特許7106948IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

熱可塑性合成樹脂フィルムよりなる袋と、該袋内に被収容物が収容された梱包体に係り、特に開封用の開裂帯を有する袋及び梱包体に関する。詳しくは、本発明は、被収容物が半導体製造装置部品であり、クリーンルームなどの高清浄度環境下にて開封されるのに好適な袋及び梱包体に関する。また、本発明は、この梱包体の製造方法と、梱包袋に開裂帯を形成するための開裂帯形成装置と、梱包体の開封方法と

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、開裂が容易であり、また製造も容易である袋及び梱包体と、この梱包体の製造方法及び開封方法と、開裂帯形成装置とを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の袋は、入口を有した、熱可塑性合成樹脂フィルムよりなる袋において、該入口と反対側の少なくとも一部に開裂帯が設けられており、該開裂帯は、該開裂帯の延在方向に配列された複数の凹部よりなり、各凹部は、少なくとも一部が該開裂帯の延在方向に対して斜交方向に延びる溝状であり、該凹部の深さが凹部の長手方向において変化していることを特徴とするものである。なお、開裂帯の一端は、袋の一側辺から始まる。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明では、袋の開裂帯は、開裂帯延在方向に配列された複数の凹部を有している。凹部の少なくとも一部は、開裂帯延在方向に斜交する溝状となっており、この凹部の深さが凹部の長手方向において変化している(即ち、凹部の深さが凹部長手方向において均一とはなっていない。)。

そのため、梱包体の開裂帯に引張力を与えると、凹部の一部に局部的に応力が集中し、当該一部において開裂が開始し、この開裂が凹部全体さらには開裂帯全体に広がり、梱包体が開封される。

本発明の梱包体は、凹部の深さを一定とした従来例(例えば特許文献1)に比べて、開封に要する力が小さくて済み、開封が容易である。

本発明の袋及び梱包体は、半導体製造装置部品、液晶、電子部品製造装置部品等の真空梱包体として好適であり、この梱包体はクリーンルームやクリーンベンチ内等の清浄度が高い環境下において、カッター、鋏等を使用せずに容易に開封することができる。

清浄度の高い環境の清浄度としては、ISO7クラス(クラス10,000)より高い清浄度が好ましく、ISO6クラス(クラス1,000)より高い清浄度がより好ましい。このような環境としては、クリーンルームやクリーンベンチ等が挙げられる。

本発明の開裂帯形成装置によると、かかる開裂帯を容易に形成することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施の形態に係る梱包体の正面図である。
【図2】 図1の梱包体の一部の拡大図である。
【図3】 図2のIII-III線に沿う拡大断面図である。
【図4】 図3のIV-IV線断面図である。
【図5】 梱包体の製造方法を示す説明図である。
【図6】 開裂帯形成装置を示す説明図である。
【図7】 ヒート線の平面図である。
【図8】 (a)は実施の形態に係る袋の正面図、(b)は(a)のB-B線に沿う模式的な拡大断面図である。
【図9】 (a)は実施の形態に係る袋の正面図、(b)は(a)のB-B線に沿う模式的な拡大断面図である。
【図10】 別の実施の形態に係る梱包体の正面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1,1’ 梱包体 2 袋 2h,3 ヒートシール部 4 開裂帯 5 凹部 10 開裂帯形成装置 20 ヒート線

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