特許 7101569 光受信装置の組立方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-07-07

(45)【発行日】2022-07-15

(54)【発明の名称】光受信装置の組立方法

(51)【国際特許分類】

   G02B 6/42 20060101AFI20220708BHJP

   G02B 6/12 20060101ALI20220708BHJP

   G02B 6/27 20060101ALI20220708BHJP

   G02B 6/32 20060101ALI20220708BHJP

   H04B 10/07 20130101ALI20220708BHJP

   H04B 10/61 20130101ALI20220708BHJP

   H04J 14/06 20060101ALI20220708BHJP

【ＦＩ】

G02B6/42

G02B6/12 331

G02B6/27

G02B6/32

H04B10/07

H04B10/61

H04J14/06

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2018162444

(22)【出願日】2018-08-31

(65)【公開番号】P2020034801

(43)【公開日】2020-03-05

【審査請求日】2021-06-21

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000154325

【氏名又は名称】住友電工デバイス・イノベーション株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100136722

【弁理士】

【氏名又は名称】▲高▼木 邦夫

(74)【代理人】

【識別番号】100174399

【弁理士】

【氏名又は名称】寺澤 正太郎

(72)【発明者】

【氏名】黒川 宗高

(72)【発明者】

【氏名】藤村 康

(72)【発明者】

【氏名】芦澤 建

(72)【発明者】

【氏名】金丸 聖

【審査官】野口 晃一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－０３２６６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１６４１７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００２／００２７６８３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－００４８９６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｂ ６／１２－６／１４

６／２６－６／３４

６／４２－６／４３

Ｈ０４Ｂ １０／００－１０／９０

Ｈ０４Ｊ １４／００－１４／０８

Ｓｃｏｐｕｓ

ＩＥＥＥ Ｘｐｌｏｒｅ

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光受信装置の組立方法であって、
前記光受信装置は、
互いに直交する２つの偏光成分を含む信号光を入力する信号光入力ポートと、
前記信号光を一方の前記偏光成分と他方の前記偏光成分とに分岐する偏光ビームスプリッタと、
前記一方の偏光成分から電気的な第１の受信信号を生成し、前記他方の偏光成分から電気的な第２の受信信号を生成する信号受信部と、
前記信号光入力ポートと前記信号受信部との間の光路上に配置される少なくとも１つの光学部品と、
を備え、
前記偏光ビームスプリッタは、前記信号光の波長域である第１の波長域、及び前記第１の波長域外の第２の波長域を設計波長域に含み、
前記組立方法は、
前記第２の波長域が含まれる試験光を入力する模擬ポートと前記信号受信部の間の前記光路上に前記偏光ビームスプリッタを配置する工程と、
前記偏光ビームスプリッタと前記信号受信部の間の前記光路上に前記少なくとも１つの光学部品を配置する工程と、
前記試験光を前記模擬ポートから前記偏光ビームスプリッタに入力する工程と、
前記信号受信部に入力される前記試験光の光強度に基づいて、前記少なくとも１つの光学部品の光軸調整を行う工程と、
前記模擬ポートを前記信号光入力ポートに置き換えて前記信号光入力ポートの光軸調整及び固定を行う工程と、
を含む、光受信装置の組立方法。

【請求項2】

前記第１の波長域の下限が１５６５ｎｍであり、
前記第２の波長域は１５６５ｎｍよりも小さい波長域を含む、請求項１に記載の光受信装置の組立方法。

【請求項3】

前記第１の波長域の上限が１６１５ｎｍである、請求項２に記載の光受信装置の組立方法。

【請求項4】

前記試験光の波長が１５５０ｎｍ～１５６５ｎｍの範囲内である、請求項２または３に記載の光受信装置の組立方法。

【請求項5】

前記少なくとも１つの光学部品には、前記信号受信部に前記信号光を集光するためのレンズが含まれる、請求項１～４のいずれか１項に記載の光受信装置の組立方法。

【請求項6】

前記少なくとも１つの光学部品には、前記信号光を減衰する可変減衰器が含まれる、請求項１～５のいずれか１項に記載の光受信装置の組立方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光受信装置の組立方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、コヒーレント光受信装置に関する技術が開示されている。図５は、このコヒーレント光受信装置の構成を概略的に示す。図５に示されるコヒーレント光受信装置１００では、光導波路基板１０１、光９０度ハイブリッド回路１１１及び１１２、複数の信号光用受光素子１３４及び１３５、並びにモニタ用受光素子１０４が筐体１０５に収容されている。信号光Ｌ１及び局発光Ｌ２は、光導波路基板１０１の第１の端面１０１ａからそれぞれ光導波路基板１０１内の光導波路１０６，１０７に入力される。信号光Ｌ１は、互いに直交する２つの偏光成分を含む。

【0003】

モニタ用受光素子１０４は、光導波路１０６上の光分岐素子１３１によって分岐された一方の信号光Ｌ１を受ける。他方の信号光Ｌ１は偏光ビームスプリッタ１３２によって各偏光成分に分岐される。分岐された一方の偏光成分は光９０度ハイブリッド回路１１１に入力され、他方の偏光成分は光９０度ハイブリッド回路１１２に入力される。局発光Ｌ２は光分岐素子１３３によって分岐され、一方の局発光Ｌ２は光９０度ハイブリッド回路１１１に入力され、他方の局発光Ｌ２は光９０度ハイブリッド回路１１２に入力される。光９０度ハイブリッド回路１１１，１１２から出力される干渉光の光強度は、複数の信号光用受光素子１３４，１３５によって検出される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１５－０８４５００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

光受信装置を構成する各種の光学部品の少なくとも一部は、使用される波長域に合わせて設計される。例えば、図５に示された偏光ビームスプリッタ１３２は、誘電体多層膜によって２つの偏光成分を分岐させるが、誘電体多層膜の膜厚は使用される波長域に合わせて設計される。しかし、近年の通信量の増大に伴い、波長域が拡大されることが予測される。波長域が拡大されると、単一の設計波長域では対処できず、その光受信装置を使用する波長域に応じて光学部品の設計波長域を異ならせる必要が生じる。

【0006】

光受信装置を組み立てる際には、試験光を用いて各種光学部品の光軸調整を行う。このとき用いられる試験光の波長は、光軸調整を精度良く行う為に、光学部品の設計波長域に含まれることが望ましい。しかしながら、使用される波長域に応じて光学部品の設計波長域を異ならせる場合、試験光の波長を光受信装置の使用波長域に応じて変更する必要が生じる。従って、試験装置の光源の波長可変域を広くする（若しくは光受信装置毎に光源を交換する）必要が生じ、試験装置のコストが増大してしまう。また、光受信装置の組み立て作業が繁雑になる。

【0007】

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、波長域が拡大された場合であっても、試験装置のコストの増大及び光受信装置の組み立て作業の繁雑化を抑制できる光受信装置の組立方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決するために、一実施形態に係る光受信装置の組立方法において、光受信装置は、互いに直交する２つの偏光成分を含む信号光を入力する信号光入力ポートと、信号光を一方の偏光成分と他方の偏光成分とに分岐する偏光ビームスプリッタと、一方の偏光成分から電気的な第１の受信信号を生成し、他方の偏光成分から電気的な第２の受信信号を生成する信号受信部と、信号光入力ポートと信号受信部との間の光路上に配置される少なくとも１つの光学部品と、を備える。偏光ビームスプリッタは、信号光の波長域である第１の波長域、及び第１の波長域外の第２の波長域を設計波長域に含む。当該組立方法は、信号光入力ポートと信号受信部の間の光路上に偏光ビームスプリッタを配置する工程と、偏光ビームスプリッタと信号受信部の間の光路上に少なくとも１つの光学部品を配置する工程と、信号光の波長帯域とは別の第２の波長域に含まれる試験光を信号光入力ポートから偏光ビームスプリッタに入力する工程と、信号受信部に入力される試験光の光強度に基づいて、少なくとも１つの光学部品の光軸調整を行う工程と、を含む。

【発明の効果】

【0009】

本発明による光受信装置の組立方法によれば、波長域が拡大された場合であっても、試験装置のコストの増大及び光受信装置の組み立て作業の繁雑化を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、一実施形態に係る組立方法の対象である光受信装置１Ａを示す平面図である。

【図2】図２は、光受信装置１Ａの内部の各光学部品の接続関係を概略的に示す平面図である。

【図3】図３は、一例として、ＰＢＳ２６のＰ偏光透過率（Ｔｐ）と入射光の波長との関係を実測したグラフである。

【図4】図４は、光受信装置１Ａの組立方法を示すフローチャートである。

【図5】図５は、従来のコヒーレント光受信装置の構成を概略的に示す。

【発明を実施するための形態】

【0011】

［本発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。一実施形態に係る光受信装置の組立方法において、光受信装置は、互いに直交する２つの偏光成分を含む信号光を入力する信号光入力ポートと、信号光を一方の偏光成分と他方の偏光成分とに分岐する偏光ビームスプリッタと、一方の偏光成分から電気的な第１の受信信号を生成し、他方の偏光成分から電気的な第２の受信信号を生成する信号受信部と、信号光入力ポートと信号受信部との間の光路上に配置される少なくとも１つの光学部品と、を備える。偏光ビームスプリッタは、信号光の波長域である第１の波長域、及び第１の波長域外の第２の波長域を設計波長域に含む。当該組立方法は、信号光入力ポートと信号受信部の間の光路上に偏光ビームスプリッタを配置する工程と、偏光ビームスプリッタと信号受信部の間の光路上に少なくとも１つの光学部品を配置する工程と、信号光の波長帯域とは別の第２の波長域に含まれる試験光を信号光入力ポートから偏光ビームスプリッタに入力する工程と、信号受信部に入力される試験光の光強度に基づいて、少なくとも１つの光学部品の光軸調整を行う工程と、を含む。

【0012】

この組立方法では、偏光ビームスプリッタが、信号光の波長域である第１の波長域、及び第１の波長域外の第２の波長域を設計波長域に含む。これにより、信号光の波長域外の第２の波長域に試験光の波長を設定することが可能になる。そして、この組立方法では、偏光ビームスプリッタを配置したのち、第２の波長域に含まれる試験光を用いて、他の光学部品の光軸調整を行う。従って、この組立方法によれば、波長域が第２の波長域から第１の波長域まで拡大された場合であっても、第１の波長域用の光受信装置の光学部品の光軸調整、及び第２の波長域用の光受信装置の光学部品の光軸調整を、共通の波長の試験光を用いて行うことができる。故に、試験装置の光源の波長可変域を広くする（若しくは光受信装置毎に光源を交換する）ことを不要にできるので、試験装置のコストの増大及び光受信装置の組み立て作業の繁雑化を抑制できる。

【0013】

上記の各組立方法において、第１の波長域の下限が１５６５ｎｍであり、第２の波長域は１５６５ｎｍよりも小さい波長域を含んでもよい。現在、コヒーレント光伝送システムにおいては、１５３０ｎｍ～１５６５ｎｍの波長域（いわゆるＣバンド帯）が用いられている。しかしながら、今後の更なる通信量の増大に備え、より長波長の帯域である１５６５ｎｍ～１６１５ｎｍの波長域（いわゆるＬバンド帯）をＣバンド帯と併用することが検討されている。従って、上記の各組立方法において第１の波長域の下限が１５６５ｎｍ（すなわちＬバンド帯）であり、第２の波長域が１５６５ｎｍよりも小さい波長域（すなわちＣバンド帯）を含むことにより、Ｌバンド帯とＣバンド帯とを併用する場合であっても、Ｃバンド帯に含まれる試験光を用いてＬバンド帯用の光受信装置の光学部品の光軸調整を精度良く行うことができる。この場合、第２の波長域の上限は１６１５ｎｍ（すなわちＬバンド帯の上限）であってもよい。また、この場合、試験光の波長は１５５０ｎｍ～１５６５ｎｍの範囲内であってもよい。

【0014】

上記の各組立方法において、少なくとも１つの光学部品には、信号受信部に信号光を集光するためのレンズが含まれてもよい。これにより、レンズの光軸調整を精度良く行うことができる。また、上記の各組立方法において、少なくとも１つの光学部品には、信号光を減衰する可変減衰器が含まれてもよい。これにより、可変減衰器の減衰比の調整を精度良く行うことができる。

【0015】

［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る光受信装置の組立方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

【0016】

図１は、本発明の一実施形態に係る組立方法の対象である光受信装置１Ａを示す平面図である。図２は、光受信装置１Ａの内部の各光学部品の接続関係を概略的に示す平面図である。この光受信装置１Ａは、位相変調された受信信号光（以下、信号光という）Ｌ１に局部発振光（以下、局発光という）Ｌ２を干渉させ、信号光Ｌ１に含まれる情報を取り出す。なお、本実施形態では、信号光Ｌ１は偏光方向が互いに直交する２つの偏光成分を含み、かつ、互いに直交する位相成分、すなわち、０°と１８０°との間で位相変調された情報と、９０°と２７０°との間で位相変調された情報とを含む、いわゆるＤＰ－ＱＰＳＫ（Dual Polarization Quadrature Phase Shift Keying）により変調された信号を対象とする光受信装置である。なお、局発光Ｌ２は、一方の偏光成分を主に含み、典型的には直線偏光である。

【0017】

図１に示されるように、光受信装置１Ａは、略直方体状のハウジング（筐体）２と、ハウジング２の一端面２ｂに固定された信号光入力ポート１１及び局発光入力ポート１３とを備える。信号光入力ポート１１の光軸と局発光入力ポート１３の光軸とは、互いに平行である。信号光入力ポート１１はシングルモードファイバ（Single Mode Fiber：ＳＭＦ）に接続され、光受信装置１Ａの外部からこのＳＭＦを介して信号光Ｌ１を受ける。局発光入力ポート１３は偏波保持ファイバ（Polarization Maintaining Fiber：ＰＭＦ）に接続され、光受信装置１Ａの外部からこのＰＭＦを介して局発光Ｌ２を受ける。これらの信号光Ｌ１及び局発光Ｌ２は、それぞれ信号光入力ポート１１及び局発光入力ポート１３を介してハウジング２の内部に入力される。なお、局発光Ｌ２の光源は例えば半導体レーザダイオード（Laser Diode：ＬＤ）である。

【0018】

信号光入力ポート１１は、ＳＭＦの先端に付属するフェルールを受け入れる円筒状のスリーブ１１ａと、コリメートレンズを収容したレンズホルダ１１ｂと、スリーブ１１ａ及びレンズホルダ１１ｂの間に配置される中子ホルダ１１ｃとが一体化されており、該レンズホルダ１１ｂがハウジング２の一端面２ｂに固定されている。ＳＭＦ内を伝搬した信号光Ｌ１は、コリメートレンズによってコリメート光に変換されハウジング２内に入射する。局発光入力ポート１３は、ＰＭＦの先端に付属するフェルールを受け入れる円筒状のスリーブ１３ａと、コリメートレンズを収容したレンズホルダ１３ｂと、スリーブ１３ａ及びレンズホルダ１３ｂの間に配置される中子ホルダ１３ｃとが一体化されており、該レンズホルダ１３ｂがハウジング２の一端面２ｂに固定されている。ＰＭＦ内を伝搬した局発光Ｌ２は、コリメートレンズによってコリメート光に変換されハウジング２内に入射する。

【0019】

ハウジング２はコバール製である。ハウジング２の４つの側面のうち、一端面２ｂを除く他の側面には、複数の端子３が設けられている。複数の端子３は、各側面を構成する多層セラミック層（multi-layered ceramics）の最下層から引き出される。複数の端子３には、信号光Ｌ１から抽出した受信信号を光受信装置１Ａの外部に取り出すための端子、ハウジング２の内部の電子回路に電源電圧やバイアスを供給する端子、接地端子等が含まれる。ハウジング２の底面の四隅からは、ハウジング２を回路基板等に固定するためのフランジ４が引き出されている。

【0020】

光受信装置１Ａは、上記の構成に加えて、信号光Ｌ１と局発光Ｌ２とを干渉させるマルチモード干渉導波路（ＭＭＩ：Multi-Mode Interference）素子である第１のＭＭＩ素子３２ａ及び第２のＭＭＩ素子３２ｂを備える。ＭＭＩ素子３２ａは、信号光Ｌ１の一方の偏光成分と局発光Ｌ２とを干渉させて該一方の偏光成分に含まれる情報を回復する。また、ＭＭＩ素子３２ｂは、信号光Ｌ１の他方の偏光成分と局発光Ｌ２とを干渉させて該他方の偏光成分に含まれる情報を回復する。ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂは、例えば光９０°ハイブリッド素子である。ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂは、一端面２ｂに対して並んで配置されている。

【0021】

また、光受信装置１Ａは、入力ポート１１，１３とＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂとの間の光路上に配置された複数の光学部品を更に備える。複数の光学部品には、２つのＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂの各信号光入力端と信号光入力ポート１１とを光学的に結合するために、偏波分離素子（Polarization Beam Splitter：ＰＢＳ）２６、スキュー調整素子２７ａ、レンズ系（集光部品）３６、波長板（λ／２板）２９、全反射ミラー３０ａ、及びレンズ系（集光部品）３８が含まれる。更に、複数の光学部品には、ＰＢＳ２６と信号光入力ポート１１との間の光路上に配置された、ビームスプリッタ（Beam Splitter：ＢＳ）２２及び可変光減衰器（ＶＯＡ）２３が含まれる。

【0022】

信号光入力ポート１１とＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂとの間の光路上に配置されるこれらの光学部品は、全てハウジング２内に収容されている。具体的には、図１に示されるように、ＢＳ２２は、ハウジング２の底面上に設けられたキャリア２０ａ上に搭載される。ＶＯＡ２３は、キャリア２０ａから独立してハウジング２の底面上に設けられたキャリア２０ｂ上に搭載される。その他の光学部品は、キャリア２０ａ，２０ｂとは独立してハウジング２の底面上に設けられたキャリア２０ｄ上に搭載される。キャリア２０ａ，２０ｂ，及び２０ｄは、例えばＡｌＮ製である。

【0023】

ＢＳ２２は、互いに対向する前面（光学面）及び裏面を有する平板状の光透過性部材と、前面に形成された誘電体多層膜フィルタとによって構成され得る。誘電体多層膜フィルタの反射率は、信号光Ｌ１の波長において例えば１０％以下であり、本例では５％である。信号光Ｌ１はＢＳ２２の前面に入射し、誘電体多層膜フィルタによって分岐される。分岐された一方の信号光（モニタ光Ｌ１０）は、誘電体多層膜フィルタで反射される。他方の信号光Ｌ１１は、誘電体多層膜フィルタを透過してＢＳ２２の裏面から出射する。入射信号光Ｌ１の光軸と、反射信号光Ｌ１１の光軸とは、略直角を成す。これにより、反射信号光Ｌ１１の光軸は、信号光入力ポート１１の光軸と平行となる。

【0024】

光受信装置１Ａは、モニタ用フォトダイオード（モニタＰＤ）２４を更に備える。図１に示されるように、モニタＰＤ２４はＰＤキャリア２４ａの側面に固定され、このＰＤキャリア２４ａがキャリア２０ａ上に搭載される。また、図２に示されるように、モニタＰＤ２４は、ＢＳ２２の表面側に配置される。モニタＰＤ２４は、ＢＳ２２の表面と光学的に結合し、ＢＳ２２において反射したモニタ光Ｌ１０を受ける。モニタＰＤ２４は、モニタ光Ｌ１０に対応する検知信号を出力する。キャリア２０ａは、この検知信号を伝える配線パターンを有し、この配線パターンは、ボンディングワイヤを介して端子３と接続される。

【0025】

ＶＯＡ２３は、ＢＳ２２が透過した信号光Ｌ１１の光路上に配置され、信号光Ｌ１１を必要に応じて減衰する。その減衰量は、上述したモニタＰＤ２４が出力する検知信号に基づいて設定される。この減衰量を設定する制御信号は、光受信装置１Ａの外部から端子３を介して入力される。例えば、モニタＰＤ２４が過入力状態を検知した場合には、ＶＯＡ２３の減衰量を大きくして、ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂに向かう信号光Ｌ１１の強度を小さくする。

【0026】

ＰＢＳ２６は、平板状の部材であって、ＶＯＡ２３を介してＢＳ２２と光結合する光入射面（光学面）を有する。ＰＢＳ２６は、互いに対向する前面（光入射面）及び裏面を有する平板状の光透過性部材と、前面に形成された誘電体多層膜フィルタとによって構成され得る。誘電体多層膜フィルタは、例えばＴａ_２Ｏ_５層とＳｉＯ_２層とが交互に積層されてなる。ＰＢＳ２６は、誘電体多層膜フィルタの作用によって、信号光Ｌ１１を、一方の偏光成分（例えばＸ偏光成分）を有する信号光Ｌ１２と、他方の偏光成分（例えばＹ偏光成分）を有する信号光Ｌ１３とに分岐する。このときの分岐比は５０％である。信号光Ｌ１２は、ＰＢＳ２６を透過する。信号光Ｌ１３は、ＰＢＳ２６の光入射面で反射され、信号光Ｌ１２の進行方向と交差する方向に直進する。信号光Ｌ１２の光軸と信号光Ｌ１３の光軸とは略直角を成す。

【0027】

スキュー調整素子２７ａ及びレンズ系３８は、ＰＢＳ２６とＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端との間の光路上に配置されている。ＰＢＳ２６を直進した信号光Ｌ１２は、スキュー調整素子２７ａを通過する。スキュー調整素子２７ａは、例えばＳｉ製のブロック材であり、ＰＢＳ２６からＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端の間の光路長を等価的に長くすることにより、信号光Ｌ１３の信号光Ｌ１２に対する光路長の差による遅れを補償する。すなわち、信号光Ｌ１３は、ＰＢＳ２６から全反射ミラー３０ａに至る距離分だけ、ＭＭＩ素子に至るまでの距離が長い。スキュー調整素子２７ａは当該距離分に相当する信号光Ｌ１３の位相遅れを信号光Ｌ１２に対して与える。その後、信号光Ｌ１２は、レンズ系３８によってＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端に集光される。なお、レンズ系３８は、光軸方向に並ぶ２つの集光レンズ３８ａ，３８ｂによって構成される。

【0028】

また、λ／２板２９、全反射ミラー３０ａ、及びレンズ系３６は、ＰＢＳ２６とＭＭＩ素子３２ｂの信号光入力端との間の光路上に配置される。ＰＢＳ２６が反射した（分岐した）Ｙ偏光成分を有する信号光Ｌ１３は、全反射ミラー３０ａによって再度反射し、その光軸がＭＭＩ素子３２ｂの信号光入力端の光軸と一致する。その後、信号光Ｌ１３は、全反射ミラー３０ａとＭＭＩ素子３２ｂとの間に配置されたλ／２板２９を透過する。λ／２板２９は、互いに対向する光入射面及び光出射面を有する平板状の複屈折材料によって構成され得る。複屈折材料は、例えば水晶である。λ／２板２９は、複屈折材料の作用により２つの偏光成分に１８０°の位相差を与えて、信号光Ｌ１３の偏光方向を９０°回転する。従って、λ／２板２９を透過した信号光Ｌ１３の偏光方向は、ＰＢＳ２６を直進した信号光Ｌ１２の偏光方向と一致する。その後、信号光Ｌ１３は、レンズ系３６によって他方のＭＭＩ素子３２ｂの信号光入力端に集光する。レンズ系３６は、光軸方向に並ぶ２つの集光レンズ３６ａ，３６ｂによって構成される。なお、λ／２板２９は、信号光Ｌ１３の光路上であれば何処に配置されてもよく、例えばＰＢＳ２６と全反射ミラー３０ａとの間に配置されてもよい。

【0029】

光受信装置１Ａは、２つのＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂの各局発光入力端と局発光入力ポート１３とを光結合するための光学部品として、スキュー調整素子２７ｂ、全反射ミラー３０ｂ、偏光子３３、ＢＳ３４、レンズ系（集光部品）２８及び３１を更に含む。これらの光学部品は、全てハウジング２内に収容されている。

【0030】

偏光子３３は、局発光入力ポート１３から入力する局発光Ｌ２の偏光方向を確定する。これにより、入力ポート１３に結合するＰＭＦにより維持されるべき局発光の偏光方向がハウジング２の組み立て時にずれたとしても、偏光方向が０°若しくは９０°の直線偏光成分のみを有する局発光Ｌ２を得ることができる。なお、局発光Ｌ２の光源が半導体ＬＤである場合、一般には活性層に平行な成分の偏光が支配的な楕円偏光となる。しかし、半導体ＬＤの発振安定性、材料的信頼性、所望の出力波長等を得るために、格子不整合を有する活性層が採用されていることがある。そのような格子不整合を有する活性層が出力するレーザ光では、楕円偏光の短軸が相対的に大きくなる場合がある。そのような場合であっても、偏光子３３が、局発光Ｌ２を楕円偏光から直線偏光に変換する。

【0031】

ＢＳ３４は、平板状の部材であって、偏光子３３を介して局発光入力ポート１３と光結合する光入射面（光学面）を有し、偏光子３３を通過した局発光Ｌ２を二つの局発光Ｌ２２，Ｌ２３に分岐比５０％をもって分岐する。一方の局発光Ｌ２２は、ＢＳ３４で反射され、全反射ミラー３０ｂに向けて直進する。他方の局発光Ｌ２３は、ＢＳ３４を透過する。局発光Ｌ２２の光軸と局発光Ｌ２３の光軸とは、略直角を成す。

【0032】

全反射ミラー３０ｂ及びレンズ系２８は、ＢＳ３４とＭＭＩ素子３２ａの局発光入力端との間の光路上に配置されている。ＢＳ３４が反射した（分岐した）局発光Ｌ２２は、全反射ミラー３０ｂにより再度反射され、その光軸がＭＭＩ素子３２ａの局発光入力端の光軸と一致する。その後、局発光Ｌ２２は、レンズ系２８によってＭＭＩ素子３２ａの局発光入力端に集光する。レンズ系２８は、光軸方向に並ぶ２つの集光レンズ２８ａ，２８ｂによって構成される。

【0033】

スキュー調整素子２７ｂ及びレンズ系３１は、ＢＳ３４とＭＭＩ素子３２ｂの局発光入力端との間の光路上に配置されている。ＢＳ３４を直進した局発光Ｌ２３は、スキュー調整素子２７ｂを通過する。スキュー調整素子２７ｂは、ＢＳ３４からＭＭＩ素子３２ｂの局発光入力端に至る局発光Ｌ２３の光路長を等価的に長くすることにより、局発光Ｌ２２の局発光Ｌ２３に対する光路長の差による遅れを補償する。すなわち、局発光Ｌ２２は、ＢＳ３４から全反射ミラー３０ｂに至る距離分だけ、ＭＭＩ素子に至るまでの距離が局発光Ｌ２３よりも長い。スキュー調整素子２７ｂは、当該距離分に相当するだけ局発光Ｌ２３に位相遅れを与える。その後、局発光Ｌ２３は、レンズ系３１によってＭＭＩ素子３２ｂの局発光入力端に集光する。なお、レンズ系３１は、光軸方向に並ぶ２つの集光レンズ３１ａ，３１ｂによって構成される。

【0034】

以上に述べたように、光受信装置１Ａに入力した信号光Ｌ１および局発光Ｌ２は、２個のＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂに振り分けられる。ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂは、本実施形態における信号受信部であって、例えばインジウムリン（ＩｎＰ）製の半導体基板を用いたフォトダイオード（ＰＤ）集積型干渉導波路素子である。ＭＭＩ素子３２ａは、一方の偏光成分（信号光Ｌ１２）と局発光Ｌ２２とを互いに干渉させることにより、信号光Ｌ１２のうち局発光Ｌ２２の位相と同一である信号成分と、局発光Ｌ２２とは位相が９０°異なる信号成分とを抽出して、電気的な第１の受信信号である光電流を生成する。同様に、ＭＭＩ素子３２ｂは、他方の偏光成分（信号光Ｌ１３）と局発光Ｌ２３とを互いに干渉させることにより、信号光Ｌ１３のうち局発光Ｌ２３の位相と同一である信号成分と、局発光Ｌ２３とは位相が９０°異なる信号成分とを抽出して電気的な第２の受信信号である光電流を生成する。ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂにより生成された光電流は、ハウジング２内に搭載されたアンプ３９ａ，３９ｂ（図１を参照）によって電圧信号に変換され、複数の端子３から出力される。アンプ３９ａ，３９ｂは、二つのＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂを囲む回路基板２０ｅ上に実装されている。アンプ３９ａ，３９ｂは、例えばトランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）である。

【0035】

ここで、信号光入力ポート１１とＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂとの間の光路上に配置された複数の光学部品のうち、ＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９の光学特性について説明する。ＢＳ２２及びＰＢＳ２６は、前述したように誘電体多層膜フィルタを有する。そして、ＢＳ２２及びＰＢＳ２６の光学特性（分岐比）は、入射光の波長及び誘電体多層膜フィルタの膜厚に依存する。従って、ＢＳ２２及びＰＢＳ２６の誘電体多層膜フィルタの膜厚は、所望の光学特性を得るために、使用波長域に対応して適切な値に設定される。本実施形態の信号光Ｌ１の波長域が例えばＬバンド帯（１５６５ｎｍ～１６１５ｎｍ、本実施形態における第１の波長域）である場合、ＢＳ２２及びＰＢＳ２６の設計波長域にはＬバンド帯が含まれる。すなわち、ＢＳ２２及びＰＢＳ２６の誘電体多層膜フィルタの膜厚は、少なくともＬバンド帯において所望の光学特性が得られるように設定される。具体的には、Ｌバンド帯の全域においてＢＳ２２の分岐比が１０％以下の所望の値（例えば５％）となるように、ＢＳ２２の誘電体多層膜フィルタの膜厚が選択される。また、Ｌバンド帯の全域においてＰＢＳ２６の分岐比が所望の値（略５０％）となるように、ＰＢＳ２６の誘電体多層膜フィルタの膜厚が選択される。

【0036】

図３は、一例として、ＰＢＳ２６のＰ偏光透過率（Ｔｐ）と入射光の波長との関係を実測したグラフである。横軸は入射光の波長（単位：ｎｍ）を表し、縦軸はＰ偏光透過率（ｄＢ）を表す。また、図３には、ＰＢＳ２６の設計波長域Ａ１が示されている。図３に示されるように、本実施形態のＰＢＳ２６のＰ偏光透過率は、１５５０ｎｍ未満の波長域から１５５０ｎｍにかけて急激に上昇し、１５５０ｎｍ～１５５５ｎｍ及びそれ以降は０ｄＢ付近でほぼ一定となる。このような光学特性を有するＰＢＳ２６によれば、Ｌバンド帯の全域において略５０％の分岐比を実現することができる。

【0037】

加えて、本実施形態では、ＰＢＳ２６の設計波長域Ａ１に、Ｃバンド帯のうちＬバンド帯に隣接する一部の波長域Ａ２（例えば１５６０ｎｍ～１５６５ｎｍ、本実施形態における第２の波長域）が含まれる。従って、本実施形態のＰＢＳ２６の設計波長域は、１５６０ｎｍ～１６１５ｎｍとなっている。なお、Ｌバンド帯外であってＰＢＳ２６の設計波長域に含まれる波長域Ａ２の具体的な範囲は、これに限られない。例えば、１５５５ｎｍ～１５６５ｎｍ、１５５０ｎｍ～１５６５ｎｍなど、１５６５ｎｍよりも小さい波長域を含んでさえいれば、必要に応じてその幅が増減されてもよい。

【0038】

ＢＳ２２の設計波長域もまた、上記と同様の考え方により設定される。すなわち、ＢＳ２２の設計波長域には、Ｃバンド帯のうちＬバンド帯に隣接する一部の波長域（例えば１５６０ｎｍ～１５６５ｎｍ）が含まれる。従って、本実施形態のＢＳ２２の設計波長域は、ＰＢＳ２６と同様に、１５６０ｎｍ～１６１５ｎｍとなっている。なお、Ｌバンド帯外であってＢＳ２２の設計波長域に含まれる波長域の具体的な範囲は、これに限られない。例えば、１５５５ｎｍ～１５６５ｎｍ、１５５０ｎｍ～１５６５ｎｍなど、１５６５ｎｍよりも小さい波長域を含んでさえいれば、必要に応じてその幅が増減されてもよい。

【0039】

また、λ／２板２９は、前述したように板状の複屈折材料を有する。そして、λ／２板２９の光学特性（２つの偏光成分に与えられる位相差）は、入射光の波長及び複屈折材料の板厚に依存する。従って、λ／２板２９の複屈折材料の板厚は、所望の光学特性を得るために、使用波長域に対応して適切な値に設定される。本実施形態の信号光Ｌ１の波長域が例えばＬバンド帯である場合、λ／２板２９の設計波長域にはＬバンド帯が含まれる。すなわち、λ／２板２９の複屈折材料の板厚は、少なくともＬバンド帯において所望の光学特性が得られるように設定される。具体的には、Ｌバンド帯の全域においてλ／２板２９の位相差が１８０±５°の範囲内に収まるように、λ／２板２９の複屈折材料の板厚が選択される。

【0040】

なお、波長域Ａ１を設計波長域とするＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９の外面には、Ｃバンド帯を設計波長域とするＢＳ、ＰＢＳ、及びλ／２板と識別するために、マーキングが施されている。マーキングとしては、例えば、ダイシングブレードによるステップカット等が挙げられる。

【0041】

ここで、光受信装置１Ａの組立方法について説明する。図４は、光受信装置１Ａの組立方法を示すフローチャートである。図４に示されるように、まず、工程Ｓ１では、ＭＭＩ素子３２ａ，ＭＭＩ素子３２ｂを、ＡｕＳｎ半田等を用いてキャリア２０ｄ上に固定する。そして、アンプ３９ａ，３９ｂを、ＡｎＳｎ半田よりも融点の低い半田及びＡｇペースト等の樹脂材を用いて、キャリア２０ｄ上に固定する。その後、キャリア２０ｄをハウジング２の底面上に搭載し、例えばＵＶ樹脂といった接着剤により固定する。

【0042】

次に、工程Ｓ２では、各光学部品をハウジング２の底面上に固定する。詳細には、まず、ＰＢＳ２６、全反射ミラー３０ａ及び３０ｂ、並びにＢＳ３４をキャリア２０ｄ上に配置し接着剤により固定する。このとき、これらの光学部品をハウジング２の上方にて把持し、オートコリメータの光を光入射面にて反射させ、その反射光をオートコリメータにて観測しながら、これらの光の光軸が互いに一致するように、これらの光学部品の角度を調整する。そして、その角度を維持したまま、これらの光学部品をキャリア２０ｄ上の所定位置に配置する。なお、これらの光学部品のキャリア２０ｄ上の位置は、予めキャリア２０ｄに形成された位置合わせマークに対して目視だけで決められる。上記の作業は、ＰＢＳ２６、全反射ミラー３０ａ及び３０ｂ、並びにＢＳ３４の全てについて順に行われる。

【0043】

続いて、ＢＳ２２をハウジング２内のキャリア２０ａ上に配置し、接着剤により固定する。この工程では、先の工程と同様にして、オートコリメータを用いながらＢＳ２２の角度を調整し、その角度を維持したまま、ＢＳ２２をキャリア２０ａ上の所定位置に配置する。

【0044】

続いて、スキュー調整素子２７ａ及び２７ｂ、λ／２板２９、及び偏光子３３を、ハウジング２内のキャリア２０ｄ上に配置し、接着剤により固定する。この工程では、先の工程と同様にして、オートコリメータを用いながらこれらの光学部品の角度を調整し、その角度を維持したまま、これらの光学部品をキャリア２０ｄ上の所定位置に配置する。この作業は、スキュー調整素子２７ａ及び２７ｂ、λ／２板２９、及び偏光子３３の全てについて順に行われる。

【0045】

続いて、工程Ｓ３では、ＭＭＩ素子３２ａ、３２ｂに入力される試験光の光強度に基づいて、ＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９を除く他の少なくとも一つの光学部品の光軸調整を行う。この工程では、集光レンズ２８ａ，３１ａ，３６ａ，及び３８ａの光軸調整及び固定を行う。その準備として、まず、光軸調整に用いる試験光源の出力波長を、Ｃバンド帯のうちＬバンド帯に隣接する一部の波長域Ａ２（図３を参照）に含まれる波長に設定する。一例では、波長域Ａ２は１５５０ｎｍ～１５６５ｎｍである。また、一例では、試験光源の出力波長は１５６０ｎｍである。また、２つの模擬ポートをハウジング２の一端面２ｂに配置する。これらの模擬ポートは、入力ポート１１，１３に代わるものであり、これらの模擬ポートからは、試験光源からの試験光がハウジング２内に向けて出射される。各模擬ポートは内部にコリメートレンズを搭載しており、これらの試験光は実質的にコリメート光となる。

【0046】

次に、これらの模擬ポートの光軸調整を行う。まず、一方の模擬ポートから試験光をハウジング２内に導入し、ＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９を含む各光学部品に試験光を入力する。そして、各光学部品を通過した試験光を、ＭＭＩ素子３２ａに内蔵されたＰＤにより検出する。この状態で、模擬ポートをハウジング２の一端面２ｂ上でスライドし試験光強度が最大となる模擬ポートの位置を探索する。同様に、他方の試験ポートから模擬ポートを介して試験光をハウジング２内に導入し、各光学部品を通過した試験光を、ＭＭＩ素子３２ｂに内蔵されたＰＤにより検出する。そして、模擬ポートを一端面２ｂ上でスライドし、ＰＤを介して検知される試験光強度が最大となる模擬ポートの位置を探索する。ＭＭＩ素子３２ａ、３２ｂの信号光入力ポート、局発光入力ポートの有効面積は数μｍ□程度と非常に狭いが、試験光がコリメート光に変換されているので、レンズ系２８、３１、３６、及び３８を介する光結合ではない場合であっても、最大光結合を与える模擬ポートの位置を決定することができる。

【0047】

次に、集光レンズ２８ａ，３１ａ，３６ａ，及び３８ａの光軸調整及び固定を行う。まず、集光レンズ２８ａをキャリア２０ｄ上に配置し、各模擬ポートからの試験光を入射させ、集光レンズ２８ａを通過した試験光をＭＭＩ素子３２ａの内蔵ＰＤにより検出する。そして、集光レンズ２８ａの位置及び角度を僅かに変化させながら、内蔵ＰＤでの受光強度が最大となる集光レンズ２８ａの位置及び角度を決定する。その決定後、集光レンズ２８ａをＭＭＩ素子３２ａ側に所定量だけ移動させた後に上方に退避させ、キャリア２０ｄのレンズ搭載面に接着樹脂（例えばＵＶ硬化樹脂）を塗布する。そして、集光レンズ２８ａを元の位置に戻し、内蔵ＰＤでの受光強度が退避前の強度となるように集光レンズ２８ａの位置を調整したのち、ＵＶ照射を行い集光レンズ２８ａをキャリア２０ｄ上に仮固定する。集光レンズ３１ａ，３６ａ，及び３８ａについても集光レンズ２８ａと同様にしてキャリア２０ｄ上に仮固定する。その後、接着樹脂に熱を加えることにより、集光レンズ２８ａ，３１ａ，３６ａ，及び３８ａの本固定を行う。

【0048】

続いて、工程Ｓ４では、上述した試験光をそのまま用いて、集光レンズ２８ｂ，３１ｂ，３６ｂ，及び３８ｂの光軸調整及び固定を行う。これらの光軸調整及び固定の方法は、上述した集光レンズ２８ａ，３１ａ，３６ａ，及び３８ａの光軸調整及び固定の方法と同様である。

【0049】

続いて、工程Ｓ５では、ＭＭＩ素子３２ａ、３２ｂに入力される試験光の光強度に基づいて、ＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９を除く他の少なくとも一つの光学部品の光軸調整を行う。この工程では、モニタＰＤ２４及びＶＯＡ２３の光軸調整及び固定を行う。まず、ハウジング２の外部においてＰＤキャリア２４ａ上にモニタＰＤ２４を搭載し中間アセンブリを予め組み立てておき、この中間アセンブリをキャリア２０ａ上に搭載する。次に、模擬ポートからの試験光をモニタＰＤ２４に入射させ、モニタＰＤ２４に入射した試験光の強度を検出する。そして、ＰＤキャリア２４ａの位置及び角度を僅かに変化させながら、モニタＰＤ２４での受光強度が最大となるＰＤキャリア２４ａの位置及び角度を決定する。その決定後、ＰＤキャリア２４ａを上方に退避させ、キャリア２０ａのＰＤキャリア搭載面に接着樹脂（例えばＵＶ硬化樹脂）を塗布する。そして、ＰＤキャリア２４ａを元の位置に戻し、モニタＰＤ２４での受光強度が退避前の強度となるようにＰＤキャリア２４ａの位置を調整したのち、ＵＶ照射を行いＰＤキャリア２４ａをキャリア２０ａ上に仮固定する。

【0050】

続いて、ＶＯＡ２３をＶＯＡキャリア２０ｂ上に固定する。このとき、印加電圧に対して最大の消光比を得るために、ＶＯＡ２３を把持するコレットを介してバイアス電源からＶＯＡ２３に制御信号を印加しつつ、模擬ポートから試験光を入力し、ＶＯＡ２３を通過した試験光の強度をＭＭＩ素子３２ａに内蔵したＰＤにより検知し、その消光比を確認しながら光軸調整を行う。その後、ＶＯＡ２３を上方に退避させ、キャリア２０ｂのＶＯＡ搭載面に接着樹脂（例えばＵＶ硬化樹脂）を塗布する。そして、ＶＯＡ２３を元の位置に戻し、ＶＯＡ２３の消光比が退避前の消光比となるようにＶＯＡ２３の位置を調整したのち、ＵＶ照射を行いＶＯＡ２３をキャリア２０ｂ上に仮固定する。その後、接着樹脂に熱を加えることにより、ＰＤキャリア２４ａ及びＶＯＡ２３の本固定を行う。

【0051】

続いて、工程Ｓ６では、ハウジング２を塞ぐ蓋（リッド）を、ハウジング２の内部を乾燥窒素により置換しつつハウジング２に溶接固定する。なお、蓋の内面には、迷光を防ぐ為に黒色メッキが施される。

【0052】

続いて、工程Ｓ７では、一方の試験ポートを本来の信号光入力ポート１１に置き換え、信号光入力ポート１１の光軸調整及び固定を行う。具体的には、信号光入力ポート１１から試験光を導入し、試験光の強度をＭＭＩ素子３２ａの内蔵ＰＤにより検出する。そして、検出される試験光の強度を参照しながら、信号光入力ポート１１のレンズホルダ１１ｂ及びスリーブ１１ａの双方を端面２ｂに沿った面内においてスライドさせつつ、内蔵ＰＤでの受光強度が模擬ポートを用いてレンズ系を光軸調整した時と同様の強度となる位置を決定する。この位置は、ＶＯＡ２３の消光比がＶＯＡ２３を光軸調整した時と同様の消光比となる位置であると尚良い。決定後、レンズホルダ１１ｂを、例えばＹＡＧ溶接によりハウジング２に固定する。そして、中子ホルダ１１ｃをレンズホルダ１１ｂとスリーブ１１ａとの間に配置し、スリーブ１１ａの３軸光軸調整を行う。内蔵ＰＤでの受光強度が最大となる位置で、中子ホルダ１１ｃ及びスリーブ１１ａをＹＡＧ溶接により固定する。

【0053】

続いて、工程Ｓ８では、他方の試験ポートを本来の局発光入力ポート１３に置き換え、局発光入力ポート１３の光軸調整及び固定を行う。具体的には、局発光入力ポート１３から試験光を導入し、試験光の強度をＭＭＩ素子３２ｂの内蔵ＰＤにより検出する。そして、検出される試験光の強度を参照しながら、局発光入力ポート１３のレンズホルダ１３ｂ及びスリーブ１３ａの双方を端面２ｂに沿った面内においてスライドさせつつ、内蔵ＰＤでの受光強度が模擬ポートを用いてレンズ系を光軸調整した時と同様の強度となる位置を決定する。決定後、レンズホルダ１３ｂを、例えばＹＡＧ溶接によりハウジング２に固定する。そして、中子ホルダ１３ｃをレンズホルダ１３ｂとスリーブ１３ａとの間に配置し、スリーブ１３ａの３軸光軸調整を行う。内蔵ＰＤでの受光強度が最大となる位置で、中子ホルダ１３ｃ及びスリーブ１３ａをＹＡＧ溶接により固定する。

【0054】

続いて、工程Ｓ９では、スリーブ１１ａの光軸の微調整を行うために、中子ホルダ１１ｃに弱い強度のＹＡＧ光を照射してＭＭＩ素子３２ａの内蔵ＰＤでの受光強度及びＶＯＡ２３の消光比を最適に近づける。同様に、スリーブ１３ａの光軸の微調整を行うために、中子ホルダ１３ｃに弱い強度のＹＡＧ光を照射してＭＭＩ素子３２ｂの内蔵ＰＤでの受光強度を最適に近づける。

【0055】

なお、上記の工程Ｓ４～Ｓ９において使用される試験光の波長は、工程Ｓ３において使用された試験光と同様に、Ｃバンド帯のうちＬバンド帯に隣接する一部の波長域Ａ２（図３を参照）に含まれる。一例では、波長域Ａ２は１５５０ｎｍ～１５６５ｎｍである。また、一例では、試験光の波長は１５６０ｎｍである。

【0056】

以上に説明した、本実施形態に係る光受信装置１Ａの組立方法によって得られる効果について説明する。通常、光受信装置を組み立てる際には、試験光を用いて各種光学部品の光軸調整を行う。このとき用いられる試験光の波長は、光軸調整を精度良く行う為に、光学部品の設計波長域に含まれることが望ましい。現在、コヒーレント光通信においてはＣバンド帯が主に用いられているが、通信量の増大に伴い、波長域をＬバンド帯まで拡大することが検討されている。そして、Ｌバンド帯に対応する光受信装置の開発が進められている。Ｌバンド帯に対応する光受信装置では、光学部品の設計波長域がＬバンド帯となる。光学部品のうち、例えばＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９は、Ｃバンド帯及びＬバンド帯の双方に対応することが困難であり、各バンド帯毎に専用の設計が必要となる。

【0057】

しかしながら、既存の試験装置では、試験光の波長はＣバンド帯に含まれる。従って、Ｌバンド帯用の光受信装置の組み立てにＬバンド帯の試験光を用いる場合、試験装置の光源の波長可変域を広くする（若しくは組み立てる光受信装置に合わせて光源を交換する）必要が生じ、試験装置のコストが増大してしまう。特に、Ｃバンド帯（１５３０～１５６５ｎｍ）からＬバンド帯（１５６５ｎｍ～１６１５ｎｍ）にわたる波長範囲をカバーできる波長可変光源は極めて高価である。また、光受信装置の組み立て作業が繁雑になり、工数が増大してしまう。或いは、光受信装置の製造ラインをＣバンド用とＬバンド用とに分けることも考えられるが、製造設備の大型化に繋がり好ましくない。

【0058】

上記の課題に対し、本実施形態の組立方法においては、ＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９の設計波長域Ａ１（図３を参照）が、信号光Ｌ１の波長域であるＬバンド帯に加えて、Ｃバンド帯の一部である波長域Ａ２（図３を参照）を含む。これにより、信号光Ｌ１の波長域外の波長域Ａ２に試験光の波長を設定することが可能になる。そして、本実施形態では、ＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９を配置したのち、波長域Ａ２に含まれる試験光を用いて、他の光学部品（レンズ系２８，３１，３６，３８等）の光軸調整を行う。従って、本実施形態によれば、波長域がＣバンド帯からＬバンド帯まで拡大された場合であっても、Ｃバンド帯用の光受信装置の光学部品の光軸調整と、Ｌバンド帯用の光受信装置の光学部品の光軸調整とを、共通の波長の試験光を用いて行うことができる。或いは、試験光源の波長可変範囲を狭く（例えばＣバンド帯に限定）することができる。故に、本実施形態の組立方法によれば、試験装置のコストの増大及び組み立て作業の煩雑化を抑制することができる。なお、ＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９を除く他の光学部品（例えばスキュー調整素子２７ａ，２７ｂ、偏光子３３、ＢＳ３４等）は、Ｃバンド帯及びＬバンド帯の双方に対応するように設計してもよい。

【0059】

また、本実施形態のように、波長域Ａ２は、Ｌバンド帯の下限である１５６５ｎｍよりも小さい波長域を含んでもよい。これにより、通信システムにおいてＬバンド帯とＣバンド帯とを併用する場合であっても、Ｃバンド帯に含まれる試験光を用いてＬバンド帯用の光受信装置１Ａの光学部品の光軸調整を精度良く行うことができる。この場合、試験光の波長は１５５０ｎｍ～１５６５ｎｍの範囲内であってもよい。このように、Ｃバンド帯のうちＬバンド帯に近い一部の波長域に試験光の波長を設定することにより、ＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９の設計波長域が広くなり過ぎることを抑制できる。

【0060】

また、本実施形態のように、ＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９を設置した後に取り付けられる光学部品には、レンズ系２８，３１，３６，３８が含まれてもよい。これにより、レンズ系２８，３１，３６，３８の光軸調整を精度良く行うことができる。また、本実施形態のように、ＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９を設置した後に取り付けられる光学部品には、ＶＯＡ２３が含まれてもよい。これにより、ＶＯＡ２３の減衰比の調整を精度良く行うことができる。

【0061】

本発明による光受信装置の組立方法は、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態では図３に示された波長域Ａ１を設計波長域とする光学部品としてＢＳ２２、ＰＢＳ２６、及びλ／２板２９を例示したが、信号光Ｌ１の波長域である第１の波長域、及び第１の波長域外の第２の波長域を設計波長域に含む光学部品は、これらのうち少なくとも１つであってもよく、或いはこれら以外の光学部品であってもよい。また、上記実施形態では信号光Ｌ１の波長域としてＬバンド帯を例示しているが、信号光Ｌ１の波長域はＬバンド帯以外の他のバンド帯であってもよい。

【符号の説明】

【0062】

１Ａ…光受信装置、２…ハウジング、２ｂ…端面、３…端子、４…フランジ、１１…信号光入力ポート、１１ａ…スリーブ、１１ｂ…レンズホルダ、１１ｃ…中子ホルダ、１３…局発光入力ポート、１３ａ…スリーブ、１３ｂ…レンズホルダ、１３ｃ…中子ホルダ、２０ａ，２０ｂ，２０ｄ…キャリア、２０ｅ…回路基板、２２…ＢＳ、２４…モニタＰＤ、２４ａ…ＰＤキャリア、２６…ＰＢＳ、２７ａ，２７ｂ…スキュー調整素子、２８，３１，３６，３８…レンズ系、２８ａ，２８ｂ，３１ａ，３１ｂ，３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂ…集光レンズ、２９…λ／２板、３０ａ，３０ｂ…全反射ミラー、３２ａ，３２ｂ…ＭＭＩ素子、３３…偏光子、３９ａ，３９ｂ…アンプ、５０…分岐比、１００…コヒーレント光受信装置、Ａ１…設計波長域、Ａ２…波長域、Ｌ１，Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３…信号光、Ｌ１０…モニタ光、Ｌ２，Ｌ２２，Ｌ２３…局発光。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】