特許 7088396 被覆金属材の耐食性試験方法、耐食性試験装置、耐食性試験用プログラム及び記録媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-06-13

(45)【発行日】2022-06-21

(54)【発明の名称】被覆金属材の耐食性試験方法、耐食性試験装置、耐食性試験用プログラム及び記録媒体

(51)【国際特許分類】

   G01N 17/02 20060101AFI20220614BHJP

   G01N 27/26 20060101ALI20220614BHJP

【ＦＩ】

G01N17/02

G01N27/26 351G

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2021163038

(22)【出願日】2021-10-01

【審査請求日】2021-12-02

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003137

【氏名又は名称】マツダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001427

【氏名又は名称】特許業務法人前田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】浅田 照朗

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 將展

(72)【発明者】

【氏名】江▲崎▼ 達哉

(72)【発明者】

【氏名】重永 勉

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼見 明秀

【審査官】福田 裕司

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１６８６９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０３２１７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－５０９１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１３３７４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１７３０６０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｎ １７／００ ～ １７／０４

Ｇ０１Ｎ ２７／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属製基材に絶縁性の表面処理膜が設けられてなる被覆金属材の耐食性試験方法であって、
前記表面処理膜の表面に腐食因子を接触させた状態で該表面処理膜の表面と前記金属製基材との間に電圧及び／又は電流を印加することにより両者の間に生じる電流及び／又は電圧の経時的変化を測定する通電工程と、
前記経時的変化の波形に基づいて、前記表面処理膜の欠陥発生状況を評価する評価工程と、を備え、
前記欠陥が存在する位置は、前記表面処理膜が存在し、且つ、該欠陥が存在する位置における該表面処理膜の膜厚が該欠陥が存在しない位置における該表面処理膜の膜厚に比べて小さい個所である
ことを特徴とする被覆金属材の耐食性試験方法。

【請求項2】

請求項１において、
前記評価工程で、前記波形のピークに基づいて、前記欠陥発生状況を評価する
ことを特徴とする被覆金属材の耐食性試験方法。

【請求項3】

請求項１又は請求項２において、
前記通電工程で、時間に対して漸増する、又は、時間に対して比例的に漸増する前記電圧及び／又は電流を印加する
ことを特徴とする被覆金属材の耐食性試験方法。

【請求項4】

請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記金属製基材は、表面に形成された化成皮膜を備えており、
前記表面処理膜は、前記化成皮膜を介して前記金属製基材の表面に設けられている
ことを特徴とする被覆金属材の耐食性試験方法。

【請求項5】

請求項１乃至請求項４のいずれか一において、
前記金属製基材は、自動車部材用鋼板である
ことを特徴とする被覆金属材の耐食性試験方法。

【請求項6】

請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
前記表面処理膜は、樹脂系塗料を用いて形成された電着塗膜である
ことを特徴とする被覆金属材の耐食性試験方法。

【請求項7】

金属製基材に絶縁性の表面処理膜が設けられてなる被覆金属材の耐食性試験装置であって、
前記被覆金属材の前記表面処理膜側に配置された電極と、
前記表面処理膜と前記電極との間に両者に接触するように腐食因子を配置した状態で、前記電極と前記金属製基材との間に電圧及び／又は電流を印加する電源部と、
前記電源部による前記電圧及び／又は電流の印加に伴い、前記電極と前記金属製基材との間に生じる電流及び／又は電圧を検出する検出部と、
前記検出部により検出された前記電流及び／又は電圧の経時的変化の波形に基づいて、前記表面処理膜の欠陥発生状況を評価する評価部と、を備え、
前記欠陥が存在する位置は、前記表面処理膜が存在し、且つ、該欠陥が存在する位置における該表面処理膜の膜厚が該欠陥が存在しない位置における該表面処理膜の膜厚に比べて小さい個所である
ことを特徴とする被覆金属材の耐食性試験装置。

【請求項8】

請求項７において、
前記評価部は、前記波形のピークに基づいて、前記欠陥発生状況を評価する
ことを特徴とする被覆金属材の耐食性試験装置。

【請求項9】

請求項７又は請求項８において、
前記電源部は、時間に対して漸増する、又は、時間に対して比例的に漸増する前記電圧及び／又は電流を印加する
ことを特徴とする被覆金属材の耐食性試験装置。

【請求項10】

金属製基材に絶縁性の表面処理膜が設けられてなる被覆金属材の耐食性試験用プログラムであって、
コンピュータに、前記表面処理膜の表面に腐食因子を接触させた状態で該表面処理膜の表面と前記金属製基材との間に電圧及び／又は電流を印加することにより両者の間に生じる電流及び／又は電圧の経時的変化の波形に基づいて、前記表面処理膜の欠陥発生状況を評価する手順を実行させるものであり、
前記欠陥が存在する位置は、前記表面処理膜が存在し、且つ、該欠陥が存在する位置における該表面処理膜の膜厚が該欠陥が存在しない位置における該表面処理膜の膜厚に比べて小さい個所である
ことを特徴とする被覆金属材の耐食性試験用プログラム。

【請求項11】

請求項１０に記載された被覆金属材の耐食性試験用プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、被覆金属材の耐食性試験方法、耐食性試験装置、耐食性試験用プログラム及び記録媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、塗膜性能を評価する手法として複合サイクル試験、塩水噴霧試験等の腐食促進試験が行われている。

【0003】

しかし、かかる腐食促進試験においては、評価に数ヶ月を要するため、例えば塗装鋼板の構成材料や焼付条件の異なる塗膜の状態を簡便に評価し、塗装条件の最適化等を迅速に行うことが困難である。従って、材料開発、塗装工場の工程管理、車両防錆に係る品質管理の場において、塗装鋼板の耐食性を迅速且つ簡便に評価する定量評価法の確立が望まれている。

【0004】

これに対して、特許文献１には、被覆金属の寿命予測方法として、実用又は試験下に置かれた被覆金属と対極との間に直流電圧を印加し、この時流れる電流を測定して、電流の経時変化を予め算出後、被覆膜の任意の開孔面積に相当する電流値まで外挿し、この時の時間を寿命とすることが記載されている。

【0005】

また、特許文献２には、金属部材の表面に施された皮膜の耐食性を評価する手法として、金属部材及び対極部材を水又は電解質液に浸漬し、測定電源の負端子側を金属部材に、正端子側を対極部材に電気的に接続し、対極部材から皮膜を通して金属部材に流れる酸素拡散限界電流に基づいて当該皮膜の防食性能を評価することが記載されている。

【0006】

さらに、特許文献３には、被覆金属材の塗膜表面側に電解質材料を介して電極を配置し、被覆金属材の基材と塗膜表面との間に電圧を印加し、塗膜が絶縁破壊するときの電圧値に基づいて、被覆金属材の耐食性を評価することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開昭６１－５４４３７号公報

【文献】特開２００７－２７１５０１号公報

【文献】特開２０１６－５０９１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

特許文献１～３に記載された技術では、膜の寿命を予測することや、膜の全体的な耐食性を評価することは可能であるものの、膜の状態をより具体的に評価するという観点から、改善の余地がある。

【0009】

そこで、本開示では、表面処理膜における膜の状態をより具体的に精度よく簡単に評価できる被覆金属材の耐食性試験方法、耐食性試験装置、耐食性試験用プログラム及び記録媒体を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記の課題を解決するために、本開示の一実施形態に係る被覆金属材の耐食性試験方法は、金属製基材に絶縁性の表面処理膜が設けられてなる被覆金属材の耐食性試験方法であって、前記表面処理膜の表面に腐食因子を接触させた状態で該表面処理膜の表面と前記金属製基材との間に電圧及び／又は電流を印加することにより両者の間に生じる電流及び／又は電圧の経時的変化を測定する通電工程と、前記経時的変化の波形に基づいて、前記表面処理膜の欠陥発生状況を評価する評価工程と、を備え、前記欠陥が存在する位置は、前記表面処理膜が存在し、且つ、該欠陥が存在する位置における該表面処理膜の膜厚が該欠陥が存在しない位置における該表面処理膜の膜厚に比べて小さい個所であることを特徴とする。

【0011】

一般に、表面処理膜を備えた被覆金属材では、例えば塩水、電解質を含む泥等の腐食因子が表面処理膜に浸透し、金属製基材に到達することで腐食が開始する。すなわち、被覆金属材の腐食過程は、腐食が発生するまでの過程と腐食が進展する過程とに分けられ、それぞれ腐食が開始するまでの期間（腐食抑制期間）と腐食が進展する速度（腐食進展速度）とを求めることにより評価できる。

【0012】

例えば特許文献３では、腐食因子を表面処理膜の表面に接触させて表面処理膜の表面と金属製基材との間に電圧を印加し、塗膜が絶縁破壊するときの電圧値に基づいて、被覆金属材の耐食性のうちの上記腐食抑制期間を評価している。具体的に、表面処理膜が正常塗膜である場合、時間に対して漸増する電圧を印加すると、表面処理膜の表面と金属製基材との間には当初ほとんど電流が流れないが、ある電圧値を超えたところで急激に電流値が増加する。この検出電流値の急激な上昇は、電圧の印加に伴い腐食因子の表面処理膜への浸透が促され、腐食因子が金属製基材の表面に到達したことを示している。すなわち、検出電流値が所定の閾値に達したときの印加電圧値を絶縁電圧とすると、当該絶縁電圧に到達するまでの時間は、腐食因子が鋼板に到達するまでの期間、すなわち被覆金属材の腐食抑制期間に対応している。

【0013】

しかしながら、表面処理膜に例えば局所的な欠陥が存在している場合には、検出電流値の経時的変化の波形は、上記のような波形とは異なってくることが予測される。具体的には、表面処理膜において欠陥が存在する位置は、欠陥が存在しない位置に比べて、有効な膜厚が小さいと考えられる。そうすると、電圧及び／又は電流を印加したときに、欠陥が存在する位置において、腐食因子が金属製基材に到達しやすくなり、結果として導通が発生しやすくなる。また、腐食因子が金属製基材に到達すると、金属製基材の表面において水の電気分解等の電気化学反応が進行し得るが、その結果生じるガスや電解生成物により欠陥位置が閉塞され、導通が遮断され得る。すなわち、局所的な欠陥が存在すると、欠陥位置における導通及びその遮断に伴い、電流及び／又は電圧の経時的変化の波形には、電流値及び／又は電圧値の上昇及び低下を示す凹凸形状が生じ得る。従って、経時的変化の波形を解析することにより、表面処理膜における、例えば欠陥の有無、欠陥位置の有効膜厚、単位面積当たりの欠陥数等の欠陥発生状況を簡単且つ高精度で評価できる。そうして、耐食性試験の信頼性が向上する。また、本開示により、被覆金属材における表面処理膜の耐食性に関する情報を定量的にデジタルデータとすることができる。

【0014】

なお、本明細書において、「経時的変化（データ）」とは、時間に対して検出電流値及び／又は検出電圧値をプロットしたデータであってもよいし、漸増する電圧及び／又は電流を印加する場合は、印加電圧値及び／又は印加電流値に対して検出電流値及び／又は検出電圧値をプロットしたデータであってもよい。

【0015】

前記評価工程で、前記波形のピークに基づいて、前記欠陥発生状況を評価することが好ましい。

【0016】

欠陥が十分に局所的である場合、電流及び／又は電圧の経時的変化の波形には、電流値及び／又は電圧値の急激な上昇及び低下を示すピークが生じ得る。そして、このピークを与える印加電圧値及び又は印加電流値は、欠陥位置の有効膜厚を反映し得る。すなわち、局所的な欠陥が複数ある場合、波形には、欠陥の各々に対応する複数のピークが各々の有効膜厚に対応する印加電圧値及び又は印加電流値において現れ得る。従って、ピークの数、ピークを与える印加電圧値及び／又は印加電流値、検出された電流及び／又は電圧のピーク値等を解析することにより、欠陥発生状況をより具体的に評価できる。

【0017】

前記通電工程で、時間に対して漸増する、又は、時間に対して比例的に漸増する前記電圧及び／又は電流を印加することが好ましい。

【0018】

時間に対して漸増する、好ましくは比例的に漸増する電圧及び／又は電流を印加することにより、表面処理膜の欠陥発生状況をより短時間で精度よく評価できる。

【0019】

前記金属製基材は、表面に形成された化成皮膜を備えており、前記表面処理膜は、前記化成皮膜を介して前記金属製基材の表面に設けられていることが好ましい。

【0020】

前記金属製基材は、自動車部材用鋼板であることが好ましい。

【0021】

前記表面処理膜は、樹脂系塗料を用いて形成された電着塗膜であることが好ましい。

【0022】

本開示の一実施形態に係る被覆金属材の耐食性試験装置は、金属製基材に絶縁性の表面処理膜が設けられてなる被覆金属材の耐食性試験装置であって、前記被覆金属材の前記表面処理膜側に配置された電極と、前記表面処理膜と前記電極との間に両者に接触するように腐食因子を配置した状態で、前記電極と前記金属製基材との間に電圧及び／又は電流を印加する電源部と、前記電源部による前記電圧及び／又は電流の印加に伴い、前記電極と前記金属製基材との間に生じる電流及び／又は電圧を検出する検出部と、前記検出部により検出された前記電流及び／又は電圧の経時的変化の波形に基づいて、前記表面処理膜の欠陥発生状況を評価する評価部と、を備え、前記欠陥が存在する位置は、前記表面処理膜が存在し、且つ、該欠陥が存在する位置における該表面処理膜の膜厚が該欠陥が存在しない位置における該表面処理膜の膜厚に比べて小さい個所であることを特徴とする。

【0023】

本構成によれば、電流及び／又は電圧の経時的変化の波形を解析することにより、表面処理膜における、例えば欠陥の有無、欠陥位置の有効膜厚、単位面積当たりの欠陥数等の欠陥発生状況を簡単且つ高精度で評価できるから、耐食性試験の信頼性が向上する。また、本開示により、被覆金属材における表面処理膜の耐食性に関する情報を定量的にデジタルデータとすることができる。

【0024】

前記評価部は、前記波形のピークに基づいて、前記欠陥発生状況を評価することが好ましい。

【0025】

本構成によれば、ピークの数、ピークを与える印加電圧値及び／又は印加電流値、検出された電流及び／又は電圧のピーク値等を解析することにより、欠陥発生状況をより具体的に評価できる。

【0026】

前記電源部は、時間に対して漸増する、又は、時間に対して比例的に漸増する前記電圧及び／又は電流を印加することが好ましい。

【0027】

時間に対して漸増する、好ましくは比例的に漸増する電圧及び／又は電流を印加することにより、表面処理膜の欠陥発生状況をより短時間で精度よく評価できる。

【0028】

上述の少なくとも評価工程は、耐食性試験用プログラムとしてプログラム化されている。すなわち、本開示の一実施形態に係る被覆金属材の耐食性試験用プログラムは、金属製基材に絶縁性の表面処理膜が設けられてなる被覆金属材の耐食性試験用プログラムであって、コンピュータに、前記表面処理膜の表面に腐食因子を接触させた状態で該表面処理膜の表面と前記金属製基材との間に電圧及び／又は電流を印加することにより両者の間に生じる電流及び／又は電圧の経時的変化の波形に基づいて、前記表面処理膜の欠陥発生状況を評価する手順を実行させるものであり、前記欠陥が存在する位置は、前記表面処理膜が存在し、且つ、該欠陥が存在する位置における該表面処理膜の膜厚が該欠陥が存在しない位置における該表面処理膜の膜厚に比べて小さい個所であることを特徴とする。

【0029】

また、本開示の一実施形態に係る記録媒体は、上述の被覆金属材の耐食性試験用プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。

【発明の効果】

【0030】

以上述べたように、本開示によると、電流及び／又は電圧の経時的変化の波形を解析することにより、表面処理膜における、例えば欠陥の有無、欠陥位置の有効膜厚、単位面積当たりの欠陥数等の欠陥発生状況を簡単且つ高精度で評価できる。そうして、耐食性試験の信頼性が向上する。また、本開示により、被覆金属材における表面処理膜の耐食性に関する情報を定量的にデジタルデータとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】実施形態１に係る被覆金属材の耐食性試験装置の一例を示す図である。

【図2】実施形態１に係る耐食性試験方法の工程を示すフローチャートである。

【図3】正常な電着塗膜を備えた被覆金属材の耐食性試験において、印加電圧の変化（一点鎖線）及び該電圧の印加に伴い電極と鋼板との間に流れる電流の変化（実線）の例を示す図である。

【図4】正常な電着塗膜を備えた被覆金属材における導通メカニズムの例を説明するための図である。

【図5】局所的な欠陥の例を示すデジタル顕微鏡写真である。

【図6】ガスピンを備えた電着塗膜を有する被覆金属材における導通メカニズムの例を説明するための図である。

【図7】鋼板の表面に異物が存在する被覆金属材における導通メカニズムの例を説明するための図である。

【図8】鋼板の表面に凹凸が存在する被覆金属材における導通メカニズムの例を説明するための図である。

【図9】実施形態１に係る耐食性試験方法の考え方を説明するための図である。

【図10】実験例の耐食性試験の結果を示す図表である。

【図11】実験例の耐食性試験の結果を示す図表である。

【図12】実施形態２に係る被覆金属材の耐食性試験装置の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0032】

以下、本開示の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。

【0033】

（実施形態１）
＜被覆金属材＞
本実施形態の耐食性試験において試験対象となる被覆金属材１は、金属製基材に表面処理膜が設けられてなる。

【0034】

金属製基材は、例えば、家電製品、建材、自動車部品等を構成する鋼材、例えば、冷間圧延鋼板（ＳＰＣ）、合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ）、高張力鋼板又はホットスタンプ材等であり、或いは軽合金材であってもよい。金属製基材は、好ましくは自動車部材用鋼板である。金属製基材は、表面に化成皮膜（リン酸塩皮膜（例えば、リン酸亜鉛皮膜）、クロメート皮膜等）が形成されたものであってもよい。

【0035】

樹脂塗膜は、樹脂系塗料を用いて形成された塗膜、好ましくは電着塗膜である。樹脂塗膜としては、具体的には例えば、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系等のカチオン電着塗膜（下塗り塗膜）がある。

【0036】

被覆金属材は、表面処理膜として二層以上の多層膜を備えていてもよい。具体的には例えば、表面処理膜が樹脂塗膜の場合は、電着塗膜に上塗り塗膜が重ねられた積層塗膜、電着塗膜に中塗り塗膜及び上塗り塗膜が重ねられた積層塗膜等であってもよい。

【0037】

中塗り塗膜は、被覆金属材の仕上り性と耐チッピング性を確保するとともに、電着塗膜と上塗り塗膜との密着性を向上させる役割を有する。また、上塗り塗膜は、被覆金属材の色、仕上り性及び耐候性を確保するものである。これらの塗膜は、具体的には例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アルキド等の基体樹脂と、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイソシアネート化合物（ブロック体も含む）等の架橋剤とからなる塗料等により形成することができる。

【0038】

以下の説明では、鋼板２の表面に化成皮膜３が形成されてなる金属製基材に、表面処理膜としての電着塗膜４（樹脂塗膜）が設けられてなる被覆金属材１を例に挙げて説明する。

【0039】

＜腐食因子＞
腐食因子６は、少なくとも水及び支持電解質を含有する電解質材料であり、導電材としての機能を有する。市場では塩水、電解質成分を含む泥等が腐食の要因となり得る。そのような腐食の要因となる物質を模擬した腐食因子６を電着塗膜４の表面に接触させることにより、後述する通電工程Ｓ２で電圧及び／又は電流を印加したときに、腐食因子６の電着塗膜４への浸透が促進され、耐食性試験の所要時間を短縮化できる。腐食因子６は、さらに粘土鉱物を含有してなる泥状物でもよい。腐食因子６が粘土鉱物を含有することにより、後述する通電工程Ｓ２において、腐食因子６中のイオン及び水が電着塗膜４に浸透し易くなる。

【0040】

支持電解質は、塩であり、腐食因子６に十分な導電性を付与するためのものである。支持電解質としては、具体的には例えば、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、塩化カルシウム、リン酸カルシウム、塩化カリウム、硝酸カリウム、酒石酸水素カリウム及び硫酸マグネシウムから選択される少なくとも一つの塩を採用することができる。支持電解質としては、特に好ましくは塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム及び塩化カルシウムから選択される少なくとも一つの塩を採用することができる。腐食因子６における支持電解質の含有量は、好ましくは１質量％以上２０質量％以下、より好ましくは３質量％以上１５質量％以下であること、特に好ましくは５質量％以上１０質量％以下である。

【0041】

粘土鉱物は、腐食因子６を泥状にするとともに、電着塗膜４へのイオンの移動及び水の浸透を促進させるためのものである。粘土鉱物としては、例えば、層状ケイ酸塩鉱物又はゼオライトを採用することができる。層状ケイ酸塩鉱物としては、例えば、カオリナイト、モンモリロナイト、セリサイト、イライト、グローコナイト、クロライト及びタルクから選択される少なくとも一つを採用することができ、特に好ましくはカオリナイトを採用することができる。腐食因子における粘土鉱物の含有量は、好ましくは１質量％以上７０質量％以下、より好ましくは１０質量％以上５０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以上３０質量％以下である。なお、腐食因子６が泥状物であることにより、電着塗膜４が水平になっていない場合でも、該電着塗膜４の表面に腐食因子６を設けることができる。

【0042】

腐食因子６は、水、支持電解質及び粘土鉱物以外の添加物をさらに含有してもよい。このような添加物としては、具体的には例えばアセトン、エタノール、トルエン、メタノール等の有機溶剤、塗膜の濡れ性を向上させるような物質等が挙げられる。これらの有機溶剤、物質等も電着塗膜４への水の浸透を促す機能を有し得る。これらの有機溶剤、物質等を、粘土鉱物に代えて腐食因子６に添加してもよい。腐食因子６が有機溶剤を含有する場合は、有機溶剤の含有量は、水に対して体積比で５％以上６０％以下であることが好ましい。その体積比は、１０％以上４０％以下であること、２０％以上３０％以下であることがさらに好ましい。

【0043】

＜被覆金属材の耐食性試験装置＞
図１は、本実施形態に係る被覆金属材の耐食性試験装置１００の一例を示している。

【0044】

図１に示すように、本実施形態に係る耐食性試験装置１００は、容器３０と、電極１２と、外部回路７と、通電手段８（電源部、検出部）と、制御装置９（評価部）と、を備える。

【0045】

－容器－
容器３０は、液漏れ防止用のシール材３２を介して被覆金属材１の電着塗膜４上に載置されている。腐食因子６は、容器３０内に収容された状態で、電着塗膜４の表面に接触している。

【0046】

容器３０の形状は特に限定されるものではなく、例えば円筒状、多角筒状等の筒状である。容器３０は、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、芳香族ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂材料製やセラミック製等、特に好ましくはアクリル樹脂、エポキシ樹脂、芳香族ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の樹脂材料製とすることができる。これにより、容器３０と外部との絶縁性を確保しつつ、耐食性試験装置１００を軽量化及び低コスト化することができる。

【0047】

シール材３２は、例えばシリコーン樹脂製のシート状のシール材であり、容器３０を被覆金属材１上に載置したときに、容器３０と電着塗膜４との密着性を向上させるとともに、両者の隙間を埋めることができる。そうして、容器３０と電着塗膜４との間からの腐食因子６の漏れを効果的に抑制することができる。シール材３２を設けない構成も可能であるが、腐食因子６の漏れを十分に抑制する観点から設けることが好ましい。

【0048】

－電極－
電極１２は、鋼板２と電着塗膜４の表面との間に電圧を印加するためのものであり、被覆金属材１の電着塗膜４側に配置されている。そして、電着塗膜４と電極１２との間には両者に接触するように腐食因子６が配置されている。具体的には、電極１２は、少なくともその先端が腐食因子６に埋没状態に設けられており、腐食因子６に接触している。

【0049】

電極１２としては、電気化学測定において一般的に用いられる電極を使用することができ、具体的には例えば炭素電極、白金電極等を使用することができる。

【0050】

電極１２の形状は、例えば棒状、板状等、電気化学測定において一般的に用いられる形状であればよい。また、例えば電極１２として、先端に少なくとも１つの孔を有する有孔電極を採用してもよい。例えば、先端がリング状の有孔電極を採用する場合は、当該リングが電着塗膜４と略平行になるように、有効電極を配置すればよい。或いは、有孔電極としてメッシュ状の電極を採用し、該メッシュ電極を腐食因子６に埋没した状態で電着塗膜４と略平行になるように配置してもよい。

【0051】

－外部回路－
外部回路７は、配線７１と、配線７１上に配置された通電手段８と、を備える。配線７１は、電極１２と、鋼板２と、を電気的に接続している。配線７１としては、公知のものを適宜使用できる。

【0052】

－通電手段－
通電手段８は、配線７１により、電極１２と鋼板２とに接続されており、電極１２と鋼板２との間に電圧及び／又は電流を印加する電源部としての役割を担う。また、同時に、通電手段８は、電圧及び／又は電流の印加に伴い、両者間に流れる電流及び／又は電圧を検出する電流検出手段／電圧検出手段（検出部）としての役割も担う。通電手段８としては、具体的には例えば、電圧／電流の印加法として制御可能なポテンショ／ガルバノスタット等を使用することができる。

【0053】

通電手段８は、後述する制御装置９と電気的に接続又はワイヤレス接続されており、制御装置９により制御される。通電手段８により実際に印加された電圧及び／又は電流の値（「印加電圧値及び／又は印加電流値」ともいう。）、通電手段８により検出された電流及び／又は電圧の値（「検出電流値及び／又は検出電圧値」ともいう。）、及び、通電時間等の通電情報は、制御装置９に送られる。

【0054】

なお、通電手段８は、電極１２と鋼板２との間に、時間に対して漸増する、好ましくは時間に対して比例的に漸増する電圧及び／又は電流を印加することが望ましい。これにより、電着塗膜４の欠陥発生状況をより短時間で精度よく評価できる。

【0055】

－制御装置－
制御装置９は、例えば周知のマイクロコンピュータをベースとする装置であり、制御部９１と、記憶部９２と、演算部９３と、を備える。また、制御装置９は、例えばキーボード等からなる入力部９４と、例えばディスプレイ等からなる出力部９５と、を備える。記憶部９２には、各種データ及び演算処理プログラム等の情報が格納されている。演算部９３は、記憶部９２に格納された上記情報、入力部９４を介して入力された情報等に基づいて、各種演算処理を行う。制御部９１は、記憶部９２に格納されたデータ、演算部９３の演算結果等に基づいて、通電手段８に制御信号を出力し、通電手段８により外部回路７に印加される電圧及び／又は電流を制御する。

【0056】

なお、詳細は後述するが、制御装置９は、通電手段８により検出された電流及び／又は電圧の経時的変化データの波形に基づいて、電着塗膜４の欠陥発生状況を評価する評価部として機能する。特に、制御装置９は、当該波形のピークに基づいて、前記表面処理膜の欠陥発生状況を評価することが好ましい。

【0057】

＜被覆金属材の耐食性試験方法＞
図２は、本実施形態に係る耐食性試験方法の工程を示すフローチャートである。図３は、正常な電着塗膜を備えた被覆金属材の耐食性試験において、印加電圧の変化（一点鎖線）及び該電圧の印加に伴い電極と鋼板との間に流れる電流の変化（実線）の例を示す図である。図４は、正常な電着塗膜を備えた被覆金属材における導通メカニズムの例を説明するための図である。図５は、局所的な欠陥の例を示すデジタル顕微鏡写真である。図６は、ガスピンを備えた電着塗膜を有する被覆金属材における導通メカニズムの例を説明するための図である。図７は、鋼板の表面に異物が存在する被覆金属材における導通メカニズムの例を説明するための図である。図８は、鋼板の表面に凹凸が存在する被覆金属材における導通メカニズムの例を説明するための図である。図９は、本実施形態に係る耐食性試験方法の考え方を説明するための図である。以下、図２～図９を参照して、本実施形態に係る耐食性試験方法について説明する。

【0058】

図２に示すように、本実施形態に係る耐食性試験方法は、準備工程Ｓ１と、通電工程Ｓ２と、評価工程Ｓ３と、を備える。

【0059】

－準備工程－
準備工程Ｓ１は、被覆金属材１の電着塗膜４側に、該電着塗膜４の表面に接触する腐食因子６と、該腐食因子６に接触する電極１２と、を配置する工程である。

【0060】

具体的には例えば、まず、被覆金属材１の試験片における電着塗膜４表面上に、シール材３２を介して容器３０を設置し、該容器３０内に腐食因子６を充填する。そうして、電着塗膜４の表面に腐食因子を接触させる。また、この腐食因子６内に、外部回路７に接続された電極１２を浸漬させる。

【0061】

－通電工程－
通電工程Ｓ２は、電極１２と鋼板２との間に電圧及び／又は電流を印加するとともに、両者の間に生じる電流及び／又は電圧の経時的変化を測定する工程である。

【0062】

具体的には例えば、制御装置９の制御のもとで、通電手段８により電極１２と鋼板２との間に電圧及び／又は電流が印加される。このとき、印加される電圧及び／又は電流は、時間に対して漸増する、好ましくは時間に対して比例的に漸増する電圧及び／又は電流であることが望ましい。これにより、電着塗膜４の欠陥発生状況をより短時間で精度よく評価できる。電圧を印加する場合、印加電圧の掃引速度は、具体的には例えば、０．１～１０Ｖ／ｓの範囲であり、より好ましくは０．５～２Ｖ／ｓである。電流を印加する場合、印加電圧の掃引速度は、具体的には例えば、０．１～２ｍＡ／ｓの範囲であり、より好ましくは０．５～１ｍＡ／ｓである。なお、印加される電圧及び／又は電流は、直流（ＤＣ）であってもよいし、交流（ＡＣ）であってもよい。

【0063】

そして、通電手段８は、電圧及び／又は電流の印加に伴い、鋼板２と電着塗膜４の表面との間に生じる電流及び／又は電圧を検出する。検出電流値及び／又は検出電圧値は、経時的変化データとして、記憶部９２に格納される。

【0064】

なお、印加電圧値及び／又は印加電流値、並びに、検出電流値及び／又は検出電圧値の少なくとも一方に閾値を設け、当該閾値に到達したところで、印加電圧値及び／又は印加電流値を一定にしてもよいし、通電を終了してもよい。これにより、過剰な電圧及び／又は電流の印加を抑制できるとともに、測定の精度を確保できる。

【0065】

－評価工程－
評価工程Ｓ３は、通電工程Ｓ２で得られた検出電流値及び／又は検出電圧値の経時的変化データの波形に基づいて、電着塗膜４の欠陥発生状況を評価する工程である。以下、電圧を印加し、電流を検出する場合を例に挙げて、経時的変化データの波形と電着塗膜４の欠陥発生状況との対応について説明する。

【0066】

図３に示すように、電着塗膜４が正常塗膜である場合には、例えば電極１２と鋼板２との間に比例的に漸増する直流電圧（図３中の一点鎖線）を印加すると、両者間に流れる電流値の経時的変化データは、図３中実線で示すような波形になる。すなわち、印加電圧値を上昇させても、電流は、時刻ｔ_１に電圧値Ｖ_１となるまではほとんど流れないが、電圧値Ｖ_１を超えると電流量が急激に増加し、電圧値Ｖ_２（時刻ｔ_２）において電流量は閾値Ａ_１に到達する。この電流値の経時的変化は、まず、電圧値Ｖ_１に至るまでは腐食因子６に対する電着塗膜４の遮断性能が維持されていることを示している。そして、電圧値Ｖ_２に至ると、図４に示すように、電圧の印加に伴い腐食因子６の電着塗膜４への浸透が促され、欠陥ではないが、電着塗膜４の最も脆弱な箇所、すなわち例えば樹脂の架橋構造が相対的に少ない箇所等において腐食因子６が鋼板２の表面に到達したことを示している。言い換えると、図３の検出電流値の急激な上昇は、腐食因子６の鋼板２の表面への到達により、電着塗膜４の絶縁性、すなわち遮断性能が失われたことを示している。そして、検出電流値が閾値Ａ_１に達したときの印加電圧値Ｖ_２を絶縁電圧とすると、絶縁電圧Ｖ_２となる時間ｔ_２は、腐食因子６が鋼板２に到達するまでの期間、すなわち被覆金属材１の腐食抑制期間に対応している。

【0067】

一方、電着塗膜４に局所的な欠陥が存在している場合には、検出電流値の経時的変化の波形は、図３に示すような波形とは異なってくることが予測される。

【0068】

局所的な欠陥としては、腐食因子６の浸入が促進されるような欠陥、すなわち局所的に実質的な膜厚、すなわち有効膜厚が小さくなるような欠陥が考えられる。具体的には例えば、図５に示すガスピン、スパッタ及びスラグに加え、鉄粉等の異物、ハジキ、化成スラッジのコンタミ、鋼板２の表面の凹凸等が挙げられる。

【0069】

図５のガスピンのデジタル顕微鏡写真は、電着塗膜４を真上から観察した様子を示している。ガスピンは、電着塗膜４の形成時に該電着塗膜４中のガス発生に伴い生成される針孔状のピンホールである。ガスピンは、具体的には例えば、電着塗装時に過剰に高い塗装電圧を印加した場合等に発生するガスが原因で形成される。詳細には、塗装時に水素ガス等のガスが発生すると、塗装直後にガスの抜け道として電着塗膜４に孔が形成される。焼付時には塗料の粘性低下に伴うフロー現象により、十分に小さい孔は塞がる。しかしながら、大きな孔は塞がりきれず、電着塗膜４の表面側に孔が残り、井戸のような状態になる。これがガスピンである。従って、ガスピンが存在する位置は、電着塗膜４の表面に孔が開いているものの、鋼板２側には電着塗膜４が存在するから、いわば電着塗膜４の有効膜厚が、ガスピンが存在しない位置における電着塗膜４の膜厚に比べて小さくなる。

【0070】

図６に示すように、電着塗膜４にガスピン４１が存在する場合、電着塗膜４の厚さ方向に深いガスピン４１ほど電着塗膜４の有効膜厚は小さくなる。腐食因子６がガスピン４１内に浸入し、さらにガスピン４１の下側の電着塗膜４に浸透することを考慮すると、有効膜厚の最も小さいガスピン位置、すなわち最も深いガスピン位置から順に導通が起こると考えられる。

【0071】

次に、図５に示す、鋼板２の例えば溶接部分等に形成されるスパッタは、金属質の粒状の異物である。スパッタは導電性の異物であるため、電着塗装時にも塗料はスパッタ上に堆積する。しかし、焼付時に塗料の粘性低下に伴うフロー現象により、スパッタ上に堆積した塗料が、スパッタが存在しない位置に流動する。そうして、スパッタ上の電着塗膜４の有効膜厚はスパッタが存在しない位置の電着塗膜４の膜厚に比べて小さくなる。すなわち、スパッタは電着塗膜４内に形成された欠陥というわけではないが、電着塗膜４の有効膜厚を低減させるという観点から、電着塗膜４の局所的な欠陥として扱うことができる。そして、スパッタと同様の異物としては、例えば塗装中に鋼板２の表面に堆積する鉄粉等が挙げられる。また、例えばホットスタンプ材等のように、表面に凹凸形状を有する鋼板２を採用した場合においても、鋼板２表面の凸状部がスパッタと同様の異物に相当する。

【0072】

さらに、鋼板２の例えば溶接部分等に形成されるスラグはガラス質の粒状物である。スラグは、鋼板２の表面上に形成される異物の一種であるが、非導電性の異物であるため、スラグが存在する鋼板２の表面には、電着塗装時に塗料が堆積しない。そして、焼付時に塗料の粘性低下に伴うフロー現象により、スラグの周囲の鋼板２の表面上に堆積した塗料がスラグ上にも流れ込み塗膜が形成される。従って、スラグ上に形成された電着塗膜４の有効膜厚は、スラグが存在しない位置の電着塗膜４の膜厚に比べて小さくなる。すなわち、スラグについても電着塗膜４内に形成された欠陥というわけではないが、電着塗膜４の有効膜厚を低減させるという観点から、スパッタと同様に、電着塗膜４の局所的な欠陥として扱うことができる。このような非導電性の異物としては、スラグの他に、化成処理時に生じるリン酸鉄等からなる化成スラッジのコンタミ等が挙げられる。

【0073】

図７及び図８に示すように、鋼板２の表面に異物２１や凸状部２２が存在する場合、異物２１の上側又は凸状部２２の上側における電着塗膜４の有効膜厚は、異物２１が存在しない位置や凸状部２２以外の位置における電着塗膜４の膜厚と比較して小さくなる。そうして、ガスピンが存在する場合と同様に、有効膜厚の小さい欠陥位置において導通が起こりやすくなると考えられる。なお、図７に示すように、鋼板２の表面に異物２１が存在する場合には、異物２１の表面を介して導通が起こると考えられる。なお、異物２１が導電性か非導電性かによって、導通の起こりやすさにも差異が生じることが予測される。

【0074】

このように、電着塗膜４に局所的な欠陥、すなわち有効膜厚が小さい箇所が存在する場合、通電工程Ｓ２で得られる経時的変化データの波形は、例えば図９のようになると考えられる。なお、図９では、局所的な欠陥としてガスピンが存在する場合を例として左端のセルに図示している。すなわち、図９の左端のセルに示すように、電着塗膜４に局所的な欠陥が存在する場合、電着塗膜４全体への腐食因子６の浸透とともに、欠陥位置において局所的な腐食因子６の浸入が発生する。そして、ある欠陥位置において腐食因子６が電着塗膜４に浸透して鋼板２に到達すると、検出電流値が少し上昇する。この時点で、水の電気分解が起こる電圧以上の電圧が電極１２と鋼板２との間に印加されていると想定すると、導通により鋼板２の表面において水の電気分解等の電気化学反応が進行する。そして、その結果生じるガスや電解生成物が欠陥に溜まり導通が遮断され、少し上昇した検出電流値は低下する。すなわち、局所的な欠陥が存在すると、欠陥位置における導通及びその遮断に伴い、検出電流値の経時的変化データの波形には、電流値の急激な上昇及び低下を示すピークが発生する。有効膜厚が小さい箇所ほど低い印加電圧値で導通が起こると考えられるから、ピークを与える印加電圧値は、有効膜厚と相関があると考えられる。そして、欠陥が複数存在する場合には、欠陥の数に対応する数のピークが発生すると考えられる。

【0075】

なお、図９の（１）に示すように、漸増する電圧（ＤＣ）を印加したときは、検出電流値の漸増とともに、局所的な欠陥の数に対応して、ピークが現れると考えられる。また、図９の（２）に示すように、定電圧（ＤＣ）を印加したときは、局所的な欠陥の数に対応して、ピークが現れるとともに、電流値のベースラインも階段状に上昇すると考えられる。さらに、図９の（３）に示すように、漸増する電圧（ＡＣ）を印加したときは、電流値の振幅が漸増するとともに、局所的な欠陥の数に対応して、正側又は負側にピークが現れると考えられる。また、図９の（４）に示すように、定電圧（ＡＣ）を印加したときは、電流値の振幅はほぼ一定であるが、局所的な欠陥の数に対応して、正側又は負側にピークが現れると考えられる。

【0076】

従って、検出電流値及び／又は検出電圧値の経時的変化データの波形、好ましくは当該波形のピークに基づいて、電着塗膜４の例えば欠陥の有無、欠陥位置の有効膜厚、単位面積当たりの欠陥数等の欠陥発生状況を簡単且つ高精度で評価することができる。そして、例えば波形に現れたピークの形状、ピークの数、ピークを与える印加電圧値及び／又は印加電流値、検出された電流及び／又は電圧のピーク値、波形のベースラインの形状等を解析することにより、欠陥発生状況をより具体的に評価できる。そうして、耐食性試験の信頼性が向上する。なお、局所的な欠陥を有する被覆金属材１では、最初のピークが観察されるまでの時間を腐食抑制期間として考えてもよい。

【0077】

なお、ピーク検出等の処理を含む経時的変化データの波形の解析には、機械学習等の画像処理技術を用いてもよいし、微分法等の数学的手法を用いてもよい。また、これらを併用してもよい。

【0078】

経時的変化データの波形の解析結果に基づいて、被覆金属材１の電着塗膜４の不具合の予兆を発見・原因推定・プロセス管理することができる。

【0079】

具体的には、例えば製造ラインから部品を定期的に抜き出して経時的変化データの波形の解析を行うことや、市場の製品における経時的変化データの波形の解析を定期的に行うことにより、被覆金属材１における局所的な欠陥の発生状況及び欠陥の増減等をモニタリングすることができる。そうして、電着塗膜４の品質の確認や品質低下の予兆の発見、電着塗膜４に対する市場環境の影響等の確認等に寄与することができる。

【0080】

また、例えば被覆金属材１の製造工程は、主に、鋼板２の成形・加工プロセス、脱脂プロセス、化成処理プロセス、及び電着塗装プロセスの４つのプロセスに分割される。スパッタ及びスラグは、鋼板２の成形・加工プロセスにおける溶接条件等が原因で発生する。鉄粉は、鋼板２の成形・加工プロセスにおける鋼板２の清浄度、加工具の劣化等が原因で発生する。ハジキは、脱脂プロセスにおいて油の残存程度に応じて発生する。スラッジは、化成処理プロセスにおいて、化成処理後の水洗の程度、例えば水圧や洗浄水の噴霧状況に応じて発生する。また、ガスピンは、電着塗装プロセスにおいて、電圧や塗料バランス等の塗装条件等が原因で発生する。従って、経時的変化データの波形の解析と、好ましくは表面観察等の結果とを組み合わせることにより、欠陥の種類、欠陥の発生に寄与するプロセスの洗い出し等が可能になる。

【0081】

さらに、被覆金属材１の製造の場において、同一製造ラインにおける経時的変化データ、同一工場における経時的変化データ、他工場における経時的変化データ、他メーカの工場における経時的変化データ等をデータベース化しておくことにより、これらのデータとの比較に基づいて、電着塗膜４の欠陥発生状況をより精度よく評価できる。

【0082】

そして、影響するプロセスの洗い出しや工場間の性能差を解析すること等により、電着塗膜４の品質確保や品質低下の原因推定を行うことができる。さらに、生産管理条件との紐付けから、防錆領域において品質のプロセス管理を実現できる。また、本評価技術と他の解析技術とを組み合わせることにより、塗料組成管理から防錆機能とその発現プロセスに至るまで一元的に管理することができる。

【0083】

なお、種々の局所的な欠陥を備えた電着塗膜４を有する被覆金属材１に関して上述の経時的変化データを多数収集・解析することにより、波形と局所的な欠陥の種類等との対応が明らかとなれば、波形解析のみに基づいて局所的欠陥の種類や異物の導電性／非導電性等を特定できる可能性もあると考えられる。

【0084】

＜実験例＞
次に、経時的変化データの具体例を示すために実施した実験例について説明する。

【0085】

まず、実験例の耐食性試験において使用する試験片（「ＴＰ」ともいう。）を作製した。

【0086】

被覆金属材１の仕様は以下の通りである。すなわち、金属製基材としては、鋼板２としてのＧＡ（実験例１，２－１，２－２，３，４－１，４－２，６）又はホットスタンプ材（実験例５）の表面に化成皮膜３としてのリン酸亜鉛皮膜が形成されてなるものを用いた。なお、リン酸亜鉛皮膜の形成に係る化成処理時間は１２０秒であった。表面処理膜としては、エポキシ系樹脂からなる電着塗膜４を形成した。電着焼付条件及び電着塗膜４の厚さは図１０及び図１１に示すとおりである。

【0087】

腐食因子６として、５質量％の塩化ナトリウム水溶液を用い、温度２５℃で、検出電流値が閾値電流１０ｍＡに到達するまで、１Ｖ／ｓで昇圧させながら電圧を印加した。そして、電極１２と鋼板２との間に発生する電流値を１秒毎に検出した。印加電圧値に対して検出電流値をプロットした経時的変化データ、ＴＰの塗装後の表面又は複合サイクル試験（ＣＣＴ試験）後の表面のデジタル顕微鏡写真を図１０及び図１１に示す。

【0088】

なお、ＣＣＴ試験の試験条件は、ＴＰに対し、塩水噴霧（６時間）、乾燥（３時間）、湿潤（１４時間）、送風（１時間）の各工程を２４時間１サイクルとして所定期間施すものであった。

【0089】

図１０に示すように、実験例１の正常な電着塗膜４を備えたＴＰでは、経時的変化データの波形は、印加電圧値が２５０Ｖを超えた時点で急激な電流値の増加を示すパターンとなった。そして、実験例１のＴＰをＣＣＴ試験に供すると、３０日及び６０日経過後においても電着塗膜４の腐食は観察されなかった。

【0090】

実験例２－１，２－２のガスピンを有する電着塗膜４を備えたＴＰでは、経時的変化データの波形は、実験例１の経時的変化データの波形と異なり、検出電流値のピークが見受けられた。ガスピンの数が多い実験例２－１では、ガスピンの数が少ない実験例２－２に比べて、波形に現れたピークの数が多い結果となった。実験例２－１，２－２のＴＰをＣＣＴ試験に供すると、３０日経過後に腐食の進展が観察された。腐食の起点はガスピン位置と考えられる。また、実験例２－１では、実験例２－２に比べて、腐食の起点の数が多く観察された。

【0091】

また、実験例３の化成スラッジのコンタミを有するＴＰでは、経時的変化データの波形に複数のピークが見受けられた。

【0092】

図１１に示すように、実験例４－１，４－２の溶接スパッタを有するＴＰでは、経時的変化データの波形に複数のピークが現れた。溶接スパッタの数が多い実験例４－１では、溶接スパッタの数が少ない実験例４－２に比べて、波形に現れたピークの数が多い結果となった。なお、実験例４－１，４－２のＴＰの電着塗装後の表面を観察すると、溶接スパッタに起因して電着塗膜４が盛り上がっているのが判る。

【0093】

実験例５のホットスタンプ材を鋼板２としたＴＰでは、経時的変化データの波形に複数のピークが現れた。実験例５のＴＰをＣＣＴ試験に供すると、３０日経過後に複数の起点において腐食の進展が観察された。これらの起点の位置は、鋼板２の凸状部の位置であると考えられる。

【0094】

実験例６のＴＰでは、局所的欠陥の種類は不明であるが、経時的変化データの波形に複数のピークが現れた。実験例６のＴＰをＣＣＴ試験に供すると、３０日経過後に複数の起点において腐食の進展が観察された。

【0095】

＜耐食性試験用プログラム及びその記録媒体＞
以上の耐食性試験方法の各工程の少なくとも一部は、耐食性試験用プログラムとしてプログラム化されている。具体的に、本実施形態に係る耐食性試験用プログラムは、コンピュータに、上記各工程のうち、少なくとも評価工程Ｓ３の手順、好ましくは通電工程Ｓ２の手順及び評価工程Ｓ３の手順を実行させるプログラムである。この耐食性試験用プログラムは、記憶部９２に格納された状態で、制御部９１及び演算部９３により実行され得る。また、当該耐食性試験用プログラムは、記憶部９２に格納された状態に限らず、例えば光ディスク媒体や磁気テープ媒体など、コンピュータ読み取り可能な種々の周知の記録媒体に記録させておくことができる。そして、このような記録媒体を制御装置９の読み出し装置（不図示）に装着して耐食性試験用プログラムを読み出すことにより、当該プログラムを実行可能である。

【0096】

（実施形態２）
以下、本開示に係る他の実施形態について詳述する。なお、これらの実施形態の説明において、実施形態１と同じ部分については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

【0097】

実施形態１の耐食性試験装置１００では、腐食因子６を容器３０に収容する構成であったが、当該構成に限られるものではなく、例えば図１２に示すように、プローブ型の電極１２等を使用してもよい。

【0098】

本実施形態において、準備工程Ｓ１では、腐食因子６を電着塗膜４の表面に配置する。腐食因子６は、泥状や粘性の高い材料であれば、そのまま電着塗膜４の表面に配置してもよく、また、粘性の低い水溶液等の材料であれば、例えばスポンジ等の多孔質材料に含浸させて電着塗膜４の表面に配置してもよい。そして、電極１２の先端を、電着塗膜４の表面に配置された腐食因子６に接触させる。このとき、電極１２の先端に、腐食因子６を付着させた状態で、当該先端を腐食因子６に接触させることが好ましい。電極１２の先端に腐食因子６を付着させておくことにより、電極１２、腐食因子６及び電着塗膜４の表面の各界面における接触抵抗を低減できる。

【0099】

上記構成によれば、試験片の形状が制約されることなく、例えば平坦面を有さない試験片、試験片のエッジ部、試験片の曲面部等における測定が容易になる。

【産業上の利用可能性】

【0100】

本開示は、表面処理膜における膜の状態をより具体的に精度よく簡単に評価できる被覆金属材の耐食性試験方法、耐食性試験装置、耐食性試験用プログラム及び記録媒体を提供できるので、極めて有用である。

【符号の説明】

【0101】

１ 被覆金属材
２ 鋼板（金属製基材）
３ 化成皮膜（金属製基材）
４ 電着塗膜（表面処理膜）
６ 腐食因子
７ 外部回路
８ 通電手段（電源部、検出部）
９ 制御装置（評価部）
１２ 電極
１００ 耐食性試験装置
Ｓ１ 準備工程
Ｓ２ 通電工程
Ｓ３ 評価工程

【要約】

【課題】表面処理膜における膜の状態をより具体的に精度よく簡単に評価できる被覆金属材の耐食性試験方法を提供する。
【解決手段】鋼板２に電着塗膜４が設けられてなる被覆金属材１の耐食性試験方法である。電着塗膜４の表面に腐食因子を接触させた状態で該電着塗膜４の表面と鋼板２との間に電圧及び／又は電流を印加することにより両者の間に生じる電流及び／又は電圧の経時的変化を測定する通電工程Ｓ２と、経時的変化の波形に基づいて、電着塗膜４の欠陥発生状況を評価する評価工程Ｓ３と、を備える。
【選択図】図２

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】