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特許 7107479出願番号 特願 2017-210595
プリント回路基板、パッケージ及びプリント回路基板の製造方法
出願人 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．（識別番号 594023722）
2026年 特許公開件数ランキング 111位 248件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 352位 66件（※）
公報発行日 2022年7月27
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7107479 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、パッケージ及びプリント回路基板の製造方法
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の実施例によれば、パッケージの厚さを薄板化することができるプリント回路基板が提供される。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本発明の一実施例に係るプリント回路基板及びパッケージを示す図である。
【図2】
本発明の他の実施例に係るプリント回路基板及びパッケージを示す図である。
【図3】
本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための一工程を示す図である。
【図4】
図３の次の工程を示す図である。
【図5】
図４の次の工程を示す図である。
【図6】
図５の次の工程を示す図である。
【図7】
図６の次の工程を示す図である。
【図8】
図７の次の工程を示す図である。
【図9】
図８の次の工程を示す図である。
【図10】
図９の次の工程を示す図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１００ 第１絶縁部
１１０ 第１絶縁層
１２０ 第１導体パターン層
２００ 第２絶縁部
２１０ 第２絶縁層
２２０ 第２導体パターン層
３００ 保護層
４００ 連結導体パターン層
４１０ 接続パターン
４２０ 接続ビア
４３０ 停止パターン
５００、５００' プリント回路基板
６００ 電子部品
１０００、１０００' パッケージ
ＣＶ 収容溝
ＳＲ ソルダーレジスト層
Ｃ キャリア
Ｓ 支持部
ＣＦ１、ＣＦ２、ＣＦ３ 銅箔
ＲＬ 離型層
ＥＳ エッチング防止層
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