特許7083027半導体デバイスの製造方法と集積半導体デバイス

発明の名称　半導体デバイスの製造方法と集積半導体デバイス

出願人　無錫華潤上華科技有限公司　（識別番号 512154998）

　　　　特許公開件数ランキング 14110 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11941 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7083027

公報発行日　2022年6月9

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7083027

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