特許 7084419出願番号特願 2019-561311
はんだ材及びダイアタッチメント方法

出願人アルファ・メタルズ・インコーポレイテッド（識別番号 598085065）

2026年特許公開件数ランキング 4097位 3件（※）

2026年特許取得件数ランキング 2285位 5件（※）

公報発行日　2022年6月14

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7084419　ログイン済みの方はこのURLへ

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※ 共同出願を含む

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概して、電子デバイスの放熱性を向上させ、その信頼性を向上させるための熱伝導率調整構成要素を収容する電子パッケージングに使用するためのはんだ材

本発明のより完全な理解のために、添付の図面に関連してなされる以下の説明を参照する。

【図1】向上した熱伝導率を有する、本明細書に説明される、はんだ材の概略図を図示する。銅ワイヤがはんだ合金内に埋め込まれる、本発明の一実施形態による、はんだ材の図、及び銅ワイヤがはんだ合金内に埋め込まれ、またクラッディングされたコア層を含有する、本発明の一実施形態による、はんだ材の図。

【図2】本発明の一態様による、はんだ材プリフォームの光学画像を図示する。

【図3】埋め込まれたワイヤを示す、図２のプリフォームのＸ線画像を図示する。

【図4】埋め込まれたワイヤを示す、本発明によるプリフォームの光学画像を図示する。

【図5】Ａ及びＢは、本発明のはんだ材を使用して基板に取り付けられたシリコンダイのＳＥＭ画像を図示する。

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