特許 7084654 レセプタクルコネクタとプラグコネクタとを含むコネクタ組立体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-06-07

(45)【発行日】2022-06-15

(54)【発明の名称】レセプタクルコネクタとプラグコネクタとを含むコネクタ組立体

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/75 20110101AFI20220608BHJP

   H01R 13/6581 20110101ALI20220608BHJP

【ＦＩ】

H01R12/75

H01R13/6581

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2020206656

(22)【出願日】2020-12-14

(65)【公開番号】P2021190416

(43)【公開日】2021-12-13

【審査請求日】2020-12-14

(31)【優先権主張番号】10-2020-0062337

(32)【優先日】2020-05-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】519373545

【氏名又は名称】センサービュー・カンパニー・リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＳＥＮＳＯＲＶＩＥＷ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】７０５‐１ＨＯ， ７０５ＨＯ， Ａ ＤＯＮＧ， ２４０， ＰＡＮＧＹＯＹＥＯＫ‐ＲＯ， ＢＵＮＤＡＮＧ‐ＧＵ， ＳＥＯＮＧＮＡＭ‐ＳＩ， ＧＹＥＯＮＧＧＩ‐ＤＯ １３４９３， ＲＥＰＵＢＬＩＣ ＯＦ ＫＯＲＥＡ

(74)【代理人】

【識別番号】110002893

【氏名又は名称】特許業務法人ＫＥＮ知財総合事務所

(72)【発明者】

【氏名】ビョン・ナム・キム

(72)【発明者】

【氏名】キョン・イル・カン

(72)【発明者】

【氏名】ジュン・ミン・パーク

(72)【発明者】

【氏名】ソン・チョル・チョ

(72)【発明者】

【氏名】サン・ウ・ハン

【審査官】藤島 孝太郎

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１７－５２３５６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】登録実用新案第３１４７７８１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１４－０７２１８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２０５９４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００６／０２２８９５２（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／００－１２／９１

１３／５６－１３／７２

２４／００－２４／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

レセプタクルコネクタ及び前記レセプタクルコネクタに摺動挿入されるプラグコネクタを含むコネクタ組立体であって、
前記プラグコネクタは、
一側がケーブルの信号線と電気的に接触するように形成された信号ピンと、
前記信号ピンの他側の下面が露出されるように、前記信号ピンを取り囲み、前記信号ピンと電気的に離隔して形成された遮蔽缶と、
前記信号ピンに結合されて、前記信号ピンと前記遮蔽缶との間を絶縁する第１絶縁部材と、
前記信号ピンの他側の下面が露出されるように、前記遮蔽缶を取り囲むプラグシェルと、を含み、
前記レセプタクルコネクタは、
下部が回路基板の信号パッドと接触するように形成され、上端が前記信号ピンの他側の下面と弾性接触するように形成されたクリップピンと、
前記回路基板に設けられるように形成され、前記クリップピンを収容する空間を提供するレセプタクルベースと、
前記クリップピンを側面で取り囲んで、前記クリップピンと前記レセプタクルベースとの間を絶縁する第２絶縁部材と、
前記レセプタクルベースを覆って、前記レセプタクルベースと共に前記プラグコネクタが前記レセプタクルベースの下面に平行な方向から摺動挿入される空間を提供するレセプタクルシェルと、
を含み、
前記レセプタクルベースは前記下面に開口部を有し、前記クリップピンは当該開口部から露出して前記回路基板の信号パッドと接触するように構成されたことを特徴とするコネクタ組立体。

【請求項2】

前記遮蔽缶は、
前記ケーブルの下部が載置される載置溝を備える下部遮蔽缶と、
前記ケーブルの上部が載置される載置溝を備え、前記下部遮蔽缶を覆う上部遮蔽缶と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。

【請求項3】

前記信号ピンは、複数個のケーブルに対応して複数個が並列に配され、
前記遮蔽缶は、隣接した信号ピンの間を遮蔽する遮蔽壁を備えることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。

【請求項4】

前記信号ピンは、前記信号線が挿入される挿入部を備える一側の第１部分と、前記第１部分と一体に形成され、前記他側の下面を備える他側の第２部分と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。

【請求項5】

前記第１絶縁部材は、前記信号ピンの前記第２部分が貫通する貫通ホールを備え、前記貫通ホールの上部を形成しながら、前記第２部分の上部を覆い、前記他側の下面を露出させるように形成された第１セクションと、前記貫通ホールの下部を形成しながら、前記他側の下面が露出されるように、前記第１セクションの下で前記第１セクションよりも短く形成される第２セクションと、を含むことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ組立体。

【請求項6】

前記遮蔽缶は、
前記ケーブルの下部が載置される載置溝と前記第１絶縁部材の前記第２セクションが載置される載置溝とを備える下部遮蔽缶と、
前記下部遮蔽缶を覆い、前記ケーブルの上部が載置される載置溝と前記第１絶縁部材の前記第１セクションが載置される載置溝とを備える上部遮蔽缶と、
を含むことを特徴とする請求項５に記載のコネクタ組立体。

【請求項7】

前記プラグシェル、前記レセプタクルベース及び前記レセプタクルシェルは、金属材質で形成されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。

【請求項8】

前記プラグシェルは、前記遮蔽缶の外に露出される前記ケーブルの一部を取り囲んで支持する取り囲み部を備えることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。

【請求項9】

前記プラグシェルは、上面に締結ホールを備え、前記レセプタクルシェルは、上面に前記締結ホールに挿入締結される弾性締結部を備えることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。

【請求項10】

前記レセプタクルシェルは、側面に締結ホールを備え、前記プラグシェルは、側面に前記締結ホールに挿入締結される締結突起を備えることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。

【請求項11】

前記プラグシェルは、下面に複数個の突出部を備えて、前記複数個の突出部が前記レセプタクルベースの上面に密着されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。

【請求項12】

前記第２絶縁部材は、両側面にホールを備え、
前記クリップピンは、両側面に前記ホールに挿入される突出部を備えることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。

【請求項13】

前記レセプタクルベースは、前記第２絶縁部材が挿入される空間を備え、
前記第２絶縁部材は、側面に突出部を備え、
前記空間の側面には、前記突出部が収容される収容溝が形成されたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ組立体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタ組立体に係り、より詳細には、レセプタクルコネクタ及び該レセプタクルコネクタに摺動挿入されるプラグコネクタを含むコネクタ組立体に関する。

【背景技術】

【0002】

多種の電子装置（例えば、有線または無線通信機器など）で内部回路は、回路基板に具現される。回路基板を他の電子装置または他の回路基板に連結するために、レセプタクルコネクタとプラグコネクタとを含むコネクタ組立体が使われる。レセプタクルコネクタは、回路基板に実装され、プラグコネクタは、ケーブルと結合され、プラグコネクタがレセプタクルコネクタに締結されて、ケーブルと回路基板とが電気的に連結される。

【0003】

従来のコネクタ組立体は、主に回路基板に対してプラグコネクタがレセプタクルコネクタに垂直に締結される構造であって、コネクタ組立体の高さ及びプラグコネクタの締結動線によって小型化が難しく、電磁波遮蔽に不利であり、１つのコネクタ組立体で多数のケーブルと回路基板とを同時に連結しにくい問題があった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする技術的課題は、レセプタクルコネクタにプラグコネクタを摺動挿入する構造であって、コネクタ組立体の高さを最小化し、プラグコネクタの締結動線を回路基板に対して平行にさせることにより、小型化に有利なコネクタ組立体を提供するところにある。

【0005】

また、本発明が解決しようとする技術的課題は、電磁波遮蔽性能に優れ、多数のケーブルと回路基板とを同時に連結することができるコネクタ組立体を提供するところにある。
本発明が解決しようとする課題は、前述した課題に制限されず、言及されていないさらに他の課題は、下記の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0006】

前記技術的課題を解決するための本発明によるコネクタ組立体は、レセプタクルコネクタ及び前記レセプタクルコネクタに摺動挿入されるプラグコネクタを含み、前記プラグコネクタは、一側がケーブルの信号線と電気的に接触するように形成された信号ピン；前記信号ピンの他側の下面が露出されるように、前記信号ピンを取り囲み、前記信号ピンと電気的に離隔して形成された遮蔽缶；前記信号ピンに結合されて、前記信号ピンと前記遮蔽缶との間を絶縁する第１絶縁部材；及び前記信号ピンの他側の下面が露出されるように、前記遮蔽缶を取り囲むプラグシェル；を含み、前記レセプタクルコネクタは、下部が回路基板の信号パッドと接触するように形成され、上端が前記信号ピンの他側の下面と弾性接触するように形成されたクリップピン；前記回路基板に設けられるように形成され、前記クリップピンを収容する空間を提供するレセプタクルベース；前記クリップピンを側面で取り囲んで、前記クリップピンと前記レセプタクルベースとの間を絶縁する第２絶縁部材；及び前記レセプタクルベースを覆って、前記レセプタクルベースと共に前記プラグコネクタが前記レセプタクルベースの下面に平行な方向から摺動挿入される空間を提供するレセプタクルシェル；を含み、前記レセプタクルベースは前記下面に開口部を有し、前記クリップピンは当該開口部から露出して前記回路基板の信号パッドと接触するように構成されたことを特徴とする。

【0007】

前記遮蔽缶は、前記ケーブルの下部が載置される載置溝を備える下部遮蔽缶；及び前記ケーブルの上部が載置される載置溝を備え、前記下部遮蔽缶を覆う上部遮蔽缶；を含みうる。
前記信号ピンは、複数個のケーブルに対応して複数個が並列に配され、前記遮蔽缶は、隣接した信号ピンの間を遮蔽する遮蔽壁を備えることができる。
前記信号ピンは、前記信号線が挿入される挿入部を備える一側の第１部分と、前記第１部分と一体に形成され、前記他側の下面を備える他側の第２部分と、を含みうる。

【0008】

前記第１絶縁部材は、前記信号ピンの前記第２部分が貫通する貫通ホールを備え、前記貫通ホールの上部を形成しながら、前記第２部分の上部を覆い、前記他側の下面を露出させるように形成された第１セクションと、前記貫通ホールの下部を形成しながら、前記他側の下面が露出されるように、前記第１セクションの下で前記第１セクションよりも短く形成される第２セクションと、を含みうる。

【0009】

前記遮蔽缶は、前記ケーブルの下部が載置される載置溝と前記第１絶縁部材の前記第２セクションが載置される載置溝とを備える下部遮蔽缶；及び前記下部遮蔽缶を覆い、前記ケーブルの上部が載置される載置溝と前記第１絶縁部材の前記第１セクションが載置される載置溝とを備える上部遮蔽缶；を含みうる。

【0010】

前記プラグシェル、前記レセプタクルベース及び前記レセプタクルシェルは、金属材質で形成されうる。
前記プラグシェルは、前記遮蔽缶の外に露出される前記ケーブルの一部を取り囲んで支持する取り囲み部を備えることができる。
前記プラグシェルは、上面に締結ホールを備え、前記レセプタクルシェルは、上面に前記締結ホールに挿入締結される弾性締結部を備えることができる。

【0011】

前記レセプタクルシェルは、側面に締結ホールを備え、前記プラグシェルは、側面に前記締結ホールに挿入締結される締結突起を備えることができる。

【0012】

前記プラグシェルは、下面に複数個の突出部を備えて、前記複数個の突出部が前記レセプタクルベースの上面に密着される。

【0013】

前記第２絶縁部材は、両側面にホールを備え、前記クリップピンは、両側面に前記ホールに挿入される突出部を備えることができる。

【0014】

前記レセプタクルベースは、前記第２絶縁部材が挿入される空間を備え、前記第２絶縁部材は、側面に突出部を備え、前記空間の側面には、前記突出部が収容される収容溝が形成されうる。

【発明の効果】

【0015】

本発明の実施形態によるコネクタ組立体は、レセプタクルコネクタにプラグコネクタを摺動挿入する構造であって、コネクタ組立体の高さを最小化し、プラグコネクタの締結動線が回路基板に対して平行なので、小型化に有利な長所がある。
また、本発明の実施形態によるコネクタ組立体は、電磁波遮蔽性能に優れ、多数のケーブルと回路基板とを同時に連結することができる長所がある。
本発明の効果は、前述した効果に限定されず、言及されていないさらに他の効果は、下記の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1A】本発明の一実施形態によるコネクタ組立体を一側から見た図面である。

【図1B】図１Ａのコネクタ組立体を他側から見た図面である。

【図1C】図１Ａのコネクタ組立体をさらに他側から見た図面である。

【図2A】本発明の一実施形態によるプラグコネクタの第１分解図である。

【図2B】本発明の一実施形態によるプラグコネクタの第２分解図である。

【図2C】図２Ｂのプラグコネクタの第２分解図を他側から見た図面である。

【図3A】本発明の一実施形態によるプラグコネクタの信号ピンと第１絶縁部材とを一側から見た図面である。

【図3B】図３Ａの信号ピンと第１絶縁部材とが分離された状態を示す図面である。

【図3C】図３Ｂの信号ピンと第１絶縁部材とを他側から見た図面である。

【図4A】本発明の一実施形態によるレセプタクルコネクタの第１分解図である。

【図4B】本発明の一実施形態によるレセプタクルコネクタの第２分解図である。

【図4C】図４Ｂのレセプタクルコネクタの第２分解図を他側から見た図面である。

【図5】本発明の一実施形態によるレセプタクルコネクタのクリップピンと第２絶縁部材とが分離された状態を示す図面である。

【図6A】プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが結合された状態のコネクタ組立体を一側から見た図面である。

【図6B】図６Ａのコネクタ組立体を他側から見た図面である。

【図6C】プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが結合された状態のコネクタ組立体の断面図である。

【図7】信号ピンの変形例を示す図面である。

【図8】第１絶縁部材の変形例を示す図面である。

【図9】第２絶縁部材の変形例を示す図面である。

【図10】クリップピンの変形例を示す図面である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を詳しく説明する。以下、説明及び添付図面で実質的に同じ構成要素は、それぞれ同じ符号で示すことにより、重複説明を省略する。また、本発明を説明するに当って、関連した公知の機能あるいは構成についての具体的な説明が、本発明の要旨を不明にする恐れがあると判断される場合、それについての詳細な説明は省略する。

【0018】

図１Ａないし図１Ｃは、本発明の一実施形態によるコネクタ組立体を示す図面である。本明細書では、便宜上、図１Ａを基準にＸ軸方向を前側（もしくは、前面、あるいは、前端）、－Ｘ軸方向を後側（あるいは、裏面、後端）、Ｚ軸方向を上方（もしくは、上面、上端）、－Ｚ軸方向を下方（あるいは、下面、下端）、Ｙ／－Ｙ軸方向を側方と定義する。図１Ａは、コネクタ組立体を後上方側から見た図面であり、図１Ｂは、コネクタ組立体を後下方側から見た図面であり、図１Ｃは、コネクタ組立体を前上方側から見た図面である。

【0019】

本実施形態によるコネクタ組立体は、回路基板（図６Ｃの図面符号Ｐ）に実装されるレセプタクルコネクタ２００と、ケーブル３００と結合し、レセプタクルコネクタ２００に摺動挿入されるプラグコネクタ１００と、を含む。

【0020】

レセプタクルコネクタ２００は、表面実装（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｄｅｖｉｃｅｓ、ＳＭＤ／ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ＳＭＴ）方式、貫通方式であるＳＩＰ（ｓｉｎｇｌｅ ｉｎ－ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＩＰ（ｄｕａｌ ｉｎ－ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＩＰ（ｑｕａｄ ｉｎ－ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）方式などで回路基板（Ｐ）に実装されるか、表面実装方式と貫通方式とを混用して実装される。実施形態によって、レセプタクルコネクタ２００は、別個の部品ではなく、回路基板（Ｐ）と一体に形成されうる。

【0021】

レセプタクルコネクタ２００は、前側でプラグコネクタ１００が摺動挿入されるように前側は開口され、後側は閉鎖された形状である。
図２Ａないし図２Ｃは、本発明の一実施形態によるプラグコネクタ１００を示す図面であって、図２Ａは、プラグコネクタ１００を後上方側から見た第１分解図であり、図２Ｂは、プラグコネクタ１００を後上方側から見た第２分解図であり、図２Ｃは、図２Ｂのプラグコネクタ１００の第２分解図を後下方側から見た図面である。

【0022】

本実施形態において、プラグコネクタ１００に結合されるケーブル３００として同軸ケーブルを例として説明するが、ケーブル３００は、同軸ケーブルの代わりに、データケーブル（ｄａｔａ ｃａｂｌｅ）、ワイヤ（ｗｉｒｅ）、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）など多様な形態のケーブルである。

【0023】

ケーブル３００は、信号線（内部導体）３１０、信号線３１０の電磁波を遮蔽（ｓｈｉｅｌｄ）し、アルミニウム、銅などで作られる外部導体３３０、信号線３１０と外部導体３３０との間を絶縁させ、分離する誘電体３２０、外部導体３３０を保護する外皮（ジャケット）３４０を含みうる。

【0024】

プラグコネクタ１００は、信号ピン１１０、遮蔽缶（ｓｈｉｅｌｄ ｃａｎ）１２０、１３０、第１絶縁部材１４０、プラグシェル１５０を含む。
本実施形態において、ケーブル３００は、２個であると例示しているが、ケーブル３００は、１個でもあり、３個以上でもある。ケーブル３００が複数個である場合、ケーブル３００は、互いに並列に配される。ケーブル３００の個数によって、信号ピン１１０、遮蔽缶１２０、１３０、第１絶縁部材１４０、プラグシェル１５０の個数または構造は、適切に変形されうるということを、当業者であれば、理解できるであろう。

【0025】

信号ピン１１０は、前側がケーブル３００の信号線３１０と電気的に接触するように形成され、後側の下面１１２ａが後述するレセプタクルコネクタ２００のクリップピン２１０の上端と弾性接触するように形成されうる。信号ピン１１０は、ケーブル３００ごとに設けられ、ケーブル３００が複数個である場合、複数個の信号ピン１１０も、互いに並列に配される。

【0026】

信号ピン１１０は、前側の第１部分１１１と、第１部分１１１と一体に形成される後側の第２部分１１２と、を含みうる。第１部分１１１は、信号線３１０が挿入される挿入部を備えることができる。信号ピン１１０の第１部分１１１と信号線３１０は、つぼめまたはソルダリングなどを通じて電気的に接触される。信号ピン１１０の第１部分１１１の内側には、１つ以上の突起が形成されて、信号線３１０を固定する引張力が向上する。第２部分１１２は、レセプタクルコネクタ２００のクリップピン２１０の上端に弾性的に接触する下面１１２ａを備える。

【0027】

遮蔽缶１２０、１３０は、信号ピン１１０の第２部分１１２の下面１１２ａが露出されるように信号ピン１１０を取り囲み、信号ピン１１０と電気的に離隔して形成された。遮蔽缶１２０、１３０は、電磁波遮蔽のために、金属材質で形成されうる。遮蔽缶１２０、１３０は、下部遮蔽缶１２０と上部遮蔽缶１３０とを含みうる。下部遮蔽缶１２０は、ケーブル３００の下部が載置される載置溝１２１を備えることができる。上部遮蔽缶１３０は、下部遮蔽缶１２０を覆うように形成され、ケーブル３００の上部が載置される載置溝１３１を備えることができる。本実施形態において、遮蔽缶１２０、１３０は、下部遮蔽缶１２０と上部遮蔽缶１３０とが結合されて形成されると説明しているが、遮蔽缶１２０、１３０は、一体に形成されうる。

【0028】

下部遮蔽缶１２０は、隣接した信号ピン１１０の間を遮蔽する遮蔽壁１２２を備えることができる。そして、上部遮蔽缶１３０は、遮蔽壁１２２の上部が差し込まれるホール１３２を備えることができる。実施形態によって、隣接した信号ピン１１０の間を遮蔽する遮蔽壁は、下部遮蔽缶１２０の代わりに、上部遮蔽缶１３０に備えられることもある。

【0029】

第１絶縁部材１４０は、信号ピン１１０の後側、具体的に、信号ピン１１０の第２部分１１２に結合されて、信号ピン１１０と遮蔽缶１２０、１３０との間を絶縁する。

【0030】

図３Ａないし図３Ｃは、信号ピン１１０と第１絶縁部材１４０とを具体的に示す図面であって、図３Ａは、信号ピン１１０と第１絶縁部材１４０とを後下方側から見た図面であり、図３Ｂは、信号ピン１１０と第１絶縁部材１４０とが分離された状態を示す図面であり、図３Ｃは、図３Ｂの信号ピン１１０と第１絶縁部材１４０とを前上方側から見た図面である。

【0031】

第１絶縁部材１４０は、信号ピン１１０の第２部分１１２が貫通する貫通ホール１４１を備え、第１セクション１４２及び第１セクション１４２と一体に形成される第２セクション１４３からなりうる。貫通ホール１４１、第１セクション１４２及び第２セクション１４３は、信号ピン１１０ごとに設けられる。第１セクション１４２は、貫通ホール１４１の上部を形成しながら、信号ピン１１０の第２部分１１２の上部を覆い、第２部分１１２の下面１１２ａを露出させるように第２部分１１２の長手方向に沿って長く形成されうる。第２セクション１４３は、貫通ホール１４１の下部を形成しながら、信号ピン１１０の第２部分１１２の下面１１２ａが露出されるように第１セクション１４２の下で第２部分１１２の長手方向に対して第１セクション１４２よりも短く形成されうる。

【0032】

下部遮蔽缶１２０は、第１絶縁部材１４０の第２セクション１４３が載置される載置溝１２３を備えることができる。そして、上部遮蔽缶１３０は、第１絶縁部材１４０の第１セクション１４２が載置される載置溝１３３を備えることができる。

【0033】

プラグシェル１５０は、信号ピン１１０の第２部分１１２の下面１１２ａが露出されるように遮蔽缶１２０、１３０の上面、下面及び両側面を（具体的には、上部遮蔽缶１３０の上面及び両側面と、下部遮蔽缶１２０の下面及び両側面を）取り囲む。
プラグシェル１５０は、電磁波遮蔽のために、金属材質で形成されうる。また、プラグシェル１５０は、遮蔽缶１２０、１３０の前側から遮蔽缶１２０、１３０の外に露出されるケーブル３００の一部を取り囲んで支持する取り囲み部１５１を備えることができる。このような取り囲み部１５１は、プラグシェル１５０の下部から前側に延設される。取り囲み部１５１は、ケーブル３００が過度に折れるか、離脱して損傷されることを防止することができる。

【0034】

本発明の実施形態によるプラグコネクタ１００によれば、ケーブル３００の信号線３１０及び外部導体３３０、信号ピン１１０を通じて発生する電磁波が遮蔽缶１２０、１３０によって１次的に遮蔽され、プラグシェル１５０によって２次的に遮蔽されるので、電磁波遮蔽性能が向上する。また、隣接した信号線３１０間、または隣接した信号ピン１１０間の電磁波が遮蔽缶１２０、１３０内の遮蔽壁１２２によって遮蔽されるので、信号間の干渉が最小化される。

【0035】

図４Ａないし図４Ｃは、本発明の一実施形態によるレセプタクルコネクタ２００を示す図面であって、図４Ａは、レセプタクルコネクタ２００を前上方側から見た第１分解図であり、図４Ｂは、レセプタクルコネクタ２００を前上方側から見た第２分解図であり、図４Ｃは、図４Ｂのレセプタクルコネクタ２００の第２分解図を前下方側から見た図面である。

【0036】

レセプタクルコネクタ２００は、クリップピン２１０、レセプタクルベース２２０、第２絶縁部材２３０、レセプタクルシェル２４０を含む。
クリップピン２１０は、下面が回路基板（図６Ｃの図面符号Ｐ）の信号パッド（図示せず）と弾性接触またはソルダリングなどを通じて電気的に接触するように形成され、上端が信号ピン１１０の第２部分１１２の下面１１２ａと弾性接触するように形成されうる。実施形態によって、クリップピン２１０は、回路基板（Ｐ）の信号パッドに表面実装（ＳＭＤ／ＳＭＴ）方式、貫通方式であるＳＩＰ、ＤＩＰ、ＱＩＰ方式などによって電気的に接触されても良い。信号ピン１１０が複数個である場合、クリップピン２１０も、複数個であって、各信号ピン１１０ごとに設けられ、信号ピン１１０の配置によって配される。

【0037】

レセプタクルベース２２０は、基板（Ｐ）の上面に設けられるように形成され、第２絶縁部材２３０とクリップピン２１０とを収容する空間２２１を提供する。空間２２１は、レセプタクルベース２２０の上下を貫通するように形成されうる。
第２絶縁部材２３０は、レセプタクルベース２２０の空間２２１に挿入され、クリップピン２１０を側面で取り囲んで、クリップピン２１０を固定させると同時にクリップピン２１０とレセプタクルベース２２０との間を絶縁する。

【0038】

レセプタクルシェル２４０は、レセプタクルベース２２０を覆って、レセプタクルベース２２０と共にプラグコネクタ１００が摺動挿入される空間を提供する。すなわち、レセプタクルベース２２０の上面２２０ａ、レセプタクルシェル２４０の内側上面と内側両側面とによって限定される空間にプラグコネクタ１００が摺動挿入される。

【0039】

レセプタクルベース２２０とレセプタクルシェル２４０は、電磁波遮蔽のために、金属材質で形成されうる。そうすると、レセプタクルコネクタ２００にプラグコネクタ１００が結合された状態で、信号線３１０、外部導体３３０、信号ピン１１０を通じて発生する電磁波が遮蔽缶１２０、１３０によって１次的に遮蔽され、プラグシェル１５０によって２次的に遮蔽され、レセプタクルベース２２０とレセプタクルシェル２４０とによって３次的に遮蔽される。

【0040】

プラグコネクタ１００とレセプタクルコネクタ２００との堅固な結合のために、プラグシェル１５０は、上面に締結ホール１５２を備え、レセプタクルシェル２４０は、上面に締結ホール１５２に挿入締結される弾性締結部２４１を備えることができる。また、レセプタクルシェル２４０は、両側面に締結ホール２４２を備え、プラグシェル１５０は、両側面に締結ホール２４２に挿入締結される締結突起１５３を備えることができる。また、プラグシェル１５０は、両側面に突起１５４を備えて、突起１５４をレセプタクルシェル２４０の内側両側面に密着させうる。また、プラグシェル１５０は、下面１５０ａに複数個の突出部１５５（例えば、前後両側の４地点に）を備えて、突出部１５５をレセプタクルベース２２０の上面２２０ａに密着させうる。

【0041】

図５は、レセプタクルコネクタ２００のクリップピン２１０と第２絶縁部材２３０とが分離された状態を示す図面である。

【0042】

クリップピン２１０は、下面が回路基板（Ｐ）の信号パッドと接触するように形成される第１セクション２１１と、第１セクション２１１の前端から略上方に延びる第２セクション２１２と、第２セクション２１２の上端から略後側に延びる第３セクション２１３と、第３セクション２１３の後端から前上方に傾斜して延びる第４セクション２１４と、第４セクション２１４の上端から前下方に傾斜して延びる第５セクション２１５と、を含みうる。第１セクション２１１の下面が回路基板（Ｐ）の信号パッドと弾性接触し、クリップピン２１０の上端、すなわち、第４セクション２１４と第５セクション２１５との間の部分が信号ピン１１０の第２部分１１２の下面１１２ａと弾性接触することができる。実施形態によって、クリップピン２１０の第１セクション２１１の下面は、回路基板（Ｐ）の信号パッドに表面実装（ＳＭＤ／ＳＭＴ）方式、貫通方式であるＳＩＰ、ＤＩＰ、ＱＩＰ方式などによって電気的に接触されても良い。本実施形態において、クリップピン２１０は、第５セクション２１５が前側に向かって配されるが、一方、すなわち、第５セクション２１５が後側に向かって配されても良い。

【0043】

第２絶縁部材２３０は、クリップピン２１０を収容できるように上下に貫通される貫通ホール２３１を備えることができる。また、第２絶縁部材２３０は、両側面にホール２３２を備え、クリップピン２１０は、両側面に第３セクション２１３から延びる突出部２１６を備えて、突出部２１６がホール２３２に挿入されることにより、クリップピン２１０が第２絶縁部材２３０に固定される。第２絶縁部材２３０は、両側面に突出部２３３を備え、レセプタクルベース２２０の第２絶縁部材２３０が挿入される空間２２１の両側面には、突出部２３３が収容される収容溝２２２が形成されうる。

【0044】

図６Ａないし図６Ｃは、プラグコネクタ１００とレセプタクルコネクタ２００とが結合された状態のコネクタ組立体を示す図面であって、図６Ａは、プラグコネクタ１００とレセプタクルコネクタ２００とが結合された状態のコネクタ組立体を後上方側から見た図面であり、図６Ｂは、プラグコネクタ１００とレセプタクルコネクタ２００とが結合された状態のコネクタ組立体を後下方側から見た図面であり、図６Ｃは、プラグコネクタ１００とレセプタクルコネクタ２００とが結合された状態のコネクタ組立体の断面図である。

【0045】

図６Ｃを参照すれば、クリップピン２１０の下面と回路基板（Ｐ）の信号パッド（図示せず）とが互いに弾性接触またはソルダリングなどを通じて電気的に接触し、信号ピン１１０の第２部分１１２の下面１１２ａとクリップピン２１０の上端とが互いに弾性接触する。また、信号線３１０、外部導体３３０、信号ピン１１０が遮蔽缶１２０、１３０によって１次的に遮蔽され、プラグシェル１５０によって２次的に遮蔽され、レセプタクルベース２２０とレセプタクルシェル２４０とによって３次的に遮蔽される。

【0046】

図７は、信号ピン１１０の変形例を示す。信号ピン１１０の第２部分１１２は、（ａ）のように一直線に形成されてもよいが、（ｂ）のように第２部分１１２´の一部が下方に屈曲形成されてもよく、（ｃ）のように第２部分１１２´´が全体として下方に屈曲形成されてもよいなど多様な形態にも変形可能である。

【0047】

図８は、第１絶縁部材１４０の変形例を示す。第１絶縁部材１４０の第１セクション１４２は、上から見る時、（ａ）のように略四角状に形成されてもよいが、（ｂ）のように第１セクション１４２´の前側と後側とが丸く掘られてもよく、（ｃ）のように第１セクション１４２´´の前側と後側とが角状に掘られてもよいなど多様な形態にも変形可能である。

【0048】

図９は、第２絶縁部材２３０の変形例を示す。第２絶縁部材２３０の貫通ホール２３１は、図５に示したように、略四角状でもあるが、図９のように、貫通ホール２３１´は、円形状でもあるなど多様な形態にも変形可能である。

【0049】

図１０は、クリップピン２１０の変形例を示す。本発明の実施形態において、クリップピン２１０の形状は、（ａ）のような形態に限定されず、下面が回路基板（Ｐ）の信号パッドと接触し、上端が信号ピン１１０の下面１１２ａと弾性接触することができる（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）のような多様な形態にも変形可能である。

【0050】

以上、本発明について、その望ましい実施形態を中心に説明した。当業者ならば、本発明が、本発明の本質的な特性から外れない範囲で変形された形態として具現可能であるということを理解できるであろう。したがって、開示された実施形態は、限定的な観点ではなく、説明的な観点で考慮されなければならない。本発明の範囲は、前述した説明ではなく、特許請求の範囲に示されており、それと同等な範囲内にあるあらゆる差異点は、本発明に含まれたと解釈しなければならない。

【符号の説明】

【0051】

１００：プラグコネクタ
２００：レセプタクルコネクタ
３００：ケーブル
１１０：信号ピン
１２０：下部遮蔽缶
１３０：上部遮蔽缶
１４０：第１絶縁部材
１５０：プラグシェル
２１０：クリップピン
２２０：レセプタクルベース
２３０：第２絶縁部材
２４０：レセプタクルシェル

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】