特許 7088522 ワークキャリアの製造方法及びワークキャリアの研磨用拡幅部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-06-13

(45)【発行日】2022-06-21

(54)【発明の名称】ワークキャリアの製造方法及びワークキャリアの研磨用拡幅部材

(51)【国際特許分類】

   B24B 37/28 20120101AFI20220614BHJP

   B24B 37/30 20120101ALI20220614BHJP

   B24B 37/34 20120101ALI20220614BHJP

【ＦＩ】

B24B37/28

B24B37/30 Z

B24B37/34

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2017186582

(22)【出願日】2017-09-27

(65)【公開番号】P2019058994

(43)【公開日】2019-04-18

【審査請求日】2020-03-05

(73)【特許権者】

【識別番号】000107745

【氏名又は名称】スピードファム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】240000327

【弁護士】

【氏名又は名称】弁護士法人クレオ国際法律特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】杉山 将貴

【審査官】山内 康明

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１０１６９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１７４１６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－３５８０９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－３６０７６３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ３７／２８

Ｂ２４Ｂ ３７／３０

Ｂ２４Ｂ ３７／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

開口部が形成されるキャリア基板を研磨することで厚さを調整するワークキャリアの製造方法であって、
前記キャリア基板に開口部を穿孔する工程と、
前記開口部の周囲に残された前記キャリア基板の残置領域の中で、相対的に幅が狭くなる狭隘箇所の前記開口部の内周面側に拡幅部材を装着する工程と、
前記狭隘箇所に対峙する位置の前記開口部の内周面に前記拡幅部材が密着した状態で前記キャリア基板の研磨を行う工程と、
研磨工程後に前記拡幅部材を撤去する工程とを備えたことを特徴とするワークキャリアの製造方法。

【請求項2】

前記開口部は、ワーク保持孔及び研磨剤供給孔の少なくとも一方であることを特徴とする請求項１に記載のワークキャリアの製造方法。

【請求項3】

前記拡幅部材は、前記開口部の内周面に沿って周回するようにリング状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のワークキャリアの製造方法。

【請求項4】

前記拡幅部材は、前記狭隘箇所に対峙する位置を中心に部分的に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のワークキャリアの製造方法。

【請求項5】

前記拡幅部材の外周面には、前記開口部の内周面に形成された凹部又は凸部に嵌合する凸部又は凹部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のワークキャリアの製造方法。

【請求項6】

ワークキャリアの製造時に、開口部が形成されたキャリア基板の内周面に沿って設置されるとともに、研磨工程後に撤去されるワークキャリアの研磨用拡幅部材であって、
前記開口部の周囲に残された前記キャリア基板の残置領域の中で、相対的に幅が狭くなる狭隘箇所に対峙する位置の前記開口部の内周面に密着するように装着されるものであるとともに、
前記開口部の内周面に沿った外周面となるように形成されることを特徴とするワークキャリアの研磨用拡幅部材。

【請求項7】

前記開口部の内周面の凹部又は凸部に嵌合する凸部又は凹部が前記外周面に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のワークキャリアの研磨用拡幅部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シリコンウエーハ、ガラス、セラミックス、水晶等の薄板状のワークを研磨装置によって研磨加工する際に、ワークの保持に使用されるワークキャリアの製造方法及びワークキャリアの研磨用拡幅部材に関するものである。

【背景技術】

【0002】

シリコンウエーハなどのワークの両面又は片面を研磨装置によって研磨加工する際に、ワークを保持させる開口を有するワークキャリアを使用することが知られている（特許文献１など参照）。

【0003】

特許文献１には、ワークキャリアの製造時に、キャリア基板となる鋼板をレーザー切断などによって開口し、ラッピング加工やポリッシング加工などの研磨処理を行うことで、平坦化や厚さ調整を行うことが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００４－１４８４９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら特許文献１に開示されている研磨処理を行うと、ワークキャリアの外縁と開口が近接した幅が狭い箇所や開口同士が近接した幅が狭い箇所において、キャリア基板の厚みが他の幅が広い箇所のキャリア基板の厚みよりも薄くなることを、本願の発明者は見つけ出した。すなわち、従来の研磨処理では、ワークキャリア面内が一定の厚みにならず、厚さにばらつきが生じているという知見を得た。

【0006】

そこで、本発明は、ワークキャリア面内の厚さを高い精度で均一にすることが可能なワークキャリアの製造方法及びワークキャリアの研磨用拡幅部材を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

前記目的を達成するために、本発明のワークキャリアの製造方法は開口部が形成されるキャリア基板を研磨することで厚さを調整するワークキャリアの製造方法であって、前記キャリア基板に開口部を穿孔する工程と、前記開口部の周囲に残された前記キャリア基板の残置領域の中で、相対的に幅が狭くなる狭隘箇所の前記開口部の内周面側に拡幅部材を設ける工程と、前記狭隘箇所に対峙する位置の前記開口部の内周面に前記拡幅部材が密着した状態で前記キャリア基板の研磨を行う工程とを備えたことを特徴とする。

【0008】

ここで、前記開口部は、ワーク保持孔及び研磨剤供給孔の少なくとも一方であるとすることができる。また、前記拡幅部材は、前記開口部の内周面に沿って周回するように形成されている構成とすることができる。他方、前記拡幅部材は、前記狭隘箇所に対峙する位置を中心に部分的に設けられている構成とすることもできる。
さらに、前記拡幅部材の外周面には、前記開口部の内周面に形成された凹部又は凸部に嵌合する凸部又は凹部が形成されている構成とすることができる。

【0009】

そして、ワークキャリアの研磨用拡幅部材の発明は、開口部が形成されたキャリア基板の内周面に沿って設置されるワークキャリアの研磨用拡幅部材であって、前記開口部の内周面に沿った外周面に形成されることを特徴とする。
ここで、前記開口部の内周面の凹部又は凸部に嵌合する凸部又は凹部が前記外周面に形成されている構成とすることもできる。

【発明の効果】

【0010】

このように構成された本発明のワークキャリアの製造方法は、キャリア基板の研磨工程に移行する前に、ワーク保持孔や研磨剤供給孔などの開口部の周囲に残されたキャリア基板の残置領域の中で、相対的に幅が狭くなる狭隘箇所の開口部の内周面側に、拡幅部材を設ける。

【0011】

このため、キャリア基板の狭隘箇所が拡幅部材によって補強された状態になり、狭隘箇所が過度に研磨されることが防止されて、ワークキャリア面内の厚さを高い精度で均一にすることができる。

【0012】

この拡幅部材は、狭隘箇所に対峙する位置だけでなく、開口部の内周面に沿って周回するように形成することができる。また、拡幅部材を、狭隘箇所に対峙する位置を中心に部分的に設けることもできる。

【0013】

さらに、拡幅部材の外周面にワーク保持孔などの開口部の内周面に形成された凹部又は凸部に嵌合する凸部又は凹部が形成されていれば、研磨工程の際に、拡幅部材が狭隘箇所に対峙する位置からずれることを防ぐことができる。

【0014】

また、ワークキャリアの研磨用拡幅部材の発明では、キャリア基板の開口部の内周面に沿った外周面に形成するだけで、容易にキャリア基板の狭隘箇所を補強することができる。さらに、ワークの研磨加工中の損傷を防ぐために取り付けられる樹脂インサート部の脱落防止用の凹凸に嵌合可能な凸部又は凹部を設けることで、キャリア基板に対して相対的に回転するのを防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本実施の形態のワークキャリアの製造方法の工程を説明するフローチャートである。

【図2A】ワークキャリアの構成を説明する平面図である。

【図2B】リング拡幅材が装着されたワークキャリアの構成を説明する平面図である。

【図3】ワークキャリアの場所による厚みの違いを、リング拡幅材の有無で比較した結果を示した図である。

【図4A】実施例１のリング拡幅材が装着されたワークキャリアの一例を説明する平面図である。

【図4B】実施例１のリング拡幅材が装着されたワークキャリアの別の例を説明する平面図である。

【図5A】実施例２のワークキャリアの構成を説明する平面図である。

【図5B】実施例２の嵌合拡幅材が装着されたワークキャリアの構成を説明する平面図である。

【図6】実施例３の偏心リング材が装着されたワークキャリアの構成を説明する平面図である。

【図7】実施例４の三日月材が装着されたワークキャリアの構成を説明する平面図である。

【図8】実施例４の半月材が装着されたワークキャリアの構成を説明する平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態のワークキャリア１０の製造方法の工程を説明するフローチャートである。また、図２Ａは、ワークキャリア１０の構成を説明する平面図である。

【0017】

ワークキャリア１０は、薄板状のワークの両面又は片面を研磨加工する平面研磨装置に装着して使用される。例えばワークの両面を研磨加工する平面研磨装置は、定盤である上定盤及び下定盤と、この上定盤及び下定盤の中心部に配置されたサンギアと、上定盤及び下定盤の外周側に配置されたインターナルギアとを備えている。上定盤、下定盤、サンギア及びインターナルギアは、それぞれ回転自在となっている。

【0018】

そして、図２Ａに示すようなワークキャリア１０は、平面研磨装置の上定盤と下定盤との間に配置される。
ワークキャリア１０は、キャリア基板１によって円板状の本体が形成される。このキャリア基板１には、例えば円形のワーク保持孔２、研磨剤供給孔１２、研磨剤排出孔などの開口部が穿孔される。なお、図示していないが、必要に応じてワーク保持孔２の内周面２１に沿って樹脂インサート部が設けられる。

【0019】

このワークキャリア１０には、外縁となる外形部１１にサンギア及びインターナルギアに噛合する歯部が設けられており、サンギア及びインターナルギアの回転により自転及び公転する。そして、ワークキャリア１０が自転及び公転することで、ワークキャリア１０のワーク保持孔２内に配置されたワークの両面が、上定盤と下定盤により研磨されることになる。

【0020】

キャリア基板１は、金属板や樹脂板やセラミックスなどから円板状に切り出される。金属板としては、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、高炭素クロム軸受鋼、炭素工具鋼（ＳＫ鋼）、高速度工具鋼、合金工具鋼、高張力鋼、チタンなどが使用できる。また、樹脂板としては、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、エポキシ（ＥＰ）などが使用できる。

【0021】

次に、本実施の形態のワークキャリア１０の製造方法について、図１を参照しながら説明する。
まずステップＳ１では、キャリア基板１に対して、円形のワーク保持孔２、研磨剤供給孔１２などを切断加工によって設ける（穿孔工程）。この切断加工には、例えばレーザー切断加工機が使用できる。なお、切断加工は、ウォータージェット加工、ワイヤー加工などによって行うこともできる。

【0022】

続いて、ステップＳ２（拡幅部材配置工程）では、穿孔されたワーク保持孔２及び研磨剤供給孔１２の少なくとも一方の内側に、拡幅部材となるリング拡幅材３を配置する。ここでは、図２Ｂに示すように、ワーク保持孔２の内側にリング拡幅材３を配置する例を示す。ここで、図２Ａを参照しながら、ワーク保持孔２の周囲に残されたキャリア基板１の残置領域について説明する。

【0023】

例えば残置領域である残置箇所Ａは、ワークキャリア１０の外形部１１にワーク保持孔２が近接した幅が狭い狭隘箇所である。この残置箇所Ａは、他の残置箇所Ｂ－Ｇと比べて相対的に幅が狭くなる箇所である。

【0024】

そこで、残置箇所Ａのような狭隘箇所を補強するために、少なくともそこに対峙する位置にリング拡幅材３を配置する。このリング拡幅材３は、キャリア基板１と同様の材料によって環状に形成される。すなわちリング拡幅材３は、ワーク保持孔２の内周面２１より僅かに小さい直径の円形の外周面３１が形成されるとともに、内部が外周面３１と同心の円形に開口された等幅のリング状に形成される。なお、リング拡幅材３の材質は、キャリア基板１の厚みやばらつきの程度等によって、適宜、キャリア基板１とは異なる材質を選択してもよい。

【0025】

リング拡幅材３は、外周面３１がワーク保持孔２の内周面２１に密着した状態に装着される。この結果、狭隘箇所となる残置箇所Ａの対峙する位置には、リング拡幅材３が設けられて補強された状態になる。ここで、リング拡幅材３は、等幅であるため、残置箇所Ａに対峙する位置だけでなく、研磨剤供給孔１２と近接した狭隘箇所を含めたワーク保持孔２の周囲すべて（全周）が、補強されることになる。

【0026】

そして、ステップＳ３（研磨工程）では、キャリア基板１の厚さや平坦度、平行度を調整するラッピング加工やポリッシング加工が行われる。この研磨工程では、ラッピング加工のみ、ポリッシング加工のみ、又はその両方が必要に応じて選択される。また、ラッピング加工及びポリッシング加工は、ワーク保持孔２にリング拡幅材３が装着されたままの状態で行われる。

【0027】

研磨工程で使用したリング拡幅材３は、研磨工程後に撤去される（ステップＳ４（拡幅部材撤去工程））。リング拡幅材３が撤去されたワーク保持孔２の内周面２１には、必要に応じて樹脂インサート部が環状に設けられる。

【0028】

次に、本実施の形態のワークキャリア１０の製造方法の作用について説明する。
このように構成された本実施の形態のワークキャリア１０の製造方法では、キャリア基板１の研磨工程（ステップＳ３）に移行する前に、ワーク保持孔２の内周面２１に外周面３１が密着するようにリング拡幅材３を装着する。

【0029】

ここで、図３を参照しながら、研磨工程後のワークキャリア１０の場所（残置箇所Ａ－Ｇ（図２Ａ参照））による厚みの違いについて、リング拡幅材３の有無で比較した結果について説明する。

【0030】

まず、拡幅部材をワーク保持孔２に装着しない従来の方法でラッピング加工及びポリッシング加工を行った場合（図３の「なし」のケース）は、最も狭隘箇所となる残置箇所Ａの厚みが極端に薄くなっている。また、残置箇所Ｅ，Ｆ，Ｇなどのワーク保持孔２に近い箇所でも、キャリア基板１の厚さが比較的に薄くなっている。これは、残置箇所Ａの幅が狭いため、強度が弱く、加工時の応力が集中しやすいためと考えられる。

【0031】

これに対して、ワーク保持孔２にリング拡幅材３を装着した場合（図３の「あり」のケース）は、残置箇所Ａの厚みが他と比べて極端に薄くなっていない。また、残置箇所Ｅ，Ｆ，Ｇにおいても、キャリア基板１の厚さが相対的に厚い残置箇所Ｂ，Ｃ，Ｄに近づいている。

【0032】

この結果を、厚さの「ばらつき」で説明すると、リング拡幅材３が「なし」のケースでは、厚さのばらつきが2.0μm程度になってしまうのに対して、リング拡幅材３が装着された「あり」のケースでは、厚さのばらつきが0.8μm程度と大きく改善された。

【0033】

すなわち、ワーク保持孔２の周囲に残されたキャリア基板１の残置領域の中で、相対的に幅が狭くなる狭隘箇所（残置箇所Ａなど）のワーク保持孔２の内周面２１側を、リング拡幅材３によって補強することで、狭隘箇所が過度に研磨されることが防止されて、ワークキャリア１０面内の厚さを高い精度で均一にすることができるようになる。

【0034】

このリング拡幅材３による補強は、狭隘箇所である残置箇所Ａに対峙する位置だけでなく、ワーク保持孔２の内周面２１に沿って周回するように形成されているので、ワーク保持孔２の周囲全体において、他の箇所より過度に研磨されることを防止することができる。

【実施例1】

【0035】

以下、前記実施の形態で説明したワークキャリア１０とは別の形態の実施例１について、図４Ａ，図４Ｂを参照しながら説明する。なお、前記実施の形態で説明した内容と同一乃至均等な部分の説明については、同一用語又は同一符号を用いて説明する。

【0036】

前記実施の形態では、ワーク保持孔２が一つだけ穿孔されたワークキャリア１０について説明したが、本実施例１では、４つのワーク保持孔２Ａ，・・・が設けられたワークキャリア１０Ａについて、図４Ａを参照しながら説明する。

【0037】

ワークキャリア１０Ａは、金属製のキャリア基板１Ａによって円板状の本体が形成される。このキャリア基板１Ａには、４つの円形のワーク保持孔２Ａ，・・・と研磨剤供給孔１２Ａ，・・・などが穿孔される。

【0038】

このように複数のワーク保持孔２Ａ，・・・や研磨剤供給孔１２Ａ，・・・が穿孔されると、ワークキャリア１０Ａの外形部１１Ａにワーク保持孔２Ａが近接した箇所だけでなく、ワーク保持孔２Ａ，２Ａが隣接した箇所やワーク保持孔２Ａと研磨剤供給孔１２Ａが隣接した箇所でも、幅が狭い狭隘箇所となる場合がある。
そこで、複数発生する狭隘箇所を補強するために、拡幅部材となるリング拡幅材３Ａをそれぞれのワーク保持孔２Ａに配置する。また、図示していないが、研磨剤供給孔１２Ａにも拡幅部材となるリング拡幅材を配置することができる。

【0039】

続いて図４Ｂを参照しながら、多数のワーク保持孔２Ｂ，・・・が設けられたワークキャリア１０Ｂについて説明する。
このワークキャリア１０Ｂは、金属製のキャリア基板１Ｂによって円板状の本体が形成される。このキャリア基板１Ｂには、多数の円形のワーク保持孔２Ｂ，・・・と研磨剤供給孔１２Ｂとが穿孔される。

【0040】

このように多数のワーク保持孔２Ｂ，・・・が穿孔された場合も、ワークキャリア１０Ｂの外形部１１Ｂにワーク保持孔２Ｂが近接した箇所だけでなく、複数のワーク保持孔２Ｂ，・・・が隣接した箇所でも、幅が狭い狭隘箇所となる場合がある。
そこで、多数発生する狭隘箇所を補強するために、拡幅部材となるリング拡幅材３Ｂをそれぞれのワーク保持孔２Ｂに配置する。

【0041】

このようにキャリア基板１Ａ，１Ｂに複数の狭隘箇所が発生する場合も、ワーク保持孔２Ａ，２Ｂにリング拡幅材３Ａ，３Ｂを装着して補強することで、狭隘箇所が過度に研磨されることが防止されて、ワークキャリア１０Ａ，１０Ｂ面内の厚さを高い精度で均一にすることができる。
なお、実施例１のこの他の構成及び作用効果については、前記実施の形態又は他の実施例と略同様であるため説明を省略する。

【実施例2】

【0042】

以下、前記実施の形態及び実施例１で説明したワークキャリア１０，１０Ａ，１０Ｂとは別の形態の実施例２について、図５Ａ，図５Ｂを参照しながら説明する。なお、前記実施の形態又は実施例１で説明した内容と同一乃至均等な部分の説明については、同一用語又は同一符号を用いて説明する。

【0043】

本実施例２では、ワーク保持孔５の内周面５１に、樹脂インサート部との一体性を高めるために、凹部５２や凸部が設けられるワークキャリア４０について説明する。

【0044】

図５Ａに示すように、ワークキャリア４０は、金属製のキャリア基板４によって円板状の本体が形成される。このキャリア基板４には、円形のワーク保持孔５と研磨剤供給孔４２，・・・などが穿孔される。このワーク保持孔５は、キャリア基板４の外形部４１に近接して設けられる。

【0045】

ここで、ワーク保持孔５の内周面５１に沿って設けられる樹脂インサート部は、金属板であるキャリア基板４とは材質が異なる合成樹脂材によって成形される。合成樹脂材には、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ（ＥＰ）などの樹脂や、ガラスエポキシ、布ベークなどの繊維強化プラスチックなどが使用される。また、射出成型によって樹脂インサート部を設ける場合には、熱可塑性樹脂が使用される。さらに、熱圧着によって樹脂インサート部を設ける場合には、熱硬化性樹脂が使用される。

【0046】

そして、キャリア基板４とは材質が異なる樹脂インサート部の脱落や抜けを防ぐために、例えばワーク保持孔５の内周面５１に、周方向に間隔を置いて断続的に複数の凹部５２，・・・が設けられる。なお、樹脂インサート部との一体性を高めるための凹部又は凸部は、周方向に凹凸が連続して形成される形態であってもよい。また、凹部又は凸部が、平面視台形状（楔状）に形成されていてもよい。

【0047】

そして、このワークキャリア４０においても、研磨工程に入る前に、図５Ｂに示すように、狭隘箇所を補強するための拡幅部材としての嵌合拡幅材６を配置する。この嵌合拡幅材６は、例えばキャリア基板４と同様の金属板によって環状に形成される。さらに、嵌合拡幅材６の外周面６１には、周方向に間隔を置いて複数の凸部６２，・・・が設けられる。

【0048】

この嵌合拡幅材６の凸部６２，・・・は、ワーク保持孔５の凹部５２，・・・と嵌合する位置及び形状で形成される。そして、嵌合拡幅材６は、外周面６１がワーク保持孔５の内周面５１に密着した状態で装着される。

【0049】

嵌合拡幅材６の外周面６１をワーク保持孔５の内周面５１に密着させて、ワーク保持孔５の凹部５２，・・・に嵌合拡幅材６の凸部６２，・・・を嵌合させると、嵌合拡幅材６の周方向の移動（回転）が規制されることになる。すなわち、研磨加工中においても、キャリア基板４に対して嵌合拡幅材６が相対的に回転するのを防ぐことができる。
なお、実施例２のこの他の構成及び作用効果については、前記実施の形態又は他の実施例と略同様であるため説明を省略する。

【実施例3】

【0050】

以下、前記実施例２で説明したワークキャリア４０とは別の形態の実施例３について、図６を参照しながら説明する。なお、前記実施の形態又は実施例１，２で説明した内容と同一乃至均等な部分の説明については、同一用語又は同一符号を用いて説明する。

【0051】

本実施例３のワークキャリア４０Ａは、金属製のキャリア基板４Ａによって円板状の本体が形成される。このキャリア基板４Ａには、円形のワーク保持孔５Ａと研磨剤供給孔４２Ａ，・・・などが穿孔される。このワーク保持孔５Ａは、キャリア基板４Ａの外形部４１Ａに近接して設けられる。また、ワーク保持孔５Ａと研磨剤供給孔４２Ａとも近接している。

【0052】

本実施例３のワーク保持孔５Ａに装着される拡幅部材としての偏心リング材７は、キャリア基板４Ａと同様の金属板によって環状に形成される。しかしながら前記実施例２で説明した等幅の環状の嵌合拡幅材６とは異なり、偏心リング材７は、周方向に幅が異なる（変化する）構成となっている。

【0053】

すなわち偏心リング材７は、外周面７１を形成する円形の中心と異なる位置に、偏心開口７３となる円形の中心が位置している。この図６に示した例では、外形部４１Ａに近接した狭隘箇所に対峙する位置では偏心リング材７の幅が広くなり、研磨剤供給孔４２Ａ側では幅が狭くなっている。

【0054】

さらに、偏心リング材７の外周面７１には、ワーク保持孔５Ａの凹部５２，・・・と嵌合する位置及び形状で、凸部７２，・・・が形成される。偏心リング材７の外周面７１をワーク保持孔５Ａの内周面５１に密着させて、ワーク保持孔５Ａの凹部５２，・・・に偏心リング材７の凸部７２，・・・を嵌合させると、偏心リング材７の周方向の移動が規制されることになる。

【0055】

このように構成された実施例３のワークキャリア４０Ａの製造方法及び偏心リング材７であれば、偏心リング材７の外周面７１の凸部７２，・・・がワーク保持孔５Ａの内周面５１に形成された凹部５２，・・・に嵌合している。このため、研磨工程の際に、偏心リング材７の最も幅のある箇所が、キャリア基板４Ａの最も幅が狭い外形部４１Ａに近接した狭隘箇所に対峙する位置からずれるのを防ぐことができる。
なお、実施例３のこの他の構成及び作用効果については、前記実施の形態又は他の実施例と略同様であるため説明を省略する。

【実施例4】

【0056】

以下、前記実施例３で説明したワークキャリア４０Ａとは別の形態の実施例４について、図７，８を参照しながら説明する。なお、前記実施の形態又は実施例１－３で説明した内容と同一乃至均等な部分の説明については、同一用語又は同一符号を用いて説明する。

【0057】

前記実施例３では、ワーク保持孔５Ａの周方向に幅が変化する偏心リング材７について説明したが、本実施例４では、狭隘箇所に対峙する位置を中心に部分的に設けられる拡幅部材としての三日月材８について説明する。

【0058】

図７に示すように、ワークキャリア４０Ｂは、金属製のキャリア基板４Ｂによって円板状の本体が形成される。このキャリア基板４Ｂには、円形のワーク保持孔５Ｂと研磨剤供給孔４２Ｂ，・・・などが穿孔される。このワーク保持孔５Ｂは、キャリア基板４Ｂの外形部４１Ｂに近接して設けられる。

【0059】

そして、三日月材８は、外形部４１Ｂに近接した狭隘箇所に対峙する位置に設けられる。この三日月材８の平面視円弧状の外周面８１には、ワーク保持孔５Ｂの２つの凹部５２，５２と嵌合する位置及び形状で、凸部８２，８２が形成される。

【0060】

三日月材８の外周面８１をワーク保持孔５Ｂの内周面５１に密着させて、ワーク保持孔５Ｂの凹部５２，５２に三日月材８の凸部８２，８２を嵌合させると、三日月材８の周方向の移動が規制されることになる。すなわち、三日月材８は、周方向に周回するように連続していないが、これらの嵌合によって研磨加工中においてもキャリア基板４Ｂに対して三日月材８が相対的に回転する（ずれる）のを防ぐことができる。

【0061】

一方、図８に示したワークキャリア４０Ｃは、金属製のキャリア基板４Ｃによって円板状の本体が形成される。このキャリア基板４Ｃには、円形のワーク保持孔５Ｃと研磨剤供給孔４２Ｃ，・・・などが穿孔される。このワーク保持孔５Ｃは、キャリア基板４Ｃの外形部４１Ｃに近接して設けられる。また、一部の研磨剤供給孔４２Ｃ，４２Ｃが、ワーク保持孔５Ｃに近接した位置に設けられている。

【0062】

そして、拡幅部材としての半月材９は、外形部４１Ｃに近接した狭隘箇所に対峙する位置を中心に、両側に近接した研磨剤供給孔４２Ｃ，４２Ｃの位置まで設けられる。この半月材９の平面視半円状の外周面９１には、ワーク保持孔５Ｃの凹部５２，・・・と嵌合する位置及び形状で、凸部９２，・・・が形成される。

【0063】

このように、拡幅部材となる三日月材８又は半月材９を、狭隘箇所に対峙する位置を中心に部分的に設けた場合は、拡幅部材の使用量を削減することができる。また、研磨加工中の余分な抵抗を減らすこともできる。
なお、実施例４のこの他の構成及び作用効果については、前記実施の形態又は他の実施例と略同様であるため説明を省略する。

【0064】

以上、図面を参照して、本発明の実施の形態及び実施例を詳述してきたが、具体的な構成は、この実施の形態及び実施例に限らず、本発明の要旨を逸脱しない程度の設計的変更は、本発明に含まれる。

【0065】

例えば前記実施の形態及び実施例では、ワーク保持孔２，２Ａ，２Ｂ，５，５Ａ－５Ｃが円形の場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば長方形（正方形を含む）のワーク保持孔を有するワークキャリアに対しても本発明を適用することができる。

【0066】

また、前記実施の形態及び実施例では、ワーク保持孔２，２Ａ，２Ｂ，５，５Ａ－５Ｃの一部が開口（露出）される拡幅部材について説明したが、これに限定されるものではなく、ワーク保持孔のすべてを埋める（例えば、ワーク保持孔と同じ大きさの円板状）の拡幅部材であってもよい。

【0067】

また、前記実施の形態及び実施例では、拡幅部材（リング拡幅材３，３Ａ，３Ｂ、嵌合拡幅材６、偏心リング材７、三日月材８、半月材９）をワーク保持孔２に配置した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、研磨剤供給孔１２，１２Ａ，１２Ｂ，４２，４２Ａ－４２Ｃにも拡幅部材を配置してもよい。

【0068】

さらに、前記実施の形態及び実施例では、穿孔されたワーク保持孔に拡幅部材を配置する例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、キャリア基板が樹脂板の場合、以下のような工程によるワークキャリアの製造方法とすることもできる。

【0069】

まず、最終的にキャリア基板に形成される開口部の内周面位置に対して、キャリア基板の残置領域の幅が相対的に狭くなる狭隘箇所が発生しないように拡幅部を残した第１穿孔を行う工程を実施する。要するに、ワーク保持孔などの最終的な開口部よりも小さい穴を穿孔し、その穴と開口部の内周面となる位置とに挟まれた範囲を拡幅部とする。この拡幅部は、上述したリング拡幅部３、偏心リング材７、三日月材８、半月材９などと同様な形状にすることができる。また、円板状の拡幅部であってもよい。

【0070】

続いて、このような拡幅部が残っている状態で、キャリア基板の研磨を行う工程を実施する。そして、最後に拡幅部を除去する第２穿孔を行う工程を実施して、ワーク保持孔、研磨剤供給孔などの最終的な開口部を完成させる。

【0071】

このようなワークキャリアの製造方法であっても、キャリア基板の狭隘箇所となる部分が拡幅部によって補強された状態で研磨工程が実施されるので、最終的には狭隘箇所となる部分が過度に研磨されることが防止されて、ワークキャリア面内の厚さを高い精度で均一にすることができる。

【符号の説明】

【0072】

１０，１０Ａ，１０Ｂ ワークキャリア
１，１Ａ，１Ｂ キャリア基板
１２ 研磨剤供給孔（開口部）
２，２Ａ，２Ｂ ワーク保持孔（開口部）
２１ 内周面
３，３Ａ，３Ｂ リング拡幅材（拡幅部材）
３１ 外周面
４０，４０Ａ－４０Ｃ ワークキャリア
４，４Ａ－４Ｃ キャリア基板
４２ 研磨剤供給孔（開口部）
５，５Ａ－５Ｃ ワーク保持孔（開口部）
５１ 内周面
５２ 凹部
６ 嵌合拡幅材（拡幅部材）
６１ 外周面
６２ 凸部
７ 偏心リング材（拡幅部材）
７１ 外周面
７２ 凸部
８ 三日月材（拡幅部材）
８１ 外周面
８２ 凸部
９ 半月材（拡幅部材）
９１ 外周面
９２ 凸部
Ａ－Ｇ 残置箇所（残置領域）

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8】