１ 成形対象物、２ 金属部分、３ 位置決め穴、４ ＩＣチップ、５ 樹脂成形品、６樹脂材料、１０ 上成形型、１１ カル、１２ 凹部、２０ 下成形型、２０ａ 上面、２１ キャビティ、２１ａ 底面、２２ 位置決め部材、２２ａ テーパ部、２２ｂ ストレート部、２３ 樹脂通路、３０ 上成形型保持部、３１ 上部ヒータプレート、３２ 上部断熱板、３３ 上部スペーサプレート、３４ ヒータ、４０ 下成形型保持部、４１ 下部ヒータプレート、４２ 下部断熱板、４３ 下部第３プレート、４４ ヒータ、４５ クランパヘッド、４６ クランパロッド、４７ クランパ位置決め棒、５１ 下部第１プレート、５２ 下部第２プレート、６０ 搬送機構、６１ 爪部、７０ 駆動機構、７１ 上楔部材、７２ 第１の傾斜面、７３ 下楔部材、７４ 第２の傾斜面、７５ 駆動部、７６ 矢印、７７ 弾性部材、１００，１１０ 突出部材、１００ａ 鍔部、２００ 上部固定盤、３００ 可動盤、４００ 下部固定盤、５００ 支柱部、６００ プレス駆動機構、１０００ モールド機構部、２０００ インローダ、３０００ アウトローダ、Ａ モールディングユニット、Ｂ インローダユニット、Ｃ アウトローダユニット。