特許 7105179 基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-07-13

(45)【発行日】2022-07-22

(54)【発明の名称】基板

(51)【国際特許分類】

   H01F 1/24 20060101AFI20220714BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20220714BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20220714BHJP

【ＦＩ】

H01F1/24

H05K1/02 A

H05K1/03 630A

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2018220109

(22)【出願日】2018-11-26

(65)【公開番号】P2020088154

(43)【公開日】2020-06-04

【審査請求日】2021-09-13

(73)【特許権者】

【識別番号】000134257

【氏名又は名称】株式会社トーキン

(74)【代理人】

【識別番号】100117341

【弁理士】

【氏名又は名称】山崎 拓哉

(74)【代理人】

【識別番号】100148840

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 健志

(74)【代理人】

【識別番号】100191673

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邉 久典

(72)【発明者】

【氏名】嶋 博司

(72)【発明者】

【氏名】茶谷 健一

(72)【発明者】

【氏名】御子柴 駿

【審査官】古河 雅輝

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－２４３３３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１７５０４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－３４０５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２１６８４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５６－１６４５３３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平４－３６４０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１５０３０２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ １／１２－ １／３８

Ｈ０１Ｆ １／４４－ ３／１４

Ｈ０１Ｆ ３０／００－３８／１２

Ｈ０１Ｆ ３８／１６

Ｈ０１Ｆ ４１／００－４１／０４

Ｈ０１Ｆ ４１／０８

Ｈ０１Ｆ ４１／１０

Ｈ０５Ｋ １／００－ １／０３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

磁性部材を内蔵した基板であって、
前記磁性部材は、軟磁性金属粉末をバインダで結着させたものであり、
前記軟磁性金属粉末は、扁平形状を有しており、
前記バインダは、無機酸化物を主成分としており、
前記磁性部材は、６０体積％以上の前記軟磁性金属粉末と、１０体積％以上且つ３０体積％以下の開細孔とを含んでおり、
前記磁性部材は、前記基板の端面の一部である特定領域のみにおいて露出している
基板。

【請求項2】

請求項１に記載の基板であって、
前記端面には、前記特定領域が複数設けられている
基板。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載の基板であって、
前記磁性部材の厚みが０．３ｍｍ以下である
基板。

【請求項4】

請求項１から請求項３までのいずれか一つに記載の基板であって、
前記磁性部材は、前記端面から離れている本体部と、前記本体部から前記端面へ延びて前記特定領域に達する延長部とを有しており、
前記基板の厚み方向において、前記特定領域のサイズは、前記本体部のサイズよりも小さい
基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に関し、特に磁性部材を内蔵する基板に関する。

【背景技術】

【0002】

電気・電子素子や磁性部材等の部品（内蔵部品）を内蔵する基板が知られている。たとえば、特許文献１には、積層セラミックコンデンサを内蔵する基板（配線板）の一例が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１３－０８０８４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

内蔵部品を内蔵する基板がリフロー工程などにおいて加熱されると、内蔵部品から発生したガスや、内蔵部品を収容するために基板に形成されたキャビティ内に残留していたガスが膨張し、基板を破損させるおそれがある。

【0005】

そこで、本発明は、開細孔を含む磁性部材を内蔵する基板であって、磁性部材が部分的に基板の内部から外部に達するように設けられることによりガスの抜け道が形成された基板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、第１の基板として、
磁性部材を内蔵した基板であって、
前記磁性部材は、軟磁性金属粉末をバインダで結着させたものであり、
前記軟磁性金属粉末は、扁平形状を有しており、
前記バインダは、無機酸化物を主成分としており、
前記磁性部材は、６０体積％以上の前記軟磁性金属粉末と、１０体積％以上且つ３０体積％以下の開細孔とを含んでおり、
前記磁性部材は、前記基板の端面の一部である特定領域のみにおいて露出している
基板を提供する。

【0007】

また、本発明は、第２の基板として、第１の基板であって、
前記端面には、前記特定領域が複数設けられている
基板を提供する。

【0008】

また、本発明は、第３の基板として、第１又は第２の基板であって、
前記磁性部材の厚みが０．３ｍｍ以下である
基板を提供する。

【0009】

また、本発明は、第４の基板として、第１から第３の基板のうちのいずれかであって、
前記磁性部材は、前記端面から離れている本体部と、前記本体部から前記端面へ延びて前記特定領域に達する延長部とを有しており、
前記基板の厚み方向において、前記特定領域のサイズは、前記本体部のサイズよりも小さい
基板を提供する。

【0010】

さらに、本発明は、第１の基板の製造方法として、磁性部材を内蔵した基板の製造方法であって、
複数の前記磁性部材が相互に連結され、かつ互いに隣接する二つの前記磁性部材が少なくとも一つの分離スペースによって部分的に分離されている磁性部材層を、上側主部材と下側主部材とで上下方向から挟んで積層体を形成し、
前記積層体を前記上下方向から加圧するとともに前記上側主部材と前記下側主部材とを硬化させて積層硬化体を形成し、
互いに隣接する二つの前記磁性部材が前記分離スペースを通る仮想分割線に沿って分割されるように、前記積層硬化体を分割し、前記磁性部材を個々に内蔵する基板を得る、
基板の製造方法を提供する。

【発明の効果】

【0011】

本発明の基板において、磁性部材は開細孔を含んでいる。また、磁性部材は、部分的に基板の端面に露出している。この構成によれば、基板が加熱処理されたときに磁性部材からガスが発生したり、基板内の残留ガスが膨張したりしても、それらのガスは基板の外へ流出する。これにより、加熱処理を受ける基板が、内部のガスの膨張によって破損することが防止される。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の第１の実施の形態による基板を示す斜視図である。基板に内蔵されている磁性部材が破線で示されている。

【図2】図１の基板を示すＡ－Ａ線断面図である。

【図3】図１の基板を示す平面図である。基板に内蔵されている磁性部材が破線で示されている。

【図4】図２の基板のＢ線枠内を拡大して示す拡大図である。

【図5】磁性部材の厚みと許容巻取り半径Ｒとの関係を示すグラフである。

【図6】図１の基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。

【図7】図１の基板の製造途中の一状態を示す平面図である。

【図8】図７の状態から形成される積層体を示す平面図である。連結磁性部材が破線で示されている。

【図9】図８の積層体を硬化させた硬化積層体を分割して得られる複数の基板を示す平面図である。磁性部材が破線で示されている。

【図10】本発明の第２の実施の形態による基板を示す斜視図である。基板に内蔵されている磁性部材が破線で示されている。

【図11】図１０の基板を示す平面図である。基板に内蔵されている磁性部材が破線で示されている。

【図12】図１０の基板の製造途中の一状態を示す平面図である。

【図13】図１２の状態から形成される積層体を示す平面図である。連結磁性部材が破線で示されている。

【図14】図１３の積層体を硬化させた硬化積層体を分割するための仮想分割線を示す平面図である。

【図15】図１４の仮想分割線に沿って硬化積層体を分割して得られる複数の基板を示す平面図である。磁性部材が破線で示されている。

【発明を実施するための形態】

【0013】

（第１の実施の形態）
図１を参照すると、本発明の一実施の形態による基板１０は、主部材３０と磁性部材５０とを備えている。主部材３０は、磁性部材５０の周囲を囲い、特定領域２０を除いて基板１０の外面を構成している。磁性部材５０は、基板１０に内蔵されており、特定領域２０のみにおいて露出している。基板１０は、その外面として一対の主面１２，１４とそれらを互いに接続する端面１６とを有している。特定領域２０は、基板１０の端面１６に複数設けられている。特定領域２０は、その周りが主部材３０によって囲まれている。

【0014】

図１から理解されるように、本実施の形態において、基板１０の形状は、上下方向に沿って見たとき正方形である。換言すると、本実施の形態において、基板１０の主面１２，１４の形状は正方形である。なお、本実施の形態において、上下方向は、基板１０の厚み方向に一致するＺ方向である。＋Ｚ方向が上方であり、－Ｚ方向が下方である。また、端面１６は四つの平面（側面）で構成されている。特定領域２０は、四つの側面に一つずつ設けられている。但し、本発明は、これに限られない。基板１０は、その用途に応じて、任意の形状を採用することができる。たとえば、基板１０は、上下方向に沿って見たときの形状が、正方形以外の多角形、角丸多角形、円形あるいは楕円形であってもよい。また、特定領域２０は、端面１６の一部に設けられていればよく、その数、位置、形及びサイズは、任意に設定することができる。但し、特定領域２０は、基板１０の角部から離れていることが好ましい。また、特定領域２０の面積は、磁性部材５０内で発生したガスや基板１０内の残留ガスが外部へ流出可能であればよく、できるだけ小さいことが好ましい。これらは、磁性部材５０が特定領域２０から崩れるのを防止するためである。

【0015】

図１に示されるように、本実施の形態において、磁性部材５０は本体部５２と延長部５４とを有している。本体部５２の形状は、基板１０の形状と相似している。即ち、本実施の形態において、本体部５２の形状は、上下方向に沿って見たとき正方形である。本体部５２は、基板１０の内部に位置しており、基板１０の端面１６から離れている。延長部５４は、本体部５２の四つの側面の夫々から対応する基板１０の側面（端面１６）へ延びている。延長部５４の先端は、端面１６の一部である特定領域２０において露出している。但し、本発明はこれに限られない。たとえば、磁性部材５０は、本体部５２と延長部５４とを明確に区別することができない形状を有していてもよい。

【0016】

図１及び図２から理解されるように、本実施の形態において、磁性部材５０の延長部５４の夫々は、延びている方向に沿って見たとき、本体部５２よりも小さい。換言すると、上下方向及びそれに直交する方向（Ｘ方向又はＹ方向）の夫々において、特定領域２０のサイズは、本体部５２のサイズよりも小さい。但し、本発明はこれに限られない。上下方向において、特定領域２０のサイズは、磁性部材５０の本体部５２のサイズと同じであってもよい。但し、前述のように磁性部材５０が崩れるのを防止するため、上下方向において、特定領域２０のサイズは磁性部材５０の本体部５２のサイズよりも小さいことが好ましい。

【0017】

図２を参照すると、主部材３０は、上側プリプレグ硬化体３２と下側プリプレグ硬化体３４とを備えている。上側プリプレグ硬化体３２と下側プリプレグ硬化体３４は、実質的に同一の構成を有している。詳しくは、上側プリプレグ硬化体３２と下側プリプレグ硬化体３４の夫々は、繊維状補強基材３６と、繊維状補強基材３６に含浸された熱硬化性樹脂組成物３８とを有している。本実施の形態において、繊維状補強基材３６は、ガラス織布からなる。また、熱硬化性樹脂組成物３８は、エポキシ樹脂を主成分とするものである。但し、本発明はこれに限られない。繊維状補強基材３６は、ガラス不織布であってもよい。あるいは、繊維状補強基材３６は、ガラス以外を原料とする織布若しくは不織布であってもよい。また、主部材３０は、磁性部材５０を収容するキャビティを備えるリジッド基板と、キャビティに蓋をする蓋部材との組み合わせであってもよい。この場合、蓋部材として、プリプレグ硬化体を用いることができる。しかしながら、キャビティを利用する場合には、キャビティを形成する工程や、キャビティ内に個別に磁性部材５０を配置する工程が必要となる。したがって、上側プリプレグ硬化体３２と下側プリプレグ硬化体３４を用いた方が、製造工程数とコストを削減することができるので好ましい。

【0018】

図３から理解されるように、上下方向に沿って基板１０を透視したとき、基板１０には磁性部材５０が存在しない領域（結合領域３０１）が複数存在する。これらの結合領域３０１では、上側プリプレグ硬化体３２（図２参照）と下側プリプレグ硬化体３４（図２参照）とが互いに直接結合され一体化している。そのため、上側プリプレグ硬化体３２及び下側プリプレグ硬化体３４の夫々が、磁性部材５０から剥離することが防止される。上側プリプレグ硬化体３２と下側プリプレグ硬化体３４との間に所定の結合力を得るため、結合領域３０１の夫々は、０．００２５ｍｍ^２以上の面積を有することが望ましい。また、隣り合う結合領域３０１の最短距離は、５ｍｍ以下であることが望ましい。なお、本実施の形態において、隣り合う結合領域３０１の最短距離は、磁性部材５０の延長部５４の幅Ｗに等しい。ここで、磁性部材５０の延長部５４の幅Ｗは、対応する基板１０の側面（端面１６）に平行でかつ上下方向と直交する方向（Ｘ方向又はＹ方向）のサイズである。

【0019】

図４に示されるように、磁性部材５０は、軟磁性金属粉末５０１をバインダ５０３によって結着させたものである。軟磁性金属粉末５０１は、上下方向に薄い扁平形状を有し、概ね上下方向と直交する方向（面内方向）に配向されている。バインダ５０３は、無機酸化物、たとえば酸化ケイ素を主成分とする。

【0020】

本実施の形態において、磁性部材５０は、６０体積％以上の軟磁性金属粉末５０１と、１０体積％以上且つ３０体積％以下の開細孔５０５とを含んでいる。開細孔５０５は、基板１０の外部へ開いている孔である。開細孔５０５の存在により、磁性部材５０内で発生したガスや基板１０内の残留ガスは外部へ流出可能である。したがって、基板１０が熱処理された場合に、発生したガスや残留ガスが膨張しても基板１０を損傷させることはない。また、磁性部材５０は、僅かな体積％の閉細孔５０７も含んでいる。閉細孔５０７は基板１０の外部へ開いていない孔である。しかしながら、閉細孔５０７の含有量は僅かであるため、基板１０が熱処理されたとしても、閉細孔５０７内に残るガスが膨張して基板１０を損傷させることはない。

【0021】

図４に示されるように、軟磁性金属粉末５０１は、一つ以上の粉末集合体５１１を形成している。粉末集合体５１１の夫々は、複数の軟磁性金属粉末５０１を含む。粉末集合体５１１の夫々において、軟磁性金属粉末５０１の各々は、少なくとも一つの他の軟磁性金属粉末５０１と上下方向に重なっている。粉末集合体５１１において互いに重なる軟磁性金属粉末５０１は、多くの場合、面内方向にずれている。粉末集合体５１１の夫々において、上下方向に重なる軟磁性金属粉末５０１は、第１結着体５１３によって互いに結着されている。また、上下方向に隣り合う粉末集合体５１１は、第２結着体５１５によって互いに結着されている。面内方向に隣り合う粉末集合体５１１も、第２結着体５１５によって互いに結着されている。粉末集合体５１１を構成しない軟磁性金属粉末５０１は、隣り合う粉末集合体５１１又は他の粉末集合体５１１を構成しない軟磁性金属粉末５０１と、第２結着体５１５によって結着している。ここで、第１結着体５１３及び第２結着体５１５は、ともにバインダ５０３を熱硬化させたバインダ成分である。第１結着体５１３は、軟磁性金属粉末５０１の表面に沿って平面状に広がっている。第２結着体５１５は、粒状に固まっている。

【0022】

図４から理解されるように、第１結着体５１３は、上下方向において、軟磁性金属粉末５０１に比べて著しく薄い。つまり、粉末集合体５１１を構成する複数の軟磁性金属粉末５０１は、高密度に集まっている。これにより、磁性部材５０は、６０体積％以上の軟磁性金属粉末５０１を含むことができる。一方、第２結着体５１５は、上下方向及び面内方向の夫々において、比較的大きなサイズを有している。これにより、第２結着体５１５は、隣り合う粉末集合体５１１の間に比較的大きな隙間を形成する。また、第２結着体５１５は、粉末集合体５１１を構成しない軟磁性金属粉末５０１と周囲の軟磁性金属粉末５０１又は粉末集合体５１１との間に比較的大きな隙間を形成する。第２結着体５１５が形成する隙間の大部分は、磁性部材５０の外部へ開く開細孔５０５を構成する。第２結着体５１５が形成する隙間の残りの部分は、個々に独立した閉細孔５０７を構成する。開細孔５０５及び閉細孔５０７の存在により、磁性部材５０は可撓性を有する。所望の可撓性を得るため、磁性部材５０における開細孔５０５の体積比率は１０体積％以上とする。

【0023】

本実施の形態において、磁性部材５０の本体部５２の厚みＴｍ（図２参照）は、０．３ｍｍ以下である。この数値は、発明者らが行った試験結果に基づく。試験は、電子情報技術産業協会規格ＪＥＩＴＡ ＥＤ－４７０２Ｂに従い、様々な厚みを有する磁性部材に対して行った。詳しくは、様々な厚みを有する磁性部材を夫々多数用意し、各磁性部材を厚み１００μｍの一対のプリプレグで上下から挟み、プリプレグを硬化させて試料とした。そして、試験条件（支持スパンと押し込み量）を変更しつつ、試料の機械的強度試験を行って、磁性部材に割れが発生する比率が１００個中０個となる条件のうち最も厳しい条件を求めた。それから、求めた条件を、試料をロール状に巻いた（曲げた）ときの巻取り半径（許容巻取り半径）Ｒに換算した。その結果を、図５に示す。

【0024】

図５から理解されるように、磁性部材の厚みを薄くするほど許容巻取り半径Ｒは小さくなる。ここで、製造工程における実用性を考慮すると、複数の基板１０が配列形成された連続体をロール状に巻いたときの巻取り半径（曲げ半径）Ｒは１００ｍｍ以下であることが望ましい。図５に示される試験結果によれば、磁性部材５０の本体部５２の厚みＴｍが０．３ｍｍ以下であれば、磁性部材５０に割れを発生させることなく、基板１０の連続体の巻取り半径Ｒを１００ｍｍ以下にすることができる。特に、磁性部材５０の本体部５２の厚みＴｍが０．１５ｍｍ以下であれば、基板１０の連続体を折り曲げても（巻取り半径Ｒ＝０としても）、磁性部材５０の本体部５２に割れは発生しない。よって、本実施の形態では、磁性部材５０の本体部５２の厚みＴｍを０．３ｍｍ以下とし、好ましくは、０．１５ｍｍ以下とする。加えて、磁性部材５０の延長部５４の厚みＴｅは、図２に示されるように、本体部５２の厚みＴｍよりも薄くする。延長部５４の厚みＴｅを本体部５２の厚みＴｍよりも薄くすることで、通気を確保しつつ、上側及び下側プリプレグ硬化体３２，３４の剥離をより効果的に防止することができる。

【0025】

磁性部材５０は、上述したように６０体積％以上の軟磁性金属粉末５０１を含んでいる。このため、磁性部材５０は、優れた磁気特性を示す。具体的には、磁性部材５０は、０．５Ｔ以上の高い飽和磁束密度と、フェライト相当の高い透磁率を有する。たとえば、１ＭＨｚ以上の周波数において、磁性部材５０の比透磁率の実数成分は１００以上である。磁性部材５０の比透磁率を高めるため、軟磁性金属粉末５０１は、磁性部材５０に７０体積％以上含まれていることがより好ましい。また、磁性部材５０における軟磁性金属粉末５０１の体積比率を６０体積％以上とするため、開細孔５０５の体積比率は３０体積％以下とする。

【0026】

軟磁性金属粉末５０１の夫々は、上述したように、扁平形状を有し、面内方向に配向されている。即ち、磁性部材５０の磁化容易軸は、面内方向へ延びている。面内方向の反磁界係数を小さくし、磁性部材５０の比透磁率を高くするために、軟磁性金属粉末５０１の平均最大厚さに対する平均長径の割合で表される平均アスペクト比は、１０以上であることが好ましい。

【0027】

軟磁性金属粉末５０１は、所望の磁気特性を得るために、Ｆｅ系合金からなることが好ましい。さらに、軟磁性金属粉末５０１は、Ｆｅ－Ｓｉ系合金からなることが好ましい。さらに、軟磁性金属粉末５０１は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金（センダスト）又はＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金からなることが好ましい。

【0028】

軟磁性金属粉末５０１がＳｉ及びＡｌを含む場合、軟磁性金属粉末５０１におけるＳｉの比率は、３重量％以上かつ１８重量％以下であることが好ましく、Ａｌの比率は、１重量％以上かつ１２重量％以下であることが好ましい。軟磁性金属粉末５０１が上記組成を有する場合、磁性部材５０の結晶磁気異方性定数及び磁歪定数が低下し、磁気特性が向上する。

【0029】

前述したように、軟磁性金属粉末５０１は無機物であるバインダ成分によって結着されている。このため、磁性部材５０は、２６０℃程度の高温でのリフローにも耐えることができる。また、軟磁性金属粉末５０１は絶縁性のバインダ成分によって結着されている。このため、磁性部材５０は、優れた周波数特性と、１０ｋΩ・ｃｍ以上の高い電気抵抗率を有している。即ち、磁性部材５０は、良好な絶縁性を有している。さらに、軟磁性金属粉末５０１が所定量のＳｉ及びＡｌを含んでいる場合、磁性部材５０を作製する際に、軟磁性金属粉末５０１の表面にＳｉ及びＡｌを含む不動態膜が形成されるので、磁性部材５０の電気抵抗率がさらに大きくなる。

【0030】

磁性部材５０に含まれるバインダ成分の体積比率の好ましい範囲は、バインダ成分の密度に依存する。また、バインダ成分の密度は、閉細孔５０７の量によって変化する。たとえば、バインダ成分の密度が、１．３ｇ／ｃｃ以上かつ２．２ｇ／ｃｃ以下の場合、磁性部材５０に含まれるバインダ成分の体積比率は、４体積％以上かつ３０体積％以下であることが望ましい。バインダ成分の体積比率が４体積％よりも小さいと、磁性部材５０は、十分な強度を有しない。また、バインダ成分の体積比率が３０体積％よりも大きいと、軟磁性金属粉末５０１の体積比率を６０体積％以上とし、開細孔５０５の体積比率を１０体積％以上とすることができない。

【0031】

次に、図６から図９を参照して、図１の基板１０の製造方法について説明する。まず、下側プリプレグ３４１を用意する（ステップＳ６０１）。下側プリプレグ３４１は、後の加圧加熱工程（ステップＳ６０６）により下側プリプレグ硬化体３４（図２参照）へ変化するものである。詳しくは、下側プリプレグ３４１は、シート状で、繊維状補強基材３６（図２参照）と、繊維状補強基材３６に含浸された熱硬化性樹脂組成物３８（図２参照）とを有している。下側プリプレグ３４１の表面は、概ね平坦で、磁性部材５０（図１参照）を収容するキャビティや枠体等は設けられていない。熱硬化性樹脂組成物３８は、半硬化状態（ステージＢ）にあり、下側プリプレグ３４１は、柔軟性を有している。下側プリプレグ３４１の厚みや熱硬化性樹脂組成物３８の組成は、下側プリプレグ３４１が下側プリプレグ硬化体３４に変化した状態で、所定の曲げ半径Ｒを実現できるように選択される。たとえば、下側プリプレグ３４１の厚みは１００μｍ以下である。下側プリプレグ３４１の面内方向のサイズは、所定数の磁性部材５０を配列形成することができる大きさである。

【0032】

次に、下側プリプレグ３４１の表面上に磁性部材５０を配列形成するための位置決め治具（図示せず）を配置する（ステップＳ６０２）。続いて、位置決め治具を用い、図７に示されるように、複数の磁性部材５０が相互に連結された連結磁性部材６０を下側プリプレグ３４１の表面上に配置する（ステップＳ６０３）。互いに隣り合う二つの磁性部材５０は、一つの連結部６２で互いに連結され、二つの分離スペース６４によって部分的に分離されている。但し、本発明はこれに限られない。互いに隣り合う磁性部材５０は、少なくとも一つの分離スペース６４で部分的に分離されていればよい。しかしながら、延長部５４が基板１０の角部に位置しないようにするには、互いに隣り合う二つの磁性部材５０の間には、少なくとも二つの分離スペース６４が必要である。

【0033】

次に、上側プリプレグ３２１を用意する（ステップＳ６０４）。上側プリプレグ３２１は、後の加圧加熱工程により上側プリプレグ硬化体３２（図２参照）へと変化するものである。上側プリプレグ３２１は、下側プリプレグ３４１と同一の構成を有している。

【0034】

次に、連結磁性部材６０が配置された下側プリプレグ３４１の上に上側プリプレグ３２１を積層し（図８参照）、下側プリプレグ３４１と上側プリプレグ３２１との間に連結磁性部材６０を挟み込む（ステップＳ６０５）。こうして、連結磁性部材６０の上下に上側プリプレグ３２１と下側プリプレグ３４１が夫々配置された積層体が形成される。

【0035】

次に、積層体を上下方向から加圧するとともに、熱硬化性樹脂組成物３８（図２参照）が硬化する温度以上にまで加熱する（ステップＳ６０６）。この加圧及び加熱には、加熱プレス機やオートクレーブ等を用いることができる。加熱工程において、熱硬化性樹脂組成物３８は、一旦融解し、その後硬化する（ステージＣ）。このとき、融解した熱硬化性樹脂組成物３８は、加圧による影響で、上側プリプレグ３２１及び下側プリプレグ３４１と連結磁性部材６０との間の隙間を埋める。また、分離スペース６４では、上側プリプレグ３２１と下側プリプレグ３４１（図７参照）とが直接互いに接触し、上側プリプレグ３２１と下側プリプレグ３４１との間の境界が消失する。そして、そのような状態を保ったまま、熱硬化性樹脂組成物３８は硬化する。こうして、上側プリプレグ３２１及び下側プリプレグ３４１は、上側プリプレグ硬化体３２及び下側プリプレグ硬化体３４へと夫々変化し、硬化積層体が形成される。硬化積層体の分離スペース６４において、上側プリプレグ硬化体３２と下側プリプレグ硬化体３４とが相互に直接結合され一体化している。なお、この加圧及び加熱工程において、磁性部材５０の収縮率は約０．１％であるため、高い寸法精度を実現できる。また、磁性部材５０は、可撓性を有しているので、物理的に破壊されることもない。さらに、磁性部材５０の磁気特性が劣化することもない。

【0036】

次に、図９に示されるように、硬化積層体を、個々に磁性部材５０を内蔵する複数の基板１０に分割する（ステップＳ６０７）。この分割は、打ち抜き加工により行うことができる。打ち抜き加工により、複数の基板１０を一度に個片化することができる。分割は、互いに隣接する二つの磁性部材５０を、分離スペース６４（図８参照）を通る仮想分割線（図示せず）に沿って分割するように行う。本実施の形態では、二つの分離スペース６４の間に位置する連結部６２（図８参照）を、連結部６２が延びる方向に二分割するように行う。連結部６２は二分割されて、延長部５４（図１参照）となる。このように、分離スペース６４を通る仮想分割線に沿って硬化積層体を分割することにより、各基板１０の端面１６の特定領域２０（図１参照）のみにおいて、磁性部材５０が部分的露出する基板１０を得ることができる。

【0037】

上述した基板１０の製造方法によれば、磁性部材５０を収容するキャビティを設ける必要がないので、工程数とコストを削減できる。また、複数の磁性部材５０が相互に連結された連結磁性部材６０を用いることができるので、磁性部材５０を個々に扱う手間を省くことができる。

【0038】

（第２の実施の形態）
図１０を参照すると、本発明の第２の実施の形態による基板１０Ａは、主部材３０Ａと磁性部材５０Ａとを備えている。本実施の形態による基板１０Ａと第１の実施の形態による基板１０との相違点は、その形状と、磁性部材５０Ａの形状である。これらの点以外の点については、本実施の形態による基板１０Ａと第１の実施の形態による基板１０とは、互いに共通しているので、その説明を省略する。

【0039】

図１０及び図１１に示されるように、基板１０Ａは、上下方向に沿って見たとき、二つの長方形を互いに一方向にずらして合体させたような八角形の形状を有している。図１０及び図１１から理解されるように、磁性部材５０Ａは、本体部５２Ａと延長部５４Ａとを明確に区別することができない形状を有している。磁性部材５０Ａには、複数の切り取り部５６が形成されている。基板１０Ａの端面１６Ａに沿って互いに隣り合う切り取り部５６の間に位置する部分が延長部５４Ａである。図１１に示されるように、基板１０Ａを上下方向に沿って見たとき、いくつかの切り取り部５６は、基板１０Ａの角に当たる部分に形成されている。残りの切り取り部５６は、互いに隣り合う切り取り部５６間の距離Ｄ１～Ｄ１０が所定の距離以下となるように、基板１０Ａの辺の途中に当たる箇所に形成されている。本実施の形態において、所定の距離は５ｍｍである。

【0040】

図１０に示されるように、磁性部材５０Ａは、基板１０Ａに内蔵されており、基板１０の端面１６Ａの特定領域２０Ａのみにおいて露出している。切り取り部５６の外側の領域（分離領域５８）において、上側プリプレグ硬化体３２Ａと下側プリプレグ硬化体３４Ａとが直接結合し一体化している。上側プリプレグ硬化体３２Ａと下側プリプレグ硬化体３４Ａとの間に所定の結合力を得るため、上下方向に沿って見たときの分離領域５８の面積は、０．００２５ｍｍ^２以上であることが望ましい。

【0041】

本実施の形態による基板１０Ａにおいても、磁性部材５０Ａが部分的に露出している。そのため、基板１０Ａが熱処理されて内部に存在するガスが膨張したとしても、そのガスは外部へ流出することができる。よって、基板１０Ａが熱処理された場合に、基板１０Ａの内部に残留するガスや内部で発生するガスの膨張によって、基板１０Ａが損傷を受けることはない。

【0042】

本実施の形態による基板１０Ａは、第１の実施の形態による基板１０と同一の製造方法により製造される。簡単に説明すると、基板１０Ａは次のように製造される。まず、図１２に示されるように、下側プリプレグ３４１Ａの表面上に、複数の磁性部材５０Ａが相互に連結された連結磁性部材６０Ａを配置する。次に、図１３に示されるように、連結磁性部材６０Ａが配置された下側プリプレグ３４１Ａの上に上側プリプレグ３２１Ａを積層して積層体を形成する。それから、積層体を上下方向から加圧するとともに加熱し、下側プリプレグ３４１Ａ及び上側プリプレグ３２１Ａを硬化させて硬化積層体を形成する。最後に、図１４に示される仮想分割線７０に沿って硬化積層体を分割し、図１５に示されるように複数の基板１０Ａを得る。

【0043】

本実施に形態においても、連結磁性部材６０Ａの互いに隣り合う二つの磁性部材５０Ａは、図１２及び図１４から理解されるように、相互に連続するとともに三つ又は四つの分離スペース６４Ａによって部分的に分離されている。分離スペース６４Ａは、上側プリプレグ硬化体３２Ａと下側プリプレグ硬化体３４Ａとによって埋められる。分離スペース６４Ａを通る仮想分割線７０に沿って硬化積層体を分割することで、特定領域２０Ａのみにおいて、磁性部材５０Ａが露出する基板１０Ａが得られる。

【0044】

以上、本発明について実施の形態を掲げて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の変形・変更が可能である。たとえば、上側プリプレグ３２１（３２１Ａ）、下側プリプレグ３４１（３４１Ａ）及び連結磁性部材６０（６０Ａ）からなる積層体は、ロール状に巻かれた長尺の上側プリプレグ及び下側プリプレグを用いて連続的に製造されてもよい。また、キャビティを備えるリジッド基板を用いる場合には、キャビティ内に磁性部材５０（５０Ａ）の本体部５２（５２Ａ）に加え他の部材を配置するようにしてもよい。

【符号の説明】

【0045】

１０ 基板
１２，１４ 主面
１６，１６Ａ 端面
２０，２０Ａ 特定領域
３０，３０Ａ 主部材
３０１ 結合領域
３２，３２Ａ 上側プリプレグ硬化体
３２１，３２１Ａ 上側プリプレグ
３４，３４Ａ 下側プリプレグ硬化体
３４１，３４１Ａ 下側プリプレグ
３６ 繊維状補強基材
３８ 熱硬化性樹脂組成物
５０，５０Ａ 磁性部材
５０１ 軟磁性金属粉末
５０３ バインダ
５０５ 開細孔
５０７ 閉細孔
５１１ 粉末集合体
５１３ 第１結着体
５１５ 第２結着体
５２，５２Ａ 本体部
５４，５４Ａ 延長部
５６ 切り取り部
５８ 分離領域
６０，６０Ａ 連結磁性部材
６２ 連結部
６４，６４Ａ 分離スペース
７０ 仮想分割線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】