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特許7115688成膜装置及び半導体装置の製造方法
発明の名称 成膜装置及び半導体装置の製造方法
出願人 株式会社デンソー （識別番号 4260）
特許公開件数ランキング 20 位（352件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 17 位（394件）（共同出願を含む）
出願人 国立大学法人京都工芸繊維大学 （識別番号 504255685）
特許公開件数ランキング 1029 位（10件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1007 位（8件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7115688
公報発行日 2022年8月9
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7115688
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