特許 7079040 光コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-05-24

(45)【発行日】2022-06-01

(54)【発明の名称】光コネクタ

(51)【国際特許分類】

   G02B 6/42 20060101AFI20220525BHJP

   G02B 6/34 20060101ALI20220525BHJP

【ＦＩ】

G02B6/42

G02B6/34

【請求項の数】 31

(21)【出願番号】P 2021505176

(86)(22)【出願日】2019-06-21

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2021-07-29

(86)【国際出願番号】 KR2019007483

(87)【国際公開番号】W WO2020004872

(87)【国際公開日】2020-01-02

【審査請求日】2020-10-09

(31)【優先権主張番号】10-2018-0074918

(32)【優先日】2018-06-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】520394562

【氏名又は名称】オプティシス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108442

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 義孝

(72)【発明者】

【氏名】キム，ヒ デ

(72)【発明者】

【氏名】キム，イル

【審査官】堀部 修平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－２５８５１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０２５９４２３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特表２０１７－５０１４３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－３０５０８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０３１５５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１６－５００８４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０３６７６０２２（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開平１０－１６０９５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００６／０１６４７３８（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｂ ６／３０ － ６／３４

Ｇ０２Ｂ ６／４２ － ６／４３

ＩＥＥＥ Ｘｐｌｏｒｅ

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース基板と、
前記ベース基板上に配置された光素子と、
前記光素子と光学的に整列される光ファイバと、
前記光素子を覆うように、前記ベース基板上に配置されるものであり、前記光素子と光ファイバとの間の光経路上において、反射面を提供する反射射出物と、を含むが、
前記反射射出物は、
前記反射面を提供するプリズムと、
前記プリズムをベース基板から持ち上げられた高さに支持する整列レッグと、
前記プリズムのベース基板と反対になる側に形成されたメインブロックと、
前記メインブロックに沿って間欠的な位置から分岐され、前記メインブロックに対してプリズムを支持する多数の支持リブと、を含む光コネクタ。

【請求項2】

前記光ファイバの端部は、前記ベース基板上に配置されるファイバガイドの整列溝に差し込まれることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。

【請求項3】

前記ファイバガイドの整列溝と反射射出物との間には、余裕間隙が形成されることを特徴とする請求項２に記載の光コネクタ。

【請求項4】

前記ベース基板上には、ファイバガイド、光素子及び反射射出物を、互いに対して位置整列させるための前方整列ガイドが形成されることを特徴とする請求項２に記載の光コネクタ。

【請求項5】

前記前方整列ガイドは、
前記ファイバガイドと光素子との間を横切って延在する第１ガイド壁と、
前記ファイバガイドと前記反射射出物の前記整列レッグとの間と、前記光素子と前記反射射出物の前記整列レッグとの間と、を連続して横切って延在する第２ガイド壁と、を含み、
前記第１ガイド壁及び前記第２ガイド壁は、互いに交差する方向に延在することを特徴とする請求項４に記載の光コネクタ。

【請求項6】

前記第１ガイド壁の中央位置には、開口が形成されることを特徴とする請求項５に記載の光コネクタ。

【請求項7】

前記前方整列ガイドは、
前記反射射出物の前記整列レッグを間に介在させ、前記第２ガイド壁と対向するように、平行に延在する第３ガイド壁と、
前記第２ガイド壁と前記第３ガイド壁とを互いに連結する第４ガイド壁と、
前記光素子を間に介在させ、前記第１ガイド壁と対向するように、平行に延在する第５ガイド壁と、をさらに含み、
前記第１ガイド壁及び前記第５ガイド壁は、該第２ガイド壁によって互いに連結されることを特徴とする請求項５に記載の光コネクタ。

【請求項8】

前記第５ガイド壁の中央位置には、開口が形成されることを特徴とする請求項７に記載の光コネクタ。

【請求項9】

前記ベース基板上には、前記反射射出物を位置整列させるためのものとして、前記前方整列ガイドから離隔された位置の後方整列ガイドが形成されることを特徴とする請求項４に記載の光コネクタ。

【請求項10】

前記反射射出物は、前記ベース基板に対して斜めに傾いた斜面を含むことを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。

【請求項11】

前記反射射出物の整列レッグ、メインブロック及び支持リブのそれぞれには、少なくとも１つの斜面が形成されることを特徴とする請求項１０に記載の光コネクタ。

【請求項12】

前記整列レッグは、プリズムの両端位置に対で形成されることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。

【請求項13】

前記整列レッグは、前記ベース基板上に直接載置されることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。

【請求項14】

前記整列レッグは、
前記ベース基板上に直接当接する下部ブロックと、
前記下部ブロックのベース基板と反対になる側に形成された上部ブロックと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。

【請求項15】

前記整列レッグは、長手方向に沿って両端を形成する第１端部及び第２端部を含み、
前記下部ブロックは、第１端部の斜面と、第２端部の位置整列面とを含み、
前記上部ブロックは、第１端部の第１斜面と、前記第１斜面と反対方向に傾いた第２端部の第２斜面と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載の光コネクタ。

【請求項16】

前記位置整列面は、前記ベース基板と垂直な面からなることを特徴とする請求項１５に記載の光コネクタ。

【請求項17】

前記ベース基板上には、前記位置整列面と当接しながら、前記反射射出物を位置整列させるための後方整列ガイドが形成されることを特徴とする請求項１５に記載の光コネクタ。

【請求項18】

前記下部ブロック及び前記上部ブロックは、不連続的な境界を挟んで互いに当接することを特徴とする請求項１７に記載の光コネクタ。

【請求項19】

前記不連続的な境界の高さは、前記後方整列ガイドの高さより高く形成されることを特徴とする請求項１８に記載の光コネクタ。

【請求項20】

前記支持リブにおいて、互いに隣接する支持リブ間には、プリズムの反射面と当接する離隔空間が形成されることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。

【請求項21】

前記離隔空間は、前記反射射出物の前記光ファイバ側に開放され、前記反射射出物の前記光ファイバ側にウィンドウを形成することを特徴とする請求項２０に記載の光コネクタ。

【請求項22】

前記プリズムは、前記光素子と対向するものであり、ベース基板と平行な水平面と、前記光ファイバの端部面と対向するものであり、ベース基板に垂直な垂直面と、前記水平面と垂直面とを連結するように斜めに延在する前記反射面と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。

【請求項23】

前記メインブロックは、前記プリズムの垂直面と平行に延在する垂直面と、前記垂直面の一側から斜めに延在する斜面と、前記垂直面の他側から前記ベース基板と平行に延在し、前記支持リブと当接する水平面と、を含むことを特徴とする請求項２２に記載の光コネクタ。

【請求項24】

前記支持リブは、前記プリズムの反射面と当接する第１斜面と、前記プリズムの垂直面から平行に延在する垂直面と、前記メインブロックの水平面と当接し、平行に延在する水平面と、前記メインブロックから前記プリズムに向けて斜めに延在し、前記水平面と第１斜面を連結する第２斜面と、を含むことを特徴とする請求項２３に記載の光コネクタ。

【請求項25】

前記メインブロックの水平面とベース基板との間には、光素子のワイヤボンディングのためのものとして、反射射出物の外部に向けて開放されたボンディング空間が形成されることを特徴とする請求項２３に記載の光コネクタ。

【請求項26】

前記反射射出物は、前記光ファイバの端部を位置整列させるためのファイバガイドをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。

【請求項27】

前記光ファイバの端部は、前記ファイバガイドの整列溝に差し込まれることを特徴とする請求項２６に記載の光コネクタ。

【請求項28】

前記ファイバガイドとプリズムとの間には、余裕間隙が形成されることを特徴とする請求項２６に記載の光コネクタ。

【請求項29】

前記反射射出物は、前記余裕間隙の両側において、前記ファイバガイドとメインブロックとを連結する連結ブロックをさらに含むことを特徴とする請求項２８に記載の光コネクタ。

【請求項30】

前記ベース基板上には、前記光素子を位置整列させるための前方整列ガイドと、前記反射射出物を位置整列させるための後方整列ガイドと、が形成されることを特徴とする請求項２６に記載の光コネクタ。

【請求項31】

前記前方整列ガイドは、前記光素子を挟んで互いに対向するように配置される第１ガイド壁及び第２ガイド壁を含み、
前記第１ガイド壁及び前記第２ガイド壁の中央位置には、開口が形成されることを特徴とする請求項３０に記載の光コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

光コネクタは、ＤＶＩ（digital visual interface）形式またはＨＤＭＩ（high definition multimedia interface）（登録商標）形式の信号を伝送するためにも使用され、多数の通信チャネルを提供するように、多数の光素子と、多数の光ファイバとが光学的に整列された構造が要求されるのである。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明が解決しようとする課題は、多数の通信チャネルを提供する光コネクタであり、構造が単純化されながらも生産性が改善された光コネクタを提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明の光コネクタは、ベース基板と、前記ベース基板上に配置された光素子と、前記光素子と光学的に整列される光ファイバと、前記光素子を覆うように、前記ベース基板上に配置されるものであり、前記光素子と光ファイバとの間の光経路上において、反射面を提供する反射射出物と、を含むが、前記反射射出物は、前記反射面を提供するプリズムと、前記プリズムをベース基板から持ち上げられた高さに支持する整列レッグと、前記プリズムのベース基板と反対になる側に形成されたメインブロックと、前記メインブロックに沿って間欠的な位置から分岐され、前記メインブロックに対してプリズムを支持する多数の支持リブと、を含む。

【発明の効果】

【0005】

本発明によれば、多数の通信チャネルを形成するように光学的に整列された光素子と、光ファイバとの間で反射面を提供する反射射出物を、光素子と光ファイバとが支持されるオプティカルベンチ（optical bench）としてのベース基板上に直接装着することにより、光コネクタの構造が単純化されうる。

【0006】

本発明によれば、射出成形性を考慮した反射射出物の構造設計を介し、射出成形時、溶融樹脂の流動性を十分に確保することができ、反射射出物の脱型が容易になされることにより、生産性が改善されるのである。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の望ましい一実施形態に係わる光コネクタの分解斜視図である。

【図2】図１に図示された光コネクタの斜視図である。

【図3】図１の一部に係わる斜視図である。

【図4】図１の一部に係わる斜視図である。

【図5】図１に図示された反射射出物の斜視図である。

【図6】図５のＶＩ－ＶＩ線に沿って切開した反射射出物の斜視図である。

【図7】図５のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿って切開した反射射出物の斜視図である。

【図8】図１に図示された光コネクタの側面を図示した図面である。

【図9A】図８に図示された光コネクタの動作を示す図面であり、光ファイバの送信端側の動作を示す図面である。

【図9B】図８に図示された光コネクタの動作を示す図面であり、光ファイバの受信端側の動作を示す図面である。

【図10】図１に図示された光コネクタの側面を図示した図面であり、整列レッグについて説明するための図面である。

【図11】反射射出物の成形について説明するための図面である。

【図12】本発明の他の実施形態に係わる光コネクタの分解斜視図である。

【図13】図１２に図示された光コネクタの斜視図である。

【図14】図１２に図示された光コネクタの一部に係わる斜視図である。

【図15】図１２に図示された光コネクタの一部に係わる斜視図である。

【図16】図１２に図示された反射射出物について説明するための斜視図である。

【図17】図１２に図示された反射射出物について説明するための斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本発明の光コネクタは、ベース基板と、前記ベース基板上に配置された光素子と、前記光素子と光学的に整列される光ファイバと、前記光素子を覆うように、前記ベース基板上に配置されるものであり、前記光素子と光ファイバとの間の光経路上において、反射面を提供する反射射出物と、を含むが、前記反射射出物は、前記反射面を提供するプリズムと、前記プリズムをベース基板から持ち上げられた高さに支持する整列レッグと、前記プリズムのベース基板と反対になる側に形成されたメインブロックと、前記メインブロックに沿って間欠的な位置から分岐され、前記メインブロックに対してプリズムを支持する多数の支持リブと、を含む。

【0009】

例えば、前記光ファイバの端部は、前記ベース基板上に配置されるファイバガイドの整列溝にも差し込まれる。

【0010】

例えば、前記ファイバガイドの整列溝と反射射出物との間には、余裕間隙が形成されてもよい。

【0011】

例えば、前記ベース基板上には、ファイバガイド、光素子及び反射射出物を、互いに対して位置整列させるための前方整列ガイドが形成されてもよい。

【0012】

例えば、前記前方整列ガイドは、前記ファイバガイドと光素子との間を横切って延在する第１ガイド壁と、前記ファイバガイドと前記反射射出物の前記整列レッグとの間と、前記光素子と前記反射射出物の前記整列レッグとの間と、連続して横切って延在する第２ガイド壁と、を含み、前記第１ガイド壁及び前記第２ガイド壁は、互いに交差する方向にも延在する。

【0013】

例えば、前記第１ガイド壁の中央位置には、開口が形成されてもよい。

【0014】

例えば、前記前方整列ガイドは、前記反射射出物の前記整列レッグを間に介在させ、前記第２ガイド壁と対向するように平行に延在する第３ガイド壁と、前記第２ガイド壁と前記第３ガイド壁とを互いに連結する第４ガイド壁と、前記光素子を間に介在させ、前記第１ガイド壁と対向するように平行に延在する第５ガイド壁と、をさらに含み、前記第１ガイド壁及び前記第５ガイド壁は、該第２ガイド壁によっても互いに連結される。

【0015】

例えば、前記第５ガイド壁の中央位置には、開口が形成されてもよい。

【0016】

例えば、前記ベース基板上には、前記反射射出物を位置整列させるためのものとして、前記前方整列ガイドから離隔された位置の後方整列ガイドが形成されてもよい。

【0017】

例えば、前記反射射出物は、前記ベース基板に対して斜めに傾いた斜面を含んでもよい。

【0018】

例えば、前記反射射出物の整列レッグ、メインブロック及び支持リブのそれぞれには、少なくとも１つの斜面が形成されてもよい。

【0019】

例えば、前記整列レッグは、プリズムの両端位置に対で形成されてもよい。

【0020】

例えば、前記整列レッグは、前記ベース基板上に直接載置されうる。

【0021】

例えば、前記整列レッグは、前記ベース基板上に直接当接する下部ブロックと、前記下部ブロックのベース基板と反対になる側に形成された上部ブロックと、を含んでもよい。

【0022】

例えば、前記整列レッグは、長手方向に沿って両端を形成する第１端部及び第２端部を含み、前記下部ブロックは、第１端部の斜面と、第２端部の位置整列面とを含み、前記上部ブロックは、第１端部の第１斜面と、前記第１斜面と反対方向に傾いた第２端部の第２斜面と、を含んでもよい。

【0023】

例えば、前記位置整列面は、前記ベース基板と垂直な面からもなる。

【0024】

例えば、前記ベース基板上には、前記位置整列面と当接しながら、前記反射射出物を位置整列させるための後方整列ガイドが形成されてもよい。

【0025】

例えば、前記下部ブロック及び前記上部ブロックは、不連続的な境界を挟んで互いに当接することができる。

【0026】

例えば、前記不連続的な境界の高さは、前記後方整列ガイドの高さよりも高く形成される。

【0027】

例えば、前記支持リブにおいて、互いに隣接する支持リブ間には、プリズムの反射面と当接する離隔空間が形成されてもよい。

【0028】

例えば、前記離隔空間は、前記反射射出物の前記光ファイバ側に開放され、反射射出物の前記光ファイバ側にウィンドウを形成することができる。

【0029】

例えば、前記プリズムは、前記光素子と対向するものであり、ベース基板と平行な水平面と、前記光ファイバの端部面と対向するものであり、ベース基板に垂直な垂直面と、前記水平面と垂直面とを連結するように斜めに延在する前記反射面を含んでもよい。

【0030】

例えば、前記メインブロックは、前記プリズムの垂直面と平行に延在する垂直面と、前記垂直面の一側から斜めに延在する斜面と、前記垂直面の他側から前記ベース基板と平行に延在し、前記支持リブと当接する水平面と、を含んでもよい。

【0031】

例えば、前記支持リブは、前記プリズムの反射面と当接する第１斜面と、前記プリズムの垂直面から平行に延在する垂直面と、前記メインブロックの水平面と当接して平行に延在する水平面と、前記メインブロックから前記プリズムに向けて斜めに延在し、前記水平面と第１斜面を連結する第２斜面と、を含んでもよい。

【0032】

例えば、前記メインブロックの水平面とベース基板との間には、光素子のワイヤボンディングのためのものであり、反射射出物の外部に向けて開放されたボンディング空間が形成されてもよい。

【0033】

例えば、前記反射射出物は、前記光ファイバの端部を位置整列させるためのファイバガイドをさらに含んでもよい。

【0034】

例えば、前記光ファイバの端部は、前記ファイバガイドの整列溝にも差し込まれる。

【0035】

例えば、前記ファイバガイドとメインブロックとの間には、余裕間隙が形成されてもよい。

【0036】

例えば、前記反射射出物は、前記余裕間隙の両側において、前記ファイバガイドとメインブロックとを連結する連結ブロックをさらに含んでもよい。

【0037】

例えば、前記ベース基板上には、前記光素子を位置整列させるための前方整列ガイドと、前記反射射出物を位置整列させるための後方整列ガイドと、が形成されてもよい。

【0038】

例えば、前記前方整列ガイドは、前記光素子を挟んで互いに対向するように配置される第１ガイド壁及び第２ガイド壁を含み、前記第１ガイド壁及び前記第２ガイド壁の中央位置には、開口が形成されてもよい。

【0039】

以下、添付された図面を参照して、本発明の望ましい実施形態に係わる光コネクタについて説明する。

【0040】

図１には、本発明の望ましい一実施形態に係わる光コネクタの分解斜視図が図示されている。図２には、図１に図示された光コネクタの斜視図が図示されている。図３及び図４には、図１の一部に係わる互いに異なる斜視図が図示されている。

【0041】

図面を参照すれば、本発明の一実施形態による光コネクタは、ベース基板１０と、ベース基板１０上に配置された光素子３０と、光素子３０と光学的に整列される光ファイバ５０と、光素子３０を覆うようにベース基板１０上に配置されるものであり、光素子３０と光ファイバ５０との間の光経路上において、反射面１１０ｃ（図８）を提供する反射射出物１００と、を含んでもよい。

【0042】

本発明においては、多数の通信チャネルを形成するように、光学的に整列された光素子３０と光ファイバ５０との間で反射面１１０ｃ（図８）を提供する反射射出物１００を、オプティカルベンチ（optical bench）としてのベース基板１０上に直接装着することにより、全体光コネクタの構造が単純化されうる。例えば、前記ベース基板１０は、半導体工程において形成されたシリコン基板によっても設けられ、射出成形によって形成された反射射出物１００を、半導体工程において形成されたベース基板１０上に直接装着することにより、光コネクタの構造が単純化されうる。すなわち、本発明の一実施形態では、射出成形によって形成された反射射出物１００を、半導体工程において形成されたベース基板１０上に直接装着し、反射射出物１００とベース基板１０とがＰＣＢ基板を介して連結される構造、例えば、反射射出物１００とベース基板１０とがＰＣＢ基板上に組み込まれる構造を有さないことにより、全体光コネクタの構造が単純化されうる。

【0043】

本発明の一実施形態において、前記光コネクタは、多数の通信チャネルを形成するように、一対一に対応する多数の光素子３０と、多数の光ファイバ５０とを含んでもよく、例えば、通信チャネルの送信端側においては、光素子３０から出射された光が反射面１１０ｃ（図９Ａ）を介して光ファイバ５０にも入力され、通信チャネルの受信端側においては、光ファイバ５０から出射された光が反射面１１０ｃ（図９Ｂ）を介して光素子３０にも入力される。

【0044】

前記ベース基板１０上には、光素子３０、光ファイバ５０及び反射射出物１００が支持され、前記ベース基板１０上には、これらの光素子３０と、光ファイバ５０と、反射射出物１００とを、互いに対して位置整列させるための前方整列ガイド２０ａと後方整列ガイド２０ｂとが形成されてもよい。前記前方整列ガイド２０ａ及び後方整列ガイド２０ｂを介し、前記光素子３０と光ファイバ５０との間の光経路上に、反射面１１０ｃ（図８）が整列され、例えば、光ファイバ５０の伝送端側においては、光素子３０から出射された光が反射面１１０ｃ（図９Ａ）を経由し、前記光ファイバ５０の端部面にも入力され、光ファイバ５０の受信端側においては、光ファイバ５０から出射された光が反射面１１０ｃ（図９Ｂ）を経由し、光素子３０にも入力される。前記光ファイバ５０の端部は、ベース基板１０上に配置されるファイバガイド４０の整列溝４０’に差し込まれ、多数個の光ファイバ５０が多数の整列溝４０’にそれぞれ差し込まれ、位置整列されうる。

【0045】

前記ベース基板１０上に形成された前方整列ガイド２０ａは、ファイバガイド４０と光素子３０との間を横切って延在する第１ガイド壁２１と、前記ファイバガイド４０と、反射射出物１００（整列レッグ１８０）との間と、前記光素子３０と、反射射出物１００（整列レッグ１８０）との間と、を連続して横切って延在する第２ガイド壁２２と、を含んでもよい。

【0046】

前記前方整列ガイド２０ａは、ベース基板１０上に配置されるファイバガイド４０、光素子３０及び反射射出物１００を、互いに対して位置整列させることができ、それぞれのファイバガイド４０、光素子３０及び反射射出物１００の少なくとも１コーナーを取り込むようにも形成される。例えば、前記前方整列ガイド２０ａの第１ガイド壁２１及び第２ガイド壁２２が互いに連結され、ファイバガイド４０のコーナーを取り込むことができ、前記第１ガイド２１壁及び前記第２ガイド壁２２が互いに連結され、光素子３０のコーナーを取り込むことができる。前記第１ガイド２１壁及び前記第２ガイド壁２２は、互いに交差する方向にも延在し、例えば、第１ガイド壁２１及び第２ガイド壁２２は、ベース基板１０の一辺（例：長辺）及び他辺（例：短辺）と平行に互いに垂直な方向に沿って延在しながら互いにも連結され、第１ガイド壁２１及び第２ガイド壁２２は、共にファイバガイド４０及び光素子３０のコーナーを取り込むことができる。

【0047】

前記前方整列ガイド２０ａは、反射射出物１００（整列レッグ１８０）を挟み、第２ガイド壁２２と対向するように配置される第３ガイド壁２３と、前記第２ガイド壁２２及び前記第３ガイド壁２３を互いに連結する第４ガイド壁２４をさらに含んでもよく、前記第２ガイド壁２２、前記第３ガイド壁２３及び前記第４ガイド壁２４が互いに連結され、反射射出物１００（整列レッグ１８０）のコーナーを取り込むことができる。例えば、前記第２ガイド壁２２及び前記第３ガイド壁２３は、ベース基板１０の他辺（例：短辺）と平行に延在し、前記第４ガイド壁２４は、ベース基板１０の一辺（例：長辺）と平行延在しながら、前記第２ガイド壁２２、前記第３ガイド壁２３及び前記第４ガイド壁２４が互いに連結され、反射射出物１００（整列レッグ１８０）を取り囲むことができる。

【0048】

前記第１ガイド壁２１は、ファイバガイド４０と光素子３０との間を横切って延在し、第１ガイド壁２１の中央位置には、開口ｇ１が形成されてもよい。例えば、前記光素子３０は、導電性接着剤を介在させ、ベース基板１０上に結合されうるが、前記第１ガイド壁２１に形成された開口ｇ１は、光素子３０とベース基板１０との間に介在された導電性接着剤のうち余分の導電性接着剤を収容するための収容空間を提供することができる。また、前記第１ガイド壁２１の中央位置に形成された開口ｇ１は、第１ガイド壁２１を挟んで配置されるファイバガイド４０と光素子３０との位置整列を確認することができる整列マークとしての機能を行うこともできる。後述するように、前記第１ガイド壁２１と対向するように平行に配置される第５ガイド壁２５にも、開口ｇ２が形成されてもよいが、第１ガイド壁２１の開口ｇ１は、整列マークとしての機能を行うために、第５ガイド壁２５の開口ｇ２よりは狭幅にも形成される。

【0049】

前記前方整列ガイド２０ａは、光素子３０を挟み、前記第１ガイド壁２１と対向するように平行に延在する第５ガイド壁２５をさらに含んでもよい。このとき、前記第１ガイド壁２１及び第５ガイド壁２５は、第２ガイド壁２２によっても互いに連結される。前記第５ガイド壁２５の中央位置には、第１ガイド壁２１と類似し、開口ｇ２が形成され、光素子３０とベース基板１０との間に介在される余分の導電性接着剤を収容するための収容空間を提供することができる。

【0050】

前記前方整列ガイド２０ａは、反射射出物１００において、ベース基板１０上に直接載置される整列レッグ１８０を位置整列させることができ、整列レッグ１８０のコーナーを取り込むようにも形成される。例えば、前記整列レッグ１８０が長手方向に沿って両端を形成する第１端部１８０ａ及び第２端部１８０ｂを含むとするとき、前記前方整列ガイド２０ａは、整列レッグ１８０の第１端部１８０ａを取り囲むようにも形成される。前記ベース基板１０上には、前記前方整列ガイド２０ａと共に、前方整列ガイド２０ａから離隔された位置の後方整列ガイド２０ｂが形成されてもよい。前記後方整列ガイド２０ｂは、整列レッグ１８０の第２端部１８０ｂを取り囲むようにも形成される。このように、前記前方整列ガイド２０ａ及び後方整列ガイド２０ｂは、整列レッグ１８０の長手方向に沿って両端部を形成する第１端部１８０ａ及び第２端部１８０ｂをそれぞれ取り囲むようにも形成される。本発明の一実施形態において、前記反射射出物１００は、前方整列ガイド２０ａ及び後方整列ガイド２０ｂのうちいずれか１つの整列ガイドに対して密着されながら位置整列され、例えば、前記反射射出物１００（整列レッグ１８０）は、前記後方整列ガイド２０ｂに対して密着されながら位置整列されうる。後述するように、前記整列レッグ１８０の位置整列面１８２ｂ（図１０）は、第２端部１８０ｂ側に形成され、第２端部１８０ｂ側の位置整列面１８２ｂ（図１０）が後方整列ガイド２０ｂと当接しながら、整列レッグ１８０を含む全体反射射出物１００が位置整列されうる。

【0051】

前記前方整列ガイド２０ａ及び前記後方整列ガイド２０ｂは、ベース基板１０上にパターン形成され、フォトリソグラフィのような半導体工程を介し、ベース基板１０上にもパターン形成される。例えば、前記前方整列ガイド２０ａ及び前記後方整列ガイド２０ｂは、シリコン基板のエッチングを介し、ベース基板１０と一体に形成されるか、あるいはベース基板１０上に成膜されたポリマー層に対する選択的なエッチングを介しても形成される。このとき、前記前方整列ガイド２０ａ及び前記後方整列ガイド２０ｂは、ベース基板１０に対して垂直な面を含んでもよく、前記前方整列ガイド２０ａ及び前記後方整列ガイド２０ｂの垂直な面に対して面接触をなすように、前記光素子３０、ファイバガイド４０及び反射射出物１００には、垂直面が形成されてもよい。

【0052】

前記反射射出物１００と対向する前方位置には、光ファイバ５０の端部が組み込まれたファイバガイド４０が配置されてもよい。前記ファイバガイド４０には、光ファイバ５０の端部が差し込まれる整列溝４０’が形成され、前記ファイバガイド４０の整列溝４０’と反射射出物１００との間には、余裕間隙Ｔ（図４）が形成されてもよい。前記整列溝４０’には、ファイバガイド４０を位置固定するための接着剤が介在され、毛細管現象により、狭幅の整列溝４０’に沿って接着剤が流出される場合に備え、所定の余裕間隙Ｔ（図４）を挟み、前記反射射出物１００は、前記整列溝４０’から離隔された位置にも配置される。もし接着剤が整列溝４０’に沿って移動し、反射射出物１００に至ることになれば、光素子３０と光ファイバ５０との間の光経路上に接着剤が侵入し、光学的に干渉を起こしうるからである。前記ファイバガイド４０の整列溝４０’と反射射出物１００との間の余裕間隙Ｔ（図４）は、ファイバガイド４０の位置整列のための前方整列ガイド２０ａと、反射射出物１００の位置整列のための後方整列ガイド２０ｂとの設計によっても確保される。

【0053】

前記反射射出物１００は、射出成形によって形成され、さらに具体的には、金型（図示せず）内に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂の凝固によって形成された反射射出物１００を金型から分離する脱型を経ても形成される。前記反射射出物１００は、射出成形性を向上させるための構造を有することができる。

【0054】

図５には、図１に図示された反射射出物の斜視図が図示されている。図６及び図７には、それぞれ図５のＶＩ－ＶＩ線及びＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿って切開した反射射出物の斜視図が図示されている。図８には、図１に図示された光コネクタの側面を図示した図面が図示されている。図９Ａ及び図９Ｂには、図８に図示された光コネクタの互いに異なる動作を示す図面として、それぞれ光ファイバの送信端側と受信端側との動作を示す図面が図示されている。

【0055】

図５ないし図７を参照すれば、前記反射射出物１００は、ベース基板１０に対して斜めに傾いた斜面１２０ｄ，１５０ｃを含んでもよい。すなわち、前記反射射出物１００は、光素子３０と光ファイバ５０との間で反射面１１０ｃを提供するプリズム１１０と、前記プリズム１１０の一側（下側）と他側（上側）とにそれぞれ形成された整列レッグ１８０及びメインブロック１５０を含んでもよく、前記メインブロック１５０とプリズム１１０との間の支持リブ１２０を含んでもよい。後述するように、前記整列レッグ１８０、メインブロック１５０及び支持リブ１２０のそれぞれには、少なくとも１つの斜面１２０ｄ，１５０ｃが形成されてもよい。

【0056】

反射射出物１００の互いに異なるさまざまな個所に形成された斜面１２０ｄ，１５０ｃは、射出成形時、金型から反射射出物１００を分離する脱型作業の作業性を改善させるためのものであって、脱型作業時、金型から反射射出物１００が容易に分離されるようにすることにより、金型との物理的な干渉によって反射射出物１００が損傷されないようにすることができる。

【0057】

前記反射射出物１００についてさらに具体的に説明すれば、以下の通りである。すなわち、前記反射射出物１００は、光素子３０と光ファイバ５０との間の光経路上において、反射面１１０ｃを提供するプリズム１１０と、プリズム１１０をベース基板１０から持ち上げられた高さに支持する整列レッグ１８０と、プリズム１１０のベース基板１０と反対になる側に形成されたメインブロック１５０と、メインブロック１５０に沿って間欠的な位置から分岐され、メインブロック１５０に対してプリズム１１０を支持する多数の支持リブ１２０と、を含んでもよい。そして、前記多数の支持リブ１２０の間には、離隔空間Ａが形成され、離隔空間Ａと連結され、外部に開放されたウィンドウＷが形成されてもよい。

【0058】

図８及び図９Ａを参照すれば、前記プリズム１１０は、光素子３０から出射された光を反射させ、光ファイバ５０の端部面に提供することができる。例えば、前記プリズム１１０は、光素子３０から出射された光の一部を光ファイバ５０の端部面に向けて反射させる反射面１１０ｃを含んでもよい。このとき、前記光素子３０は、発光素子として機能することができる。

【0059】

図８及び図９Ｂを参照すれば、前記プリズム１１０は、光ファイバ５０から出射された光を反射させ、光素子３０に提供することができる。例えば、前記プリズム１１０は、光ファイバ５０から出射された光の一部を光素子３０に向けて反射させる反射面１１０ｃを含んでもよい。このとき、前記光素子３０は、受光素子として機能することができる。

【0060】

後述するように、前記プリズム１１０の反射面１１０ｃは、一側においては、プリズム１１０の光学樹脂と当接し、反射面１１０ｃの他側においては、離隔空間Ａが形成されるようにすることにより、プリズム１１０の反射面１１０ｃは、互いに異なる屈折率を有する光学樹脂と空気との境界面を形成することができる。

【0061】

図６及び図７を参照すれば、前記プリズム１１０は、光素子３０と対向するように、ベース基板１０と平行な水平面１１０ａと、光ファイバ５０の端部面と対向するように、ベース基板１０に垂直な垂直面１１０ｂと、前記水平面１１０ａと垂直面１１０ｂとを連結するように、斜めに延在する反射面１１０ｃと、を含んでもよい。前記反射面１１０ｃは、光素子３０から出射された光を、光ファイバ５０の端部面に垂直に入射させるようにベース基板１０に対して４５°の角度に形成され、光素子３０と対向する水平面１１０ａと、光ファイバ５０の端部面と対向する垂直面１１０ｂとの間において、前記水平面１１０ａと垂直面１１０ｂとを連結するように、斜めな角度にも延在する。前記プリズム１１０は、前記光素子３０の配列に沿っても長く延在する。

【0062】

前記プリズム１１０は、多数の支持リブ１２０を介し、メインブロック１５０に対して位置固定されうる。すなわち、前記プリズム１１０の長手方向に沿っては、互いから離隔されるように、間欠的な位置に多数の支持リブ１２０が形成され、多数の支持リブ１２０を介し、前記プリズム１１０は、メインブロック１５０に対して位置固定されうる。

【0063】

前記プリズム１１０は、プリズム１１０の長手方向に沿って互いに隣接する支持リブ１２０の間に形成された離隔空間Ａ（図６）と当接することができる。さらに具体的には、前記プリズム１１０の反射面１１０ｃが、互いに異なる屈折率を有する異種媒質間の境界面を形成するように、前記プリズム１１０の反射面１１０ｃは、離隔空間Ａと当接することができる。例えば、前記プリズム１１０は、射出成形を介し、全体反射射出物１００と共に一体に形成され、反射射出物１００を形成する光学樹脂の屈折率がおよそ１．５ほどであるとき、離隔空間Ａに充填された空気の屈折率は、およそ１ほどであり、前記プリズム１１０の反射面１１０ｃは、互いに異なる屈折率を有する光学樹脂と空気との境界面を形成することができる。前記プリズム１１０の長手方向に沿って互いに隣接する支持リブ１２０の間に形成された離隔空間Ａは、反射射出物１００の外部に向けても開放される。さらに具体的には、前記離隔空間Ａは、光ファイバ５０が配置された前方側に向けて開放された形態を有することができる。前記離隔空間Ａは、反射射出物１００の前方に向けて開放され、反射射出物１００の前方から外部に開放されているウィンドウＷの形態にも形成される。前記離隔空間Ａが形成するウィンドウＷは、光ファイバ５０の端部面より高いレベルにも形成される。前記光ファイバ５０の端部面は、プリズム１１０の垂直面１１０ｂと対向するレベルに配置されるが、前記離隔空間Ａが形成するウィンドウＷは、プリズム１１０の垂直面１１０ｂよりは上方位置にも形成される。

【0064】

前記ウィンドウＷは、離隔空間Ａが反射射出物１００の外側に開放された個所であり、光ファイバ５０の個数と対応する個数にも形成される。各光ファイバ５０と光学的に連結されるプリズム１１０において、反射面１１０ｃの一側は、プリズム１１０の光学樹脂と当接し、反射面１１０ｃの他側に離隔空間Ａが形成されるようにすることにより、プリズム１１０の反射面１１０ｃは、互いに異なる異種媒質間の境界を形成することができる。

【0065】

前記メインブロック１５０は、反射射出物１００において、最も大きい体積を占める部分であり、前記メインブロック１５０は、射出成形時、金型（図示せず）内部に注入された溶融樹脂の流動性を改善させるための役目を行うことができる。すなわち、多数の支持リブ１２０がメインブロック１５０から分岐されるように形成されることにより、金型のゲート（図示せず）を介して注入された溶融樹脂としては、相対的に広幅のメインブロック１５０に沿って容易に注入され、メインブロック１５０から下方に分岐される多数の支持リブ１２０に沿って円滑に流動されることにより、狭幅に形成された多数の支持リブ１２０を完全に充填することができ、相対的に狭幅に形成された支持リブ１２０が引き起こす流動抵抗により、溶融樹脂が支持リブ１２０を充填することができず、支持リブ１２０に空白状態の空洞形成を防止することができる。

【0066】

前記メインブロック１５０は、プリズム１１０の垂直面１１０ｂと平行に延在する垂直面１５０ｂと、前記垂直面１５０ｂの一側（上部）から斜めに延在する斜面１５０ｃと、前記垂直面１５０ｂの他側（下部）から前記ベース基板１０と平行に延在し、前記支持リブ１２０と当接する水平面１５０ａと、を含んでもよい。

【0067】

前記メインブロック１５０の斜面１５０ｃは、射出成形時、金型（図示せず）から反射射出物１００を分離する脱型作業の作業性を改善させるためのものであって、脱型作業時、金型から反射射出物１００が容易に分離されるようにすることにより、金型との物理的な干渉反射射出物１００が損傷されないようにするためのものである。例えば、前記メインブロック１５０の斜面１５０ｃは、垂直面１５０ｂから鋭角の角度に延在し、垂直面１５０ｂを基準に、０°よりは大きく、４５°よりは小さい角度の範囲で斜めにも形成される。

【0068】

前記メインブロック１５０の水平面１５０ａとベース基板１０との間には、光素子３０のワイヤボンディングのためのものであり、反射射出物１００の後方に向けて開放されたボンディング空間Ｂが形成されてもよい。前記光素子３０は、ワイヤボンディングを介し、ベース基板１０との電気的な連結を形成することができ、前記メインブロック１５０の水平面１５０ａとベース基板１０との間には、光素子３０のワイヤボンディングを収容するためのボンディング空間Ｂが形成されてもよい。前記ボンディング空間Ｂは、反射射出物１００の後方に向けて開放された形態に形成され、ベース基板１０の電極パッド（図示せず）と光素子３０とのワイヤボンディングを許容することができる。

【0069】

前記支持リブ１２０は、プリズム１１０の反射面１１０ｃと当接する第１斜面１２０ｄと、プリズム１１０の垂直面１１０ｂから平行に延在する垂直面１２０ｂと、前記メインブロック１５０の水平面１５０ａと当接し、平行に延在する水平面１２０ａと、前記メインブロック１５０から前記プリズム１１０に向けて斜めに延在し、前記水平面１２０ａと第１斜面１２０ｄとを連結する第２斜面１２０ｃと、を含んでもよい。

【0070】

前記支持リブ１２０の第２斜面１２０ｃは、溶融樹脂の流動性を改善させることにより、支持リブ１２０に樹脂が充填されていない空白状態の空洞を防止することができる。例えば、前記支持リブ１２０の第２斜面１２０ｃは、メインブロック１５０から下方に傾くように延在することにより、メインブロック１５０の溶融樹脂は、第２斜面１２０ｃに沿って支持リブ１２０に容易に注入され、第２斜面１２０ｃは、溶融樹脂が支持リブ１２０に容易に注入されうるようにガイドすることができる。

【0071】

また、前記支持リブ１２０の第２斜面１２０ｃは、反射射出物１００の脱型時、金型との物理的な干渉を減らすことにより、支持リブ１２０の損傷を防止することができる。例えば、前記支持リブ１２０の第２斜面１２０ｃは、メインブロック１５０の斜面１５０ｃと平行な角度にも形成される。

【0072】

前記反射射出物１００は、整列レッグ１８０を含んでもよい。前記整列レッグ１８０は、ベース基板１０に対して全体反射射出物１００を支持することができ、ベース基板１０上に直接載置される反射射出物１００の載置面を形成することができる。前記整列レッグ１８０は、プリズム１１０を挟んで両側に対をなして形成され、ベース基板１０から持ち上げられた高さにプリズム１１０を支持することにより、プリズム１１０の下方に光素子３０の装着空間を確保することができる。前記整列レッグ１８０は、ベース基板１０上に配置された光素子３０の装着高ほどプリズム１１０を上方に浮かせ、光素子３０の装着空間を確保することができ、ここで、光素子３０の装着高は、光素子３０自体の高さを含み、光素子３０とベース基板１０との電気的な連結を形成するワイヤボンディングの高さも含んでもよい。

【0073】

図１０には、図１に図示された光コネクタの側面を図示した図面として、整列レッグについて説明するための図面が図示されている。

【0074】

図面を参照すれば、前記整列レッグ１８０は、前記ベース基板１０上に直接当接する下部ブロック１８２と、前記下部ブロック１８２のベース基板１０と反対になる側に形成された上部ブロック１８１と、を含んでもよい。このとき、前記下部ブロック１８２及び上部ブロック１８１は、不連続的な境界１８５を挟んで互いに当接するようにも形成される。

【0075】

前記整列レッグ１８０は、長手方向に沿って両端を形成する第１端部１８０ａ及び第２端部１８０ｂを含んでもよく、前記下部ブロック１８２は、第１端部１８０ａの斜面１８２ａと、第２端部１８０ｂの位置整列面１８２ｂと、を含んでもよく、前記上部ブロック１８１は、第１端部１８０ａの第１斜面１８１ａと、第２端部１８０ｂの第２斜面１８１ｂと、を含んでもよい。

【0076】

前記整列レッグ１８０の上部ブロック１８１は、第１端部１８０ａの第１斜面１８１ａと、第２端部１８０ｂの第２斜面１８１ｂと、を含んでもよく、前記第１斜面１８１ａ及び前記第２斜面１８１ｂは、反射射出物１００の脱型時、金型（図示せず）と整列レッグ１８０との物理的な干渉により、整列レッグ１８０が損傷されることを防止することができる。前記上部ブロック１８１の第１斜面１８１ａ及び第２斜面１８１ｂは、互いに反対となる方向に傾くことができる。前記第１斜面１８１ａ及び前記第２斜面１８１ｂが互いに対して反対となる方向に傾くように形成されることにより、上部ブロック１８１の脱型時、上部ブロック１８１の第１斜面１８１ａ及び第２斜面１８１ｂを介し、上部ブロック１８１が金型から容易に脱型され、金型の脱型時、上部ブロック１８１の損傷が防止されるのである。

【0077】

前記整列レッグ１８０の下部ブロック１８２は、第１端部１８０ａの斜面１８２ａと、第２端部１８０ｂの位置整列面１８２ｂと、を含んでもよく、前記斜面１８２ａは、反射射出物１００の脱型時、金型と整列レッグ１８０との物理的な干渉により、整列レッグ１８０が損傷されることを防止することができる。前記整列レッグ１８０の位置整列面１８２ｂは、全体反射射出物１００の位置整列のためのものであり、ベース基板１０に対して垂直な面にも形成される。前記位置整列面１８２ｂは、ベース基板１０上に形成された後方整列ガイド２０ｂと面接触を形成するように当接することにより、全体反射射出物１００の位置を整列させることができ、ベース基板１０に対して垂直な面に形成され、斜面１８２ａのように、斜めな傾斜を有さないのである。

【0078】

前記後方整列ガイド２０ｂは、ベース基板１０上にパターン形成され、フォトリソグラフィのような半導体工程を介し、ベース基板１０上にもパターン形成される。例えば、前記後方整列ガイド２０ｂは、シリコン基板のエッチングを介し、ベース基板１０と共に一体に形成されるか、あるいはベース基板１０上に成膜されたポリマー層に対する選択的なエッチングを介しても形成される。このとき、前記後方整列ガイド２０ｂは、ベース基板１０に対して垂直な面を含んでもよく、前記後方整列ガイド２０ｂの垂直な面に対して面接触をなすように、前記下部ブロック１８２の位置整列面１８２ｂは、垂直面にも形成される。

【0079】

前記上部ブロック１８１と前記下部ブロック１８２との間には、不連続的な境界１８５が形成されてもよい。このような不連続的な境界１８５は、反射射出物１００の成形のための金型（図示せず）において、上部ブロック１８１を成形するための上部金型（図示せず）と、下部ブロック１８２を成形するための下部金型（図示せず）との境界にも該当し、互いに異なる部品によって形成された上部金型と下部金型とが互いに当接する境界にも該当する。

【0080】

前記反射射出物１００は、全体的に１つの連続的な金型から成形されず、上部金型及び下部金型の二つに分割された金型の組み合わせによって形成され、このとき、互いに異なる部品によって形成された上部金型及び下部金型が互いに当接する位置、すなわち、整列レッグ１８０の上部ブロック１８１と下部ブロック１８２とが互いに当接する位置には、不連続的な境界１８５が形成されてもよい。

【0081】

前記上部ブロック１８１と前記下部ブロック１８２との不連続的な境界１８５は、後方整列ガイド２０ｂを外れた高さにも形成される。すなわち、前記不連続的な境界１８５の高さｈ１は、前記後方整列ガイド２０ｂの高さｈ２よりも高く形成される。さらに具体的には、前記後方整列ガイド２０ｂは、整列レッグ１８０の位置整列のためのものであり、そのような後方整列ガイド２０ｂと整列レッグ１８０との不連続的な境界１８５が互いに当接すれば、後方整列ガイド２０ｂと整列レッグ１８０との間に安定した面接触をなすことができず、整列レッグ１８０を含む全体反射射出物１００の位置整列が乱されてしまうからである。

【0082】

例えば、半導体工程により、ベース基板１０上にパターン形成される後方整列ガイド２０ｂは、ベース基板１０に対して垂直な面を含んでもよく、後方整列ガイド２０ｂの垂直な面に対して面接触をなすように、前記下部ブロック１８２の位置整列面１８２ｂは、垂直面に形成され、位置整列面１８２ｂには、不連続的な境界１８５が形成されないことが望ましい。

【0083】

前記整列レッグ１８０は、メインブロック１５０を外れて前後方にも延在する。すなわち、前記整列レッグ１８０は、メインブロック１５０より前方位置から、メインブロック１５０より後方位置まで延在し、前後方に長く延在することにより、全体反射射出物１００を安定して支持することができる。

【0084】

図１１には、反射射出物の成形について説明するための図面が図示されている。

【0085】

図面を参照すれば、前記反射射出物１００の成形において、金型（図示せず）内に注入された溶融樹脂は、まず、広幅のメインブロック１５０に沿って移動しながら、メインブロック１５０を充填した後、メインブロック１５０から下方に分岐される狭幅の支持リブ１２０に沿って流動しながら、支持リブ１２０を充填することになる。そして、支持リブ１２０を充填して下方に移動した溶融樹脂は、支持リブ１２０と当接しているプリズム１１０を充填することになる。

【0086】

前記反射射出物１００の成形においては、経時的に、メインブロック１５０、メインブロック１５０から分岐される支持リブ１２０、及び支持リブ１２０と連結されているプリズム１１０の順に成形され、互いに隣接する支持リブ１２０が連結されるプリズム１１０には、互いに異なる溶融樹脂の流れが出合う接合ラインＬが形成されてもよい。前記接合ラインＬは、メインブロック１５０から、間欠的な位置において平行に分岐される多数の支持リブ１２０に沿って流動する隣接する溶融樹脂の流れが互いに当接して形成され、ある１つの支持リブ１２０に沿って移動する溶融樹脂の流れが、隣接する他の支持リブ１２０に沿って移動する他の溶融樹脂の流れと、プリズム１１０位置において互いに当接しながら形成され、互いに隣接する溶融樹脂の流れが互いに当接し、プリズム１１０を充填することができる。プリズム１１０の接合ラインＬは、光素子３０の光経路に影響を与えない範囲内で形成され、光素子３０と光ファイバ５０との間の光経路に影響を与えない範囲内においても制御される。

【0087】

前記反射射出物１００は、金型内部に均一な成分の溶融樹脂を注入し、溶融樹脂の凝固により、金型と対応する形状の反射射出物１００を得る射出成形を介して形成され、それにより、前記反射射出物１００は、全体的に均一な成分、すなわち、均一な光学樹脂素材によって形成され、一体にも形成される。本発明の一実施形態において、前記反射射出物１００は、ＡＰＥＬ系の光学樹脂によっても形成される。

【0088】

図１を参照し、本発明の望ましい一実施形態に係わる光コネクタの組み立てについて説明すれば、以下の通りである。すなわち、前方整列ガイド２０ａと後方整列ガイド２０ｂとが形成されたベース基板１０上に、光素子３０、反射射出物１００及びファイバガイド４０をそれぞれ載置させる。このとき、前記光素子３０、反射射出物１００及びファイバガイド４０は、ベース基板１０上に形成された前方整列ガイド２０ａ及び後方整列ガイド２０ｂによって互いに対して位置整列され、ベース基板１０上の定位置にも案内される。そして、ベース基板１０上に配置されたファイバガイド４０に対し、光ファイバ５０を挟んで組み込むが、光ファイバ５０の端部がファイバガイド４０の整列溝４０’に差し込まれるように、光ファイバ５０が組み込まれうる。多数個の光ファイバ５０は、多数の整列溝４０’にそれぞれ差し込まれ、位置整列されうる。そして、ファイバガイド４０に差し込まれた光ファイバ５０を反射射出物１００に向けて加圧し、ファイバガイド４０の整列溝４０’に沿って光ファイバ５０をスライディングさせ、光ファイバ５０の端部を反射射出物１００に対して接触させることにより、光ファイバ５０が反射射出物１００、さらに具体的には、垂直面１１０ｂ（図６）と当接する定位置にも案内される。このとき、前記光ファイバ５０の端部と、反射射出物１００、さらに具体的には、垂直面１１０ｂ（図６）との接触いかんは、反射射出物１００の上方から、顕微鏡を介して肉眼によって検査されるか、あるいは反射射出物１００の上方に配置された撮像手段によって捕捉されたイメージを映像処理する方式によっても検査され、光ファイバ５０の端部と、反射射出物１００、さらに具体的には、垂直面１１０ｂ（図６）との接触状態が良好に捕捉されうるように、前記反射射出物１００、さらに具体的には、垂直面１１０ｂ（図６）の上方位置には、斜面１５０ｃ（図６参照）が形成されてもよい。すなわち、反射射出物１００の斜面１５０ｃ（図６）は、光ファイバ５０の端部と、反射射出物１００、さらに具体的には、垂直面１１０ｂ（図６）との接触状態が外部に良好に露出されるように傾いた形態にも形成される。

【0089】

前述のように、反射射出物１００の斜面１５０ｃ（図６）は、射出成形時、金型から反射射出物１００を容易に分離する脱型作業性を改善させることができ、それと共に、光ファイバ５０の端部と、反射射出物１００との接触状態が外部から容易に捕捉されるようにすることにより、光ファイバ５０の整列作業性を改善させることができる。

【0090】

以下、本発明のさらに他の実施形態による光コネクタについて説明する。

【0091】

図１２には、本発明の他の実施形態に係わる光コネクタの分解斜視図が図示されている。図１３には、図１２に図示された光コネクタの斜視図が図示されている。図１４及び図１５には、図１２に図示された光コネクタの一部に係わる斜視図が図示されている。図１６及び図１７には、図１２に図示された反射射出物について説明するための互いに異なる斜視図が図示されている。

【0092】

図面を参照すれば、前記光コネクタは、ベース基板１０と、ベース基板１０上に配置された光素子３０と、光素子３０と光学的に整列される光ファイバ５０と、光素子３０を覆うように、ベース基板１０上に配置されるものであり、光素子３０と光ファイバ５０との間の光経路上において、反射面（プリズム２１０）を提供する反射射出物２００と、を含んでもよい。

【0093】

前記反射射出物２００は、反射面を提供するプリズム２１０と、プリズム２１０をベース基板１０から持ち上げられた高さに支持する整列レッグ２８０と、プリズム２１０のベース基板１０と反対になる側に形成されたメインブロック２５０と、メインブロック２５０に沿って間欠的な位置から分岐され、メインブロック２５０に対してプリズム２１０を支持する多数の支持リブ２２０と、を含んでもよい。

【0094】

本実施形態において、前記反射射出物２００は、光ファイバ５０の端部を整列させるためのファイバガイド２４０をさらに含んでもよく、前記光ファイバ５０の端部は、前記ファイバガイド２４０の整列溝２４０’にも差し込まれる。

【0095】

本実施形態の反射射出物２００は、図１に図示された反射射出物２００とは異なり、光ファイバ５０の整列のためのファイバガイド２４０まで一体に含むことにより、１つの射出成形を介し、光ファイバ５０整列のためのファイバガイド２４０、及び光ファイバ５０の光経路上に配置される反射面（プリズム２１０）が一括的に共に提供されうる。

【0096】

本発明の実施形態においては、反射射出物２００の位置整列を介し、ファイバガイド２４０まで自動的に整列されるので、ベース基板１０上に形成される前方整列ガイド２０ａの構造が単純化されうる。すなわち、ベース基板１０上に形成された前方整列ガイド２０ａは、光素子３０の整列のためのものであり、光素子３０を挟んで互いに対向するように配置される第１ガイド壁２１及び第２ガイド壁２２を含んでもよく、ファイバガイド２４０の位置整列のための構造が設けられる必要がない。

【0097】

前記第１ガイド２１壁及び前記第２ガイド壁２２は、光素子３０を整列させるためのものであり、第１ガイド壁２１及び第２ガイド壁２２の中央位置には、開口ｇ１，ｇ２が形成されてもよい。第１ガイド壁２１及び第２ガイド壁２２の開口ｇ１，ｇ２は、光素子３０とベース基板１０との間に介在された余分の接着剤を収容することができる収容空間を提供することができる。前記第１ガイド壁２１の中央位置に形成された開口ｇ１は、光素子３０の位置整列を確認することができる整列マークとしての機能を行うこともでき、そのために、第２ガイド壁２２の開口ｇ２よりは狭幅にも形成される。

【0098】

前記第１ガイド２１壁及び前記第２ガイド壁２２は、第１ガイド壁２１及び第２ガイド壁２２と交差する方向に延在する第３ガイド壁２３によっても互いに連結される。例えば、前記第１ガイド２１壁及び前記第２ガイド壁２２は、ベース基板１０の一辺（例：長辺）と平行な方向にも延在し、前記第３ガイド壁２３は、ベース基板１０の他辺（例：短辺）と平行な方向にも延在する。

【0099】

前記ベース基板１０上には、光素子３０を位置整列させるための前方整列ガイド２０ａと、前記反射射出物２００を位置整列させるための後方整列ガイド２０ｂと、が形成され、反射射出物２００の位置整列を介し、反射射出物２００の一部としてのファイバガイド２４０は、自動的にも整列される。

【0100】

前記ファイバガイド２４０と前記プリズム２１０との間には、余裕間隙Ｔが形成されてもよい。例えば、前記ファイバガイド２４０の整列溝２４０’とプリズム２１０との間には、余裕間隙Ｔが形成されてもよい。前記整列溝２４０’には、ファイバガイド２４０を位置固定するための接着剤が介在され、毛細管現象により、狭幅の整列溝２４０’に沿って接着剤が流出される場合に備え、所定の余裕間隙Ｔを挟み、前記プリズム２１０は、前記ファイバガイド２４０から離隔された位置にも形成される。もし接着剤が整列溝２４０’に沿って移動し、プリズム２１０に至ることになれば、光素子３０と光ファイバ５０との間の光経路上に接着剤が侵入し、光学的に干渉を起こしうるからである。

【0101】

前記反射射出物２００は、メインブロック２５０とファイバガイド２４０とを互いに連結する連結ブロック２３０を含んでもよい。例えば、前記連結ブロック２３０は、前記余裕間隙Ｔの両側位置において対に形成され、メインブロック２５０とファイバガイド２４０とを互いに連結することができる。前記連結ブロック２３０は、反射射出物２００の脱型を容易にし、反射射出物２００と金型との物理的な干渉による反射射出物２００の損傷を防止するために、斜面２３０ｃを含んでもよい。前記連結ブロック２３０の斜面２３０ｃは、メインブロック２５０の斜面２５０ｃと平行に形成され、ファイバガイド２４０からベース基板１０に対して斜めな方向にも延在する。

【0102】

前記反射射出物２００は、ベース基板１０上に直接載置され、全体反射射出物２００を支持し、ベース基板１０の後方整列ガイド２０ｂに接触され、全体反射射出物２００を位置整列させる整列レッグ２８０を含んでもよい。本実施形態において、前記整列レッグ２８０は、反射射出物２００の基底を形成することができ、プリズム２１０をベース基板１０から持ち上げられた高さに支持すると共に、ファイバガイド２４０をプリズム２１０と対応する高さに支持することにより、ファイバガイド２４０に組み込まれた光ファイバ５０の端部がプリズム２１０と対向するように、ファイバガイド２４０を所定の高さに支持することができる。例えば、前記ファイバガイド２４０の整列溝２４０’に差し込まれた光ファイバ５０の端部面は、プリズム２１０の垂直面と対向するようにも配置される。例えば、前記整列レッグ２８０は、プリズム２１０の長手方向に、プリズム２１０の両側に形成されたレッグ部２８１の対と、レッグ部２８１の対を互いに連結し、ファイバガイド２４０を支えて支持する支柱２８２と、を含んでもよい。

【0103】

前記整列レッグ２８０は、メインブロック２５０を外れて前後方に延在しうる。すなわち、前記整列レッグ２８０は、メインブロック２５０より前方位置から、メインブロック２５０より後方位置まで延在し、前後方に長く延在することにより、全体反射射出物２００を安定して支持することができる。本実施形態の整列レッグ２８０は、メインブロック２５０の前方位置において、光ファイバ５０の位置整列のためのファイバガイド２４０を支持することができる。

【0104】

図１２ないし図１７に図示されていないが、前記整列レッグ２８０は、ベース基板１０上に直接当接する下部ブロック（図示せず）と、前記下部ブロックのベース基板１０と反対になる側に形成された上部ブロック（図示せず）と、を含んでもよい。このとき、前記下部ブロック及び前記上部ブロックは、不連続的な境界（図示せず）を挟んで互いに当接するようにも形成される。このとき、前記上部ブロック（図示せず）は、前後方の両端部において、互いに反対方向に傾いた斜面（図示せず）を含んでもよく、下部ブロック（図示せず）は、前後方の両端部において、それぞれ斜面（図示せず）と位置整列面（図示せず）とを含んでもよく、前記位置整列面（図示せず）は、後方整列ガイド２０ｂと当接する垂直面を含んでもよい。

【0105】

図１７を参照すれば、前記メインブロック２５０の水平面２５０ａとベース基板１０との間には、光素子３０のワイヤボンディングのためのものであり、反射射出物２００の後方に向けて開放されたボンディング空間Ｂが形成されてもよい。本実施形態において、前記ボンディング空間Ｂは、整列レッグ２８０のレッグ部２８１の間において、幅方向に拡大された形態を有することができ、さらに広いボンディング空間Ｂを提供するために、整列レッグ２８０のレッグ部２８１と隣接した位置には、ボンディング空間Ｂを幅方向に拡張させるための切開部２７０が形成されてもよい。前記切開部２７０の一側には、斜面が形成され、前記切開部２７０の斜面は、メインブロック２５０から下方に傾くように延在することにより、溶融樹脂の流動性を改善させることができる。また、前記切開部２７０の斜面は、反射射出物２００の脱型時、金型との物理的な干渉を減らすことができる。

【0106】

本発明は、添付図面に図示された実施形態を参照して説明されたが、それらは、例示的なものに過ぎず、本発明が属する技術分野で当業者であるならば、それらから多様な変形、及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解することができるであろう。従って、本発明の真の保護範囲は、特許請求の範囲によって定められるものである。

【産業上の利用可能性】

【0107】

本発明は、多数の通信チャネルを支援する光コネクタ、及び光コネクタが採用された多様な機器にも適用される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9a】

【図9b】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】