特許 7078003 コネクタ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-05-23

(45)【発行日】2022-05-31

(54)【発明の名称】コネクタ装置

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/504 20060101AFI20220524BHJP

   H01R 12/51 20110101ALI20220524BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20220524BHJP

   H05K 5/00 20060101ALI20220524BHJP

【ＦＩ】

H01R13/504

H01R12/51

B29C45/14

H05K5/00 B

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2019063791

(22)【出願日】2019-03-28

(65)【公開番号】P2020166951

(43)【公開日】2020-10-08

【審査請求日】2021-06-25

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000648

【氏名又は名称】特許業務法人あいち国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】室野井 有

(72)【発明者】

【氏名】川島 直倫

(72)【発明者】

【氏名】加藤 雅幸

(72)【発明者】

【氏名】内野 剛雄

(72)【発明者】

【氏名】松岡 晃彦

(72)【発明者】

【氏名】平林 辰雄

【審査官】松原 陽介

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－３０３１０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－５７４３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２５８１８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３１６４３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／５０４

Ｈ０１Ｒ １２／５１

Ｂ２９Ｃ ４５／１４

Ｈ０５Ｋ ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と、
前記回路基板に取り付けられたコネクタと、
複数の外部取付用のカラーと、
融点又は軟化点が２３０℃以下の樹脂材料によって構成された、前記回路基板の全体及び前記コネクタの一部を被覆する第１モールド樹脂と、
前記第１モールド樹脂に溶着されるとともに、前記第１モールド樹脂の樹脂材料の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成された、前記カラーの外周を覆う第２モールド樹脂と、を備える、コネクタ装置。

【請求項2】

前記カラーは、前記回路基板に形成された切欠き部にそれぞれ配置されており、
前記第１モールド樹脂の端部は、前記切欠き部の端面を含む前記回路基板の端面に沿って配置されており、
前記第２モールド樹脂は、前記切欠き部に配置されて、前記カラーの外周を覆って前記第１モールド樹脂の端部に溶着されている、請求項１に記載のコネクタ装置。

【請求項3】

前記回路基板は、四角形の板形状の四隅に前記切欠き部を有する形状を有しており、
前記第１モールド樹脂及び前記第２モールド樹脂の全体によって、四角形の板形状が形成されている、請求項２に記載のコネクタ装置。

【請求項4】

前記第１モールド樹脂は、ポリアミド樹脂によって構成されており、前記第２モールド樹脂は、前記第１モールド樹脂を構成するポリアミド樹脂の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有するポリアミド樹脂によって構成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項5】

前記第１モールド樹脂は、ポリエステル樹脂によって構成されており、前記第２モールド樹脂は、前記第１モールド樹脂を構成するポリエステル樹脂の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有するポリエステル樹脂によって構成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項6】

前記第２モールド樹脂は、ガラス繊維を含有する樹脂材料によって構成されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項7】

前記第１モールド樹脂及び前記第２モールド樹脂は、モールド成形によって成形されたことを示すゲート痕を有する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項8】

前記第１モールド樹脂における、前記回路基板の板面に対向する部位の厚みは、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内にある、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項9】

前記コネクタ装置は、車載用コントロールユニットとして用いられる、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

コネクタは、樹脂のハウジング内に端子を有するものであり、種々の電子制御部品を制御装置に配線する場合などに用いられる。また、種々の電子制御部品が設けられた機械部品等のカバー内に、制御装置を構成する回路基板を配置し、この回路基板を電子制御部品又は他の制御装置に配線するためのコネクタを、回路基板又はカバーに設けることがある。コネクタ装置は、樹脂のカバー内又はモールド樹脂内に配置された回路基板とコネクタとが一体化されたものであり、機械部品等に取り付けられて使用される。コネクタ装置は、基板コネクタと呼ぶこともある。

【0003】

従来のコネクタ装置においては、２つに分割されたカバーによって回路基板が覆われ、カバー同士の間の隙間に防水用のシール材が配置されたものがある。このカバータイプのコネクタ装置においては、カバー及びシール材の成形及び組み付けに手間がかかり、製造工程が煩雑になるといった課題がある。また、カバータイプのコネクタ装置においては、回路基板を覆うためにカバーの外形が大きくなり、コネクタ装置が大型化するといった課題もある。

【0004】

一方、モールド成形によって形成されるモールド樹脂内に回路基板及びコネクタの一部が配置され、コネクタの残部がモールド樹脂から突出する、モールドタイプのコネクタ装置もある。このモールドタイプのコネクタ装置においては、モールド樹脂によって回路基板が覆われることによって防水性能が確保されるため、カバー及びシール材を廃止することができる。また、モールドタイプのコネクタ装置においては、モールド成形を行うために成形及び組み付けの製造工程が簡単になり、カバーを用いないためにコネクタ装置が小型化する。モールドタイプのコネクタ装置としては、例えば、特許文献１に記載されたものがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００６－３２８９９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

モールドタイプのコネクタ装置においては、コネクタ装置を外部に取り付けるための取付部を、回路基板又はモールド樹脂に設ける必要がある。取付部を回路基板に設ける場合には、回路基板への負荷が大きくなるために、回路基板を保護することが難しくなる。

【0007】

このことから、取付部をモールド樹脂に設けることが考えられる。しかし、回路基板における半田部分を熱から保護するために、回路基板及びコネクタの一部を被覆するモールド樹脂の成形温度をそれほど高くすることはできない。そのため、モールド樹脂に金属製のカラー等の取付部を設ける場合には、取付部の剛性を維持することが難しくなる。

【0008】

本開示は、かかる課題に鑑みてなされたもので、モールドタイプのコネクタ装置の外部への取り付け強度を向上させることができるコネクタ装置を提供しようとして得られたものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本開示の一態様は、
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられたコネクタと、
複数の外部取付用のカラーと、
融点又は軟化点が２３０℃以下の樹脂材料によって構成された、前記回路基板の全体及び前記コネクタの一部を被覆する第１モールド樹脂と、
前記第１モールド樹脂に溶着されるとともに、前記第１モールド樹脂の樹脂材料の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成された、前記カラーの外周を覆う第２モールド樹脂と、を備える、コネクタ装置にある。

【発明の効果】

【0010】

前記一態様のコネクタ装置によれば、モールドタイプのコネクタ装置の外部への取り付け強度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態にかかる、コネクタ装置を示す平面図である。

【図2】図２は、実施形態にかかる、コネクタ装置を示す、図１のII－II断面図である。

【図3】図３は、実施形態にかかる、コネクタ装置を示す、図１のIII－III断面図である。

【図4】図４は、実施形態にかかる、図３のIV－IV断面の拡大図である。

【図5】図５は、実施形態にかかる、図３の一部を拡大して示す断面図である。

【図6】図６は、実施形態にかかる、他のコネクタ装置を示す平面図である。

【図7】図７は、実施形態にかかる、他のコネクタ装置の図５に相当する断面図である。

【図8】図８は、実施形態にかかる、コネクタが取り付けられた回路基板を示す平面図である。

【図9】図９は、実施形態にかかる、第１モールド樹脂が設けられたコネクタ及び回路基板を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

［本開示の実施形態の説明］
最初に、本開示の実施形態を列記して説明する。
（１）本開示の一態様のコネクタ装置は、
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられたコネクタと、
複数の外部取付用のカラーと、
融点又は軟化点が２３０℃以下の樹脂材料によって構成された、前記回路基板の全体及び前記コネクタの一部を被覆する第１モールド樹脂と、
前記第１モールド樹脂に溶着されるとともに、前記第１モールド樹脂の樹脂材料の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成された、前記カラーの外周を覆う第２モールド樹脂と、を備える。

【0013】

（作用効果）
前記一態様のコネクタ装置は、回路基板の全体及びコネクタの一部を第１モールド樹脂によって被覆したモールドタイプのものである。そして、このコネクタ装置においては、モールド樹脂を構成する材料を第１モールド樹脂と第２モールド樹脂との２種類にし、第１モールド樹脂の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成された第２モールド樹脂によって金属製のカラーの外周を覆う。

【0014】

カラー及び第２モールド樹脂は、コネクタ装置を外部に取り付けるための取付部を形成する。コネクタ装置は、カラーに挿通されたボルトによって、外部の機械部品等に取り付けられる。

【0015】

第１モールド樹脂は、回路基板の全体を被覆しており、回路基板の全体は、第１モールド樹脂によって水から保護される。また、第１モールド樹脂は、コネクタの一部を被覆しており、相手側コネクタが装着されるコネクタの残部は、第１モールド樹脂によって被覆されていない。

【0016】

第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂は、モールド成形を行うことによって形成されている。モールド成形には、ホットメルト成形等のメルト成形の他、射出成形等もある。モールド成形を行う際には、回路基板の導体部とコネクタの端子とを接続する半田等の導電性材料が溶融しないようにする。この導電性材料が溶融しないようにするために、第１モールド樹脂の融点又は軟化点は２３０℃以下とする。

【0017】

一方、第２モールド樹脂は、回路基板及びコネクタと接触せず、導電性材料が溶融しないようにする必要がない。そのため、第２モールド樹脂には融点又は軟化点が高い樹脂材料を用いることができ、融点又は軟化点が高いことによって、剛性（機械的強度）が高い樹脂材料を第２モールド樹脂として選択することが容易になる。

【0018】

特に、第２モールド樹脂に結晶性の熱可塑性樹脂を用いる場合には、融点が高いほど結晶層の厚みが大きくなる傾向にある。そのため、融点に制約がない第２モールド樹脂には、必要とする剛性に応じて、融点が高い樹脂材料を選択することができる。

【0019】

複数のカラーの外周は、第２モールド樹脂によって覆われており、複数のカラーの両端は露出している。コネクタ装置は、複数のカラーの内周にそれぞれ挿通されたボルトによって、外部の機械部品等に取り付けられる。

【0020】

カラーは、第２モールド樹脂と一体化されていることにより、カラーの周辺の剛性を高くすることができる。これにより、コネクタ装置を外部の機械部品等に取り付けたときに、コネクタ装置が振動しにくくし、モールドタイプのコネクタ装置の外部への取り付け強度を向上させることができる。

【0021】

（２）複数の前記カラーは、前記回路基板に形成された切欠き部にそれぞれ配置されており、前記第１モールド樹脂の端部は、前記切欠き部の端面を含む前記回路基板の端面に沿って配置されており、前記第２モールド樹脂は、前記切欠き部に配置されて、前記カラーの外周を覆って前記第１モールド樹脂の端部に溶着されていてもよい。この構成により、カラーの配置部位がコネクタ装置からできるだけ突出しないようにし、コネクタ装置の小型化を図ることができる。

【0022】

（３）前記回路基板は、四角形の板形状の四隅に前記切欠き部を有する形状を有しており、前記第１モールド樹脂及び前記第２モールド樹脂の全体によって、四角形の板形状が形成されていてもよい。この構成により、コネクタ装置に、コネクタ以外の突出部分が極力形成されないようにし、コネクタ装置の小型化を図ることができる。

【0023】

（４）前記第１モールド樹脂は、ポリアミド樹脂によって構成されており、前記第２モールド樹脂は、前記第１モールド樹脂を構成するポリアミド樹脂の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有するポリアミド樹脂によって構成されていてもよい。この構成により、第１モールド樹脂と第２モールド樹脂とが同種の樹脂材料によって構成され、第１モールド樹脂と第２モールド樹脂との溶着強度をより高くすることができる。

【0024】

（５）前記第１モールド樹脂は、ポリエステル樹脂によって構成されており、前記第２モールド樹脂は、前記第１モールド樹脂を構成するポリエステル樹脂の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有するポリエステル樹脂によって構成されていてもよい。この構成により、第１モールド樹脂と第２モールド樹脂とが同種の樹脂材料によって構成され、第１モールド樹脂と第２モールド樹脂との溶着強度をより高くすることができる。

【0025】

（６）前記第２モールド樹脂は、ガラス繊維を含有する樹脂材料によって構成されていてもよい。この構成により、第２モールド樹脂の剛性を第１モールド樹脂の剛性よりも容易に高くすることができる。

【0026】

（第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂の融点又は軟化点）
第１モールド樹脂には、融点又は軟化点が１５０℃以上２００℃以下の樹脂材料を用いることができる。第２モールド樹脂には、融点又は軟化点が２００℃以上３２０℃以下の樹脂材料を用いることができる。また、第２モールド樹脂を構成する樹脂材料の融点又は軟化点は、好ましくは２２０℃以上とすることができる。

【0027】

第１モールド樹脂の融点又は軟化点が１５０℃以上であることにより、モールド樹脂の耐熱性を向上させることができる。また、第１モールド樹脂の融点又は軟化点が２３０℃以下であることにより、モールド樹脂を成形する際に、回路基板の導体とコネクタの端子とを接続する導電性材料に影響を与えない点で好ましい。また、第１モールド樹脂の融点又は軟化点が２００℃以下であることにより、導電性材料を保護するとともに、モールド樹脂の成形を容易にすることができる。

【0028】

第２モールド樹脂の融点又は軟化点が２００℃以上であることにより、第２モールド樹脂の剛性を高くすることができ、コネクタ装置の取り付け強度を効果的に高くすることができる。第２モールド樹脂の剛性をより高くするためには、第２モールド樹脂に、融点又は軟化点が２２０℃以上の樹脂材料を用いることが好ましい。一方、第２モールド樹脂の融点又は軟化点が３２０℃以下であることにより、第２モールド樹脂のモールド成形の成形温度を低く維持し、コネクタ装置の生産性を高く維持することができる。

【0029】

（ポリアミド樹脂）
ポリアミド樹脂は、熱可塑性樹脂であり、アミド結合（－ＣＯＮＨ－）の繰り返しによって主鎖が構成される線状高分子（重合体）である。特に、脂肪族ポリアミドは、一般的にナイロンと呼ばれる。ポリアミド樹脂においては、分子鎖中のアミド結合におけるＨ（水素）と、他の分子鎖中のアミド結合におけるＯ（酸素）との間で水素結合が形成される。そして、水素結合がポリアミド樹脂における分子鎖同士を強く結び付ける役割を果たしている。

【0030】

第１モールド樹脂としてのポリアミド樹脂には、例えば、融点又は軟化点が１５０℃以上２００℃以下であるものを用いることができる。この場合の臨界意義は、第１モールド樹脂について記載した内容と同様である。

【0031】

第２モールド樹脂としてのポリアミド樹脂には、例えば、融点又は軟化点が２２０℃以上３２０℃以下であるものを用いることができる。この場合の臨界意義は、第２モールド樹脂について記載した内容と同様である。なお、この場合には、融点又は軟化点の下限は２００℃ではなく２２０℃となる。

【0032】

一般的なポリアミド樹脂は結晶性が高く、結晶性のポリアミド樹脂の融点は、２３０℃よりも高い。前記一態様のコネクタ装置においては、意図的に融点が低いポリアミド樹脂を用いる。ポリアミド樹脂の結晶層の厚みと融点との間には、相関関係がある。ポリアミド樹脂の結晶層の厚みを小さくすることによって、このポリアミド樹脂の融点を低くすることができる。また、例えば、ダイマー酸を原料とするポリアミド樹脂を用いる場合には、このポリアミド樹脂がほとんど結晶構造をとらない。この場合には、種々の方法によって、ポリアミド樹脂の軟化点を低くすることができる。

【0033】

（ポリエステル樹脂）
ポリエステル樹脂は、エステル結合（－ＣＯ－Ｏ－）の繰り返しによって主鎖が構成される線状高分子（重合体）である。ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート（Polyethylene Terephthalate：ＰＥＴ）、アルキド樹脂等の熱可塑性樹脂とすることができ、熱硬化性の不飽和ポリエステル等とすることもできる。

【0034】

第１モールド樹脂としてのポリエステル樹脂には、例えば、融点又は軟化点が１５０℃以上２００℃以下であるものを用いることができる。この場合の臨界意義は、第１モールド樹脂について記載した内容と同様である。

【0035】

第２モールド樹脂としてのポリエステル樹脂には、例えば、融点又は軟化点が２２０℃以上２８０℃以下であるものを用いることができる。この場合の臨界意義は、第２モールド樹脂について記載した内容と同様である。なお、この場合には、融点又は軟化点の下限は２００℃ではなく２２０℃となり、融点又は軟化点の上限は３２０℃ではなく２８０℃となる。

【0036】

また、第２モールド樹脂の融点又は軟化点は、第１モールド樹脂の融点又は軟化点よりも２０℃以上高いことが好ましい。この融点又は軟化点の違いにより、第１モールド樹脂を成形する際の回路基板の保護と、第２モールド樹脂によるコネクタ装置の取り付け強度の向上とを両立させることが容易になる。なお、第２モールド樹脂の融点又は軟化点は、第１モールド樹脂の融点又は軟化点よりも３０℃以上高いことがより好ましい。

【0037】

第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂には、ポリアミド樹脂としてのＰＡ６６、ＰＡ６、ＰＡ４６、ＰＡ６１０、ＰＡ６１２、ＰＡ６Ｔ、ＰＡＭＸＤ６、ＰＡ４Ｔ、ＰＡ９Ｔ等、ポリエステル樹脂としてのＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＴ等、その他、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＳＰＳ（シンジオタクチックポリスチレン）等を用いることができる。

【0038】

（７）前記第１モールド樹脂及び前記第２モールド樹脂は、モールド成形によって成形されたことを示すゲート痕を有していてもよい。この構成により、コネクタ装置の第１モールド樹脂及び第２モールド樹脂がモールド成形によって成形されたものであることを確認することができる。

【0039】

（８）前記第１モールド樹脂における、前記回路基板の板面に対向する部位の厚みは、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内にあることが好ましい。この構成により、第１モールド樹脂の強度を維持しつつ第１モールド樹脂の厚みを薄くすることができる。

【0040】

（９）前記コネクタ装置は、車載用コントロールユニットとして用いることができる。車載用コントロールユニットは、電子制御ユニットとも呼ばれる。コネクタ装置は、車両に搭載して用いる場合に、車両が被水するときの水から保護される。

【0041】

（１０）前記第１モールド樹脂は、大気に晒される最外殻のカバーを構成してもよい。この構成により、コネクタ装置の小型化を図ることができる。また、コネクタのハウジングと第１モールド樹脂との界面に、大気に含まれる水が浸入することが防止される。

【0042】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示のコネクタ装置についての具体例を、図面を参照して説明する。
＜実施形態＞
本形態のコネクタ装置１は、図１～図３に示すように、回路基板２、コネクタ３、複数の外部取付用のカラー４、第１モールド樹脂５Ａ及び第２モールド樹脂５Ｂを備える。コネクタ３は回路基板２に取り付けられている。複数の外部取付用のカラー４は、コネクタ装置１の取付部１１を構成するものであり、カラー４の外周４１は、回路基板２の端面２０２に対向している。第１モールド樹脂５Ａは、融点又は軟化点が２３０℃以下の樹脂材料によって構成されている。第１モールド樹脂５Ａは、回路基板２の全体及びコネクタ３の一部を被覆する。第２モールド樹脂５Ｂは、第１モールド樹脂５Ａに溶着されるとともに、第１モールド樹脂５Ａの樹脂材料の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成されている。第２モールド樹脂５Ｂは、カラー４の外周４１を覆う。

【0043】

以下に、本形態のコネクタ装置１について詳説する。
（コネクタ装置１）
図１～図３に示すように、コネクタ装置１は、車載用コントロールユニットとして、車両に搭載された機械部品６１の制御装置として用いられる。コネクタ装置１は、機械部品６１等に取り付けられて使用される。コネクタ装置１の回路基板２は、機械部品６１における各種の電子制御部品の制御を行うものである。この電子制御部品には、種々のアクチュエータ、センサ等がある。

【0044】

コネクタ装置１は、例えば、電気機械ブレーキ（Electro Mechanical Brake：ＥＭＢ）、電動パーキングブレーキ（Electronic Parking Brake：ＥＰＢ）などの電動ブレーキシステムのモジュール、あるいは燃料噴射制御のコントロールユニット（Fuel Injection Engine Control Unit：ＦＩ－ＥＣＵ）などのコントロールユニットとして用いることができる。

【0045】

本形態のコネクタ装置１は、回路基板２が熱可塑性樹脂の第１モールド樹脂５Ａによって被覆されたモールタイプのものである。そして、コネクタ装置１は、回路基板２を収容する樹脂等のカバー（ケース）及び防水用のシール材を用いないものである。回路基板２の全体及びコネクタ３のハウジング３１の一部を被覆する第１モールド樹脂５Ａは、大気に晒される最外殻のカバーを構成する。第１モールド樹脂５Ａは、カバー及びシール材の代わりに設けられたものであり、回路基板２及びコネクタ３の端子３５を、大気に含まれる水から保護するものである。第１モールド樹脂５Ａがカバー及びシール材の代わりとなることにより、コネクタ装置１の小型化を図ることができる。

【0046】

（回路基板２）
図３～図５に示すように、回路基板２は、ガラス、樹脂等によって構成された絶縁性基材に電気が流れる導体が形成された板状の基板部２１と、基板部２１の導体に電気接続されるよう基板部２１に設けられた半導体、抵抗器、コンデンサ、コイル、スイッチ等の電気部品２２を有する。電気部品２２には、半導体等による電子部品も含まれることとする。四角形の板面２０１を有する板状の基板部２１における１つの辺の付近には、コネクタ３が取り付けられている。ここで、板面２０１とは、板状の回路基板２において面積が最も広い一対の表面のことをいう。また、角部に面取り形状、曲面形状等がある場合も四角形に含まれる。

【0047】

図１に示すように、回路基板２の基板部２１は、四角形の板形状の四隅に切欠き部２１１を有する形状に形成されている。切欠き部２１１は、カラー４及び第２モールド樹脂５Ｂが配置されるために形成されたものである。切欠き部２１１は、基板部２１の４つの角部を四角形に切り欠く形状に形成されている。切欠き部２１１は、基板部２１の４つの角部を三角形に切り欠く形状に形成されていてもよい。回路基板２の全体は、第１モールド樹脂５Ａ内に埋設されている。

【0048】

図６に示すように、回路基板２の基板部２１は、四角形の板形状とすることもできる。この場合には、カラー４は、その外周が四角形の基板部２１の端面（側面）２０２に対向する状態で、基板部２１の側方に配置することができる。この場合には、第２モールド樹脂５Ｂは、カラー４の外周４１を囲む状態で第１モールド樹脂５Ａの側方に接合される。

【0049】

（コネクタ３）
図１～図３に示すように、コネクタ３は、熱可塑性樹脂によって形成された絶縁性のハウジング３１と、ハウジング３１に保持された導電性の金属材料からなる複数の端子３５とを有する。複数の端子３５には、制御信号の送電に用いられる制御用端子、直流電源、グラウンド等に接続される電源用端子等がある。本形態のコネクタ３は、回路基板２の板面２０１に平行な平面方向に沿って配置されている。

【0050】

複数の端子３５の先端部３５１は、回路基板２の平面方向に沿って配置されている。また、複数の端子３５における、基板部２１の導体に接続される根元部（基端部）３５２は、基板部２１の平面方向に対して平行な状態から基板部２１の平面方向に対して垂直な状態に屈曲して配置されている。

【0051】

換言すれば、図４及び図５に示すように、複数の端子３５は、基板部２１の平面方向に対して平行な状態、平面方向に対して垂直な状態及び平面方向に対して平行な状態になるよう、クランク形状に屈曲して形成されている。コネクタ３のハウジング３１は、複数の端子３５の中間部３５３を保持する保持部３２と、複数の端子３５の先端部３５１を囲む筒形状に形成され、相手側コネクタ６２が装着されるフード部（装着部）３３とを有する。

【0052】

ハウジング３１の保持部３２の多くは、回路基板２に対面しており、回路基板２とともに第１モールド樹脂５Ａによって被覆されている。ハウジング３１のフード部３３は、回路基板２の端面２０２から突出しており、第１モールド樹脂５Ａによって被覆されていない。ハウジング３１と第１モールド樹脂５Ａとの界面Ｋの端部、換言すれば第１モールド樹脂５Ａの先端部５１は、ハウジング３１の保持部３２に位置している。コネクタ３は雄コネクタを構成し、コネクタ３における複数の端子３５は雄端子を構成する。フード部３３内において保持部３２から突出する複数の端子３５の先端部３５１は、雌コネクタとしての相手側コネクタ６２の雌端子に電気接続される。

【0053】

図４及び図５に示すように、複数の端子３５の根元部３５２は、ハウジング３１の保持部３２から突出して、回路基板２の基板部２１の導体に半田付けによって接続されている。ハウジング３１の保持部３２には、複数の端子３５の他に、ハウジング３１を回路基板２に固定するためのペグ（金属部品）３６が配置されている。ペグ３６の一部は、回路基板２の基板部２１の導体に半田付けによって接続されている。そして、ハウジング３１は、複数の端子３５の根元部３５２及びペグ３６の一部によって回路基板２に固定されている。

【0054】

複数の端子３５の根元部３５２は、保持部３２の外部に配置されており、第１モールド樹脂５Ａによって被覆されている。また、ペグ３６の一部は、保持部３２の外部に配置されており、第１モールド樹脂５Ａによって被覆されている。

【0055】

ハウジング３１は、液晶ポリマーによって構成されている。より具体的には、ハウジング３１は、複数の端子３５及び複数のペグ３６を配置した成形型に、液晶ポリマーを構成する樹脂材料のインサート成形を行って形成されている。ハウジング３１においては、複数の端子３５の両端部３５１，３５２とペグ３６の一部とが露出している。なお、ハウジング３１は、ポリフェニレンサルファイド樹脂によって構成してもよい。

【0056】

コネクタ３は、回路基板２の板面２０１の平面方向に垂直な方向に沿って配置することもできる。この場合には、複数の端子３５の先端部３５１は、回路基板２の平面方向に垂直な方向に沿って配置される。

【0057】

（第１モールド樹脂５Ａ）
図１～図３に示すように、第１モールド樹脂５Ａは、モールド成形として、回路基板２及びコネクタ３を成形型に配置して、成形型内に第１モールド樹脂５Ａを成形するための溶融した樹脂材料を充填し、この樹脂材料を固化させることによって形成されている。このモールド成形は、ホットメルト成形（ホットメルトモールディング）とも呼ばれ、溶融した樹脂材料を低圧で成形型内に注入して、成形型内に第１モールド樹脂５Ａを成形するものである。ホットメルト成形を行うことにより、低温かつ低圧で第１モールド樹脂５Ａを成形することができ、インサート部品としての回路基板２に取り付けられた電気部品２２に温度及び圧力による悪影響を与えることがない。

【0058】

図１に示すように、第１モールド樹脂５Ａは、モールド成形を行うことによって低圧かつ低い温度で成形することができ、成形が容易である。第１モールド樹脂５Ａは、モールド成形によって成形されたことを示すゲート痕５２Ａを有している。ゲート痕５２Ａは、回路基板２の端面２０２に配置された第１モールド樹脂５Ａの端部に形成されている。

【0059】

ゲート痕５２Ａは、成形型に形成された、樹脂材料の注入口であるゲートに樹脂材料が残り、このゲートに残った樹脂材料が、製品としての第１モールド樹脂５Ａから切断されたときの痕として残ったものである。第１モールド樹脂５Ａにゲート痕５２Ａがあることにより、第１モールド樹脂５Ａがモールド成形によって成形されたものであることを確認することができる。

【0060】

図５に示すように、第１モールド樹脂５Ａは、電気部品２２を含む回路基板２の全体、コネクタ３のハウジング３１の保持部３２、複数の端子３５の根元部３５２、ペグ３６の一部を被覆している。第１モールド樹脂５Ａは、回路基板２の板面２０１及びコネクタ３のハウジング３１の保持部３２の表面において、できるだけ均一な厚みに形成されている。第１モールド樹脂５Ａにおける、回路基板２の板面２０１に対向する部位の厚みｔ１，ｔ２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内にある。第１モールド樹脂５Ａの厚みｔ１，ｔ２が１ｍｍ未満である場合には、第１モールド樹脂５Ａの強度が十分ではなく、第１モールド樹脂５Ａの厚みｔ１，ｔ２が５ｍｍ超過である場合には、樹脂材料の使用量が過剰になる。

【0061】

同図に示すように、回路基板２の基板部２１の板面２０１においては、電気部品２２が配置された部位が凸状になっている。回路基板２の基板部２１の板面２０１に配置された第１モールド樹脂５Ａの表面は、平坦状に形成されていてもよい。この場合には、電気部品２２が配置された基板部２１の部位における第１モールド樹脂５Ａの厚みｔ２は、電気部品２２が配置されていない基板部２１の部位における第１モールド樹脂５Ａの厚みｔ１よりも薄くなる。

【0062】

また、図７に示すように、電気部品２２が配置された基板部２１の部位における第１モールド樹脂５Ａの厚みｔ２は、電気部品２２が配置されていない基板部２１の部位における第１モールド樹脂５Ａの厚みｔ１と同じになるようにしてもよい。この場合には、電気部品２２が配置された基板部２１の部位における第１モールド樹脂５Ａが、電気部品２２が配置されていない基板部２１の部位における第１モールド樹脂５Ａから凸状に膨らむことになる。

【0063】

図４及び図５に示すように、複数の端子３５の先端部３５１が延びる方向及びフード部３３の形成方向を、相手側コネクタ６２が装着される装着方向Ｄとしたとき、第１モールド樹脂５Ａは、コネクタ３のハウジング３１の保持部３２において、装着方向Ｄに沿ったフード部３３及び保持部３２の中心軸線Ｏの周りの全周に設けられている。ここで、中心軸線Ｏとは、フード部３３及び保持部３２の装着方向Ｄに直交する断面の図心を通る仮想線のことをいう。第１モールド樹脂５Ａにおける、コネクタ３のハウジング３１の表面に対向する部位の厚みは、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内にある。

【0064】

第１モールド樹脂５Ａは、回路基板２の基板部２１の両側の板面２０１及び端面２０２、並びに切欠き部２１１の端面２０３を覆っている。また、第１モールド樹脂５Ａの端部は、回路基板２の切欠き部２１１の端面２０３を含む回路基板２の端面２０２に沿って配置されている。換言すれば、第１モールド樹脂５Ａの端部は、回路基板２の基板部２１の端面２０２、切欠き部２１１の端面２０３、コネクタ３のハウジング３１の保持部３２の表面に配置されている。

【0065】

（第２モールド樹脂５Ｂ）
図１及び図２に示すように、第２モールド樹脂５Ｂは、回路基板２の切欠き部２１１、換言すれば回路基板２の切欠き部２１１を覆う第１モールド樹脂５Ａによる凹み部５３に配置されている。第２モールド樹脂５Ｂは、第１モールド樹脂５Ａの凹み部５３において、カラー４の外周４１を覆って第１モールド樹脂５Ａの端部に溶着されている。

【0066】

第２モールド樹脂５Ｂは、カラー４の外周４１を覆って第１モールド樹脂５Ａの凹み部５３の全体に配置されている。そして、コネクタ装置１においては、第１モールド樹脂５Ａ及び第２モールド樹脂５Ｂの全体によって、四角形の板形状が形成されている。

【0067】

第２モールド樹脂５Ｂは、モールド成形として、回路基板２及びコネクタ３を覆う第１モールド樹脂５Ａを成形型に配置して、成形型内に第２モールド樹脂５Ｂを成形するための溶融した樹脂材料を充填し、この樹脂材料を固化させることによって形成されている。モールド成形については、第１モールド樹脂５Ａの場合と同様である。

【0068】

第２モールド樹脂５Ｂは、モールド成形によって成形されたことを示すゲート痕５２Ｂを有している。ゲート痕５２Ｂは、第２モールド樹脂５Ｂの端部に形成されている。第２モールド樹脂５Ｂにおいても、モールド成形及びゲート痕５２Ｂについては第１モールド樹脂５Ａの場合と同様である。また、第２モールド樹脂５Ｂの全体の厚みは、回路基板２を含む第１モールド樹脂５Ａの全体の厚みとほぼ同じである。

【0069】

（カラー４）
図１及び図２に示すように、カラー４は、回路基板２に形成された４つの切欠き部２１１、換言すれば切欠き部２１１を覆う第１モールド樹脂５Ａの４つの凹み部５３にそれぞれ配置されている。カラー４及び第２モールド樹脂５Ｂによって、コネクタ装置１を、外部の機械部品６１等に取り付けるための取付部１１が形成されている。カラー４は、円筒形状に形成されており、その中心穴にはボルト４２が挿通される。カラー４の両端部は、第２モールド樹脂５Ｂの表面から突出している。カラー４に挿通されたボルト４２は、機械部品６１等に設けられたネジ穴に締め付けられる。

【0070】

カラー４の外周４１には、カラー４が第２モールド樹脂５Ｂから抜け出すことを防止するために、外周側に突出する鍔部が形成されていてもよい。鍔部は、カラー４の軸方向の複数箇所に形成されていてもよい。

【0071】

（第１モールド樹脂５Ａ及び第２モールド樹脂５Ｂの樹脂材料）
本形態の第１モールド樹脂５Ａ及び第２モールド樹脂５Ｂは、融点又は軟化点が異なる同種のポリアミド樹脂によって構成されている。第１モールド樹脂５Ａは、融点又は軟化点が１９０℃であるポリアミド樹脂によって構成されており、第２モールド樹脂５Ｂは、融点又は軟化点が２３０℃であるポリアミド樹脂によって構成されている。第２モールド樹脂５Ｂを構成するポリアミド樹脂の融点又は軟化点は、第１モールド樹脂５Ａを構成するポリアミド樹脂の融点又は軟化点よりも３０℃以上高い。

【0072】

ここで、融点とは、熱を加えることによって固体物質が液体に変化する転移温度のことをいう。軟化点とは、ＪＩＳ Ｋ６８６３に準拠した環球法によって定義される、樹脂が軟化する温度のことをいう。第１モールド樹脂５Ａを成形する際には、１９０℃以上２３０℃以下に、第１モールド樹脂５Ａを構成するポリアミド樹脂の材料を加熱し、成形型内に充填する。そして、成形型内に充填されたポリアミド樹脂の材料が冷やされて固化して、第１モールド樹脂５Ａが成形される。

【0073】

第１モールド樹脂５Ａと第２モールド樹脂５Ｂとは、いずれもポリアミド樹脂として同種の樹脂材料によって構成されている。そのため、第１モールド樹脂５Ａと第２モールド樹脂５Ｂとの溶着強度をより高くすることができる。また、第１モールド樹脂５Ａの樹脂材料の融点又は軟化点は、第２モールド樹脂５Ｂの樹脂材料の融点又は軟化点よりも低い。これにより、第２モールド樹脂５Ｂを成形する際には、第１モールド樹脂５Ａの端部が再溶融し、第２モールド樹脂５Ｂを第１モールド樹脂５Ａの端部に溶着させることができる。

【0074】

（コネクタ装置１の製造方法）
コネクタ装置１を製造するに当たっては、まず、複数の端子３５及び複数のペグ３６がインサートされたハウジング３１の、射出成形としてのインサート成形が行われ、コネクタ３が形成される。また、種々の電気部品２２が配置された回路基板２が形成される。次いで、図８に示すように、回路基板２にコネクタ３が配置され、コネクタ３の複数の端子３５及び複数のペグ３６が、半田付けによって基板部２１の導体に接続される。同図は、コネクタ３が配置された回路基板２、換言すれば各モールド樹脂５Ａ，５Ｂが設けられる前のコネクタ装置１を示す。

【0075】

次いで、図９に示すように、コネクタ３が取り付けられた回路基板２がインサートされた第１モールド樹脂５Ａの、ホットメルト成形としてのインサート成形が行われる。これにより、コネクタ装置１の中間体が形成され、回路基板２の全体及びコネクタ３の保持部３２が第１モールド樹脂５Ａによって被覆される。次いで、図１に示すように、中間体及び複数のカラー４がインサートされた第２モールド樹脂５Ｂの、ホットメルト成形としてのインサート成形が行われる。これにより、コネクタ装置１が製造され、第１モールド樹脂５Ａの端部に、カラー４が配置された第２モールド樹脂５Ｂが溶着される。

【0076】

溶融した第２モールド樹脂５Ｂが第１モールド樹脂５Ａの端部に接触するときには、第１モールド樹脂５Ａの端部が再溶融し、溶融した第２モールド樹脂５Ｂと溶着する。また、第１モールド樹脂５Ａ及び第２モールド樹脂５Ｂが、同種の樹脂材料から構成されていることによって、これらの溶着を強固にすることができる。

【0077】

製造されたコネクタ装置１においては、回路基板２の全体、コネクタ３のハウジング３１の保持部３２、複数の端子３５の根元部３５２、及び複数のペグ３６が第１モールド樹脂５Ａ内に埋設される。また、複数の端子３５の根元部３５２及び複数のペグ３６と、回路基板２の導体との半田付け部分も第１モールド樹脂５Ａ内に埋設される。また、複数のカラー４の外周４１は、第２モールド樹脂５Ｂ内に埋設される。

【0078】

また、ハウジング３１のフード部３３、複数の端子３５の先端部３５１が第１モールド樹脂５Ａの外部に露出する。また、第１モールド樹脂５Ａを構成するポリアミド樹脂が、コネクタ３のハウジング３１を構成する液晶ポリマーに密着し、第１モールド樹脂５Ａとハウジング３１との界面Ｋが封止される。

【0079】

（作用効果）
本形態のコネクタ装置１は、回路基板２の全体及びコネクタ３の一部を第１モールド樹脂５Ａによって被覆したモールドタイプのものである。そして、このコネクタ装置１においては、金属製のカラー４の外周４１は、第１モールド樹脂５Ａの樹脂材料の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有する樹脂材料によって構成された第２モールド樹脂５Ｂによって覆う。

【0080】

第１モールド樹脂５Ａは、回路基板２の全体を被覆しており、回路基板２の全体は、第１モールド樹脂５Ａによって水から保護される。また、第１モールド樹脂５Ａは、コネクタ３の保持部３２を被覆しており、相手側コネクタ６２が装着されるコネクタ３のフード部３３は、第１モールド樹脂５Ａによって被覆されていない。

【0081】

第１モールド樹脂５Ａ及び第２モールド樹脂５Ｂは、モールド成形としてのホットメルト成形を行うことによって形成されている。第１モールド樹脂５Ａは、半田等の導電性材料を保護するために、融点又は軟化点が２００℃以下のポリアミド樹脂によって形成されている。一方、コネクタ装置１を外部に取り付けるための取付部１１においてカラー４を保持する部位は、取り付け強度を高くするためには剛性が高い方が好ましい部位である。

【0082】

本形態のコネクタ装置１においては、剛性が必要とされる部位のみ、第１モールド樹脂５Ａよりも剛性が高い第２モールド樹脂５Ｂによって形成している。第２モールド樹脂５Ｂは、その剛性を高くするために、第１モールド樹脂５Ａを構成する結晶性の樹脂材料の融点又は軟化点よりも融点又は軟化点が高い結晶性の樹脂材料によって構成している。

【0083】

結晶性の樹脂材料においては、融点が高くなるほど結晶層の厚みを大きくできるといった相関関係がある。第２モールド樹脂５Ｂの樹脂材料の融点を第１モールド樹脂５Ａの樹脂材料の融点よりも高くすることによって、第２モールド樹脂５Ｂの結晶層の厚みを大きくし、第２モールド樹脂５Ｂの剛性を第１モールド樹脂５Ａの剛性よりも高くしている。

【0084】

また、本形態のコネクタ装置１においては、第１モールド樹脂５Ａを構成する樹脂材料及び第２モールド樹脂５Ｂを構成する樹脂材料をポリアミド樹脂といった同種の樹脂材料から構成している。これにより、第１モールド樹脂５Ａの成形と第２モールド樹脂５Ｂの成形とを別々に順番に行っても、各モールド樹脂５Ａ，５Ｂ同士を強固に溶着させることができる。

【0085】

そして、カラー４が第２モールド樹脂５Ｂと一体化されていることにより、カラー４の周辺の剛性を高くすることができる。これにより、コネクタ装置１を、カラー４に挿通されたボルト４２によって外部の機械部品６１等に取り付けたときに、コネクタ装置１が振動しにくくすることができる。

【0086】

本形態のコネクタ装置１によれば、モールドタイプのコネクタ装置１の外部への取り付け強度を向上させることができる。

【0087】

また、コネクタ装置１の表面には、コネクタ３のハウジング３１と第１モールド樹脂５Ａとの界面Ｋが位置し、この界面Ｋは、コネクタ装置１において最も水に対する対策が必要な部位となる。本形態のコネクタ装置１においては、第１モールド樹脂５Ａに融点又は軟化点が２３０℃以下のポリアミド樹脂を用い、かつコネクタ３のハウジング３１に液晶ポリマー又はポリフェニレンサルファイド樹脂を用いる。

【0088】

このポリアミド樹脂と液晶ポリマー又はポリフェニレンサルファイド樹脂との組み合わせにより、コネクタ３のハウジング３１と第１モールド樹脂５Ａとの間の防水性能を高めることができる。そして、コネクタ３のハウジング３１と第１モールド樹脂５Ａとの境界から第１モールド樹脂５Ａ内に水が浸入することを防止することができる。

【0089】

本願発明者らの研究開発によって、ポリアミド樹脂と液晶ポリマー又はポリフェニレンサルファイド樹脂との密着性が特に優れていることが判明した。この樹脂材料同士の組み合わせによって、材料同士の界面Ｋの防水性能（封止性及び止水性）が向上することは、本願発明者らの研究開発によって初めて見出されたことである。

【0090】

界面Ｋの防水性能が向上する理由は、ポリアミド樹脂におけるアミド結合と、液晶ポリマーにおける極性基又はポリフェニレンサルファイド樹脂における極性基とが結び付くことによって、コネクタ３のハウジング３１と第１モールド樹脂５Ａとの密着度が高くなるためであると考えられる。

【0091】

このように、本形態のコネクタ装置１によれば、コネクタ３のハウジング３１と第１モールド樹脂５Ａとの間の防水性能を高めることができる。

【0092】

（第１モールド樹脂５Ａ及び第２モールド樹脂５Ｂのその他の構成）
第１モールド樹脂５Ａは、ポリエステル樹脂によって構成し、第２モールド樹脂５Ｂは、第１モールド樹脂５Ａを構成するポリエステル樹脂の融点又は軟化点よりも高い融点又は軟化点を有するポリエステル樹脂によって構成することもできる。この場合にも、第１モールド樹脂５Ａと第２モールド樹脂５Ｂとの溶着強度をより高くすることができる。

【0093】

また、第２モールド樹脂５Ｂは、ガラス繊維を含有する樹脂材料によって構成することもできる。ガラス繊維は、第２モールド樹脂５Ｂを構成するポリアミド樹脂又はポリエステル樹脂に含有させることができる。この場合には、第２モールド樹脂５Ｂの剛性を第１モールド樹脂５Ａの剛性よりも容易に高くすることができる。

【0094】

本発明は、実施形態のみに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲においてさらに異なる実施形態を構成することが可能である。また、本発明は、様々な変形例、均等範囲内の変形例等を含む。さらに、本発明から想定される様々な構成要素の組み合わせ、形態等も本発明の技術思想に含まれる。

【符号の説明】

【0095】

１ コネクタ装置
１１ 取付部
２ 回路基板
２０１ 板面
２０２ 端面
２１ 基板部
２１１ 切欠き部
２２ 電気部品
３ コネクタ
３０１ 樹脂材
３０２ 無機充填材
３１ ハウジング
３２ 保持部
３２１ 溝部
３３ フード部
３５ 端子
３５１ 先端部
３５２ 根元部
３５３ 中間部
３６ ペグ
４ カラー
４１ 外周
４２ ボルト
５Ａ 第１モールド樹脂
５Ｂ 第２モールド樹脂
５１ 先端部
５２Ａ，５２Ｂ ゲート痕
５３ 凹み部
６１ 機械部品
６２ 相手側コネクタ
Ｄ 装着方向
Ｋ 界面
Ｏ 中心軸線
ｔ１，ｔ２ 厚み

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】