特許 7108949 破壊装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-07-21

(45)【発行日】2022-07-29

(54)【発明の名称】破壊装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 33/00 20060101AFI20220722BHJP

【ＦＩ】

G11B33/00 Z

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2021154146

(22)【出願日】2021-09-22

【審査請求日】2021-10-11

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】503174763

【氏名又は名称】株式会社創朋

(74)【代理人】

【識別番号】100166006

【弁理士】

【氏名又は名称】泉 通博

(74)【代理人】

【識別番号】100154070

【弁理士】

【氏名又は名称】久恒 京範

(74)【代理人】

【識別番号】100153280

【弁理士】

【氏名又は名称】寺川 賢祐

(72)【発明者】

【氏名】樫原 富雄

(72)【発明者】

【氏名】原科 勝

(72)【発明者】

【氏名】樫原 陽一郎

(72)【発明者】

【氏名】赤間 有祐

【審査官】中野 和彦

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２１－０５７０９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０１０７０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００５／０９５０１０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００８－１０８３４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０７１０５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１６２０８５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ１１Ｂ ３３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

形状及び大きさの少なくとも一方が異なる複数のキャリアのうちの、プラッタを有するハードディスクが内蔵されて一体になっている一のキャリアを、当該キャリアよりも広い載置面に載置可能なトレイと、
前記キャリアが載置された前記トレイが着脱可能に装着されるトレイ装着部と、
前記トレイ装着部に装着された前記トレイとで、前記キャリアに内蔵された前記ハードディスクを挟んで圧壊する圧壊部材と、
前記プラッタの中心が前記載置面の所定位置に位置するように、前記ハードディスクが内蔵された前記キャリアを前記トレイに対して位置決めさせる位置決め機構と、
を備える、破壊装置。

【請求項2】

前記トレイは強磁性体から成り、
前記位置決め機構は、前記キャリアの側面に接した状態で前記トレイに吸着される複数の磁石部材を含む、
請求項１に記載の破壊装置。

【請求項3】

前記トレイの対向する第１側壁及び第２側壁には、所定間隔で複数の凹部対が形成されており、
前記位置決め機構は、前記複数の凹部対のうちの一の凹部対に嵌合する仕切り板を含む、
請求項１又は２に記載の破壊装置。

【請求項4】

前記トレイの前記載置面には、前記プラッタの中心を前記載置面の所定位置に位置させるために、所定間隔で複数の目印部が形成されている、
請求項１から３のいずれか１項に記載の破壊装置。

【請求項5】

装置本体を覆っているカバーに設けられ、前記トレイ装着部に装着される前記トレイが挿入される挿入口を有する挿入部と、
前記カバーに着脱可能に装着され、後端部が前記挿入口よりも突出した状態で前記トレイ装着部に装着された前記トレイの前記後端部を覆う覆いユニットと、を更に備える、
請求項１から４のいずれか１項に記載の破壊装置。

【請求項6】

前記挿入口を開閉可能な第１開閉部材を更に備え、
前記覆いユニットは、前記第１開閉部材が開いた状態で、前記カバーに装着されおり、
前記第１開閉部材は、閉じた際に前記装置本体に設けられた検出スイッチに接触して作動させる接触部を有し、
前記覆いユニットは、
前記トレイ装着部に装着される前記トレイが挿通する挿通口を開閉する第２開閉部材と、
前記第２開閉部材が閉じる際に移動し、前記接触部の代わりに前記検出スイッチに接触して作動させるレバー部材と、を有する、
請求項５に記載の破壊装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ハードディスクを破壊する破壊装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ハードディスクドライブ（以下、単にハードディスクと呼ぶ）には機密情報が記憶されているため、情報漏洩を防止する観点から、廃棄されるハードディスクを物理的に圧壊する破壊装置が利用されている（下記の特許文献１を参照）。この破壊装置は、ハードディスクを支持するトレイと、トレイとの間でハードディスクを挟んで圧壊する圧壊工具とを有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２１－５７０９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、データセンター等に設置されるサーバ装置等においては、データ量の増大に伴い、ハードディスクの実装数が増加している。サーバ装置に実装されるハードディスクは、一般のＰＣ（Personal Computer）に内蔵されているハードディスクとは異なり、キャリア（又はマウンタとも呼ばれる）に内蔵されているため、キャリアとハードディスクを分離した後に、当該ハードディスクを破壊することになる。このため、キャリアに内蔵されたハードディスクの破壊処理の作業時間が、長くなってしまう。

【0005】

なお、ハードディスクがキャリアに内蔵された状態で破壊する方策も検討されうるが、キャリアの形状や大きさは、統一されておらず様々であるため、キャリアに内蔵された状態でハードディスクを適切に破壊することが困難である。

【0006】

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、多様な形状等のキャリアに内蔵されるハードディスクを、適切かつ短時間に破壊可能な破壊装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一の態様においては、形状及び大きさの少なくとも一方が異なる複数のキャリアのうちの、プラッタを有するハードディスクが内蔵された一のキャリアを、当該キャリアよりも広い載置面に載置可能なトレイと、前記キャリアが載置された前記トレイが着脱可能に装着されるトレイ装着部と、前記トレイ装着部に装着された前記トレイとで、前記キャリアに内蔵された前記ハードディスクを挟んで圧壊する圧壊部材と、前記プラッタの中心が前記載置面の所定位置に位置するように、前記ハードディスクが内蔵された前記キャリアを前記トレイに対して位置決めさせる位置決め機構と、を備える、破壊装置を提供する。

【0008】

また、前記トレイは強磁性体から成り、前記位置決め機構は、前記キャリアの側面に接した状態で前記トレイに吸着される複数の磁石部材を含むこととしてもよい。

【0009】

また、前記トレイの対向する第１側壁及び第２側壁には、所定間隔で複数の凹部対が形成されており、前記位置決め機構は、前記複数の凹部対のうちの一の凹部対に嵌合する仕切り板を含むこととしてもよい。

【0010】

また、前記トレイの前記載置面には、前記プラッタの中心を前記載置面の所定位置に位置させるために、所定間隔で複数の目印部が形成されていることとしてもよい。

【0011】

また、装置本体を覆っているカバーに設けられ、前記トレイ装着部に装着される前記トレイが挿入される挿入口を有する挿入部と、前記カバーに着脱可能に装着され、後端部が前記挿入口よりも突出した状態で前記トレイ装着部に装着された前記トレイの前記後端部を覆う覆いユニットと、を更に備えることとしてもよい。

【0012】

また、前記挿入口を開閉可能な第１開閉部材を更に備え、前記覆いユニットは、前記第１開閉部材が開いた状態で、前記カバーに装着されており、前記第１開閉部材は、閉じた際に前記装置本体に設けられた検出スイッチに接触して作動させる接触部を有し、前記覆いユニットは、前記トレイ装着部に装着される前記トレイが挿通する挿通口を開閉する第２開閉部材と、前記第２開閉部材が閉じる際に移動し、前記接触部の代わりに前記検出スイッチに接触して作動させるレバー部材と、を有することとしてもよい。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、多様な形状等のキャリアに内蔵されるハードディスクを、適切かつ短時間に破壊できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】一実施形態に係る破壊装置１の外観図である。

【図2】本体部１０を示す模式図である。

【図3】トレイ１５０及びテーブル３０の構成を説明するための模式図である。

【図4】圧壊工具３００の構成を説明するための模式図である。

【図5】サーバ用ハードディスク２００及びキャリア２２０を説明するための模式図である。

【図6】サーバ用ハードディスク２００及びキャリア２２０を説明するための別の模式図である。

【図7】サーバ用ハードディスク２００が載置される長トレイ２５０を説明するための模式図である。

【図8】サーバ用ハードディスク２００の第１位置決め例である。

【図9】サーバ用ハードディスク２００の第２位置決め例である。

【図10】サーバ用ハードディスク２００の第３位置決め例である。

【図11】サーバ用ハードディスク２００の位置決め用の板バネ２８０を説明するための模式図である。

【図12】サーバ用ハードディスク２００の位置決め用の仕切り板２９０を説明するための模式図である。

【図13】長トレイ２５０の装着状態を説明するための模式図である。

【図14】覆いユニット４００を説明するための模式図である。

【図15】開閉部材２２が検出スイッチ９０を作動させる状態を説明するための模式図である。

【図16】覆いユニット４００の開閉部材４２０が検出スイッチ９０を作動させる状態を説明するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

＜破壊装置の構成＞
本発明の一の実施形態に係る破壊装置１について、図１及び図２を参照しながら説明する。

【0016】

図１は、一実施形態に係る破壊装置１の外観図である。図２は、本体部１０を示す模式図である。なお、図１（ａ）には、前面側から見た破壊装置１が示され、図１（ｂ）には、背面側から見た破壊装置１が示されている。

【0017】

破壊装置１は、ハードディスクを物理的に破壊する装置である。破壊装置１は、図１及び図２に示すように、本体部１０と、カバー２０と、テーブル３０と、昇降機構４０と、プッシャー板５０と、圧縮バネ６０と、工具装着部７０とを有する。破壊装置１は、テーブル３０にトレイ１５０を介して載置されたハードディスク１００を、工具装着部７０に装着された圧壊工具３００で圧壊する。

【0018】

本体部１０は、破壊装置１の骨格部であり、カバー２０に覆われている。本体部１０は、図２に示すようにフレーム構造を成している。本体部１０は、図２に示すように、ツールブロック１１と、ベースブロック１３と、ベースプレート１４と、左フレーム１５と、右フレーム１６と、サポート板１８とを有する。

【0019】

ツールブロック１１は、直方体形状の固定ブロックであり、本体部１０の上部に位置する。ベースブロック１３は、ツールブロック１１と同様に直方体形状のブロックであり、本体部１０の下部に位置している。ベースブロック１３は、ベースプレート１４に固定されている。また、ベースブロック１３及びツールブロック１１は、それぞれ左フレーム１５及び右フレーム１６にボルトで連結されている。サポート板１８は、左フレーム１５の下部とベースブロック１３に接触するように設けられており、本体部１０のフレーム構造を補強するための部材である。

【0020】

カバー２０は、装置本体である本体部１０を覆っている。カバー２０は、図１に示すように、挿入部２１と、開閉部材２２と、開閉部材２３と、電源スイッチ２４とを有する。
挿入部２１は、カバー２０の前面に設けられている。挿入部２１は、テーブル３０に装着されるトレイ１５０が挿入される矩形状の挿入口２１ａを有する。

【0021】

開閉部材２２は、カバー２０の前面に、挿入口２１ａを開閉可能に設けられている。開閉部材２２は、挿入口２１ａを塞ぐ閉位置と、挿入口２１ａを開放する開位置との間で回動する。開閉部材２２が開状態に位置する際に、ハードディスク１００を支持するトレイ１５０を挿入口２１ａから挿入したり、トレイ１５０を取り出したりする。開閉部材２２が閉位置に位置する際に、ハードディスク１００の圧壊が行われる。

【0022】

開閉部材２３は、カバー２０の上面に開閉可能に設けられている。開閉部材２３が開状態に位置する際に、圧壊工具３００が上面開口（不図示）から挿入されたり、圧壊工具３００が取り出されたりする。開閉部材２３が閉位置（上面開口を塞ぐ位置）に位置する際に、圧壊工具３００がハードディスク１００を圧壊する。

【0023】

電源スイッチ２４は、破壊装置１の背面に設けられている。また、破壊装置１の背面には、電源コードの差込口２５が設けられている。

【0024】

テーブル３０は、ハードディスク１００を支持するトレイ１５０が着脱可能に装着されるトレイ装着部である。具体的には、ハードディスク１００を支持するトレイ１５０が、テーブル３０に着脱可能に装着される。テーブル３０は、一対のガイド板３２を有する。一対のガイド板３２は、テーブル３０の両側に設けられており、装着されるトレイ１５０をガイドする。

【0025】

作業者は、ハードディスク１００が載置されたトレイ１５０を挿入口２１ａから挿入してテーブル３０上に装着する。テーブル３０は、昇降機構４０の油圧シリンダー４２に連結されており、待機位置と圧壊位置との間で上昇又は下降する。テーブル３０が待機位置に位置する際に、ハードディスク１００を支持しているトレイ１５０が装着される。

【0026】

図３は、トレイ１５０及びテーブル３０の構成を説明するための模式図である。図３（ａ）にトレイ１５０が示され、図３（ｂ）にハードディスク１００が載置されたトレイ１５０が示されている。ハードディスク１００は、一般のＰＣに内蔵されており、大きさや形状が決まっている。ハードディスク１００は、内部にデータを記憶するプラッタ１０２を有する。

【0027】

図３（ｃ）には、テーブル３０の構成が示され、図３（ｄ）には、トレイ１５０がテーブル３０に装着された状態が示されている。テーブル３０の両側には、トレイ１５０の挿入を補助するために、図３（ｃ）に示す一対のレール３４が設けられいる。一対のレール３４は、ガイド板３２の内側にそれぞれ設けられている。

【0028】

トレイ１５０は、矩形の平板状に形成されている。トレイ１５０は、支持凹部１５２と、位置決め段差部１５４とを有する。
支持凹部１５２は、ハードディスク１００の外形とほぼ同じ大きさに形成されており、ハードディスク１００を支持する。ハードディスク１００は、支持凹部１５２に嵌め込まれてトレイ１５０にセットされる。このため、支持凹部１５２にセットされたハードディスク１００が、トレイ１５０に対してずれることを防止できる。

【0029】

位置決め段差部１５４は、ここでは、トレイ１５０の長手方向一端側を段差状にした部分である。トレイ１５０のテーブル３０への装着時に、位置決め段差部１５４が、図３（ｄ）に示すようにレール３４の端面３４ａに接触することで、トレイ１５０が装着方向において位置決めされる。

【0030】

昇降機構４０は、テーブル３０を昇降するための機構である。昇降機構４０は、図２に示すように、油圧シリンダー４２を有する。油圧シリンダー４２は、油圧ポンプ（不図示）によってシリンダー内のピストンを上下動する構成となっている。ピストンが上下動することで、テーブル３０が昇降する。なお、上記ではテーブル３０を昇降させるために油圧シリンダー４２が設けられていることとしたが、これに限定されず、他の動力源であってもよい。

【0031】

プッシャー板５０は、テーブル３０に対向する対向板である。具体的には、図２に示すように、プッシャー板５０は、ハードディスク１００を挟んでテーブル３０と対向している。プッシャー板５０は、ガイド軸５５を介して、ツールブロック１１に取り付けられている。ガイド軸５５は、ツールブロック１１の貫通孔１１ａ内を上下動可能に設けられている。プッシャー板５０には、圧壊工具３００が挿通可能な貫通穴５１が設けられている。

【0032】

圧縮バネ６０は、プッシャー板５０とツールブロック１１の間に設けられており、プッシャー板５０を付勢している付勢部材である。すなわち、圧縮バネ６０は、プッシャー板５０を下降方向へ向かって付勢している。圧縮バネ６０の上端部は、ツールブロック１１の穴部に挿入されている。

【0033】

工具装着部７０は、ここではツールブロック１１に設けられており、圧壊工具３００が着脱可能に装着される部分である。圧壊工具３００は、テーブル３０に装着されたトレイ１５０とで、ハードディスク１００を挟んで圧壊する圧壊部材である。

【0034】

図４は、圧壊工具３００の構成を説明するための模式図である。図４（ａ）に圧壊工具３００の平面図が示され、図４（ｂ）に圧壊工具３００の側面図が示されている。圧壊工具３００は、基部３０２と、圧壊部３０４を有する。

【0035】

基部３０２は、圧壊工具３００のベースとなる部分である。基部３０２は、直方体状に形成されている。基部３０２は、圧壊工具３００が工具装着部７０にスライドしながら装着される際に、工具装着部７０に係合される。

【0036】

圧壊部３０４は、基部３０２から下方へ突出して刃先部分を構成している。具体的には、圧壊部３０４は、基部３０２の下面から突出している。圧壊部３０４は、基部３０２の下面に所定間隔で複数（ここでは４個）設けられている。４つの圧壊部３０４は、圧壊工具３００の中心３０６から等しい距離に配置されている。圧壊部３０４は、テーパー状に形成された先端部３０４ａを有する。先端部３０４ａが、ハードディスク１００の内部に入り込み、プラッタ１０２（図３）を圧壊する。

【0037】

なお、ハードディスク１００が載置されたトレイ１５０は、ハードディスク１００のプラッタ１０２の中心が圧壊工具３００の中心３０６と同じ位置に位置するように、テーブル３０に位置決めされる。これにより、４つの圧壊部３０４が、プラッタ１０２を確実に圧壊できる。

【0038】

＜サーバ用ハードディスクの圧壊について＞
ところで、破壊装置１は、ＰＣに内蔵されるハードディスク１００だけでなく、データセンター等のサーバ装置に実装されるハードディスク（以下、サーバ用ハードディスクと呼ぶ）も破壊可能である。このサーバ用ハードディスクは、ハードディスク１００とは異なりキャリアに内蔵されている。本実施形態の破壊装置１は、キャリアに内蔵された状態のサーバ用ハードディスクを破壊可能となっている。サーバ用ハードディスク２００が内蔵されるキャリアの形状や大きさは、以下に説明するように様々である。

【0039】

図５は、サーバ用ハードディスク２００及びキャリア２２０を説明するための模式図である。図５（ａ）には、サーバ用ハードディスク２００がキャリア２２０に内蔵された状態が示され、図５（ｂ）には、サーバ用ハードディスク２００がキャリア２２０と分離した状態が示されている。サーバ用ハードディスク２００は、内部に、データを記憶するプラッタ２０２を有しており、破壊装置１は、圧壊工具３００によってプラッタ２０２を破壊する。

【0040】

キャリア２２０は、図５（ｂ）に示すように、装着部２２２と、操作部２２４を有する。装着部２２２は、サーバ用ハードディスク２００を装着するための部分であり、サーバ用ハードディスク２００とほぼ同じ大きさの凹部となっている。操作部２２４は、キャリア２２０に内蔵されたサーバ用ハードディスク２００をサーバ装置に着脱する際に操作する部分である。なお、サーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の中心２０２ａは、図５（ａ）に示すように、キャリア２２０の端面から距離Ｌ１の位置に位置する。

【0041】

図６は、サーバ用ハードディスク２００及びキャリア２２０を説明するための別の模式図である。サーバ用ハードディスクにおいて、プラッタが異なる位置に配置されることがある。例えば、図６（ａ）に示すサーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の位置は、図５に示すサーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の位置と異なる。具体的には、プラッタ２０２の中心２０２ａは、キャリア２２０の端面から距離Ｌ２の位置に位置する。

【0042】

また、キャリアの形状や大きさも、様々である。例えば、図６（ｂ）に示すキャリア２２０は、サーバ装置と接続するためのインターフェース基板２２６を有する。この場合、キャリア２２０に対するサーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の位置が、図６（ａ）に示すキャリア２２０に対するサーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の位置と異なる。具体的には、プラッタ２０２の中心２０２ａは、キャリア２２０の端面から距離Ｌ３の位置に位置する。

【0043】

破壊装置１は、キャリア２２０に内蔵されたサーバ用ハードディスク２００を載置可能な長トレイを有する。長トレイは、ハードディスク１００が載置されるトレイ１５０とは異なるトレイであり、トレイ１５０よりも長いトレイである。長トレイには、サーバ用ハードディスク２００が、形状及び大きさの少なくとも一方が異なる複数のキャリアのうちの一のキャリアに内蔵された状態で、載置される。

【0044】

図７は、サーバ用ハードディスク２００が載置される長トレイ２５０を説明するための模式図である。図７（ａ）には長トレイ２５０の平面図が示され、図７（ｂ）には長トレイ２５０の側面図が示されている。長トレイ２５０は、前述したトレイ１５０と同様に、トレイ装着部であるテーブル３０に着脱可能に装着される。長トレイ２５０は、ここでは、平板を曲げて形成されている。また、長トレイ２５０は、強磁性体から成る。長トレイ２５０は、図７（ａ）に示すように、載置面２５２と、側壁２５３、２５４と、前壁２５５と、後壁２５６と、目印部２５７ａ、２５７ｂ、２５７ｃ、２５７ｄを有する。

【0045】

載置面２５２は、キャリア２２０に内蔵されたサーバ用ハードディスク２００が載置される面である。載置面２５２は、長トレイ２５０の底面となっている。載置面２５２の面積は、キャリア２２０よりも広い。このため、載置面２５２には、様々な形状等のキャリア２２０を載置させることができる。

【0046】

側壁２５３、２５４は、載置面２５２の短手方向の両側に形成された壁である。側壁２５３、２５４は、キャリア２２０を挿入する際にテーブル３０のガイド板３２及びレール３４（図３）にガイドされる。側壁２５３、２５４の端部には、位置決め凸部２５３ａ、２５４ａが形成されている。位置決め凸部２５３ａ、２５４ａがレール３４の３４ａ（図３）と接触することで、トレイ２５０が位置決めされる。

【0047】

前壁２５５は、載置面２５２の長手方向の一端に形成された壁である。
後壁２５６は、載置面２５２の長手方向の他端に形成された壁である。作業者は、長トレイ２５０を挿入する際に後壁２５６を押したり、長トレイ２５０を取り外す際に後壁２５６を引いたりする。

【0048】

目印部２５７ａ、２５７ｂ、２５７ｃ、２５７ｄは、載置面２５２の長手方向に所定間隔で形成されており、キャリア２２０に内蔵されたサーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の中心位置を載置面２５２の所定位置に位置させる機能を有する。本実施形態では、目印部２５７ａ、２５７ｂ、２５７ｃ、２５７ｄが、サーバ用ハードディスク２００が内蔵されたキャリア２２０を長トレイ２５０に対して位置決めする位置決め機構の一部を成す。目印部２５７ａ、２５７ｂ、２５７ｃ、２５７ｄは、ここではケガキ線であるが、これに限定されず、例えばシールやマーク等であってもよい。

【0049】

目印部２５７ａは、サーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の中心２０２ａ（図５（ａ）参照）を位置させる目印となる。目印部２５７ｂ、２５７ｃ、２５７ｄは、サーバ用ハードディスク２００が内蔵されたキャリア２２０の端面を位置決めする目印となる。目印部２５７ｂ～２５７ｄは、目印部２５７ａから所定距離だけ離れた位置に形成されている。具体的には、目印部２５７ｂは、目印部２５７ａから距離Ｌ１だけ離れた位置に形成され、目印部２５７ｃは、目印部２５７ａから距離Ｌ２だけ離れた位置に形成され、目印部２５７ｄは、目印部２５７ａから距離Ｌ３だけ離れた位置に形成されている。

【0050】

図５、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すサーバ用ハードディスク２００の各々は、トレイ２５０の載置面２５２の異なる位置に位置決めされる。以下において、図８～図１０を参照しながら、サーバ用ハードディスク２００の位置決め例を説明する。

【0051】

図８は、サーバ用ハードディスク２００の第１位置決め例である。ここでは、図６（ａ）に示すキャリア２２０に内蔵されたサーバ用ハードディスク２００が、長トレイ２５０に位置決めされている。サーバ用ハードディスク２００は、キャリア２２０の長手方向の端面が目印部２５７ｃに位置するように、載置面２５２に載置されている。この場合、サーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の中心２０２ａ（図６（ａ））は、目印部２５７ａ上に位置する。これにより、プラッタ２０２の中心２０２ａが、圧壊工具３００の中心３０６（図４）と同じ位置になるので、圧壊工具３００の４つの圧壊部３０４によって、プラッタ２０２を適切に破壊できる。

【0052】

本実施形態では、長トレイ２５０に対して、サーバ用ハードディスク２００を内蔵しているキャリア２２０の位置を保持するための位置保持部材が設けられている。ここでは、位置保持部材として、強磁性体である載置面２５２に吸着される磁石部材２７０ａ、２７０ｂ、２７０ｃ、２７０ｄ（図８）が用いられている。

【0053】

磁石部材２７０ａ～２７０ｄは、ここでは同一の部材であり、キャリア２２０の側面に接した状態で載置面２５２に吸着されている。作業者は、例えば、キャリア２２０に内蔵されたサーバ用ハードディスク２００を載置面２５２に載置した後に、磁石部材２７０ａ～２７０ｄがキャリア２２０の４つの側面に接するように載置面２５２に載置して吸着させる。このように磁石部材２７０ａ～２７０ｄが載置面２５２に吸着されることで、キャリア２２０の位置が固定され、結果的にサーバ用ハードディスク２００の位置が保持される。

【0054】

なお、４つの磁石部材２７０ａ～２７０ｄのうちの磁石部材２７０ｃ、２７０ｄは、サーバ用ハードディスク２００を載置する前から載置面２５２に吸着させておいてもよい。これにより、サーバ用ハードディスク２００を載置面２５２に載置する際に、長トレイ２５０の短手方向におけるサーバ用ハードディスク２００の位置決めも可能となる。

【0055】

図９は、サーバ用ハードディスク２００の第２位置決め例である。ここでは、図５（ａ）に示すキャリア２２０に内蔵されたサーバ用ハードディスク２００が、長トレイ２５０に位置決めされている。サーバ用ハードディスク２００は、キャリア２２０の長手方向の端面が目印部２５７ｂに位置するように、載置面２５２に載置されている。この場合、サーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の中心２０２ａは、目印部２５７ａ上に位置する。これにより、プラッタ２０２の中心２０２ａが、圧壊工具３００の中心３０６と同じ位置になるので、圧壊工具３００の４つの圧壊部３０４によって、プラッタ２０２を破壊できる。第２位置決め例においても、磁石部材２７０ａ～２７０ｄによってサーバ用ハードディスク２００の位置が保持されている。

【0056】

図１０は、サーバ用ハードディスク２００の第３位置決め例である。ここでは、図６（ｂ）に示すキャリア２２０に内蔵されたサーバ用ハードディスク２００が、長トレイ２５０に位置決めされている。サーバ用ハードディスク２００は、キャリア２２０の長手方向の端面が目印部２５７ｄに位置するように、載置面２５２に載置されている。この場合、サーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の中心２０２ａは、目印部２５７ａ上に位置する。これにより、プラッタ２０２の中心２０２ａが、圧壊工具３００の中心３０６と同じ位置になるので、圧壊工具３００の４つの圧壊部３０４によって、プラッタ２０２を破壊できる。第３位置決め例においても、磁石部材２７０ａ～２７０ｄによってサーバ用ハードディスク２００の位置が保持されている。

【0057】

上記では、磁石部材２７０ａ～２７０ｄを用いて載置面２５２に対するサーバ用ハードディスク２００を位置決めしていたが、これに限定されない。例えば、図１１に示す板バネ２８０や図１２に示す仕切り板２９０を用いて、サーバ用ハードディスク２００の位置決めをしてもよい。

【0058】

図１１は、サーバ用ハードディスク２００の位置決め用の板バネ２８０を説明するための模式図である。ここでは、磁石部材２７０ｃ、２７０ｄに代えて、板バネ２８０が用いられている。板バネ２８０は、長トレイ２５０の側壁２５３、２５４に取り付けられている。具体的には、側壁２５３に２つの板バネ２８０が所定間隔で取り受けられており、側壁２５４に２つの板バネ２８０が所定間隔で取り付けられている。４つの板バネ２８０が、キャリア２２０の側面に接することで、短手方向における位置決めを行うと共に、位置を保持する。

【0059】

図１２は、サーバ用ハードディスク２００の位置決め用の仕切り板２９０を説明するための模式図である。ここでは、磁石部材２７０ｂに代えて、仕切り板２９０が用いられている。図１２（ａ）には、長トレイ２５０に仕切り板２９０に装着された状態が示され、図１２（ｂ）には、長トレイ２５０の凹部対２５９ａ～２５９ｃが示されている。長トレイ２５０の第１側壁及び第２側壁に該当する側壁２５３、２５４には、複数の凹部対２５９ａ～２５９ｃが所定間隔で形成されている。凹部対２５９ａは、目印部２５７ｂと同じ位置に形成され、凹部対２５９ｂは、目印部２５７ｃと同じ位置に形成され、凹部対２５９ｃは、目印部２５７ｄと同じ位置に形成されている。仕切り板２９０は、凹部対２５９ａ～２５９ｃのうちの一の凹部対と嵌合する。図１２（ａ）では、仕切り板２９０が凹部対２５９ａと嵌合している。

【0060】

なお、図１２（ａ）では、３つの磁石部材２７０ａ、２７０ｃ、２７０ｄが用いられているが、これに限定されず、例えば、磁石部材２７０ｃ、２７０ｄの代わりに、図１１に示す板バネ２８０を用いてもよい。

【0061】

上述したように、破壊装置１のテーブル３０には、トレイ１５０又は長トレイ２５０が装着可能である。テーブル３０にトレイ１５０が装着された場合には、カバー２０の開閉部材２２が、挿入口２１ａを塞ぐ閉位置に位置可能である。一方で、テーブル３０に長トレイ２５０が装着された場合には、図１３に示すように開閉部材２２が閉位置に位置できない。

【0062】

図１３は、長トレイ２５０の装着状態を説明するための模式図である。図１３に示すように、長トレイ２５０が装着された場合には、長トレイ２５０の後端部が、破壊装置１のカバー２０の前面（具体的には、挿入口２１ａ）よりも突出した状態となっている。このため、開閉部材２２を閉位置へ移動させようとしても、開閉部材２２は、長トレイ２５０に接触するため、閉位置に位置できない。

【0063】

長トレイ２５０の後端部側が破壊装置１の前面からはみ出していると、破壊装置１の動作中に長トレイ２５０に触ることができるため、長トレイ２５０の位置がずれることに伴いプラッタ２０２を適切に破壊できないおそれがある。また、長トレイ２５０の後端部側が破壊装置１の前面からはみ出していると、安全性が損なわるおそれがある。そこで、破壊装置１は、長トレイ２５０がテーブル３０に装着された場合に、破壊装置１の前面から突出している後端部を覆う覆いユニットを有する。

【0064】

図１４は、覆いユニット４００を説明するための模式図である。図１４（ａ）には、覆いユニット４００の開閉部材４２０が開いている状態が示され、図１４（ｂ）には、開閉部材４２０が閉じている状態が示されている。覆いユニット４００は、破壊装置１のカバー２０に対して着脱可能に装着される。覆いユニット４００は、開閉部材２２が開いた状態で、カバー２０に装着されている。

【0065】

覆いユニット４００は、図１４（ａ）に示すように、覆い部４１０と、挿通口４１２と、開閉部材４２０を有する。覆い部４１０は、筒状に形成されている。挿通口４１２は、覆い部４１０の長手方向の一端側に形成され、テーブル３０に装着される長トレイ２５０が挿通される開口である。なお、覆い部４１０の長手方向の他端側には、カバー２０の挿入口２１ａと連通する開口が形成されている。開閉部材４２０は、挿通口４１２を開閉する部材である。開閉部材４２０は、挿通口４１２を閉塞する閉位置と、挿通口４１２を開く開位置との間で回動する。

【0066】

作業者は、長トレイ２５０をテーブル３０に装着する場合には、長トレイ２５０の装着前に覆いユニット４００をカバー２０に取り付ける。次に、作業者は、開閉部材４２０を開いた状態で長トレイ２５０を挿通してテーブル３０に装着させる。次に、作業者は、開閉部材４２０を閉じて、長トレイ２５０に載置されたサーバ用ハードディスク２００を破壊する。

【0067】

破壊装置１においては、開閉部材２２又は開閉部材４２０が閉じた状態になると、ハードディスク１００を破壊可能となる。破壊装置１は、開閉部材２２又は開閉部材４２０の閉状態を検出するための検出スイッチを有する。なお、本実施形態では、開閉部材２２が第１開閉部材に該当し、開閉部材４２０が第２開閉部材に該当する。

【0068】

図１５は、開閉部材２２が検出スイッチ９０を作動させる状態を説明するための模式図である。ここでは、ハードディスク１００が載置されたトレイ１５０が、テーブル３０に装着されているものとする。検出スイッチ９０は、破壊装置１の本体部１０内に配置されている。具体的には、検出スイッチ９０は、挿入口２１ａの近傍に位置している。開閉部材２２は、閉じる際に検出スイッチ９０に接触可能な接触部２２ａを有する。開閉部材２２が挿入口２１ａを閉塞する閉位置に位置すると、接触部２２ａが検出スイッチ９０に接触することで検出スイッチ９０が作動する。

【0069】

図１６は、覆いユニット４００の開閉部材４２０が検出スイッチ９０を作動させる状態を説明するための模式図である。図１６（ａ）には開閉部材４２０の回動中の状態が示され、図１６（ｂ）には開閉部材４２０が閉位置に位置する状態が示されている。ここでは、サーバ用ハードディスク２００が載置された長トレイ２５０が、テーブル３０に装着されているものとする。覆いユニット４００は、移動可能なレバー部材４３０を有する。

【0070】

レバー部材４３０は、覆いユニット４００の内に配置されており、検出スイッチ９０に対向するように位置している。レバー部材４３０は、不図示のバネに付勢されて図１６（ａ）に示す状態を維持する。開閉部材４２０は、押圧部４２２を有する。押圧部４２２は、開閉部材４２０が閉位置に位置する際に、レバー部材４３０を押圧する。レバー部材４３０は、押圧部４２２に押圧されるとバネの付勢力に抗い移動して、図１６（ｂ）に示すように検出スイッチ９０を接触する。レバー部材４３０が検出スイッチ９０に接触することで、検出スイッチ９０が作動する。すなわち、レバー部材４３０が、接触部２２ａの代わりに検出スイッチ９０を接触して作動させる。

【0071】

＜本実施形態における効果＞
上述した実施形態の破壊装置１は、キャリア２２０に内蔵されたサーバ用ハードディスク２００が載置面２５２に載置された長トレイ２５０が装着されるテーブル３０を備える。また、破壊装置１は、サーバ用ハードディスク２００のプラッタ２０２の中心２０２ａが載置面２５２の所定位置に位置するように、キャリア２２０を長トレイ２５０に対して位置決めさせる位置決め機構（例えば、目印部２５７ａ～２５７ｄや磁石部材２７０ａ～２７０ｄ等）を備える。
上記構成の場合には、サーバ用ハードディスク２００が内蔵されるキャリア２２０の形状や大きさが様々であっても、当該キャリア２２０を長トレイ２５０の所定位置に位置決めできる。この結果、多様な形状等のキャリア２２０に内蔵されるサーバ用ハードディスク２００を、キャリア２２０と分離することなく一体で、適切かつ短時間に破壊できる。

【0072】

また、一台の破壊装置１が、トレイ１５０に載置されたハードディスク１００の破壊に加えて、長トレイ２５０に載置されたサーバ用ハードディスク２００をキャリア２２０と一体の状態で破壊できるので、利便性の高い破壊装置を実現できる。

【0073】

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の全部又は一部は、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を併せ持つ。

【符号の説明】

【0074】

１ 破壊装置
１０ 本体部
２０ カバー
２１ａ 挿入口
２２ 開閉部材
２２ａ 接触部
３０ テーブル
９０ 検出スイッチ
２００ サーバ用ハードディスク
２０２ プラッタ
２０２ａ 中心
２２０ キャリア
２５０ 長トレイ
２５２ 載置面
２５３、２５４ 側壁
２５７ａ～２５７ｄ 目印部
２５９ａ～２５９ｄ 凹部対
２７０ａ～２７０ｄ 磁石部材
２９０ 仕切り板
３００ 圧壊工具
４００ 覆いユニット
４２０ 開閉部材
４３０ レバー部材

【要約】

【課題】多様な形状等のキャリアに内蔵されるハードディスクを、適切かつ短時間に破壊可能な破壊装置を提供する。
【解決手段】破壊装置は、プラッタ２０２を有するサーバ用ハードディスク２００が内蔵されたキャリア２２０を載置可能な長トレイ２５０と、キャリア２２０が載置された長トレイが着脱可能に装着されるトレイ装着部と、トレイ装着部に装着された長トレイとで、キャリア２２０に内蔵されたサーバ用ハードディスク２００を挟んで圧壊する圧壊部材と、プラッタ２０２の中心が載置面２５２の所定位置に位置するように、キャリア２２０を長トレイ２５０に対して位置決めさせる位置決め機構を備える。
【選択図】図８

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】