発明の名称 付加型シリコーン樹脂組成物及びこれを使用した光半導体装置
出願人 アイカ工業株式会社 (識別番号 100698)
特許公開件数ランキング 635 位(10件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1172 位(4件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7108432
公報発行日 2022年7月28
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7108432
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