発明の名称 半導体結晶ウェハの製造方法および製造装置
出願人 有限会社サクセス (識別番号 502330849)
特許公開件数ランキング 6922 位(2件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 5520 位(2件)(共同出願を含む)
出願人 有限会社ドライケミカルズ (識別番号 521081850)
特許公開件数ランキング 4956 位(3件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 5520 位(4件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7072180
公報発行日 2022年5月20
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7072180
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