発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一実施形態によると、内部電極が本体の幅方向に露出するようにチップを製作した後、焼成前の段階でチップの幅方向の電極露出面にマージン部を別に付着することにより、積層セラミックキャパシタの製造工程時に発生する内部電極とマージン部との間の界面密着力の低下を防ぐことができるようになる。

また、製造工程によって製作された積層セラミックキャパシタにおいて、内部電極とマージン部との間に発生する空隙の生成を防ぐことで、信頼性を向上させることができる。

尚、内部電極の先端に均一な酸化領域及び絶縁層を確保することができるため、ショート不良を改善させることができる。

さらに、マージン部の緻密度を向上させることができるため、積層セラミックキャパシタの機械的強度の向上及び高温／耐湿信頼性の改善という効果を奏する。

内部電極は、誘電体層の幅方向において全体的に形成され、且つ本体の幅方向の側面に露出した後、マージン部が別に付着されるため、内部電極間の重なり面積を最大化して高容量積層セラミックキャパシタを実現することができ、内部電極による段差の発生を低減させることができる。