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特許7101660針カニューレ-カテーテル接合方法と装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-07-07
(45)【発行日】2022-07-15
(54)【発明の名称】針カニューレ-カテーテル接合方法と装置
(51)【国際特許分類】
   A61M 5/158 20060101AFI20220708BHJP
   A61M 5/32 20060101ALI20220708BHJP
   A61M 25/00 20060101ALI20220708BHJP
   A61M 25/06 20060101ALI20220708BHJP
【FI】
A61M5/158 500B
A61M5/158 500H
A61M5/32 510V
A61M25/00 506
A61M25/06 500
A61M25/06 512
【請求項の数】 18
(21)【出願番号】P 2019510323
(86)(22)【出願日】2017-10-17
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2019-11-07
(86)【国際出願番号】 US2017056957
(87)【国際公開番号】W WO2018075499
(87)【国際公開日】2018-04-26
【審査請求日】2020-07-16
(31)【優先権主張番号】62/408,919
(32)【優先日】2016-10-17
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】500053263
【氏名又は名称】メデイカル コンポーネンツ,インコーポレーテツド
(74)【代理人】
【識別番号】100106518
【弁理士】
【氏名又は名称】松谷 道子
(74)【代理人】
【識別番号】100101454
【弁理士】
【氏名又は名称】山田 卓二
(72)【発明者】
【氏名】カート・シマー
(72)【発明者】
【氏名】マシュー・ガン
(72)【発明者】
【氏名】レイモンド・ビザップ
【審査官】田中 玲子
(56)【参考文献】
【文献】特開平03-131269(JP,A)
【文献】特表2005-523117(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2014/0316357(US,A1)
【文献】米国特許出願公開第2009/0143764(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
A61M 5/158
A61M 5/158
A61M 5/32
A61M 25/00
A61M 25/06
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも1つの構造を有する針を作り出す方法であって、
方法は、
モールドの中に針の針コネクタ端部を挿入するステップと、
前記モールドの中に第1の硬化性材料を導入するステップと、
前記第1の硬化性材料を硬化させ、前記針コネクタ端部の少なくとも一部の外側表面の少なくとも一部の周りに配置された少なくとも1つの構造を形成するステップであって、少なくとも1つの構造は、カテーテルと係合できる、少なくとも1つの構造を形成するステップと、
さらに、前記針コネクタ端部及び前記少なくとも1つの構造の少なくとも1つの少なくとも少なくとも一部に配置された第2の硬化性材料により第2のカテーテル、カニューレ、またはヒューバー針アセンブリのコネクタの少なくとも1つを備えるアダプタ内腔内に前記針コネクタ端部及び前記少なくとも1つの構造の少なくとも1つを結合するステップと、を備え、
前記アダプタと前記少なくとも1つの構造の結合は、少なくとも前の長手方向に前記アダプタに対して前記針が動作することを防ぎ、
前記アダプタと前記少なくとも1つの構造の結合は、前記アダプタ内腔及び前記針の針開口部と流体連通を促進し、
前記少なくとも1つの構造は、流体が、前記アダプタ内腔及び前記針開口部内を通って導入されるとき、前記針コネクタ端部から前記アダプタが取り外されることを防ぐ、方法。
【請求項2】
前記アダプタと前記少なくとも1つの構造の結合は、前記流体が差異のある圧力にさらされる間、前記アダプタに対する前記針の動作を制限する、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記第1の硬化性材料を硬化させるステップは、さらに前記第1の硬化性材料を紫外線放射にさらすステップを備える、請求項1または2に記載の方法。
【請求項4】
前記第1の硬化性材料を硬化させるステップは、前記針コネクタ端部の一部の外側表面の全周囲の周りに配置された前記第1の硬化性材料の単一の構造を発生する、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の方法。
【請求項5】
前記第1の硬化性材料を硬化させるステップは、ベース部分につながる円すい形状ノーズ部分を備える細長い形状を示す、単一の構造を形成する、請求項4に記載の方法。
【請求項6】
針コネクタ端部と、針先端と、前記針コネクタ端部と前記針先端の間に延在する針シャフトと、前記針先端から前記針コネクタ端部に針を通って延在する開口部と、を備える針と、
前記針コネクタ端部の少なくとも一部に堆積され、硬化された第1の硬化性材料から形成された少なくとも1つの構造と、
アダプタ内腔を有するアダプタと、を備え、
前記針コネクタ端部及び前記少なくとも1つの構造は、前記アダプタ内腔内に収容され、
前記アダプタは、前記針コネクタ端部及び前記少なくとも1つの構造の少なくとも1つの少なくとも一部に配置された第2の硬化性材料によって前記針コネクタ端部及び前記少なくとも1つの構造の少なくとも1つと結合され、
前記結合は、少なくとも前の長手方向に前記アダプタに対して前記針が動作することを防ぎ、
前記少なくとも1つの構造は、流体が前記アダプタ内腔を通って前記針開口部内に導入されるとき、前記針コネクタ端部から前記アダプタが取り外されることを防ぐ、アセンブリ。
【請求項7】
前記構造は、流体が、少なくとも400psiの圧力で、前記アダプタ内腔を通って前記針開口部に導入されるとき、前記針コネクタ端部から前記アダプタが取り外されることを防ぐ、請求項6に記載のアセンブリ。
【請求項8】
前記構造は、流体が、400psiから600psiに及ぶ圧力で、前記アダプタ内腔を通って前記針開口部に導入されるとき、前記針コネクタ端部から前記アダプタが取り外されることを防ぐ、請求項6に記載のアセンブリ。
【請求項9】
前記第1の硬化性材料と前記第2の硬化性材料は、同じである、請求項6に記載のアセンブリ。
【請求項10】
前記第1の硬化性材料と前記第2の硬化性材料は、異なる、請求項6に記載のアセンブリ。
【請求項11】
前記アダプタは、カテーテル、カニューレ、チューブ及びヒューバー針アセンブリのコネクタの少なくとも1つである、請求項6に記載のアセンブリ。
【請求項12】
前記少なくとも1つの構造は、ベース部につながる円すい形状ノーズ部分を備える細長い形状を有する、請求項6に記載のアセンブリ。
【請求項13】
少なくとも1つの構造は、前記針コネクタ端部の一部の外側表面の全周囲の周りに配置された単一の構造である、請求項12に記載のアセンブリ。
【請求項14】
前記第2の硬化性材料は、前記ベース部の底部に配置される、請求項12に記載のアセンブリ。
【請求項15】
前記第1の硬化性材料と前記第2の硬化性材料のそれぞれは、電磁放射にさらされたとき硬化及び/または接着する熱硬化性ポリマまたは樹脂である、請求項6に記載のアセンブリ。
【請求項16】
前記電磁放射は、UV放射である、請求項15に記載のアセンブリ。
【請求項17】
前記第1の硬化性材料及び前記第2の硬化性材料は、それぞれポリエステル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリイミド、及びアクリル接着剤からなる群から選択される、請求項15に記載のアセンブリ。
【請求項18】
前記第1の硬化性材料と前記第2の硬化性材料は、それぞれアクリル接着剤である、請求項17に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、2016年10月17日に出願された米国仮特許出願62/408,919の利益を請求し、その全体の内容は、参照することによって本明細書に組み込まれる。
【0002】
本発明の実施形態は、カテーテルまたはカニューレに針の針コネクタ端部を接合する方法、特に針とカテーテルまたはカニューレの間の改善された接合を促進するための具体的に構成されたコネクタを有する針を生成する方法に関する。
【背景技術】
【0003】
患者の体内に流体を注入することは、多くの医療手順、医療処置にとって共通の行為である。流体は、処置における薬の使用、治療における医薬、撮像に使われる造影剤流体である。そのような医療手順及び処置とともに、カテーテルは、一般に患者の血管系に挿入され、流体は、カテーテルを通って患者の中に導入される。いくつかの用途において、患者の体内に埋め込まれるアクセスポートは、流体が分配される流体リザーバとして用いられる。そのような用途とともに、流体は、カテーテルによってアクセスポートの中に導入され、その後、アクセスポートから患者の所望の部分のあらゆる場所に分配される。
【0004】
典型的に、アクセスポートは、針-貫通可能セプタムとともに蓋をかぶされるリザーバを含むハウジングを含む。患者の中に埋め込まれたアクセスポートとともに、針は、針の先端がセプタムの下に設置されるリザーバ内に配置されるように、患者の肌を通って、セプタムを通って挿入される。針のコネクタ端部は、流体の流れを、針を通ってアクセスポートリザーバの中へ、その後患者の体のあらゆる場所へ促進するために、カテーテルまたはカニューレが、針のコネクタ端部に接続されるように、患者の体の外に残る。一般に、ヒューバー針またはヒューバー針アセンブリは、埋め込まれたアクセスポートを通って、患者の中に流体を注入するときに用いられる。ヒューバー針アセンブリは、また、安全で効果的にアクセスポートから針の挿入と引き戻しができる一方で、カテーテルまたはカニューレによって流体源に針コネクタ端部の流体接続を促進する装置である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
いくつかの用途とともに、アクセスポートの中に、及び/またはアクセスポートから外へ通る流体の所望の流れを生成するために、特定の体積及び/または率において流体を注入することが望まれる。これを達成するために、パワーインジェクション技術が用いられ、それによって流体は、例えば少なくとも400ポンド/平方インチ(psi)など、高圧で導入される。しかしながら、そのような高圧の動作によって、針コネクタ端部が、カテーテルまたはカニューレから外され、またはさらに針がヒューバー針アセンブリから取り外され、それによって流体を運ぶカテーテル及び/またはカニューレとアクセスポートのリザーバの間の流体連通の破壊を作り出す。
【0006】
本発明は、上記確認された問題の1以上を克服することに向かって案内される。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、針コネクタ端部がアダプタ(例えば、カテーテル、カニューレ、またはヒューバー針アセンブリのコネクタ)から外され、取り外されるリスクを低減できる具体的に構成された針コネクタ端部を有する針を含む。具体的に構成された針コネクタ端部は、例えば、返し、ビーズ、環状構造、リブなどの構造である。構造は、針の針コネクタ端部に形成され、底部を備える、ベースとつながる円すい形状のノーズを備えて細長くされる。アダプタの内腔の針の挿入の先頭に立つために、円すい形状ノーズと同じように、針コネクタ端部が熟考されるので、ノーズの円すい形状は、アダプタと容易に係合することを促進できる。アダプタは、硬化性材料(例えば、紫外線放射の曝露のとき硬化できる材料)の塗布を用いて針コネクタ端部に固定される。構造は、硬化性材料が硬化した後に、針の動作を抑えるために使われる。いくつかの典型的な実施形態は、返しと構造を言うが、返しという用語の使用は、特に形状を暗示しないことに留意すべきである。実際に、構造は任意のタイプの配置または形状であることができる。構造は、例えば硬化されたポリマのビーズを含むことができる。
【0008】
構造(返しまたはビーズ)を作り出す方法は、プレートに返しまたはビーズとしてモールドを形成するステップを含む。針コネクタ端部は、その後、硬化性材料がモールド内に配置されるように、モールド内に設置される。硬化性材料の硬化のとき、返しまたはビーズは、モールドの少なくとも一部の形状を取ることができる。硬化するステップは、硬化性材料をUV放射にさらすステップによって達成される。針コネクタ端部は、返しまたはビーズに加えて、その後アダプタの内腔に挿入され、アダプタの内腔に針コネクタ端部を挿入する前に、針コネクタ端部の少なくとも一部に追加の硬化性材料を塗布するステップを含むことができる。追加の硬化性材料は、その後UV放射を使用して硬化される。
【0009】
典型的な実施形態において、少なくとも1つの構造を有する針を作り出す方法であって、方法は、モールドの中に針の針コネクタ端部を挿入するステップと、モールドの中に硬化性材料を導入するステップと、硬化性材料を硬化させ、針コネクタ端部の少なくとも一部の外側表面の少なくとも一部の周りに配置された少なくとも1つの構造を形成するステップであって、少なくとも1つの構造は、カテーテルと係合できる、少なくとも1つの構造を形成するステップとを備える方法である。いくつかの実施形態は、カテーテルを第2のカテーテル、カニューレ、またはヒューバー針アセンブリのコネクタの少なくとも1つを備えるアダプタに接続するステップを含む。いくつかの実施形態は、アダプタと少なくとも1つの構造の係合は、アダプタの内腔及び針の針開口部と流体連通を促進し、アダプタと少なくとも1つの構造の係合は、流体が、内腔及び針開口部内に存在する間、アダプタに対する針の動作を制限する、ことを含む。いくつかの実施形態は、アダプタと少なくとも1つの構造の係合は、流体が異なる圧力にさらされる間、アダプタに対する針の動作を制限する、ことを含む。いくつかの実施形態は、硬化性材料を硬化させるステップは、さらに硬化性材料を紫外線放射にさらすステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、硬化性材料を硬化させるステップは、針コネクタ端部の一部の外側表面の全周囲の周りに配置された硬化性材料の単一の構造を生成する、ことを含む。いくつかの実施形態は、硬化性材料を硬化させるステップは、ベース部分につながる円すい形状ノーズ部分を備える細長い形状を示す、単一の構造を形成する、ことを含む。
【0010】
別の典型的な実施形態において、針とカテーテルの間の接合を形成するための方法であって、方法は、針コネクタを提供するステップと、針コネクタの少なくとも一部の外側表面の少なくとも一部に、第1の硬化性材料を堆積するステップと、第1の硬化性材料を硬化させ、針コネクタの周りに配置された少なくとも1つの構造を形成するステップと、針コネクタ端部と少なくとも1つの構造の少なくとも1つの少なくとも一部に、第2の硬化性材料を導入するステップと、カテーテルと針コネクタ端部を係合するステップであって、カテーテルは、少なくとも1つの構造の少なくとも一部上を滑らされる、係合するステップと、第2の硬化性材料を硬化させ、カテーテルと、針コネクタと少なくとも1つの構造の少なくとも1つとの間の接合を形成するステップと、を備える方法である。いくつかの実施形態は、カテーテルと、針コネクタと少なくとも1つの構造の少なくとも1つとの間の接合は、カテーテルに対する針の動作を制限する、ことを含む。いくつかの実施形態は、カテーテルと針コネクタの少なくとも1つの間の接合は、針とカテーテルの中に存在する流体が、異なる圧力にさらされる間、カテーテルに対する針の動作を制限する、ことを含む。いくつかの実施形態において、少なくとも1つの構造は、前記針コネクタを囲う硬化ポリマのビーズである、ことを含む。
【0011】
別の典型的な実施形態において、針とアダプタの間の接合を形成する方法であって、方法は、モールドの中に針の針コネクタ端部を挿入するステップと、モールドの中に第1の硬化性材料を導入するステップと、第1の硬化性材料を硬化させ、針コネクタ端部の少なくとも一部の外側表面の少なくとも一部に配置された少なくとも1つの構造を形成するステップと、モールドから針コネクタ端部を取り除くステップと、針コネクタ端部と少なくとも1つの構造の少なくとも1つの少なくとも一部に、第2の硬化性材料を導入するステップと、アダプタと針コネクタ端部を係合するステップであって、アダプタは、カテーテル、カニューレ、またはヒューバー針アセンブリのコネクタの少なくとも1つを備える、係合するステップと、第2の硬化性材料を硬化させ、アダプタと針コネクタ端部及び構造の少なくとも1つとの間の接合を形成するステップと、を備える方法である。いくつかの実施形態は、少なくとも1つの構造と接合は、アダプタに対する針の動作を制限することによって、針がアダプタから外れるリスクを減らすために係合する、ことを含む。いくつかの実施形態は、アダプタは、アダプタの第1の遠位端及びアダプタの第2の遠位端を有し、アダプタの第1の遠位端は、少なくとも1つの構造を係合するように構成され、アダプタの第2の遠位端は、流体源と流体連通を促進するように構成され、接合と少なくとも1つの構造の係合は、少なくとも前の長軸方向においてアダプタに対する針の動作を抑える、ことを含む。いくつかの実施形態は、アダプタと針コネクタ端部の係合は、アダプタの内腔及び針の針開口部と流体連通を促進し、接合と少なくとも1つの構造の係合は、流体が内腔及び針開口部内に存在する間、アダプタに対する針の動作を制限する、ことを含む。いくつかの実施形態は、第1の硬化性材料を硬化させるステップ及び第2の硬化性材料を硬化させるステップの少なくとも1つは、さらに第1の硬化性材料または第2の硬化性材料の少なくとも1つを紫外線放射にさらすステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、第1の硬化性材料を硬化させるステップは、針コネクタ端部の一部の外側表面の全周囲の周りに配置された第1の硬化性材料の単一の構造を生成する、ことを含む。いくつかの実施形態は、第1の硬化性材料を硬化させるステップは、ベース部分につながる円すい形状のノーズ部分を備える細長い形状を示す少なくとも1つの構造を形成する、ことを含む。いくつかの実施形態は、アダプタにカテーテルを接続するステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、アダプタと少なくとも1つの構造の係合は、針とアダプタ内に存在する流体が異なる圧力にさらされる間、アダプタに対する針の動作を制限する、ことを含む。いくつかの実施形態は、第1の硬化性材料を硬化させるステップは、針コネクタ端部の一部の外側表面の全周囲の周りに配置された第1の硬化性材料の単一の構造を生成する、ことを含む。
【0012】
別の典型的な実施形態において、針コネクタ端部、針先端部、及び針コネクタ端部と針先端部の間に延在する針シャフトを備える、針と、針コネクタ端部の少なくとも一部に形成された少なくとも1つの構造と、内腔を有するカテーテルであって、カテーテルは、針コネクタ端部と構造を覆う、カテーテルとを備える、アセンブリである。いくつかの実施形態は、内腔が、針コネクタ端部と構造を係合する前に、針コネクタ端部と少なくとも1つの構造の少なくとも1つの少なくとも一部に配置された硬化性材料であって、硬化性材料は、その後に硬化する、硬化性材料を備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、少なくとも1つの構造は、硬化を引き起こされた硬化性材料である、ことを含む。いくつかの実施形態は、少なくとも1つの構造は、ベース部分につながる円すい形状のノーズ部分を備える細長い形状を有する、ことを含む。いくつかの実施形態は、少なくとも1つの構造は、針コネクタ端部の一部の外側表面の全周囲の周りに配置された単一の構造である、ことを含む。
【0013】
別の典型的な実施形態において、少なくとも1つの構造を有する針を作り出す方法であって、方法は、支持部材へ針の針コネクタ端部を固定するステップであって、針は、針シャフト、針の第1の遠位端における針先端部、針の第2の遠位端における針コネクタ端部、及び針にわたって延在する針開口部を備える、固定するステップと、針コネクタ端部が、銃状の塗布器によって固定された支持部材の一部の中に第1の硬化性材料を導入するステップと、第1の硬化性材料を硬化させるステップと、回転可能なスプリング-クランプアセンブリの中のそれらに形成された少なくとも1つの構造を有する針を固定するステップと、銃状の塗布器によって、針コネクタ端部の少なくとも一部に第2の硬化性材料を塗布するステップと、アダプタガイドにアダプタを固定し、針コネクタ端部とアダプタの内腔を一直線に並べるステップと、少なくとも1つの構造の少なくとも一部が内腔内に入るまで、回転可能なスプリング-クランプアセンブリに向かってアダプタガイドを移動するステップと、前記第2の硬化性材料を硬化、または前記針の一部、前記少なくとも1つの構造の一部、及び前記アダプタの一部の少なくとも1つと接着の少なくとも1つをさせるステップを備える方法である。いくつかの実施形態は、支持部材は、さらに針コネクタ端部が挿入されるモールドを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、モールドはプレートの中に形成され、プレートは、セプタム/ピンマウント上に配置され、セプタム/ピンマウントは、支持部材のセプタム/ピンマウントポケット内に設置され、セプタム/ピンマウントは、モールドを通して突き出るピンを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、支持部材に針を固定するステップは、さらにピンが針開口部に挿入されることを許容するステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、支持部材に針を固定するステップは、さらに支持部材のスイベルアームとともに針を静止させるステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、支持部材を針に固定するステップは、さらに、ピンと同軸である針コネクタ端部の長軸で、針コネクタ端部の針開口部の中にピンを挿入するステップと、針コネクタ端部の遠位端をセプタム/ピンマウントのセプタムに隣接させるステップと、針コネクタの遠位端をセプタムの上面と同一平面にさせるステップと、の少なくとも1つによって、モールド内の針コネクタ端部の適切な配置及び整列を確実にするステップとを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、第2の硬化性材料を塗布するステップは、さらに針を回転させるために、回転可能なスプリング-クランプアセンブリを回転するステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、回転可能なスプリング-クランプアセンブリにアダプタガイドを移動するステップは、さらに、針を回転させるために回転可能なスプリング-クランプアセンブリを回転するステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、第2の硬化性材料が硬化または接着の少なくとも1つをされるステップの前に、アダプタと針コネクタが相互作用する追加の第2の硬化性材料を塗布するステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、追加の第2の硬化性材料を塗布する間、針を回転させるために、回転可能なスプリング-クランプアセンブリを回転するステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、電磁放射エミッタアセンブリの中に、スライドトラックによって支持部材を滑らせるステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、電磁放射エミッタアセンブリの電磁放射エミッタを稼働し、第1の硬化性材料を硬化させ、針コネクタ端部の少なくとも一部に配置される少なくとも1つの構造を形成するステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、電磁放射エミッタアセンブリから外へ、スライドトラックによって支持部材を滑らせるステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、第2の硬化性材料を硬化または接着の少なくとも1つをさせるために、回転可能なスプリング-クランプアセンブリの電磁放射エミッタから電磁放射を出すステップを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、少なくとも1つの構造は、テーパ形状を示す、ことを含む。いくつかの実施形態は、少なくとも1つの構造は、針コネクタを囲う硬化ポリマのビーズである、ことを含む。
【0014】
別の典型的な実施形態において、針の針コネクタ端部に少なくとも1つの構造を生成するためのモールドであって、モールドは、開口上部と底部に接合されたサイドウォールを有する少なくとも1つの空洞を有するプレートであって、底部は、プレートの一部の中に形成され、少なくとも1つの空洞は、その中に針の針コネクタ端部を受け入れるために構成され、針は、外側表面と針内に形成された内腔を備え、モールドは、さらに針コネクタ端部の外側表面に隣接する少なくとも1つの空洞内に導入された材料を受け入れるために構成され、材料は、少なくとも1つの構造を生成する条件にさらすとき、液体形態から固体形態に遷移する物質を備える、プレートを備え、サイドウォールと底部の一部の少なくとも1つは、実質的に針コネクタ端部とサイドウォール及び/または底部の間の接触がその液体形態の材料が内腔内を移動することを阻止するために流体シールを形成するように、針コネクタ端部の一部に適合し、材料が固体形態へ遷移するとき、少なくとも1つの構造は、実質的に少なくとも1つの空洞のプロファイルに合う形状を取る、モールドである。いくつかの実施形態は、少なくとも1つの空洞のプロファイルは、材料を受け入れるための満ちる空間を生成し、満ちる空間は、針コネクタ端部の外側表面と隣接する、ことを含む。いくつかの実施形態は、満ちる空間は、針コネクタ端部の外側表面の少なくとも一部の全周囲を囲う、ことを含む。いくつかの実施形態は、実質的に針コネクタ端部の一部と適合するサイドウォールの一部は、その液体形態において、材料が針コネクタ端部の遠位端に移動することを阻止し、針コネクタ端部の遠位端は、底部上にある、ことを含む。いくつかの実施形態は、少なくとも1つの空洞のプロファイルは、テーパ形状を示す、ことを含む。いくつかの実施形態は、少なくとも1つの空洞のプロファイルは、ベース部分につながる円すい形状のノーズ部分を備える細長い形状を示す、ことを含む。いくつかの実施形態は、少なくとも1つの空洞は、単一の空洞であり、単一の空洞のプロファイルは、単一の構造を生成するように構成される、ことを含む。いくつかの実施形態は、プレートは、円盤形状であり、モールドは、プレートの中心部分に設置される、ことを含む。いくつかの実施形態は、プレートの少なくとも一部は、ポリテトラフルオロエチレンを含む、ことを含む。いくつかの実施形態は、プレートの底部を通って、モールドの中に突き出るように構成されたピンを有する、セプタム/ピンマウントを備える、ことを含む。いくつかの実施形態は、材料は、紫外線放射、空気、特定の温度、及び超音波の少なくとも1つにさらされたとき、液体から固体へ遷移する、ことを含む。
【0015】
これらの潜在的な利点は、本明細書で提供された技術解決法によって可能になるが、それらは達成されることは要求されない。本開示の方法及び装置は、これらの潜在的な利点、個々にまたは組み合わせにおいて、解決されまたは達成されるかどうかに関わらず、技術の利点を達成するために実施される。
【0016】
本発明のさらなる特徴、態様、目的、利点、及び可能な用途は、添付された請求項と、図を組み合わせて以下に記載された典型的な実施形態及び実施例の研究から明白になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0017】
本発明の上記及び他の目的、態様、特徴、利点、及び可能な用途は、次の図と合わせて存在する、その次のさらなる詳細な記載からさらに明白になるであろう。
【0018】
図1】アダプタに並べて置かれた針コネクタ端部に具体的に構成された構造を有する典型的な針を示す。
図2A】その位置に構造を備える典型的な針コネクタ端部を示す。
図2B】典型的な大きさを示す構造を備える針コネクタを示す。
図3】は、アダプタの一部に挿入された具体的に構成された針コネクタ端部を備える典型的な針を示す。
図4A】22ゲージ(「GA」)針の典型的な構造を示す。
図4B】20GA針の構造を示す。
図4C】19GA針の構造を示す。
図5A】針コネクタ端部とアダプタの間の接合を形成する典型的な方法を示し、モールドの中に挿入されている針を示す。
図5B】針コネクタ端部とアダプタの間の接合を形成する典型的な方法を示し、モールドの中に挿入されている第1の硬化性材料を示す。
図5C】針コネクタ端部とアダプタの間の接合を形成する典型的な方法を示し、第1の硬化性材料が硬化された後にモールドから取り除かれた針を示す。
図5D】針コネクタ端部とアダプタの間の接合を形成する典型的な方法を示し、針コネクタ端部に塗布されている第2の硬化性材料を示す。
図5E】針コネクタ端部とアダプタの間の接合を形成する典型的な方法を示し、アダプタの中に挿入されている針コネクタ端部を示す。
図5F】針コネクタ端部とアダプタの間の接合を形成する典型的な方法を示し、第2の硬化性材料が硬化された後にアダプタに接合された具体的に構成されたコネクタ端部を備える針を示す。
図6A】方法で使われる、組立てた状態の支持部材を示す
図6B】方法で使われる、分解した状態の支持部材を示す。
図7A】モールド内の中心から外されたピンを備えるセプタム/ピンマウントに配置されたプレートを示す。
図7B図7Aの詳細図を示す。
図7C】モールド内の中心に置かれたピンの詳細図を示す。
図8A】プレートのモールドの中に挿入されている針を示す。
図8B】針を静止させるばね負荷されたスイベルアームを備えるモールドの中に挿入された針を示す。
図9A】モールドの中に挿入された針コネクタ端部を備えるセプタム/ピンマウントポケットの断面図を示す。
図9B】モールド内に配置された針コネクタ端部を備えるモールドの断面図を示す。
図10】モールドの針コネクタ端部を備えるモールドの中に挿入されている第1の硬化性材料を示す。
図11】方法で使用される稼働するスライドトラックと紫外線エミッタアセンブリを示す。
図12】第1の硬化性樹脂が硬化された後のモールド内にある針を示す。
図13】針がモールドから取り外された後の構造を備える針コネクタ端部を示す。
図14A】第2の硬化性材料の塗布のために適切な位置に保持された針を示す。
図14B】針とアダプタの間の係合であって、針コネクタ端部は、アダプタの内腔の中に挿入された係合を示す。
図14C】アダプタ及び/または針コネクタ端部の第1の遠位端に配置された追加の第2の硬化性材料の塗布を示す。
図15】UV放射にさらされている第2の硬化性材料を示す。
【発明を実施するための形態】
【0019】
次の記載は、本発明を実行するために現在熟考された実施形態のものである。この記載は、本発明の一般的な原理及び特徴を記載する目的で単に作られているが、限定した意味で取られるべきでない。本発明の範囲は、請求項を参照して決定されるべきである。
【0020】
図1を参照すると、本発明の実施形態は、構造20を備える針コネクタ端部12を有する針10と、構造20を生産する及び構造20とアダプタ(例えば、カテーテル、カニューレ、またはヒューバー針アセンブリのコネクタなど)30の間の接合を生成する方法に関する。いくつかの実施形態において、構造20を備えるコネクタ端部12は、針コネクタ端部12がアダプタ30から外れる、または取り外されることを防ぐまたは少なくともそのリスクを低減することができる。これは、流体がアダプタ30によって、針10を通って注入されている間、針コネクタ端部12がアダプタ30から外れるリスクを低減することを含む。これは、さらに流体が異なる圧力下で、流体がアダプタ30によって、針10を通って注入されている間、針コネクタ端部12がアダプタ30から外れるリスクを低減することを含む。
【0021】
針10は、針先端部14、針コネクタ端部12、及び針先端部14から針コネクタ端部12の針10を通って延在する開口部16を備える円筒形状を有する細長い、管状構造を含むことができる。針先端部14は、穴を開けることによって対象の中への挿入を促進するために傾斜される。針10は、金属、セラミック、ポリマなどから製造される。少なくとも1つの実施形態において、針10は、ステンレススチールから製造される。針コネクタ端部12は、アダプタ30とスライド可能なように係合するように構造化され、アダプタ30内を滑る針コネクタ端部12を含む。(図3参照)針コネクタ端部12が滑る係合をする内腔32を含むためのアダプタ30が期待される。例えば、針コネクタ端部12は、アダプタの内腔32内を挿入するように、アダプタ30の第1の遠位端33内を滑らされ、アダプタ30の第2の遠位端34は、流体源に接続される。針10は、針先端部14と針コネクタ端部12の間に延在するシャフト18部を含む。針10は、針先端部14から針コネクタ端部12へ直線的に延びるように構造化される。代わりに、針シャフト18の任意の部分は角を含む。例えば、針シャフト18の一部は、針10が「L」字形状を形成するように、90°の角度を示す。他の形状及び角度が使われることができ、例えばこれに限定されないが、曲線のある形状、弓形の形状、45°の角度、60°の角度等である。さらに、針10は、ヒューバー針の一部であるか、または一時的にヒューバー針アセンブリ内にとどめられるように構造化されることができる。
【0022】
針コネクタ端部12は、少なくとも1つの構造20を含む。構造20は、針コネクタ端部12とともにアダプタ30によって滑る係合をされるように構造化される。針コネクタ端部12における構造20の存在は、針コネクタ端部12がアダプタ30と外れることになることを防ぎ、少なくともその傾向を低減する。これは、流体がアダプタ30を通って、高圧(例えば400psiから600psi)において針開口部16の中に導入されるとき、針コネクタ端部12がアダプタ30から外れる傾向を低減することを含む。
【0023】
図2A-2Bを参照すると、構造20は、針10の外側表面11に配置された構造である。構造は任意の形状であることができる。例えば、構造は、針コネクタ端部12を囲う硬化ポリマのビーズであることができる。後に説明されるように、構造20は、第1の硬化性材料40から形成される。構造20は、外側表面11の任意の部分に配置され、外側表面11の少なくとも1つの割線(sectant)を含む。代わりに、構造20は、外側表面11の少なくとも一部の全周囲の周りに配置される。例えば、構造20は、針コネクタ端部12における針10の外側表面11の一部の全周囲の周りに配置される。いくつかの実施形態において、構造20は、ベース部分22につながる円すい形状ノーズ21部分を示す構造である。さらに構造20は、長軸2に沿って延在する、ベース22と円すい形状ノーズ21の両方を備えて細長くされる。さらなる実施形態において、構造20は、その長軸2に沿って細長くされ、構造の長軸2は、針コネクタ端部12の長軸1と、同軸、または少なくとも平行である。針コネクタ端部12の長軸1は、針コネクタ端部12において針開口部16と同軸であり、針コネクタ端部12の針開口部16の中心線に沿って伸びる。(図1参照)。いくつかの実施形態において、円すい形状ノーズ21は、針外側表面11と斜角を形成する。代わりに、円すい形状ノーズ21は、針外側表面11と面取りした面を形成する。ベース22は、まっすぐな形状、曲線のある形状、正弦曲線形状(sinsusoidal)形状、テーパなどを示すことができる。例えばベース22は、ベース底部23にむかって伸びるとき、ラッパ状に広がるようにテーパにできる。これは、ノーズ-ベース接合部分24からベース底部23に広がることを含む。言い換えると、ノーズ-ベース接合部分24における構造20の幅(例えば、外側直径)は、ベース底部23における構造20の幅より小さい。テーパは連続するまたは段差をつけられることができる。ベース底部23は、平坦(例えば、長軸2に垂直であるような形状にされる)、凸状、凹状などにできる。ノーズ21は、針コネクタ端部12の遠位端13を覆うように、針コネクタ端部12の遠位端13に延在するノーズ先端部25を含む。他の実施形態において、ノーズ先端部25は、さらされたコネクタ端部15を形成するように、針コネクタ端部12の遠位端13から離れた距離において、針外側表面11と整合させる。
【0024】
典型的な実施形態において、構造20は、針コネクタ端部12の針外側表面11の一部の全周囲の周りに配置される。構造20は、ベース22につながる円すい形状ノーズ21をそなえて細長くされ、その両方は、長軸2に沿って延在する。さらに、構造20は、針コネクタ端部12の長軸1に沿って細長くされる。ベース22は長軸2に沿って、ベース底部23からノーズ-ベース接合部分24で測定されるように、長さBを有する。円すい形状ノーズ21は、長軸2に沿って、ノーズ-ベース接合部分24からノーズ先端部25で測定されるように、長さFを有する。BはFより長い。円すい形状ノーズ21は、針外側表面11と斜角を形成する。ベース22は、ノーズ-ベース接合部分24の幅がDであり、ベース底部23の幅がEであり、DがEよりも小さいようにテーパを示す。テーパは、ノーズ-ベース接合部分24からベース底部23に続く。ベース底部23は、平坦形状を有する。ノーズ先端部25は、針コネクタ端部12の遠位端13から距離Cにおいて針外側表面11と整合させ、長さCを有するさらされたコネクタ端部15を形成する。ベース底部23からコネクタ端部12の遠位端13の長さはAである。
【0025】
用いられる、いくつかの例示の大きさは、表1に表示される。
【0026】
【表1】
表1-インチにおける例示の大きさ
【0027】
大きさの分析
【0028】
大きさA-大きさAは、製造プロセスに重要である。針端部13の近くに構造20(例えば接着ビーズ)を有することは、針開口において、閉塞/勢いよく流れることをもたらす。製造の間、操作者が接着ビーズ20上のアダプタ30(例えばチューブ)を案内することも難しくさせる。針端部13から接着ビーズ20が離れすぎていることは、チューブ30が接着ビーズ20を超えて、さらに針10まで配置されることを要求するかもしれない。これは、潜在的に前の、硬化していない接着ビーズ20(接合操作の間)が針-チューブ接合固定物と接触することを許容し、針10が固定物の金属表面に接着されることにつながる。
【0029】
大きさB、D、及びE-接着ビーズ20の長さ/高さは、針/伸長結合部の接合/封止強度を助ける。長さ/高さは、チューブ30が接着ビーズ20上に延在するとき、漏出を防ぐ際に重要である。伸びたチューブ30の圧縮強度は、結合部の封止を助ける。ビーズ20が容易に硬化する固定物から引っ張り出すことを許容する接着ビーズ20上のわずかな通風がある。大きさDは大きさEより小さいので、通風は、操作者がさらに容易に接着ビーズ20上にチューブ30を進めることも助ける。これらの大きさのいずれかが仕様外であるとき、漏出をもたらし(すなわち、構造20が小さすぎる)、チューブ30が進められない(すなわち、構造20が大きすぎる)ように製造中に問題を引き起こす。
【0030】
大きさC-もしこの大きさが短すぎるとき、針開口における閉塞/勢いよく流れることが起きる。この大きさが長すぎるとき、長い接合長さをもたらし、潜在的に、接合操作の間、問題を引き起こす(大きさAの説明参照)
【0031】
大きさF-バックテーパは、接着ビーズ20上のチューブ30を案内/拡張するために使われる。この特徴なしに、操作者が、製造の間、接着ビーズ20上のチューブ30の内側直径を着実に伸ばすことはむずかしい。
【0032】
図3を参照すると、ノーズ21の円すい形状は、アダプタ30と容易に係合することを促進する。例えば、アダプタ30の内腔32の中に針10を挿入の先頭に立つために、円すい形状ノーズ21と同じように、針コネクタ端部12が熟考される。アダプタ30が柔軟で、弾力性がある一方で、アダプタ30の内側直径(すなわち、内腔32)は幅Dと等しい、または幅Dより小さく、それゆえ、ノーズ21の傾斜した側面は、アダプタの内腔32の中に針コネクタ端部12の構造20部分の導入を容易にできる。後に説明されるように、アダプタ30は、第2の硬化性材料40’の塗布とともに針コネクタ端部12に固定される。第2の硬化性材料40’は、アダプタ30が針コネクタ端部12上を滑らされる前に、ベースの底部23において設置され、第2の硬化性材料40’は、その後に硬化することができる。硬化のときに、第2の硬化性材料40’は、アダプタ30に接着し、構造20及び/または針外側表面11に接着することを含む。ベース底部23の形状により、ベース底部23が、バックストップとして機能し、硬化された第2の硬化性材料40’で終わり、長軸の前方向3への針10の動作を抑えることを促進する。例えば、平坦なベース底部23は、ベース底部23の所望の表面領域が第2の硬化性材料40’で終わり、長軸の前方向3への針10の動作を抑えることを確実にするために用いられることができる。別の実施例として、第2の硬化性材料40’は、アダプタ30と同じく構造20に接着され、それゆえ、凸形状ベース底部23またはさらに円すい形状ベース底部23は、第2の硬化性材料40’が構造20と接触する表面領域を増加するために用いられる。表面領域を増加することは、強い接合を生成する。表面領域を増加する他の方法は、構造20またはベース底部23にキー溝をつける、リブをつける、歯をつけることである。
【0033】
本開示で用いられる任意の硬化性材料40、40’は、例えば、電磁波照射にさらされたときに硬化及び/または接着する、熱硬化性ポリマまたは樹脂である。これは、赤外線(「IR])放射、紫外線(「UV」)放射などである。さらに、第1の硬化性材料40は第2の硬化性材料40’と同じまたは異なる。電磁波放射の特定の周波数(例えば、UV放射)にさらしたとき、モノマ及び/またはオリゴマを液体から固体へ変える、例えば、光阻害剤を備えるモノマ及び/またはオリゴマなどのUV硬化性材料を使うことが期待される。これらは、限定されるものではないが、ポリエステル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル接着剤などを含む。硬化性材料の例は、3921Locktite(登録商標)光硬化アクリル接着剤であり、発明のプロセスでよく機能する粘度特性を有する医療的に安全なUV硬化性アクリル接着剤であるため、好ましい材料である。
【0034】
異なる大きさの針10(例えば、異なるゲージ、内側直径、壁厚など)が、異なる大きさの構造20を要求することが理解される。これは、図4A-Cに示され、図4Aは、22ゲージ(「GA」)針10に形成された構造20であり、図4Bは、20GA針10に形成された構造20であり、図4Cは19ゲージ針10に形成された構造20である。例えば、図4A-4Cを参照すると、22GA針10の構造20は、針10の外側直径の典型的な測定値であるが、19GA針10の構造20の幅D及びEより小さい、幅D及びEより小さいか、または少なくとも幅D及びEを有する。さらに、長さA、B、及びFと幅D及びEを含む、構造20の大きさは、針10の大きさよりむしろ、さらにアダプタ30とアダプタ30の内腔32の大きさによることが期待される。それゆえ、構造20の大きさは、針210のゲージに関係なく、アダプタ30に係合させ、内腔32に適合させ、構造20の所望の表面領域を生成させる。
【0035】
図5A-5Fを参照すると、針コネクタ端部12とアダプタ30の間の接合を形成する方法は、以下に概説された基本的なステップに続くことによって、達成される。モールド51は、プレート50の中に形成され、モールド51は、プレート50に空洞を含む。針コネクタ端部12は、図5Aに示されるように、モールド51の中に挿入され、適切な位置で保持される。第1の硬化性材料40は、その後、図5Bに示されるようにモールド51の中に導入される。これは、銃状の塗布器150によって第1の硬化性材料40を導入することによって達成される。その後、第1の硬化性材料40は、針コネクタ端部12において針外側表面11の周りに構造20を形成して硬化される。モールド51が構造20を成形するための手段として機能し、それゆえ、モールド51は、生産されるべき構造20のそれと一致した形状を示す。構造20を形成するために、第1の硬化性材料40は、第1の硬化性材料40が硬化し、針コネクタ端部12に接着するまで、UV放射にさらされる。針10は、その後、図5Cに示されるように、モールド51から取り外される。第2の硬化性材料40’は、図5Dで示されるように、針コネクタ端部12の少なくとも一部に塗布される。これは、さらされたコネクタ端部15の一部、構造20の一部、及び針シャフト18の一部の少なくとも1つに第2の硬化性材料40’を塗布するステップを含む。針10の一部は、図5Eに示されるように、その後アダプタ30の中に滑り可能に挿入され、アダプタ30の内腔32の中に針コネクタ端部12を挿入するステップを含む。これは、針コネクタ端部12を、挿入の先頭に立たせるステップを含む。その後、第2の硬化性材料40’は、第2の硬化性材料40’が硬化する及び/または針コネクタ端部12、針シャフト18、構造20、及び内腔32の少なくとも1つに接着するまで、UV放射にさらされる。結果構造物は、構造20を有する針コネクタ端部12を備える針10であり、針コネクタ端部12は、図5Fに示されるように、アダプタ30に接合される。
【0036】
図6-15を参照して、針コネクタ端部12とアダプタ30の間の接合を形成するそれぞれの方法ステップのさらに詳細な説明は、開示される。
【0037】
図6A-6Bは、それぞれ組立てた状態の支持部材60と分解した状態の支持部材60を示す。第1の針クランプ61と針ブラケット62を備える支持部材60は、適切な位置に針10を固定するために用いられる。支持部材60は、平坦な支持部材上部表面63から垂直に延在する第1の針クランプ61と支持部材60の側面64から延在する針ブラケット62を備えるポリオキシメチレン(例えばDerlin(登録商標))であり、針ブラケット62は、支持部材上部表面63に対して垂直に延在する。第1の針クランプ61は、それに取り付けられるスイベルアーム65を備える固定支柱64を含む。スイベルアーム65は、さらにばね負荷仰角調整機構を含む。はね負荷スイベルアーム65は、支柱64の周りを回転し、ばね負荷スイベルアーム65の仰角は、ばね負荷仰角調整機構のばね68の圧縮と拡張によって支柱64に対して変えられる。支持部材60は、さらにセプタム/ピンマウント70を受け入れるように構成されたセプタム/ピンマウントポケット66を含む。セプタム/ピンマウント70は、円盤頂部73から垂直に延在するピン72を備える円盤形状部材71である。さらに、ピン72は、円盤形状部材71の上にセプタム74を固定するようにセプタム74(例えばシリコン部材)を通って挿入される。セプタム/ピンマウントポケット66は、ピン72が支持部材上部表面63の幾何学的平面から垂直に延在するように、セプタム/ピンマウント70を滑り可能に受け入れる。
【0038】
図7A-7Cを参照すると、セプタム/ピンマウントポケット66内にセプタム/ピンマウント70を設置した後、プレート50は、ピン72が、プレート50内のモールド51を通って突き出るようにセプタム/ピンマウント70の頂部に設置される。プレート50は、ピン72がモールド51内に中心にされることを確実にするために調整される。例えば、図7Aは、中心から外されたピン72を備えるセプタム/ピンマウント70に配置されるプレート50を示す。図7Bは、図7Aの詳細図である。図7Cは、モールド51内の中心にされたピン72を示す詳細図である。プレート50は、プレート50の中心位置の中に形成されたモールド51を備える、ポリテトラフルオロエチレン(例えばテフロン(登録商標))円盤形状物である。プレート50は、さらにプレート50を支持部材60に固定し、適切な位置にセプタム/ピンマウント70を保持することを促進するための少なくとも1つのピン-マウントファスナ開口部52と少なくとも1つのピン-マウントファスナ53を含む。適切に中心にされるとすぐに、プレート50は、ピン-マウントファスナ53の使用によって適切な位置に固定される。
【0039】
上記のように、異なる針10(例えば、異なるゲージ、内側直径、壁厚など)が用いられる。この関連で、モールド51とピン72は、適切に選択される。例えば、19GA針10は、22GA針10と比較して大きい空洞及び/または太いピン72を備えるモールド51を必要とする。この点を考慮して、セプタム/ピンマウント70及び/またはプレート50は、他のセプタム/ピンマウント70及び/またはプレート50と交換可能であり、それぞれ異なる大きさのピン72とモールド51を示す。これは、それまたはそれらを別のものと交換するために、ピン-マウントファスナ53を外し、プレート50及び/またはセプタム/ピンマウント70を取り外すことによって、達成される。
【0040】
図8A-8Bは、それぞれプレートのモールド51の中に挿入されている針10と、針10を静止させるばね負荷されたスイベルアーム65を備えるモールド51の中に挿入された針を示す。図9A-9Bは、それぞれモールド51の中に挿入された針コネクタ端部12を備えるセプタム/ピンマウントポケット66の断面図と、モールド51内に配置された針コネクタ端部12を備えるモールド51の断面図を示す。図8A-8B及び図9A-9Bを参照して、少なくとも針先端部14は、刺しまたはそうでなければ職員の針10の取り扱いのために針先端部14の露出によって起きる他の傷の出来事を減らすように保護スリーブ80またはシースで覆われる。保護スリーブ80は、針先端部14上を滑らされる、ポリマ、シリコン、またはゴムチューブであることができる。ばね負荷スイベルアーム65は、プレート50上の空間体積の外側にあるように、支柱64の周りを回転する。針コネクタ端部12は、その後、ピン72を、針10の針開口部16の中に挿入できることによってモールド51を通って挿入される。さらに、針シャフト18は、角のある構造(例えば、90°の角度)を示し、針シャフト18の一部は、針ブラケット62上にあるようにする。ばね負荷スイベルアーム65は、その後、ばね68を圧縮することによって、支柱64に対して持ち上げられ、それによってプレート50上の空間体積の内側、針シャフト18の頂部上で回転するために、ばね負荷スイベルアーム65の間隔を作り出す。
【0041】
ばね負荷スイベルアーム65が、針シャフト18上を回転するとすぐに、ばね68は、アーム65が針シャフト18及び/または保護スリーブ80と接触させるおよびアーム65と針ブラケット62の間に針10を静止させるために伸びることができる。これにより、針コネクタ端部12が適切に設置され、モールド51内に一列に並べられることを保証し、針10が構造20を形成する一方で、動かないことを保証する。例えば、適切な設置及び整列は、ピン72と同軸である長軸1で、針コネクタ端部12の針開口部16の中に挿入されているピン72を含む。適切な設置及び整列は、さらにセプタム74に隣接する針コネクタ端部12の遠位端13を含み、セプタム74で終わるステップを含む。さらに適切な設置及び整列は、セプタム74の上面と同一平面である針コネクタ端部12の遠位端13を含む。いくつかの実施形態において、針ブラケット62は、さらに適切な設置及び整列を促進することに役立つために高さを調整可能である。(図6B参照)。例えば、針シャフト18の一部が、針ブラケット62上にあるとき、ピン72及び針コネクタ端部12の針開口部16が同軸であることを保証するために、針ブラケット26は、上がりまたは下がり、所望な高さで適切な位置に固定される。これは、ピン72と同軸である長軸1を含む。適切に設置され、整列されるとは、モールド51内に針コネクタ端部12を固定することをいう。図9Bで見られるように、モールド51内の針コネクタ端部12を固定することは、針外側表面11の周りに置かれているモールド51になる。
【0042】
上記のように、モールド51は、針10の針コネクタ端部12に少なくとも1つの構造20を生成するために用いられる。モールド51は、開口上部160と底部164に接合されたサイドウォール162を有する少なくとも1つの空洞としてプレート50の中に形成される。底部164は、プレート50の一部の中に形成される。少なくとも1つの空洞は、針コネクタ端部12を受け入れるために構成され、モールドは、さらに針コネクタ端部12の外側表面11に隣接する少なくとも1つの空洞内に導入される第1の硬化性材料40を受け入れるために構成される。サイドウォール162と底部164の一部の少なくとも1つは、針コネクタ端部12とサイドウォール162及び/または底部164との間の接触が、第1の硬化性材料40が、その液体形態において、針開口部16または針内腔の中を移動することを抑えるために液体封止を形成するように、実質的に針コネクタ端部12の一部と適合する。図9Bで見られるように、固体形態へ遷移する第1の硬化性材料40において、少なくとも1つの構造20は、実質的に少なくとも1つの空洞のプロファイルに一致する形状を取る。いくつかの実施形態において、少なくとも1つの空洞の3つのプロファイルは、第1の硬化性材料40を受け入れるための満ちる空間を生成する。満ちる空間は、針コネクタ端部12外側表面11と隣接する。いくつかの実施形態において、満ちる空間は、針コネクタ端部12外側表面11の少なくとも一部の全周囲を囲う。さらに、実質的に針コネクタ端部12の一部と適合するサイドウォール162の一部は、第1の硬化性材料40が、その液体形態において、針コネクタ端部12の遠位端13に移動することを抑え、針コネクタ端部12の遠位端13は、底部164上にある。少なくとも1つの実施形態において、少なくとも1つの空洞のプロファイルは、テーパ形状を示す。いくつかの実施形態とともに、少なくとも1つの空洞のプロファイルは、ベース部分へつながる円すい形状ノーズ部分を備える細長い形状を示す。少なくとも1つの実施形態において、少なくとも1つの空洞は、単一の空洞であり、単一の空洞のプロファイルは、単一の構造を生成するように構成される。
【0043】
図10を参照すると、第1の硬化性材料40は、その後、少なくとも部分的にモールド51を満たすためにモールド51の中に導入される。第1の硬化性材料40は、その後、第1の硬化性材料40が、モールド51の形状、または少なくとも第1の硬化性材料40が存在するモールド15の一部の少なくとも形状に硬化されるために、UV放射にさらされる。さらに、第1の硬化性材料40を硬化させるステップは、第1の硬化性材料40がモールド51内にある針10の外側表面11の少なくとも一部と接着させる。
【0044】
図11を参照すると、第1の硬化性材料40を硬化させるステップは、支持部材60をUVエミッタアセンブリ100に、及びそこから滑らせる作動スライドトラック90に支持部材60を設置することによって達成される。UVエミッタアセンブリ100は、UV放射がフード110内の空間領域に存在することを防ぐUV保護フード110(すなわち、UVフィルタリング及び/または吸収)を含む。UVエミッタアセンブリ100は、さらにUVスペクトル内の周波数において、電磁波放射を出す少なくとも1つの第1のUVエミッタ120を含む。支持部材60は、針10及び第1の硬化性材料40とともに、UVエミッタフード110内を滑らされ、第1の硬化性材料40は、第1の硬化性材料40が硬化されるためにUV放射にさらされ、それによって構造20を形成する。硬化した後、支持部材60は、針10及び形成された構造20とともに、UVエミッタフード110から滑らされる。
【0045】
図12を参照すると、ばね負荷スイベルアーム65は、その後、針シャフト18上の間隔を出すために高さ方向に持ち上げられ、プレート50上の空間体積の外側にあるように、回転する。図13を参照すると、針10は、その後、モールド51から取り外される。プレート50のテフロン(登録商標)の材料と同じように、構造20のベース22のテーパ形状は、プレート50から針コネクタ端部12の取り外しを容易にするのに役立つ。図13で示されるように、硬化された第1の硬化性材料40は、構造20を形成するためのモールド51の形状を取る。
【0046】
図14Aは、第2の硬化性材料40’の塗布のために適切な位置に保持される第2のクランプ130内に固定された針10を示す。図14Bは、針10とアダプタ30の係合を示し、針コネクタ端部12は、アダプタ30の内腔32の中に挿入される。図14Cは、アダプタ30の第1の遠位端33及び/または針コネクタ端部12に配置された追加の第2の硬化性材料40’の塗布を示す。図14A-14Cを参照すると、針10は、第2のクランプ130の中に設置され、回転可能なばね-クランプアセンブリを含む。針シャフト18は、針コネクタ端部12が、回転可能なばね-クランプアセンブリ130の回転体131から垂直に延びるように第2のクランプ130内に固定される。固定されるとすぐに、第2の硬化性材料40’は、針コネクタ端部12の少なくとも一部に塗布され、銃状の塗布器150で実行される。第2の硬化性材料40’が、針コネクタ端部12の一部に塗布されるとき、回転体131は、針コネクタ端部12の周囲の周りの第2の硬化性材料40’の均一な分配を促進するために回転し、回転体131が回転するステップは、針コネクタ端部12を回転体131とともに回転させる。
【0047】
図14Bに見られるように、回転可能なばね-クランプアセンブリ130は、さらにアダプタ30を一時的に固定し、アダプタ30の内腔32を針コネクタ端部12と一列に並べるためにアダプタガイド132を含む。把持部133は、ばね作動され、アダプタ30をアダプタガイド132で固定するようにガイドに含まれる。アダプタは、さらに回転体131へまたはそれから、アダプタガイド132の移動を促進するスライドブロック134を含む。針10が回転可能なばね-クランプアセンブリ130内であり、アダプタ30がアダプタガイド132内であるとき、回転体131へのスライドブロック134の移動は、それに形成される構造20とともに針コネクタ端部12を内腔32に受け入れさせる。さらに、スライドブロック134が回転体131に向かって進むとき、回転体131は、アダプタ30の内腔32内に針コネクタ端部12が挿入されることを容易に促進するために、回転する(針コネクタ端部12をそれとともに回転させる)。
【0048】
アダプタ30の遠位端31が、構造20の少なくとも一部を覆うまで(すなわち構造20の一部は、アダプタ30の内腔32内である)、アダプタ30は、針コネクタ端部12上を滑らされる。いくつかの実施形態において、アダプタ30の遠位端31がベース底部23の少なくとも一部を覆うまで(すなわちベース底部23の一部がアダプタ30の内腔32内である)、アダプタ30は、針コネクタ端部12上を滑らされる。さらなる実施形態において、アダプタ30の遠位端31が全構造20及び第2の硬化性材料40’を覆うまで(すなわち、全構造20及び第2の硬化性材料40’がアダプタ30の内腔32内である)、アダプタ30は、針コネクタ端部12上を滑らされる。追加の第2の硬化性材料40’は、図14Cに示されるように、その後、アダプタ30の第1の遠位端33及び/または針コネクタ端部12に配置される。第2の硬化性材料40’が塗布されるとき、回転体131は、第2の硬化性材料40’の塗布が、均一にアダプタ30の第1の遠位端33及び/または針コネクタ端部12の全周囲を覆うことを保証するために回転する。回転体131は、回転体ハンドル135を握り、回転する力を加えることによって回転し、それによって回転体131を回転させる。把持部133は、その後アダプタガイド132からアダプタ30を解放し、スライドブロック134を回転体131から離れるように滑らせることを許容するように作動され、これから針10と係合するアダプタ30に対してスライドブロック134を滑らせるステップを含む。
【0049】
図15は、UV放射にさらされている第2の硬化性材料を示す。第2の硬化性材料40’が、硬化し、針コネクタ端部12、針シャフト18、構造20、及びアダプタ30の少なくとも1つと接着するまで、第2の硬化性材料40’はUV放射にさらされる。いくつかの実施形態において、ばね-クランプアセンブリ130は、UVスペクトル内の周波数において、電磁波放射を出す少なくとも1つの第2のUVエミッタ140を含む。針10は、回転可能なばね-クランプアセンブリ130から取り外され、アダプタガイド132からアダプタ30を取り外すステップを含む。結果構造物は、構造20を有する針コネクタ端部12を備える針10であり、針コネクタ端部12は、図5Gに示されるようにアダプタ30に接合される。
【0050】
実施形態がUV硬化性材料40、40’及びUVエミッタ120、140の使用を開示する一方で、電磁放射の異なる周波数で硬化する他の硬化性材料が用いられる。その結果として、他の電磁エミッタは、硬化性材料を硬化させるためにUVスペクトル内以外の周波数における放射を出すために用いられる。さらに他の材料は、液体から固体に遷移するものが用いられる。これらは、空気にさらし、特定の温度にさらし、超音波にさらすなどに基づいて遷移する。これらは、モノマ接着剤、ポリマ接着剤、ポリスチレン組成物、エポキシなどに限定されるものではないが、含む。
【0051】
さらなる実施形態において、硬化性材料40、40’は、液体として上にステップのいずれかで塗布され、硬化によってその後硬化される。液体硬化性材料を塗布するステップは、銃状の塗布器150によって達成される(図5A-5B、5D-5E、10、14A及び14C参照)。
【0052】
針10とアダプタ30の間の発明の接合を含むアセンブリは、試験され、従来の接合方法と対比された。従来の接合方法は、特に上記のように構造20を用いることなく、針とアダプタの間の接合において大量の接着剤を塗布するステップからなる。従来の接合方法の場合、試験は、複数の19GA、20GA、22GA針10を含め、それぞれ、アダプタ30と従来の方法で接合した。第1の群(V-9762)は、メドラッドパワーインジェクションシミュレーションテスト(Medrad Power Injection Simulation Test)(「メドラッドテスト」(Medrad Test))を受け、第2の群(V-9763)は、HBLT静的破裂パワーインジェクションシミュレーションテスト(HBLT Static Burst Power Injection Simulation Test)(「HBLTテスト」(HBLT Test))を受けた。発明の接合方法の場合、試験は、複数の19GA及び22GA針10を含み、それぞれ、アダプタ30と発明の方法で接合した。複数の針及びアダプタアセンブリ(V-9859)は、メドラッドテスト及びHBLTテストを受けた。
【0053】
メドラッドテスト及びHBLTテストの両方は、針及びアダプタアセンブリを、初期(または注入前)空気漏出テスト及び初期(または注入前)液体漏出テストにかけるステップを含んだ。液体漏出テストを、針及びアダプタアセンブリを通る液体を45ポンド/平方インチ(「psi」)から50psiの範囲内の圧力において注入することによって、実施した。空気及び液体漏出テストを通った後(すなわち漏出を示さない)、それぞれの針及びアダプタアセンブリは、異なる圧力下で造影剤が注入された。針及びアダプタアセンブリを受けさせるステップは、サイクルを生成するために、一定の期間、一定の流量でなされた。サイクルは、針及びアダプタアセンブリがどのサイクルで漏出するかを決定するためにそれぞれの針及びアダプタアセンブリに繰り返された。漏出を経験しない針及びアダプタアセンブリは、その後、注入後空気漏出テスト及び注入後液体漏出テスト(例えば、初期空気及び液体漏出テストと同じように)を受けた。メドラッドパワーインジェクションシミュレーションに関して、漏出は、パワーインジェクションサイクルの間、技術者によって視覚的に観測された。HBLT静的破裂パワーインジェクションシミュレーションに関して、漏出レートアラームはHBLT静的破裂テスタマシンによって、検知された。漏出は、2つの異なる方法で、もたらされた。第1は、増加するステージの間、圧力>30psiの損失である(「増加するステージ」(ramp up stage)は、HBLTが目標静的破裂圧力に届くまで、アセンブリに圧力をかけ始めるときであり、この場合357psiであった。)。第2は、存在する時間ステージの間5psi/秒または総量57psiの圧力の損失である(「存在する」(dwell)は、アセンブリが目標圧力で、安定化させられ、目標圧力で保持された期間である)。
【0054】
メドラッドテストの場合、針及びアダプタアセンブリは、次の条件を受けた。
【0055】
【表2】
表2:従来の接合方法(V9762)の19GA針のメドラッドテストパラメータ
【0056】
【表3】
表3:従来の接合方法(V9762)の20GA針のメドラッドテストパラメータ
【0057】
【表4】
表4:従来の接合方法(V9762)の22GA針のメドラッドテストパラメータ
【0058】
【表5】
表5:発明の接合方法(V-9859)の19GA針のメドラッドテストパラメータ
【0059】
【表6】
表6:発明の接合方法(V-9859)の22GA針のメドラッドテストパラメータ
【0060】
HBLTテストの場合、針及びアダプタアセンブリは、次の条件を受けた。
【0061】
【表7】
表7:従来の接合方法(V-9763)での19GA針のHBLTテストパラメータ
【0062】
【表8】
表8:従来の接合方法(V-9763)での20GA針のHBLTテストパラメータ
【0063】
【表9】
表9:従来の接合方法(V-9763)での20GA針のHBLTテストパラメータ
【0064】
【表10】
表10:発明の接合方法(V-9859)の22GA針のHBLTテストパラメータ
【0065】
V-9762群(従来接合方法)でのメドラッドテストの場合、試験は、インハウス安全ヒューバー針サンプル及び5F Ti Dignity ロープロファイルポートによって造影剤のパワーインジェクションをシミュレートした。インハウス安全ヒューバー針は、1xEtO殺菌にさらされた。すべてのサンプルは、前及び後の注入空気及び液体漏出テストを通った(パワーインジェクションの間漏出した2つの19GAサンプルがあり、後注入空気及び液体漏出を受けなかった。)。すべての20Ga及び22Gaサンプルは、いかなる物理損傷を示さずに、それぞれ5cc/秒及び2cc/秒においてパワーインジェクションシミュレーションの5サイクルを耐えた。2つの19GAサンプルは、針/カラー領域において漏出し、1つのサンプルは、第2サイクルで漏出し、別のサンプルは、第5サイクルで漏出した。
【0066】
V-9763群(従来の接合方法)でのHBLTテストの場合、試験は、インハウス安全ヒューバー針のパワーインジェクションのシミュレートが実行された。試験サンプルは、”HN1920 10X”及び”HN22 10X”プログラムを用いて、HBLT-01水圧破裂/漏出テスタで357psiで10サイクルで試験された。全部で5つのサンプルが試験の間、漏出/破裂が見つけられ、漏出は、HBLTの静的破裂パワーインジェクションシミュレーションテストの間、カラー-針接合部で起きた。2つの19GAサンプルは第1サイクルで漏出した。別の19GAサンプルは、存在する時間の中の漏出レートアラーム11.0秒を引き起こした。別の19GAサンプルは、360psiにおける増加するにおいて破裂した。20GAサンプルは、第1サイクルで漏出し、他の20GAサンプルは、第6サイクルで漏出した。別の20GAサンプルは、存在する時間に漏出レートアラーム10.6秒を引き起こした。別の20GAサンプルは、350psiにおける存在する時間の中に22.4秒破裂した。22GAサンプルは、存在する時間の中で漏出レートアラーム15.7秒を引き起こしたとき、第2サイクルで漏出した。
【0067】
V-9859群(発明の接合方法)でのメドラッドテストの場合、漏出は、5サイクルまで任意のサンプルで検知されなかった。V-9859群(発明の接合方法)でのHBLTテストの場合、全てのサンプルは、少なくとも28サイクル生き残り、いくつかは44サイクルと同じくらい続いた。以下の表は、様々な試験の結果を示し、従来の接合方法の劣った結果と比較して、発明の接合方法は、利益のある結果を示す。
【0068】
【表11】

*-高失敗率は、10から50のサイクル数の増加後のテストの攻撃性によるものであった。
表11:メドラッド及びHBLTテストの結果
【0069】
記載された実施例及び実施形態の多くの改良、バリエーションが開示の上記示唆を参照して可能であることは当業者に明白であろう。開示された実施例及び実施形態は、説明の目的のみで表される。他の代替の実施形態は、本明細書で開示された特徴のいくつかまたは全てを含む。したがって、本発明の真実の範囲内にある、全てのそのような改良及び代替の実施形態を含めることを意図し、その全ての広がりを与えられるべきである。さらに、値の範囲の開示は、その範囲内の全ての数値の開示であり、終点を含む。
図1
図2A
図2B
図3
図4A
図4B
図4C
図5A
図5B
図5C
図5D
図5E
図5F
図6A
図6B
図7A
図7B
図7C
図8A
図8B
図9A
図9B
図10
図11
図12
図13
図14A
図14B
図14C
図15