第二カッター４０で切断された後に、切断された第二層２２には、第一層のパターン化部分２１ａが貼り付いており、切断された第二層２２の寸法は、第一層のパターン化部分２１ａの寸法より大きい。ここで、「第二カッター４０は第二層２２を完全にカットする」とは、第二カッター４０は第二層２２をフルカットする、すなわち、第二カッター４０はフィルム２を完全にカットすることをいう。

【0030】

第一カッター３０と第二カッター４０により切断されたフィルム２は、ウェハに粘着されることができる。図１０は、本発明の一つの実施形態によるウェハラミネーターを模式的に示す図である。本実施形態において、ウェハラミネーター３は、前記のフィルム切断装置１とラミネート装置１ａとを含む。フィルム切断装置１の詳細の構成は、前記説明の通りであり、以下では繰り返して説明しない。

【0031】

ラミネート装置１ａは、下部チャンバー８０と上部チャンバー９０とを含む。下部チャンバー８０には、例えばシリコンウェハであるウェハ４を載置するためのウェハステージ８１０が設けられる。上部チャンバー９０には、チャック９１０が設けられる。本実施形態において、上部チャンバー９０は、ラミネート位置と吸着位置とを有する。ラミネート位置である際に、上部チャンバー９０が下部チャンバー８０の上に位置し、チャック９１０がウェハステージ８１０と対向する。吸着位置である際に、上部チャンバー９０がフィルム吸着テーブル２０の上に位置し、チャック９１０がフィルム吸着テーブル２０と対向する。上部チャンバー９０は、駆動装置（図示せず）によって駆動され、ラミネート位置と吸着位置との間を往復するように移動可能である。

【0032】

図１１と図１２は、図１０のウェハラミネーターによって実行されるウェハのラミネート方法を模式的に示す図である。図１１、図１２に示すように、本実施形態において、ウェハのラミネート方法は、フィルム２の切断工程、及び、フィルム２のウェハ４への粘着工程を含む。フィルム２の切断工程について、フィルム切断方法（ステップＳ１～Ｓ５）について前述した通りであり、以下では繰り返して説明しない。

【0033】

フィルム２がフィルム切断装置１によって切断された後に、切断された第二層２２は、上部チャンバー９０によりウェハ４の上に移動される。図１１に示すように、上部チャンバー９０は吸着位置に移動し、フィルム吸着テーブル２０は垂直方向Ｄ２に沿って、フィルム２が上部チャンバー９０のチャック９１０に近づくように上昇する。チャック９１０が第二層２２を吸着した後に、フィルム吸着テーブル２０は垂直方向Ｄ２の反対方向に沿って下降し、元の位置に戻る。

【0034】

そして、パターニングされた第一層２１ａはウェハ４に貼り付けられる。図１２に示すように、上部チャンバー９０は、フィルム２がウェハ４の上に位置して第一層のパターン化部分２１ａがウェハ４と対向するように、吸着位置からラミネート位置に移動する。上部チャンバー９０は下降し、第一層のパターン化部分２１ａをウェハ４に貼り付ける。ウェハ４は、第一層のパターン化部分２１ａの流動性と粘着性を向上させるために加熱され得る。第一層のパターン化部分２１ａの寸法がウェハ４の寸法より小さいので、第一層のパターン化部分２１ａの流動によるウェハ４の外周又は裏面へのオーバーフローを防止することが可能である。

【0035】

前記加熱されたパターニングされた第一層２１ａが冷却して硬化した後に、第二層２２を選択的に剥がすことができる。第一層のパターン化部分２１ａは過剰にオーバーフローしないので、硬化した第一層のパターン化部分２１ａが第二層２２の外周を被覆することはない。そのため、硬化した第一層のパターン化部分２１ａは、第二層２２の除去を阻害せず、第二層を剥がす効率を向上させることに有利である。

【0036】

以上より、本発明が開示したフィルム切断方法及びフィルム切断装置では、フィルムの二つの層が異なるカッターでそれぞれ切断され、その切断された第一層と第二層が異なる寸法を有するものとする。また、フィルム切断装置は、ウェハラミネーターによってウェハのラミネート方法を実行できるように、ウェハラミネーターに搭載されうる。本発明が開示したフィルム切断方法を採用して切断されたフィルムは、寸法がウェハより小さいドライフィルム、及び、寸法がウェハより大きい又はウェハと同じであるマイラーフィルムを有する。これにより、フィルムがウェハに貼り付けられる場合に、ウェハとマイラーフィルム（第二層）との隙間からの加熱されたドライフィルム（第一層）のオーバーフローを防止することが可能であり、ドライフィルムによるウェハの外周又は裏面の汚染を避けることに有利である。

【0037】

なお、切断された第一層の直径寸法が第二層の直径寸法より小さいので、第一層は加熱された後に第二層の外周で硬化しても、第二層の外周を被覆しない。これにより、第二層は、硬化した第一層による阻害で剥がしにくい問題がなく、後続の第二層を剥がす効率を向上させることに有利である。

【0038】

本発明は前記実施形態により以上のように開示されているが、前記実施形態は本発明を限定するものではない。本発明の精神と範囲を逸脱しない限りなされた変更や改良は、いずれも本発明の保護範囲に含まれる。本発明により定義される保護の範囲については、添付の特許請求の範囲を参照する。

【符号の説明】

【0039】

１ フィルム切断装置
１０ フィルム搬送機構
１１０ 第一搬送ロール
１２０ 第二搬送ロール
１３０ ガイドロール
１４０ 廃棄フィルム回収ロール
２０ フィルム吸着テーブル
３０ 第一カッター
３１０ 本体
３２０ ブレード部
４０ 第二カッター
５０ 引張機構
６０ 従動ロール
２ フィルム
２ａ 保護フィルム
２１ 第一層
２１ａ 第一層のパターン化部分
２１１ 外周
２１ｂ 第一層の廃棄物部分
２２ 第二層
３ ウェハラミネーター
１ａ ラミネート装置
８０ 下部チャンバー
８１０ ウェハステージ
９０ 上部チャンバー
９１０ チャック
４ ウェハ
Ｐ 切断経路
Ｒ 切断作業領域
Ｄ１ 搬送方向
Ｄ２ 垂直方向
Ｓ１～Ｓ５ ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】