特許 7108009 センサユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-07-19

(45)【発行日】2022-07-27

(54)【発明の名称】センサユニット

(51)【国際特許分類】

   G01K 1/14 20210101AFI20220720BHJP

   G01K 1/16 20060101ALI20220720BHJP

【ＦＩ】

G01K1/14 E

G01K1/16

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020193160

(22)【出願日】2020-11-20

(62)【分割の表示】P 2017198423の分割

【原出願日】2017-10-12

(65)【公開番号】P2021039124

(43)【公開日】2021-03-11

【審査請求日】2020-11-20

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】500400216

【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】特許業務法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高瀬 慎一

(72)【発明者】

【氏名】内田 淑文

(72)【発明者】

【氏名】津曲 隆行

【審査官】平野 真樹

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－０７８８５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】実公昭５８－０５４６９０（ＪＰ，Ｙ２）

【文献】特開平０８－０６８６９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２５１２９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第６７９９５１８（ＪＰ，Ｂ２）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｋ １／００－１９／００

Ｈ０１Ｍ １０／４８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被検出体に設けられた収容部内に取り付けられるセンサユニットであって、
導電路が形成された可撓性を有する帯状の導電路構成体と、
前記導電路構成体の表面において前記導電路に接続されたセンサ素子と、
前記導電路構成体の表面に弾性変形可能に設けられ、前記収容部内において弾性圧縮されることにより、弾発力によって前記導電路構成体の裏面側の部分を前記被検出体に向けて押し付ける弾性部材と、を備え、
前記弾性部材は、前記センサ素子が接続された前記導電路構成体と共に弾性圧縮した状態で前記収容部内に挿入されて前記被検出体に組み付けられており、
前記弾性部材における前記導電路構成体とは反対側の位置には、前記センサ素子と共に前記弾性部材全体を覆う蓋体が取り付けられており、
前記蓋体のうち前記弾性部材と反対側の面全体が前記収容部の内壁と接触している、センサユニット。

【請求項2】

前記センサ素子は、前記被検出体の温度を検出する温度センサであり、
前記導電路構成体の裏面には、板材が取り付けられている請求項１に記載のセンサユニット。

【請求項3】

前記板材は、熱伝導性の高い金属板材である請求項２に記載のセンサユニット。

【請求項4】

前記弾性部材は、前記導電路構成体における前記センサ素子の周囲に近接して配置されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のセンサユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、センサユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、温度センサを有するバッテリ装置として、特開２００３－２２９１１０号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。このバッテリ装置の温度センサは、ケースに固定される温度検出プレートに固定されており、温度センサを、ケース内に収容された二次電池の表面に接近させることで二次電池の温度を検出している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００３－２２９１１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、この種の装置は、温度検出プレートと二次電池との間の寸法公差などにより、温度センサと二次電池との間隔にばらつきが生じやすい。このため、温度センサが二次電池に近接せずに温度が検出できなくなったり、温度検出プレートと二次電池との間で温度センサが押し潰されたりする虞がある。

【0005】

本明細書では、検出対象に対してセンサを適切な圧力によって接触させることでセンサの検出精度が低下することを抑制する技術を開示する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本明細書によって開示されるセンサユニットは、被検出体に設けられた収容部内に取り付けられるセンサユニットであって、導電路が形成された可撓性を有する帯状の導電路構成体と、前記導電路構成体の表面において前記導電路に接続されたセンサ素子と、前記導電路構成体の表面に弾性変形可能に設けられ、前記収容部内において弾性圧縮されることにより、弾発力によって前記導電路構成体の裏面側の部分を前記被検出体に向けて押し付ける弾性部材とを備える構成とした。

【0007】

このような構成のセンサユニットによると、センサ素子が接続された導電路構成体の裏面側の部分を、弾性部材の弾発力によって、被検出体に向けて押し付ける。これにより、導電路構成体の裏面側の部分が被検出体から浮き上がることを抑制し、被検出体に対してセンサ素子を近接した状態に配置することができるから、被検出体に対するセンサ素子の検出精度が低下することを抑制することができる。また、導電路構成体の裏面側の部分と被検出体との間隔が寸法公差などによって狭くなっていたとしても、押付部材が弾性圧縮されることになるから、センサ素子が押し潰されて破損することを抑制することができる。

【0008】

本明細書によって開示されるセンサユニットは、以下の構成としてもよい。
前記弾性部材は、前記センサ素子が接続された前記導電路構成体と共に弾性圧縮した状態で前記収容部内に挿入されて前記被検出体に組み付けられる構成としてもよい。

【0009】

このような構成によると、収容部内に弾性部材を弾性圧縮させて挿入することで、弾性部材の弾発力によって導電路構成体の裏側の部分を被検出体に向けて適切な圧力によって接触させ、センサユニットを被検出体に取り付けることができる。

【0010】

前記センサ素子は、前記被検出体の温度を検出する温度センサであり、前記導電路構成体の裏面には、板材が取り付けられている構成としてもよい。
このような構成によると、センサ素子が接続された導電路構成体を収容部内に挿入する際に、導電路構成体が擦れて損傷することを防ぐことができる。また、導電路構成体が板材によって補強されているから、センサ素子を導電路に接続する作業性を向上させることができる。

【0011】

前記板材は、熱伝導性の高い金属板材である構成にしてもよい。
このような構成によると、板材が被検出体の熱を集める集熱効果を発揮することで、センサ素子によって被検出体の温度を安定的に検出することができる。

【0012】

前記センサ素子は、前記弾性部材によって覆われている構成にしてもよい。
このような構成によると、センサ素子が他の部材に接触するなどして損傷することを防ぐことができる。

【0013】

前記弾性部材は、前記導電路構成体における前記センサ素子の周囲に近接して配置されている構成にしてもよい。

【0014】

このような構成によると、弾性部材がセンサ素子の周囲に近接して配されているから、例えば、弾性部材がセンサ素子から離れた部分に配されている場合に比べて、センサ素子が接続された導電路構成体の裏面側の部分を、被検出体に対して適切な圧力によって確実に接触させることができる。

【0015】

前記弾性部材と前記センサ素子との間には、前記センサ素子を覆う樹脂製のモールド部が設けられている構成としてもよい。
このような構成によると、モールド部によってセンサ素子を他の部材から保護することができる。

【0016】

前記弾性部材における前記導電路構成体とは反対側の位置には、前記センサ素子と共に前記弾性部材全体を覆う蓋体が取り付けられている構成としてもよい。

【0017】

このような構成によると、センサユニットを収容部内に挿入する際に、蓋体によってセンサ素子を他の部材から保護することができる。また、弾性部材が収容部内に収容されると、蓋体によって弾性部材全体が均一に弾性圧縮されるから、センサ素子が接続された導電路構成体の裏面側の部分を、被検出体に対して均一に接触させることができる。

【0018】

前記蓋体は、前記導電路構成体に密着する本体部と、前記本体部における前記収容部への挿入方向前端の位置に前記導電路構成体側に向けて傾斜して延びる誘い込み部とを備えている構成とした。

【0019】

このような構成によると、弾性部材を収容部に挿入する際に、誘い込み部によって弾性部材が滑らかに収容部内に案内されるから、センサユニットの取付作業性を向上させることができる。

【0020】

前記導電路構成体は、前記弾性部材が設けられた位置から屈曲可能に延出された屈曲部を有しており、前記導電路構成体の表面には、前記弾性部材に積層して配置される第２弾性部材が前記屈曲部を介して設けられている構成としてもよい。

【0021】

このような構成によると、屈曲部を屈曲させて第２弾性部材を弾性部材に積層して配置することで、第２弾性部材によってセンサ素子を他の部材から保護することができる。つまり、第２弾性部材を別部品とする場合に比べて、部品点数を削減できるので、部品管理性や組付作業性を向上させることができる。

【0022】

前記導電路構成体において前記第２弾性部材が設けられた部分の裏面には、保護板が取り付けられている構成としてもよい。
このような構成によると、弾性部材に積層して配置された第２弾性部材を収容部内に挿入する際に、導電路構成体が擦れて損傷することを防ぐことができる。

【0023】

前記収容部は、前記センサユニットが挿入される開口部を有しており、前記開口部には、前記センサユニットが前記収容部内における正規の位置に至った際に、前記弾性部材と前記弾性部材の挿抜方向に係止する抜止部が設けられている構成としてもよい。
このような構成によると、被検出体の収容部からセンサユニットが脱落することを防ぐことができる。

【発明の効果】

【0024】

本明細書によって開示される技術によれば、検出対象に対してセンサを適切な圧力によって接触させることでセンサの検出精度が低下することを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】実施形態１に係る温度センサユニットが機器の収容部に取り付けられた状態を示す斜視図

【図2】温度センサユニットが収容部に取り付けられた状態を示す断面図

【図3】温度センサユニットを収容部に取り付ける前の状態を示す断面図

【図4】温度センサユニットの弾性部材に保護板を取り付ける前の状態を示す斜視図

【図5】 参考例２に係る温度センサユニットが機器の収容部に取り付けられた状態を示す断面図

【図6】温度センサが固定されたＦＰＣに弾性部材を取り付ける前の状態を示す断面図

【図7】 参考例３に係る温度センサユニットの斜視図

【図8】温度センサユニットを収容部に取り付ける前の状態を示す断面図

【図9】温度センサユニットが機器の収容部に取り付けられた状態を示す断面図

【図10】 参考例４に係る温度センサユニットの斜視図

【図11】温度センサユニットが機器の収容部に取り付けられた状態を示す断面図

【図12】温度センサユニットの屈曲部を屈曲させる前の状態を示す斜視図

【図13】温度センサユニットの屈曲部を屈曲させる前の状態を示す平面図

【図14】 参考例５に係る温度センサユニットの断面図

【図15】温度センサが固定されたＦＰＣに弾性部材を取り付ける前の状態を示す断面図

【図16】 参考例６に係る温度センサユニットの断面図

【図17】他の実施形態に係る温度センサユニットの断面図

【図18】ＦＰＣに固定された弾性部材に保護板を取り付ける前の状態を示す平面図

【図19】他の実施形態に係る温度センサユニットの断面図

【図20】ＦＰＣに固定された弾性部材に保護板を取り付ける前の状態を示す平面図

【発明を実施するための形態】

【0026】

＜実施形態１＞
本明細書に開示された技術における実施形態１について図１から図４を参照して説明する。

【0027】

本実施形態は、産業用プリンタや産業用ロボットなどに搭載される機器１０に装着されるセンサユニット２０を示している。

【0028】

機器１０は、機器１０の外面である上面１２Ａにセンサユニット２０を収容する収容部１４を有している。

【0029】

収容部１４は、図１および図２に示すように、収容部１４の一側面である後面１４Ａに開口部１５を有する扁平な箱形のフード状に形成されている。収容部１４の開口部１５は、機器１０の上面１２Ａを含むようにして横長な略矩形状に形成されており、この開口部１５からセンサユニット２０を収容部１４の内部空間１６に収容するようになっている。

【0030】

また、収容部１４の開口部１５における上縁には、下方に向かって突出するユニット係止部（「抜止部」の一例）１７が設けられている。ユニット係止部１７は、丸みを帯びた形態とされており、開口部１５の全幅に亘って形成されている。

【0031】

センサユニット２０は、図１から図４に示すように、帯状をなすフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」とも言う）（「導電路構成体」の一例）３０と、ＦＰＣ３０の一端部（図３の図示左端部）である前端部３１に接続される温度センサ（「センサ素子」の一例）４０と、温度センサ４０の周囲に近接して配される弾性部材５０と、ＦＰＣ３０に取り付けられる第１板材（「板材」の一例）６０と、弾性部材５０に取り付けられる第２板材（「蓋体」の一例）７０とを備えて構成されている。

【0032】

ＦＰＣ３０は、銅箔からなる前後方向に延びる一対の検出線（「導電路」の一例）３３を、一対の検出線３３よりも幅広な帯状の絶縁性フィルム３５で被覆して形成されている。ＦＰＣ３０の前端部３１の上面である表面３０Ａには、一対の検出線３３が露出した一対の接続部３７が設けられている。一対の接続部３７は、絶縁性フィルム３５を除去することにより形成されている。

【0033】

一方、ＦＰＣ３０の後端部（図示省略）における一対の検出線３３には、機器１０を制御する図示しない制御ユニットが接続されている。

【0034】

温度センサ４０は、図２から図４に示すように、略方形状をなすセンサ本体４１と、センサ本体４１の長辺方向の両端部に設けられた一対のリード部４２とを有している。一対のリード部４２は、センサ本体４１の下面４１Ａから互いに離れる方向に突出した形態をなしている。温度センサ４０は、一対のリード部４２をＦＰＣ３０における一対の接続部３７に半田などで接続することにより、一対の検出線３３に電気的に接続されている。これにより、温度センサ４０からの検出信号がＦＰＣ３０の一対の検出線３３を通じて制御ユニットに入力される。

【0035】

また、センサ本体４１は、一対のリード部４２が一対の接続部３７に接続されると、ＦＰＣ３０の表面３０Ａの直上に配置されるようになっている。

【0036】

弾性部材５０は、例えば、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム材、または、これらの発泡樹脂および発泡ゴムなど、弾性を有する柔らかい弾性材からなる。弾性部材５０は、図２から図４に示すように、ＦＰＣ３０の幅寸法とほぼ同じ寸法の平面視略矩形の枠状をなしている。弾性部材５０は、温度センサ４０の側方を全周に亘って囲むように温度センサ４０に近接して配されており、弾性部材５０は、ＦＰＣ３０の前端部３１の表面３０Ａ上に、例えば、公知の接着剤などによって接着されている。

【0037】

弾性部材５０の高さ寸法（図３における上下方向の寸法）Ｈ５０は、収容部１４の内部空間１６の高さ寸法Ｈ１６および温度センサ４０の高さ寸法よりも大きく設定されており、センサユニット２０を収容部１４に対して取り付けると、弾性部材５０は、収容部１４の内部空間１６内において高さ方向に圧縮された状態で収容部１４内に完全に収容される。また、弾性部材５０は、収容部１４内において弾性圧縮された状態においても、その高さ寸法が温度センサ４０の高さ寸法よりも大きくなるように設定されている。

【0038】

詳細には、センサユニット２０を収容部１４に対して取り付ける際には、弾性部材５０を高さ方向に押し潰すようにして弾性変形させる。そして、弾性部材５０を弾性変形させた状態で、収容部１４の開口部１５から収容部１４の内部空間１６内に挿入する。センサユニット２０が収容部１４の奥部１４Ｂに至った正規の位置まで挿入されると、弾性部材５０が開口部１５におけるユニット係止部１７を乗り越えてユニット係止部１７よりも収容部１４の奥部１４Ｂ側に配置された状態となる。

【0039】

ここで、弾性部材５０は、ユニット係止部１７を乗り越えることで高さ方向にやや弾性復帰するものの、完全に弾性復帰した状態には至らず、高さ方向に圧縮された状態で、収容部１４内に収容されるようになっている。つまり、弾性部材５０の弾発力によって、ＦＰＣ３０および第１板材６０を機器１０側に押圧し、温度センサ４０をＦＰＣ３０および第１板材６０を介して機器１０に接触させることができるようになっている。

【0040】

また、弾性部材５０が収容部１４内に収容されると、弾性部材５０とユニット係止部１７とがセンサユニット２０の挿抜方向である前後方向に係止可能となり、センサユニット２０の収容部１４からの抜け止めが図られるようになっている。

【0041】

第１板材６０は、ＦＰＣ３０の前端部３１の下面である裏面３０Ｂに取り付けられている。第１板材６０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金などの伝熱性に優れた金属板材とされている。第１板材６０の幅寸法は、ＦＰＣ３０の幅寸法とほぼ同じ寸法に設定されている。また、第１板材６０の前後方向の長さ寸法は、弾性部材５０の前後方向の長さ寸法とほぼ同じに設定されており、第１板材６０は、ＦＰＣ３０を挟んで弾性部材５０が配置された位置の真裏に、例えば、公知の接着剤などによって接着されている。

【0042】

つまり、第１板材６０は、弾性部材５０の外径寸法とほぼ同じ大きさに設定されており、弾性部材５０が配される部分のＦＰＣ３０は、第１板材６０によって補強されている。また、第１板材６０の下面６１は、滑りをよくするために、摩擦係数が小さくなるように滑らかに加工されている。

【0043】

第２板材７０は、第１板材６０とほぼ同じ大きさの平板状に形成されている。第２板材７０は、温度センサ４０および弾性部材５０の上面５０Ａ全体を外方（上方）から覆うようにして弾性部材５０の上面５０Ａに、例えば、公知の接着剤などによって接着されている。これにより、温度センサ４０や弾性部材５０が他の部材に接触するなどして、破損することを抑制することができるようになっている。また、第２板材７０は、例えば、合成樹脂などからなる樹脂板とされており、第２板材７０の上面７１は、弾性部材５０の上面５０Ａにおける摩擦係数よりも小さくなるように滑らかに加工されている。なお、第２板材７０は、上面５０Ａの摩擦係数が、弾性部材５０の上面５０Ａにおける摩擦係数よりも小さくなるように加工されていればよく、金属板材によって構成されてもよい。

【0044】

本実施形態は、以上のような構成であって、続いて、センサユニット２０の作用および効果について説明する。

【0045】

センサユニット２０を収容部１４の内部空間１６内に収容する際には、まず、センサユニット２０を機器１０の上面１２Ａに配置し、第２板材７０を上方から押圧する。ここで、第２板材７０が上方から押圧されると、第２板材７０が弾性部材５０の上面全体を覆っているから、弾性部材５０全体が高さ方向に均一に弾性圧縮される。

【0046】

次に、弾性部材５０が圧縮された状態のセンサユニット２０を収容部１４内に挿入する。ここで、センサユニット２０を収容部１４内に挿入する際には、機器１０の上面１２Ａに対してセンサユニット２０を摺動させることになる。
ところが、センサユニット２０の裏面には、第１板材６０が取り付けられているから、センサユニット２０が機器１０の上面１２Ａを摺動することによってＦＰＣ３０が損傷することを防ぐと共に、センサユニット２０を第１板材６０によって滑らかに摺動させることができるようになっている。

【0047】

また、センサユニット２０を収容部１４内に挿入する際には、収容部１４の開口部１５におけるユニット係止部１７と第２板材７０とが摺動することになるものの、第２板材７０の上面７１は、弾性部材５０の上面５０Ａにおける摩擦係数よりも小さくなるように加工されているから、センサユニット２０を収容部１４内に滑らかに挿入させることができるようになっている。

【0048】

そして、センサユニット２０が収容部１４内における正規の位置まで挿入されると、弾性部材５０が開口部１５におけるユニット係止部１７を乗り越えてユニット係止部１７よりも収容部１４の奥部１４Ｂ側に配置された状態となる。ここで、弾性部材５０は、ユニット係止部１７を乗り越えることでやや弾性復帰するものの、完全に弾性復帰した状態には至らず、高さ方向に圧縮された状態で、収容部１４内に収容される。

【0049】

したがって、弾性部材５０は、収容部１４内において弾性圧縮されることにより、弾発力によってＦＰＣ３０および第１板材６０を機器１０側に向けて押し付ける。つまり、センサユニット２０を収容部１４内に挿入するだけで、弾性部材５０の弾発力によって、センサユニット２０を収容部１４内に保持することができる。また、弾性部材５０の弾発力によって、製造公差や組付公差などの寸法公差によるセンサユニット２０の収容部１４内における浮き上がりを防止し、機器１０の温度を、ＦＰＣ３０および第１板材６０を介して温度センサ４０に伝えることができる。これにより、温度センサ４０の検出精度が低下することを抑制することができる。

【0050】

さらに、弾性部材５０は、温度センサ４０を全周に亘って囲むように近接して配されており、ＦＰＣ３０の裏面３０Ｂには、平板状の第１板材６０が取り付けられているから、例えば、弾性部材が、弾性部材が温度センサの一側方にのみ離れて配されていたり、平板状の第１板材が取り付けられていない場合に比べて、機器１０に対して温度センサ４０の一部が浮き上がった状態になることを抑制し、温度センサ４０の検出精度が低下することをさらに抑制することができる。

【0051】

したがって、例えば、センサユニットを収容部内に保持するための保持構造と、センサユニットの収容部内における浮き上がりを防止するための浮き上がり防止構造とをそれぞれ設ける場合に比べて、センサユニット２２０の構成を簡素化することができる。

【0052】

なお、センサユニット２０は、弾性部材５０が高さ方向に圧縮されることで収容部１４内に保持される構成となっているものの、弾性部材５０とユニット係止部１７とがセンサユニット２０の挿抜方向である前後方向に係止することで、センサユニット２０の収容部１４からの抜け止めが図られている。

【0053】

また、仮に、収容部の内部空間の高さ寸法が寸法公差などによって狭くなっていたとしても、弾性圧縮された状態における弾性部材５０の高さ寸法は、温度センサ４０の高さ寸法よりも大きくなるように設定されているから、温度センサ４０が押し潰されて破損することを抑制することができる。

【0054】

ところで、温度センサ４０は、弾性部材５０がＦＰＣ３０および第１板材６０を機器１０側に押し付けることで、温度センサ４０がＦＰＣ３０および第１板材６０を介して接触する構成となっているものの、例えば、第１板材の熱伝導度が低かったり、第１板材の下面に凹凸などがある場合には、機器１０の温度を温度センサ４０に対して安定して伝えることができなくなってしまう。

【0055】

ところが、本実施形態の第１板材６０は、熱伝導性に優れた平板状の金属板材によって構成されているから、機器１０の温度を集熱して温度センサ４０に伝えることができる。これにより、温度センサ４０によって機器１０の温度を安定的に検出し、温度センサ４０の検出精度を向上させることができる。

【0056】

また、第１板材６０は、ＦＰＣ３０を補強しているから、ＦＰＣ３０の一対の接続部３７に対して温度センサ４０の一対のリード部４２を接続する際に、接続作業性を向上させることができる。

【0057】

以上のように、本実施形態によると、ＦＰＣ３０の前端部３１における表面３０Ａに弾性変形可能な弾性部材５０を取り付け、収容部１４内において弾性部材５０の弾発力によってＦＰＣ３０および第１板材６０を押し付ける。これにより、温度センサ４０をＦＰＣ３０および第１板材６０を介して機器１０に接触させることができる。したがって、温度センサ４０が製造公差や組付公差などによって機器１０から浮き上がることを抑制することができる。この結果、温度センサ４０の検出精度が低下することを抑制することができる。

【0058】

また、弾性部材５０をＦＰＣ３０に貼り付けるなどして取り付けるだけだから、例えば、ＦＰＣ上に取付座を設けて、取付座に浮き上がりを防止するための付勢部材などを設ける場合に比べて、センサユニット２２０の構成を簡略化することができる。ひいては、センサユニット２２０の小型化および部品点数の削減を図ることができる。

【0059】

＜参考例２＞
次に、参考例２について図５および図６を参照して説明する。
参考例２は、実施形態１におけるセンサユニット２０の第２板材７０を省くと共に、弾性部材５０の形状を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。

【0060】

参考例２におけるセンサユニット１２０の弾性部材１５０は、略方形のブロック状をなしており、弾性部材１５０の下端部中央には、温度センサ４０を収容するセンサ収容部１５１が凹状に凹んで設けられている。

【0061】

弾性部材１５０は、センサ収容部１５１内に温度センサ４０を上方から収容するようにしてＦＰＣ３０に取り付けられている。そして、弾性部材１５０がＦＰＣ３０に取り付けられた状態では、弾性部材１５０によって温度センサ４０およびＦＰＣ３０の前端部３１全体が弾性部材１５０によって覆われている。

【0062】

また、弾性部材１５０の上面１５０Ａは、滑りをよくするために、摩擦係数が小さくなるように滑らかに加工されている。
すなわち、本参考例によると、ＦＰＣ３０および温度センサ４０を保護しつつ、センサユニット２２０の部品点数をさらに削減することができる。

【0063】

＜参考例３＞
次に、参考例３について図７から図９を参照して説明する。
参考例３は、実施形態１におけるセンサユニット２０の第２板材７０の形状を変更すると共に、収容部１４の奥行き寸法をやや大きくしたものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。

【0064】

参考例３のセンサユニット２２０における第２板材２７０は、弾性部材５０の上面５０Ａに取り付けられる本体部２７１と、本体部２７１から傾斜して延出される誘い込み部２７２とを備えて構成されている。

【0065】

本体部２７１は、弾性部材５０の上面５０Ａ全体を覆う略方形の平板状をなしている。
誘い込み部２７２は、本体部２７１において収容部１４に対して挿入する側である前側縁から前方に向かうほどＦＰＣ３０が配される下側に向けて傾斜して延びる幅広な平板状に形成されており、本体部２７１の全幅に亘って形成されている。

【0066】

したがって、収容部１４の開口部１５からセンサユニット２２０を収容部内に挿入する場合には、センサユニット２２０を収容部１４の開口部１５に向けてスライドさせると、収容部１４のユニット係止部１７にセンサユニット２２０の第２板材２７０における誘い込み部２７２が当接する。

【0067】

なお、本参考例の場合、センサユニット２２０を収容部１４の開口部１５に向けてスライドさせるときには、弾性部材５０を圧縮しなくてもよく、第２板材７０を押圧して弾性部材５０を圧縮してもよい。

【0068】

そして、さらに、そのままセンサユニット２２０を収容部１４内に向けて挿入すると、誘い込み部２７２がユニット係止部１７によって押圧されて弾性部材５０が圧縮される。また、これと同時に、センサユニット２２０が収容部１４内に案内される。

【0069】

つまり、センサユニット２２０を収容部１４内に挿入する際に、誘い込み部２７２によってセンサユニット２２０を収容部１４内に滑らかに案内することができるようになっている。

【0070】

＜参考例４＞
次に、参考例４について図１０から図１３を参照して説明する。
参考例４は、実施形態１におけるセンサユニット２０を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。

【0071】

参考例４のセンサユニット３２０は、図１１に示すように、ＦＰＣ３３０と、ＦＰＣ３３０に接続される温度センサ４０と、温度センサ４０の周囲に近接して配される弾性部材３５０と、ＦＰＣ３３０に取り付けられる第１板材６０と、ＦＰＣ３３０に取り付けられる第２板材（「保護板」の一例）７０とを備えて構成されている。

【0072】

温度センサ４０は、ＦＰＣ３３０の前端部からやや後方の位置に取り付けられている。
弾性部材３５０は、実施形態１における弾性部材５０の高さ寸法を約半分にした２つの分割弾性部材３５１からなり、分割弾性部材３５１を高さ方向に２枚積層して構成されるようになっている。

【0073】

分割弾性部材３５１の１枚は、温度センサ４０の側方を全周に亘って囲むように温度センサ４０に近接して配される第１分割弾性部材（「弾性部材」の一例）３５１Ｌとされており、第１分割弾性部材３５１Ｌは、ＦＰＣ３３０の表面３３０Ａ上に、例えば、公知の接着剤などによって接着されている。

【0074】

分割弾性部材３５１のもう１枚は、ＦＰＣ３３０の前端部における表面３３０Ａ上に取り付けられる第２分割弾性部材（「第２弾性部材」の一例）３５１Ｕとされており、例えば、公知の接着剤などによって接着される。

【0075】

ＦＰＣ３３０における第１分割弾性部材３５１Ｌと第２分割弾性部材３５１Ｕとの間の長さ寸法は、分割弾性部材３５１を２枚積層した状態の高さ寸法よりも長く設定されており、この部分は、屈曲可能な屈曲部３３８とされている。
そして、この屈曲部３３８を屈曲させることで２枚の分割弾性部材３５１を積層することができるようになっている。

【0076】

また、第１分割弾性部材３５１Ｌの下方には、ＦＰＣ３３０を介して第１板材６０が、例えば、公知の接着剤などによって接着されており、第２分割弾性部材３５１Ｕの下方には、ＦＰＣ３３０を介して第２板材７０が、例えば、公知の接着剤などによって接着されている。

【0077】

したがって、ＦＰＣ３３０の屈曲部３３８を屈曲させて第１分割弾性部材３５１Ｌ上に第２分割弾性部材３５１Ｕを重ね合わせることで、センサユニット３２０が構成されるようになっている。

【0078】

なお、第１分割弾性部材３５１Ｌと第２分割弾性部材３５１Ｕとは、それぞれの分割弾性部材３５１同士が摩擦によって前後にずれないように構成されているものの、例えば、公知の接着剤などによって接着されてもよい。

【0079】

したがって、本参考例によると、温度センサ４０の状態を確認した後、２枚の分割弾性部材３５１を重ね合わせて、センサユニット２２０を収容部１４に取り付けることができる。

【0080】

また、本参考例によると、屈曲部３３８を介して第１分割弾性部材３５１Ｌと第２分割弾性部材３５１Ｕとが繋がっているから、温度センサ４０の状態を確認してから温度センサ４０を覆う必要がある場合には、例えば、第２板材や第２分割弾性部材を別部品とする場合に比べて、部品点数を削減でき、部品管理性や組付作業性を向上させることができる。

【0081】

＜参考例５＞
次に、参考例５について図１４から図１５を参照して説明する。
参考例５は、実施形態１におけるセンサユニット２０の第２板材７０を省くと共に、弾性部材５０の形状を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。

【0082】

参考例５におけるセンサユニット４２０の弾性部材４５０は、略方形のブロック状をなしており、温度センサ４０およびＦＰＣ３０の前端部３１全体を上方から覆うようにしてＦＰＣ３０の表面３０Ａ上に取り付けられている。

【0083】

したがって、弾性部材４５０がＦＰＣ３０に取り付けられた状態では、弾性部材４５０において温度センサ４０が配された部分の上部が上方に盛り上がった状態となっている。

【0084】

すなわち、本参考例によると、弾性部材４５０をブロック状に形成し、弾性部材４５０を、温度センサ４０が取り付けられたＦＰＣ３０に取り付けるだけだから、弾性部材４５０の加工作業が非常に容易となっている。つまり、センサユニット４２０の製造するための作業工数を削減することができる。

【0085】

なお、弾性部材４５０が上方に盛り上がっているものの、弾性部材４５０は、弾性を有する柔らかい弾性材によって構成されているため、弾性部材４５０が高さ方向に弾性圧縮されることで、温度センサ４０が損傷することはない。

【0086】

＜参考例６＞
次に、参考例６について図１６を参照して説明する。
参考例６は、実施形態１におけるセンサユニット２０の第２板材７０を省くと共に、温度センサ４０と弾性部材５０との間にモールド部を形成したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。

【0087】

参考例６のセンサユニット５２０におけるモールド部５８０は、温度センサ４０と弾性部材５０との間に、樹脂を流し込んで硬化させたものであって、モールド部５８０は、温度センサ４０と弾性部材５０とＦＰＣ３０の表面３０Ａとに密着した状態となっている。

【0088】

また、モールド部５８０は、弾性部材５０の高さ寸法よりもやや小さい高さ寸法となるように設定されており、弾性部材５０がモールド部５８０よりも上方に突出する形態となっている。

【0089】

したがって、センサユニット５２０が収容部１４内に収容された場合には、モールド部５８０が収容部１４に接触すること防ぎつつ、弾性部材５０によってＦＰＣ３０および第１板材６０を機器１０に押し付け、温度センサ４０の検出精度が低下することを抑制することができるようになっている。

【0090】

また、温度センサ４０は、モールド部５８０によって完全に覆われた状態となっているから、他の部材や外部から侵入する液体、塵埃などが温度センサ４０に接触することを防止し、温度センサ４０の検出精度が低下することをさらに抑制することができるようになっている。

【0091】

＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。

【0092】

（１）上記実施形態１、参考例２から６では、収容部１４の開口部１５からセンサユニット２０を収容部１４内に挿入して収容部１４にセンサユニット２０，１２０，２２０，３２０，４２０，５２０を取り付ける構成とした。しかしながら、これに限らず、下方に開口する箱形状の収容部によってセンサユニットを上方から覆うようにして、収容部を機器に組み付け、収容部内にセンサユニットを取り付ける構成としてもよい。

【0093】

（２）上記実施形態１、参考例２から６では、ＦＰＣ３０，３３０の裏面に第１板材６０を取り付けた構成とした。しかしながら、これに限らず、ＦＰＣ３０の裏面３０Ｂに保護フィルムを貼り付けてもよく、ＦＰＣの下面の絶縁性フィルムの厚みを大きく構成してもよい。

【0094】

（３）上記実施形態１、参考例２から６では、センサ素子として温度センサ４０を用いた構成とした。しかしながら、これに限らず、センサ素子として、振動センサや角度センサなど様々なセンサを用いた構成にしてもよい。

【0095】

（４）上記実施形態１、参考例３では、弾性部材５０の上面５０Ａに蓋体として、樹脂板からなる第２板材７０を取り付けた構成とした。しかしながら、これに限らず、弾性部材の上面に、蓋体として、保護フィルムなどを取り付ける構成としてもよい。

【0096】

（５）上記実施形態１、参考例２から４では、弾性部材５０，１５０，３５０を、弾性を有する柔らかい弾性材によって構成した。しかしながら、これに限らず、弾性部材をコーティングするなど防水性を付与することでセンサユニットを防水化してもよく、温度センサを樹脂などによって覆うことで、温度センサの保護性能、絶縁性能、止水性能を向上させる構成にしてもよい。

【0097】

（６）上記実施形態１、参考例２から６では、可撓性を有する導電路構成体としてＦＰＣ３０，３３０を用いた構成とした。しかしながら、これに限らず、導電路構成体として、フレキシブルフラットケーブルなどを用いる構成にしてもよい。

【0098】

（７）上記実施形態１、参考例２から４では、弾性部材５０，１５０，３５０によって温度センサの周囲を全周に亘って囲む構成とした。しかしながら、これに限らず、図１７および図１８に示すように、弾性部材６５０の幅方向両側の部分を省いた構成にしてもよく、図１９および図２０に示すように、弾性部材７５０の後側部分を省いた構成にしてもよい。

【符号の説明】

【0099】

１０：機器（「被検出体」の一例）
１４：収容部
１５：開口部
１７：ユニット係止部（「抜止部」の一例）
２０，１２０，２２０，３２０，４２０，５２０：センサユニット
３３：検出線（「導電路」の一例）
３０，３３０：ＦＰＣ（「導電路構成体」の一例）
４０：温度センサ（「センサ素子」の一例）
５０，１５０，３５０：弾性部材
６０：第１板材（「板材」の一例）
７０，２７０：第２板材（「蓋体」、「保護板」の一例）
２７１：本体部
２７２：誘い込み部
３３８：屈曲部
３５１Ｌ：第１分割弾性部材（「弾性部材」の一例）
３５１Ｕ：第２分割弾性部材（「第２弾性部材」の一例）
５８０：モールド部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】