(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-07-01
(45)【発行日】2022-07-11
(54)【発明の名称】可変ビーム形状を有するレーザを利用する材料処理
(51)【国際特許分類】
B23K 26/064 20140101AFI20220704BHJP
B23K 26/073 20060101ALI20220704BHJP
B23K 26/21 20140101ALI20220704BHJP
B23K 26/22 20060101ALI20220704BHJP
B23K 26/062 20140101ALI20220704BHJP
【FI】
B23K26/064 Z
B23K26/073
B23K26/21 G
B23K26/22
B23K26/062
(21)【出願番号】P 2020176654
(22)【出願日】2020-10-21
(62)【分割の表示】P 2019501655の分割
【原出願日】2017-07-14
【審査請求日】2020-10-21
(32)【優先日】2016-09-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(32)【優先日】2016-07-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】514134192
【氏名又は名称】テラダイオード, インコーポレーテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100078282
【氏名又は名称】山本 秀策
(74)【代理人】
【識別番号】100113413
【氏名又は名称】森下 夏樹
(74)【代理人】
【識別番号】100181674
【氏名又は名称】飯田 貴敏
(74)【代理人】
【識別番号】100181641
【氏名又は名称】石川 大輔
(74)【代理人】
【識別番号】230113332
【氏名又は名称】山本 健策
(72)【発明者】
【氏名】パービッツ タエバティ
(72)【発明者】
【氏名】フランシスコ ヴィラリアル-ソーセド
(72)【発明者】
【氏名】ワン-ロン ジョウ
(72)【発明者】
【氏名】ビエン チャン
(72)【発明者】
【氏名】ロビン ファン
【審査官】柏原 郁昭
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第2015/189241(WO,A1)
【文献】米国特許出願公開第2015/0251273(US,A1)
【文献】特開2002-192369(JP,A)
【文献】国際公開第2015/107044(WO,A1)
【文献】特開2005-257735(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
B23K 26/064
B23K 26/073
B23K 26/21
B23K 26/22
B23K 26/062
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワークピースを処理するためのシステムであって、前記システムは、
ビームエミッタと、
前記ワークピースに対して前記ビームエミッタのビーム
の位置を変動させるための位置付けデバイスと、
前記ビームの偏光を変動させるための可変偏光器と、
前記ビームの
照射によって形成されるビームスポットの形状を変動させるためのビーム成形器と、
前記位置付けデバイス、前記偏光器、および前記ビーム成形器に結合されたコントローラであって、前記コントローラは、前記ワークピースの処理のために、前記ビームエミッタを動作させ、前記ビームに前記ワークピースの少なくとも一部を横断する経路を通して移動させ、少なくとも部分的に、前記ワークピースの1つ以上の性質に基づいて、前記経路に沿って、前
記偏光および/または
前記ビームスポットの形状を変動させる、コントローラと
を備え
、
前記ビームエミッタは、
複数の離散入力ビームを放出するビーム源と、
前記複数の離散入力ビームを分散要素上に集束させるための集束光学と、
前記集束されたビームを受信し、前記受信された集束されたビームを分散させるための分散要素と、
部分反射出力結合器であって、前記部分反射出力結合器は、前記分散されたビームを受信し、前記分散されたビームの一部をそれを通して前記ビームエミッタのビームとして伝送し、前記分散されたビームの第2の部分を前記分散要素に向かって反射させるように位置付けられる、部分反射出力結合器と
を備え、前記ビームエミッタのビームは、複数の波長から成る、システム。
【請求項2】
前記コントローラは、前記ビームが前記経路を通して移動するにつれて、前記経路と略平行な偏光方向を有する、前記ビームの線形偏光を維持するように構成される、請求項1に記載のシステム。
【請求項3】
前記コントローラは、少なくとも部分的に、前記ワークピースの厚さに基づいて、前記ビームの偏光の偏心を変動させるように構成される、請求項1に記載のシステム。
【請求項4】
前記コントローラは、線形偏光状態と半径方向偏光状態との間で前記ビームの偏光を変動させるように構成される、請求項1に記載のシステム。
【請求項5】
前記可変偏光器は、波プレートおよび回転要素を備え、前記回転要素は、前記コントローラによって動作される、請求項1に記載のシステム。
【請求項6】
前記波プレートは、半波プレートまたは4分の1波プレートのうちの少なくとも1つを備える、請求項5に記載のシステム。
【請求項7】
前記ビームは、線形に偏光され、前記コントローラは、前記回転要素を動作させ、前記経路と平行な偏光方向を維持する、請求項5に記載のシステム。
【請求項8】
ワークピースを処理するためのシステムであって、前記システムは、
ビームエミッタと、
前記ワークピースに対して前記ビームエミッタのビームの位置を変動させるための位置付けデバイスと、
前記ビームの偏光を変動させるための可変偏光器と、
前記ビームの照射によって形成されるビームスポットの形状を変動させるためのビーム成形器と、
前記位置付けデバイス、前記偏光器、および前記ビーム成形器に結合されたコントローラであって、前記コントローラは、前記ワークピースの処理のために、前記ビームエミッタを動作させ、前記ビームに前記ワークピースの少なくとも一部を横断する経路を通して移動させ、少なくとも部分的に、前記ワークピースの1つ以上の性質に基づいて、前記経路に沿って、前記偏光および/または前記ビームスポットの形状を変動させる、コントローラと
を備え、
前記可変偏光器は、補償器プレートと、前記補償器プレートにわたって配置される固定複屈折ウェッジと、前記固定複屈折ウェッジにわたって配置される可動複屈折ウェッジと、平行移動要素とを備え、前記平行移動要素は、前記コントローラによって動作される
、システム。
【請求項9】
前記可変偏光器は、半径方向偏光コンバータを備える、請求項1に記載のシステム。
【請求項10】
前記コントローラにアクセス可能なメモリであって、前記メモリは、前記経路に対応するデータを記憶する、メモリと、
複数の材料に関する偏光データを記憶するためのデータベースと
をさらに備え、前記コントローラは、前記データベースにクエリし、前記ワークピースの材料に関する前記偏光データを取得し、少なくとも部分的に、前記偏光データに基づいて、前記ビームの偏光を変動させるように構成される、請求項1に記載のシステム。
【請求項11】
前記経路は、少なくとも1つの指向性変化を含む、請求項1に記載のシステム。
【請求項12】
ワークピースを処理するためのシステムであって、前記システムは、
ビームエミッタと、
前記ワークピースに対して前記ビームエミッタのビームの位置を変動させるための位置付けデバイスと、
前記ビームの偏光を変動させるための可変偏光器と、
前記ビームの照射によって形成されるビームスポットの形状を変動させるためのビーム成形器と、
前記位置付けデバイス、前記偏光器、および前記ビーム成形器に結合されたコントローラであって、前記コントローラは、前記ワークピースの処理のために、前記ビームエミッタを動作させ、前記ビームに前記ワークピースの少なくとも一部を横断する経路を通して移動させ、少なくとも部分的に、前記ワークピースの1つ以上の性質に基づいて、前記経路に沿って、前記偏光および/または前記ビームスポットの形状を変動させる、コントローラと
を備え、
前記ビーム成形器は、
前記ビームエミッタから受信されたビームをコリメートするためのコリメートレンズと、
前記コリメートされたビームを受信し、前記ビームを前記ワークピースに向かって集束させるための集束レンズと、
前記ビーム
エミッタと前記コリメートレンズとの間に配置された光学要素であって、前記光学要素は、前記ビームを受信し、
前記ビームスポットの形状を改変させる、光学要素と、
前記ビームの経路内の前記光学要素の位置を変化させるためのレンズ操作システムと
を備え、前記コントローラは、前記レンズ操作システムを制御し、前記ビーム
スポットの形状を変動させるように構成される
、システム。
【請求項13】
前記光学要素は、(i)切頭円錐形の形状を有する第1の表面と、(ii)前記第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを備える、請求項
12に記載のシステム。
【請求項14】
前記光学要素は、(i)切頭円球形の形状を有する第1の表面と、(ii)前記第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを備える、請求項
12に記載のシステム。
【請求項15】
前記光学要素は、メニスカスレンズを備える、請求項
12に記載のシステム。
【請求項16】
前記レンズ操作システムは、前記光学要素を前記ビームの経路内で横方向に中心からずれて位置付けるように構成される、請求項
12に記載のシステム。
【請求項17】
前記集束レンズと前記ワークピースとの間に配置される第2の光学要素をさらに備え、前記レンズ操作システムは、前記ビームの経路内の前記第2の光学要素の位置を変化させるように構成される、請求項
12に記載のシステム。
【請求項18】
前記第2の光学要素は、(i)切頭円錐形の形状を有する第1の表面と、(ii)前記第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを備える、請求項
17に記載のシステム。
【請求項19】
前記第2の光学要素は、(i)切頭円球形の形状を有する第1の表面と、(ii)前記第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを備える、請求項
17に記載のシステム。
【請求項20】
前記第2の光学要素は、メニスカスレンズを備える、請求項
17に記載のシステム。
【請求項21】
ワークピースを処理するためのシステムであって、前記システムは、
ビームエミッタと、
前記ワークピースに対して前記ビームエミッタのビームの位置を変動させるための位置付けデバイスと、
前記ビームの偏光を変動させるための可変偏光器と、
前記ビームの照射によって形成されるビームスポットの形状を変動させるためのビーム成形器と、
前記位置付けデバイス、前記偏光器、および前記ビーム成形器に結合されたコントローラであって、前記コントローラは、前記ワークピースの処理のために、前記ビームエミッタを動作させ、前記ビームに前記ワークピースの少なくとも一部を横断する経路を通して移動させ、少なくとも部分的に、前記ワークピースの1つ以上の性質に基づいて、前記経路に沿って、前記偏光および/または前記ビームスポットの形状を変動させる、コントローラと
を備え、
前記ビーム成形器は、
前記ビームエミッタから受信されたビームをコリメートするためのコリメートレンズと、
前記コリメートされたビームを受信し、前記ビームを前記ワークピースに向かって集束させるための集束レンズと、
前記ビーム
エミッタと前記コリメートレンズとの間に配置された第1および第2の光学要素であって、前記第1および第2の光学要素は、前記ビームを受信し、
前記ビームスポットの形状を改変する、第1および第2の光学要素と、
(i)前記ビームの経路内の前記第1の光学要素の位置、(ii)前記ビームの経路内の前記第2の光学要素の位置、または(iii)前記第1および第2の光学要素間の距離のうちの少なくとも1つを変化させるためのレンズ操作システムと
を備え、前記コントローラは、前記レンズ操作システムを制御し、前記ビーム
スポットの形状を変動させるように構成される
、システム。
【請求項22】
(i)前記第1の光学要素は、二重凹面アキシコンレンズを備え、(ii)前記第2の光学要素は、二重凸面アキシコンレンズを備える、請求項
21に記載のシステム。
【請求項23】
前記レンズ操作システムは、約0mm~約20mmの範囲内で前記第1および第2の光学要素間の距離を変化させるように構成される、請求項
21に記載のシステム。
【請求項24】
前記第1の光学要素は、(i)略平面の第1の表面と、(ii)(a)凸面湾曲の第1の部分および(b)略平面の第2の部分を有する、前記第1の表面と反対の第2の表面とを有する、レンズを備え、
前記第2の光学要素は、(i)略平面の第1の表面と、(ii)(a)凹面湾曲の第1の部分および(b)略平面の第2の部分を有する、前記第1の表面と反対の第2の表面とを有する、レンズを備える、請求項
21に記載のシステム。
【請求項25】
前記レンズ操作システムは、前記第1の光学要素または前記第2の光学要素のうちの少なくとも1つを前記ビームの経路内で横方向に中心からずれて位置付けるように構成される、請求項
21に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
(関連出願)
本願は、2016年7月15日に出願された米国仮特許出願第62/362,824号および2016年9月9日に出願された米国特許出願第15/261,096号の利益およびそれに対する優先権を主張するものであり、これらの各々の全体の開示は、参照により本明細書中に援用される。
【0002】
種々の実施形態では、本発明は、成形可能ビームおよび/または可変ビーム偏光を有する高パワーレーザデバイスを利用する、材料の処理(例えば、溶接または切断)に関する。
【背景技術】
【0003】
高パワーレーザは、多くの切断、エッチング、アニーリング、溶接、穿孔、およびはんだ用途において使用される。任意の材料処理動作におけるように、効率は、費用および時間の観点から、重要な限界要因であり得る。すなわち、効率が低いほど、コストが高くなり、かつ/または所与の材料を処理するために展開されるレーザの動作が遅くなるであろう。レーザビームの明るさおよび偏光は、効率に影響を及ぼし得、異なる材料(銅、アルミニウム、鋼鉄等)は、それらが処理されるにつれて、ビーム偏光に異なるように応答する。さらに、これらの材料の厚さも、その偏光応答に影響を及ぼし得る。すなわち、切断または溶接の性質は、材料およびその厚さに応じて、ビーム偏光に伴って変動し得る。例えば、線形に偏光された処理ビームは、切断正面に対するビームの偏光の配向に応じて、異なるように吸収され得る。本理由から、レーザ-処理システムは、指向性依存偏光応答を回避するために、時として、円形またはランダムに偏光されたレーザ出力を利用する。そのアプローチは、好ましくない偏光配向の効率低下結果を回避するが、同様に、好ましい配向の利点も除外する。
【0004】
加えて、高パワーレーザシステムは、多くの場合、そこからのレーザ光が光ファイバ(または単に「ファイバ」)の中に結合される、レーザエミッタと、ファイバからのレーザ光を処理されるべきワークピース上に集束させる、光学システムとを含む。光学システムは、典型的には、最高品質レーザビーム、または言い換えると、最低ビームパラメータ積(BPP)を伴うビームを生産するようにエンジニアリングされる。BPPは、レーザビームの発散角(半角)と、その最狭点(すなわち、ビームウェスト、最小スポットサイズ)におけるビームの半径の積である。BPPは、レーザビームの品質および小スポットに集束され得る程度を定量化し、典型的には、ミリメートル-ミリラジアン(mm-mrad)の単位で表される。(本明細書に開示されるBPP値は、別様に示されない限り、mm-mradの単位である。)ガウスビームは、円周率によって除算されるレーザ光の波長によって求められる、最低可能BPPを有する。同一波長における実際のビームのBPPの、理想的ガウスビームに対する比は、M2として示され、これは、ビーム品質の波長独立測定値である。
【0005】
WBC等の技法は、様々な用途のためのレーザベースのシステムの生産に成功を収めているが、材料処理課題は、残ったままである。例えば、特定の材料を特定の厚さにおいて切断するために最適化されたビーム形状を有するレーザは、異なる材料、異なる厚さを有する材料、および可変厚を有する材料に好適ではない場合がある。溶接プロセスは、類似課題を提示する。さらに、従来の高集束レーザビームの限定された空間範囲に起因して、溶接プロセスは、典型的には、レーザビームと溶接されている部品との間の相対的運動を要求し、そのような運動は、複雑かつ高価なロボット、可動式ガントリ、および/または他の機器を要求し得る。可動ビームを伴う複数のレーザシステムを利用する技法が、開発されている(例えば、米国特許第9,335,551号参照、その全開示は、参照することによって本明細書に組み込まれる)が、複数のレーザシステムの使用は、多くの場合、非常に高価である。したがって、より広い種々の材料プロセスに可能な個々のレーザシステムの必要性が存在する。
【0006】
多くのレーザ処理用途では、所望のビームスポットサイズ、発散、およびビーム品質は、例えば、処理のタイプおよび/または処理されている材料のタイプに依存して変動し得る。そのような変更をレーザビームのBPPおよび/または形状に行うために、頻繁には、出力光学システムまたは光ファイバが、他の構成要素と交換および/または再整合されなければならず、時間がかかり、かつ高価なプロセスとなり、これはさらに、レーザシステムの脆弱な光学構成要素の不注意な損傷につながり得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
故に、また、異なる材料および材料厚さを特徴付ける、ビーム偏光および/または他のビーム特性(例えば、BPPおよび/またはビーム形状)に対する変動する応答を活用する、レーザ処理動作の効率を向上させるための改良されたシステムおよび技法の必要がある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の実施形態によると、成形可能出力ビームを有するレーザシステムが、金属材料の切断および溶接等の材料処理タスクを最適化および簡略化するために利用される。例えば、本発明の実施形態によると、レーザシステムの出力ビーム形状は、レーザビームに提示される部品の厚さおよび/または部品の角度が変動するにつれて、(例えば、ガウス状の集束スポットビームからより大きい面積の環状ビームに)改変される。他の例示的実施形態では、レーザシステムの出力ビームは、溶接プロセス(例えば、スポット溶接、突合わせ溶接、または重ね溶接)の間、改変され、レーザビームと処理されているワークピースとの間の任意の(または最小限の)相対的運動を伴わずに、大面積溶接を形成する。
【0010】
本発明の実施形態はまた、処理の間、ビームの偏光および/または他の特性(例えば、BPP、形状)を改変および最適化し、処理全体を通して、例えば、ビーム経路が変動する、または材料の性質または厚さが変化しても、ビームの最適特性を維持するシステムおよび技法を提供する。
【0011】
本発明の実施形態は、ワークピースの厚さが変化するにつれて、および/または異なる厚さのワークピースに対して、ビームの偏光を改変し得る。例えば、ビームの偏光の真円度(すなわち、線形から、楕円形、円形に変化する程度であって、変動する寸法および曲率の任意の数の楕円形が、完全線形と完全円形との間に可能性として考えられる)が、ワークピースの厚さが増加するにつれて、ビームをより円形にするために改変され得る(例えば、線形から楕円形に、あまり円形ではない楕円形からより円形の楕円形に、楕円形から円形に等)。(種々の実施形態では、偏光の真円度は、楕円形偏光の偏心に反比例し、偏心0は、円形偏光を表し、偏心1は、線形偏光を表す。)種々の実施形態では、ビームの偏光状態は、少なくとも部分的に、任意の偏心度の持続的に可変の偏光を可能にする、Babinet-Soleil補償器の使用を介して、改変される。本発明の実施形態はまた、例えば、ビームの集束をより小さいスポットサイズにもたらすために、ビームの偏光を線形から半径方向に変動させ得る。
【0012】
本発明の実施形態は、典型的には、単に、光を用いて表面をプローブする、光学技法(例えば、反射率測定)とは対照的に、ワークピースの表面が物理的に改変するように、および/または特徴が表面上もしくは表面内に形成されるように、ワークピースを処理するために利用される。本発明の実施形態による、例示的プロセスは、切断、溶接、穿孔、およびはんだを含む。本発明の種々の実施形態はまた、ワークピース表面の全てまたは実質的に全てをレーザビームからの放射で満たすのではなく、1つ以上のスポットにおいて、もしくは1次元処理経路に沿って、ワークピースを処理する。
【0013】
本発明の実施形態は、レーザビームを成形し、ビーム品質(特に、BPP)および/またはビームの形状を修正する、所望の空間ビームプロファイルを達成することが可能な光学要素を使用する。より具体的には、その位置をレーザビームの光学軸に対して横方向または縦方向に移動もしくは変位させることによる光学要素の光学幾何学形状の変化が、形状および/またはBPPを変動させるために利用されてもよい。本発明の実施形態では、光学要素は、ビーム経路内に位置し、その位置に応じて、異なるビーム偏向または回折を生産する切替可能な状態を伴う。本発明の実施形態による光学要素の使用は、入力レーザビームに対応する形状、品質、波長、帯域幅、およびビームの数にかかわらず、形状および/またはBPPの変動を可能にする。制御可能に可変の形状および/またはBPPを伴う出力ビームは、溶接、切断、穿孔等の用途においてワークピースを処理するために使用されてもよい。本明細書で利用されるように、レーザビームの「形状」の変化は、ビームの形状および幾何学的範囲の改変(例えば、ビームが表面と交差する点において)を指す。形状の変化は、ビームサイズ、ビームの角度強度分布、およびBPPの変化に付随して起こり得るが、ビームBPPの単なる変化は、必ずしも、レーザビーム形状を変化させるために、およびその逆のために十分ではない(例えば、異なる形状であるが、同一BPPを有する、2つのビームを描写する、
図21参照)。
【0014】
可変形状および/またはBPPの1つの利点は、異なるタイプの処理技法または処理されている異なるタイプの材料のための改良されたレーザ用途性能である。本発明の実施形態はまた、2015年2月26日に出願された米国特許出願第14/632,283号、2015年6月23日に出願された米国特許出願第14/747,073号、2015年9月14日に出願された米国特許出願第14/852,939号、2016年6月21日に出願された米国特許出願第15/188,076号、および2017年4月5日に出願された米国特許出願第15/479,745号(それぞれの開示は、参照することによって全体として本明細書に組み込まれる)に説明されるレーザビームの変動するBPPおよび/または形状のための種々の技法を利用してもよい。加えて、光学要素(屈折光学)によって誘発される異なるビーム強度分布は、ビーム品質、したがって、BPPを修正する。ビーム経路内に異なる効果的光学幾何学形状を有する光学要素の平行移動(例えば、モータ駆動平行移動)を使用することによって、形状および/またはBPPのリアルタイム動的変化が、実現され得る。
【0015】
レーザビーム成形は、ビームの強度(放射照度)および位相を再分布させるプロセスである。ガウス、ベッセル、環状、多モード、長方形、シルクハット、楕円形または円形、および異なる強度プロファイル等のビームプロファイルを画定する強度分布は、具体的レーザ材料処理技法のために重要かつ必要であり得る。(本明細書で利用されるように、「環状」ビームは、リング形状である、すなわち、より高いビーム強度の領域によって囲繞される中心部分に殆どまたは実質的に全くビーム強度を有していないが、しかし、必ずしも、円形ではない。つまり、「環状」ビームは、卵形形状または別様に準環状であってもよい。)本発明の実施形態では、光学要素は、レーザビームをワークピースに送達し、レーザを集束させる、送達システム内に位置する。送達システムは、例えば、切断ヘッドもしくは溶接ヘッドの少なくとも一部として構成および/またはパッケージ化されてもよい。本発明の実施形態は、ワークステーション(および/またはその上に配置されるワークピース)において制御可能に可変の形状および/またはBPPを可能にするために、ビーム品質を変動させる。可変形状および/またはBPPモジュールは、1つ以上の光学要素と、モータ駆動平行移動段と、コリメートレンズと、集束レンズとを含んでもよい。本発明の実施形態は、形状および/またはBPPを変動させるために使用される光学要素のための複数のタイプの屈折光学のうちの任意の1つ以上のものを特徴としてもよい。
【0016】
本発明の実施形態は、レーザビームの光学経路内の1つ以上の光学要素の位置を動的に変化させることによって、ビーム品質を変動させる。一実施形態では、ビームプロファイルは、光学要素上のビーム指向位置を調節することによって調整される。光学要素は、所望のビームプロファイル、したがって、BPPに依存する、異なる幾何学形状を有してもよい。本発明の実施形態による1つの光学要素は、平面表面および平坦上部(すなわち、切頭)円錐形表面を有する。本発明の実施形態による別の光学要素は、平面表面および平坦上部球形表面を有する。本発明の実施形態によるさらに別の光学要素は、メニスカスレンズである。ビーム送達ファイバからの発散光線は、光学要素に向かって指向され、光学要素内のビーム強度を再分布させる。本発明の実施形態による他の光学要素は、対合されたポジ型およびネガ型アキシコンレンズを含む。他の実施形態では、光学要素は、対を成す相補的位相プレートレンズを含み、そのうちの1つは、部分的凸面表面を有し、そのうちの1つは、相補的部分的凹面湾曲表面を有する。光学要素の縁は、回折効果を抑制するために丸くされてもよい。光学要素の自動化された移動を用いたBPPの動的変動の利点が、例えば、自由形態切断の間のBPP変化が要求される、丸形切断または正方形切断角上におけるレーザ切断用途に適用されてもよい。そのような利点はまた、BPPおよび焦点距離の両方を変動させる能力を利用し得る、レーザ穿孔用途に適用されてもよい。本発明の実施形態による光学要素の自動化された閉ループモータ制御は、信頼性および再現性性能をもたらし、光学位置の精密な制御を可能にし、それによって、正確なBPP変動を提供する。
【0017】
本明細書で、「光学要素」とは、別様に示されない限り、電磁放射線を再指向し、反射し、屈曲し、または任意の他の様式で光学的に操作する、レンズ、鏡、プリズム、格子、および同等物のうちのいずれかを指し得る。本明細書で、ビームエミッタ、エミッタ、またはレーザエミッタ、もしくはレーザは、電磁ビームを生成するが、自己共振である場合もあり、そうではない場合もある、半導体要素等の任意の電磁ビーム生成デバイスを含む。これらはまた、ファイバレーザ、ディスクレーザ、非ソリッドステートレーザ等も含む。概して、各エミッタは、後反射表面と、少なくとも1つの光学利得媒体と、前反射表面とを含む。光学利得媒体は、電磁スペクトルの任意の特定の部分に限定されないが、可視光、赤外線、および/または紫外線であり得る、電磁放射線の利得を増加させる。エミッタは、複数のビームを放出するように構成されるダイオードバー等の複数のビームエミッタを含んでもよい、または本質的にそれから成ってもよい。本明細書の実施形態で受容される入力ビームは、当技術分野で公知である種々の技法を使用して組み合わせられる、単波長または多波長ビームであってもよい。加えて、本明細書における「レーザ」、「レーザエミッタ」、または「ビームエミッタ」の言及は、単一ダイオードレーザのみではなく、また、ダイオードバー、レーザアレイ、ダイオードバーアレイ、および単一またはアレイの垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)を含む。
【0018】
本発明の実施形態は、多波長ビームを形成するように分散要素を使用して組み合わせられる、1つ以上のダイオードバー等の複数のエミッタを含む、波長ビーム結合(WBC)システムとともに利用されてもよい。WBCシステム内の各エミッタは、個別に共振し、ビーム結合次元に沿って分散要素によってフィルタにかけられる共通部分反射出力結合器から、波長特異的フィードバックを通して安定させられる。例示的WBCシステムは、それぞれの開示全体が参照することによって本明細書に組み込まれる、2000年2月4日に出願された米国特許第6,192,062号、1998年9月8日に出願された米国特許第6,208,679号、2011年8月25日に出願された米国特許第8,670,180号、および2011年3月7日に出願された米国特許第8,559,107号で詳述される。WBCシステムの多波長出力ビームが、例えば、BPP、形状、および/または偏光制御のために、本発明の実施形態と併せて、入力ビームとして利用されてもよい。
【0019】
ある側面では、本発明の実施形態は、ワークピースを処理する方法を特徴とする。処理経路は、レーザ出力ビームとワークピースの表面との間に相対的運動を生じさせることによって画定される。レーザ出力ビームと平行な方向に沿ったワークピースの厚さは、処理経路に沿って変動する。レーザ出力ビームは、処理経路の少なくとも一部に沿って、ワークピースの表面を物理的に改変する。レーザ出力ビームとワークピースの表面との間の相対的運動の間、レーザ出力ビームの形状は、少なくとも部分的に、ワークピースの厚さに基づいて、改変される。
【0020】
本発明の実施形態は、種々の組み合わせのいずれかにおいて、以下のうちの1つ以上のものを含んでもよい。レーザ出力ビームの形状は、ワークピースの厚さが増加するにつれて、集束スポットと環形との間で変動されてもよい。レーザ出力ビームの形状は、ワークピースの厚さが増加するにつれて、集束スポットと拡散スポット(例えば、集束スポットの直径より大きい直径を有する、スポット)との間で変動されてもよい。レーザ出力ビームの直径および/またはBPPは、ワークピースの厚さが増加するにつれて、増加されてもよい。レーザ出力ビームとワークピースの表面との間の角度は、改変され(例えば、入射レーザ出力ビームの傾斜、ワークピースの傾斜を介して、および/またはワークピースの表面上の角度付けられたトポロジを介して)、それによって、レーザ出力ビームと平行な方向に沿ったワークピースの厚さを変動させてもよい。レーザ出力ビームと平行な方向に沿ったワークピースの厚さは、少なくとも部分的に、レーザ出力ビームとワークピースの表面との間の角度の変化に起因して変動し得る(例えば、入射レーザ出力ビームの傾斜、ワークピースの傾斜を介して、および/またはワークピースの表面上の角度付けられたトポロジを介して)。レーザ出力ビームの形状は、レーザ出力ビームとワークピースの表面との間の角度を略一定に維持しながら、改変されてもよい(例えば、レーザ出力ビームは、ワークピースの表面に対して傾斜されなくてもよい、またはワークピースの表面のトポロジは、略一定角度を入射レーザ出力ビームに対して提示してもよい)。ワークピースの厚さは、レーザ出力ビームとワークピースの表面との間の相対的運動の間、測定されてもよい。レーザ出力ビームの形状は、ワークピースの組成に基づいて改変されてもよい。レーザ出力ビームは、複数の波長から成ってもよい。
【0021】
別の側面では、本発明の実施形態は、ワークピースを処理するためのシステムを特徴とする。本システムは、レーザ出力ビームの放出のためのビームエミッタと、ワークピースに対してレーザ出力ビームの位置を変動させるための位置付けデバイスと、レーザ出力ビームの形状を改変するための手段と、位置付けデバイスおよび形状改変手段に結合され、(i)ビームエミッタを動作させ、レーザ出力ビームに、ワークピースの少なくとも一部を横断して経路をトラバースさせ、その表面を物理的に改変させ、(ii)少なくとも部分的に、経路に沿ったワークピースの厚さに基づいて、レーザ出力ビームの形状を改変するためのコントローラとを含む、それから本質的に成る、またはそれから成る。
【0022】
本発明の実施形態は、種々の組み合わせのいずれかにおいて、以下のうちの1つ以上のものを含んでもよい。ビームエミッタは、そこからレーザ出力ビームが放出される、処理ヘッドを含む、それから本質的に成る、それから成る、その中に配置される、またはそこに結合されてもよい(例えば、光ファイバを介して)。形状改変手段は、(i)処理ヘッド内の1つ以上の光学要素と、(ii)処理ヘッド内の光学要素のうちの少なくとも1つの位置を改変するための第2のコントローラとを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2のコントローラは、コントローラから分離され、それと別個であってもよい、またはコントローラおよび第2のコントローラは、単一制御システムの一部であってもよい。コントローラは、経路に沿って、ビームエミッタの出力パワーを変動させるように構成されてもよい。コントローラは、ワークピースの組成に基づいて、レーザ出力ビームの形状を変動させるように構成されてもよい。本システムは、それぞれ、レーザ出力ビーム形状とワークピースパラメータを関連させる、複数の記録を含有する、データベースを含んでもよい。ワークピースパラメータは、ワークピース厚および/またはワークピース組成を含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。ビームエミッタは、複数の離散入力ビームを放出する、ビーム源と、複数の入力ビームを分散要素上に集束させるための集束光学と、集束されたビームを受信し、受信された集束されたビームを分散させるための分散要素と、分散されたビームを受信し、分散されたビームの一部をそれを通してレーザ出力ビームとして伝送し、分散されたビームの第2の部分を分散要素に向かって反射させるように位置付けられる、部分反射出力結合器とを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。レーザ出力ビームは、複数の波長から成ってもよい。
【0023】
さらに別の側面では、本発明の実施形態は、第1および第2のワークピースを処理点において継合する方法を特徴とする。第1および第2のワークピースは、処理点において相互に重複および/または近接する。レーザ出力ビームは、処理点に近接して集束および/または配置され、第1または第2のワークピースのうちの少なくとも1つの一部を溶融し、それによって、第1および第2のワークピースをともに継合する。継合の間、レーザ出力ビームの形状は、レーザ出力ビームと第1および第2のワークピースとの間に相対的運動を生じさせずに、変動される。
【0024】
本発明の実施形態は、種々の組み合わせのいずれかにおいて、以下のうちの1つ以上のものを含んでもよい。レーザ出力ビームの形状は、集束スポットと環形との間で変動されてもよい。レーザ出力ビームの形状は、集束スポットと拡散スポット(例えば、集束スポットの直径より大きい直径を有する、スポット)との間で変動されてもよい。レーザ出力ビームは、複数の波長から成ってもよい。
【0025】
別の側面では、本発明の実施形態は、最小スポットサイズに集束可能なレーザ出力ビームを使用して、最小スポットサイズより大きい空間範囲を有する溶接を用いて、第1および第2のワークピースを継合する方法を特徴とする。レーザ出力ビームは、第1および/または第2のワークピース上に集束および/または配置され、第1および第2のワークピース上またはその間に配置される接着剤(例えば、鑞材、はんだ材料、またはフラックス材料)のその少なくとも部分的溶融および/または少なくとも部分的溶融を生じさせる。レーザ出力ビームと第1および第2のワークピースとの間に相対的運動を生じさせずに、レーザ出力ビームの形状は、変動され、溶接または継目のサイズを増加させる。
【0026】
本発明の実施形態は、種々の組み合わせのいずれかにおいて、以下のうちの1つ以上のものを含んでもよい。レーザ出力ビームの形状は、集束スポットと環形との間で変動されてもよい。レーザ出力ビームの形状は、集束スポットと拡散スポット(例えば、集束スポットの直径より大きい直径を有する、スポット)との間で変動されてもよい。レーザ出力ビームは、複数の波長から成ってもよい。
【0027】
ある側面では、本発明の実施形態は、ワークピースを処理するためのシステムを特徴とする。本システムは、ビームエミッタと、ワークピースに対してビームエミッタのビーム位置を変動させるための位置付けデバイスと、ビームの偏光を変動させるための可変偏光器と、ビームの形状を変動させるためのビーム成形器と、位置付けデバイス、偏光器、およびビーム成形器に結合され、その処理のために、ビームエミッタを動作させ、ビームにワークピースの少なくとも一部を横断して経路をトラバースさせ、少なくとも部分的に、ワークピースの1つ以上の性質に基づいて、経路に沿って、ビームの偏光および/または形状を変動させるためのコントローラとを含む、それから本質的に成る、またはそれから成る。
【0028】
本発明の実施形態は、種々の組み合わせのいずれかにおいて、以下のうちの1つ以上のものを含んでもよい。コントローラは、ビームが経路をトラバースするにつれて、経路と略平行な偏光方向を有する、ビームの線形偏光を維持するように構成されてもよい。コントローラは、少なくとも部分的に、ワークピースの厚さに基づいて、ビームの偏光の偏心を変動させるように構成されてもよい。コントローラは、線形偏光状態と半径方向偏光状態との間でビームの偏光を変動させるように構成されてもよい。可変偏光器は、波プレートを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。可変偏光器は、波プレートおよび回転要素を含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよく、回転要素は、コントローラによって動作される。波プレートは、半波プレートおよび/または4分の1波プレートを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。ビームは、線形に偏光されてもよい。コントローラは、回転要素を動作させ、経路と平行な偏光方向を維持してもよい。可変偏光器は、補償器プレートと、補償器プレートにわたって配置される固定複屈折ウェッジと、固定複屈折ウェッジにわたって配置される可動複屈折ウェッジとを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。可変偏光器は、補償器プレートと、補償器プレートにわたって配置される固定複屈折ウェッジと、固定複屈折ウェッジにわたって配置される可動複屈折ウェッジと、平行移動要素とを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよく、平行移動要素は、コントローラによって動作される。可変偏光器は、半径方向偏光コンバータを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。
【0029】
本システムは、コントローラにアクセス可能であって、経路に対応するデータを記憶するためのメモリと、複数の材料に関する偏光データを記憶するためのデータベースとを含んでもよい。コントローラは、データベースにクエリし、ワークピースの材料に関する偏光データを取得し、少なくとも部分的に、偏光データに基づいて、ビームの偏光を変動させるように構成されてもよい。経路は、少なくとも1つの指向性変化を含んでもよい。ワークピースは、異なる厚さを有する、少なくとも2つの部分を有してもよい。ワークピースは、異なる材料を含む、それから本質的に成る、またはそれから成る、少なくとも2つの部分を有してもよい。ビームエミッタは、複数の離散入力ビームを放出する、ビーム源と、複数の入力ビームを分散要素上に集束させるための集束光学と、集束されたビームを受信し、受信された集束されたビームを分散させるための分散要素と、分散されたビームを受信し、分散されたビームの一部をそれを通してビームエミッタのビームとして伝送し、分散されたビームの第2の部分を分散要素に向かって反射させるように位置付けられる、部分反射出力結合器とを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。ビームエミッタのビーム(例えば、出力処理ビーム)は、複数の波長から成ってもよい。
【0030】
ビーム成形器は、ビームエミッタから受信されたビームをコリメートするためのコリメートレンズと、コリメートされたビームを受信し、ビームをワークピースに向かって集束させるための集束レンズと、ビーム源とコリメートレンズとの間に配置され、ビームを受信し、その形状を改変させるための光学要素と、ビームの経路内の光学要素の位置を変化させるためのレンズ操作システムとを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。コントローラは、レンズ操作システムを制御し、ビームの形状を変動させるように構成されてもよい。光学要素は、(i)切頭円錐形の形状を有する第1の表面と、(ii)第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。光学要素は、(i)切頭円球形の形状を有する第1の表面と、(ii)第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。光学要素は、メニスカスレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。レンズ操作システムは、光学要素をビームの経路内で横方向に中心からずれて位置付けるように構成されてもよい。本システムは、集束レンズとワークピースとの間に配置される第2の光学要素を含んでもよい。レンズ操作システムは、ビームの経路内の第2の光学要素の位置を変化させるように構成されてもよい。第2の光学要素は、(i)切頭円錐形の形状を有する第1の表面と、(ii)第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2の光学要素は、(i)切頭円球形の形状を有する第1の表面と、(ii)第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2の光学要素は、メニスカスレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。
【0031】
ビーム成形器は、ビームエミッタから受信されたビームをコリメートするためのコリメートレンズと、コリメートされたビームを受信し、ビームをワークピースに向かって集束させるための集束レンズと、ビーム源とコリメートレンズとの間に配置され、ビームを受信し、その形状を改変するための第1および第2の光学要素と、(i)ビームの経路内の第1の光学要素の位置、(ii)ビームの経路内の第2の光学要素の位置、および/または(iii)第1および第2の光学要素間の距離を変化させるためのレンズ操作システムとを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。コントローラは、レンズ操作システムを制御し、ビームの形状を変動させるように構成されてもよい。第1の光学要素は、二重凹面アキシコンレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2の光学要素は、二重凸面アキシコンレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。レンズ操作システムは、約0mm~約20mmの範囲内で第1および第2の光学要素間の距離を変化させるように構成されてもよい。第1の光学要素は、(i)略平面の第1の表面と、(ii)(a)凸面湾曲の第1の部分および(b)略平面の第2の部分を有する、第1の表面と反対の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2の光学要素は、(i)略平面の第1の表面と、(ii)(a)凹面湾曲の第1の部分および(b)略平面の第2の部分を有する、第1の表面と反対の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。レンズ操作システムは、第1の光学要素および/または第2の光学要素をビームの経路内で横方向に中心からずれて位置付けるように構成されてもよい。
【0032】
ある側面では、本発明の実施形態は、ワークピースを処理するためのシステムに関する。種々の実施形態では、本システムは、ビームエミッタと、ワークピースに対してビームエミッタのビーム位置を変動させるための位置付けデバイスと、ビームの偏光を変動させるための可変偏光器と、位置付けデバイスおよび偏光器に結合され、その処理のために、ビームエミッタを動作させ、ビームにワークピースの少なくとも一部を横断して経路をトラバースさせ、経路に沿って、ワークピースに対してビームの一貫した偏光を維持するためのコントローラとを備える。
【0033】
種々の実施形態では、可変偏光器は、波プレートおよび回転要素を備え、回転要素は、コントローラによって動作される。例えば、波プレートは、1つ以上の半波プレート、1つ以上の4分の1波プレート、もしくはいくつかのそれらの組み合わせであってもよい。ビームは、例えば、回転要素を動作させ、経路と平行な偏光方向を維持する、コントローラを用いて、線形に偏光されてもよい。
【0034】
いくつかの実施形態では、本システムはさらに、コントローラにアクセス可能であって、経路に対応するデータを記憶するためのメモリと、複数の材料に関する偏光データを記憶するためのデータベースとを備える。コントローラは、データベースにクエリし、ワークピースの材料に関する偏光データを取得するように構成され、偏光データは、ビームの一貫した偏光を決定する。経路は、少なくとも1つの指向性変化を含んでもよい。
【0035】
ビームエミッタは、複数のビームを放出してもよい。ビームエミッタは、少なくとも1つのレーザおよび/または少なくとも1つの偏光されたファイバであってもよい。
【0036】
別の側面では、本発明は、ワークピースを処理する方法に関する。種々の実施形態では、本方法は、ビームエミッタを動作させ、ビームをワークピースに沿って経路をトラバースするように指向し、ワークピースを処理するステップであって、ビームは、出力偏光を有する、ステップと、その処理全体を通して、ワークピースに対してビームの一貫した偏光を維持するように、経路の少なくとも一部に沿って出力偏光を改変するステップとを含む。
【0037】
ワークピースを処理するステップは、ワークピースの切断、溶接、はんだ、穿孔、またはエッチングのうちの1つ以上のものを含んでもよい。改変するステップは、波プレートを通してビームを指向し、ビームに対して波プレートの回転角度を変動させるステップを含んでもよい。例えば、波プレートは、1つ以上の半波プレートおよび/もしくは1つ以上の4分の1波プレートであってもよい。ビームは、例えば、線形に偏光されてもよく、改変するステップは、ビームの偏光方向を経路と平行に維持する。
【0038】
いくつかの実施形態では、本方法はさらに、経路に対応するデータを記憶するステップと、複数の材料に関する偏光データを記憶するステップと、データベースにクエリし、ワークピースの材料に関する偏光データを取得するステップであって、偏光データは、ビームの一貫した偏光を決定する、ステップとを含む。経路は、少なくとも1つの指向性変化を含んでもよい。
【0039】
ある側面では、本発明の実施形態は、放射ビームの空間パワー分布をビーム源から受信および改変し、改変された空間パワー分布を伴う放射をワークピース上に集束させるためのレーザ送達システムを特徴とする。レーザシステムは、放射ビームをコリメートするためのコリメートレンズと、コリメートされたビームを受信し、ビームをワークピースに向かって集束させるための集束レンズと、放射ビームを受信し、その空間パワー分布を改変するための光学要素と、放射ビームの経路内の光学要素の位置を変化させるためのレンズ操作システムと、レンズ操作システムを制御し、標的の改変された空間パワー分布をワークピース上で達成するためのコントローラとを含む、またはそれから本質的に成る。光学要素は、ビーム源とコリメートレンズとの間に配置されてもよい(すなわち、ビーム源の光学的に下流かつコリメートレンズの光学的に上流に配置される)。
【0040】
本発明の実施形態は、種々の組み合わせのいずれかにおいて、以下のうちの1つ以上のものを含んでもよい。光学要素は、(i)切頭円錐形の形状を有する第1の表面と、(ii)第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第1の表面は、ビーム源に面してもよい。第1の表面は、ビーム源から逆に面してもよい。光学要素は、(i)切頭円球形の形状を有する第1の表面と、(ii)第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第1の表面は、ビーム源に面してもよい。第1の表面は、ビーム源から逆に面してもよい。光学要素は、メニスカスレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。メニスカスレンズは、ポジ型メニスカスレンズであってもよい。メニスカスレンズは、ネガ型メニスカスレンズであってもよい。光学要素は、溶融シリカおよび/または硫化亜鉛を含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。レンズ操作システムは、光学要素を放射ビームの経路内で横方向に中心からずれて位置付けるように構成されてもよい。
【0041】
レーザ送達システムは、放射ビームの経路内に配置される第2の光学要素を含んでもよい。第2の光学要素は、集束レンズとワークピースとの間に配置されてもよい(すなわち、集束レンズの光学的に下流に配置され、かつワークピースの光学的に上流に配置される)。レンズ操作システムは、放射ビームの経路内の第2の光学要素の位置を変化させるように構成されてもよい。第2の光学要素は、(i)切頭円錐形の形状を有する第1の表面と、(ii)第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第1の表面は、ビーム源に面してもよい。第1の表面は、ビーム源から逆に面してもよい。第2の光学要素は、(i)切頭円球形の形状を有する第1の表面と、(ii)第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第1の表面は、ビーム源に面してもよい。第1の表面は、ビーム源から逆に面してもよい。第2の光学要素は、メニスカスレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。メニスカスレンズは、ポジ型メニスカスレンズであってもよい。メニスカスレンズは、ネガ型メニスカスレンズであってもよい。第2の光学要素は、溶融シリカおよび/または硫化亜鉛を含む、それから本質的に成る、もしくはそれから成ってもよい。
【0042】
ビーム源は、複数の離散ビームを放出するビームエミッタと、複数のビームを分散要素上に集束させるための集束光学と、集束されたビームを受信し、受信された集束されたビームを分散させるための分散要素と、分散されたビームを受信し、分散されたビームの一部をそれを通して放射ビームとして伝送し、分散されたビームの第2の部分を分散要素に向かって反射させるように位置付けられる、部分反射出力結合器とを含む、またはそれから本質的に成ってもよい。放射ビームは、複数の波長放射から成ってもよい。集束光学は、1つ以上の円筒形レンズ、1つ以上の球形レンズ、1つ以上の球形ミラー、および/または1つ以上の円筒形ミラーを含む、またはそれから本質的に成ってもよい。分散要素は、回折格子(例えば、透過回折格子または反射回折格子)を含む、もしくはそれから本質的に成ってもよい。
【0043】
別の側面では、本発明の実施形態は、放射ビームの空間パワー分布をビーム源から受信および改変し、改変された空間パワー分布を伴う放射をワークピース上に集束させるためのレーザ送達システムを特徴とする。レーザ送達システムは、放射ビームをコリメートするためのコリメートレンズと、コリメートされたビームを受信し、ビームをワークピースに向かって集束させるための集束レンズと、放射ビームを受信し、その空間パワー分布を改変するための第1および第2の光学要素と、(i)放射ビームの経路内の第1の光学要素の位置、(ii)放射ビームの経路内の第2の光学要素の位置、および/または(iii)第1ならびに第2の光学要素間の距離を変化させるためのレンズ操作システムと、レンズ操作システムを制御し、標的の改変された空間パワー分布をワークピース上で達成するためのコントローラとを含む、またはそれから本質的に成る。第1および/または第2の光学要素は、ビーム源とコリメートレンズとの間に配置されてもよい(すなわち、ビーム源の光学的に下流かつコリメートレンズの光学的に上流に配置される)。
【0044】
本発明の実施形態は、種々の組み合わせのいずれかにおいて以下のうちの1つ以上のものを含んでもよい。第1の光学要素は、二重凹面アキシコンレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2の光学要素は、二重凸面アキシコンレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第1の光学要素は、第2の光学要素の光学的に上流に配置されてもよい。第1の光学要素は、第2の光学要素の光学的に下流に配置されてもよい。レンズ操作システムは、約0mm~約50mmの範囲内、約0mm~約20mmの範囲内、約2mm~約50mmの範囲内、または約2mm~約20mmの範囲内で第1および第2の光学要素間の距離を変化させるように構成されてもよい。第1の光学要素は、(i)略平面の第1の表面と、(ii)(a)凸面湾曲の第1の部分および(b)略平面の第2の部分を有する、第1の表面と反対の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2の光学要素は、(i)略平面の第1の表面と、(ii)(a)凹面湾曲の第1の部分および(b)略平面の第2の部分を有する、第1の表面と反対の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第1の光学要素は、第2の光学要素の光学的に上流に配置されてもよい。第1の光学要素は、第2の光学要素の光学的に下流に配置されてもよい。第1の光学要素の第2の表面は、第2の光学要素の第2の表面に面してもよい。第1の光学要素の第1の表面は、第2の光学要素の第1の表面に面してもよい。第1の光学要素の第1の表面は、第2の光学要素の第2の表面に面してもよい。第1の光学要素の第2の表面は、第1の光学要素の第1の表面に面してもよい。レンズ操作システムは、第1の光学要素および/または第2の光学要素を放射ビームの経路内で横方向に中心からずれて位置付けるように構成されてもよい。第1の光学要素は、溶融シリカおよび/または硫化亜鉛を含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2の光学要素は、溶融シリカおよび/または硫化亜鉛を含む、それから本質的に成る、もしくはそれから成ってもよい。
【0045】
ビーム源は、複数の離散ビームを放出するビームエミッタと、複数のビームを分散要素上に集束させるための集束光学と、集束されたビームを受信し、受信された集束されたビームを分散させるための分散要素と、分散されたビームを受信し、分散されたビームの一部をそれを通して放射ビームとして伝送し、分散されたビームの第2の部分を分散要素に向かって反射させるように位置付けられる、部分反射出力結合器とを含む、またはそれから本質的に成ってもよい。放射ビームは、複数の波長放射から成ってもよい。集束光学は、1つ以上の円筒形レンズ、1つ以上の球形レンズ、1つ以上の球形ミラー、および/または1つ以上の円筒形ミラーを含む、またはそれから本質的に成ってもよい。分散要素は、回折格子(例えば、透過回折格子または反射回折格子)を含む、もしくはそれから本質的に成ってもよい。
【0046】
さらに別の側面では、本発明の実施形態は、放射ビームの空間パワー分布をビーム源から受信および改変し、改変された空間パワー分布を伴う放射をワークピース上に集束させるためのレーザ送達システムを特徴とする。レーザ送達システムは、放射ビームの発散を増加させるための1つ以上の発散増加光学要素と、放射ビームを受信し、ビームをワークピースに向かって集束させるための集束レンズと、放射ビームを受信し、その空間パワー分布を改変するための少なくとも1つの光学要素と、放射ビームの経路内の少なくとも1つの光学要素の位置を変化させるためのレンズ操作システムと、レンズ操作システムを制御し、標的の改変された空間パワー分布をワークピース上で達成するためのコントローラとを含む、またはそれから本質的に成る。
【0047】
本発明の実施形態は、種々の組み合わせのいずれかにおいて以下のうちの1つ以上のものを含んでもよい。集束レンズは、1つ以上の発散増加光学要素の光学的に下流に配置されてもよい。少なくとも1つの光学要素は、集束レンズの光学的に上流に配置されてもよい。1つ以上の発散増加光学要素は、三重コリメータを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。三重コリメータは、(i)第1の平凹面レンズと、(ii)第2のメニスカスレンズと、(iii)第3の平凸面レンズとを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第1の平凹面レンズは、第2のメニスカスレンズの光学的に上流に配置されてもよい。第2のメニスカスレンズは、第3の平凸面レンズの光学的に上流に配置されてもよい。少なくとも1つの光学要素は、第1の平凹面レンズの光学的に下流に配置されてもよい。少なくとも1つの光学要素は、第2のメニスカスレンズおよび/または第3の平凸面レンズの光学的に上流に配置されてもよい。少なくとも1つの光学要素は、(i)切頭円錐形の形状を有する第1の表面と、(ii)第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。少なくとも1つの光学要素は、(i)切頭円球形の形状を有する第1の表面と、(ii)第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。少なくとも1つの光学要素は、メニスカスレンズ(例えば、ポジ型メニスカスレンズまたはネガ型メニスカスレンズ)を含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。レンズ操作システムは、少なくとも1つの該光学要素を放射ビームの経路内で横方向に中心からずれて位置付けるように構成されてもよい。
【0048】
少なくとも1つの光学要素は、第1の光学要素および第2の光学要素を含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第1の光学要素および第2の光学要素は、その間の間隙によって分離されてもよい。レンズ操作システムは、(i)放射ビームの経路内の第1の光学要素の位置、(ii)放射ビームの経路内の第2の光学要素の位置、および/または(iii)第1ならびに第2の光学要素間の距離を変化させるように構成されてもよい。第1の光学要素は、二重凹面アキシコンレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2の光学要素は、二重凸面アキシコンレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第1の光学要素は、第2の光学要素の光学的に上流に配置されてもよい。第1の光学要素は、第2の光学要素の光学的に下流に配置されてもよい。レンズ操作システムは、約0mm~約50mmの範囲内、約0mm~約20mmの範囲内、約2mm~約50mmの範囲内、または約2mm~約20mmの範囲内で第1および第2の光学要素間の距離を変化させるように構成されてもよい。第1の光学要素は、(i)略平面の第1の表面と、(ii)(a)凸面湾曲の第1の部分および(b)略平面の第2の部分を有する、第1の表面と反対の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2の光学要素は、(i)略平面の第1の表面と、(ii)(a)凹面湾曲の第1の部分および(b)略平面の第2の部分を有する、第1の表面と反対の第2の表面とを有する、レンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第1の光学要素は、第2の光学要素の光学的に上流に配置されてもよい。第1の光学要素は、第2の光学要素の光学的に下流に配置されてもよい。第1の光学要素の第2の表面は、第2の光学要素の第2の表面に面してもよい。第1の光学要素の第1の表面は、第2の光学要素の第1の表面に面してもよい。第1の光学要素の第1の表面は、第2の光学要素の第2の表面に面してもよい。第1の光学要素の第2の表面は、第1の光学要素の第1の表面に面してもよい。レンズ操作システムは、第1の光学要素および/または第2の光学要素を放射ビームの経路内で横方向に中心からずれて位置付けるように構成されてもよい。第1の光学要素は、溶融シリカおよび/または硫化亜鉛を含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。第2の光学要素は、溶融シリカおよび/または硫化亜鉛を含む、それから本質的に成る、もしくはそれから成ってもよい。
【0049】
ビーム源は、複数の離散ビームを放出するビームエミッタと、複数のビームを分散要素上に集束させるための集束光学と、集束されたビームを受信し、受信された集束されたビームを分散させるための分散要素と、分散されたビームを受信し、分散されたビームの一部をそれを通して放射ビームとして伝送し、分散されたビームの第2の部分を分散要素に向かって反射させるように位置付けられる、部分反射出力結合器とを含む、またはそれから本質的に成ってもよい。放射ビームは、複数の波長放射から成ってもよい。集束光学は、1つ以上の円筒形レンズ、1つ以上の球形レンズ、1つ以上の球形ミラー、および/もしくは1つ以上の円筒形ミラーを含む、またはそれから本質的に成ってもよい。分散要素は、回折格子(例えば、透過回折格子または反射回折格子)を含む、もしくはそれから本質的に成ってもよい。
【0050】
これらおよび他の目的は、本明細書に開示される本発明の利点ならびに特徴とともに、以下の説明、添付図面、および請求項の参照を通して、より明白となるであろう。さらに、本明細書に説明される種々の実施形態の特徴は、相互排他的ではなく、種々の組み合わせおよび順列で存在し得ることを理解されたい。本明細書で使用されるように、「実質的に」という用語は、±10%、いくつかの実施形態では、±5%を意味する。「本質的に~から成る」という用語は、本明細書で別様に定義されない限り、機能に寄与する他の材料を除外することを意味する。それでもなお、そのような他の材料が、集合的または個別に、微量で存在し得る。本明細書では、「放射線」および「光」という用語は、別様に指示されない限り、同義的に利用される。本明細書で、「下流」または「光学的に下流」とは、第1の要素に衝突後に光ビームが衝打する、第2の要素の相対的場所を示すために利用され、第1の要素は、第2の要素の「上流」または「光学的に上流」にある。本明細書では、2つの構成要素間の「光学距離」は、光ビームによって実際に進行される、2つの構成要素間の距離であって、光学距離は、2つの構成要素間の物理的距離と等しくてもよいが、例えば、構成要素のうちの一方から他方に進行する光によって被られる、ミラーからの反射または伝搬方向における他の変化に起因して、必ずしもそうではない。
本明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
(項目1)
ワークピースを処理する方法であって、前記方法は、
レーザ出力ビームと前記ワークピースの表面との間に相対的運動を生じさせ、処理経路を画定することであって、前記レーザ出力ビームと平行な方向に沿った前記ワークピースの厚さは、前記処理経路に沿って変動し、前記レーザ出力ビームは、前記処理経路の少なくとも一部に沿って、前記ワークピースの表面を物理的に改変する、ことと、
その間、少なくとも部分的に、前記ワークピースの厚さに基づいて、前記レーザ出力ビームの形状を改変することと
を含む、方法。
(項目2)
前記レーザ出力ビームの形状は、前記ワークピースの厚さが増加するにつれて、集束スポットと環形との間で変動される、項目1に記載の方法。
(項目3)
前記レーザ出力ビームと平行な方向に沿った前記ワークピースの厚さは、少なくとも部分的に、前記レーザ出力ビームと前記ワークピースの表面との間の角度の変化に起因して変動する、項目1に記載の方法。
(項目4)
前記レーザ出力ビームの形状は、前記レーザ出力ビームと前記ワークピースの表面との間の角度を略一定に維持しながら、改変される、項目1に記載の方法。
(項目5)
前記レーザ出力ビームと前記ワークピースの表面との間の相対的運動の間、前記ワークピースの厚さを測定することをさらに含む、項目1に記載の方法。
(項目6)
前記レーザ出力ビームの形状は、前記ワークピースの組成に基づいて改変される、項目1に記載の方法。
(項目7)
前記レーザ出力ビームは、複数の波長から成る、項目1に記載の方法。
(項目8)
ワークピースを処理するためのシステムであって、前記システムは、
レーザ出力ビームの放出のためのビームエミッタと、
前記ワークピースに対して前記レーザ出力ビームの位置を変動させるための位置付けデバイスと、
前記レーザ出力ビームの形状を改変するための手段と、
前記位置付けデバイスおよび前記形状改変手段に結合されたコントローラであって、前記コントローラは、(i)前記ビームエミッタを動作させ、前記レーザ出力ビームに、前記ワークピースの少なくとも一部を横断して経路をトラバースさせ、その表面を物理的に改変させ、(ii)少なくとも部分的に、前記経路に沿った前記ワークピースの厚さに基づいて、前記レーザ出力ビームの形状を改変する、コントローラと
を備える、システム。
(項目9)
前記ビームエミッタは、そこから前記レーザ出力ビームが放出される処理ヘッドを備え、前記形状改変手段は、(i)前記処理ヘッド内の1つ以上の光学要素と、(ii)前記処理ヘッド内の前記光学要素のうちの少なくとも1つの位置を改変するための第2のコントローラとを備える、項目8に記載のシステム。
(項目10)
前記コントローラは、前記経路に沿って、前記ビームエミッタの出力パワーを変動させるように構成される、項目8に記載のシステム。
(項目11)
前記コントローラは、前記ワークピースの組成に基づいて、前記レーザ出力ビームの形状を変動させるように構成される、項目8に記載のシステム。
(項目12)
複数の記録を含むデータベースをさらに備え、前記複数の記録のそれぞれは、レーザ出力ビーム形状をワークピースパラメータと関連させる、項目8に記載のシステム。
(項目13)
前記ワークピースパラメータは、ワークピース厚およびワークピース組成のうちの少なくとも1つを備える、項目12に記載のシステム。
(項目14)
前記ビームエミッタは、
複数の離散入力ビームを放出するビーム源と、
前記複数の入力ビームを分散要素上に集束させるための集束光学と、
前記集束されたビームを受信し、前記受信された集束されたビームを分散させるための分散要素と、
部分反射出力結合器であって、前記部分反射出力結合器は、前記分散されたビームを受信し、前記分散されたビームの一部をそれを通して前記レーザ出力ビームとして伝送し、前記分散されたビームの第2の部分を前記分散要素に向かって反射させるように位置付けられる、部分反射出力結合器と
を備え、前記レーザ出力ビームは、複数の波長から成る、項目8に記載のシステム。
(項目15)
第1および第2のワークピースを処理点において継合する方法であって、前記第1および第2のワークピースは、前記処理点において、相互に重複および/または近接し、前記方法は、
レーザ出力ビームを前記処理点に近接して集束させ、前記第1または第2のワークピースのうちの少なくとも1つの一部を溶融し、それによって、前記第1および第2のワークピースをともに継合することと、
その間、前記レーザ出力ビームと前記第1および第2のワークピースとの間に相対的運動を生じさせずに、前記レーザ出力ビームの形状を変動させることと
を含む、方法。
(項目16)
前記レーザ出力ビームの形状は、集束スポットと環形との間で変動される、項目15に記載の方法。
(項目17)
前記レーザ出力ビームは、複数の波長から成る、項目15に記載の方法。
(項目18)
最小スポットサイズに集束可能なレーザ出力ビームを使用して、前記最小スポットサイズより大きい空間範囲を有する溶接を用いて、第1および第2のワークピースを継合する方法であって、前記方法は、
前記レーザ出力ビームを前記第1または第2のワークピースのうちの少なくとも1つ上に集束させ、その溶融を生じさせることと、
前記レーザ出力ビームと前記第1および第2のワークピースとの間に相対的運動を生じさせずに、前記レーザ出力ビームの形状を変動させ、前記溶接のサイズを増加させることと
を含む、方法。
(項目19)
前記レーザ出力ビームの形状は、集束スポットと環形との間で変動される、項目18に記載の方法。
(項目20)
前記レーザ出力ビームは、複数の波長から成る、項目18に記載の方法。
(項目21)
ワークピースを処理するためのシステムであって、前記システムは、
ビームエミッタと、
前記ワークピースに対して前記ビームエミッタのビーム位置を変動させるための位置付けデバイスと、
前記ビームの偏光を変動させるための可変偏光器と、
前記ビームの形状を変動させるためのビーム成形器と、
前記位置付けデバイス、前記偏光器、および前記ビーム成形器に結合されたコントローラであって、前記コントローラは、前記ワークピースの処理のために、前記ビームエミッタを動作させ、前記ビームに前記ワークピースの少なくとも一部を横断して経路をトラバースさせ、少なくとも部分的に、前記ワークピースの1つ以上の性質に基づいて、前記経路に沿って、前記ビームの偏光および/または形状を変動させる、コントローラと
を備える、システム。
(項目22)
前記コントローラは、前記ビームが前記経路をトラバースするにつれて、前記経路と略平行な偏光方向を有する、前記ビームの線形偏光を維持するように構成される、項目21に記載のシステム。
(項目23)
前記コントローラは、少なくとも部分的に、前記ワークピースの厚さに基づいて、前記ビームの偏光の偏心を変動させるように構成される、項目21に記載のシステム。
(項目24)
前記コントローラは、線形偏光状態と半径方向偏光状態との間で前記ビームの偏光を変動させるように構成される、項目21に記載のシステム。
(項目25)
前記可変偏光器は、波プレートおよび回転要素を備え、前記回転要素は、前記コントローラによって動作される、項目21に記載のシステム。
(項目26)
前記波プレートは、半波プレートまたは4分の1波プレートのうちの少なくとも1つを備える、項目25に記載のシステム。
(項目27)
前記ビームは、線形に偏光され、前記コントローラは、前記回転要素を動作させ、前記経路と平行な偏光方向を維持する、項目25に記載のシステム。
(項目28)
前記可変偏光器は、補償器プレートと、前記補償器プレートにわたって配置される固定複屈折ウェッジと、前記固定複屈折ウェッジにわたって配置される可動複屈折ウェッジと、平行移動要素とを備え、前記平行移動要素は、前記コントローラによって動作される、項目21に記載のシステム。
(項目29)
前記可変偏光器は、半径方向偏光コンバータを備える、項目21に記載のシステム。
(項目30)
前記コントローラにアクセス可能なメモリであって、前記メモリは、前記経路に対応するデータを記憶する、メモリと、
複数の材料に関する偏光データを記憶するためのデータベースと
をさらに備え、前記コントローラは、前記データベースにクエリし、前記ワークピースの材料に関する前記偏光データを取得し、少なくとも部分的に、前記偏光データに基づいて、前記ビームの偏光を変動させるように構成される、項目21に記載のシステム。
(項目31)
前記経路は、少なくとも1つの指向性変化を含む、項目21に記載のシステム。
(項目32)
前記ビームエミッタは、
複数の離散入力ビームを放出するビーム源と、
前記複数の入力ビームを分散要素上に集束させるための集束光学と、
前記集束されたビームを受信し、前記受信された集束されたビームを分散させるための分散要素と、
部分反射出力結合器であって、前記部分反射出力結合器は、前記分散されたビームを受信し、前記分散されたビームの一部をそれを通して前記ビームエミッタのビームとして伝送し、前記分散されたビームの第2の部分を前記分散要素に向かって反射させるように位置付けられる、部分反射出力結合器と
を備え、前記ビームエミッタのビームは、複数の波長から成る、項目21に記載のシステム。
(項目33)
前記ビーム成形器は、
前記ビームエミッタから受信されたビームをコリメートするためのコリメートレンズと、
前記コリメートされたビームを受信し、前記ビームを前記ワークピースに向かって集束させるための集束レンズと、
前記ビーム源と前記コリメートレンズとの間に配置された光学要素であって、前記光学要素は、前記ビームを受信し、その形状を改変させる、光学要素と、
前記ビームの経路内の前記光学要素の位置を変化させるためのレンズ操作システムと
を備え、前記コントローラは、前記レンズ操作システムを制御し、前記ビームの形状を変動させるように構成される、項目21に記載のシステム。
(項目34)
前記光学要素は、(i)切頭円錐形の形状を有する第1の表面と、(ii)前記第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを備える、項目33に記載のシステム。
(項目35)
前記光学要素は、(i)切頭円球形の形状を有する第1の表面と、(ii)前記第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを備える、項目33に記載のシステム。
(項目36)
前記光学要素は、メニスカスレンズを備える、項目33に記載のシステム。
(項目37)
前記レンズ操作システムは、前記光学要素を前記ビームの経路内で横方向に中心からずれて位置付けるように構成される、項目33に記載のシステム。
(項目38)
前記集束レンズと前記ワークピースとの間に配置される第2の光学要素をさらに備え、前記レンズ操作システムは、前記ビームの経路内の前記第2の光学要素の位置を変化させるように構成される、項目33に記載のシステム。
(項目39)
前記第2の光学要素は、(i)切頭円錐形の形状を有する第1の表面と、(ii)前記第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを備える、項目38に記載のシステム。
(項目40)
前記第2の光学要素は、(i)切頭円球形の形状を有する第1の表面と、(ii)前記第1の表面と反対の略平面の第2の表面とを有する、レンズを備える、項目38に記載のシステム。
(項目41)
前記第2の光学要素は、メニスカスレンズを備える、項目38に記載のシステム。
(項目42)
前記ビーム成形器は、
前記ビームエミッタから受信されたビームをコリメートするためのコリメートレンズと、
前記コリメートされたビームを受信し、前記ビームを前記ワークピースに向かって集束させるための集束レンズと、
前記ビーム源と前記コリメートレンズとの間に配置された第1および第2の光学要素であって、前記第1および第2の光学要素は、前記ビームを受信し、その形状を改変する、第1および第2の光学要素と、
(i)前記ビームの経路内の前記第1の光学要素の位置、(ii)前記ビームの経路内の前記第2の光学要素の位置、または(iii)前記第1および第2の光学要素間の距離のうちの少なくとも1つを変化させるためのレンズ操作システムと
を備え、前記コントローラは、前記レンズ操作システムを制御し、前記ビームの形状を変動させるように構成される、項目21に記載のシステム。
(項目43)
(i)前記第1の光学要素は、二重凹面アキシコンレンズを備え、(ii)前記第2の光学要素は、二重凸面アキシコンレンズを備える、項目42に記載のシステム。
(項目44)
前記レンズ操作システムは、約0mm~約20mmの範囲内で前記第1および第2の光学要素間の距離を変化させるように構成される、項目42に記載のシステム。
(項目45)
前記第1の光学要素は、(i)略平面の第1の表面と、(ii)(a)凸面湾曲の第1の部分および(b)略平面の第2の部分を有する、前記第1の表面と反対の第2の表面とを有する、レンズを備え、
前記第2の光学要素は、(i)略平面の第1の表面と、(ii)(a)凹面湾曲の第1の部分および(b)略平面の第2の部分を有する、前記第1の表面と反対の第2の表面とを有する、レンズを備える、項目42に記載のシステム。
(項目46)
前記レンズ操作システムは、前記第1の光学要素または前記第2の光学要素のうちの少なくとも1つを前記ビームの経路内で横方向に中心からずれて位置付けるように構成される、項目42に記載のシステム。
【図面の簡単な説明】
【0051】
図面中、同様の参照文字は、概して、異なる図全体を通して、同一の部品を指す。また、図面は、必ずしも、正確な縮尺ではなく、代わりに、概して、本発明の原理を図示する際に強調が置かれる。以下の説明では、本発明の種々の実施形態が、以下の図面を参照して説明される。
【0052】
【
図1】
図1は、固定されている切断ビームの偏光を用いて、曲線を材料から切り出す従来の方法を図示する。
【
図2A】
図2Aは、本発明の種々の実施形態による、材料内の切断経路に従った偏光の例示的調節を図示する。
【
図2B】
図2Bは、本発明の種々の実施形態による、材料の厚さに従った偏光の例示的調節を図示する。
【
図2C】
図2Cは、本発明の種々の実施形態による、線形偏光から半径方向偏光への偏光の例示的調節を図示する。
【
図3A】
図3A-3Gは、本発明の種々の実施形態による、少なくとも部分的に、処理方向または材料厚に基づいて、ビーム偏光を変動させるための例示的システムを図示する。
【
図3B】
図3A-3Gは、本発明の種々の実施形態による、少なくとも部分的に、処理方向または材料厚に基づいて、ビーム偏光を変動させるための例示的システムを図示する。
【
図3C】
図3A-3Gは、本発明の種々の実施形態による、少なくとも部分的に、処理方向または材料厚に基づいて、ビーム偏光を変動させるための例示的システムを図示する。
【
図3D】
図3A-3Gは、本発明の種々の実施形態による、少なくとも部分的に、処理方向または材料厚に基づいて、ビーム偏光を変動させるための例示的システムを図示する。
【
図3E】
図3A-3Gは、本発明の種々の実施形態による、少なくとも部分的に、処理方向または材料厚に基づいて、ビーム偏光を変動させるための例示的システムを図示する。
【
図3F】
図3A-3Gは、本発明の種々の実施形態による、少なくとも部分的に、処理方向または材料厚に基づいて、ビーム偏光を変動させるための例示的システムを図示する。
【
図3G】
図3A-3Gは、本発明の種々の実施形態による、少なくとも部分的に、処理方向または材料厚に基づいて、ビーム偏光を変動させるための例示的システムを図示する。
【
図4A】
図4Aは、本発明の種々の実施形態による、自動調節偏光ビームを使用して、材料を切断または溶接するための方法を図示する。
【
図4B】
図4B-4Dは、本発明の種々の実施形態による制御された偏光と従来の非偏光ビームを用いたレーザビームを比較する、ワークピース厚の関数とした切断速度のグラフである。
【
図4C】
図4B-4Dは、本発明の種々の実施形態による制御された偏光と従来の非偏光ビームを用いたレーザビームを比較する、ワークピース厚の関数とした切断速度のグラフである。
【
図4D】
図4B-4Dは、本発明の種々の実施形態による制御された偏光と従来の非偏光ビームを用いたレーザビームを比較する、ワークピース厚の関数とした切断速度のグラフである。
【
図5】
図5は、本発明の種々の実施形態による、レーザビーム送達システムの概略図である。
【
図6】
図6は、本発明の種々の実施形態による、平坦上部円錐形光学要素の概略図である。
【
図7A】
図7Aは、本発明の種々の実施形態による、ビーム源からの溶融シリカ平坦上部円錐形光学要素の距離の関数としてのBPP変動のグラフである。
【
図7B】
図7Bは、本発明の種々の実施形態による、ビーム源からの硫化亜鉛平坦上部円錐形光学要素の距離の関数としてのBPP変動のグラフである。
【
図8-1】
図8Aは、本発明の種々の実施形態による、中心からずれた光学要素を有する、レーザ送達システムの概略図である。
【
図8-2】
図8B-8Dは、
図8Aのレーザ送達システムによって生産される中心からずれた距離の関数としてのビームプロファイルを描写する。
【
図9】
図9は、本発明の種々の実施形態による、平坦上部球形光学要素の概略図である。
【
図10A】
図10Aは、本発明の種々の実施形態による、ビーム源からの溶融シリカ平坦上部球形光学要素の距離の関数としてのBPP変動のグラフである。
【
図10B】
図10Bは、本発明の種々の実施形態による、ビーム源からの硫化亜鉛平坦上部球形光学要素の距離の関数としてのBPP変動のグラフである。
【
図11】
図11A-11Cは、本発明の種々の実施形態による、
図9の光学要素を組み込むレーザ送達システムによって生産される中心からずれた距離の関数としてのビームプロファイルを描写する。
図11Dは、
図11Cに描写される2ピークビームプロファイルのための位置の関数としての放射照度のグラフである。
【
図12A】
図12Aは、本発明の種々の実施形態による、2つのアキシコンレンズ光学要素を有する、レーザ送達システムの一部の概略図である。
【
図12B】
図12Bおよび12Cは、本発明の種々の実施形態による、アキシコンレンズの幾何学的設計パラメータを描写する。
【
図12C】
図12Bおよび12Cは、本発明の種々の実施形態による、アキシコンレンズの幾何学的設計パラメータを描写する。
【
図13】
図13は、本発明の種々の実施形態による、ポジ型およびネガ型アキシコンレンズ間の間隙距離の関数としてのBPP変動のグラフである。
【
図14】
図14は、本発明の種々の実施形態による、ポジ型およびネガ型アキシコンレンズ間の異なる間隙距離におけるビームプロファイルを描写する。
【
図15】
図15は、本発明の種々の実施形態による、ビーム経路内で横方向に中心からずれたポジ型およびネガ型アキシコンレンズ間の異なる間隙距離におけるビームプロファイルを描写する。
【
図16-1】
図16Aは、本発明の種々の実施形態による、対を成す位相プレートレンズを有する、レーザ送達システムの一部の概略図である。
【
図16-2】
図16Bおよび16Cは、本発明の種々の実施形態による、位相プレートレンズの幾何学的設計パラメータを描写する。
【
図16-3】
図16Dは、本発明の種々の実施形態による、対を成す位相プレートの内径の関数としてのBPPのグラフである。
【
図16-4】
図16Eは、本発明の種々の実施形態による、入力ファイバ端部キャップからの分離の関数としての対を成す位相プレートの最適化された内径のグラフである。
【
図16-5】
図16Fは、本発明の種々の実施形態による、対を成す位相プレートレンズ間の間隙距離の関数としてのBPP変動のグラフである。
【
図16-6】
図16Gは、本発明の種々の実施形態による、対を成す位相プレートレンズ間の異なる間隙距離におけるビームプロファイルを描写する。
【
図17A】
図17Aは、本発明の種々の実施形態による、メニスカスレンズ光学要素の概略図である。
【
図17B】
図17Bは、本発明の種々の実施形態による、ビーム源からの溶融シリカメニスカスレンズ光学要素の距離の関数としてのBPP変動のグラフである。
【
図18A】
図18Aは、本発明の種々の実施形態による、増加されたビーム発散のための三重コリメータを組み込む、部分的レーザビーム送達システムの概略図である。
【
図18B】
図18Bは、本発明の種々の実施形態による、
図18Aのレーザ送達システム内のビーム源からの平坦上部球形光学要素の距離の関数としてのBPP変動のグラフである。
【
図18C】
図18Cは、本発明の種々の実施形態による、
図18Aのレーザ送達システム内のビーム源からのメニスカスレンズ光学要素の距離の関数としてのBPP変動のグラフである。
【
図18D】
図18Dは、本発明の種々の実施形態による、増加されたビーム発散のための三重コリメータと、対を成す位相プレート光学要素とを組み込む、部分的レーザビーム送達システムの概略図である。
【
図18E】
図18Eは、本発明の種々の実施形態による、
図18Dのレーザビーム送達システム内の対を成す位相プレートレンズ間の間隙距離の関数としてのBPP変動のグラフである。
【
図19】
図19は、本発明の種々の実施形態による、レーザビーム送達システムのための入力ビームを供給するために利用され得る、波長ビーム組み合わせレーザシステムの概略図である。
【
図20】
図20は、本発明の種々の実施形態による、レーザシステムの概略図である。
【
図21】
図21は、本発明の種々の実施形態に従って利用される例示的ビーム形状を描写する、一連の画像である。
【
図22】
図22Aおよび22Bは、本発明の種々の実施形態による、異なる形状を有するレーザビームを用いて処理されている、ワークピースの概略図である。
【
図23】
図23A-23Dは、本発明の種々の実施形態による、複数の異なるビーム形状を有するレーザビームを利用する、溶接プロセスの一連の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0053】
側面および実施形態は、概して、殆ど屑が出ず、綺麗な切断面および溶接を含む、より良好な製造結果を生産するように、製造において使用されるレーザビームの偏光および/または形状を調節する分野に関する。種々の実施形態では、したがって、本発明は、処理を受ける材料に対してレーザビームの偏光および/または形状を最適化することに関する。より具体的には、偏光を調節するためのシステムおよび方法は、例えば、処理を受ける材料の幾何学形状、材料、および厚さ、ならびにそれに対するビームの瞬間配向に基づいて、その偏光を選択的に変動させるために、それを通してビームが通過する、波プレートの配向を変動させるステップを伴ってもよい。本明細書に説明されるアプローチおよび実施形態は、偏光維持光ファイバを使用し、出力ビームをレーザシステムからレーザヘッドに送達する、単一および二重ビーム出力システムに適用されてもよい。いくつかの事例では、これらのレーザシステムは、マルチ波長出力ビームを生産する、波長ビーム組み合わせシステムであってもよい。
【0054】
したがって、本発明の実施形態は、所与の材料のための最適偏光方向を確立し、処理が進むにつれて、処理方向に対して本方向を維持する。これは、偏光方向を改変させない、
図1に例示されるような従来技術システムの挙動とは対照的である。
図1では、材料のシート100が、湾曲であり得る、所望の切断経路102に追従する、線形に偏光されたビームによって処理される。104に示される線形偏光は、材料100に対するビームの変動する配向にかかわらず、固定配向を維持する。多くのシステムでは、最適ビーム偏光は、処理の方向と平行である。
図1では、これは、1回のみ生じ、実際は、大部分の場所において、偏光は、不利なことに、処理方向と垂直である。これは、処理を遅延させ、屑を生産し、不完全な切断をもたらす等となり得る。
【0055】
例示的システムのための1つの最適挙動が、
図2Aに図示される。処理ビームの偏光配向204は、処理経路102全体を通して、処理方向と平行のままである。例示的システムのための別の最適挙動は、
図2Bに図示される。処理ビームの偏光状態210は、材料100の厚さが増加するにつれて、線形偏光から、楕円形偏光、円形偏光に変化する。
図2Cに図示される、さらに別の実施形態では、処理ビームの偏光状態210は、処理経路102に沿って、線形偏光から半径方向偏光に変化する。
図2Bおよび2Cにおける処理経路は、略線形であるが、本発明の実施形態では、処理経路は、
図2Bに示されるように、1つ以上の指向性変化を含んでもよい。一般に、処理経路は、曲線または線形であってもよく、「線形」処理経路は、1つ以上の指向性変化を特徴とし得る、すなわち、線形処理経路は、必ずしも、相互に平行ではない、2つ以上の略直線区画から成ってもよい。
【0056】
本発明の実施形態による、偏光変動を遂行するための代表的システムは、
図3A-3Cに示される。
図3Aを参照すると、システム300は、レーザ(または偏光ファイバ等の他のビームエミッタ)305と、コントローラ310とを含む。コントローラ310は、レーザ305の動作を制御する(すなわち、レーザ305をアクティブ化し、必要に応じて、処理の間、強度等のビームパラメータを制御する)。コントローラはまた、従来の位置付けシステム315および偏光コントローラ320を動作させる。位置付けシステム315は、ビームを2または3次元ワークピースに沿って処理経路を通して指向するための任意の制御可能光学システム、機械的システム、または光学機械的システムであってもよい。処理の間、コントローラ310は、レーザビームがワークピースに沿って処理経路をトラバースするように、位置付けシステム315およびレーザ305を動作させてもよい。処理経路は、ユーザによって提供され、オンボードまたは遠隔メモリ325内に記憶されてもよく、これはまた、処理のタイプ(切断、溶接等)に関連するパラメータと、その処理を行うために必要なビームパラメータとを記憶してもよい。この点において、ローカルまたは遠隔データベース330は、システム300が処理するであろう材料および厚さのライブラリを維持してもよく、材料パラメータ(材料のタイプ、厚さ等)のユーザ選択に応じて、コントローラ310は、データベース330にクエリし、対応するパラメータ値を取得する。記憶された値は、材料に好適な偏光配向および/または状態を含んでもよい。
【0057】
プロットおよび走査技術において深く理解されるように、ビームとワークピースとの間で必要な相対的運動は、可動ミラーを使用したビームの光学偏向、ガントリ、送りねじ、または他の配列を使用したレーザの物理的移動、および/またはビームではなく(またはそれに加え)、ワークピースを移動させるための機械的配列によって生産されてもよい。コントローラ310は、いくつかの実施形態では、ワークピースに対するビームの位置および/または処理有効性に関するフィードバックをフィードバックユニット335から受信してもよく、これは、好適な監視センサに接続されるであろう。フィードバックユニット335からの信号に応答して、コントローラ310は、ビームの経路、組成、および/または偏光を改変する。
【0058】
図3Bおよび3Cに示される一実施形態では、偏光調節は、レーザヘッド構成要素350内で遂行され、これは、通常、製造において使用されるビームを放出するレーザシステムの最後の光学機械的部分である。レーザヘッド350は、コリメートレンズ355と、調節/回転波プレート360と、ビーム370をワークピースの表面上に指向するための集束レンズ365とを含む。波プレート360は、ビーム370の偏光を回転させるための4分の1波プレート、半波プレート、または他の波プレートであってもよい。
図3A-3Cを参照すると、従来の電気機械的回転デバイス375は、コントローラ310の制御下、ビームが処理経路102を通して移動するにつれて、波プレート360を回転させ、したがって、経路102に対してビーム370の一貫した偏光方向をもたらす。他の構成では、複数の波プレートが、採用され、個々の回転デバイス375によって、別個に回転されてもよい。複数の波プレートの使用は、応答時間を改良し得る。ビーム370の偏光は、波プレート360の遭遇に先立った第1の配向380aと、波プレート360を通して通過後の第2の配向380bとに示される。
【0059】
図3Dおよび3Eに示される一実施形態では、偏光調節はまた、レーザヘッド構成要素350内で遂行される。レーザヘッド350は、
図3Bに描写されるレーザヘッド350と同様に、コリメートレンズ355と、ビーム370をワークピースの表面上に指向するための集束レンズ365とを含む。
図3Dの実施形態では、レーザヘッド350は、Babinet-Soleil補償器385をコリメートレンズ355と集束レンズ365との間に含む。当技術分野において公知のように、Babinet-Soleil補償器385は、それを通して進行する光の偏光を線形から円形およびその間の任意の楕円形偏光状態に改変可能な持続的に可変の光学リターダである。種々の実施形態では、Babinet-Soleil補償器385は、補償器プレート386と、固定複屈折ウェッジ387と、可動複屈折ウェッジ388とを含む、それから本質的に成る、またはそれから成る。補償器プレート386の長軸は、典型的には、ウェッジ387、388の長軸と垂直である。プレート386およびウェッジ377に対するウェッジ388の移動は、ビーム370の偏光状態を線形と円形との間の任意の楕円形状態に改変する。
図3A、3D、および3Eを参照すると、従来の電気機械的平行移動デバイス389は、コントローラ310の制御下、ビームが処理経路102を通して移動するにつれて(例えば、ワークピースの厚さが変化するにつれて)、Babinet-Soleil補償器385の可動ウェッジ388を平行移動させ、それによって、経路102に沿って、ワークピースの厚さの関数として、偏光状態を変化させる。例えば、ビーム370の偏光状態の真円度(すなわち、線形から楕円形または円形への遷移)は、ワークピースの厚さが増加するにつれて、増加され得る。ビーム370の偏光は、Babinet-Soleil補償器385への遭遇に先立った第1の状態390aと、Babinet-Soleil補償器385を通して通過後の第2の状態390bとに示される。
【0060】
図3Fおよび3Gに示される別の実施形態では、偏光調節はまた、レーザヘッド構成要素350内で遂行される。レーザヘッド350は、
図3Bおよび3Dに描写されるレーザヘッド350と同様に、コリメートレンズ355と、ビーム370をワークピースの表面上に指向するための集束レンズ365とを含む。
図3Fの実施形態では、レーザヘッド350は、半径方向偏光コンバータ391をコリメートレンズ355と集束レンズ365との間に含む。当技術分野において公知のように、半径方向偏光コンバータ391は、線形偏光を半径方向偏光または方位角偏光に変換する、ガラス波プレートを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。例えば、半径方向偏光コンバータ391は、半径方向対称性を有する継続的に変動する遅軸方向または空間変形4分の1波プレートを伴う、半波プレートであってもよい。半径方向偏光コンバータ391は、ナノ構造化された格子、例えば、UAB Altechna(Vilnius, Lithuania)から利用可能なS波プレート半径方向偏光コンバータまたはEdmund OpticsInc.(Barrington, New Jersey)から利用可能な半径方向偏光コンバータのうちの1つをその上に有する、ガラスプレートを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。他の実施形態では、半径方向偏光コンバータ391は、液晶分子が具体的に整合され、所望の半径方向または方位角偏光を生産する、液晶、例えば、Arcopix(Neuchatel, Switzerland)から利用可能なArcopix半径方向偏光コンバータを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。ビーム370の経路内の半径方向偏光コンバータ391の移動は、ビーム370の偏光状態を線形から半径方向または方位角もしくはその逆に改変する。種々の実施形態では、半径方向に偏光されたビーム370は、線形偏光を有する、ビーム370より小さいスポットサイズに集束可能である。
図3A、3F、および3Gを参照すると、従来の電気機械的平行移動デバイス389は、コントローラ310の制御下、ビームが処理経路102を通して移動するにつれて、半径方向偏光コンバータ391を平行移動させ、それによって、経路102に沿って偏光状態を変化させる。ビーム370の偏光は、半径方向偏光コンバータ391への遭遇に先立った第1の状態392a(すなわち、線形偏光)と、半径方向偏光コンバータ391を通して通過後の第2の状態392b(すなわち、半径方向偏光)とに示される。
【0061】
図4Aは、システム300を動作させ、切断動作を実施する、代表的方法400を図示する。第1のステップ410では、ユーザは、任意の好適な入力デバイスを使用して、またはファイル転送を用いて、所望の経路をシステム300の中に事前プログラムする。ステップ420では、コントローラ310は、経路の曲線、特徴(例えば、厚さ)、および切断方向を分析し、データベース330にクエリし、必要に応じて、切断が行われ得る速度を決定し、切断方向に対するレーザビームの最適偏光方向および/または状態を決定する。ステップ430に示される動作時、コントローラ330は、レーザ305およびサブシステム315、320を動作させ、事前にプログラムされた経路に沿って切断し、適切な偏光を維持する。処理されている材料の組成および/または厚さが、変化する場合、変化の場所および性質が、プログラムされてもよく、コントローラ310は、適宜、レーザビームパラメータ(偏光および/またはビーム形状を含む)を調節することができる。最適切断、溶接、または製造解決策は、それでもなお、プロセスにおける付加的ステップ(例えば、バリ取り、研削、および/または研磨)が必要とされ得るため、必ずしも、最も綺麗な切断面または溶接ではない場合があることに留意されたい。したがって、全体的最適化は、所望の出力に基づき得、本方法およびシステムは、それらがどのようなものであり得ても、それらの所望の結果を生産するように構成される。上記に記載されるように、切断は、本発明の実施形態のアプローチから利点を享受し得る、レーザ処理の一実施例にすぎない。
【0062】
コントローラ310は、ソフトウェア、ハードウェア、またはそれらのある組み合わせのいずれかとして提供されてもよい。例えば、システムは、Intel Corporation(Santa Clara, Calif.)によって製造されたPentium(登録商標)またはCeleronファミリのプロセッサ、Motorola Corporation(Schaumburg, Ill.)によって製造された680x0およびPOWER PCファミリのプロセッサ、および/またはAdvaced Micro Devices, Inc.(Sunnyvale, Calif.)によって製造されたATHLONラインのプロセッサ等の1つ以上のプロセッサを含有する、CPUボードを有するPC等の1つ以上の従来のサーバクラスコンピュータ上に実装されてもよい。プロセッサはまた、上記に説明される方法に関連するプログラムおよび/またはデータを記憶するためのメインメモリユニットを含んでもよい。メモリは、1つ以上の特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、電気的に消去可能なプログラマブル読取専用メモリ(EEPROM)、プログラマブル読取専用メモリ(PROM)、プログラマブル論理デバイス(PLD)、または読取専用メモリデバイス(ROM)等の一般に利用可能なハードウェア上に常駐する、ランダムアクセスメモリ(RAM)、読取専用メモリ(ROM)、および/またはフラッシュメモリを含んでもよい。いくつかの実施形態では、プログラムは、光ディスク、磁気ディスク、ならびに他の一般に使用される記憶デバイス等の外部RAMおよび/またはROMを使用して提供されてもよい。機能が1つ以上のソフトウェアプログラムとして提供される実施形態に関して、プログラムは、FORTRAN、PASCAL、JAVA(登録商標)、C、C++、C#、BASIC、種々のスクリプト言語、および/またはHTML等のいくつかの高レベル言語のいずれかで書き込まれてもよい。加えて、ソフトウェアは、標的コンピュータ上に常駐するマイクロプロセッサを対象とするアセンブリ言語で実装されてもよい。例えば、ソフトウェアは、IBM PCまたはPCクローン上で起動するように構成される場合、Intel80x86アセンブリ言語で実装されてもよい。ソフトウェアは、限定ではないが、フロッピー(登録商標)ディスク、ジャンプドライブ、ハードディスク、光ディスク、磁気テープ、PROM、EPROM、EEPROM、フィールドプログラマブルゲートアレイ、またはCD-ROMを含む、製造品上で具現化されてもよい。
【0063】
処理を改良するための本明細書に説明される方法は、線形に偏光されたビーム(自由空間レーザまたは偏光維持ファイバを介して送達される)のために良好に機能するが、本技法はまた、楕円形に偏光されたビーム(1つの偏光に偏っている)とも良好に機能する。例えば、標準的マルチモードファイバからのビームは、楕円形に偏光される可能性が高く、本明細書に説明されるアプローチから利点を享受し得る。
【0064】
本発明の実施形態は、有利には、種々の材料、例えば、金属材料のより効率的切断のために利用されてもよい。
図4Bは、窒素ガス流下における、304ステンレス鋼から成るワークピースに関するワークピース厚の関数としての達成可能切断速度のグラフである。4つの異なるレーザシステムが、切断のために利用された。最初に、1kWのパワーで動作し、線形に偏光されたレーザ出力ビームを生産するために、58μm偏光維持光学出力ファイバを利用する、本発明の実施形態によるレーザシステムが、ワークピースを偏光方向と平行方向および垂直方向に切断するために利用された。傾向線440は、切断方向と平行に偏光されたビームに関して達成可能な切断速度を描写し、傾向線445は、切断方向と垂直に偏光されたビームに関して達成可能な切断速度を描写する。示されるように、平行偏光ビームは、特に、より薄いワークピースに関して、垂直偏光ビームより著しく高い切断速度を可能にする。傾向線450および455は、非偏光出力ビームを有する2つの異なる市販の1kWレーザシステム(すなわち、偏光維持ファイバではない、出力光ファイバケーブルを利用する)に関するデータを描写する。示されるように、非偏光ビームは、傾向線445の垂直偏光ビームと比較して、より高速の切断を可能にするが、傾向線440の平行偏光ビームと比較して、より低速である。傾向線460は、100μm出力ファイバを有するが、非偏光ビームもまた生産する、2kWレーザに関するデータを描写する。予期されるであろうように、このより強力なレーザシステムは、より低いパワーのレーザシステムより高速の切断速度を可能にするが、傾向線440の平行偏光ビームが、より低いパワーで、かつより小さい出力ファイバを用いて動作するにもかかわらず、より高い速度で切断するという、その利点は、より薄いワークピースに関して、減少し、消失さえする。
【0065】
図4Cは、窒素ガス流下における、3003アルミニウムから成るワークピースに関するワークピース厚の関数として達成可能な切断速度のグラフである。利用されるレーザシステムは、
図4Bに関して上記に説明されるものと同一である。示されるように、傾向線440によって表される平行偏光ビームは、最良切断性能を呈し、平行偏光ビームの性能は、特に、より薄いワークピース厚に関して、傾向線460の2kW、100μm非偏光ビームのものよりさらに優れている。
図4Bにおけるように、傾向線445の垂直偏光ビームは、最悪性能を描写し、偏光方向が切断方向と平行に維持される、本発明の実施形態の有利な効果を強調する。
【0066】
図4Dは、窒素ガス流下、真鍮から成るワークピースに関するワークピース厚の関数として達成可能な切断速度のグラフである。利用されるレーザシステムは、
図4Bに関して上記に説明されるものと同一である。示されるように、傾向線440によって表される平行偏光ビームは、特に、より薄いワークピース厚に関して、高速切断性能を呈する。傾向線440によって表される平行偏光ビームはまた、傾向線450によって表される匹敵する1kW非偏光ビームよりはるかに高速の切断速度を呈する。
図4Bおよび4Cにおけるように、傾向線445の垂直偏光ビームは、最悪性能を描写し、実際、3mmの厚さを有するワークピースに関して評価できるほどの切断速度の能力がない。
【0067】
本発明の実施形態は、ビームを成形する、および/またはビームのBPPを調節するための技法を用いて、ワークピース材料および/または物理的性質に応答して、ビームの偏光調節を組み合わせる、または置換する。
図5は、本発明の実施形態による、ビーム操作光学要素を組み込む、レーザビーム送達システム500の概略図を描写する。種々の実施形態では、レーザビーム送達システム500は、例えば、レーザベースの切断ヘッドまたは溶接ヘッド(例えば、切断ヘッド350)内に配置されてもよく、出力ビームの偏光を調節するために利用されるその中の種々の構成要素(例えば、光学要素、コントローラ等)と組み合わせられてもよい。ビーム送達システム500は、レーザ発生システム(例えば、
図5に示されない、WBCレーザシステム)の残りの部分に接続される、ファイバ端部キャップ505で終端する、ビーム送達ファイバと、コリメートレンズ510と、集束レンズ515と、端部キャップ505とコリメートレンズ510との間に位置付けられる、光学要素520とを特徴としてもよい。ビーム成形および偏光調節のための組み合わせられた機能性を特徴とする、本発明の種々の実施形態では、コリメートレンズ510および集束レンズ515等の要素は、それらの機能性間で共有されてもよい、すなわち、レーザビーム送達システムは、種々の実施形態では、ビーム成形および偏光調節の両方を促進する、種々の光学要素を有してもよい。種々の実施形態では、光学要素520は、ファイバ端部キャップ505に近接して配置され、光学要素520に衝打するビームのサイズを最小限にする。より小さいビームの屈折は、光学のより小さい幾何学的寸法を有する光学を用いて行われてもよく、より高い感度を用いて、出力プロファイルを変動させてもよい。
図5はまた、集束レンズ515とワークピース530との間に配置される随意の第2の光学要素525を描写する。ワークピース530は、例えば、集束レンズ515によって集束されたビームによって溶接、穿孔、および/または切断される、1つ以上の部品(例えば、金属部品)を含む、またはそれから本質的に成ってもよい。種々の実施形態では、第1の光学要素520は、集束レンズ515とワークピース530との間に配置され、第2の光学要素525は、省略される。光学要素520、525はそれぞれ、例えば、位相プレートを含む、またはそれから本質的に成ってもよい。
【0068】
第1の光学要素520および/または第2の光学要素525の位置は、例えば、2つもしくは3つの軸に沿って運動可能な1つ以上の機械もしくはモータ駆動平行移動段535を含む、またはそれから本質的に成り得る、レンズ操作システムの使用を介して、ビームプロファイル内に平行移動されてもよい。レンズ操作システムは、コントローラ540に応答してもよい。コントローラ540は、所望の標的放射パワー分布および/またはビーム品質のBPPもしくは他の測定(例えば、ユーザによる、および/またはワークピースまでの距離、ワークピースの組成、ワークピースのトポグラフィ、ワークピースの厚さ等の処理されるべきワークピースの1つ以上の性質に基づく入力)に応答し、光学要素520および/または光学要素525を位置付け、操作されるビーム545を標的放射パワー分布またはビーム品質を用いてワークピース530に衝打させるように構成されてもよい。コントローラ540は、本明細書に詳述されるように、特定の光学要素位置付けを介して、所望のパワー分布および/または出力BPPならびに/もしくはビーム品質を達成するようにプログラムされてもよい。コントローラ540は、ソフトウェア、ハードウェア、またはそれらのある組み合わせのいずれかとして提供されてもよい。例えば、システムは、Intel Corporation(Santa Clara, Calif.)製Pentium(登録商標)、またはCeleronファミリーのプロセッサ、Motorola Corporation(Schaumburg, Ill.)製680x0およびPOWER PCファミリーのプロセッサ、ならびに/またはAdvanced Micro Devices, Inc.(Sunnyvale, Calif.)製ATHLONラインのプロセッサ等の1つまたそれを上回るプロセッサを含有するCPU基板を有するPC等の1つ以上の従来のサーバクラスコンピュータ上で実装されてもよい。プロセッサはまた、本明細書に説明される方法に関連するプログラムおよび/またはデータを記憶するためのメインメモリユニットを含んでもよい。メモリは、1つ以上の特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、電気的に消去可能なプログラマブル読取専用メモリ(EEPROM)、プログラマブル読取専用メモリ(PROM)、プログラマブル論理デバイス(PLD)、もしくは読取専用メモリデバイス(ROM)等の一般に利用可能なハードウェア上に常駐するランダムアクセスメモリ(RAM)、読取専用メモリ(ROM)、および/またはフラッシュメモリを含んでもよい。いくつかの実施形態では、プログラムは、光ディスク、磁気ディスク、ならびに他の一般的に使用される記憶デバイス等の外部RAMおよび/またはROMを使用して提供されてもよい。機能が1つ以上のソフトウェアプログラムとして提供される実施形態に関して、プログラムは、FORTRAN、PASCAL、JAVA(登録商標)、C、C++、C#、BASIC、種々のスクリプト言語、および/またはHTML等のいくつかの高レベル言語のうちのいずれかで書かれてもよい。加えて、ソフトウェアは、標的コンピュータ上に常駐するマイクロプロセッサに指向されるアセンブリ言語で実装されてもよく、例えば、ソフトウェアは、IBM PCまたはPCクローン上で作動するように構成される場合、Intel80x86アセンブリ言語で実装されてもよい。ソフトウェアは、フロッピー(登録商標)ディスク、ジャンプドライブ、ハードディスク、光ディスク、磁気テープ、PROM、EPROM、EEPROM、フィールドプログラマブルゲートアレイ、またはCD-ROMを含むが、それらに限定されない、製造品上に組み込まれてもよい。
【0069】
図6は、本発明の実施形態による、切頭円錐形の形状(平坦上部円錐形形状またはテーパ状円筒形形状)を有する、光学要素600の概略図である。例えば、光学要素600は、送達システム500内で光学要素520および/または光学要素525として利用されてもよい。パラメータD、d、θ、およびHは、それぞれ、外径、内径(光学要素に衝打するときのビームのビームサイズに対応し得る)、最大矢(または「垂下」、h)を画定する傾き角度、ビームのスポット中心からのビームの外側リングの分離、および光学要素600の厚さに関する幾何学的設計パラメータである。幾何学的光学の光線トレーシングが、エネルギーの保存、光学経路長の恒常性、およびスネルの法則に基づいて、本発明の実施形態による光学要素を設計するために使用されてもよい。レンズ設計およびその表面プロファイルは、例えば、ビームプロファイルを所望の強度分布を伴うガウスからベッセルレーザビームに変形させ得る。
【0070】
表1は、2つの異なる材料、すなわち、溶融シリカおよび硫化亜鉛(例えば、II-VI Inc.(Saxonburg, PA)から利用可能なZnS MultiSpectral)を含む、それから本質的に成る、またはそれから成る、例示的光学要素600のための例示的設計値を提供する。
【表1】
【0071】
図7Aおよび7Bは、ファイバ端部キャップ505から、表1に提供される設計パラメータを有する、例示的溶融シリカ(
図7A)および硫化亜鉛(
図7B)光学要素600までの異なる距離におけるBPPのグラフである。プロットでは、光学要素600の初期位置は、端部キャップ505から25mmであると仮定される。示されるように、両方の場合において、ビームのBPPは、約30mmだけの光学要素600の変位を介して、約4~約12に増加され得る。変位の関数としてのBPPにおける本変化の傾きは、端部キャップ505におけるファイバ出力の開口数における変化を介して改変されてもよい。光学要素600からファイバ端部キャップ505までの50mmの距離におけるビームプロファイルもまた、
図7Aおよび7Bに示される。
【0072】
1つの軸に2つのピークを有する、調整されたビームプロファイルが、
図8Aに示されるように、光学要素600(または本明細書に詳述される他の光学要素)をビーム経路内で横方向に中心からずれて位置付ける(すなわち、それを入力レーザビームの中に部分的に導入する)ことによって得られ得る。導入度に応じて、出力レーザビームのビームプロファイルは、種々のレーザ用途に対して最適に適合され得る。
図8B-8Dでは、端部キャップ505までの40mmの距離における光学要素600のための異なる中心からずれた距離(0mm、2mm、および4mm)におけるビームプロファイルが、示される。
図8Eは、
図8Dに描写されるビームプロファイルのための位置の関数としての放射照度のグラフであって、ビームプロファイルの2ピーク性質を明らかに示す。種々の実施形態では、光学要素600の異なる中心からずれた位置におけるBPPの変動は、ビームプロファイルを横断して位置の関数として放射照度が変化する間も、約ゼロである。
【0073】
本発明の実施形態による光学要素はまた、切頭球形(すなわち、平坦上部球形)構成を有してもよく、また、ベッセルビームプロファイルを生産するために使用されてもよい。そのような実施形態による光学要素900のための幾何学的設計は、
図9に図式的に描写される。光学要素900は、送達システム500内で光学要素520および/または光学要素525として利用されてもよい。設計パラメータは、平坦上部円錐形光学要素600に関して上記で詳述されるものと同一であるが、曲率半径Rを除き、これはまた、ビームスポット中心からの結果として生じる環状ビームリングの最大垂下(h)および分離を画定する。
【0074】
表2は、2つの異なる材料、すなわち、溶融シリカおよび硫化亜鉛を含む、それから本質的に成る、またはそれから成る、例示的光学要素900のための例示的設計値を提供する。
【表2】
【0075】
図10Aおよび10Bは、ファイバ端部キャップ505から、表2に提供される設計パラメータを有する、例示的溶融シリカ(
図10A)および硫化亜鉛(
図10B)光学要素900までの異なる距離におけるBPPのグラフである。プロットでは、光学要素900の初期位置は、端部キャップ505から25mmであると仮定される。示されるように、両方の場合において、ビームのBPPは、約30mm(例えば、約28mm~約32mm)だけの光学要素900の変位を介して、約4~約12に増加され得る。変位の関数としてのBPPにおける本変化の傾きは、端部キャップ505におけるファイバ出力の開口数における変化を介して改変されてもよい。光学要素900からファイバ端部キャップ505までの50mmの距離におけるビームプロファイルもまた、光学要素900と端部キャップ505との間の50mm間隔に関する位置の関数としてのその放射照度のグラフとして
図10Aおよび10Bに示される。
【0076】
図11A-11Cでは、端部キャップ505の40mmの距離における、光学要素900のための異なる中心からずれた距離(0mm、2mm、および4mm)における(すなわち、
図6Aにおける光学要素600に関して示されるような)ビームプロファイルが、示される。
図11Dは、
図11Cに描写されるビームプロファイルのための位置の関数としての放射照度のグラフであって、ビームプロファイルの強度の2ピーク性質を明確に示す。種々の実施形態では、光学要素900の異なる中心からずれた位置におけるBPPの変動は、ビームプロファイルを横断する位置の関数としての放射照度が変化する間でも、約ゼロである。
【0077】
本発明の実施形態は、環状ビーム形状を生産するために光学要素を利用する。本発明の実施形態は、アキシコンレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成る、1つ以上の光学要素を特徴とする。当技術分野において公知のように、アキシコンレンズは、少なくとも1つの円錐形表面を有する、レンズであって、そのようなレンズは、点源を光学軸に沿って線区画に結像するために利用されてもよい。回転運動の円錐形表面は、反射または屈折もしくは両方によって、回転運動軸上に位置する点源からの光を混成可能である。本発明の実施形態は、
図12Aに示されるように、ファイバ端部キャップ505とコリメートレンズ510との間の二重ポジ型(すなわち、二重凸面)アキシコンレンズ1200と二重ネガ型(すなわち、二重凹面)アキシコンレンズ1210の組み合わせを利用し、ワークピースにおけるビームサイズは、本レンズシステムを利用して変動され得る。示されるように、レンズ1200、1210は、間隙距離1220によってビーム経路内で分離される。θ1およびθ2は、
図12Bならびに12Cに図式的に描かれるように、ビームスポット中心からの環状ビームリングの最大垂下(h1およびh2)ならびに分離を画定する円錐形表面の傾き変数である。本発明の種々の実施形態では、レンズ1200、1210の一方または両方の円錐形表面は、平滑縁と、約5μm未満の曲率半径とを有する。
【0078】
図13は、2つのアキシコンレンズ1200、1210間の間隙距離1220の関数としてのレーザ送達システムのBPPの制御を描写するグラフである。
図13に示されるように、間隙距離1220における約7mmの変動は、4~12のBPP増加をもたらし、本発明のそのような実施形態によって可能にされる広範囲のBPP制御を実証する。レンズ1200、1210間の間隙距離1220の関数としてのビームプロファイルは、
図14に示され、間隙距離は、ミリメートルで列挙される。示されるように、間隙距離1220の調節は、単一ピークを有するビームプロファイルを2つ、3つ、またはそれ以上のピークを有するものに変形させ得る。
図15は、2つのアキシコンレンズ1200、1210が、ビーム経路内で4mmだけ横方向に中心からずらされ、列挙される間隙距離1220によって分離される場合の類似ビームプロファイルを描写する(間隙距離は、ミリメートルで列挙される)。
【0079】
本発明の実施形態は、1つの平面表面およびその対向表面を有する、位相プレートを含む、それから本質的に成る、またはそれから成り、少なくとも一部が、凸面もしくは凹面に湾曲される、1つ以上の光学要素を特徴とする。
図16Aは、間隙Zによって分離される2つのそのようなプレート1600、1610を特徴とする、部分的ビーム送達システムを描写する。示されるように、プレート1600は、距離Sによってファイバ端部キャップ505から分離される。
図16Bおよび16Cは、プレート1600、1610をより詳細に描写する。示されるように、プレート1600、1610は、外径Dを有し、その表面の凸面/凹面部分は、最大垂下hを画定する(以下に詳述されるRと併せて)、内径dを有する。その外側周界におけるプレートの厚さ(すなわち、その対向表面の平面部分間の厚さ)は、Hによって表され、凸面/凹面部分の曲率半径は、Rによって表される。
図16Bおよび16Cに描写されるように、プレート1600、1610は、略同一のH、D、d、およびRを有するが、本発明の種々の実施形態は、それらのパラメータのうちの1つ以上のものにおいて異なる、対を成すプレート(すなわち、1つが部分的凹面表面を有し、1つが部分的凸面表面を有する)を特徴とする。
【0080】
表3は、2つの異なる材料、すなわち、溶融シリカおよび硫化亜鉛を含む、それから本質的に成る、またはそれから成る、例示的光学要素1200、1210のための例示的設計値を提供する。
【表3-1】
【表3-2】
【0081】
図16Dおよび16Eは、本発明の実施形態による、プレート1600、1610の内径dが、ファイバ端部キャップ505からの距離Sの関数としてのレーザ送達システムの出力BPPを最大限にするように最適化され得ることを描写する。
図16Dは、距離S 40mmと、間隙距離Z 10mmと、曲率半径R 500とを有する、プレート1600、1610のための内径dの関数としてのBPPのグラフである。示されるように、結果として生じるBPPは、約5mmの内径dにおいて最大限にされる。本BPPは、間隙距離Zおよび曲率半径Rにおける変化から実質的に独立する。
図16Eは、端部キャップ505とプレート1600との間の距離Sの関数としての最適化された内径d(すなわち、出力BPPを最大限にする内径d)のグラフである。示されるように、最適化された内径dは、距離Sの関数としての出力ビームのBPPを最大限にするように選択されてもよい。
【0082】
図16Fは、表3に提供される設計パラメータを有する、プレート1600、1610間の異なる間隙距離ZにおけるBPPのグラフである(表3の設計パラメータを用いると、溶融シリカおよび硫化亜鉛プレート1600、1610は両方とも、同一結果を提供する)。プロットでは、端部キャップ505までの距離Sは、40mmであると仮定される。示されるように、ビームのBPPは、約9mmだけのプレート1600、1610間の間隙Zの改変を介して、約4~約12に増加され得る。間隙Z(mm単位)の関数としての出力ビームの種々のビームプロファイルが、位置の関数としてのその放射照度のグラフとして
図16Gに図示される。示されるように、ビームBPPが増加するにつれて、ビーム形状は、単一ピークを有するものからより広い多ピーク放射照度プロファイルを有するものに変わる。
【0083】
本発明の実施形態による光学要素はまた、メニスカスレンズを含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。そのような実施形態による光学要素1700のための幾何学的設計は、
図17Aに図式的に描写される。示されるように、種々の実施形態では、光学要素1700の1つの表面は、略表面全体にわたって凸面状に湾曲される一方、対向表面は、表面の一部にわたって凹面状に湾曲され、内径dを画定する。光学要素1700は、送達システム500内で光学要素520および/または光学要素525として利用されてもよい。示されるように、光学要素1700は、外径Dと、内径dと、厚さHと、凸面状の湾曲表面の最大垂下h1と、部分的に凹面状の湾曲表面の最大垂下h2とを有してもよい。光学要素1700の両表面のために略同一であり得る、曲率半径Rは、最大垂下h1およびh2ならびにビームスポット中心からの結果として生じる環状ビームリングの分離を画定する。
【0084】
表4は、2つの異なる材料、すなわち、溶融シリカおよび硫化亜鉛を含む、それから本質的に成る、またはそれから成る、例示的光学要素1700のための例示的設計値を提供する。
【表4】
【0085】
図17Bは、表4に提供される設計パラメータを有する、ファイバ端部キャップ505から例示的溶融シリカ光学要素1700までの異なる距離におけるBPPのグラフである。プロットでは、光学要素1700の初期位置は、端部キャップ505から25mmであると仮定される。示されるように、ビームのBPPは、約24mmだけの光学要素1700の変位を介して、約4~約12に増加され得る。光学要素1700からファイバ端部キャップ505までの46mmの距離におけるビームプロファイルもまた、光学要素1700と端部キャップ505との間の46mm間隔のための位置の関数としての放射照度のグラフとして
図17Bに示される。
【0086】
本発明の実施形態によるレーザビーム送達システムはまた、種々のレンズ配列を利用して、光学要素移動の関数としてのBPP変動のためのより大きくより分散される入力ビームを形成してもよい。
図18Aは、BPP変動のための可動光学要素1805と、レーザビームの発散を増加させるための三重コリメータとを組み込む、レーザ送達システム1800の一部を描写する。示されるように、三重コリメータは、角度αから角度βまでビームの発散を増加させる。種々の実施形態では、αに対するβの比は、約2~約1.5、例えば、約1.74である。以下により詳細に説明されるように、本増加される発散は、光学要素1805のより少ない移動を伴って、BPPのより優れた制御を可能にする。種々の実施形態では、光学要素1805は、光学要素600、光学要素900、光学要素1700、位相プレート1600/1610、またはアキシコンレンズ1200、1210のうちの任意の1つ以上のものを含む、それから本質的に成る、またはそれから成る。
【0087】
本発明の実施形態による、ビーム発散を増加させるための三重コリメータは、レンズの種々の組み合わせから成ってもよい。
図18Aは、平凹面レンズ1810と、メニスカスレンズ1815(例えば、ポジ型メニスカスレンズ)と、平凸面レンズ1820とを含む、1つのそのような実施形態を描写する。本発明の種々の実施形態では、光学要素1805は、平凹面レンズ1810とメニスカスレンズ1815との間のビーム経路内に配置される。他の実施形態では、光学要素1805は、メニスカスレンズ1815と平凸面レンズ1820との間のビーム経路内またはさらに平凸面レンズ1820の光学的に下流に配置されてもよい。
【0088】
図18Bは、増加されるビーム発散のために三重コリメータと併せてレーザビーム送達システム1800内で利用されるときの、ファイバ端部キャップ505から、表1に提供される設計パラメータを有する、例示的溶融シリカ光学要素600までの異なる距離におけるBPPのグラフである。プロットでは、光学要素600の初期位置は、端部キャップ505から25mmであると仮定される。示されるように、ビームのBPPは、わずか約16mmだけの光学要素600の変位、すなわち、
図18Aの三重コリメータを欠いたビーム送達システムと比較して、約2倍より少ない変位(すなわち、より優れた制御)を介して、約4~約12に増加され得る(
図7A参照)。光学要素600からファイバ端部キャップ505までの21mmの距離におけるビームプロファイルもまた、
図18Bに示される。
【0089】
図18Cは、増加されるビーム発散のために三重コリメータと併せてレーザビーム送達システム1800内で利用されるときの、ファイバ端部キャップ505から、表4に提供される設計パラメータを有する、例示的溶融シリカ光学要素1700までの異なる距離におけるBPPのグラフである。プロットでは、光学要素1700の初期位置は、端部キャップ505から25mmであると仮定される。示されるように、ビームのBPPは、わずか約12mmだけの光学要素600の変位、すなわち、
図18Aの三重コリメータを欠いたビーム送達システムと比較して、約2倍より少ない変位(すなわち、より優れた制御)を介して、約4~約12に増加され得る(
図17B参照)。光学要素1700からファイバ端部キャップ505までの17.5mmの距離におけるビームプロファイルもまた、
図18Cに示される。
【0090】
図18Dは、間隙距離Zによってビーム経路内で分離される前述の対を成す位相プレート光学要素1600、1610を組み込む、部分的レーザビーム送達システム1800の概略である。
図18Eは、増加されるビーム発散のために三重コリメータと併せてレーザビーム送達システム1800内で利用されるときの、表3に提供される設計パラメータを有する、例示的溶融シリカ光学要素1600、1610の異なる間隙間隔Zに関するBPPのグラフである。プロットでは、光学要素1600の位置は、端部キャップ505から25mmであると仮定される。示されるように、ビームのBPPは、わずか約3mmだけの光学要素1600、1610間の間隙距離Zを増加させること、すなわち、
図18Aの三重コリメータを欠いたビーム送達システムと比較して、約3倍より少ない変位(すなわち、より優れた制御)を介して、約4~約12に増加され得る(
図16F参照)。光学要素1600、1610間の3mmの間隙距離におけるビームプロファイルもまた、
図18Cに示される。
【0091】
本発明の実施形態による、本明細書に詳述される、レーザシステムおよびレーザ送達システムは、WBCレーザシステム内および/またはそれとともに利用されてもよい。具体的には、本発明の種々の実施形態では、WBCレーザシステムの多波長出力ビームが、本明細書に詳述されるように、BPP、ビーム形状、および/または偏光の変動のために、レーザビーム送達システムのための入力ビームとして利用されてもよい。
図19は、1つ以上のレーザ1905を利用する、例示的WBCレーザシステム1900を描写する。
図19の実施例では、レーザ1905は、ビーム1910を放出する4つのビームエミッタを有する、ダイオードバーを特徴とする(拡大入力
図1915参照)が、本発明の実施形態は、任意の数の個々のビームを放出するダイオードバーまたは2次元アレイもしくはスタックのダイオードまたはダイオードバーを利用してもよい。
図1915では、各ビーム1910は、線によって示され、線の長さまたはより長い寸法は、ビームの低速発散次元を表し、高さまたはより短い寸法は、高速発散次元を表す。コリメート光学1920が、各ビーム1910を高速次元に沿ってコリメートするために使用されてもよい。1つ以上の円筒形もしくは球形レンズおよび/またはミラーを含む、またはそれから本質的に成り得る、変形光学1925が、各ビーム1910をWBC方向1930に沿って組み合わせるために使用される。変形光学1925は、次いで、組み合わせられたビームを分散要素1935(例えば、反射または透過回折格子、分散プリズム、グリズム(プリズム/格子)、伝送格子、またはエシェル格子を含む、またはそれから本質的に成ってもよい)上に重複させ、組み合わせられたビームは、次いで、単一出力プロファイルとして出力結合器1940上に伝送される。出力結合器1940は、次いで、組み合わせられたビーム1945を、示されるように、出力正面
図1950上に伝送する。出力結合器1940は、典型的には、部分的に反射性であって、本外部キャビティシステム1900内の全レーザ要素のために共通正面ファセットとして作用する。外部キャビティは、レージングシステムであって、二次ミラーが、各レーザエミッタの放出開口またはファセットから離れるようにある距離だけ変位される。いくつかの実施形態では、付加的光学が、放出開口またはファセットと出力結合器または部分的反射表面との間に設置される。出力ビーム1945は、したがって、多波長ビーム(個々のビーム1910の波長を組み合わせる)であって、本明細書に詳述されるレーザビーム送達システム内の入力ビームとして利用されてもよい、および/または光ファイバの中に結合されてもよい。
【0092】
図20は、本発明の種々の実施形態に従って利用される、可変形状出力ビームを有するレーザシステム2000を描写する。示されるように、レーザシステム2000は、光ファイバ2020に結合される、レーザ源2010(例えば、WBCレーザシステム1900は、複数の波長から成る出力ビームを形成する)を含んでもよい。光ファイバ2020の遠位端には、処理ヘッドまたはレーザビーム送達システム2030がある。処理ヘッド2030は、例えば、上記に説明されるレーザビーム送達システム500の構成要素の全部または一部を含む、それから本質的に成る、またはそれから成ってもよい。例えば、処理ヘッド2030は、ワークピースの表面における、またはそれに近接する、焦点2040における出力ビーム形状を制御する、コントローラ(例えば、コントローラ540)を組み込む、および/またはそれに応答してもよい。種々の実施形態では、本明細書に詳述されるように、処理ヘッド2030は、可変出力ビーム形状を有する出力レーザビームを形成するために、相互に対して成形される、および/または可動である、種々の光学要素を含む、またはそれから本質的に成ってもよい。
図21は、本発明の実施形態による、レーザシステム2000によって形成可能な一連の異なる出力ビーム形状を描写する。示されるように、出力ビーム形状は、処理ヘッド2030内に印加される制御電圧に応じて(例えば、その中の1つ以上の光学要素の位置を制御するためのコントローラを介して)、高集束スポットビームから、拡散し、集束解除されたより大きいスポット、環状ビームに及ぶ。また、
図21に示されるように、ビームのBPPもまた、ビーム形状が変化するにつれて変化し得る。
【0093】
種々の実施形態では、レーザシステム2000は、コントローラ(例えば、前述のように、コントローラ540)および/または位置付けシステム(例えば、位置付けシステム315)を含む。コントローラは、レーザシステムの動作を制御する(すなわち、レーザをアクティブ化し、処理の間、必要に応じて、強度および/または出力ビーム形状等のビームパラメータを制御する)。コントローラはまた、位置付けシステムを動作させてもよい。位置付けシステムは、2次元ワークピースまたは3次元ワークピースに沿って処理経路を通してビームを指向するための任意の制御可能光学システム、機械的システム、または光学機械的システムであってもよい。処理の間、コントローラは、レーザビームがワークピースに沿って処理経路をトラバースするように、および/またはレーザ出力ビームが処理されるべきワークピース上の特定の点(例えば、溶接のための位置)に位置付けられるように、位置付けシステムおよびレーザシステム2000を動作させてもよい。処理経路および/または1つ以上の処理点は、ユーザによって提供され、オンボードまたは遠隔メモリ内に記憶されてもよく、これはまた、処理のタイプ(切断、溶接等)に関連するパラメータと、その処理を行うために必要なビームパラメータ(例えば、出力ビーム形状)とを記憶してもよい。この点において、ローカルまたは遠隔データベースは、レーザシステムが処理するであろう材料および厚さのライブラリを維持してもよく、材料パラメータ(材料のタイプ、厚さ等)のユーザ選択に応じて、コントローラは、データベースにクエリし、対応するパラメータ値を取得してもよい。
【0094】
プロットおよび走査技術において深く理解されるように、出力ビームとワークピースとの間で必要な相対的運動は、可動ミラーを使用したビームの光学偏向、ガントリ、送りねじ、または他の配列を使用したレーザの物理的移動、および/またはビームではなく(またはそれに加え)、ワークピースを移動させるための機械的配列によって生産されてもよい。コントローラは、いくつかの実施形態では、ワークピースに対するビーム位置および/またはビームの処理有効性に関するフィードバックをフィードバックユニットから受信してもよく、これは、好適な監視センサに接続されるであろう。フィードバックユニットからの信号に応答して、コントローラは、ビームの経路、位置、BPP、および/または形状を改変する。
【0095】
加えて、レーザシステムは、ワークピースの厚さおよび/またはその上の特徴の高さを検出するための1つ以上のシステムを組み込んでもよい。例えば、レーザシステムは、2015年4月1日に出願された米国特許出願第14/676,070号(開示全体が、参照することによって本明細書に組み込まれる)に詳述されるように、ワークピースの干渉深度測定のためのシステム(またはその構成要素)を組み込んでもよい。そのような深度または厚さ情報は、例えば、処理されている材料のタイプに対応するデータベース内の記録に従って、コントローラによって、出力ビーム形状を制御し、ワークピースの処理(例えば、切断または溶接)を最適化するために利用されてもよい。
【0096】
図22Aおよび22Bは、本発明の実施形態による、例示的切断シナリオを描写する。本発明の種々の実施形態では、レーザシステム2000は、異なる深度および/または異なるサイズの切断をワークピース2200に行う、および/または一貫したサイズの切断を可変厚を有するワークピース2200内に行うために利用される。示されるように、出力ビーム形状は、浅い切断のために、高集束スポットを有し、ワークピース2200上のより厚い領域および/または処理ヘッド2030とワークピース2200との間の角度の変化によって余儀なくされるより深い切断のために、集束解除スポットおよび/または環状形状(および/または2つ以上の明確に異なる強度ピークを伴うスポット)を有するように徐々にまたは実質的に急に変動されてもよい。例えば、
図22Aに示されるように、出力ビームは、ワークピース2200の表面と略垂直角度でワークピース2200に衝打してもよく、出力ビームは、ワークピース2200の厚さの全部または一部を通して比較的に浅い切断を行うために、高集束スポットの形状を有してもよい。また、
図22Aに示されるように、ビームの形状は、より大きい幅の切断をワークピース2200の中に行うために、および/または出力ビーム方向に沿ったワークピース2200を通した距離が増加されるように、出力ビームとワークピースの表面2200との間の角度が改変される(例えば、減少される)とき、集束解除スポットまたは環状形状に改変されてもよい。
【0097】
種々の実施形態では、
図22Bに示されるように、処理ヘッド2030(したがって、出力ビーム)の角度は、ビームとワークピース2200との間の相対的運動の間、ワークピース2200のトポロジ、厚さ、および/または表面角度が変動するにつれて、一定(例えば、略垂直)に保たれ得、コントローラは、種々の処理点において、または処理経路にわたって処理ヘッド2030に提示される、ワークピース2200の有効厚(すなわち、ワークピース2200を通して、またはその中の規定された距離まで切断するために要求される切断の深度)に従って、ビーム形状を制御する。例えば、
図22Bの左側で処理ヘッド2030に提示されるワークピース2200の厚さは、例えば、表面のトポロジに起因して、
図22Bの右側のものより大きく、ビーム形状は、適宜、調節される。そのような配列は、処理ヘッド2030および/または出力ビームがビームとワークピース表面との間の一貫した角度を提示するために再位置付けされる必要性を排除する。したがって、処理ヘッドの角度再位置付けのための複雑なロボットおよび/または他の機器ならびにそれに付随するコストおよび複雑性が、回避され得る。
【0098】
本発明の種々の実施形態では、レーザシステムは、ワークピースの表面にわたって出力ビームを走査する必要性を最小限にまたは実質的に排除しながら、1つ以上のワークピースを溶接するために利用される。
図23A-23Dは、本発明の実施形態による、例示的溶接シーケンスを描写する。示されるように、出力ビーム形状2300は、出力ビームとワークピースとの間の相対的運動の必要なく、2つのワークピース2310、2320をともに溶接するために、スポット溶接の間、より大きい面積の環状形状(
図23A)から、より小さい環形(
図23B)、大集束スポット(
図23C)、より小さい面積の集束スポット(
図23D)に変動される。このように、
図23Dにおけるスポットサイズ2300より大きい均一溶接(および/または少なくとも
図23Aにおけるスポットサイズ2300の外側境界と同じ大きさ)が、ビームがその表面に沿って走査されずに、2つのワークピース2310、2320間に形成される。種々の実施形態では、コントローラは、出力ビームの形状の変動に加え、溶接プロセスの間、ビームの出力パワーおよび/またはBPPを変動させてもよい。例えば、高集束ビーム形状の出力パワーは、より集束解除されたおよび/または環状のビームの出力パワーに実質的に合致するように低減され、空間的に均一な溶接の形成を促進し得る。このように、大きな均一的な単一の溶接が、単に、ビーム形状(かついくつかの実施形態では、ビームパワー)を改変することによって、ワークピース上に生産され、同一面積にわたって複数のより小さいスポット溶接を形成する必要性(ならびに溶接毎に、ビームに対してワークピースを移動する必要性)を排除し得る。
図23A-23Dは、例示的スポット溶接プロセスを描写するが、本発明の実施形態は、他の処理技法およびタイプの溶接、例えば、重ね溶接およびスポット溶接を含む。加えて、
図23A-23Dに描写される異なるビーム形状を使用する種々の溶接ステップは、本発明の実施形態に従って、任意の順序で実施されてもよい。
図23A-23Dは、溶接のために利用される一連の4つの異なるビーム形状を描写するが、本発明の実施形態は、ワークピースを溶接するとき、2つ、3つ、または4つを上回る異なるビーム形状を利用してもよい。
【0099】
本明細書で採用される用語および表現は、限定ではなく、説明の観点として使用され、そのような用語ならびに表現の使用において、図示および説明される特徴またはその一部のいかなる均等物をも除外する意図はなく、種々の修正が、請求される本発明の範囲内で可能であることを認識されたい。