特許 7088311 伝送線路

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-06-13

(45)【発行日】2022-06-21

(54)【発明の名称】伝送線路

(51)【国際特許分類】

   H01P 3/08 20060101AFI20220614BHJP

   H01P 3/04 20060101ALI20220614BHJP

【ＦＩ】

H01P3/08 200

H01P3/04

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020559077

(86)(22)【出願日】2019-11-26

(86)【国際出願番号】 JP2019046140

(87)【国際公開番号】W WO2020116237

(87)【国際公開日】2020-06-11

【審査請求日】2021-03-11

(31)【優先権主張番号】P 2018228633

(32)【優先日】2018-12-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】永井 智浩

【審査官】佐藤 当秀

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０１７４３６１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｐ ３／００－ ３／２０

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁性を有し、所定方向に延びる形状の基体と、
前記基体の内部にそれぞれ形成された高周波信号伝送ライン、差動信号伝送ライン、および、電源ラインと、を備え、
前記電源ラインと前記高周波信号伝送ラインが並走し、前記電源ラインと前記高周波信号伝送ラインが最も近接する部分で、前記電源ラインと前記高周波信号伝送ラインとの間に、前記差動信号伝送ラインが配置されている、
伝送線路。

【請求項2】

前記電源ライン、前記差動信号伝送ライン、および、前記高周波信号伝送ラインは、前記基体の幅方向に並んで配置されている、
請求項１に記載の伝送線路。

【請求項3】

前記電源ライン、前記差動信号伝送ライン、および、前記高周波信号伝送ラインは、前記基体の厚み方向に並んで配置されている、
請求項１に記載の伝送線路。

【請求項4】

前記電源ラインと前記差動信号伝送ラインとの間、および、前記差動信号伝送ラインと前記高周波信号伝送ラインとの間の少なくとも一方に配置されたグランド導体を、備える、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の伝送線路。

【請求項5】

前記差動信号伝送ラインは、データ伝送ラインと制御信号伝送ラインとを備え、
前記データ伝送ラインは、前記制御信号伝送ラインよりも前記高周波信号伝送ライン側に配置されている、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の伝送線路。

【請求項6】

前記基体は、前記延びる方向の途中に湾曲部を有する、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の伝送線路。

【請求項7】

前記基体は、
前記高周波信号伝送ラインが形成される第１部分と、
前記電源ラインが形成される第２部分と、
前記差動信号伝送ラインが形成される第３部分と、を備え、
前記第１部分、前記第２部分、および、前記第３部分は、それぞれに異なる材料からなる、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の伝送線路。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高周波信号伝送ライン、および、電源ラインを有する伝送線路に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、高周波信号伝送ライン、差動信号ライン、および、電源ラインが、１つの基体に内蔵された樹脂多層フレキケーブルが記載されている。

【0003】

特許文献１に記載の樹脂多層フレキケーブルは、絶縁性の基体を備える。基体は、幅方向において第１領域と第２領域とを有する。第１領域には、高周波信号伝送ラインおよび差動信号ラインが形成されている。第２領域には、電源ラインが形成されている。高周波信号伝送ラインと差動信号ラインとは、基体の厚み方向に並べて配置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】国際公開第２０１６／１６３４３６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載の構成では、電源ラインと高周波信号伝送ラインとが隣接している。このため、電源ラインに流れるノイズが、高周波信号伝送ラインに伝搬され易い。

【0006】

これにより、ノイズが高周波信号に重畳してしまうという不具合が発生しやすくなってしまう。

【0007】

したがって、本発明の目的は、電源ラインのノイズが高周波信号伝送ラインに伝搬されることを抑制する伝送線路を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

この発明の伝送線路は、絶縁性を有し、所定方向に延びる形状の基体と、この基体の内部にそれぞれ形成された高周波信号伝送ライン、差動信号伝送ライン、および、電源ラインを備える。差動信号伝送ラインは、電源ラインと高周波信号伝送ラインとの間に配置されている。

【0009】

この構成では、電源ラインと高周波信号伝送ラインとは、離間する。これにより、電源ラインのノイズは、高周波信号伝送ラインに伝搬し難い。また、電源ラインと高周波信号伝送ラインの間に、差動信号伝送ラインが存在することで、ノイズは高周波信号伝送ラインにさらに伝搬し難い。この際、差動信号伝送ラインは、高周波信号伝送ラインと比較してノイズの耐性が高い。したがって、差動信号伝送ラインは、ノイズの影響を受け難く、差動信号の伝送への影響は小さい。

【発明の効果】

【0010】

この発明によれば、電源ラインのノイズが高周波信号伝送ラインに伝搬されることを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１００の構成を示す断面図である。

【図2】図２は本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１００の一部を示す斜視図である。

【図3】図３（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１００が用いられる電子機器９００の構成を平面図であり、図３（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１００が用いられる電子機器９００の構成例を示す側面断面図である。

【図4】図４は本発明の第１の実施形態に係る伝送線路が用いられる電子機器９００の回路構成例を示すブロック図である。

【図5】図５は本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１００の製造方法を説明するための分解断面図である。

【図6】図６は本発明の第２の実施形態に係る伝送線路１００Ａの構成を示す断面図である。

【図7】図７は本発明の第３の実施形態に係る伝送線路１００Ｂの構成を示す断面図である。

【図8】図８は本発明の第４の実施形態に係る伝送線路１００Ｃの構成を示す断面図である

【発明を実施するための形態】

【0012】

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１００の構成を示す断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１００の一部を示す斜視図である。図３（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１００が用いられる電子機器９００の構成を平面図である。図３（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１００が用いられる電子機器９００の構成例を示す側面断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１００が用いられる電子機器９００の回路構成例を示すブロック図である。なお、各図において、構成を分かり易くするため、厚みは誇張して図示している。

【0013】

図１、図２に示すように、伝送線路１００は、基体１０１、高周波信号伝送ライン１０、電源ライン２０、および、差動信号伝送ライン３０を備える。

【0014】

基体１０１は、所定方向（図のｘ方向）に延びる平板である。基体１０１における厚み方向（図のｚ方向）の一方端の面は、第１主面１０２であり、他方端の面は、第２主面１０３である。基体１０１における幅方向（図のｙ方向）に直交する一方端の面は、側面１０４であり、他方端の面は、側面１０５である。なお、基体１０１は、直線状に限らず、平面視において屈曲する部分や湾曲する部分を備えていてもよい。

【0015】

基体１０１は、絶縁性の樹脂からなり、第１主面１０２および第２主面１０３に直交する方向に湾曲、屈曲が可能な材料からなる。基体１０１は、例えば、液晶ポリマ等を主材料としてなる。

【0016】

高周波信号伝送ライン１０は、基体１０１における側面１０４側の部分に形成されている。高周波信号伝送ライン１０は、信号導体１１、グランド導体１２、および、グランド導体１３を備える。信号導体１１、グランド導体１２、および、グランド導体１３は、基体１０１の延びる方向に沿って延びる形状である。

【0017】

信号導体１１は、基体１０１の厚み方向における略中央の位置に形成されている。グランド導体１２は、基体１０１の第１主面１０２に形成されており、グランド導体１３は、基体１０１の第２主面１０３に形成されている。信号導体１１は、グランド導体１２およびグランド導体１３に対向している。信号導体１１の幅は、グランド導体１２の幅およびグランド導体１３の幅よりも小さい。

【0018】

この構成によって、高周波信号伝送ライン１０は、ストリップラインを形成し、基体１０１の延びる方向に沿って高周波信号を伝送する。

【0019】

電源ライン２０は、基体１０１における側面１０５側の部分に形成されている。電源ライン２０は、主導体２１、グランド導体２２、および、グランド導体２３を備える。主導体２１、グランド導体２２、および、グランド導体２３は、基体１０１の延びる方向に沿って延びる形状である。

【0020】

主導体２１は、基体１０１の厚み方向における略中央の位置に形成されている。グランド導体２２は、基体１０１の第１主面１０２に形成されており、グランド導体２３は、基体１０１の第２主面１０３に形成されている。主導体２１は、グランド導体２２およびグランド導体２３に対向している。主導体２１の幅は、グランド導体２２の幅およびグランド導体２３の幅よりも小さい。ただし、主導体２１の幅は、大きい方が好ましく、グランド導体２２およびグランド導体２３の幅に近い方が好ましい。

【0021】

この構成によって、電源ライン２０は、基体１０１の延びる方向に沿って、直流の電力信号を伝送する。

【0022】

差動信号伝送ライン３０は、基体１０１の幅方向において、略中央部分に形成されている。言い換えれば、差動信号伝送ライン３０は、高周波信号伝送ライン１０と電源ライン２０との間に形成されている。

【0023】

差動信号伝送ライン３０は、第１信号導体３１、第２信号導体３２、グランド導体３３、および、グランド導体３４を備える。第１信号導体３１、第２信号導体３２、グランド導体３３、および、グランド導体３４は、基体１０１の延びる方向に沿って延びる形状である。

【0024】

第１信号導体３１は、基体１０１の厚み方向における中央よりも第１主面１０２側の位置に形成されている。第２信号導体３２は、基体１０１の厚み方向における中央よりも第２主面１０３側の位置に形成されている。すなわち、第１信号導体３１と第２信号導体３２とは、基体１０１の厚み方向に所定間隔を空けて、基体１０１の延びる方向に沿って並走している。

【0025】

グランド導体３３は、基体１０１の第１主面１０２に形成されており、グランド導体３４は、基体１０１の第２主面１０３に形成されている。第１信号導体３１は、グランド導体３３に対向しており、第２信号導体３２は、グランド導体３４に対向している。第１信号導体３１の幅と第２信号導体３２の幅とは、同じであり、第１信号導体３１の幅と第２信号導体３２の幅とは、グランド導体３３の幅およびグランド導体３４の幅よりも小さい。

【0026】

この構成によって、差動信号伝送ライン３０は、第１信号導体３１と第２信号導体３２とを差動線路として、基体１０１の延びる方向に沿って差動信号を伝送する。

【0027】

このような構成において、上述のように、伝送線路１００では、高周波信号伝送ライン１０と電源ライン２０との間に、差動信号伝送ライン３０が配置されている。

【0028】

これにより、高周波信号伝送ライン１０と電源ライン２０との距離は、差動信号伝送ライン３０の分だけ離間する。したがって、電源ライン２０の電力信号に重畳するスイッチングノイズ等のノイズは、高周波信号伝送ライン１０に伝搬され難い。

【0029】

なお、第１主面１０２における、グランド導体１２、グランド導体２２、グランド導体３３は、ｙ軸方向に沿って所定の間隔を空けて形成されている。同様に、第２主面１０３における、グランド導体１３、グランド導体２３、グランド導体３４は、ｙ軸方向に沿って所定の間隔を空けて形成されている。このことによって、それぞれのグランド導体を介した結合を抑制することができる。

【0030】

さらに、高周波信号伝送ライン１０と電源ライン２０との間に差動信号伝送ライン３０を構成する第１信号導体３１および第２信号導体３２が存在する。これにより、電源ライン２０のノイズは、差動信号伝送ライン３０で相殺され、高周波信号伝送ライン１０にさらに伝搬され難い。

【0031】

この際、上述のように、第１信号導体３１および第２信号導体３２によって差動線路が構成されている。したがって、差動信号伝送ライン３０の電源ライン２０からのノイズに対する耐性は高い。すなわち、電源ライン２０からのノイズが伝搬しても、差動信号伝送ライン３０には、差動信号の伝送に対する悪影響は小さい。

【0032】

このような構成によって、伝送線路１００は、高周波信号、差動信号、および、電力信号の伝送経路を、１つの基体１０１に備えても、相互の干渉による不具合は、抑制され、それぞれの信号に対する伝送特性の実施的な低下は抑制できる。

【0033】

また、この構成によって、高周波信号、差動信号、および、電力信号の伝送する伝送線路１００を薄型に形成できる。

【0034】

図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、電子機器９００は、伝送線路１００、筐体９０１、回路基板９０２、回路基板９０３、および、バッテリ９０４を備える。電子機器９００としては、例えば、携帯型情報通信端末が適用できる。

【0035】

伝送線路１００、回路基板９０２、回路基板９０３、および、バッテリ９０４は、筐体９０１の内部に収容されている。回路基板９０２と回路基板９０３とは、離間して配置されている。バッテリ９０４は、回路基板９０２と回路基板９０３との間に配置されている。

【0036】

伝送線路１００は、上述の構成を有し、延びる方向の両端Ｅ１００に外部接続端子（図１、図２では図示を省略している。）を備える。この際、外部接続端子は、高周波信号伝送ライン１０、電源ライン２０、および、差動信号伝送ライン３０のそれぞれに個別で備えられている。伝送線路１００は、両端Ｅ１００の外部接続端子を用いて、図３に示すように回路基板９０２と回路基板９０３を接続する。

【0037】

回路基板９０２には、例えば、図４に示す、メイン制御部９１、電源回路９２が形成されている。回路基板９０３には、例えば、図４に示すＲＦ送受波部９３が形成されている。ＲＦ送受波部９３は、図３に図示していないアンテナ９３０に接続されている。

【0038】

このような回路構成では、メイン制御部９１および電源回路９２と、ＲＦ送受波部９３との間で、高周波信号、差動信号、および、電力信号を伝送する。このため、回路的には、図４に示すように、メイン制御部９１とＲＦ送受波部９３とは、高周波信号伝送ライン１０および差動信号伝送ライン３０によって接続される。また、電源回路９２とＲＦ送受波部９３とは、電源ライン２０によって接続される。

【0039】

これを構造的に置き換えると、メイン制御部９１および電源回路９２を備える回路基板９０２と、ＲＦ送受波部９３を備える回路基板９０３とを、高周波信号伝送ライン１０、差動信号伝送ライン３０、および、電源ライン２０で接続すればよい。すなわち、上述のように伝送線路１００によって、回路基板９０２と回路基板９０３とを接続する構成を採用すればよい。

【0040】

このように、本実施形態の伝送線路１００を用いれば、高周波信号伝送ライン１０、差動信号伝送ライン３０、および、電源ライン２０は、１つの伝送線路１００によって、まとめて配線される。したがって、電子機器９００の配線が容易になる。

【0041】

さらに、伝送線路１００は、薄型であり、第１主面１０２および第２主面１０３に直交する方向に湾曲可能である。このため、図３に示すように、伝送線路１００は、湾曲部ＣＶを形成することができ、バッテリ９０４の外形に沿って配置できる。これにより、電子機器９００における配線の自由度が向上する。

【0042】

なお、伝送線路１００では、グランド導体１２とグランド導体１３とを接続していない構成を示したが、グランド導体１２とグランド導体１３とは、伝送線路１００の厚み方向に延びるグランド導体（層間接続導体）で接続してもよい（第２実施形態の構造参照）。同様に、グランド導体２２とグランド導体２３とは、伝送線路１００の厚み方向に延びるグランド導体（層間接続導体）で接続してもよく、グランド導体３３とグランド導体３４とは、伝送線路１００の厚み方向に延びるグランド導体（層間接続導体）で接続してもよい。

【0043】

上述の構成の伝送線路１００は、例えば、次に示す方法によって製造することができる。図５は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路の製造方法を説明するための分解断面図である。

【0044】

それぞれが所定の厚みからなる複数の絶縁性樹脂１０１１－１０１５を用意する。

【0045】

図５に示すように、絶縁性樹脂１０１１の一方主面に、グランド導体１２、グランド導体２２、および、グランド導体３３を形成する。絶縁性樹脂１０１２の一方主面に、第１信号導体３１を形成する。絶縁性樹脂１０１３の一方主面に、信号導体１１、主導体２１を形成する。絶縁性樹脂１０１４の一方主面に、第２信号導体３２を形成する。絶縁性樹脂１０１５の他方主面に、グランド導体１３、グランド導体２３、および、グランド導体３４を形成する。

【0046】

それぞれに導体が形成された複数の絶縁性樹脂１０１１－１０１５を積層する。この積層体を加熱プレスする。

【0047】

この方法によって、伝送線路１００は、容易に形成される。

【0048】

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路１００Ａの構成を示す断面図である。図６に示すように、第２の実施形態に係る伝送線路１００Ａは、第１の実施形態に係る伝送線路１００に対して、第１主面１０２、第２主面１０３のグランドを共通化した点、厚み方向に延びるグランド導体を追加する点で異なる。伝送線路１００Ａの他の構成は、伝送線路１００と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0049】

伝送線路１００Ａは、グランド導体１２Ａ、グランド導体１３Ａ、層間接続導体５１１、層間接続導体５２１、層間接続導体５３１、層間接続導体５４１、補助導体５１２、補助導体５２２、補助導体５３２、および、補助導体５４２を備える。

【0050】

グランド導体１２Ａは、基体１０１の第１主面１０２に形成されている。グランド導体１３Ａは、基体１０１の第２主面１０３に形成されている。

【0051】

高周波信号伝送ライン１０Ａは、信号導体１１、グランド導体１２Ａ、および、グランド導体１３Ａによって構成される。電源ライン２０Ａは、主導体２１、グランド導体１２Ａ、および、グランド導体１３Ａによって構成される。差動信号伝送ライン３０Ａは、第１信号導体３１、第２信号導体３２、グランド導体１２Ａ、および、グランド導体１３Ａによって構成される。

【0052】

層間接続導体５１１は、基体１０１における厚み方向の途中位置の補助導体５１２を介して、グランド導体１２Ａとグランド導体１３Ａとに接続している。これにより、層間接続導体５１１および補助導体５１２は、厚み方向に延びるグランド導体として機能する。

【0053】

層間接続導体５１１および補助導体５１２は、基体１０１の幅方向における基体１０１の側面１０４と信号導体１１と間に配置されている。言い換えれば、層間接続導体５１１および補助導体５１２は、高周波信号伝送ライン１０Ａにおける側面１０４側の端に配置されている。

【0054】

層間接続導体５２１は、基体１０１における厚み方向の途中位置の補助導体５２２を介して、グランド導体１２Ａとグランド導体１３Ａとに接続している。これにより、層間接続導体５２１および補助導体５２２は、厚み方向に延びるグランド導体として機能する。

【0055】

層間接続導体５２１および補助導体５２２は、基体１０１の幅方向における信号導体１１と第１信号導体３１および第２信号導体３２と間に配置されている。言い換えれば、層間接続導体５２１および補助導体５２２は、基体１０１の幅方向における、高周波信号伝送ライン１０Ａと差動信号伝送ライン３０Ａとの境界に配置されている。

【0056】

層間接続導体５３１は、基体１０１における厚み方向の途中位置の補助導体５３２を介して、グランド導体１２Ａとグランド導体１３Ａとに接続している。これにより、層間接続導体５３１および補助導体５３２は、厚み方向に延びるグランド導体として機能する。

【0057】

層間接続導体５３１および補助導体５３２は、基体１０１の幅方向における第１信号導体３１および第２信号導体３２と主導体２１との間に配置されている。言い換えれば、層間接続導体５３１および補助導体５３２は、基体１０１の幅方向における、差動信号伝送ライン３０Ａと電源ライン２０Ａとの境界に配置されている。

【0058】

層間接続導体５４１は、基体１０１における厚み方向の途中位置の補助導体５４２を介して、グランド導体１２Ａとグランド導体１３Ａとに接続している。これにより、層間接続導体５４１および補助導体５４２は、厚み方向に延びるグランド導体として機能する。

【0059】

層間接続導体５４１および補助導体５４２は、基体１０１の幅方向における基体１０１の側面１０５と主導体２１と間に配置されている。言い換えれば、層間接続導体５４１および補助導体５４２は、電源ライン２０Ａにおける側面１０５側の端に配置されている。

【0060】

このように、伝送線路１００Ａでは、高周波信号伝送ライン１０Ａと差動信号伝送ライン３０Ａとの境界、および、差動信号伝送ライン３０Ａと電源ライン２０Ａとの境界に、厚み方向に延びるグランド導体が配置される。これにより、電源ライン２０Ａの主導体２１からのノイズは、厚み方向に延びるグランド導体に遮蔽される。したがって、このノイズが高周波信号伝送ライン１０Ａに伝搬されることは、抑制される。

【0061】

また、第２実施形態においては、第１実施形態と異なり、第１主面１０２においてグランド導体１２Ａを共通化し、第２主面１０３においてグランド導体１３Ａを共通化している。グランド面積を大きくした面状の共通化グランド導体としたことで、伝送線路１００Ａにおける高周波信号伝送ライン１０Ａ、電源ライン２０Ａ、差動信号伝送ライン３０Ａから外部へ漏洩する不要な輻射を抑制することができる。

【0062】

なお、高周波信号伝送ライン１０Ａと差動信号伝送ライン３０Ａとの境界、および、差動信号伝送ライン３０Ａと電源ライン２０Ａとの境界の少なくともいずれか一方に、厚み方向に延びるグランド導体を配置することによって、ノイズの遮蔽効果は得られる。ただ、これらの両方に配置することによって、ノイズの遮蔽効果は向上する。

【0063】

また、厚み方向に延びるグランド導体は、高周波信号伝送ライン１０Ａの側面１０４（積層体の外壁面）、電源ライン２０Ａの側面１０５（積層体の外壁面）に配置する構成であっても良い。この構成を備えることによって、伝送線路１００Ａにおける高周波信号伝送ライン１０Ａ、電源ライン２０Ａ、差動信号伝送ライン３０Ａから発生し伝送線路１００Ａの側面方向から外部へ漏洩する不要な輻射は抑制される。

【0064】

なお、高周波信号伝送ライン１０Ａの側面１０４側、電源ライン２０Ａの側面１０５側に配置される厚み方向に延びるグランド導体は、省略することも可能である。このことによって、伝送線路１００Ａの全体的な幅を狭く、小型化することができる。

【0065】

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３の実施形態に係る伝送線路１００Ｂの構成を示す断面図である。図７に示すように、第３の実施形態に係る伝送線路１００Ｂは、第１の実施形態に係る伝送線路１００に対して、差動信号伝送ライン３０Ｂの構造、電源ライン２０Ｂの構造において異なる。伝送線路１００Ｂの他の構成は、伝送線路１００と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0066】

図７に示すように、伝送線路１００Ｂは、電源ライン２０Ｂ、および、差動信号伝送ライン３０Ｂを備える。

【0067】

電源ライン２０Ｂは、主導体２１Ｂ、グランド導体２２、および、グランド導体２３を備える。主導体２１Ｂは、複数の平板導体２１１と複数の接続導体２１２とを備える。複数の平板導体２１１は、基体１０１の厚み方向に沿って配列されている。複数の接続導体２１２は、複数の平板導体２１１を厚み方向に接続している。このような構成によって、電源ライン２０Ｂでは、主導体２１Ｂの断面積（電源電流が流れる断面積）は大きくなる。したがって、電源ライン２０Ｂは、電力の伝送損失を小さくできる。

【0068】

差動信号伝送ライン３０Ｂは、制御信号伝送ライン３０Ｃ、および、データ伝送ライン３０Ｄを備える。制御信号伝送ライン３０Ｃは、第１信号導体３１Ｃ、第２信号導体３２Ｃ、グランド導体３３Ｃ、グランド導体３４Ｃを備える。第１信号導体３１Ｃと第２信号導体３２Ｃとは、基体１０１の厚み方向の略中央に配置され、基体１０１の幅方向に間隔を空けて配置されている。データ伝送ライン３０Ｄは、第１信号導体３１Ｄ、第２信号導体３２Ｄ、グランド導体３３Ｄ、グランド導体３４Ｄを備える。第１信号導体３１Ｄと第２信号導体３２Ｄとは、基体１０１の厚み方向の略中央に配置され、基体１０１の幅方向に間隔を空けて配置されている。

【0069】

データ伝送ライン３０Ｄは、制御信号伝送ライン３０Ｃよりも、高周波信号伝送ライン１０側に配置されている。言い換えれば、制御信号伝送ライン３０Ｃは、データ伝送ライン３０Ｄよりも電源ライン２０Ｂ側に配置されている。

【0070】

データ伝送ライン３０Ｄには、例えば、二値化されたデータが伝送される。このデータのクロック周波数は、高周波信号伝送ライン１０を伝送する高周波信号の周波数よりも低い。

【0071】

制御信号伝送ライン３０Ｃには、例えば、ＲＦ送受波部９３のスイッチ素子の制御信号等が伝送される。制御信号の周波数は、データのクロック周波数よりも低い。

【0072】

このような構成によって、伝送線路１００Ｂでは、高周波信号伝送ライン１０は、電源ライン２０Ｂから、さらに離間して配置される。これにより、電源ライン２０Ｂのノイズが高周波信号伝送ライン１０に伝搬されることは、さらに抑制される。

【0073】

また、この構成では、相対的にノイズに強い低周波数の制御信号を伝送する制御信号伝送ライン３０Ｃが、相対的にノイズに弱い高周波数のクロック周波数からなるデータを伝送するデータ伝送ライン３０Ｄよりも電源ライン２０Ｂ側に配置される。これにより、差動信号伝送ライン３０Ｂのようにデータ伝送ライン３０Ｄを備える場合に、電源ライン２０Ｂのノイズがデータ伝送ライン３０Ｄに伝搬されることも、抑制される。

【0074】

これにより、伝送線路１００Ｂは、さらに多種の信号、データの伝送ラインを１つの基体１０１内に備えていても、それぞれの伝送特性の低下を抑制できる。また、この構成では、伝送線路１００Ｂを容易に湾曲させて配置できる。したがって、多種の信号、データの伝送ラインを備える伝送線路１００Ｂの配置の自由度は、向上する。

【0075】

（第４実施形態）
図８は、本発明の第４の実施形態に係る伝送線路１００Ｃの構成を示す断面図である。図８に示すように、第４の実施形態に係る伝送線路１００Ｃは、第１の実施形態に係る伝送線路１００に対して、高周波信号伝送ライン１０、差動信号伝送ライン３０、電源ライン２０の配列方向において異なる。伝送線路１００Ｃの他の構成は、伝送線路１００と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0076】

伝送線路１００Ｃでは、高周波信号伝送ライン１０、差動信号伝送ライン３０、および、電源ライン２０は、基体１０１Ｃの厚み方向に順に並んで配置されている。より具体的には、基体１０１Ｃの第１主面１０２側から第２主面１０３に向けて、高周波信号伝送ライン１０、差動信号伝送ライン３０、電源ライン２０の順に配置されている。

【0077】

高周波信号伝送ライン１０は、信号導体１１、第１主面１０２のグランド導体１２、および、グランド導体１３Ｃを備える。信号導体１１は、グランド導体１２とグランド導体１３Ｃとの間に配置されている。

【0078】

差動信号伝送ライン３０は、第１信号導体３１、第２信号導体３２、グランド導体１３Ｃ、グランド導体１４Ｃを備える。グランド導体１３Ｃは、高周波信号伝送ライン１０と共用である。第１信号導体３１および第２信号導体３２は、基体１０１Ｃの幅方向に並んでいる。第１信号導体３１および第２信号導体３２は、グランド導体１３Ｃとグランド導体１４Ｃとの間に配置されている。

【0079】

電源ライン２０は、主導体２１、グランド導体１４Ｃ、および、第２主面１０３のグランド導体１５Ｃを備える。グランド導体１４Ｃは、差動信号伝送ライン３０と共用である。主導体２１は、グランド導体１４Ｃとグランド導体１５Ｃとの間に配置されている。

【0080】

このような構成でも、上述の各実施形態と同様に、電源ライン２０のノイズが高周波信号伝送ライン１０に伝搬することを抑制できる。さらに、この構成では、伝送線路１００Ｃの幅を狭くできる。

【0081】

なお、図８では、厚みを強調して記載しているが、実際の伝送線路１００Ｃは、厚みを幅よりも小さくできる。これにより、伝送線路１００Ｃも、上述の各実施形態の伝送線路と同様に、湾曲させることができる。

【0082】

さらに、伝送線路１００Ｃでは、基体１０１Ｃは、第１部分１０１１Ｃ、第２部分１０１２Ｃ、および、第３部分１０１３Ｃを有する。第１部分１０１１Ｃには、高周波信号伝送ライン１０が形成されている。第２部分１０１２Ｃには、電源ライン２０が形成されている。第３部分１０１３Ｃには、差動信号伝送ライン３０が形成されている。

【0083】

第１部分１０１１Ｃの材料と、第２部分１０１２Ｃの材料と、第３部分１０１３Ｃの材料が異なる。ここで、材料が異なるとは、主材料が同じであり、主材料に対する他の材料の含有量が異なる場合も含む。

【0084】

例えば、第１部分１０１１Ｃの材料を絶縁性樹脂として、第３部分１０１３Ｃの材料は、当該絶縁性樹脂に磁性体をフィラーとして含ませたものとする。これにより、高周波信号伝送ライン１０の伝送特性に影響を与えることなく、差動信号伝送ライン３０の結合度を向上できる。

【0085】

また、第２部分１０１２Ｃの材料に、第１部分１０１１Ｃの材料に対して耐熱性や放熱性を向上させた材料を用いる。これにより、高周波信号伝送ライン１０の伝送特性に影響を与えることなく、電源ライン２０の耐熱性、放熱性を向上し、伝送線路１００Ｃの信頼性は向上する。

【0086】

このように、各部分での基体１０１の材料を選択することによって、高周波信号伝送ライン１０、差動信号伝送ライン３０、電源ライン２０のそれぞれの特性や信頼性を向上できる。

【0087】

また、基体１０１Ｃを複数の絶縁性樹脂による積層体で形成することによって、第１部分１０１１Ｃ、第２部分１０１２Ｃ、第３部分１０１３Ｃの積層構造を容易に実現できる。

【0088】

なお、伝送線路１００Ｃでは、第１部分１０１１Ｃの材料と、第２部分１０１２Ｃの材料と、第３部分１０１３Ｃの材料の全てが異なる場合を示した。しかしながら、伝送線路１００Ｃの所望とする特性等に応じて、２つの部分の材料を同じにし、他の１つの部分の材料のみを異ならせてもよい。

【0089】

また、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることができ、それぞれの組合せに応じた作用効果を得ることができる。

【符号の説明】

【0090】

１０、１０Ａ：高周波信号伝送ライン
１１：信号導体
１２、１２Ａ、１３、１３Ａ、１３Ｃ、１４Ｃ、１５Ｃ、２２、２３、３３、３３Ｃ、３３Ｄ、３４、３４Ｃ、３４Ｄ：グランド導体
２０、２０Ａ、２０Ｂ：電源ライン
２１、２１Ｂ：主導体
３０、３０Ａ、３０Ｂ：差動信号伝送ライン
３０Ｃ：制御信号伝送ライン
３０Ｄ：データ伝送ライン
３１、３１Ｃ、３１Ｄ：第１信号導体
３２、３２Ｃ、３２Ｄ：第２信号導体
９１：メイン制御部
９２：電源回路
９３：ＲＦ送受波部
９３：送受波部
１００：基体
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ：伝送線路
１０１、１０１Ｃ：基体
１０２：第１主面
１０３：第２主面
１０４、１０５：側面
２１１：平板導体
２１２：接続導体
５１１、５２１、５３１、５４１：層間接続導体
５１２、５２２、５３２、５４２：補助導体
９００：電子機器
９０１：筐体
９０２、９０３：回路基板
９０４：バッテリ
９３０：アンテナ
１０１１、１０１２、１０１３、１０１４、１０１５：絶縁性樹脂
１０１１Ｃ、１０１２Ｃ、１０１３Ｃ：第３部分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】