特許7084558IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

説明 発明の分野 本発明は、パワーエレクトロニクス分野に関し、特に、請求項1のプリアンブルに記載の逆導通絶縁ゲートパワー半導体デバイス

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の概要 本発明の目的は、ダイオードおよびIGBTモード、すなわち、逆方向導通モードおよび順方向導通モードにおける導通損失のトレードオフが改善された逆導通絶縁ゲートパワー半導体デバイスを提供することである。本発明のこの目的は、請求項1に記載の逆導通絶縁ゲートパワー半導体デバイスによって達成される。本発明のさらに他の展開が、従属項において特定される。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

請求項1に記載の逆導通絶縁ゲートパワー半導体デバイスは、第1の主面および第1の主面と反対側の第2の主面を有するウエハと、第1の主面上の第1の主電極と、第2の主面上の第2の主電極とを備える。ウエハは、第1の導電型のベース層と、第1の導電型のベース層と直接接触して第1のpn接合を形成し、かつ、第2の主電極と直接接触する第2の導電型のコレクタ層と、第1の導電型のベース層を第2の主電極に電気的に接続・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 従来技術の平面RC-IGBTの縦断面図である。
【図2】 第1の逆導通絶縁ゲートパワー半導体デバイスの、図3のI-I’線に沿った縦断面図である。
【図3】 図2の逆導通絶縁ゲートパワー半導体デバイスの上面図である。
【図4】 第2の逆導通絶縁ゲートパワー半導体デバイスの、図5のII-II’線に沿った縦断面図である。
【図5】 図4の逆導通絶縁ゲートパワー半導体デバイスの上面図である。
【図6】 第3の逆導通絶縁ゲートパワー半導体デバイスの上面図である。
【図7】 第4の逆導通絶縁ゲートパワー半導体デバイスの上面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1、150:平面RC-IGBT、2、3、4:トレンチRC-IGBT、10、10’、100:ウエハ、11、111:第1の主面、12、112:第2の主面、21、121:第1の主電極、22、122:第2の主電極、31:n型の(第1の)ベース層、31a、131a:ドリフト層、31b、131b:バッファ層、32、132:コレクタ層、33、133:コレクタ短絡部、40、40’:アクティブユニットセル、41a、41a’:第1のソース層、41b、41b’:第2のソース層、42、42’、142:p型の(第2の)ベース層、46a、46a’:第1のゲート絶縁層、46b、46b’:第2のゲート絶縁層、47a、47a’:第1のゲート電極、47b、47b’:第2のゲート電極、50、50’:パイロットダイオードユニットセル、51、51’:アノード領域、52a、52a’:第1の絶縁層、52b、52b’:第2の絶縁層、60:ダミーセル、72:絶縁層、135:バッファ層、141:n型ソース領域、145:ゲート電極、146:ゲート絶縁層、147:ゲート電極、149:絶縁層、d1:第1の深さ、d2:第2の深さ、d3:第3の深さ、D、D’:横方向距離、X:第2の方向、Y:第1の方向、w:横方向サイズ。

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