特許 7114588 侵襲性バイオセンサのためのセンサホルダデバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-07-29

(45)【発行日】2022-08-08

(54)【発明の名称】侵襲性バイオセンサのためのセンサホルダデバイス

(51)【国際特許分類】

   A61B 5/1486 20060101AFI20220801BHJP

   A61B 5/1473 20060101ALI20220801BHJP

【ＦＩ】

A61B5/1486

A61B5/1473

【請求項の数】 32

(21)【出願番号】P 2019527872

(86)(22)【出願日】2017-11-28

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2020-04-16

(86)【国際出願番号】 US2017063393

(87)【国際公開番号】W WO2018102288

(87)【国際公開日】2018-06-07

【審査請求日】2020-11-16

(31)【優先権主張番号】15/362,955

(32)【優先日】2016-11-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】504016422

【氏名又は名称】デックスコム・インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】ビーダーマン，ウィリアム

(72)【発明者】

【氏名】ストウ，ティモシー

【審査官】門田 宏

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１６／０３６９２４（ＷＯ，Ａ２）

【文献】特表２０１５－５０９０１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１２－５３１９５２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ａ６１Ｂ ５／１４５ － ５／１４９５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

剛性本体と、
前記剛性本体に取り付けられ、前記剛性本体の一側面から伸長する脚部のセットと、
前記剛性本体に取り付けられ、前記剛性本体の前記一側面から伸長し、ガイド孔またはガイド開口部を画定するセンサガイド構造であって、前記剛性本体は、前記センサガイド構造から伸長しセンサワイヤを収容するサイズの溝を備える、センサガイド構造と、
前記溝と、前記脚部のセットの第１の脚部の遠位端とを電気的に結合する電気トレースと
を備えるセンサホルダデバイス。

【請求項2】

前記溝は、前記剛性本体の前記一側面、または前記剛性本体の前記一側面と対向する側面に形成される、請求項１に記載のセンサホルダデバイス。

【請求項3】

前記溝は、
第１の断面積を有し、前記センサワイヤの第１の部分を収容するサイズの第１の領域と、
第２の断面積を有し、前記センサワイヤの第２の部分を収容するサイズの第２の領域と
を画定し、前記第１の断面積と前記第２の断面積とは異なる、請求項１に記載のセンサホルダデバイス。

【請求項4】

前記ガイド孔は前記溝と交差し、前記剛性本体の下に設けられた前記センサガイド構造の遠位端を終点とする、請求項１に記載のセンサホルダデバイス。

【請求項5】

前記剛性本体は第１の平面に配向され、
前記センサガイド構造の前記遠位端および前記第１の脚部の前記遠位端は第２の平面に配向され、前記第１の平面と前記第２の平面とは異なる、請求項４に記載のセンサホルダデバイス。

【請求項6】

前記センサホルダデバイスは、前記剛性本体から前記第１の脚部の前記遠位端まで測定された３ｍｍ以下の高さを有する、請求項１に記載のセンサホルダデバイス。

【請求項7】

前記剛性本体は、ロボット載置デバイスの吸込みヘッドによって前記センサホルダデバイスを把持するように適合された上面を備える、請求項１に記載のセンサホルダデバイス。

【請求項8】

前記剛性本体、前記脚部のセット、前記センサガイド構造、および前記溝は、射出成形技術を用いて第１の材料から形成されたという特性を有し、
前記電気トレースは、レーザ直接構造化技術を用いて形成されたという特性を有し、第２の材料を備える、請求項１に記載のセンサホルダデバイス。

【請求項9】

前記センサガイド構造は、前記センサワイヤの第１の部分を受容し、前記センサワイヤの前記第１の部分を前記剛性本体の下へガイドするように構成され、
前記溝は、前記センサワイヤの第２の部分を保持するように構成され、
前記電気トレースは、前記センサワイヤの前記第２の部分と電気的に結合するように配置される、請求項１に記載のセンサホルダデバイス。

【請求項10】

患者の皮膚に装着型監視デバイスを載置するための外側表面を有するハウジング内に設けられた印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に結合された１または複数の電子部品を備える感知回路と、
センサホルダデバイスであって、
本体の一側面から伸長する脚部のペアを有する前記本体であって、前記センサホルダデバイスが前記脚部のペアを介して前記印刷回路基板に物理的に結合される、本体と、
前記脚部のペアの第１の脚部に沿って前記第１の脚部の第１の遠位端まで伸長し、センサワイヤを前記印刷回路基板に電気的に結合する電気トレースと、
前記本体に設けられ、前記電気トレースに近接して前記センサワイヤの近位部を保持するセンサ保持構造と、
前記センサワイヤの遠位部を前記ハウジングの前記外側表面の先までガイドするセンサガイド構造と
を備えるセンサホルダデバイスと
を備える装着型監視デバイス。

【請求項11】

前記ハウジングは、前記感知回路および前記センサホルダデバイスを封入するキャップを備える、請求項１０に記載の装着型監視デバイス。

【請求項12】

前記キャップは、前記キャップ内に設けられたアライメントノッチのセットを備え、前記アライメントノッチのセットは、前記脚部のペアに対応し、前記キャップが前記装着型監視デバイスに取り付けられると、前記キャップと前記センサホルダデバイスとを位置合わせする、請求項１１に記載の装着型監視デバイス。

【請求項13】

前記本体の上面と前記キャップとの間に形成された水分バリアを更に備える、請求項１１に記載の装着型監視デバイス。

【請求項14】

前記水分バリアは、シーム溶接によって形成される、請求項１３に記載の装着型監視デバイス。

【請求項15】

前記センサワイヤは、第１の電極および第２の電極を備える、請求項１０に記載の装着型監視デバイス。

【請求項16】

前記電気トレースは、前記第１の電極を前記印刷回路基板に電気的に結合する第１の電気トレースであり、
前記センサホルダデバイスは更に、前記脚部のペアの第２の脚部に沿って前記第２の脚部の第２の遠位端まで伸長し、前記第２の電極を前記印刷回路基板に電気的に結合する第２の電気トレースを備える、請求項１５に記載の装着型監視デバイス。

【請求項17】

前記電気トレースは、前記第１の電極を前記印刷回路基板に電気的に結合する第１の電気トレースであり、
前記センサホルダデバイスは更に、前記第１の脚部に沿って伸長し、前記第２の電極を前記印刷回路基板に電気的に結合する第２の電気トレースを備える、請求項１５に記載の装着型監視デバイス。

【請求項18】

前記センサ保持構造は、前記印刷回路基板に近接する前記本体の第１の表面に設けられる、請求項１０に記載の装着型監視デバイス。

【請求項19】

センサホルダデバイスは、前記印刷回路基板上の取付け位置において前記センサガイド構造を介して前記印刷回路基板に物理的に結合され、前記取付け位置は、前記センサガイド構造と前記印刷回路基板との間の気密封止を備える、請求項１０に記載の装着型監視デバイス。

【請求項20】

前記センサガイド構造は、内部に設けられた注封材料を含むガイド孔を画定し、前記注封材料は、前記ガイド孔を通って伸長する前記センサワイヤの少なくとも一部を包囲する、請求項１０に記載の装着型監視デバイス。

【請求項21】

前記センサガイド構造は、ガイド孔を画定し、前記センサワイヤは、前記ガイド孔に沿って伸長し、前記遠位部は、前記ガイド孔の下に設けられた前記印刷回路基板における開口部を通って伸長し、
前記開口部は、前記印刷回路基板の内側領域内または前記印刷回路基板の外側領域内に画定される、請求項１０に記載の装着型監視デバイス。

【請求項22】

前記センサガイド構造は、ガイド開口部を含む脚部を画定し、前記センサワイヤは、前記脚部に沿って前記ガイド開口部を通って伸長し、前記センサワイヤの前記遠位部は、前記ガイド開口部の下に設けられた前記印刷回路基板における開口部を通って伸長し、
前記開口部は、前記印刷回路基板の内側領域内または前記印刷回路基板の外側領域内に画定される、請求項１０に記載の装着型監視デバイス。

【請求項23】

前記センサガイド構造は、ガイド開口部を含む脚部を画定し、前記センサワイヤは、前記脚部に沿って前記ガイド開口部を通って伸長し、前記センサワイヤの前記遠位部は、前記印刷回路基板の周縁に近接して伸長する、請求項１０に記載の装着型監視デバイス。

【請求項24】

前記センサガイド構造は、前記センサワイヤの前記遠位部を前記患者の皮膚内に挿入するために用いられる挿入針を受容するサイズのガイド孔を画定する、請求項１０に記載の装着型監視デバイス。

【請求項25】

前記センサガイド構造は、前記ガイド孔と角交差し、前記センサワイヤを受容するサイズのセンサ孔を画定する、請求項２４に記載の装着型監視デバイス。

【請求項26】

患者の皮膚内に挿入可能な、グルコース情報を生成するための手段を含む第１の部分を含むセンサワイヤと、
本体と、
前記本体に取り付けられ、前記本体の一側面から伸長する脚部のセットと、
挿入針が前記患者の皮膚内に前記第１の部分を挿入することができるように前記センサワイヤを位置決めするためのセンサ位置決め手段と、
前記センサワイヤの第２の部分を物理的に保持するための保持手段と、
患者の血糖値を決定するために印刷回路基板に設けられた回路に前記センサワイヤの前記第２の部分を電気的に結合するための結合手段であって、前記センサワイヤの前記第２の部分と、前記脚部のセットの第１の脚部の遠位端とを電気的に結合する、結合手段と
を備えるインタポーザデバイスと
を備えるグルコース監視システム。

【請求項27】

前記保持手段は、溝、対向するタブのセット、または１または複数のばねの少なくとも１つを画定する、請求項２６に記載のグルコース監視システム。

【請求項28】

前記結合手段は、前記インタポーザデバイスに設けられた１または複数の電気トレースを備える、請求項２６に記載のグルコース監視システム。

【請求項29】

前記１または複数の電気トレースは、前記保持手段内に画定される、請求項２８に記載のグルコース監視システム。

【請求項30】

前記グルコース情報を生成するための前記手段は、前記患者の皮膚の下にある間質液内に存在するグルコースの量に対応する電気信号を生成するように構成された１または複数の電極を備える、請求項２６に記載のグルコース監視システム。

【請求項31】

前記グルコース情報を生成するための前記手段は、前記センサワイヤの前記第１の部分に設けられたグルコースオキシダーゼを備える、請求項２６に記載のグルコース監視システム。

【請求項32】

前記センサ位置決め手段は、前記センサワイヤおよび前記挿入針を受容するサイズのガイド孔を備える、請求項２６に記載のグルコース監視システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［0001］ 本出願は、参照によってその全体が本願に組み込まれる、２０１６年１１月２９日に出願された“ＳＥＮＳＯＲ ＨＯＬＤＥＲ ＤＥＶＩＣＥ ＦＯＲ ＩＮＶＡＳＩＶＥ ＢＩＯＳＥＮＳＯＲＳ”と題された米国特許出願第１５／３６２，９５５号に関連し、その優先権の利益を主張するものである。

【0002】

［0002］ 本開示は、一般に侵襲性バイオセンサに関し、具体的には、侵襲性バイオセンサの感知ワイヤを支持するためのデバイスに関する。

【背景技術】

【0003】

［0003］ たとえば装着型グルコース監視デバイス用のセンサなどの侵襲性バイオセンサは、患者の皮膚内に挿入可能な細いワイヤを含む。感知回路は、細いワイヤを介して患者に関する生物学的情報を読み取る。侵襲性バイオセンサが患者の皮膚内に挿入されると、ワイヤと回路との間の電気接続は、バイオセンサ性能に著しく影響を及ぼし得る潜在的水分に晒された状態で維持される。たとえば、多くの電気化学ベースのセンサは、エレクトロニクス筐体内の水分に起因する電流漏洩による校正オフセットまたはノイズフロアレベルの増加に関する性能インパクトを有する可能性があり、患者の皮膚上の汗、天候、および人間の皮膚が一般に触れる他の水分源に晒され得る装着型デバイスに含まれたバイオセンサに関して特に高い。この考慮事項に加えて、デバイスのサイズは常に、装着型デバイスのための実用的考慮事項である。生物学的情報を処理するために必要な感知回路、電源などを収容するために、装着型グルコース監視デバイスは、作業デバイスを形成するために互いに結合される複数のパーツを含んでよい。複数のパーツの使用は、デバイスを嵩高くするのみならず、水分の進入の可能性がある複数のエリア（たとえばパーツ間の封止）をもたらす。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

［0004］ 侵襲性バイオセンサのセンサワイヤを保持および支持するためのセンサホルダデバイスに関する様々な例が説明される。たとえば、開示されるデバイスの１つは、剛性本体、脚部のセット、センサガイド構造、剛性本体に形成された溝、および電気トレースを含んでよい。脚部のセットは、剛性本体に取り付けられ、剛性本体の一側面から伸長してよい。センサガイド構造は、剛性本体に取り付けられ、剛性本体の一側面から伸長してよい。センサガイド構造は、ガイド孔またはガイド開口部を画定してよい。溝は、剛性本体に形成され得る。溝は、センサガイド構造から伸長し、センサワイヤを収容するサイズであってよい。電気トレースは、溝と、脚部のセットの第１の脚部の遠位端との間に伸長してよい。

【0005】

［0005］ 開示される他のデバイスは、装着型監視デバイスを含む。装着型監視デバイスは、印刷回路基板、感知回路、およびセンサホルダデバイスを含んでよい。印刷回路基板は、装着型監視デバイスを患者の皮膚に載置するための外側表面を有するハウジング内に設けられ得る。感知回路は、印刷回路基板に結合された１または複数の電子部品を含んでよい。センサホルダデバイスは、脚部のペア、電気トレース、センサ保持構造、およびセンサガイド構造を含んでよい。脚部のペアは、本体の一側面から伸長してよい。センサホルダデバイスは、脚部のペアを介して印刷回路基板に物理的に結合され得る。電気トレースは、脚部のペアの第１の脚部に沿って、第１の脚部の第１の遠位端まで伸長してよい。電気トレースは、センサワイヤを印刷回路基板に電気的に結合してよい。センサ保持構造は、本体に設けられ、センサワイヤの近位部を電気トレースに近接して保持してよい。センサガイド構造は、センサワイヤの遠位部をハウジングの外側表面の先までガイドしてよい。

【0006】

［0006］ 開示されるシステムの１つは、センサワイヤおよびインタポーザデバイスを含んでよい。センサワイヤは、患者の皮膚内に挿入可能な第１の部分を含んでよい。第１の部分は、グルコース情報を生成するための手段を含んでよい。インタポーザデバイスは、センサ位置決め手段、保持手段、および結合手段を含んでよい。センサ位置決め手段は、挿入針が患者の皮膚内に第１の部分を挿入することができるようにセンサワイヤを位置決めするためのものであってよい。保持手段は、センサワイヤの第２の部分を物理的に保持するためのものであってよい。結合手段は、患者の血糖値を決定するために印刷回路基板に設けられた回路にセンサワイヤの第２の部分を電気的に結合するためのものであってよい。

【0007】

［0007］ これらの具体的な例は、本開示の範囲を限定または定義するためではなく、例を提供し、それらの理解を補助するために言及される。具体的な例は、更なる説明を提供する発明を実施するための形態において論述される。様々な例によって提供される利点は、本明細書を考察することによって更に深く理解され得る。

【0008】

［0008］ 本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を成す添付図面は、１または複数の特定の例を示すものであり、その例の説明文とともに、特定の例の原理および実装を説明するものである。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】［0009］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスを含む監視デバイスの例の分解斜視図を示す。

【図2】［0010］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスの例の上面斜視図を示す。

【図3】［0011］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスの例の底面斜視図を示す。

【図4】［0012］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスの例の側面断面図を示す。

【図5】［0013］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスの例の側面断面図を示す。

【図6】［0014］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスの例の底面斜視図を示す。

【図7】［0015］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスの例の上面斜視図を示す。

【図8A】［0016］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスを含む監視デバイスの例の分解斜視図を示す。

【図8B】［0017］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスを含む監視デバイスの例の分解斜視図を示す。

【図8C】［0018］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスを含む監視デバイスの例の分解斜視図を示す。

【図9】［0019］少なくとも１つの例に係る、センサホルダデバイスを含む監視デバイスの例の分解斜視図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［0020］ 本明細書において、継続的監視デバイスにおいて用いるためのセンサホルダデバイスに関する例が説明される。当業者は、以下の説明が説明のためにすぎず、いかなるようにも限定的であることは意図されないことを理解されよう。以下、添付図面に示されるような例の実装が詳細に参照される。図面および以下の説明を通して、同じ参照符号は、同じまたは同様の事項を指すために用いられる。

【0011】

［0021］ 明確性のために、本明細書で説明される例の型通りの特徴は全てが示され説明されるわけではない。勿論、理解されるように、任意のそのような実際の実装を展開する際、たとえば用途および事業関連の制約の遵守といった開発者の特定の目的を実現するために、多数の実装に特有の決定がなされてよく、これらの特定の目的は、実装ごとおよび開発者ごとに様々である。

【0012】

［0022］ 典型的な例において、装着型グルコース監視デバイスは、人間の血糖値の継続的な監視のために、人間の皮膚内に挿入され得るグルコースセンサを含む。装着中、装着型グルコース監視デバイスは、衣服、障害物に突き当たること、および他の外力の結果生じる通常の外力に晒され得る。これらの力の衝撃を低減し、装着者の快適性を向上させるために、グルコース監視デバイスの設置面積および側面は小さくされ得る。そのようにするための方法として、本明細書で説明されるグルコース監視デバイスは、センサホルダデバイスを含む。センサホルダデバイスは、様々な機能を実行することを可能にしながらもグルコース監視デバイス内の空間を効率的に利用する独自の形状を有する。独自の形状は、本体から伸長し本体の下に空所を形成する脚部によって支持された本体によって画定される。脚部は、本体の下で印刷回路基板（「ＰＣＢ」）に連結され、ＰＣＢから本体を隔離する機能を果たす。たとえば集積回路および／または他の感知回路などのグルコース監視デバイスの部品は、本体の下側で空所内に取り付けられ得る。このように、センサホルダデバイスは、グルコース監視デバイス内の空間の効率的な利用をもたらす（たとえば、部品の積み重ねを可能にし、デバイスの全体設置面積を低減する）。

【0013】

［0023］ センサホルダデバイスによって実行される機能は、グルコースセンサの電極を構造的に支持すること、グルコースセンサのセンサワイヤを人間の皮膚に向けて位置合わせすること、および電極をＰＣＢに電気的に接続することを含む。センサホルダデバイスは、溝によって電極を構造的に支持し、溝の中に電極が配置される。センサホルダデバイスは、円筒形開口部によって、または脚部の１つに対してセンサワイヤを位置合わせし、そのどちらも、センサホルダデバイスの本体からデバイスの裏面に向かって伸長する。センサホルダデバイスは、センサホルダデバイスの表面に形成された電気トレースによって電極を電気的に接続する。電気トレースは、溝の間を伸長し、脚部を下りＰＣＢに至り得る。センサホルダデバイスは、本明細書においてグルコース監視デバイスに関して説明されるが、理解されるように、センサホルダデバイスは、任意の適切な電気機械センサを支持するために実装され得る。

【0014】

［0024］ 以下、図面を参照すると、図１は、少なくとも１つの例に係る監視デバイス１００を示す。監視デバイス１００は、センサホルダデバイス１０２と、たとえばグルコースセンサまたは患者の生体情報を感知するために使用される他の電気機械センサなどのバイオセンサ１０４とを含む。バイオセンサ１０４は、センサワイヤ１０６、感知回路１０８、たとえばバッテリなどの電源１１０、印刷回路基板（「ＰＣＢ」）１１２、およびアンテナ１１４を含む。センサワイヤ１０６は、近位端部１０６ａおよび遠位端部１０６ｂを含む。近位端部１０６ａは、センサホルダデバイス１０２によって支持される。たとえば近位端部１０６ａは、センサホルダデバイス１０２の溝またはチャネル内に配置され得る。また近位端部１０６ａは、センサホルダデバイス１０２を介してＰＣＢ１１２に電気的に接続される。たとえば本明細書で詳しく説明されるように、センサホルダデバイス１０２は、ＰＣＢ１１２に向かってセンサホルダデバイス１０６の中間エリアに近接して伸長する電気トレース１１６ａ、１１６ｂのセットを含んでよい。使用中、遠位端部１０６ｂは、皮膚の下にある皮下組織の間質液における生物学的パラメータ（たとえば血糖値）を測定するために患者の皮膚内に挿入される。

【0015】

［0025］ また監視デバイス１００は、たとえばキャップなどの上部筐体１２０と下部筐体１２２との間に設けられた水分バリア１１８も含む。組み立てられると、水分バリア１１８は、水分がバイオセンサ１０４に浸透することを防ぐ封止をもたらし得る。組み立てられると、上部筐体１２０は、バイオセンサ１０４およびセンサホルダデバイス１０２を封入し、下部筐体１２２と嵌合する。下部筐体１２２は、取付け時に遠位端部１０６ｂが通る開口部１２４を含む。ＰＣＢ１１２は、遠位端部１０６ｂが通る対応する開口部を含んでよい。図示した側面の対向側面において、下部筐体１２２は、監視デバイス１００が人間の皮膚に載置されることを可能にする略平坦表面を含んでよい。

【0016】

［0026］ センサホルダデバイス１０２は、センサワイヤ１０６を支持しＰＣＢ１１２への構造的支持をもたらすために適した剛性であってよい。たとえばセンサホルダデバイス１０２は、液晶ポリマで形成され得る。いくつかの例において、ＰＣＢ１１２は、可撓性印刷回路基板（「ＦＰＣＢ」）であってよい。この例において、センサホルダデバイス１０２をＰＣＢ１１２に取り付けることにより、ＦＰＣＢ１１２に加えて監視デバイス１００全体に剛性が追加され得る。

【0017】

［0027］ センサホルダデバイス１０２は、インタポーザデバイスと考えられ得る。たとえば、センサホルダデバイス１０２はＰＣＢ１１２から離れてあり、下に配置された部品（たとえば感知回路１０８、電源１１０など）の上にあってよいので、センサホルダデバイス１０２は、監視デバイス１００内の空間を節約する機能を果たす。その結果、監視デバイス１００は、より小さな設置面積を有し得る。また、ＰＣＢ１１２に対するセンサホルダデバイス１０２の構成によって、ＰＣＢ１１２は、スタンドオフ固定具を含む他の監視デバイスと異なり、人間の皮膚に接して載置され得る。これにより、装着者の快適性が向上し、デバイス全体の嵩高性が低減される。

【0018】

［0028］ センサワイヤ１０６は、１または複数の電極、化学物質、または生体情報を生成するための他の手段を含んでよい。たとえばセンサワイヤ１０６は同軸センサであってよく、人間の皮下組織内の間質液に触れるように人間の皮膚内に挿入される２つの電極１２３、１２５を含む。電極１２３は、プラチナ製またはプラチナコーティングを有するセンサワイヤ１０６の少なくとも一部を含み、電極１２５は、電極１２３の一部を被覆する銀／塩化銀（「Ａｇ／ＡｇＣｌ」）材料を含む。電極１２３、１２５は、間質液内に存在するグルコースの量に対応する電気信号を生成することによって患者の血糖値情報を生成するために用いられ得る。いくつかの例において、たとえばグルコースオキシダーゼ（「ＧＯＸ」）などの反応性物質が、間質液内に存在するグルコースとの反応生成物を生成するために電極１２３の遠位端に塗装されてもよい。電極１２３、１２５に電圧が印加されると、グルコース／ＧＯＸ反応によって生成されたこれらの反応生成物の量に基づいて電流が発生する。電流は、センサワイヤ１０６から感知回路１０８へ流れる。感知回路１０８は、たとえば患者の血糖値などのグルコース情報を決定するために電流の強度を用いてよい。この例において血糖値の測定が説明されたが、バイオセンサ１０４は、本開示の範囲から逸脱することなく、他の生物学的パラメータを測定するように構成され得る。同様に、電極１２３、１２５を形成するためにセンサワイヤ１０６に付与された化学材料、および電極１２３、１２５に塗布された反応性物質がグルコースセンサに適し得るが、バイオセンサ１０４の用途に基づいて、他の例に従って他の材料が用いられてよい。

【0019】

［0029］ センサワイヤ１０６の長さは、センサワイヤ１０６が人間の皮膚の下からセンサホルダデバイス１０２へ患者の動きに関する許容値を有して伸長することを可能にし得る。たとえばセンサワイヤ１０６は、約１０ミリメートル～３０ミリメートルの長さであってよい。センサワイヤ１０６の厚さまたはゲージは、センサワイヤ１０６がこの期間中、最小限の不快性で皮膚内に挿入されたままであることを可能にするように選択され得る。いくつかの例において、センサワイヤ１０６は、電極１２５で覆われたワイヤ部分に関して約１００～２００ミクロンの外径、および電極１２３に関して約１００ミクロンの外径を含む。追加の例において、センサワイヤ１０６は一般に、１００ミクロン～３００ミクロンの最大外径を有してよい。いくつかの例において、センサワイヤ１０６は、約５０ミクロンの外径を有してよい。

【0020】

［0030］ いくつかの例において、感知回路１０８は、信号処理のために構成された１または複数の電子部品を含む。たとえば感知回路１０８は、ＰＣＢアセンブリの表面に存在し、または埋め込まれ得る、デジタル信号処理、アナログ信号処理、混合信号処理などのための任意の適切な組み合わせ部品を含むシステムオンチップ（「ＳＯＣ」）またはシステムインパッケージ（「ＳＩＰ」）を含んでよい。そのような部品はたとえば、マイクロコントローラ、メモリ、タイミングソース、１または複数のデジタルインタフェース、１または複数のアナログインタフェース、電圧調整器、および／または他の任意の適切な部品を含んでよい。感知回路１０８は、センサワイヤ１０６からの電気信号を（たとえばＰＣＢ１１２および電気トレース１１６を介して）受信し、患者の血糖値を決定するために電気信号を処理するように構成され得る。

【0021】

［0031］ いくつかの例において、感知回路１０８は、処理デバイスと、処理デバイスに結合されたたとえばランダムアクセスメモリ（「ＲＡＭ」）などのコンピュータ可読媒体とを含む。処理デバイスは、たとえば１または複数のコンピュータプログラムを実行するなど、メモリに格納されたコンピュータ実行可能プログラム命令を実行してよい。そのような処理デバイスは、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（「ＤＳＰ」）、特定用途向け集積回路（「ＡＳＩＣ」）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（「ＦＰＧＡ」）、ステートマシン、またはセンサワイヤ１０６の電極１２３、１２５から受信した電気信号を処理するための他の処理手段を備えてよい。そのような処理手段は、たとえばＰＬＣ、プログラマブル割込みコントローラ（「ＰＩＣ」）、プログラマブルロジックデバイス（「ＰＬＤ」）、プログラマブル読取専用メモリ（「ＰＲＯＭ」）、電子的プログラマブル読取専用メモリ（「ＥＰＲＯＭ」または「ＥＥＰＲＯＭ」）、または他の同様のデバイスを更に含んでよい。

【0022】

［0032］ 処理デバイスは、処理デバイスによって実行されると、本明細書で処理デバイスによって実行または支援されるように説明されるステップを処理デバイスに行わせる命令を格納し得る媒体、たとえばコンピュータ可読記憶媒体を含み、またはこれと通信状態にあってよい。コンピュータ可読媒体の例は、メモリチップ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＡＳＩＣ、または処理デバイスがそこから情報を読み取り、または書き入れる他の任意の記憶手段を含んでよいが、これに限定されるものではない。

【0023】

［0033］ 上部筐体１２０および下部筐体１２２は、バイオセンサ１０４を保持するためのハウジングを一体的に形成してよい。ハウジングは、人間の皮膚に載置するためにコンパクトなサイズであってよい。ハウジングは、バイオセンサ１０４を収容するための任意の適切な材料で作られ得る。ハウジングに適し得る材料の非限定的な例は、シリコン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル（「ＰＶＣ」）、ポリプロピレン、ナイロン、ポリウレタン、ポリカーボネート、スチール、アルミニウム、および他のプラスティックおよび金属であってよい。監視デバイス１００は、接着剤、バンド、ストラップ、または他の固定手段を用いて皮膚に固定され得る。いくつかの例において、監視デバイス１００は、長期間（たとえば数日間、数週間、数か月間など）にわたり装着され得る。

【0024】

［0034］ 図２および図３はそれぞれ、特定の例に係る、センサホルダデバイス１０２の上面斜視図および底面斜視図を示す。立体回路部品の一種であるセンサホルダデバイス１０２は、本体１２６および脚部のセット１２８を含んでよく、脚部のいくつか（たとえば１２８ａ、１２８ｂ）が示される。本体１２６は、（たとえば１ｍｍ＾２より大きい）略平坦上面積を含んでよい。この上面積は、ロボット載置デバイス（たとえばピックアンドプレースデバイス）の吸込みヘッドがセンサホルダデバイス１０２を把持することを可能にするために適切なサイズおよび適切な平坦性であってよい。たとえば上面積は、保持構造１３２および本体１２６の周縁に隣接して位置してよい。保持構造１３２が（たとえば図６に示すように）本体１２６の裏面に設けられる場合、上面積は、本体１２６の上面に沿った任意の適切な位置に位置してよい。したがって上面積は、保持構造１３２が本体１２６の裏面に設けられる場合、より大きくなり得る。その結果、保持構造が本体１２６の上面に設けられる場合と比べて、吸込みヘッドがセンサホルダデバイス１０２をピックアップできる、より適した箇所が生じ得る。

【0025】

［0035］ いくつかの例において、センサホルダデバイス１０２は、約３ｍｍの高さ、約１５ｍｍの幅、および約２０ｍｍの長さを有してよい。他の例において、センサホルダデバイス１０２の高さ、幅、および／または長さはそれぞれ３ｍｍ、１５ｍｍ、および／または２０ｍｍより大きい、またはこれ未満であってよい。約３ｍｍの高さは、電源１１０の高さ未満であるように選択され得る。また約３ｍｍの高さは、センサワイヤ１０６ｂの近位端と、感知回路１０８およびＰＣＢ１１２に取り付けられた、またはＰＣＢ１１２内に他の方法で設けられた他の電子部品との間の適切な分離をもたらし得る。

【0026】

［0036］ 脚部のセット１２８は、本体１２６の片面から伸長し、本体１２６の下へ伸長し、いくつかの例において、対応する足部のセット１３０を含み、そのいくつか（たとえば１３０ａ～１３０ｃ）が図示される。たとえば、本体１２６は第１の平面に配向され、足部のセット１３０は別の第２の平面に配向され得る。脚部のセット１２８は、本体１２６を足部のセット１３０に連結するために第１の平面と第２の平面との間に伸長してよい。本体１２６は、本体１２６の実質的部分が第１の平面に位置する場合、第１の平面に配向され得る。足部のセット１３０（たとえば、脚部のセット１２８の遠位端）は、足部のセットの実質的部分が第２の平面に位置する場合、第２の平面に配向され得る。いくつかの例において、足部１３０は、はんだリング１３１を含んでよく、そのいくつか（たとえば１３１ａ～１３１ｃ）が図示される。センサホルダデバイス１０２は、はんだリング１３１を用いてＰＣＢ（たとえばＰＣＢ１１２）または他の構造に電気的および構造的に接続され得る。たとえば、本体１２６で始まり、脚部１２８に沿って足部１３０へ伸長する電気トレース１１６は、はんだリング１３１を介してＰＣＢ１１２に電気的に接続され得る。いくつかの例において、足部１３０は、表面実装技術を用いてＰＣＢ１１２に連結される。

【0027】

［0037］ センサホルダデバイス１０２は、たとえば射出成形または他の適切な技術を含む任意の適切な方法で形成され得る。センサホルダデバイス１０２は、少なくとも本体１２６、脚部１２８、足部１３０、および／またはセンサ保持構造１３８を含む単一片として形成され得る。センサホルダデバイス１０２は、たとえば液晶ポリマ（たとえばＲＴＰカンパニー社が販売するＲＴＰ ３４９９－３ Ｘ １１３３９３ Ａ、Ｔｉｃｏｎ社が販売するＶＥＣＴＲＡ（登録商標） Ｅ８４０ｉ ＬＤＳなど）、高温ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン（「ＰＥＥＫ」）、および他の同様の材料を含む任意の適切な材料から形成され得る。いくつかの例において、センサホルダデバイス１０２のために選択された材料は、非導電性であってよく、はんだと互換性があり、低吸湿特性を有し、低い水蒸気透過速度を有し、非常に薄い壁に成形することが容易であり得る。いくつかの例において、センサホルダデバイス１０２のために選択された材料は、レーザ直接構造化（「ＬＤＳ」）処理が可能であり得る。センサホルダデバイス１０２の剛性は、センサホルダデバイス１０２の厚さおよびセンサホルダデバイス１０２を形成する材料の１または両方に依存してよい。たとえば、センサホルダデバイス１０２の厚さは、材料の密度に反比例し得る（たとえば、高密度材料は、より薄いセンサホルダデバイス１０２を可能にし、低密度材料は、より厚いセンサホルダデバイス１０２を必要とし得る）。

【0028】

［0038］ センサホルダデバイス１０２は、本体１２６の上面に設けられたセンサ保持構造１３２も含む。この例において、センサ保持構造１３２は、（破線で示された）センサワイヤ１０６を受容する（たとえばＵ字形、Ｖ字形などの断面を有する）サイズの溝を含んでよい。溝に加えて、または溝の代わりに、センサ保持構造１３２は、センサワイヤ１０６を保持するように構成されたタブ、フック、ばねなどの任意の適切な組み合わせを含んでよい。いくつかの例において、センサ保持構造１３２は、組立て中にセンサワイヤ１０６を位置合わせするために用いられ得る。たとえば、センサワイヤ１０６の近位端部１０６ａは、センサ保持構造１３２の第１の領域１３６ａ付近の端壁１３４と接触するようにされ得る。これによって、センサワイヤ１０６は横方向に位置合わせされ得る。同様に、センサワイヤ１０６はセンサ保持構造１３２内に設けられ得るので、センサ保持構造１３２は、センサワイヤ１０６を縦方向に位置合わせし得る。

【0029】

［0039］ いくつかの例において、センサ保持構造１３２は、第１の領域１３６ａおよび第２の領域１３６ｂを含むように画定され得る。電気トレース１１６ａは、第１の領域１３６ａに近接して、いくつかの例において第１の領域１３６ａ内に伸長してよい。同様に、電気トレース１１６ｂは、第２の領域１３６ｂに近接して、いくつかの例において第２の領域１３６ｂ内に伸長してよい。いくつかの例において、第１の領域１３６ａ内で第２の保持構造１３２の横方向にわたり測定された第１の寸法測定値（たとえば幅、深さ、断面積など）は、第２の領域１３６ｂ内でセンサ保持構造１３２の横方向にわたり測定された第２の寸法測定値と異なり得る。これらの差は、電極１２３、１２５を収容するためにセンサ保持構造１３２に含まれ得る。本明細書で説明されるように、電極１２３、１２５は、異なるサイズであって（たとえば異なる径を有して）よい。異なる横方向測定値は、様々な位置におけるセンサワイヤの近位端のそれぞれの幅に基づいて選択され得る。たとえば、センサワイヤの近位端の一部は、露出プラチナ電極１２３であってよく、これは、銀／塩化銀電極１２５で覆われたプラチナワイヤを含む別の部分よりも狭いゲージを有し得る。

【0030】

［0040］ いくつかの例において、センサホルダデバイス１０２は、本体１２６および／または脚部１２８に取り付けられ、またはその中に他の方法で形成された他の部品（たとえばエレクトロニクス、アンテナなど）を含んでよい。たとえばアンテナは、本体１２６に印刷され、たとえば電気トレース１１６などの１または複数の電気トレースを介して他のエレクトロニクス（たとえばセンサホルダデバイス１０２、感知回路１０８、および／またはＰＣＢ１１２に接続された電子デバイス）に電気的に結合され得る。

【0031】

［0041］ いくつかの例において、センサホルダデバイス１０２は、任意の適切な数の電極を支持するための任意の適切な数の電気トレース１１６を含んでよい。たとえば、電気トレース１１６ａ、１１６ｂの両者は、脚部１２８ａに沿って（たとえば脚部１２８ａの同じ側面または対向側面に）伸長してよい。この例において、他の電気トレース１１６は、センサホルダデバイス１０２の他の脚部１２８に沿って伸長してよい。たとえば、２つ以上の電気トレース１１６が脚部１２８ａ～１２８ｃの各々に沿って伸長してよい。いくつかの例において、電気トレース１１６の少なくとも１つは、１または複数の他の電気トレース１１６の電流漏洩を低減するためのガードトレースとして機能し得る。

【0032】

［0042］ 電気トレース１１６ａ、１１６ｂは、任意の適切な技術を用いてセンサホルダデバイス１０２内に形成され得る。そのような技術の例は、ＬＤＳ処理およびたとえば銅、ニッケル、金などの導電性材料を回路パターンに堆積するための対応する技術を含む。そのような技術は、無電解銅メッキを含んでよい。たとえばそのような技術は、Ｅｎｔｈｏｎｅ（登録商標）社によって販売されるＥｎｐｌａｔｅ（登録商標） ＬＤＳ ＡＧ－６００を用いるものを含んでよい。電気トレース１１６ａ、１１６ｂは、約１ミクロンの厚さを有してよい。いくつかの例において、電気トレース１１６ａ、１１６ｂは、１ミクロン未満（たとえば０．２５ミクロン～０．５ミクロン）の厚さを有する。

【0033】

［0043］ 電極１２３、１２５は、任意の適切な方法で電気トレース１１６ａ、１１６ｂに電気的に接続され得る。たとえば、電極１２３、１２５がセンサ保持構造１３２内に配置されると、導電性感圧接着剤（「ＰＳＡ」）または他の導電性接着剤が電極１２３、１２５に塗布され得る。導電性接着剤は、電極１２３、１２５と電気トレース１１６ａ、１１６ｂとの間の独立した電気接続を形成し得る。いくつかの例において、導電性接着剤は、たとえば液体、フィルム、テープなど任意の適切な形式であってよい。適切な材料の例は、３Ｍ社によって販売される導電性接着剤転写テープ（「ＥＣＡＴＴ」）、Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ（登録商標）社によって販売される８００１－７５、８００１－７７、９０３２、または９０３２－７０などのＡＲｃｌａｄ（登録商標）ブランドのＰＳＡ、ＭａｓｔｅｒＢｏｎｄ（登録商標）社によって販売されるＳｕｐｒｅｍｅ １０ＨＴＦＮ、または他の任意の適切な材料を含む。そのような導電性接着剤は、「スナップキュア」エポキシ、ポリウレタン、Ｂステージフィルムなどであると考えられ得る。

【0034】

［0044］ センサホルダデバイス１０２は、センサガイド構造１３８も含む。センサガイド構造１３８は、本体１２６に取り付けられ、脚部１２８と概ね同じ方向に本体１２６から外側へ伸長する。センサガイド構造１３８は、本体１２６から直接形成されることによって本体１２６に取り付けられ得る。センサガイド構造１３８は、独立部品として形成され、本体１２６に連結されることによって、本体１２６に取り付けられてもよい。センサガイド構造１３８は、センサワイヤ１０６が貫通し得る開口部または孔１４０を含んでよい。孔１４０は、たとえば円筒形、円錐形、長方形など任意の適切な形状を有してよい。したがって孔１４０の断面は、その深さに関して変わり得る。

【0035】

［0045］ 足部１３０のように、センサガイド構造１３８は、表面実装技術を用いてＰＣＢ１１２に取り付けられ得る。たとえばセンサガイド構造１３８は、はんだリフロー中にセンサガイド構造１３８とＰＣＢ１１２との間に気密封止をもたらすはんだリング１４２を含んでよい。製造中、センサワイヤ１０６は、センサ保持構造１３２内に折り曲げて配置される前にＰＣＢ１１２および孔１４０に通され得る。

【0036】

［0046］ いくつかの例において、注封材料１４４は、図２に示すように孔１４０内にセンサワイヤ１０６に近接して配置され得る。たとえば注封材料１４４は、センサワイヤ１０６を孔１４０に注封するためにセンサワイヤ１０６の頂部および周囲に注入され得る。いくつかの例において、注封材料１４４は、センサワイヤ１０６における短絡を防ぐために非導電性材料を含んでよい。注封材料１４４は、電気トレース１１６と電極１２３、１２５との間の電気接続のための水分バリアを提供し得る。注封材料１４４の非限定的な例は、エポキシ、ワックス、シリコン、アクリル、ポリウレタン、または水分バリアを提供するための他の手段を含む。注封材料１４４は、センサワイヤ１０６に近接してのみ位置するように示されるが、センサホルダデバイス１０２の他の部品を覆うように塗布されてもよい。

【0037】

［0047］ いくつかの例において、防湿シール１４６は、センサホルダデバイス１０２の上側表面に沿って形成され得る。防湿シール１４６は、本体１２６と上部筐体１２０との間の水分バリアとして機能してよい。防湿シール１４６は、上部筐体１２０を本体１２６にシーム溶接することによって形成されてよく、センサ保持構造１３２は防湿シール１４６内に設けられる。たとえば、本体１２６の一部は、上部筐体１２０の一部と溶着され、または水分バリア接着剤が上部筐体１２０の取付け前に本体１２６に塗布され得る。いくつかの例において、接着剤は圧力作動型であってよく、上部筐体１２０を本体１２６に取り付けるための取付け力が上部筐体１２０に印加されると固まる。

【0038】

［0048］ 図４および図５は、特定の例に係るセンサホルダデバイス１０２の例を示す。図４に示すように、人間の皮膚１４１に遠位端部１０６ｂを挿入する際、孔１４０または孔１４０と交差する別の開口部は、センサ挿入具（不図示）の皮下挿入針１４８を位置合わせするために用いられ得る。たとえば、挿入針１４８を孔１４０に配置し、監視デバイス１００が人間の皮膚１４１に押し付けられることにより、センサワイヤ１０６を人間の皮膚１４１内に挿入するための挿入針１４８の適切な位置合わせが実現され得る。

【0039】

［0049］ 図３および図４におけるセンサガイド構造１３８は、本体１２６からほぼ直交方向に離れるように伸長するものとして示されるが、理解されるように、センサガイド構造１３８は、任意の適切な角度で本体１２６に接続されてよく、および／または他の開口部を含んでよい。たとえば図５に示すように、センサガイド構造１３８は、センサ孔１５０も含んでよい。この例において、孔１４０は、挿入針１４８を受容し、ガイドし、位置合わせするためのガイド孔であると考えられ得る。一方、センサ孔１５０は、本体１２６からＰＣＢ１１２より先の位置までセンサワイヤ１０６をガイドする機能も果たし得る。いくつかの例において、センサ孔１５０と孔１４０との間の角度は、挿入中、挿入針１４８内のセンサワイヤ１０６を安定させるために役立ち得る。たとえば、センサワイヤ１０６がセンサ孔１５０を通り抜けることにより、センサワイヤ１０６は挿入針１４８に対して押し付けられ得る。

【0040】

［0050］ 図６は、少なくとも１つの例に係る、本体１２６の裏面に設けられたセンサ保持構造１３２（たとえば本明細書で説明される溝または同等の構造）を含むセンサホルダデバイス１０２の例を示す。したがってこの例において、センサワイヤ１０６は、センサ保持構造１３２によって本体１２６の裏面に保持される。いくつかの例において、センサワイヤ１０６を本体１２６の裏面に配置することにより、（たとえばセンサホルダデバイス１０２によってもたらされる）更なる機械的保護および（たとえば監視デバイス１００の更に奥に配置されることによる）追加の水分防御がもたらされ得る。また、センサワイヤ１０６を本体１２６の裏面に配置することにより、製造コストの低減およびスループットの増加がもたらされ得る。たとえば、全ての電気トレースがセンサホルダデバイス１０２の同じ側面に位置すること（たとえば貫通メッキの必要がないこと）により、センサホルダデバイス１０２は、製造中に裏返される必要がない。

【0041】

［0051］ 図示した例において、センサホルダデバイス１０２は、同じく本体１２６の裏面に設けられた電気トレース１１６ｃ～１１６ｅを含む。電気トレース１１６ｃ～１１６ｅは、電気トレース１１６ａ、１１６ｂの例である。いくつかの例において、電気トレース１１６ｃ～１１６ｅの各々は、センサワイヤ１０６の電極に対応する。他の例において、電気トレース１１６ｄはガードトレースであってよく、電気トレース１１６ｃと１１６ｅとの間の電流漏洩を低減するためにセンサホルダデバイス１０２に取り付けられ得る。いくつかの例において、センサホルダデバイス１０２は、絶縁スロット１４９も含んでよい。絶縁スロット１４９は、電気トレース１１６間の電流漏洩を低減するためにセンサホルダデバイス１０２に形成され得る。いくつかの例において、絶縁スロット１４９は、漏洩電流に対する更なる電気的保護を提供するために注封材料（たとえばワセリン、パラフィンワックス、低温シリコンなど）を用いて注入され得る。

【0042】

［0052］ 図示した例において、センサガイド構造１３８は、脚部１２８の１つによって画定され得る。したがって、独立構造を含むのではなく、センサガイド構造１３８は、ガイド開口部１５１を含む輪郭を含む脚部１２８ｄによって画定され得る。ガイド開口部１５１は、センサワイヤ１０６を本体１２６からセンサホルダデバイス１００の裏面に向かってガイドするために用いられ得る。ガイド開口部１５１は、脚部１２８ｄの２つの足部１３０ｅおよび１３０ｄの間に設けられるように画定され得る。いくつかの例において、脚部１２８ｄは、たとえばガイド孔１４０などのガイド孔を含む単一の足部１３０を含んでよい。任意のイベントにおいて、ガイド開口部１５１を含む脚部１２８ｄは、センサワイヤ１０６をセンサ保持構造１３２からセンサホルダデバイス１００の裏面に向かってガイドしてよい。この例において、挿入針１４８は、人間の皮膚内へのセンサワイヤ１０６の挿入の一部として、センサワイヤ１０６と交差するようにガイド開口部１５１を通って挿入され得る。

【0043】

［0053］ 図７は、少なくとも１つの例に係る、センサ保持構造１３２を含むセンサホルダデバイス１０２の例を示す。図７に示すセンサ保持構造１３２は、センサワイヤ１０６を保持し位置合わせするように構成されたタブ１５２（たとえば１５２ａ～１５２ｄ）のセットを含む。タブ１５２は、センサワイヤ１０６を受容しスナップフィットによって保持するために適切な間隔を空けられ得る。たとえばタブ１５２は、内向き表面に形成された溝を含んでよい。また、タブ１５２は、下向きの力に応じて横方向に偏向するように構成され得る。たとえば取付け中、本体１２６の上面の方向においてセンサワイヤ１０６に下向きの力が印加されてよく、センサワイヤはタブ１５２ａ、１５２ｂと１５２ｃ、１５２ｄとの間で位置合わせされる。この下向きの力により、タブ１５２は、少なくとも、タブ１５２の内向き表面に形成された溝にセンサワイヤ１０６が到達するまで、センサワイヤ１０６を収容するためにわずかに横方向に偏向し得る。

【0044】

［0054］ 図７に示すように、電気トレース１１６は、センサ保持構造１３２と足部１３０との間に伸長してよい。いくつかの例において、電気トレース１１６は、タブ１５２内で伸長してよい。この方式において、電気トレース１１６とセンサワイヤ１０６との間の電気接続は、タブ１５２の内向き表面内でなされ得る。

【0045】

［0055］ 本明細書で説明されるように、センサ保持構造１３２は、いくつかの例において、センサワイヤ１０６を保持するように構成されたフックを含んでよい。センサ保持構造１３２は、センサワイヤ１０６を保持するように構成された、たとえばオーバーモールドされた板ばねなどのばねも含んでよい。本明細書で説明されるセンサ保持構造１３２の変化例のいずれかは、本明細書で説明されるＰＳＡとともに用いられ得る。

【0046】

［0056］ 図８Ａ～図８Ｃは、特定の例に係る、様々なセンサホルダデバイス８０２ａ～８０２ｃを含む監視デバイス８００ａ～８００ｃの例を示す。監視デバイス８００は、本明細書で説明される監視デバイス１００の例である。したがって監視デバイス８００は、上部筐体８２０、生体センサ８０４、ＰＣＢ８１２、下部筐体８２２、およびセンサワイヤ８０６を含んでよい。

【0047】

［0057］ 図８Ａに示す例において、センサホルダデバイス８０２ａは、センサワイヤ８０６ａが生体センサ８０４ａの内側領域を通って伸長するように、生体センサ８０４ａの他の部品に対して位置合わせされ得る。たとえばセンサワイヤ８０６ａは、ＰＣＢ８１２ａの内側領域内に設けられたＰＣＢ８１２ａの開口部を通って伸長してよい。下部筐体８２２ａの筐体開口部８２４ａは、ＰＣＢ８１２ａの開口部に対応してよい。

【0048】

［0058］ 図８Ｂに示す例において、センサホルダデバイス８０２ｂは、センサワイヤ８０６ｂが生体センサ８０４ｂの外側領域を通って伸長するように、生体センサ８０４ｂの他の部品に対して位置合わせされ得る。たとえばセンサワイヤ８０６ｂは、ＰＣＢ８１２ｂの外側領域内に設けられたＰＣＢ開口部８５４ｂを通って伸長してよい。下部筐体８２２ｂの筐体開口部８２４ｂは、ＰＣＢ開口部８５４ｂに対応してよい。

【0049】

［0059］ 図８ＣＢに示す例において、センサホルダデバイス８０２ｃは、センサワイヤ８０６ｃが生体センサ８０４ｃの外周に近接して伸長するように、生体センサ８０４ｃの他の部品に対して位置合わせされ得る。たとえばセンサワイヤ８０６ｃは、ＰＣＢ８１２ｃの周縁８５６ｃに近接して伸長してよい。いくつかの例において、周縁８５６ｃは、センサワイヤ８０６ｃを収容するための切取り部８５８ｃを含んでよい。下部筐体８２２ｃは、対応する切取り部８６０ｃを含んでよい。

【0050】

［0060］ 図９は、少なくとも１つの例に係る監視デバイス９００を示す。監視デバイス９００は、監視デバイス１００の例である。したがって監視デバイス９００は、センサホルダデバイス９０２、生体センサ９０４、および上部筐体９２０を含んでよい。図９に示す例において、センサホルダデバイス９０２の特徴は、上部筐体９２０を監視デバイス９００の他の部分と位置合わせするために用いられ得る。たとえば、センサホルダデバイス９０２の脚部９２８および／または足部９３０は、上部筐体９２０のアライメントノッチ９６２と対応してよい。取付け中、上部筐体９２０は、脚部９２８がアライメントノッチ９６２内に受容されるようにセンサホルダデバイス９０２と接触させられ得る。いくつかの例において、アライメントノッチ９６２およびセンサホルダデバイス９０２の一部を用いる位置合わせは、上部筐体９２０と監視デバイス９００の他の部分との間により強く締まった嵌合をもたらし得る。これは、センサホルダデバイス９０２の製造公差が大幅に厳しく（たとえば＋／－１５ミクロン）なり、より良い全体の嵌合が生じ得るためである。

【0051】

［0061］ 代替として、上部筐体９２０は、ＰＣＢ９１２の周縁と位置合わせされ得る。一般に、ＰＣＢ９１２はダイを用いて切り抜かれ、比較的高い公差（たとえば＋／－２００ミクロン）を有し得る。その結果、アライメントノッチ９６２および脚部９２８を用いた位置合わせと比べると緩い嵌合が生じ得る。

【0052】

［0062］ いくつかの例の上記説明は、例示および説明を目的として提示されたものにすぎず、包括的である、または本開示を開示される形態そのものに限定することが意図されるものではない。これらの多数の修正例および改造例は、本開示の趣旨および範囲から逸脱することなく、当業者に明らかとなる。

【0053】

［0063］ 本明細書における例または実装への言及は、例と関連して説明された特定の特徴、構造、動作、または他の特性が、本開示の少なくとも１つの実装に含まれ得ることを意味する。本開示は、そのように説明された特定の例または実装に限定されるものではない。本明細書の様々な箇所における「１つの例において」、「例において」、「１つの実装において」、または「実装において」という表現、あるいは同種の変化例は、必ずしも同じ例または実装を指すものではない。１つの例または実装に関連して本明細書で説明された任意の特定の特徴、構造、動作、または他の特性は、他の任意の例または実装に関して説明された他の特徴、構造、動作、または他の特性と組み合わせられてよい。

【0054】

［0064］ 本明細書における「または」という語の使用は、包括的および排他的ＯＲ条件を含むことが意図される。すなわち、ＡまたはＢまたはＣは、特定の使用に関する必要に応じて、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡおよびＢのみ、ＡおよびＣのみ、ＢおよびＣのみ、および、ＡおよびＢおよびＣの３つ全てという選択肢の組み合わせのいずれかまたは全てを含む。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図9】