特許 7116130 回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-08-01

(45)【発行日】2022-08-09

(54)【発明の名称】回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/11 20060101AFI20220802BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20220802BHJP

   G01R 31/28 20060101ALI20220802BHJP

【ＦＩ】

H05K1/11 Z

H05K3/00 T

G01R31/28 U

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2020162036

(22)【出願日】2020-09-28

(65)【公開番号】P2021136430

(43)【公開日】2021-09-13

【審査請求日】2020-12-01

(31)【優先権主張番号】109106342

(32)【優先日】2020-02-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(73)【特許権者】

【識別番号】311005208

【氏名又は名称】▲き▼邦科技股▲分▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110003214

【氏名又は名称】特許業務法人服部国際特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100093779

【弁理士】

【氏名又は名称】服部 雅紀

(72)【発明者】

【氏名】范 嘉恩

(72)【発明者】

【氏名】▲黄▼ 惠▲愈▼

(72)【発明者】

【氏名】彭 智明

(72)【発明者】

【氏名】李 俊▲徳▼

【審査官】齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１１／０２０３８４０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０００－１６５００６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００９／０１５３７９１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】台湾特許出願公開第２０１０４４５２５（ＴＷ，Ａ）

【文献】特開２００１－２５１０３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２２８７６１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ３１／２８

Ｈ０１Ｌ２１／６０

Ｈ０５Ｋ１／００―３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面を有する基板と、
前記基板の表面に形成された回路層であって、第一端及び第二端を有するメインセグメント、及び、前記メインセグメントに接続すると共に前記第一端と前記第二端との間に位置し、テスト装置が接触して電気的テストを行うために用いられるブランチセグメントを含む少なくとも１つのテスト回路線、並びに、第一導電性回路線及び第二導電性回路線を有する回路層と、
を備えており、
前記テスト回路線は前記第一導電性回路線と前記第二導電性回路線との間に位置し、
前記第一導電性回路線は第一延長セグメント及び第一回避セグメントを有し、
前記第二導電性回路線は第二延長セグメント及び第二回避セグメントを有し、
前記第一回避セグメントと前記第二回避セグメントとの間の間隔は前記第一延長セグメントと前記第二延長セグメントとの間の間隔より大さく、前記テスト回路線の前記ブランチセグメントは前記第一回避セグメントと前記第二回避セグメントとの間に位置することを特徴とする回路基板。

【請求項2】

前記回路層は複数の前記テスト回路線を有し、
前記第一導電性回路線または前記第二導電性回路線の少なくとも１つは隣接する２つの前記テスト回路線の間に位置することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

前記ブランチセグメントはテスト部を有し、前記テスト部は前記ブランチセグメントの自由端に位置すると共に前記テスト装置が接触するために用いられることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。

【請求項4】

前記ブランチセグメントは接続部を更に有し、前記接続部の両端は前記メインセグメント及び前記テスト部にそれぞれ接続し、前記テスト部の線幅は前記接続部の線幅より広いことを特徴とする請求項３に記載の回路基板。

【請求項5】

前記テスト部は前記メインセグメントと前記接続部との間に位置することを特徴とする請求項４に記載の回路基板。

【請求項6】

前記テスト部は前記メインセグメントと前記第一導電性回路線または前記第二導電性回路線との間に位置することを特徴とする請求項３に記載の回路基板。

【請求項7】

前記テスト部の線幅は前記メインセグメントの線幅より広いことを特徴とする請求項３に記載の回路基板。

【請求項8】

前記ブランチセグメントは非直線回路線であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項9】

前記基板の前記表面に外側接合領域が定義され、前記メインセグメントの前記第一端は前記外側接合領域に位置し、電子装置を接合するために用いられることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項10】

前記基板の前記表面に内側接合領域が定義され、前記メインセグメントの前記第二端は前記内側接合領域に位置し、チップの接合に用いられることを特徴とする請求項１または９に記載の回路基板。

【請求項11】

前記テスト回路線を被覆するためのソルダーレジスト層を更に有し、
前記ブランチセグメントを被覆する前記ソルダーレジスト層は除去可能であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板に関し、より詳しくは、テスト回路線を有する回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

回路基板は回路線のテストパッドにより電気的テストを行い、作業員が目視でテストパッドの位置を判断しやすくするために、テストパッドの線幅が回路線の線幅よりも明確に広くなっている。テストパッドの位置を確認した後、作業員はテスト装置を操作してプローブをテストパッド上方に移動し、プローブをテストパッドに接触させて電気的テストを行う。なお、当該技術分野に関する文献として例えば特許文献１がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１１－２３８８９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、前述した従来の技術では、テストパッドと回路線との間の線幅の差異が断線を引き起こしやすく、回路線の失効に繋がった。そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に至った。

【0005】

本発明は、以上の従来技術の課題を解決する為になされたものである。即ち、本発明の目的は、テスト回路線を有する回路基板を提供することである。そこで、本発明の回路基板によれば、テスト回路線はブランチセグメントがテスト装置に接触し、テスト回路線のメインセグメントの断線を回避する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するための主たる発明は、表面を有する基板と、前記基板の表面に形成され、少なくとも１つのテスト回路線、並びに、第一導電性回路線及び第二導電性回路線を有する回路層と、を備えている回路基板である。テスト回路線は、第一端及び第二端を有するメインセグメント、及び、前記メインセグメントに接続すると共に前記第一端と前記第二端との間に位置し、テスト装置が接触して電気的テストを行うために用いられるブランチセグメントを含む。
前記テスト回路線は前記第一導電性回路線と前記第二導電性回路線との間に位置する。
前記第一導電性回路線は第一延長セグメント及び第一回避セグメントを有する。
前記第二導電性回路線は第二延長セグメント及び第二回避セグメントを有する。
前記第一回避セグメントと前記第二回避セグメントとの間の間隔は前記第一延長セグメントと前記第二延長セグメントとの間の間隔より大さく、前記テスト回路線の前記ブランチセグメントは前記第一回避セグメントと前記第二回避セグメントとの間に位置することを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、次のような効果がある。
本発明のブランチセグメントはテスト装置に接触させるために用いられ、テスト装置はメインセグメントに接触しない。よって、メインセグメントがテスト中に断線する事態を効果的に回避する。ブランチセグメントが製造、運送、或いはテスト中に断線した場合でも、メインセグメントが他の電子装置に電気的に接続しているため、ブランチセグメントが断線しても失効しない。

【0008】

なお、本発明の他の特徴については、本明細書及び図面の記載により明らかになる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明に係る回路基板の一実施例を示す平面図である。

【図2】本発明に係るテスト回路線の一部を説明する平面図の部分拡大図である。

【図3】本発明に係るテスト回路線の一部を説明する平面図の部分拡大図である。

【図4】本発明に係るテスト回路線の一部を説明する平面図の部分拡大図である。

【図5】本発明に係るテスト回路線の一部を説明する平面図の部分拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本発明における好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本発明の必須要件であるとは限らない。

【0011】

以下、本発明に係る回路基板を図１～５に基づいて説明する。まず、図１に示すように、本発明の回路基板Ａは、基板１００及び回路層２００を備えている。基板１００は表面１１０を有し、回路層２００は表面１１０に形成される。基板１００はポリイミド（polyimide、PI）、ポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate、PET）、ガラス、セラミック、金属、または他の材料で製造される。回路層２００の材質は銅、ニッケル、金、または他の金属や合金である。本実施例において、回路基板Ａは精細なパターンを有するフレキシブル銅張積層板（flexible copper clad laminate、FCCL）である。

【0012】

図１を参照すれば、基板１００の表面１１０には外側接合領域１１１及び内側接合領域１１２を定義する。好ましくは、表面１１０には２つの外側接合領域１１１を定義し、表面１１０の両側にそれぞれ位置し、内側接合領域１１２はこれら外側接合領域１１１の間に位置する。

【0013】

また、図１と図２を参照する。回路層２００は少なくとも１つのテスト回路線２１０を有し、テスト回路線２１０はメインセグメント２１１及びブランチセグメント２１２を含む。メインセグメント２１１の第一端２１１ａ及び第二端２１１ｂは外側接合領域１１１及び内側接合領域１１２にそれぞれ位置する。第一端２１１ａは電子装置の接合に用いられ（図示省略）、第二端２１１ｂはチップの接合に用いられる（図示省略）。ブランチセグメント２１２はメインセグメント２１１に接続すると共に第一端２１１ａと第二端２１１ｂとの間に位置する。ブランチセグメント２１２は第一端２１１ａまたは第二端２１１ｂに接続せず、テスト装置（図示省略）を接触させて電気的テストを行うために用いられる。テスト装置はプローブ装置または他の電気的テスト装置である。

【0014】

テスト装置はテスト中にメインセグメント２１１に接触せず、作業員がテスト装置を操作していないときにメインセグメント２１１が断線する事態が回避される。また、ブランチセグメント２１２が外力によるものではない断線が発生しても、メインセグメント２１１は第一端２１１ａ及び第二端２１１ｂが電子装置及びチップに電気的に接続しているため、ブランチセグメント２１２が断線してもメインセグメント２１１が失効しない。

【0015】

続いて、図３から図５に示すように、ブランチセグメント２１２は接続部２１２ａ及びテスト部２１２ｂを有し、接続部２１２ａの両端はメインセグメント２１１及びテスト部２１２ｂにそれぞれ接続する。テスト部２１２ｂはブランチセグメント２１２の自由端に位置し、テスト装置を接触させるために用いられる。好ましくは、テスト部２１２ｂの線幅は接続部２１２ａの線幅及びメインセグメント２１１の線幅より広く、作業員が目視でテスト部２１２ｂの位置を判断しやすくする。線幅が変化する箇所は断線しやすいため、接続部２１２ａ及びテスト部２１２ｂの間の接続箇所を湾曲状に設計することで、ブランチセグメント２１２の展延性を強化し、断線の発生率を低下させる。よって、ブランチセグメント２１２は非直線回路線である。

【0016】

テスト回路線２１０は需要の違いに応じて設計される。図１と図３を参照する。回路層２００は少なくとも１つの導電性回路線２２０を更に有し、導電性回路線２２０の両端は外側接合領域１１１及び内側接合領域１１２にそれぞれ延伸する。導電性回路線２２０及びテスト回路線２１０のメインセグメント２１１は同じであり、電子装置及びチップの接合に用いるが、導電性回路線２２０はブランチセグメントを有しない。図３に示すように、ブランチセグメント２１２のテスト部２１２ｂはメインセグメント２１１と導電性回路線２２０との間に位置する。図３と異なり、図４に示すテスト部２１２ｂはメインセグメント２１１と他のテスト回路線２１０との間に位置する。図５に示すテスト部２１２ｂはメインセグメント２１１と接続部２１２ａとの間に位置する。本発明はテスト回路線２１０及び導電性回路線２２０の配置を制限せず、ブランチセグメント２１２の長さ、パターン、及びメインセグメント２１１に対する位置も制限しない。

【0017】

図５に示すように、好ましくは、回路層２００は複数のテスト回路線２１０及び複数の導電性回路線２２０を有し、これら導電性回路線２２０は第一導電性回路線２２１及び第二導電性回路線２２２を少なくとも含む。第一導電性回路線２２１は隣接する２つのテスト回路線２１０の間に位置し、そのうちの１つのテスト回路線２１０は第一導電性回路線２２１と第二導電性回路線２２２との間に位置する。
本実施例では、第一導電性回路線２２１は第一延長セグメント２２１ａ及び第一回避セグメント２２１ｂを有する。第一延長セグメント２２１ａは第一回避セグメント２２１ｂに接続し、且つ第一回避セグメント２２１ｂの一端から外に向けて延伸する。第二導電性回路線２２２は第二延長セグメント２２２ａ及び第二回避セグメント２２２ｂを有する。第二延長セグメント２２２ａは第二回避セグメント２２２ｂに接続し、且つ第二回避セグメント２２２ｂの一端から外に向けて延伸する。
第一延長セグメント２２１ａは第二延長セグメント２２２ａに対応し、第一回避セグメント２２１ｂは第二回避セグメント２２２ｂに対応し、第一回避セグメント２２１ｂと第二回避セグメント２２２ｂとの間の間隔Ｄ２は第一延長セグメント２２１ａと第二延長セグメント２２２ａとの間の間隔Ｄ１より大さい。テスト回路線２１０のブランチセグメント２１２は第一回避セグメント２２１ｂと第二回避セグメント２２２ｂとの間の空間に位置する。

【0018】

好ましくは、第一導電性回路線２２１は２つの第一延長セグメント２２１ａを有し、第一回避セグメント２２１ｂの両端はこれら第一延長セグメント２２１ａにそれぞれ接続する。第二導電性回路線２２２は２つの第二延長セグメント２２２ａを有し、第二回避セグメント２２２ｂの両端はこれら第二延長セグメント２２２ａにそれぞれ接続する。

【0019】

図１を参照する。好ましくは、回路基板Ａはソルダーレジスト層３００を更に有し、ソルダーレジスト層３００はこれらテスト回路線２１０及びこれら導電性回路線２２０を被覆するが、外側接合領域１１１及び内側接合領域１１２に位置する回路線は被覆しない。ブランチセグメント２１２を被覆するソルダーレジスト層３００は除去可能である。本実施例において、テスト部２１２ａを被覆するソルダーレジスト層３００は除去可能であり、露出するテスト部２１２ａはテスト装置を接触させて電気的テストを行うために用いられる。

【0020】

テスト中に、テスト装置はメインセグメント２１１に接触せず、ブランチセグメント２１２にのみ接触する。これにより、作業員がテスト装置を操作していないときにメインセグメント２１１が断線する事態を回避する。また、ブランチセグメント２１２が製造、運送、或いはテスト中に断線しても、メインセグメント２１１が電子装置及びチップに電気的に接続しているため、ブランチセグメント２１２が断線しても失効しない。

【0021】

上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。

【符号の説明】

【0022】

１００ 基板
１１０ 表面
１１１ 外側接合領域
１１２ 内側接合領域
２００ 回路層
２１０ テスト回路線
２１１ メインセグメント
２１１ａ 第一端
２１１ｂ 第二端
２１２ ブランチセグメント
２１２ａ 接続部
２１２ｂ テスト部
２２０ 導電性回路線
２２１ 第一導電性回路線
２２１ａ 第一延長セグメント
２２１ｂ 第一回避セグメント
２２２ 第二導電性回路線
２２２ａ 第二延長セグメント
２２２ｂ 第二回避セグメント
３００ ソルダーレジスト層
Ａ 回路基板
Ｄ１ 間隔
Ｄ２ 間隔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】