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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-07-08
(45)【発行日】2022-07-19
(54)【発明の名称】入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/12 20060101AFI20220711BHJP
H01L 23/50 20060101ALI20220711BHJP
【ＦＩ】
H01L23/12 D
H01L23/50 N
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2020533283
(86)(22)【出願日】2018-11-29
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2021-04-15
(86)【国際出願番号】 KR2018014926
(87)【国際公開番号】W WO2020111321
(87)【国際公開日】2020-06-04
【審査請求日】2020-06-11
(31)【優先権主張番号】10-2018-0150331
(32)【優先日】2018-11-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】520208007
【氏名又は名称】コステックシス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(74)【代理人】
【識別番号】100135079
【弁理士】
【氏名又は名称】宮崎 修
(72)【発明者】
【氏名】イ，サン－フン
(72)【発明者】
【氏名】ハン，キュ－ジン
【審査官】庄司 一隆
(56)【参考文献】
【文献】特開平０７－０４６００７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－２５３７１４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－２５２３１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１５－５２７７３０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２３／１２
Ｈ０１Ｌ ２３／５０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体回路基板、ヒートシンク、及びリードフレームを含む入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法において、誘電体基板に電力増幅器チップが配置される電力増幅器孔を形成する段階であって、前記電力増幅器チップを前記電力増幅器孔に配置すると、前記電力増幅器チップが前記入出力回路と同一平面上に配置され、したがって、前記誘電体基板と前記リードフレームとを同一平面上に配置させる、段階と、前記電力増幅器孔の左側に入力マッチングネットワーク金属パターンを印刷し、前記電力増幅器孔の右側に出力マッチングネットワーク金属パターンを印刷する段階と、前記誘電体基板に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを焼結する段階と、で構成される誘電体回路基板を準備する段階と、
合金（ａｌｌｏｙ）４２をエッチングし、ニッケルでメッキしてリードフレームを準備する段階と、
前記誘電体回路基板の下面に前記ヒートシンクを取り付け、前記誘電体回路基板の入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンに前記リードフレームを取り付けた後、前記誘電体回路基板の入力マッチングネットワーク金属パターンと出力マッチングネットワーク金属パターン、及び前記リードフレームをニッケル／金でメッキする段階と、を含む入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法。
【請求項2】
前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記誘電体基板は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミック基板であることを特徴とする請求項１に記載の入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法。
【請求項3】
前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び前記出力マッチングネットワーク金属パターンは、タングステン（Ｗ）またはモリブデンマンガン合金（ＭｏＭｎ）で印刷されることを特徴とする請求項１に記載の入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法。
【請求項4】
前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記誘電体基板に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを、電気炉において１２５０℃～１５００℃で焼結することを特徴とする請求項１に記載の入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法。
【請求項5】
前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを印刷した後、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンをニッケル／パラジウム／金で表面処理することを特徴とする請求項１に記載の入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法に係り、さらに詳しくは、誘電体基板に集積化した入出力回路を内蔵させ、当該入出力回路と同一平面上に電力増幅器を配置させることにより、誘電体基板とリードフレームを同一平面上に配置させることができる、入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）技術の拡散により、室外空間で行われていた様々な活動が次第に室内で進行している。これにより、日常生活で室内空間が占める比率は、次第に高まるとともに、ナビゲーションなどのように室外空間に対して提供されてきたサービスが次第に室内空間へ拡張されつつある。
【0003】
このようなサービスの需要を満たすために、高性能を与えるＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）製品が提案されており、上記した高性能なＲＦ製品を実現するためには、高出力及び高効率の電力増幅器が必須である。
【0004】
従来、上述した高出力及び高効率の電力増幅器は、誘電体回路基板と誘電体パッケージとが積層型で構成され、電力増幅器を製造する工程が複雑であり、製造費用が増加するという問題点があった。
【0005】
本発明の背景技術は、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】大韓民国登録特許１０－１６８６７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
したがって、本発明は、従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、誘電体基板に集積化した入出力回路を内蔵させ、当該入出力回路と同一平面上に電力増幅器を配置させることにより、誘電体基板とリードフレームを同一平面上に配置させることができる、入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
本発明の目的は、上述した目的に制限されず、言及されていないまた他の目的は、下記の記載に基づき、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者であれば明確に理解される筈である。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記した目的を達成するために、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、誘電体基板に電力増幅器チップが配置される電力増幅器孔を形成する段階と、前記電力増幅器孔の左側に入力マッチングネットワーク金属パターンを印刷し、前記電力増幅器孔の右側に出力マッチングネットワーク金属パターンを印刷する段階と、前記誘電体基板に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを焼結する段階と、で構成される誘電体回路基板を準備する段階と、合金（ａｌｌｏｙ）４２をエッチングし、ニッケルでメッキしてリードフレームを準備する段階と、前記誘電体回路基板の下面に前記ヒートシンクを取り付け、前記誘電体回路基板の入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンに前記リードフレームを取り付けた後、前記誘電体回路基板の入力マッチングネットワーク金属パターンと出力マッチングネットワーク金属パターン、及び前記リードフレームをニッケル／金でメッキする段階と、を含む。
【0010】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記誘電体基板は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミック基板であることを特徴とする。
【0011】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び前記出力マッチングネットワーク金属パターンは、タングステン（Ｗ）またはモリブデンマンガン合金（ＭｏＭｎ）で印刷されることを特徴とする。
【0012】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記誘電体基板に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを、電気炉において１２５０℃～１５００℃で焼結することを特徴とする。
【0013】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、前記誘電体回路基板を準備する段階において、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンを印刷した後、前記入力マッチングネットワーク金属パターン及び出力マッチングネットワーク金属パターンをニッケル／パラジウム／金で表面処理することを特徴とする。
【発明の効果】
【0014】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法は、誘電体基板に集積化した入出力回路を内蔵させ、誘電体基板とリードフレームを同一平面上に配置させることができるので、製造工程が効率的であり、製造費用を効果的に減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法における誘電体基板を示す図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法における誘電体回路基板を示す図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法におけるヒートシンクを示す図である。
【図4】本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法におけるリードフレームを示す図である。
【図5】本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法で完成された入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
後述する本発明についての詳細な説明は、本発明が実施される特定の実施形態を例示として図示する添付図面を参照する。これらの実施形態は、当業者が本発明を十分に実施可能なように詳しく説明される。本発明の様々な実施形態は、互いに異なるが、互いに排他的である必要はないことが理解されなければならない。例えば、ここに記載されている特定の形状、構造及び特性は、一実施形態に関連して、本発明の精神及び範囲を逸脱しない範囲内で他の実施形態として実現可能である。また、それぞれの開示された実施形態における個別構成要素の位置または配置は、本発明の精神及び範囲を逸脱しない範囲内で変更可能であることが理解されなければならない。
【0017】
したがって、後述する詳細な説明は、限定的な意味として受け入れようとするものではなく、本発明の範囲は、適切に説明されるならば、その請求項が主張するところと均等なあらゆる範囲とともに、添付の請求項によってのみ限定される。図面において、類似した参照符号は、様々な側面にわたって同一または類似の機能を指し示し、長さ及び面積、厚さなどとその形態は、便宜のため、誇張して表現されることもある。
【0018】
図１は、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法における誘電体基板を示す図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法における誘電体回路基板を示す図であり、図３は、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法におけるヒートシンクを示す図であり、図４は、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法におけるリードフレームを示す図であり、図５は、本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法で完成された入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージを示す図である。
【0019】
本発明の一実施形態に係る入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージの製造方法で製造される入出力回路が内蔵された電力増幅器用パッケージは、図５に示すように、誘電体回路基板１００、ヒートシンク２００、及びリードフレーム３１１、３１２、３１３、３２１、３２２、３２３を含んで構成される。
【0020】
先ず、図１に示すように、誘電体基板１１０に電力増幅器チップが配置される電力増幅器孔１１１をレーザーカッティング工程で形成する。ここで、誘電体基板１１０は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミック基板が用いられる。
【0021】
次に、図２に示すように、前記電力増幅器孔１１１の左側に入力マッチングネットワーク金属パターン１２１を印刷し、前記電力増幅器孔１１１の右側に出力マッチングネットワーク金属パターン１２２をスクリーンプリント工程またはレーザープリント工程により印刷する。ここで、入力マッチングネットワーク金属パターン１２１は、入力インピーダンスをマッチングさせるためのものであり、出力マッチングネットワーク金属パターン１２２は、出力インピーダンスをマッチングさせるためのものである。
【0022】
一方、前記入力マッチングネットワーク金属パターン１２１及び前記出力マッチングネットワーク金属パターン１２２は、タングステン（Ｗ）またはモリブデンマンガン合金（ＭｏＭｎ）で印刷される。
【0023】
以降、前記入力マッチングネットワーク金属パターン１２１及び出力マッチングネットワーク金属パターン１２２は、ニッケル／パラジウム／金で表面処理される。
【0024】
次に、前記誘電体基板１１０に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン１２１及び出力マッチングネットワーク金属パターン１２２を焼結する。具体的に、前記誘電体基板１１０に印刷された入力マッチングネットワーク金属パターン１２１及び出力マッチングネットワーク金属パターン１２２を、電気炉において１２５０℃～１５００℃で焼結する。
【0025】
次に、図４に示すように、合金（ａｌｌｏｙ）４２をエッチングし、ニッケルでメッキしてリードフレーム３１１、３１２、３１３、３２１、３２２、３２３を準備する
【0026】
【0027】
次に、図５に示すように、前記誘電体回路基板１００における入力マッチングネットワーク金属パターン１２１及び出力マッチングネットワーク金属パターン１２２に、前記リードフレーム３１１、３１２、３１３、３２１、３２２、３２３をろう付け工程により取り付ける。
【0028】
次に、前記誘電体回路基板１００における入力マッチングネットワーク金属パターン１２１と出力マッチングネットワーク金属パターン１２２、及び前記リードフレーム３１１、３１２、３１３、３２１、３２２、３２３をニッケル／金でメッキする。
【0029】
以上、本発明を本発明の原理を例示するための好適な実施形態と関連付けて説明し且つ図示したが、本発明は、このように図示され且つ説明されたそのままの構成及び作用に限
定されるものではない。
定されるものではない。
【0030】
むしろ、当業者であれば、添付の特許請求の範囲の思想及び範囲を逸脱しない範囲内で、本発明への多数の変更及び修正が可能であることがよく理解される筈である。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】