特許 7113608 ＬＥＤモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-07-28

(45)【発行日】2022-08-05

(54)【発明の名称】ＬＥＤモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/00 20100101AFI20220729BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20220729BHJP

   H05K 1/11 20060101ALI20220729BHJP

   F21Y 113/13 20160101ALN20220729BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20220729BHJP

【ＦＩ】

H01L33/00 H

F21V23/00 160

H05K1/11 A

F21Y113:13

F21Y115:10

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2017215475

(22)【出願日】2017-11-08

(65)【公開番号】P2019087658

(43)【公開日】2019-06-06

【審査請求日】2020-09-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000131430

【氏名又は名称】シチズン電子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100097043

【弁理士】

【氏名又は名称】浅川 哲

(74)【代理人】

【識別番号】100128071

【弁理士】

【氏名又は名称】志村 正樹

(72)【発明者】

【氏名】志村 崇

【審査官】高椋 健司

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１３０４９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１５０８１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３０３００８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２４０５３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０１８１９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０５－００１２０１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】米国特許出願公開第２０１６／００１０８３４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０１７７６２４８（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１８１８８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０９８３９４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４

Ｆ２１Ｖ ２３／００－９９／００

Ｈ０５Ｂ ３９／００－３９／１０

Ｈ０５Ｋ １／１１

Ｈ０５Ｋ ３／４０－ ３／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のＬＥＤが直列接続されたＬＥＤ列と、
前記ＬＥＤ列の複数のＬＥＤ間を接続するとともに両端が電源端子に接続される配線と、
前記ＬＥＤ列の隣り合う２つのＬＥＤ間に挿入され並列接続される一対のジャンパー抵抗と、を備え、
前記一対のジャンパー抵抗は、それぞれが矩形状に形成され、各長手方向が互いに直交するように前記配線を跨いで配置されるＬＥＤモジュール。

【請求項2】

前記複数のＬＥＤは、上面に前記配線が形成された回路基板上に実装され、該回路基板には金属又はセラミックが用いられる請求項１に記載のＬＥＤモジュール。

【請求項3】

前記回路基板の上面には１層構造の前記配線が形成されている請求項２に記載のＬＥＤモジュール。

【請求項4】

前記ＬＥＤ列は、互いに電気的に接続しない第１ＬＥＤ列と第２ＬＥＤ列と、を備え、
前記一対のジャンパー抵抗は、前記第１ＬＥＤ列の隣り合う２つのＬＥＤ間に挿入される第１ジャンパー抵抗及び第２ジャンパー抵抗と、前記第２ＬＥＤ列の隣り合う２つのＬＥＤ間に挿入される第３ジャンパー抵抗及び第４ジャンパー抵抗と、を備え、
前記第１ジャンパー抵抗及び第２ジャンパー抵抗が、第２ＬＥＤ列を接続する前記配線を跨いで配置され、前記第３ジャンパー抵抗及び第４ジャンパー抵抗が、第１ＬＥＤ列を接続する前記配線を跨いで配置される請求項１に記載のＬＥＤモジュール。

【請求項5】

前記第１ＬＥＤ列と前記第２ＬＥＤ列は、発光色が異なっている請求項４に記載のＬＥＤモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

ＬＥＤモジュール
本発明は、複数のＬＥＤを実装した回路基板の配線を抵抗等で跨ぐＬＥＤモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

様々な電子部品を搭載したプリント基板では、２本の配線をショートさせないため、表面実装用の抵抗（以下「ジャンパー抵抗」という）を使用して、一方の配線が他方の配線を跨ぐことがある。同様に、多数のＬＥＤが実装され、放熱性が高く、発光面側だけに配線が設けられているＬＥＤモジュール用の回路基板でも、ジャンパー抵抗で配線を跨ぐことがある（例えば、特許文献１の図２）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－１３０４９６号公報（図２）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ＬＥＤモジュールは、回路基板がＬＥＤの発熱により高温となるため、通常のプリント基板に比べ動作時の条件が厳しくなりやすい。このようななかで、ジャンパー抵抗を備えたＬＥＤモジュールを温度サイクル試験に投入したところ、ジャンパー抵抗の半田接続部にクラックが入り、不点灯となる不具合が発生した。

【0005】

そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、一部のジャンパー抵抗の半田接続部にクラックが発生しても、不点灯となりにくいＬＥＤモジュールを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するため、本発明のＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤが直列接続されたＬＥＤ列と、前記ＬＥＤ列の複数のＬＥＤ間を接続するとともに両端が電源端子に接続される配線と、前記ＬＥＤ列の隣り合う２つのＬＥＤ間に挿入され並列接続される一対のジャンパー抵抗と、を備え、前記一対のジャンパー抵抗は、それぞれが矩形状に形成され、各長手方向が互いに直交するように前記配線を跨いで配置されることを特徴とする。

【0007】

本発明のＬＥＤモジュールに含まれる回路基板の上面には、複数のＬＥＤが実装されている。各ＬＥＤは、回路基板の上面に形成された配線と接続している。さらに、この回路基板の上面には、第１ジャンパー抵抗と第２ジャンパー抵抗が実装される。第１ジャンパー抵抗と第２ジャンパー抵抗は、並列接続するとともに、１つの配線を跨ぎ、平面視したとき長手方向が直交している。

【0008】

回路基板の縦方向と横方向で熱膨張率が異なる場合、例えば、第１ジャンパー抵抗の長手方向が熱膨張率の小さい方向に対し平行で、第２ジャンパー抵抗の長手方向が熱膨張率の大きい方向と平行であるとすると、温度サイクル試験のように熱膨張と熱収縮が繰り返されると、第２ジャンパー抵抗の方が第１ジャンパー抵抗より半田接続部にクラックが入り易くなる。言い換えると、温度サイクル試験等において、第２ジャンパー抵抗に接続不良が生じても、第１ジャンパー抵抗に接続不良が起こらない状態が生じる。

【0009】

前記回路基板は、金属又はセラミックを用いても良い。

【0010】

前記回路基板は、上面に１層構造の配線が形成されていても良い。

【0011】

前記複数のＬＥＤは、第１ＬＥＤ列と、前記第１ＬＥＤ列とは電気的に接続しない第２ＬＥＤ列とを備えていても良い。

【0012】

前記第１ＬＥＤ列と前記第２ＬＥＤ列は、発光色が異なっていても良い。

【発明の効果】

【0013】

本発明のＬＥＤモジュールは、回路基板の熱膨張率が縦方向と横方向で異なる場合、熱膨張と熱収縮が繰り返された結果、並列接続されるとともに直交配置された２つのジャンパー抵抗のうち一方の接続部だけにクラックが入ったとしても、他方のジャンパー抵抗は高い確率で接続不良を起こさない。したがって、本発明のＬＥＤモジュールは、熱膨張と熱収縮が繰り返されても不点灯となりにくい。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施形態として示すＬＥＤモジュールの平面図である。

【図2】図１に示すＬＥＤモジュールに含まれる回路基板の平面図である。

【図3】図１に示すＬＥＤモジュールの回路図である。

【図4】図１に示すＬＥＤモジュールに含まれるＬＥＤの平面図である。

【図5】図４に示すＬＥＤの断面図である。

【図6】比較例として示すＬＥＤモジュールの平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、図１～６を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。（）には特許請求の範囲に記載した発明特定事項を示す。

【0016】

図１は、本発明の実施形態として示すＬＥＤモジュール１０の平面図である。ＬＥＤモジュール１０に含まれる回路基板１１上には、８個のＬＥＤ１２、８個のＬＥＤ１３、ジャンパー抵抗１４ａ（第１ジャンパー抵抗）、１４ｂ（第２ジャンパー抵抗）、１５ａ（第３ジャンパー抵抗）、１５ｂ（第４ジャンパー抵抗）、が実装されている。さらに、回路基板１１上には、電極パターンとして、接続電極１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、電源電極１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、配線１８が形成されている。

【0017】

図１の詳細な説明の前に、図２～５により、ＬＥＤモジュール１０に含まれる回路基板１１の電極パターン及び回路、ＬＥＤ１２、１３について説明する。

【0018】

図２は、図１に示すＬＥＤモジュール１０に含まれる回路基板１１の平面図である。回路基板１１の周辺部には、正方形の電源電極１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂが形成されている。中央部には、ＬＥＤ１２、１３（図１参照）のアノードに接続する接続電極１２ａ、１３ａ、及び、ＬＥＤ１２、１３のカソードに接続する接続電極１２ｂ、１３ｂが形成されている。接続電極１２ａ、１２ｂは、長方形で、対をなし、平行に配置されている。同様に、接続電極１３ａ、１３ｂも、それぞれ長方形で、対をなし、平行に配置されている。

【0019】

図３は、ＬＥＤモジュール１０の回路図である。図中、（ａ）は、８個のＬＥＤ１２が直列接続したＬＥＤ列１６（第１ＬＥＤ列）を示し、（ｂ）は、８個のＬＥＤ１３が直列接続したＬＥＤ列１７（第２ＬＥＤ列）を示している。第１ＬＥＤ列１６では、初段のＬＥＤ１２のアノードが電源端子１６ａに接続し、最終段のＬＥＤ１２のカソードが電源端子１６ｂに接続している。途中、７段目のＬＥＤ１２と８段目のＬＥＤ１２の間には、並列接続した第１ジャンパー抵抗１４ａ、第２ジャンパー抵抗１４ｂが挿入されている。同様に、第２ＬＥＤ列１７では、初段のＬＥＤ１３のアノードが電源端子１７ａに接続し、最終段のＬＥＤ１３のカソードが電源端子１７ｂに接続している。途中、４段目のＬＥＤ１３と５段目のＬＥＤ１３の間には、並列接続した第３ジャンパー抵抗１５ａ、第４ジャンパー抵抗１５ｂが挿入されている。

【0020】

なお、第１ジャンパー抵抗１４ａ、第２ジャンパー抵抗１４ｂは、両端部に端子を備えた表面実装用抵抗であり、配線として使用するだけなら０Ω（抵抗値が無視できるもの）であっても良い。第１ジャンパー抵抗１４ａ、第２ジャンパー抵抗１４ｂが電流制限に用いられる場合は、一方のジャンパー抵抗（例えば第２ジャンパー抵抗１４ｂ）に接続不良が起こっても、ＬＥＤ１２が暗くなるだけで不点灯とはならず、故障したことが見た目で分かる。第３ジャンパー抵抗１５ａ、第４ジャンパー抵抗１５ｂについても同様である。

【0021】

図４は、ＬＥＤモジュール１０に含まれるＬＥＤ１２の平面図である。図４に示すように、ＬＥＤ１２を上面から眺めると、正方形の封止樹脂４１と、封止樹脂４１を取り囲む枠状の白色反射樹脂４２とが観察される。封止樹脂４１は、蛍光体を含有するシリコン樹脂であり、白色反射樹脂４２は、酸化チタン粒子を含有するシリコン樹脂である。なお、図４では、参考のため、ＬＥＤ１２の裏面に形成されるアノード１２ｃ及びカソード１２ｄを破先で描いている。ＬＥＤ１３ついては、ＬＥＤ１２に対し封止樹脂４１に含まれる蛍光体が異なるだけなので、対応する部材等を図中（）で示した。

【0022】

図５は、図４のＡＡ´線に沿って描いたＬＥＤ１２の断面図である。図５に示すように、ＬＥＤ１２は、サブマウント基板４４の上面にＬＥＤダイ４３が実装され、下面に突起電極からなるアノード１２ｃ及びカソード１２ｄが形成されている。封止樹脂４１は、サブマウント基板４４の上面とＬＥＤダイ４３の上部を覆い、白色反射樹脂４２は、封止樹脂４１の周囲を取り囲んでいる。断面図についても、ＬＥＤ１３は、ＬＥＤ１２に対し封止樹脂４１に含まれる蛍光体が異なるだけなので、対応する部材等を図中（）で示した。

【0023】

前述したようにＬＥＤ１２とＬＥＤ１３は、封止樹脂４１に含まれる蛍光体のみが異なる。ＬＥＤ１２は、ＬＥＤダイ４３が放射する青色発光の一部を波長変換し、暖色（２０００Ｋ°～３０００Ｋ°程度）で発光する。ＬＥＤ１３は、ＬＥＤダイ４３が放射する青色発光の一部を波長変換し、寒色（概ね５０００Ｋ°以上）で発光する。

【0024】

再び図２に戻り、回路基板１１の上面に形成された電極パターンを説明する。図３で説明したように、回路基板１１上では８個のＬＥＤ１２が直列接続している。これに対応して、図２でも、初段のＬＥＤ１２のアノード１２ｃが接続する接続電極１２ａは、配線１８を介して電源電極１６ａに接続し、最終段のＬＥＤ１２のカソード１２ｄが接続する接続電極１２ｂは、配線１８を介して電源電極１６ｂに接続していることが示されている。同様に、初段のＬＥＤ１３のアノード１３ｃが接続する接続電極１３ａは、配線１８を介して電源電極１７ａに接続し、最終段のＬＥＤ１３のカソード１３ｄが接続する接続電極１３ｂは、配線１８を介して電源電極１７ｂに接続している。

【0025】

ＬＥＤ１２が直列接続する部分（図３の第１ＬＥＤ列１６を構成する部分）では、原則的に、配線１８を介して、一のＬＥＤ１２のカソード１２ｄが接続する接続電極１２ｂが、次段のＬＥＤ１２のアノード１２ｃが接続する接続電極１２ａに接続する。しかしながら、図３（ａ）と対応して、回路基板１１上でも、６段目のＬＥＤ１２のカソード１２ｄが接続する接続電極１２ｂは、７番目のＬＥＤ１２のアノード１２ｃが接続する接続電極１２ａに、第１ジャンパー抵抗１４ａ、第２ジャンパー抵抗１４ｂを介して接続する。すなわち、６番目のＬＥＤ１２のカソード１２ｄが接続する接続電極１２ｂと７番目のＬＥＤ１２のアノード１２ｃが接続する接続電極１２ａとの間には、第１ジャンパー抵抗１４ａ、第２ジャンパー抵抗１４ｂを実装するためのランド１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆが形成されている。

【0026】

同様に、ＬＥＤ１３が直列接続する部分（図３の第２ＬＥＤ列１７を構成する部分）では、原則的に、配線１８を介して、一のＬＥＤ１３のカソード１３ｄが接続する接続電極１３ｂが、次段のＬＥＤ１３のアノード１３ｃが接続する接続電極１３ａに接続する。しかしながら、図３（ｂ）と対応して、回路基板１１上でも、４段目のＬＥＤ１３のカソード１３ｄが接続する接続電極１３ｂは、５番目のＬＥＤ１３のアノード１３ｃが接続する接続電極１３ａに、第３ジャンパー抵抗１５ａ、第４ジャンパー抵抗１５ｂを介して接続する。すなわち、４番目のＬＥＤ１３のカソード１３ｄが接続する接続電極１３ｂと５番目のＬＥＤ１３のアノード１３ｃが接続する接続電極１３ａとの間には、第３ジャンパー抵抗１５ａ、第４ジャンパー抵抗１５ｂを実装するためのランド１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆが形成されている。

【0027】

再び図１に戻り、ＬＥＤモジュール１０についてさらに詳しく説明する。ＬＥＤモジュール１０に含まれる回路基板１１は、Ａｌをベースとし、上面に絶縁層を備えている。絶縁層としては、Ａｌ表面を酸化させたもの、絶縁部材を印刷したもの、薄い樹脂基板を貼り付けたものなどがある。回路基板１１の中央部では、暖色発光するＬＥＤ１２と寒色発光するＬＥＤ１３が市松模様となるよう配置されている。配線１８は、回路基板１１の上面に一層構造で形成されている。

【0028】

市松模様を形成するようにしながら、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３をそれぞれ直列接続（図３参照）させようとすると、配線が一層構造であるため、ＬＥＤ１２からなる直列回路の配線１８と、ＬＥＤ１３からなる配線１８とが交差してしまう。このため、ＬＥＤモジュール１０では、回路基板１１表面の２か所にジャンパー部品（第１ジャンパー抵抗１４ａ、第２ジャンパー抵抗１４ｂ、第３ジャンパー抵抗１５ａ、第４ジャンパー抵抗１５ｂ）を配置し、配線１８の交差を回避している。すなわち、第１ジャンパー抵抗１４ａ、第２ジャンパー抵抗１４ｂは、ＬＥＤ１３からなる直列回路（図３（ｂ）の第２ＬＥＤ列１７）を構成する配線１８を跨ぎ、第３ジャンパー抵抗１５ａ、第４ジャンパー抵抗１５ｂは、ＬＥＤ１２からなる直列回路（図３（ａ）の第１ＬＥＤ列１６）を構成する配線１８を跨いでいる。

【0029】

このとき、ＬＥＤ１２からなる直列回路を構成する第１ジャンパー抵抗１４ａ、第２ジャンパー抵抗１４ｂは、並列接続するとともに、平面視したとき長手方向が直交している。同様に、ＬＥＤ１３からなる直列回路を構成する第３ジャンパー抵抗１５ａ、第４ジャンパー抵抗１５ｂは、並列接続するとともに、平面視したとき長手方向が直交している。

【0030】

例えば、回路基板１１の縦方向（図１では右斜め上に向かう方向）の熱膨張率が横方向（図１では左斜め上に向かう方向）の熱膨張率より小さいとすると、第１ジャンパー抵抗１４ａ、第３ジャンパー抵抗１５ａの長手方向が熱膨張率の小さい方向に対し平行で、第２ジャンパー抵抗１４ｂ、第４ジャンパー抵抗１５ｂの長手方向が熱膨張率の大きい方向と平行になる。この結果、ＬＥＤモジュール１０は、温度サイクル試験に投入されても第１ジャンパー抵抗１４ａ、第３ジャンパー抵抗１５ａと回路基板１１とのハンダ接続部にクラックが入りにくくなる。すなわち、温度サイクル試験において、第２ジャンパー抵抗１４ｂ、第４ジャンパー抵抗１５ｂに接続不良が生じる状況になっても、第１ジャンパー抵抗１４ａ、第３ジャンパー抵抗１５ａは、接続不良が起こりにくい状態を保てる。したがって、ＬＥＤモジュール１０は、熱膨張と熱収縮が繰り返される過酷な環境下でも、不点灯という致命的な事態に至りにくくなる。

【0031】

比較のため、熱膨張率が大きい方向にのみジャンパー抵抗を備えたＬＥＤモシュール６０を図６に示す。図６は、比較例として示すＬＥＤモジュール６０の平面図である。ＬＥＤモジュール６０は、ＬＥＤ１２からなる直列回路を構成するジャンパー部品が１個の第５ジャンパー抵抗６４であることと、ＬＥＤ１３からなる直列回路を構成するジャンパー部品が１個の第６ジャンパー抵抗６５であることとを除き、ＬＥＤモジュール１０と同じ構造となっている。

【0032】

ＬＥＤモジュール６０においても、前述の場合と同様に、回路基板１１は、横方向（図６では左斜め上に向かう方向）の熱膨張率が大きくなっているものとする。このとき、第５ジャンパー抵抗６４、第６ジャンパー抵抗６５の長手方向は、この熱膨張率の大きい方向と平行になる。すなわち、ＬＥＤモジュール６０は、温度サイクル試験に投入されると、長手方向の熱膨張率が大きいため、第５ジャンパー抵抗６４、第６ジャンパー抵抗６５と回路基板１１とのハンダ接続部にクラックが入りやすくなる。すなわち、ＬＥＤモジュール６０は、ＬＥＤモジュール１０と比べ、迂回手段（熱膨張率の小さい方向と平行な第１ジャンパー抵抗１４ａ、第３ジャンパー抵抗１５ａ）がないので温度サイクル試験において不点灯が起こりやすい。

【0033】

以上のように、ＬＥＤモジュール１０は、熱膨張率の小さい方向と平行な第１ジャンパー抵抗１４ａ、第３ジャンパー抵抗１５ａで迂回手段を準備しているため、ＬＥＤモジュール６０に比べ温度サイクル試験をはじめとする熱膨張と熱収縮が繰り返される過酷な環境下において致命的な接続不良を起こりにくくしている。いいかえると、通常、方向に係る熱膨張率の大小関係は明らかになっていない（管理されていない）ため、ＬＥＤモジュール１０では、少なくとも一方の第１ジャンパー抵抗１４ａ又は第２ジャンパー抵抗１４ｂについて接続不良を起こしにくくさせるため、第１ジャンパー抵抗１４ａ及び第２ジャンパー抵抗１４ｂを直交配置している。

【0034】

なお、ＬＥＤモジュール１０では、回路基板１１は、金属ベースとしており、延伸方向により熱膨張率が方向によって異なる。しかしながら、通常、ＬＥＤモジュールに含まれる回路基板は、熱伝導性が高ければ必ずしも金属ベースである必要はなく、例えば、基板材料をセラミクスとしても良い。金属ベースと同様に、セラミクスからなる回路基板でも、スルーホールが作りにくいためジャンパー用部品（抵抗）が有効になる。すなわち、セラミクスからなる回路基板でも、回路基板１１と同様に縦方向と横方向で熱膨張率が異なる場合には、ジャンパー抵抗を並列接続するとともに直交配置すると、ＬＥＤモジュール１０と同様に不点灯対策が可能になる。

【0035】

また、原理的には、多層配線技術を使えば、ジャンパー抵抗を不要にできる。同様に、金属又はセラミクスからなるベース部にスルーホールを形成することも可能である。このような技術を使っても、具体的な設計によってはジャンパー抵抗が必要となる場合がある。しかしながら、回路基板１１のように一方の面にのみ一層構造の配線を設けるようにすると、回路基板１１の構造及びその製造工程が著しく簡単化する。すなわち、このような構成の回路基板１１において、本発明を適用する意義が大きくなる。

【0036】

また、本発明のＬＥＤモジュールは、１本のＬＥＤ列しか備えていなくても、回路基板上に駆動回路などを搭載したりするとジャンパー抵抗が必要となる場合がある。このときも、一対のジャンパー抵抗を並列接続させながら直交させると不点灯対策ができる。これに対し、ＬＥＤモジュール１０には、不点灯対策と併せて調色機能が備えられている。すなわち、ＬＥＤモジュール１０は、暖色で発光するＬＥＤ１２が第１ＬＥＤ列１６を構成し、寒色で発光するＬＥＤ１３が第２ＬＥＤ列１７を構成し、ＬＥＤ１２とＬＥＤ１３が市松模様状に配置され、この結果、ジャンパー抵抗等を必要とするようになった。そして、ＬＥＤモジュール１０は、この構造により、第１ＬＥＤ列１６と第２ＬＥＤ列１７の発光強度を調整することで発光色を調整可能とし、この際の混色性を高めることができる。

【符号の説明】

【0037】

１０、６０…ＬＥＤモジュール、
１１…回路基板、
１２、１３…ＬＥＤ、
１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ…接続電極、
１２ｃ、１３ｃ…アノード、
１２ｄ、１３ｄ…カソード、
１４ａ…第１ジャンパー抵抗、
１４ｂ…第２ジャンパー抵抗、
１５ａ…第３ジャンパー抵抗、
１５ｂ…第４ジャンパー抵抗、
１４ｃ～１４ｆ、１５ｃ～１５ｆ…ランド、
１６…第１ＬＥＤ列、
１７…第２ＬＥＤ列、
１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ…電源電極、
４１…封止樹脂、
４２…白色反射樹脂、
４３…ＬＥＤダイ、
４４…サブマウント基板、
６４…第５ジャンパー抵抗、
６５…第６ジャンパー抵抗。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】