特許 7092524 銅合金板材およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-06-20

(45)【発行日】2022-06-28

(54)【発明の名称】銅合金板材およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   C22C 9/04 20060101AFI20220621BHJP

   C22F 1/08 20060101ALI20220621BHJP

   H01B 5/02 20060101ALI20220621BHJP

   H01B 1/02 20060101ALI20220621BHJP

   H01B 13/00 20060101ALI20220621BHJP

   H01R 13/03 20060101ALI20220621BHJP

   C22F 1/00 20060101ALN20220621BHJP

【ＦＩ】

C22C9/04

C22F1/08 B

C22F1/08 K

H01B5/02 Z

H01B1/02 A

H01B13/00 501Z

H01R13/03 A

C22F1/00 604

C22F1/00 606

C22F1/00 623

C22F1/00 630A

C22F1/00 630F

C22F1/00 630K

C22F1/00 640A

C22F1/00 661A

C22F1/00 682

C22F1/00 683

C22F1/00 685Z

C22F1/00 686A

C22F1/00 691B

C22F1/00 691C

C22F1/00 694A

C22F1/00 694B

【請求項の数】 22

(21)【出願番号】P 2018043102

(22)【出願日】2018-03-09

(65)【公開番号】P2019157179

(43)【公開日】2019-09-19

【審査請求日】2021-01-22

(73)【特許権者】

【識別番号】506365131

【氏名又は名称】ＤＯＷＡメタルテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107548

【弁理士】

【氏名又は名称】大川 浩一

(72)【発明者】

【氏名】樋上 直太

(72)【発明者】

【氏名】杉本 貴宣

(72)【発明者】

【氏名】吉田 和貴

(72)【発明者】

【氏名】成枝 宏人

【審査官】河野 一夫

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－０７０９４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０６４７４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１８５３４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５６－０８４４３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１８８７２２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２２Ｃ ９／０４

Ｃ２２Ｆ １／０８

Ｈ０１Ｂ ５／０２

Ｈ０１Ｂ １／０２

Ｈ０１Ｂ １３／００

Ｈ０１Ｒ １３／０３

Ｃ２２Ｆ １／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

１７～３２質量％のＺｎと０．１～４．５質量％のＳｎと２．０質量％より多く且つ４．０質量％以下のＳｉを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の平均結晶粒径が３～２０μｍ、引張強さが５５０ＭＰａ以上、０．２％耐力が５００ＭＰａ以上、導電率が８％ＩＡＣＳ以上であり、銅合金板材の板面における｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛２２０｝とし、｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝とすると、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝≦２．０を満たす結晶配向を有することを特徴とする、銅合金板材。

【請求項2】

前記銅合金板材が、０．３質量％以下のＰをさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項１に記載の銅合金板材。

【請求項3】

前記組成のＰの含有量の６倍とＳｉの含有量との和が４．５質量％以下であることを特徴とする、請求項２に記載の銅合金板材。

【請求項4】

前記銅合金板材が、１質量％以下のＮｉまたはＣｏをさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の銅合金板材。

【請求項5】

前記銅合金板材が、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、ＣｄおよびＢｅからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下の範囲でさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の銅合金板材。

【請求項6】

前記銅合金板材の耐応力緩和特性の評価として、日本電子材料工業会標準規格ＥＭＡＳ－１０１１に規定された片持ち梁ねじ式の応力緩和試験に準拠して、前記銅合金板材から長手方向がＬＤ（圧延方向）で幅方向がＴＤ（圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向）の試験片（長さ６０ｍｍ×幅１０ｍｍ）を採取し、この試験片の長手方向一端側の部分を固定し、その板厚方向がたわみ変位の方向になるように長手方向他端側の部分のスパン長さ３０ｍｍの位置に０.２％耐力の８０％に相当する負荷応力を加えた状態で固定し、この試験片を１５０℃で５００時間保持した後のたわみ変位を測定し、その変位の変化率から応力緩和率（％）を算出したときに、応力緩和率が２５％以下であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の銅合金板材。

【請求項7】

前記銅合金板材の耐応力腐食割れ性の評価として、前記銅合金板材から切り出した試験片に０．２％耐力の８０％に当たる曲げ応力を加え、この試験片を３質量％のアンモニア水を入れたデシケ－タ内に２５℃で保持し、１時間毎に取り出した試験片について、光学顕微鏡により１００倍の倍率で割れを観察したときに、割れが観察されるまでの時間が、１００時間以上であることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載の銅合金板材。

【請求項8】

前記割れが観察されるまでの時間が、市販の黄銅１種（Ｃ２６００－ＳＨ）の板材の時間（５時間）と比べて、２０倍以上であることを特徴とする、請求項７に記載の銅合金板材。

【請求項9】

前記銅合金板材の曲げ加工性の評価として、前記銅合金板材から長手方向がＴＤ（圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向）になるように切り出した曲げ加工試験片を使用して、ＬＤ（圧延方向）を曲げ軸にしてＪＩＳ Ｈ３１３０に準拠した９０°Ｗ曲げ試験を行った場合に、９０°Ｗ曲げ試験における最小曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔが、０．６以下であることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれかに記載の銅合金板材。

【請求項10】

１７～３２質量％のＺｎと０．１～４．５質量％のＳｎと２．０質量％より多く且つ４．０質量％以下のＳｉを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造した後、６５０℃以下の温度における圧延パスの加工率を１０％以上として９００℃～３００℃において加工率９０％以上の熱間圧延を行い、次いで、中間冷間圧延を行った後に４００～８００℃で中間焼鈍を行い、次いで、加工率３０％以下で仕上げ冷間圧延を行った後に４５０℃以下の温度で低温焼鈍を行うことにより、平均結晶粒径が３～２０μｍ、引張強さが５５０ＭＰａ以上、０．２％耐力が５００ＭＰａ以上、導電率が８％ＩＡＣＳ以上である銅合金板材を製造することを特徴とする、銅合金板材の製造方法。

【請求項11】

前記熱間圧延において６５０℃以下の温度における圧延パスの加工率を３５％以下とすることを特徴とする、請求項１０記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項12】

前記中間焼鈍において、焼鈍後の平均結晶粒径が３～２０μｍになるように４００～８００℃における保持時間および到達温度を設定して、熱処理を行うことを特徴とする、請求項１０または１１に記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項13】

前記銅合金板材が、０．３質量％以下のＰをさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項１０乃至１２のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項14】

前記組成のＰの含有量の６倍とＳｉの含有量との和が４．５質量％以下であることを特徴とする、請求項１３に記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項15】

前記銅合金板材が、１質量％以下のＮｉまたはＣｏをさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項１０乃至１４のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項16】

前記銅合金板材が、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、ＣｄおよびＢｅからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下の範囲でさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項１０乃至１５のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項17】

前記中間冷間圧延と前記中間焼鈍を交互に複数回繰り返すことを特徴とする、請求項１０乃至１６のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項18】

前記銅合金板材の耐応力緩和特性の評価として、日本電子材料工業会標準規格ＥＭＡＳ－１０１１に規定された片持ち梁ねじ式の応力緩和試験に準拠して、前記銅合金板材から長手方向がＬＤ（圧延方向）で幅方向がＴＤ（圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向）の試験片（長さ６０ｍｍ×幅１０ｍｍ）を採取し、この試験片の長手方向一端側の部分を固定し、その板厚方向がたわみ変位の方向になるように長手方向他端側の部分のスパン長さ３０ｍｍの位置に０.２％耐力の８０％に相当する負荷応力を加えた状態で固定し、この試験片を１５０℃で５００時間保持した後のたわみ変位を測定し、その変位の変化率から応力緩和率（％）を算出したときに、応力緩和率が２５％以下であることを特徴とする、請求項１０乃至１７のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項19】

前記銅合金板材の耐応力腐食割れ性の評価として、前記銅合金板材から切り出した試験片に０．２％耐力の８０％に当たる曲げ応力を加え、この試験片を３質量％のアンモニア水を入れたデシケ－タ内に２５℃で保持し、１時間毎に取り出した試験片について、光学顕微鏡により１００倍の倍率で割れを観察したときに、割れが観察されるまでの時間が、１００時間以上であることを特徴とする、請求項１０乃至１８のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項20】

前記割れが観察されるまでの時間が、市販の黄銅１種（Ｃ２６００－ＳＨ）の板材の時間（５時間）と比べて、２０倍以上であることを特徴とする、請求項１９に記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項21】

前記銅合金板材の曲げ加工性の評価として、前記銅合金板材から長手方向がＴＤ（圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向）になるように切り出した曲げ加工試験片を使用して、ＬＤ（圧延方向）を曲げ軸にしてＪＩＳ Ｈ３１３０に準拠した９０°Ｗ曲げ試験を行った場合に、９０°Ｗ曲げ試験における最小曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔが、０．６以下であることを特徴とする、請求項１０乃至２０のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。

【請求項22】

請求項１乃至９のいずれかに記載の銅合金板材を材料として用いたことを特徴とする、コネクタ端子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、銅合金板材およびその製造方法に関し、特に、コネクタ、リードフレーム、リレー、スイッチなどの電気電子部品に使用するＣｕ－Ｚｎ－Ｓｎ系銅合金板材およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

コネクタ、リードフレーム、リレー、スイッチなどの電気電子部品に使用される材料には、通電によるジュール熱の発生を抑制するために良好な導電性が要求されるとともに、電気電子機器の組立時や作動時に付与される応力に耐えることができる高い強度が要求されている。また、コネクタなどの電気電子部品は、一般に曲げ加工により成形されることから、優れた曲げ加工性も要求されている。さらに、コネクタなどの電気電子部品間の接触信頼性を確保するために、接触圧力が時間とともに低下する現象（応力緩和）に対する耐久性、すなわち、耐応力緩和特性に優れていることも要求されている。

【0003】

近年、コネクタなどの電気電子部品は、高集積化、小型化および軽量化が進む傾向にあり、それに伴って、素材である銅や銅合金の板材には、薄肉化の要求が高まっている。そのため、素材に要求される強度レベルは一層厳しくなっている。また、コネクタなどの電気電子部品の小型化や形状の複雑化に対応するために、曲げ加工品の形状や寸法精度を向上させることが求められている。また、近年、環境負荷の低減や、省資源・省エネルギー化が進む傾向にあり、それに伴って、素材である銅や銅合金の板材では、原料コストや製造コストの低減や、製品のリサイクル性などの要求がますます高まっている。

【0004】

しかし、板材の強度と導電性の間、強度と曲げ加工性の間、曲げ加工性と耐応力緩和特性の間には、それぞれトレードオフの関係があるので、従来、このようなコネクタなどの電気電子部品の板材として、用途に応じて、導電性、強度、曲げ加工性または耐応力緩和特性が良好で比較的コストの低い板材が適宜選択されて使用されている。

【0005】

また、従来、コネクタなどの電気電子部品用の汎用材料として、黄銅やりん青銅などが使用されている。りん青銅は、強度、耐食性、耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性のバランスが比較的に優れているが、例えば、りん青銅２種（Ｃ５１９１）の場合、熱間加工することができず、高価なＳｎを約６％含有し、コスト的にも不利である。

【0006】

一方、黄銅（Ｃｕ－Ｚｎ系銅合金）は、原料および製造コストが低く且つ製品のリサイクル性の優れた材料として、広範囲に使用されている。しかし、黄銅の強度は、りん青銅より低く、強度が最も高い黄銅の質別はＥＨ（Ｈ０６）であり、例えば、黄銅１種（Ｃ２６００－ＳＨ）の板条製品では、一般に引張強さが５５０ＭＰａ程度であり、この引張強さはりん青銅２種の質別Ｈ（Ｈ０４）の引張強さに相当する。また、黄銅１種（Ｃ２６００－ＳＨ）の板条製品では、耐応力腐食割れ性も劣っている。

【0007】

また、黄銅の強度を向上させるためには、仕上げ圧延率の増大（質別増大）が必要であり、それに伴って、圧延方向に対して垂直な方向の曲げ加工性（すなわち、曲げ軸が圧延方向に対して平行な方向である曲げ加工性）が著しく悪化してしまう。そのため、強度レベルが高い黄銅でも、コネクタなどの電気電子部品に加工できなくなる場合がある。例えば、黄銅１種の仕上げ圧延率を上げて引張強さを５７０ＭＰａより高くすると、小型部品にプレス成形することが困難になる。

【0008】

特に、ＣｕとＺｎからなる単純な合金系の黄銅では、強度を維持しながら曲げ加工性を向上させることは容易ではない。そのため、黄銅に種々の元素を添加して強度レベルを引き上げる工夫がなされている。例えば、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｎｉなどの第３元素を添加したＣｕ－Ｚｎ系銅合金が提案されている（例えば、特許文献１～３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【文献】特開２００１－１６４３２８号公報（段落番号００１３）

【文献】特開２００２－８８４２８号公報（段落番号００１４）

【文献】特開２００９－６２６１０号公報（段落番号００１９）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

しかし、黄銅（Ｃｕ－Ｚｎ系銅合金）にＳｎ、Ｓｉ、Ｎｉなどを添加しても、曲げ加工性を十分に向上させることができない場合もある。

【0011】

したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、高強度を維持しながら、曲げ加工性に優れ、且つ耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性に優れた安価な銅合金板材およびその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、１７～３２質量％のＺｎと０．１～４．５質量％のＳｎと２．０質量％より多く且つ４．０質量％以下のＳｉを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛２２０｝とし、｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝とすると、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝≦２．０を満たす結晶配向を有するようにすれば、高強度を維持しながら、曲げ加工性に優れ、且つ耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性に優れた安価な銅合金板材を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

【0013】

すなわち、本発明による銅合金板材は、１７～３２質量％のＺｎと０．１～４．５質量％のＳｎと２．０質量％より多く且つ４．０質量％以下のＳｉを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛２２０｝とし、｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝とすると、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝≦２．０を満たす結晶配向を有することを特徴とする。

【0014】

この銅合金板材は、０．３質量％以下のＰをさらに含む組成を有してもよく、この場合、Ｐの含有量の６倍とＳｉの含有量との和が４．５質量％以下であるのが好ましい。また、この銅合金板材は、１質量％以下のＮｉまたはＣｏをさらに含む組成を有してもよく、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、ＣｄおよびＢｅからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下の範囲でさらに含む組成を有してもよい。また、この銅合金板材において、平均結晶粒径が３～２０μｍであるのが好ましい。また、銅合金板材の引張強さが５５０ＭＰａ以上であるのが好ましく、０．２％耐力が５００ＭＰａ以上であるのが好ましい。また、銅合金板材の導電率が８％ＩＡＣＳ以上であるのが好ましい。

【0015】

また、本発明による銅合金板材の製造方法は、１７～３２質量％のＺｎと０．１～４．５質量％のＳｎと２．０質量％より多く且つ４．０質量％以下のＳｉを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造した後、６５０℃以下の温度における圧延パスの加工率を１０％以上として９００℃～３００℃において加工率９０％以上の熱間圧延を行い、次いで、中間冷間圧延を行った後に４００～８００℃で中間焼鈍を行い、次いで、加工率３０％以下で仕上げ冷間圧延を行った後に４５０℃以下の温度で低温焼鈍を行うことにより、銅合金板材を製造することを特徴とする。

【0016】

この銅合金板材の製造方法では、熱間圧延において６５０℃以下の温度における圧延パスの加工率を３５％以下とするのが好ましい。また、中間焼鈍において、焼鈍後の平均結晶粒径が３～２０μｍになるように４００～８００℃における保持時間および到達温度を設定して、熱処理を行うのが好ましい。

【0017】

また、この銅合金板材の製造方法において、銅合金板材が、０．３質量％以下のＰをさらに含む組成を有してもよく、この場合、Ｐの含有量の６倍とＳｉの含有量との和が４．５質量％以下であるのが好ましい。また、この銅合金板材が、１質量％以下のＮｉまたはＣｏをさらに含む組成を有してもよく、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、ＣｄおよびＢｅからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下の範囲でさらに含む組成を有してもよい。また、中間冷間圧延と中間焼鈍を交互に複数回繰り返してもよい。

【0018】

さらに、本発明によるコネクタ端子は、上記の銅合金板材を材料として用いたことを特徴とする。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、高強度を維持しながら、曲げ加工性に優れ、且つ耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性に優れた安価な銅合金板材を製造することができる。

【発明を実施するための形態】

【0020】

本発明による銅合金板材の実施の形態は、１７～３２質量％のＺｎと０．１～４．５質量％のＳｎと２．０質量％より多く且つ４．０質量％以下（好ましくは２．１～３．６質量％）のＳｉを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛２２０｝とし、｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝とすると、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝≦２．０を満たす結晶配向を有する。

【0021】

本発明による銅合金板材の実施の形態は、ＣｕとＺｎを含むＣｕ－Ｚｎ系合金にＳｎとＳｉが添加されたＣｕ－Ｚｎ－Ｓｎ－Ｓｉ合金からなる板材である。

【0022】

Ｚｎは、銅合金板材の強度やばね性を向上させる効果を有する。ＺｎはＣｕより安価であるため、Ｚｎを多量に添加するのが好ましい。しかし、Ｚｎ含有量が３２質量％を超えると、β相の生成により、銅合金板材の冷間加工性が著しく低下するとともに、耐応力腐食割れ性も低下し、また、湿気や加熱によるめっき性やはんだ付け性も低下する。一方、Ｚｎ含有量が１７質量％より少ないと、銅合金板材の０．２％耐力や引張強さなどの強度やばね性が不足し、ヤング率が大きくなり、また、銅合金板材の溶解時の水素ガス吸蔵量が多くなり、インゴットのブローホ－ルが発生し易くなり、さらに、安価なＺｎの量が少なくて経済的にも不利になる。したがって、Ｚｎ含有量は、１７～３２質量％であるのが好ましく、１７～２７質量％であるのがさらに好ましく、１８～２３質量％であるのが最も好ましい。

【0023】

Ｓｎは、銅合金板材の強度、耐応力緩和特性および耐応力腐食割れ特性を向上させる効果を有する。ＳｎめっきなどのＳｎで表面処理した材料を再利用するためにも、銅合金板材がＳｎを含有するのが好ましい。しかし、Ｓｎ含有量が４．５質量％を超えると、銅合金板材の導電率が急激に低下し、また、Ｚｎとの共存下で粒界偏析が激しくなり、熱間加工性が著しく低下する。一方、Ｓｎ含有量が０．１質量％より少ないと、銅合金板材の機械的特性を向上させる効果が少なくなり、また、Ｓｎめっきなどを施したプレス屑などを原料として利用し難くなる。したがって、Ｓｎ含有量は、０．１～４．５質量％であるのが好ましく、０．５～１．０質量％であるのがさらに好ましい。

【0024】

Ｓｉは、少量でも銅合金板材の耐応力腐食割れ性を向上させる効果がある。この効果を十分に得るためには、Ｓｉ含有量は、２．０質量％より多いのが好ましい。しかし、Ｓｉ含有量が４．０質量％を超えると、導電性が低下し易く、また、Ｓｉは酸化し易い元素であり、鋳造性を低下させ易いので、Ｓｉ含有量は多過ぎない方がよい。したがって、Ｓｉ含有量は、２．０質量％より多く且つ４．０質量％以下であるのが好ましく、２．１～３．７質量％であるのがさらに好ましい。

【0025】

また、銅合金板材は、０．３質量％以下（好ましくは０．２５質量％以下）のＰをさらに含む組成を有してもよく、この場合、Ｐの含有量の６倍とＳｉの含有量との和が４．５質量％を超えると、銅合金板材の熱間加工性が低下する場合があるので、Ｐの含有量の６倍とＳｉの含有量との和は、４．５質量％以下であるのが好ましく、２．１～４．５質量％であるのがさらに好ましい。Ｐは、銅合金板材の耐応力腐食割れ性を向上させる効果がある。また、銅合金板材は、１質量％以下（好ましくは０．７質量％以下）のＮｉまたはＣｏをさらに含む組成を有してもよい。また、銅合金板材は、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｂ、ＣｄおよびＢｅからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下（好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下）の範囲でさらに含む組成を有してもよい。

【0026】

また、銅合金板材の板面における｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛２２０｝とし、｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝とすると、銅合金板材の結晶配向は、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝≦２．０（好ましくは、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝≦１．７））を満たす。銅合金板材のＩ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝が大き過ぎると、曲げ加工性が悪くなる。

【0027】

銅合金板材の平均結晶粒径は、小さいほど曲げ加工性の向上に有利であるため、２０μｍ以下であるのが好ましく、１８μｍ以下であるのがさらに好ましく、１７μｍ以下であるのがさらに好ましい。また、銅合金板材の平均結晶粒径は、小さ過ぎると耐応力緩和特性が劣化する場合があるため、３μｍ以上であるのが好ましく、４μｍ以上であるのがさらに好ましい。

【0028】

銅合金板材の引張強さは、コネクタなどの電気電子部品を小型化および薄肉化するために、５５０ＭＰａ以上であるのが好ましく、６００ＭＰａ以上であるのがさらに好ましい。また、銅合金板材の０．２％耐力は、５００ＭＰａ以上であるのが好ましく、５２０ＭＰａ以上であるのがさらに好ましい。

【0029】

銅合金板材の導電率は、コネクタなどの電気電子部品の高集積化に伴って通電によるジュ－ル熱の発生を抑えるために、８％ＩＡＣＳ以上であるのが好ましく、８．５％ＩＡＣＳ以上であるのがさらに好ましい。

【0030】

銅合金板材の耐応力緩和特性の評価として、日本電子材料工業会標準規格ＥＭＡＳ－１０１１に規定された片持ち梁ねじ式の応力緩和試験に準拠して、銅合金板材から長手方向がＬＤ（圧延方向）で幅方向がＴＤ（圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向）の試験片（長さ６０ｍｍ×幅１０ｍｍ）を採取し、この試験片の長手方向一端側の部分を固定し、その板厚方向がたわみ変位の方向になるように長手方向他端側の部分のスパン長さ３０ｍｍの位置に０.２％耐力の８０％に相当する負荷応力を加えた状態で固定し、この試験片を１５０℃で５００時間保持した後のたわみ変位を測定し、その変位の変化率から応力緩和率（％）を算出したときに、応力緩和率が２５％以下であるのが好ましく、２３％以下であるのがさらに好ましく、２２％以下であるのが最も好ましい。

【0031】

銅合金板材の耐応力腐食割れ性の評価として、銅合金板材から切り出した試験片に０．２％耐力の８０％に当たる曲げ応力を加え、この試験片を３質量％のアンモニア水を入れたデシケ－タ内に２５℃で保持し、１時間毎に取り出した試験片について、光学顕微鏡により１００倍の倍率で割れを観察したときに、割れが観察されるまでの時間が、１００時間以上であるのが好ましく、１１０時間以上であるのがさらに好ましく、１２０時間以上であるのが最も好ましい。また、この時間が、市販の黄銅１種（Ｃ２６００－ＳＨ）の板材の時間（５時間）と比べて、２０倍以上であるのが好ましく、２２倍以上であるのがさらに好ましく、２４倍以上であるのが最も好ましい。

【0032】

また、銅合金板材の曲げ加工性の評価として、銅合金板材から長手方向がＴＤ（圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向）になるように切り出した曲げ加工試験片を使用して、ＬＤ（圧延方向）を曲げ軸にしてＪＩＳ Ｈ３１３０に準拠した９０°Ｗ曲げ試験を行った場合に、９０°Ｗ曲げ試験における最小曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔが、０．６以下であるのが好ましく、０．５以下であるのがさらに好ましく、０．４以下であるのが最も好ましい。

【0033】

上述したような銅合金板材は、本発明による銅合金板材の製造方法の実施の形態によって製造することができる。本発明による銅合金板材の製造方法の実施の形態は、上述した組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造する溶解・鋳造工程と、この溶解・鋳造工程の後に６５０℃以下（好ましくは６５０℃～３００℃）の温度における圧延パスの加工率を１０％以上（好ましくは１０～３５％）として９００℃～３００℃において加工率９０％以上の熱間圧延を行う熱間圧延工程と、この熱間圧延工程の後に冷間圧延を行う中間冷間圧延工程と、この中間冷間圧延工程の後に４００～８００℃で焼鈍を行う中間焼鈍工程と、この中間焼鈍工程の後に加工率３０％以下で仕上げ冷間圧延を行う仕上げ冷間圧延工程と、この仕上げ冷間圧延工程の後に４５０℃以下の温度で焼鈍を行う低温焼鈍工程とを備えている。以下、これらの工程について詳細に説明する。なお、熱間圧延後には、必要に応じて面削を行い、各熱処理後には、必要に応じて酸洗、研磨、脱脂を行ってもよい。

【0034】

（溶解・鋳造工程）
一般的な黄銅の溶製方法と同様の方法により、銅合金の原料を溶解した後、連続鋳造や半連続鋳造などにより鋳片を製造する。なお、原料を溶解する際の雰囲気は、大気雰囲気で十分である。

【0035】

（熱間圧延工程）
通常、Ｃｕ－Ｚｎ系銅合金の熱間圧延は、６５０℃以上または７００℃以上の高温域で圧延し、圧延中および圧延パス間の再結晶により、鋳造組織の破壊および材料の軟化のために行われる。しかし、このような一般的な熱間圧延条件では、本発明による銅合金板材の実施の形態のように特異な集合組織を有する銅合金板材を製造することは困難である。すなわち、このような一般的な熱間圧延条件では、後工程の条件を広範囲に変化させても、銅合金板材の板面における｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛２２０｝とし、｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝とすると、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝≦２．０を満たす結晶配向を有する銅合金板材を製造するのが困難である。そのため、本発明による銅合金板材の製造方法の実施の形態では、熱間圧延工程において、６５０℃以下（好ましくは６５０℃～３００℃）の温度における圧延パスの加工率を１０％以上（好ましくは１０～３５％、さらに好ましくは１０～２０％）として、９００℃～３００℃において加工率９０％以上の圧延を行う。なお、鋳片を熱間圧延する際に、再結晶が発生し易い６００℃より高温域で最初の圧延パスを行うことによって、鋳造組織を破壊し、成分と組織の均一化を図ることができる。しかし、９００℃を超える高温で圧延を行うと、合金成分の偏析部分など、融点が低下している部分で割れを生じるおそれがあるので好ましくない。

【0036】

（中間冷間圧延工程）
この冷間圧延工程では、加工率を５０％以上にするのが好ましく、７０％以上にするのがさらに好ましく、７５％以上にするのが最も好ましい。

【0037】

（中間焼鈍工程）
この中間焼鈍工程では、４００～８００℃（好ましくは４００～７００℃）で焼鈍を行う。また、この中間焼鈍工程では、焼鈍後の平均結晶粒径が２０μｍ以下（好ましくは１８μｍ以下、さらに好ましくは１７μｍ以下）で３μｍ以上（好ましくは４μｍ以上）になるように４００～８００℃（好ましくは４００～７００℃、さらに好ましくは４５０～６５０℃）における保持時間および到達温度を設定して、熱処理を行うのが好ましい。なお、この焼鈍による再結晶粒の粒径は、焼鈍前の冷間圧延の加工率や化学組成によって変動するが、各々の合金について予め実験により焼鈍ヒートパターンと平均結晶粒径との関係を求めておけば、４００～８００℃で保持時間および到達温度を設定することができる。具体的には、本発明による銅合金板材の化学組成では、４００～８００℃で数秒～数時間保持する加熱条件において適正な条件を設定することができる。

【0038】

なお、中間冷間圧延工程と中間焼鈍工程は、この順で繰り返し行ってもよい。中間冷間圧延工程と中間焼鈍工程を繰り返す場合、最後の中間焼鈍（再結晶焼鈍）工程において、他の中間焼鈍温度以上の温度で熱処理を行うのが好ましく、最後の中間焼鈍後の平均結晶粒径が２０μｍ以下（好ましくは１８μｍ以下、さらに好ましくは１７μｍ以下）で３μｍ以上（好ましくは４μｍ以上）になるように４００～８００℃（好ましくは４００～７００℃、さらに好ましくは４５０～６５０℃）における保持時間および到達温度を設定して、熱処理を行うのが好ましい。

【0039】

（仕上げ冷間圧延工程）
仕上げ冷間圧延は、強度レベルを向上させるために行われる。仕上げ冷間圧延の加工率が低過ぎると強度が低いが、仕上げ冷間圧延の加工率の増大に伴って｛２２０｝を主方位成分とする圧延集合組織が発達していく。一方、仕上げ冷間圧延の加工率が高過ぎると、｛２２０｝方位の圧延集合組織が相対的に優勢になり過ぎて、強度と曲げ加工性の両方を向上させた結晶配向を実現することができない。そのため、仕上げ冷間圧延は、加工率３０％以下で圧延する必要があり、加工率５～２８％で圧延するのがさらに好ましく、加工率１０～２６％で圧延するのが最も好ましい。このような仕上げ冷間圧延を行うことによって、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝≦２．０を満たす結晶配向を維持することができる。なお、最終的な板厚は、０．０２～１．０ｍｍ程度にするのが好ましく、０．０５～０．５ｍｍにするのがさらに好ましく、０．０５～０．３ｍｍにするのが最も好ましい。

【0040】

（低温焼鈍工程）
仕上げ冷間圧延後には、銅合金板材の残留応力の低減による耐応力腐食割れ特性や曲げ加工性を向上させ、空孔やすべり面上の転位の低減による耐応力緩和特性を向上させるために、低温焼鈍を行ってもよい。この場合、特に、Ｃｕ－Ｚｎ系銅合金では、４５０℃以下の温度で低温焼鈍を行う必要があり、好ましくは１５０～４００℃（さらに好ましくは３００～４００℃）の加熱温度（好ましくは中間焼鈍工程における焼鈍温度より低い温度）で低温焼鈍を行う。この低温焼鈍により、強度、耐応力腐食割れ特性、曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に向上させることができ、また、導電率を上昇させることができる。この加熱温度が高過ぎると、短時間で軟化し、バッチ式でも連続式でも特性のバラツキが生じ易くなる。一方、加熱温度が低過ぎると、上記の特性を向上させる効果を十分に得ることができない。また、この加熱温度における保持時間は、５秒間以上であるのが好ましく、通常１時間以内で良好な結果を得ることができる。

【実施例】

【0041】

以下、本発明による銅合金板材およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。

【0042】

［実施例１～１４、比較例１～８］
２０質量％のＺｎと０．７８質量％のＳｎと２．２質量％のＳｉを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例１）、２１質量％のＺｎと０．８１質量％のＳｎと３．０質量％のＳｉを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例２）、２１質量％のＺｎと０．８０質量％のＳｎと３．０質量％のＳｉと０．０５質量％のＰを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例３）、２０質量％のＺｎと０．８０質量％のＳｎと３．２質量％のＳｉと０．１０質量％のＰを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例４）、１９質量％のＺｎと０．７７質量％のＳｎと３．０質量％のＳｉと０．２０質量％のＰを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例５）、２０質量％のＺｎと０．８０質量％のＳｎと３．５質量％のＳｉと０．１５質量％のＰを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例６）、２０質量％のＺｎと０．８０質量％のＳｎと２．２質量％のＳｉと０．１０質量％のＰと０．５０質量％のＮｉを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例７）、１９質量％のＺｎと０．７８質量％のＳｎと２．５質量％のＳｉと０．１０質量％のＰと０．５質量％のＣｏを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例８）、２０質量％のＺｎと０．７７質量％のＳｎと２．４質量％のＳｉと０．１０質量％のＰと０．１５質量％のＦｅと０．０７質量％のＣｒと０．０８質量％のＭｎを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例９）、２０質量％のＺｎと０．８０質量％のＳｎと２．５質量％のＳｉと０．１０質量％のＰと０．０８質量％のＭｇと０．０８質量％のＡｌと０．１質量％のＺｒと０．１質量％のＴｉを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例１０）、２０質量％のＺｎと０．８０質量％のＳｎと２．４質量％のＳｉと０．１０質量％のＰと０．０５質量％のＢと０．０５質量％のＰｂと０．１質量％のＢｅを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例１１）、２１質量％のＺｎと０．７９質量％のＳｎと２．３質量％のＳｉと０．１０質量％のＰと０．０５質量％のＡｕと０．０８質量％のＡｇと０．０８質量％のＰｂと０．０７質量％のＣｄを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例１２）、２０質量％のＺｎと０．７８質量％のＳｎと２．２質量％のＳｉを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例１３）、２０質量％のＺｎと０．８０質量％のＳｎと３．２質量％のＳｉと０．１０質量％のＰを含み、残部がＣｕからなる銅合金（実施例１４）、２０質量％のＺｎと０．８０質量％のＳｎと０．２０質量％のＰを含み、残部がＣｕからなる銅合金（比較例１）、２０質量％のＺｎと０．８０質量％のＳｎを含み、残部がＣｕからなる銅合金（比較例２）、２０質量％のＺｎと０．７９質量％のＳｎと０．５質量％のＳｉを含み、残部がＣｕからなる銅合金（比較例３）、１９質量％のＺｎと０．７７質量％のＳｎと１．０質量％のＳｉを含み、残部がＣｕからなる銅合金（比較例４）、２１．０質量％のＺｎと０．７７質量％のＳｎと３．５質量％のＳｉと０．２０質量％のＰを含み、残部がＣｕからなる銅合金（比較例５）、２１質量％のＺｎと０．７７質量％のＳｎと３．５質量％のＳｉと０．２０質量％のＰを含み、残部がＣｕからなる銅合金（比較例６）、２１質量％のＺｎと０．８１質量％のＳｎと３．０質量％のＳｉを含み、残部がＣｕからなる銅合金（比較例７）、２０質量％のＺｎと０．８０質量％のＳｎと３．２質量％のＳｉと０．１０質量％のＰを含み、残部がＣｕからなる銅合金（比較例８）をそれぞれ溶解して鋳造することにより得られた鋳塊から、それぞれ１００ｍｍ×１００ｍｍ×１００ｍｍの鋳片を切り出した。なお、それぞれの銅合金中のＰ含有量の６倍とＳｉ含有量の和（６Ｐ＋Ｓｉ）は、それぞれ２．２質量％（実施例１、１３）、３．０質量％（実施例２、９、１１、比較例７）、３．３質量％（実施例３）、３．８質量％（実施例４、１４、比較例８）、４．２質量％（実施例５）、４．４質量％（実施例６）、２．８質量％（実施例７）、３．１質量％（実施例８、１０）、２．９質量％（実施例１２）、１．２質量％（比較例１）、０質量％（比較例２）、０．５質量％（比較例３）、１．０質量％（比較例４）、４．７質量％（比較例５、６）であった。

【0043】

それぞれの鋳片を７５０℃（比較例６では６００℃）で３０分間加熱した後、９００℃～３００℃の温度域で熱間圧延を行って厚さ１０ｍｍにした（加工率９０％）。この熱間圧延において、９００℃～３００℃の温度域のうち、６５０℃～３００℃の温度域では、それぞれ加工率を１５％（実施例１～１４）、５％（比較例１～４、６～８）とした。
次に、比較例５～６を除いて、加工率８４％で厚さ１．６０ｍｍまで冷間圧延を行った後、それぞれ４７５℃（実施例１、１３）、５００℃（実施例２～１２、１４、比較例１～４、７、８）で１時間保持する中間焼鈍を行った。なお、比較例５では、冷間圧延前の熱間圧延時に割れが観察され、比較例６では、冷間圧延時に割れが観察されたため、この冷間圧延とその後の工程を行わなかった。

【0044】

次に、それぞれ加工率７６％で厚さ０．３８ｍｍ（実施例１、７～１２）、加工率７８％で厚さ０．３５ｍｍ（実施例２～６、比較例８）、加工率７５％で厚さ０．４０ｍｍ（実施例１３、比較例４）、加工率７７％で厚さ０．３７ｍｍ（実施例１４）、加工率７２％で厚さ０．４５ｍｍ（比較例１～２）、加工率７４％で厚さ０．４２ｍｍ（比較例３）、加工率７９％で厚さ０．３４ｍｍ（比較例７）まで冷間圧延を行った後、それぞれ５００℃で１０分間（実施例１、比較例１、３～４）、５５０℃で１０分間（実施例２～６、９）、６００℃で１０分間（実施例７～８、１３）、５５０℃で１１分間（実施例１０）、５５０℃で１２分間（実施例１１）、５５０℃で１３分間（実施例１２）、６２５℃で１０分間（実施例１４）、５２５℃で１０分間（比較例２）、３５０℃で１０分間（比較例７～８）保持する（最後の）中間焼鈍（再結晶焼鈍）を行った。

【0045】

次に、それぞれ加工率２１％で厚さ０．３０ｍｍ（実施例１、７～１２）、加工率１５％で厚さ０．３０ｍｍ（実施例２～５）、加工率１３％で厚さ０．３１ｍｍ（実施例６）、加工率２４％で厚さ０．３０ｍｍ（実施例１３）、加工率１９％で厚さ０．３０ｍｍ（実施例１４）、加工率３３％で厚さ０．３０ｍｍ（比較例１～２）、加工率２７％で厚さ０．３０ｍｍ（比較例３）、加工率２５％で厚さ０．３０ｍｍ（比較例４）、加工率１０％で厚さ０．３０ｍｍ（比較例７）、加工率１０％で厚さ０．３２ｍｍ（比較例８）まで仕上げ冷間圧延を行った後、それぞれ３７５℃（実施例１、１３）、３５０℃（実施例２～１２、１４、比較例３、８）、３００℃（比較例１～２、７）、３２５℃（比較例４）で３０分間保持する低温焼鈍を行った。

【0046】

このようにして得られた実施例１～１４、比較例１～４、７～８の銅合金板材から試料を採取し、結晶粒組織の平均結晶粒径、Ｘ線回折強度、導電率、引張強さ（０．２％耐力と引張強さ）、耐応力緩和特性、耐応力腐食割れ性、曲げ加工性を以下のように調べた。

【0047】

結晶粒組織の平均結晶粒径は、銅合金板材の板面（圧延面）を研磨した後にエッチングし、その面を光学顕微鏡で観察して、ＪＩＳ Ｈ０５０１の切断法により測定した。その結果、平均結晶粒径は、それぞれ５μｍ（実施例１～２、４、６～１２、比較例１～４）、６μｍ（実施例３、５）、１５μｍ（実施例１３～１４）、２μｍ（比較例７～８）であった。

【0048】

Ｘ線回折強度（Ｘ線回折積分強度）の測定は、Ｘ線回折装置（ＸＲＤ）（株式会社リガク製のＲＩＮＴ２０００）を用いて、Ｃｕ管球を用いて、管電圧４０ｋＶ、管電流２０ｍＡの条件で、試料の板面（圧延面）について｛２２０｝面の回折ピークの積分強度Ｉ｛２２０｝と｛４２０｝面の回折ピークの積分強度Ｉ｛４２０｝を測定することによって行った。これらの測定値を用いて、Ｘ線回折強度比Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝を求めたところ、それぞれ１．５（実施例１、９、１０、１２）、１．４（実施例２～６）、１．６（実施例７～８、１１、１３～１４）、２．６（比較例１）、２．７（比較例２）、２．５（比較例３、４）、２．４（比較例７）、２．３（比較例８）であった。

【0049】

銅合金板材の導電率は、ＪＩＳ Ｈ０５０５の導電率測定方法に従って測定した。その結果、導電率は、それぞれ１０．９％ＩＡＣＳ（実施例１）、８．９％ＩＡＣＳ（実施例２）、９．５％ＩＡＣＳ（実施例３）、９．６％ＩＡＣＳ（実施例４）、９．２％ＩＡＣＳ（実施例５）、９．０％ＩＡＣＳ（実施例６）、１０．０％ＩＡＣＳ（実施例７）、１０．１％ＩＡＣＳ（実施例８）、９．０％ＩＡＣＳ（実施例９）、９．５％ＩＡＣＳ（実施例１０）、９．２％ＩＡＣＳ（実施例１１）、９．８％ＩＡＣＳ（実施例１２）、１１．０％ＩＡＣＳ（実施例１３）、９．５％ＩＡＣＳ（実施例１４）、２４．１％ＩＡＣＳ（比較例１）、２５．５％ＩＡＣＳ（比較例２）、１６．０％ＩＡＣＳ（比較例３）、１３．０％ＩＡＣＳ（比較例４）、９．０％ＩＡＣＳ（比較例７）、９．６％ＩＡＣＳ（比較例８）であった。

【0050】

銅合金板材の機械的特性としての引張強さとして、銅合金板材のＬＤ（圧延方向）の引張試験用の試験片（ＪＩＳ Ｚ２２０１の５号試験片）をそれぞれ３個ずつ採取し、それぞれの試験片についてＪＩＳ Ｚ２２４１に準拠した引張試験を行い、平均値によってＬＤの０．２％耐力と引張強さを求めた。その結果、ＬＤの０．２％耐力と引張強さは、それぞれ５６９ＭＰａと６４６ＭＰａ（実施例１）、５３１ＭＰａと６１９ＭＰａ（実施例２）、５３０ＭＰａと６０１ＭＰａ（実施例３）、５３７ＭＰａと６２２ＭＰａ（実施例４）、５４５ＭＰａと６４５ＭＰａ(実施例５)、５３１ＭＰａと６５５ＭＰａ（実施例６）、５４０ＭＰａと６４５ＭＰａ（実施例７）、５３８ＭＰａと６４１ＭＰａ（実施例８）、５４０ＭＰａと６３８ＭＰａ（実施例９）、５４２ＭＰａと６４１ＭＰａ（実施例１０）、５４１ＭＰａと６４０ＭＰａ(実施例１１)、５４８ＭＰａと６５０ＭＰａ（実施例１２）、５７１ＭＰａと６４０ＭＰａ（実施例１３）、５４５ＭＰａと６３０ＭＰａ（実施例１４）、５３３ＭＰａと５８７ＭＰａ（比較例１）、５１５ＭＰａと６００ＭＰａ（比較例２）、５７０ＭＰａと６２１ＭＰａ（比較例３）、５９１ＭＰａと６４５ＭＰａ（比較例４）、５４７ＭＰａと６２３ＭＰａ（比較例７）、５２０ＭＰａと６３０ＭＰａ（比較例８）であった。

【0051】

銅合金板材の耐応力緩和特性は、日本電子材料工業会標準規格ＥＭＡＳ－１０１１に規定された片持ち梁ねじ式の応力緩和試験により評価した。具体的には、銅合金板材から長手方向がＬＤ（圧延方向）で幅方向がＴＤ（圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向）の試験片（長さ６０ｍｍ×幅１０ｍｍ）を採取し、この試験片の長手方向一端側の部分を片持梁ねじ式のたわみ変位負荷用試験ジグに固定し、その板厚方向がたわみ変位の方向になるように長手方向他端側の部分のスパン長さ３０ｍｍの位置に（たわみ変位負荷用ボルトにより）０.２％耐力の８０％に相当する負荷応力を加えた状態で固定し、この試験片を１５０℃で５００時間保持した後のたわみ変位を測定し、その変位の変化率から応力緩和率（％）を算出することにより評価した。その結果、応力緩和率は、それぞれ２０％（実施例１）、１８％（実施例２）、１７％（実施例３）、１８％（実施例４）、１７％（実施例５）、１８％（実施例６）、２０％（実施例７）、１９％（実施例８）、１８％（実施例９）、１７％（実施例１０）、１８％（実施例１１）、２１％（実施例１２）、２２％（実施例１３）、２０％（実施例１４）、４０％（比較例１）、４５％（比較例２）、４０％（比較例７）、４１％（比較例８）であった。

【0052】

銅合金板材の耐応力腐食割れ性は、銅合金板材から採取した幅１０ｍｍの試験片を、その長手方向中央部の表面応力が０．２％耐力の８０％の大きさになるようにアーチ状に曲げた状態で、３質量％のアンモニア水を入れたデシケ－タ内に２５℃で保持し、１時間毎に取り出した幅１０ｍｍの試験片について、光学顕微鏡により１００倍の倍率で割れを観察することによって評価した。その結果、それぞれ１２０時間（実施例１）、１４０時間（実施例２）、２２５時間（実施例３）、３５０時間（実施例４）、４４４時間（実施例５）、４７６時間（実施例６）、１８０時間（実施例７）、１９１時間（実施例８）、１９５時間（実施例９）、１８９時間（実施例１０）、１７５時間（実施例１１）、１７６時間（実施例１２）、１２２時間（実施例１３）、３４３時間（実施例１４）、４０時間（比較例１）、３０時間（比較例２）、９２時間（比較例３）、９５時間（比較例４）、１３７時間（比較例７）、３３５時間（比較例８）後に割れが観察され、市販の黄銅１種（Ｃ２６００－ＳＨ）の板材の時間（５時間）と比べて、割れが観察されるまでの時間は、それぞれ２４倍（実施例１）、２８倍（実施例２）、４５倍（実施例３）、７０倍（実施例４）、８９倍（実施例５）、９５倍（実施例６）、３６倍（実施例７）、３８倍（実施例８）、３９倍（実施例９）、３８倍（実施例１０）、３５倍（実施例１１）、３５倍（実施例１２）、２４倍（実施例１３）、６９倍（実施例１４）、８倍（比較例１）、６倍（比較例２）、１８倍（比較例３）、１９倍（比較例４）、２７倍（比較例７）、６７倍（比較例８）であった。

【0053】

銅合金板材の曲げ加工性を評価するために、銅合金板材から長手方向がＴＤ（圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向）になるように曲げ加工試験片（幅１０ｍｍ）を切り出し、ＬＤ（圧延方向）を曲げ軸（ＢａｄＷａｙ曲げ（Ｂ．Ｗ．曲げ））にしてＪＩＳ Ｈ３１３０に準拠した９０°Ｗ曲げ試験を行った。この試験後の試験片について、曲げ加工部の表面および断面を光学顕微鏡によって１００倍の倍率で観察して、割れが発生しない最小曲げ半径Ｒを求め、この最小曲げ半径Ｒを銅合金板材の板厚ｔで除することによって、それぞれのＲ／ｔ値を求めた。その結果、Ｒ／ｔは、それぞれ０．３（実施例１、４～１４、比較例７～８）、０．３以下（実施例２～３）、１．０（比較例１～２）、０．８（比較例３～４）であった。

【0054】

これらの実施例および比較例の銅合金板材の製造条件および特性を表１～表４に示す。

【0055】

【表1】

【0056】

【表2】

【0057】

【表3】

【0058】

【表4】

【0059】

表１～表４から、実施例１～１４の銅合金板材のように、１７～３２質量％のＺｎと０．１～４．５質量％のＳｎと２．０質量％より多く且つ４．０質量％以下のＳｉを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛２２０｝とし、｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝とすると、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝≦２．０を満たす結晶配向を有すると、高強度を維持しながら、曲げ加工性に優れ、且つ耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性に優れた銅合金板材であることがわかる。

【0060】

また、比較例１および２の銅合金板材のように、Ｓｉを含まず、６５０℃以下の温度における熱間圧延の圧延パスの加工率を１０％より低くして、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝＞２．０になると、耐応力腐食割れ性、耐応力緩和特性および曲げ加工性が悪くなることがわかる。

【0061】

また、比較例３および４の銅合金板材のように、Ｓｉの含有量が少なく、６５０℃以下の温度における熱間圧延の圧延パスの加工率を１０％より低くして、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝＞２．０になると、耐応力腐食割れ性および曲げ加工性が悪くなることがわかる。

【0062】

また、比較例５および６の銅合金板材のように、Ｐを含む場合に、Ｐの含有量の６倍とＳｉの含有量との和が４．５質量％を超えると、熱間圧延時に割れが観察され、銅合金板材を得ることができなくなる。

【0063】

さらに、比較例７および８の銅合金板材のように、６５０℃以下の温度における熱間圧延の圧延パスの加工率を１０％より低くして、Ｉ｛２２０｝／Ｉ｛４２０｝＞２．０になり、最後の中間焼鈍の温度を４００℃より低くして、平均結晶粒径が２μｍになると、耐応力緩和特性が悪くなることがわかる。