(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-07-22
(45)【発行日】2022-08-01
(54)【発明の名称】基板側コネクタおよびコネクタアセンブリ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/71 20110101AFI20220725BHJP
H01R 13/6581 20110101ALI20220725BHJP
【ＦＩ】
H01R12/71
H01R13/6581
【請求項の数】
19
(21)【出願番号】P 2021064785
(22)【出願日】2021-04-06
(65)【公開番号】P2021174770
(43)【公開日】2021-11-01
【審査請求日】2021-04-06
(31)【優先権主張番号】202010334204.4
(32)【優先日】2020-04-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(31)【優先権主張番号】202011015371.9
(32)【優先日】2020-09-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】521145679
【氏名又は名称】東莞立訊技術有限公司
【氏名又は名称原語表記】Ｄｏｎｇｇｕａｎ Ｌｕｘｓｈａｒｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ
(74)【代理人】
【識別番号】110002066
【氏名又は名称】弁理士法人筒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】▲呉▼ 生玉
(72)【発明者】
【氏名】郭 ▲栄▼哲
(72)【発明者】
【氏名】沈 学海
(72)【発明者】
【氏名】林 一恒
(72)【発明者】
【氏名】陳 宏基
【審査官】井上 信
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－１１７６９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－５６２４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０２６７７６０（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ １２／７１
Ｈ０１Ｒ １３／６４８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板側差込面と差込スロットとを備える基板側絶縁体であって、前記差込スロットは前記基板側差込面に配置され、前記差込スロットは対向配置された２つの嵌合側壁を備える基板側絶縁体と、前記基板側絶縁体内に配置された端子モジュールと、
前記基板側絶縁体の一方の側に配置されるハウジングと、を備え、
差込バンプ部材が、前記ハウジングの一方の側に設けられ、差込バンプ部材は、前記差込用スロットに配置され、嵌合バンプが、前記差込バンプ部材の少なくとも一方の側に設けられ、前記嵌合バンプが、前記２つの嵌合側壁の少なくとも一方と嵌合しており、
前記基板側差込面に近い前記嵌合バンプの一方の側には制限面が設けられており、前記制限面の伸長方向は前記２つの嵌合側壁の伸長方向と交差しており、前記基板側差込面から離れた前記嵌合バンプの一方の側には、更に案内傾斜面が設けられており、
前記基板側絶縁体は、前記端子モジュールが配置される収容溝部を更に備え、前記端子モジュールは、前記収容溝部に対向配置される２つの端子部品を備え、前記２つの端子部品のいずれか１つは、複数の端子と、端子絶縁体と、導電性コロイドとを備え、前記複数の端子は、間隔を置いて配置され、前記端子絶縁体は、前記複数の端子に配置され、前記複数の端子の２つの端部は、前記端子絶縁体から露出され、前記導電性コロイドは、前記端子絶縁体の一方の側に配置される、
基板側コネクタ。
【請求項2】
前記差込バンプ部材は、対向配置される第１の側縁および第２の側縁を備える差込基板本体を更に備え、前記嵌合バンプの数は２つであり、前記２つの嵌合バンプは、前記第１の側縁および前記第２の側縁にそれぞれ配置される、請求項１に記載の基板側コネクタ。
【請求項3】
前記差込基板本体から離れた１つの前記嵌合バンプの一方の側と、前記差込基板本体から離れた他の１つの前記嵌合バンプの一方の側との間の距離は、前記２つの嵌合側壁の間の距離より大きい、請求項２に記載の基板側コネクタ。
【請求項4】
前記差込バンプ部材は、対向配置される第１の側縁と第２の側縁とを備える差込基板本体を更に備え、前記嵌合バンプは、前記第１の側縁上に配置され、前記第２の側縁は、前記２つの嵌合側壁のうちの１つに当接する、請求項１に記載の基板側コネクタ。
【請求項5】
前記差込基板本体から離れた１つの前記嵌合バンプの一方の側と前記第２の側縁との間の距離は、前記２つの嵌合側壁の間の距離より大きい、請求項４に記載の基板側コネクタ。
【請求項6】
前記差込スロットは、対向して配置された第１の差込側壁および第２の差込側壁を更に備え、前記第１の差込側壁は、前記第２の差込側壁に近接する方向に突出する制限ブロックを備える、請求項１に記載の基板側コネクタ。
【請求項7】
前記第１の差込側壁から離れた前記制限ブロックの表面と前記第２の差込側壁との間の距離は、前記差込バンプ部材の厚さ以上である、請求項６に記載の基板側コネクタ。
【請求項8】
前記基板側差込面に近い前記制限ブロックの一方の側は、第１の案内面を更に備える、請求項６に記載の基板側コネクタ。
【請求項9】
前記基板側差込面に近接する前記２つの嵌合側壁のうち少なくとも１つの側には、第２の案内面が更に設けられている、請求項１に記載の基板側コネクタ。
【請求項10】
前記基板側絶縁体は係合溝を備え、前記基板側絶縁体は基板側接続面を更に備え、前記係合溝は前記基板側接続面を貫通し、前記ハウジングは前記係合溝内に配置された係合弾性片を備え、前記係合弾性片の一端は前記係合溝の側壁に当接する、請求項１に記載の基板側コネクタ。
【請求項11】
前記複数の端子は、複数の接地端子と複数の信号端子とを備え、複数の凹部が、前記導電性コロイドに近接する前記端子絶縁体の表面に間隔を置いて配置され、前記複数の凹部は、前記複数の接地端子に対応し、複数のバンプは、前記端子絶縁体に近接する前記導電性コロイドの表面に間隔を置いて配置され、前記複数のバンプは、それぞれ、前記複数の凹部に配置される、請求項１に記載の基板側コネクタ。
【請求項12】
前記導電性コロイドは、コロイド体を更に含み、前記複数のバンプは、前記端子絶縁体に近いコロイド体の表面に配置され、前記端子絶縁体に近い複数のバンプのいずれかの端面と、対応する接地端子との間の距離は、前記端子絶縁体に近い前記コロイド体の表面と前記複数の信号端子との間の距離より小さい、請求項１１に記載の基板側コネクタ。
【請求項13】
前記収容溝部は、差込部と収容部とを備え、前記収容部は、前記基板側差込面から前記差込部より遠くにあり、前記基板側絶縁体は、位置決め部材を更に備え、前記位置決め部材の２つの端部は、前記収容溝部の２つの対向する側壁とそれぞれ接続され、前記位置決め部材は、前記収容部を２つの収容空間に分割し、前記２つの端子部品は、前記２つの収容空間にそれぞれ配置され、前記２つの端子部品のいずれかの導電性コロイドは、前記位置決め部材と接続されている、請求項１に記載の基板側コネクタ。
【請求項14】
前記２つの端子部品のいずれかに近い前記位置決め部材の表面は、第１の位置決め部を備え、前記位置決め部材に近い前記２つの端子部品のいずれかの前記導電性コロイドの表面は、第２の位置決め部を更に備え、前記第２の位置決め部は、前記第１の位置決め部に配置される、請求項１３に記載の基板側コネクタ。
【請求項15】
前記２つの端子部品のいずれかに近接する前記収容溝部の側壁は、第１の接続部を備え、前記導電性コロイドから離れる前記２つの端子部品のいずれかの前記端子絶縁体の表面は、第２の接続部を備え、前記第２の接続部はバックルを介して前記第１の接続部と接続される、請求項１に記載の基板側コネクタ。
【請求項16】
前記基板側差込面に近い前記ハウジングの一方の側には、第１の開口が設けられ、前記基板側差込面は、前記第１の開口から露出しており、前記基板側差込面は、位置決めスロットを備え、前記位置決めスロットは、ワイヤ側コネクタの位置決めバンプ部材に接続されるように構成されている、請求項１に記載の基板側コネクタ。
【請求項17】
前記基板側差込面は、対向配置された２つの位置決めスロットを備え、前記２つの位置決めスロットは、前記基板側差込面の中心線を対称中心として対称的に配置され、前記２つの位置決めスロットは、逆Ｌ字状の形状である、請求項１６に記載の基板側コネクタ。
【請求項18】
請求項１に記載の基板側コネクタと、
前記基板側コネクタに接続されたワイヤ側コネクタと、
を備える、コネクタアセンブリ。
【請求項19】
前記ワイヤ側コネクタは、ワイヤ側差込面を含むワイヤ側絶縁体を備え、前記ワイヤ側差込面は、対向配置された２つの位置決めバンプ部材を備え、前記ワイヤ側差込面に突設された前記２つの位置決めバンプ部材の正投影は、前記ワイヤ側差込面の表面範囲内にあり、前記基板側差込面に近い前記ハウジングの一方の側には、第１の開口が設けられ、前記基板側差込面は、前記第１の開口から露出され、前記基板側差込面は、対向配置された２つの位置決めスロットを備え、前記基板側差込面に突設された前記２つの位置決めスロットの正投影は、前記ハウジングの前記第１の開口内にあり、前記２つの位置決めスロットは、前記２つの位置決めバンプ部材と接続され、前記２つの位置決めバンプ部材と前記２つの位置決めスロットは逆Ｌ字状の形状である、請求項１８に記載のコネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本出願は２０２０年４月２４日に出願された中国特許出願第２０２０１０３３４２０４．４号、および２０２０年９月２４日に出願された中国特許出願第２０２０１１０１５３７１．９号の優先権利益を主張し、その全開示は、参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
本開示はコネクタの技術分野に関し、特に基板側コネクタおよびコネクタアセンブリに関する。
【背景技術】
【0003】
従来の基板側コネクタは、絶縁体と、端子アセンブリと、ハウジングとを備える。端子アセンブリは絶縁体内に配置され、ハウジングは絶縁体の外面に配置される。制限部品または位置決め部品はハウジングと絶縁体との間に配置することができるが、ハウジングを絶縁体上に完全に固定することはできず、このことはハウジングと絶縁体との間の保持力が不十分であることを意味する。これにより、基板側コネクタ使用時にハウジングを絶縁体から容易に取り外すことができる。
【発明の概要】
【0004】
本開示の実施の形態は、従来の基板側コネクタのハウジングが絶縁体から容易に取り外されるという問題を解決するために、基板側コネクタおよびコネクタアセンブリを提供する。
【0005】
本開示の実施の形態は、基板側絶縁体、端子モジュール、およびハウジングを備える、基板側コネクタを提供する。基板側絶縁体は、基板側差込面と差込スロットとを備える。差込スロットは、基板側差込面上に配置され、対向配置された２つの嵌合側壁を備える。端子モジュールは、基板側絶縁体内に配置される。ハウジングは、基板側絶縁体の一方に配置されている。差込バンプ部材がハウジングの片側に設けられている。差込バンプ部材は、差込スロット内に配置される。差込バンプ部材の少なくとも１つの側面に嵌合バンプが設けられている。嵌合バンプは、２つの嵌合側壁のうちの少なくとも１つと嵌合ないし干渉する。前記基板側差込面に近い嵌合バンプの一方の側には制限面が設けられている。限界面の延在方向は、２つの嵌合側壁の延在方向と交差する。基板側差込面から離れる嵌合バンプの一方の側には、更に案内傾斜面が設けられている。
【0006】
本開示の別の実施の形態は、コネクタアセンブリを提供し、上述の説明による基板側コネクタと、基板側コネクタに接続されるワイヤ側コネクタとを備える。
【0007】
本開示の実施の形態では、差込バンプ部材の嵌合バンプが差込溝の嵌合側壁と嵌合しつつハウジングの差込バンプ部材を基板側絶縁体の差込スロットに接続することにより、ハウジングと基板側絶縁体を保持する保持力を高めることができる。これにより、ハウジングを基板側絶縁体と強固に接続することができ、基板側絶縁体からの離脱を効果的に防止することができる。
【0008】
しかし、この概要は本開示のすべての態様および実施の形態を含むわけではなく、この概要はいかなる方法においても限定または制限を意図するものではなく、本明細書に開示される開示は、当業者によって、それに対する明らかな改善および修正を包含すると理解されることを理解されたい。
【0009】
新規であると考えられる例示的な実施の形態の特徴、および例示的な実施の形態に特徴的な要素および／またはステップは、添付の特許請求の範囲に詳細に記載されている。図面は例示の目的のためだけのものであり、一定の縮尺で描かれていない。例示的な実施の形態は、構成および動作方法の両方に関して、添付の図面と併せて以下の詳細な説明を参照することによって最もよく理解され得る。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本開示の実施の形態の基板側コネクタの斜視図である。
【図2】本開示の実施の形態の基板側コネクタの分解図である。
【図3】本開示の実施の形態の基板側コネクタの別の分解図である。
【図7】本開示の実施の形態の端末構成要素の斜視図である。
【図8】本開示の実施の形態の端子モジュールおよび基板側絶縁体のアセンブリの斜視図である。
【図10】本開示の実施の形態のワイヤ側コネクタ上に組み立てられた基板側コネクタの斜視図である。
【図11】本開示の実施の形態のワイヤ側コネクタの斜視図である。
【図12】本開示の実施の形態のワイヤ側コネクタの別の斜視図である。
【図13】本開示の実施の形態のワイヤ側差込バンプ部材およびケーブルのアセンブリの斜視図である。
【図15】本開示の実施の形態のコネクタアセンブリの分解図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示の例示的な実施の形態が示されている添付の図面を参照して、本開示をより詳細に説明する。しかしながら、本開示は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載された実施の形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施の形態は本開示が十分かつ完全であり、本開示の範囲を当業者に十分に伝えるように提供される。
【0012】
特定の用語は特定の構成要素に言及するために、本明細書および以下の特許請求の範囲の全体にわたって使用される。当業者には理解されるように、製造業者は、異なる名前で要素を参照することができる。本明細書では、名前が異なるコンポーネントと機能が異なるコンポーネントを区別することは意図していない。以下の説明および特許請求の範囲において、用語「含む／含んでいる」および「備える／備えている」は、限定されないで、オープンな態様で使用され、したがって、「含むが、限定されない」ものとして解釈されるべきである。「実質的に／実質的に」は、許容可能な誤差範囲内で、基本的な技術的効果を達成するために、特定の誤差範囲内で技術的問題を解決することができることを意味するものである。
【0013】
以下の説明は、本開示を実施するための最良の形態の説明である。この説明は、本開示の一般的な原理の例示の目的でなされ、限定的な意味で解釈されるべきではない。開示の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照することによって最良に決定される。
【0014】
また、「含む」、「含んでいる」という文言およびその変形は非排他的な包含を含むものである。したがって、一連の要素を含むプロセス、方法、物体または装置はこれらの要素のみならず、明示的に特定されていない他の要素をも含むか、またはプロセス、方法、物体または装置の固有の要素を含むことができる。これ以上の限定がなされない場合には「・・・～を含む」によって限定される要素は、プロセス、方法、物品または装置に存在する他の同一の要素を排除するものではない。
【0015】
以下の実施の形態では、開示全体を通して同じまたは類似の要素を指すために同じ参照番号が使用される。
【0016】
図１～図３は、本開示の一実施の形態の基板側コネクタの分解斜視図であり、図４は、図１のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。図に示すように、本実施の形態の基板側コネクタ１は、基板側絶縁体１０と、端子モジュール１１と、ハウジング１２と、回路基板１３とを備えている。基板側絶縁体１０は、基板側差込面１０１と、基板側接続面１０２と、収容溝１０３と、差込スロット１０４とを備えている。基板側差込面１０１は、基板側接続面１０２と反対である。収容溝１０３は第１の方向Ｘに沿って基板側差込面１０１と基板側接続面１０２とを貫通し、基板側差込面１０１に差込開口１０１１を形成し、基板側接続面１０２に接続開口１０２１を形成する。差込スロット１０４は、基板側差込面１０１に配置され、第１の方向Ｘに沿って基板側接続面１０２に差し込まれて延びている。端子モジュール１１は、基板側絶縁体１０の収容溝１０３内に配置されている。ハウジング１２は、基板側絶縁体１０の一方の側に配置されている。ハウジング１２の一方の側には差込バンプ部材１２１が設けられており、この差込バンプ部材１２１は、差込用スロット１０４内に配置されている。
【0017】
図５は、図４の領域Ａの拡大図である。図に示されるように、差込スロット１０４は、２つの対向する嵌合側壁１０４１を備え、差込バンプ部材１２１の少なくとも１つの側面は差込スロット１０４の少なくとも１つの嵌合側壁１０４１と嵌合ないし干渉する。この実施の形態では、２つの嵌合側壁１０４１が第２の方向Ｙに間隔を置いて配置される。第２の方向Ｙにおける差込バンプ部材１２１の少なくとも１つの側面はハウジング１２を基板側絶縁体１０に強固に接続できるように、差込スロット１０４の少なくとも１つの嵌合側壁１０４１と嵌合し、第２の方向Ｙは第１の方向Ｘに直交する。回路基板１３は、基板側差込面１０１から離れた基板側絶縁体１０の一方に配置されている。すなわち、回路基板１３は、基板側絶縁体１０の基板側接続面１０２の一方に配置され、端子モジュール１１と接続されている。本実施の形態のハウジング１２は金属製である。
【0018】
この実施の形態では、ハウジング１２が収容空間１２０１と、第１の開口１２０２と、第２の開口１２０３とを備えるハウジング本体１２０を更に備える。第１の開口１２０２は第２の開口１２０３と反対であり、収容空間１２０１と連通している。差込バンプ部材１２１は、第１の開口１２０２の側方に配置され、第１の方向Ｘに沿って第２の開口１２０３に向かって延びている。差込バンプ部材１２１は、収容体部１２０の収容空間１２０１に配置されている。差込バンプ部材１２１とハウジング本体１２０の側壁との間には隙間が存在する。
【0019】
ハウジング１２が基板側絶縁体１０の一方に配置されると、基板側絶縁体１０がハウジング１２の収容空間１２０１に滞留することになり、基板側絶縁体１０の基板側差込面１０１が第１の開口１２０２から露出することになり、基板側絶縁体１０の基板側接続面１０２が第２の開口１２０３から露出することになる。差込バンプ部材１２１は、差込スロット１０４内に配置され、基板側差込面１０１に近接してハウジング１２の一方に配置されている。差込バンプ部材１２１は、基板側接続面１０２に近づく形で第１の方向Ｘに沿って延びている。
【0020】
差込バンプ部材１２１は、差込基板本体１２１１と、２つの嵌合バンプ１２１２とを備える。差込基板本体１２１１は基板側接続面１０２に閉じる第１の方向Ｘに沿って延び、反対に配置された第１の側縁１２１１ａと第２の側縁１２１１ｂとを備えている。本実施の形態では、第１の側縁１２１１ａおよび第２の側縁１２１１ｂが第２の方向Ｙに沿って間隔を置いて配置されている。２つの嵌合バンプ１２１２は、差込基板本体１２１１の第１の側縁１２１１ａおよび第２の側縁１２１１ｂにそれぞれ配置されている。２つの嵌合バンプ１２１２は第２の方向Ｙに沿って差込基板本体１２１１から突出し、差込スロット１０４の２つの対向する嵌合側壁１０４１と嵌合して、ハウジング１２を基板側絶縁体１０と強固に接続できるようにする。差込基板本体１２１１から離れている嵌合バンプ１２１２のそれぞれの１つの側部と、差込基板本体１２１１から離れている別の嵌合バンプ１２１２の１つの側部との間の距離は、差込スロット１０４の２つの嵌合側壁１０４１の間の距離Ｄ２より僅かに大きいので、２つの嵌合バンプ１２１２は、差込スロット１０４の２つの対向する嵌合側壁１０４１と嵌合ないし干渉する可能性がある。
【0021】
また、差込基板本体１２１１の第１の側縁１２１１ａに１つだけの嵌合バンプ１２１２を設けることも可能である。すなわち、差込基板本体１２１１から離れた嵌合バンプ１２１２の一方の側と第２の側縁１２１１ｂとの距離は、差込スロット１０４の２つの嵌合側壁１０４１間の距離Ｄ２より僅かに大きい。嵌合バンプ１２１２は、対応する差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１と嵌合ないし干渉する可能性がある。このとき、差込基板本体１２１１の第２の側縁１２１１ｂは対応する差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１に当接し、これによってハウジング１２を基板側絶縁体１０に強固に接続することもできる。
【0022】
この実施の形態では、基板側差込面１０１に近い嵌合バンプ１２１２の各々の一方の側が制限面１２１２ａを含む。制限面１２１２ａの延在方向は、差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１の延在方向と交差する。すなわち、限界面１２１２ａの延在方向は、差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１の延在方向と平行ではない。嵌合バンプ１２１２が、対応する差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１と嵌合ないし干渉する場合、限界面１２１２ａは差込バンプ部材１２１が差込スロット１０４から離脱するのを防止するために、差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１と交差するであろう。この実施の形態では制限面１２１２ａが第２の方向Ｙに沿って延在し、差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１は第１の方向Ｘに沿って延在する。嵌合バンプ１２１２が対応する差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１と嵌合ないし干渉する場合、限界面１２１２ａは、差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１と直交する。
【0023】
一実施の形態では、各嵌合バンプ１２１２の、基板側差込面１０１から離れた側には、案内傾斜面１２１２ｂが更に設けられる。案内傾斜面１２１２ｂの基板側接続面１０２から離れた一端と差込基板本体１２１１の第１の側縁１２１１ａ（または第２の側縁１２１１ｂ）との間の距離は、差込基板本体１２１１の基板側差込面１０１に近い案内傾斜面１２１２ｂの一端と第１の側縁１２１１ａ（または第２の側縁１２１１ｂ）との間の距離より小さい。嵌合バンプ１２１２のそれぞれの案内傾斜面１２１２ｂは、差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１に対して移動して、差込バンプ部材１２１を差込スロット１０４に案内することができる。
【0024】
図６は、図１の線Ｂ－Ｂ’に沿った断面図である。一実施の形態では図に示されるように、差込スロット１０４は第１の差込側壁１０４２と、第１の差込側壁１０４２に対向する第２の差込側壁１０４３とを更に含む。第１の差込側壁１０４２および第２の差込側壁１０４３の配置の方向は、２つの嵌合側壁１０４１の方向と直交する。本実施の形態の第１の差込側壁１０４２および第２の差込側壁１０４３は、第１の方向Ｘに沿って間隔を置いて配置されている。また、第１の差込側壁１０４２には、第２の差込側壁１０４３に閉じる方向に向かって突出する制限ブロック１０４４が設けられている。第１の差込側壁１０４２から離れた制限ブロック１０４４の表面と第２の差込側壁１０４３との間の距離Ｄ３は、差込バンプ部材１２１の厚さＤ４より僅かに大きいか、または等しく、第１の差込側壁１０４２に直交する方向における差込スロット１０４の幅を小さくすることを可能にする。したがって、差込スロット１０４における差込バンプ部材１２１の位置は、第１の差込側壁１０４２と直交する方向における差込バンプ部材１２１の変位を低減するように制限することができる。
【0025】
この実施の形態では、第３の方向Ｚにおける差込スロット１０４の幅が制限ブロック１０４４を介して減少させることができる。このようにして、差込スロット１０４における差込バンプ部材１２１の位置を制限して、差込バンプ部材１２１の第３の方向Ｚへの変位を小さくすることができる。一実施の形態では、基板側差込面１０１に近い制限ブロック１０４４の一方の側には更に第１の案内面１０４４１が設けられている。基板側差込面１０１に近い第１の案内面１０４４１の一方の側と第２の差込側壁１０４３との間の距離は、基板側差込面１０１から離れた第１の案内面１０４４１の一方の側と第２の差込側壁１０４３との間の距離より大きい。本実施の形態では、第３の方向Ｚにおける基板側差込面１０１に近い差込スロット１０４の一方の側の幅が第３の方向Ｚにおける基板側接続面１０２に近い差込スロット１０４の一方の側の幅より大きいので、差込バンプ部材１２１を基板側差込面１０１を介して容易に差込スロット１０４に挿入することができ、かつ第１の案内面１０４４１を差込スロット１０４に挿入する差込バンプ部材１２１を案内することができる。この実施の形態では、制限ブロック１０４４の数は２つであり、これらの制限ブロック１０４４は、第２の方向Ｙに沿って第１の差込側壁１０４２上に間隔を置いて配置されている（図２参照）。
【0026】
一実施の形態では、基板側差込面１０１に近い差込スロット１０４の嵌合側壁１０４１のそれぞれの１つの側面には第２の案内面１０４１１（図５参照）が更に設けられる。これにより、基板側差込面１０１に近接する各嵌合側壁１０４１の第２の方向Ｙにおける一方の側の幅は基板側差込面１０１から離れる各嵌合側壁１０４１の第２の方向Ｙにおける一方の側の幅より小さくなる。言い換えれば、第２の方向Ｙにおける基板側差込面１０１に近接する差込溝１０４の一方の側の幅は、第２の方向Ｙにおける基板側差込面１０１から離れる一方の側の差込溝１０４の幅より大きくなるので、差込バンプ部材１２１を基板側差込面１０１を通して差込溝１０４内に容易に挿入することができ、２つの第２案内面１０４１１が差込溝１０４内に挿入される差込バンプ部材１２１を案内することができる。他の実施の形態では１つの第２の案内面１０４１１のみを設けることが可能であり、すなわち、２つの嵌合側壁１０４１のうちの１つは、上述したのと同じ効果のために第２の案内面１０４１１を備えることになる。
【0027】
図２に戻ると、本実施の形態におけるプラグバンプ部材１２１の数は２個であり、プラグスロット１０４の数と一致するため、プラグスロット１０４の数も２個であるが、これに限定されるものではない。本実施の形態では差込用スロット１０４が基板側差込面１０１の第３の方向Ｚの一方の側に配置され、差込バンプ部材１２１はハウジング１２の第３の方向Ｚの側縁に配置されている。差込用スロット１０４は、基板側差込面１０１の第２の方向Ｙの一方の側にも配置することができる。差込バンプ部材１２１が差込用スロット１０４に対応して配置され、ハウジング１２の第２の方向Ｙの側縁にも配置することができる。差込用スロット１０４が基板側差込面１０１の第２の方向Ｙの一方の側にも設けられている場合には、差込用スロット１０４の２つの嵌合側壁１０４１が第３の方向Ｚに間隔を置いて配置される。差込スロット１０４の第１の差込側壁１０４２および第２の差込側壁１０４３は、第２の方向Ｙに間隔を置いて配置されている。
【0028】
図１～図３に戻って、本実施の形態では、第２の方向Ｙに絶縁体１０が第１の方向Ｘに沿って延びる係止溝部１０５をそれぞれ設けた基板側の対向する２辺がある。係合溝１０５の一端は基板側接続面１０２を貫通している。第２の方向Ｙにおけるハウジング１２の対向する２辺には、それぞれハウジング１２内に延びる係合弾性片１２２が設けられている。ハウジング１２が基板側絶縁体１０の一方に配置され、その上にハウジング１２が基板側絶縁体１０の基板側接続面１０２を経て最初に通され、その後、基板側絶縁体１０の基板側差込面１０１に移動する。一方、各係合弾性片１２２は、対応する係合溝１０５に配置されている。ハウジング１２が基板側絶縁体１０の一方の後方に配置されると、ハウジング１２における係合弾性片１２２の一端が第１の方向Ｘにおける係合溝１０５の側壁に当接する。このようにすれば、基板側絶縁体１０がハウジング１２に対して第１の方向Ｘに回路基板１３に向かってずれることを防止できる。一実施の形態では、第２の方向Ｙにおけるハウジング１２の２つの対向する側面にはそれぞれ開口１２３が設けられる。２つの係合弾性片１２２は、それぞれ２つの開口１２３に対応している。ハウジング１２が基板側絶縁体１０の一方に配置されると、係合弾性片１２２の各々は、基板側絶縁体１０によって圧搾されて対応する開口１２３に向かって移動する。すなわち、開口１２３は、係合弾性片１２２がハウジング１２との基板側絶縁体１０のアセンブリに影響を与えないように係合弾性片１２２のための自由空間を提供する。
【0029】
この実施の形態では、端子モジュール１１は、対向して配置された２つの端子構成要素１１１を備える。２つの端子部品１１１は、基板側絶縁体１０の収容溝部１０３内に第３の方向Ｚに沿って配置されている。図７は、本開示の一実施の形態の端子部品の斜視図である。図に示すように、端子部品１１１はそれぞれ、複数の端子１１１１と、端子絶縁体１１１２と、導電性コロイド１１１３とを備える。複数の端子１１１１は、間隔を置いて配置されている。各端子１１１１は、端子本体１１１１１と、差込端部１１１１２と、接続端部１１１１３とを備えている。端子本体１１１１１の両端には、差込端部１１１１２と接続端部１１１１３とがそれぞれ配置されている。端子絶縁体１１１２は、複数の端子１１１１の複数の端子本体１１１１を覆っている。複数の差込端部１１１１２および複数の接続端部１１１１３は端子絶縁体１１１２から露出しており、すなわち、端子絶縁体１１１２から各端子１１１１の両端が露出している。導電性コロイド１１１３は、端子絶縁体１１１２の一方の側に配置されている。
【0030】
一実施の形態では、複数の端子１１１１が複数の接地端子１１１１ａと複数の信号端子１１１１ｂとを備える。２つの信号端子１１１１ｂは、隣り合う２つの接地端子１１１１ａの間に設けられている。端子絶縁体１１１２の導電性コロイド１１１３側の面には、複数の凹部１１１２１が間隔を置いて設けられている。複数の凹部１１１２１は、それぞれ、複数の接地端子１１１１ａに対応している。複数のバンプ１１１３１は、端子絶縁体１１１２に近接する導電性コロイド１１１３の表面上に間隔を置いて配置される。複数のバンプ１１１３１はそれぞれ、対応する凹部１１１２１内に配置され、その結果、複数のバンプ１１１３１はそれぞれ、複数の接地端子１１１１ａに対応することになる。導電性コロイド１１１３は、コロイド本体１１１３０を更に含む。複数のバンプ１１１３１は、コロイド体１１１３０の端子絶縁体１１１２側の面に間隔を置いて配置されている。端子絶縁体１１１２に近いそれぞれのバンプ１１１３１の端面と対応するグランド端子１１１１ａとの距離は、端子絶縁体１１１２に近いコロイド体１１１３０の表面と複数の信号端子１１１１ｂとの距離より小さい。換言すれば、導電性コロイド１１１３は複数のバンプ１１１３１を介して、導電性コロイド１１１３と対応する接地端子１１１１ａとの間の距離を短くすることができ、導電性コロイド１１１３と対応する接地端子１１１１ａとの間の距離を、導電性コロイド１１１３と信号端子１１１１ｂとの間の距離より小さくすることができる。したがって、導電性コロイド１１１３および複数の接地端子１１１１ａは複数のシールド領域を形成することになり、それぞれのシールド領域内の２つの信号端子１１１１ｂが、隣接するシールド領域内の他の２つの信号端子１１１１ｂとクロストークしないことになる。このようにして、電磁シールドと電気伝導を達成することができる。
【0031】
一実施の形態では、複数の端子１１１１に近い導電性コロイド１１１３の表面は、各端子１１１１の端子本体１１１１１に平行である。したがって、基板側コネクタ１のＳＩ性能を向上させることができる。各端子１１１１の端子本体１１１１１が折り曲げられると、複数の端子１１１１に近い導電性コロイド１１１３の各バンプ１１１３１の表面も折り曲げられる。複数の端子１１１１に近い導電性コロイド１１１３の表面の形状は各端子１１１１の端子本体１１１１１の形状と一致するので、複数の端子１１１１に近い導電性コロイド１１１３の表面は各端子１１１１の端子本体１１１１１と平行となる。一実施の形態では、複数の凹部１１１２１のうちの少なくとも１つは蟻継ぎ凹部であり、複数のバンプ１１１３１のうちの少なくとも１つは蟻継ぎバンプであり、それによって、導電性コロイド１１１３と端子絶縁体１１１２との間の接続の安定性を高めることができる。
【0032】
図６に戻って、本実施の形態の基板側絶縁体１０の収容溝１０３は、差込部１０３ａと収容部１０３ｂとを備え、収容部１０３ｂは基板側差込面１０１から差込部１０３ａより遠いことを特徴とする。図８は、本開示の一実施の形態の端子モジュールと基板側絶縁体のアセンブリの斜視図である。同図に示すように、本実施の形態の基板側絶縁体１０は位置決め部材１０６を更に備え、その位置決め部材１０６の２つの端部は収容溝１０３の対向する２つの側壁にそれぞれ第２の方向Ｙに連結されている。位置決め部材１０６は収容部１０３ｂ内に配置され、収容部１０３ｂを２つの収容空間に分割している（図２参照）。２つの端子部品１１１が基板側絶縁体１０に配置されると、各端子部品１１１は接続開口１０２１を介して収容溝部１０３に挿入されることになる。２つの端子部品１１１は、それぞれ対応する収容空間に配置されている。差込部１０３ａには、各端子部品１１１の各端子１１１１の差込端部１１１１２が配置されている。収容部１０３ｂには、端子本体１１１１１と、端子絶縁体１１１２と、各端子部品１１１の各端子１１１１の導電性コロイド１１１３とが配置されている。各端子部品１１１の導電性コロイド１１１３は、位置決め部材１０６に接続されている。位置決め部材１０６は、端子部品１１１の各々の位置を基板側絶縁体１０の収容溝１０３内に位置決めする。
【0033】
図７および図８に戻って、一実施の形態では、端子部品１１１のそれぞれに近接する位置決め部材１０６の表面には第１の位置決め部１０６１が設けられている。各端子部品１１１の導電性コロイド１１１３の位置決め部材１０６側の面には、第２の位置決め部１１１３２が設けられている。端子部品１１１の各々が収容溝１０３内に配置される場合、第２の位置決め部品１１１３２は、対応する第１の位置決め部品１０６１内に配置されることになる。本実施の形態では、第１の位置決め部１０６１は凹部であり、第２の位置決め部１１１３２はバンプであり、第１の位置決め部１０６１の断面形状は第２の位置決め部１１１３２の断面形状と一致する。なお、本実施の形態では、第１の位置決め部１０６１の断面と第２の位置決め部１１１３２の断面とはいずれも蟻継ぎ（鳩尾）形状である。端子絶縁体１１１２に近い第２の位置決め部１１１３２の一端の幅は端子絶縁体１１１２から離れた第２の位置決め部１１１３２の一端の幅より小さく、このことは、端子絶縁体１１１２に近い第１の位置決め部１０６１の一端の幅は端子絶縁体１１１２から離れた第１の位置決め部１０６１の一端の幅より小さいことを意味する。第１の位置決め部１０６１と第２の位置決め部１１１３２とは第１の方向Ｘにスライド接続されており、第２の位置決め部１１１３２は第３の方向Ｚにおいて、第１の位置決め部１０６１から取り外すことはできないが、本実施の形態では第１の位置決め部１０６１の数と第２の位置決め部１１１３２の数とは複数であり、第１の位置決め部１０６１の数は第２の位置決め部１１１３２の数と同一である。第１の位置決め部１０６１もバンプとすることができ、第２の位置決め部１１１３２も凹部とすることができる。
【0034】
図２および図３に戻ると、図９は図２における領域Ｂの拡大図であり、本実施の形態では、端子部品１１１の各々に近い収容溝１０３の側壁に、第１の接続部１０３１を更に設け、第３の方向Ｚに導電性コロイド１１１３から離れた端子部品１１１の各々の端子絶縁体１１１２の表面と、第２の接続部１１１２２とを更に設けている。各端子部品１１１が収容溝部１０３に配置されると、各端子部品１１１の端子絶縁体１１１２の第２の接続部１１１２２がバックルを介して第１の接続部１０３１に接続されて収容溝部１０３内の各端子部品１１１を固定し、各端子部品１１１が第１の方向Ｘに沿って基板側接続面１０２から離脱するのを防止する。本実施の形態では、第１の接続部１０３１は穴であり、第２の接続部１１１２２はバンプ部材である。本実施の形態では、第１の接続部１０３１の数と第２の接続部１１１２２の数とは同じ数だけ設けられている。
【0035】
図２、図３および図６に戻って、この実施の形態では、回路基板１３が間隔を置いて配置された複数の導電性パッド１３１を備える。各端子部品１１１の各端子１１１１の接続端部１１１１３は、対応する導電パッド１３１に接続されている。また、基板側差込面１０１から離れた基板側絶縁体１０の表面（基板側接続面１０２）にも接続支柱１０２２が設けられている。回路基板１３は接続孔１３２を備える。回路基板１３がハウジング１２に配置されると、接続ポスト１０２２が接続孔１３２に配置され、端子１１１１のそれぞれの接続端部１１１１３が対応する導電性パッド１３１に正確に接続されることが可能になる。この実施の形態では、基板側差込面１０１から離れたハウジング１２の一方の側は、第２の開口１２０３の周囲に配置された複数の差込柱１２４を更に備える。回路基板１３は複数の挿通孔１３３を備え、この挿通孔には複数の差込柱１２４がそれぞれ挿通され、ハウジング１２と回路基板１３とを接続する。これにより、回路基板１３に対する基板側絶縁体１０の位置を固定することができ、端子モジュール１１を回路基板１３と安定して接続することができる。
【0036】
図１０は、本開示の一実施の形態のワイヤ側コネクタ上に組み立てられた基板側コネクタの斜視図である。図に示すように、本実施の形態の基板側コネクタ１は、コネクタアセンブリを形成するためにワイヤ側コネクタ２に接続されている。図１１および図１２は、本開示の実施の形態のワイヤ側コネクタの斜視図である。図１３は、本開示の一実施の形態のワイヤ側差込バンプ部材とケーブルのアセンブリの斜視図である。図に示すように、本実施の形態のワイヤ側コネクタ２は、ワイヤ側差込バンプ部材２１と、ケーブル２２と、ワイヤ側絶縁体２３とを備える。ワイヤ側差込バンプ部材２１は、複数の端子接触パッド２１１および複数のケーブル接続パッド２１２を備える。複数の端子接触パッド２１１は、ワイヤ側差込バンプ部材２１の２つの対向面に間隔を置いて配置され、ワイヤ側差込バンプ部材２１の一方に配置されている。複数のケーブル接続パッド２１２は、ワイヤ側差込バンプ部材２１の２つの対向面に間隔を置いて配置され、かつ、ワイヤ側差込バンプ部材２１の他側に配置されている。複数のケーブル接続パッド２１２は、それぞれ複数の端子接触パッド２１１と電気的に接続されている。ケーブル２２の一端は複数の端子接触パッド２１１に電気的に接続される複数のケーブル接続パッド２１２に半田付けされ、ケーブル２２の他端はワイヤ側差込バンプ部材２１から離れる方向に延びている。
【0037】
ワイヤ側絶縁体２３は、ワイヤ側差込バンプ部材２１の一部とケーブル２２の一部とに配置されている。ワイヤ側絶縁体２３は、ワイヤ側差込面２３１とワイヤ側接続面２３２とを備える。複数の端子接触パッド２１１が有するワイヤ側差込バンプ部材２１の一方はワイヤ側差込面２３１から突出しており、複数の端子接触パッド２１１が露出していることになる。ケーブル２２の他端は、ワイヤ側接続面２３２から突出する。
【0038】
図１４は、図１０の線Ｃ－Ｃ’に沿った断面図である。同図に示すように、本実施の形態では基板側コネクタ１がワイヤ側コネクタ２に接続されている場合、ワイヤ側コネクタ２のワイヤ側差込バンプ部材２１は、基板側コネクタ１の収容溝１０３の差込部１０３ａに挿入されることになる。したがって、ワイヤ側差込バンプ部材２１は２つの端子構成要素１１１の間に配置され、各端子構成要素１１１の各端子１１１１の差込端部１１１１２は対応する端子接触パッド２１１と接触して、基板側コネクタ１とワイヤ側コネクタ２とを信号伝送のために電気的に接続することができる。
【0039】
図１１および図１２に戻って、本実施の形態のワイヤ側コネクタ２は、ラッチ部品２４も備える。第３の方向Ｚにおけるワイヤ側絶縁体２３の表面には、ラッチ部品２４が配置されたラッチ収容溝２３３が設けられている。図１５は、本開示の実施の形態のコネクタアセンブリの分解図である。同図に示すように、本実施の形態では、基板側差込面１０１に近い基板側コネクタ１のハウジング１２の一方の側がバックル部１２５を更に備え、第１の方向Ｘに沿って基板側差込面１０１から突出している。基板側コネクタ１がワイヤ側コネクタ２に接続されると、バックル部１２５はラッチ部品２４（図１０参照）に接続され、基板側コネクタ１とワイヤ側コネクタ２との間の接続安定性を増大させることになる。
【0040】
一実施の形態では、基板側絶縁体１０の基板側差込面１０１が対向して配置された２つの位置決めスロット１０１２を更に含む。また、ワイヤ側コネクタ２のワイヤ側絶縁体２３のワイヤ側差込面２３１は、対向配置された２つの位置決めバンプ部材２３４（図１２参照）を備える。基板側コネクタ１がワイヤ側コネクタ２に接続されると、位置決めバンプ部材２３４の各々が対応する位置決めスロット１０１２に配置され、ワイヤ側コネクタ２と接続される基板側コネクタ１を正確に挿入するように案内するであろう。さらに、ワイヤ側差込面２３１に投影された２つの位置決めバンプ部材２３４の正投影はワイヤ側差込面２３１の表面範囲内にあり、基板側差込面１０１に投影された２つの位置決めスロット１０１２の正投影は、第１の開口１２０２内にある。基板側コネクタ１がワイヤ側コネクタ２に接続されるとき、基板側コネクタ１とワイヤ側コネクタ２とが接続される領域は、基板側コネクタ１のハウジング１２の第１の開口１２０２の領域と、ワイヤ側絶縁体２３のワイヤ側差込面２３１の領域内に維持される。これにより、基板側コネクタ１およびワイヤ側コネクタ２の大きさは大きくならないであろう。
【0041】
位置決めスロット１０１２のそれぞれの形状は、位置決めバンプ部材２３４のそれぞれの形状に一致する。この実施の形態では、位置決めスロット１０１２の各々が逆Ｌ字形状である。２つの位置決めスロット１０１２は、基板側差込面１０１の中心線に対して対称的に配置されている。位置決めバンプ部材２３４のそれぞれの形状は、対応する位置決めスロット１０１２の形状と一致するため、位置決めバンプ部材２３４のそれぞれの形状も逆Ｌ字形状となる。２つの位置決めバンプ部材２３４は、ワイヤ側差込面２３１の中心線に対して対称に配置されている。具体的には、位置決めスロット１０１２の各々は、第１のスロット部分１０１２ａと、第１のスロット部分１０１２ａと連通する第２のスロット部分１０１２ｂとを備え、第１のスロット部分１０１２ａは第２の方向Ｙに延在し、第２のスロット部分１０１２ｂは第３の方向Ｚに延在する。位置決めバンプ部材２３４の各々は、第１の位置決めバンプ部分２３４ａおよび第１の位置決めバンプ部分２３４ａに接続された第２の位置決めバンプ部分２３４ｂを含み、第１の位置決めバンプ部分２３４ａは第２の方向Ｙに沿って延在し、第２の位置決めバンプ部分２３４ｂは第３の方向Ｚに沿って延在し、位置決めバンプ部材２３４の各々が対応する位置決めスロット１０１２内に配置されるとき、位置決めバンプ部材２３４の各々の第１の位置決めバンプ部分２３４ａは対応する位置決めスロット１０１２の第１のスロット部分１０１２ａと協働して、基板側コネクタ１およびワイヤ側コネクタ２のみを第２の方向Ｙに相対的に移動するように制限し、位置決めバンプ部材２３４の各々の第２の位置決めバンプ部分２３４ｂは、対応する位置決めスロット１０１２の第２のスロット部分１０１２ｂと協働して、基板側コネクタ１およびワイヤ側コネクタ２のみを第３の方向Ｚに相対的に移動するように制限する。これにより、ワイヤ側コネクタ２のワイヤ側差込バンプ部材２１を基板側コネクタ１の収容溝１０３に精度良く挿入することができる。
【0042】
本実施の形態の基板側コネクタ１の基板側絶縁体１０の基板側差込面１０１は、２つの位置決めスロット１０１２の間に配置された案内溝１０１３を更に備える。本実施の形態では、ワイヤ側コネクタ２のワイヤ側絶縁体２３のワイヤ側差込面２３１にも、第１の方向Ｘに沿ってワイヤ側差込面２３１から突出した案内板２３５が設けられている。ワイヤ側差込面２３１に投影された案内板２３５の正投影は、ワイヤ側差込面２３１にある。案内板２３５は、ワイヤ側コネクタ２と接続される基板側コネクタ１を案内することができる。
【0043】
本実施の形態では、２つの位置決めバンプ部材２３４の間に案内板２３５が配置されている。また、ワイヤ側差込面２３１から突出する案内板２３５の長さは、ワイヤ側差込面２３１から突出する各位置決めバンプ部材２３４の長さより長くなっている。基板側コネクタ１がワイヤ側コネクタ２に接続されると、ワイヤ側コネクタ２の位置決めバンプ部材２３４が基板側コネクタ１の位置決めスロット１０１２に挿入される前に、端子コネクタ２の案内板２３５が端子コネクタ１の案内溝１０１３に挿入されることになる。ワイヤ側コネクタ２の案内板２３５は、基板側コネクタ１の案内溝１０１３と協働して、ワイヤ側コネクタ２が基板側コネクタ１に正しい方向に確実に挿入されるように最初に位置決めされるであろう。そして、ワイヤ側コネクタ２の位置決め用バンプ部材２３４を基板側コネクタ１の位置決め用スロット１０１２に挿入することにより、基板側コネクタ１がワイヤ側コネクタ２と接続される際の斜め挿入による破損を回避することができる。本実施の形態では、ラッチ収容溝２３３が案内板２３５まで延びている。
【0044】
要約すると、本開示は、基板側コネクタおよびコネクタアセンブリを提供する。差込バンプ部材の嵌合バンプが差込溝の嵌合側壁と嵌合ないし干渉する間に、ハウジングの差込バンプ部材を基板側絶縁体の差込スロットに接続することにより、ハウジングと基板側絶縁体を保持する保持力を高めることができる。これにより、ハウジングを基板側絶縁体と強固に接続することができ、基板側絶縁体からの離脱を効果的に防止することができる。
【0045】
本開示では、端子絶縁体の複数の凹部と導電性ゲルの複数のバンプとの連携により、導電性ゲルと複数の接地端子との距離を小さくして、端子部品の電磁シールド性能を効果的に向上させることができる。基板側絶縁体の収容溝内に位置決め部材が配置され、位置決め部材上の第１の位置決め部が、端子部品の各々の導電性コロイドの第２の位置決め部と協働して、端子部品を基板側絶縁体の収容溝内に固定する。
【0046】
また、ワイヤ側コネクタの複数の位置決め用バンプ部材が基板側コネクタの複数の位置決め用凹部と接続されているので、ワイヤ側コネクタと基板側コネクタとの接続時に斜めに挿入されることによる損傷を回避するために、ワイヤ側コネクタを基板側コネクタに正確に接続することができる。複数の位置決めバンプ部材および複数の位置決め凹部は、それぞれ、基板側コネクタのワイヤ側コネクタと差込面の対向する差込面に配置されている。これにより、ワイヤ側コネクタおよび基板側コネクタのサイズを大きくすることはないであろう。
【0047】
「備える」、「備えている」、またはそれらの任意の他の変形形態は、非排他的な包含を包含することを意図しており、一連の要素のプロセス、方法、物品、またはデバイスはそれらの要素を備えるだけでなく、明示的に列挙されていない他の要素、またはそのようなプロセス、方法、物品、またはデバイスに固有の要素も備えることを理解されたい。「…を備える」という文言によって定義される要素は、その要素を備えるプロセス、方法、物品、またはデバイス内の同じ要素の存在を排除しない。
【0048】
本開示はその好ましい実施の形態に関連して説明されたが、本開示を限定することを意図するものではない。本開示を考慮すれば、当業者には、本開示の趣旨から逸脱することなく、ここに具体的に記載された実施の形態を超える例示的な実施の形態の他の修正を行うことができることが、明らかであろう。したがって、そのような修正は添付の特許請求の範囲によってのみ限定されるように、本開示の範囲内にあると考えられる。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】