(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-08-08
(45)【発行日】2022-08-17
(54)【発明の名称】建物
(51)【国際特許分類】
E04H 9/14 20060101AFI20220809BHJP
E04B 1/92 20060101ALI20220809BHJP
E04B 5/02 20060101ALI20220809BHJP
E04B 5/43 20060101ALI20220809BHJP
【FI】
E04H9/14 D
E04B1/92
E04B5/02 E
E04B5/43 Z
(21)【出願番号】P 2018095060
(22)【出願日】2018-05-17
【審査請求日】2021-04-19
(73)【特許権者】
【識別番号】000000549
【氏名又は名称】株式会社大林組
(74)【代理人】
【識別番号】110000176
【氏名又は名称】一色国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】辻 靖彦
(72)【発明者】
【氏名】足立 佳生
【審査官】土屋 保光
(56)【参考文献】
【文献】実開平03-073363(JP,U)
【文献】特開2016-092869(JP,A)
【文献】特開2004-316230(JP,A)
【文献】特開2001-049858(JP,A)
【文献】特開2000-320042(JP,A)
【文献】特開2010-112089(JP,A)
【文献】特開平09-085705(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
E04H 9/14
E04B 1/92
E04B 5/02,5/43
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
木造の建物であって、
木質の構造床と、
前記構造床よりも鉛直方向の上方に設けられた上部床材と、
前記建物の外周に沿って設けられ、且つ、地盤と電気的に接続された、断面積が100mm2以上の外周導体と、
前記構造床と前記上部床材との間に配置され、前記外周導体と電気的に接続された水平導体と、
を
備え、
前記構造床は、分割部で分割された複数の構造床ユニットで構成されており、
前記分割部において、隣り合う前記構造床ユニット同士は互いに離間しており、
前記水平導体は、前記分割部で分割された複数の導体ユニットで構成されており、
前記分割部において、隣り合う前記導体ユニット同士は互いに離間しており、
隣り合う前記導体ユニットは、前記分割部を跨ぐ跨ぎ導体によって電気的に接続されている、
ことを特徴とする建物。
【請求項2】
木造の建物であって、
木質の構造床と、
前記構造床よりも鉛直方向の上方に設けられた上部床材と、
前記建物の外周に沿って設けられ、且つ、地盤と電気的に接続された、断面積が100mm2以上の外周導体と、
前記構造床と前記上部床材との間に配置され、前記外周導体と電気的に接続された水平導体と、
前記建物の頂部に設けられた避雷針と、
前記避雷針と前記地盤との間に設けられた引下げ導線と、
を備え、
前記外周導体は、前記引下げ導線と電気的に接続されている、
ことを特徴とする建物。
【請求項3】
請求項2に記載の建物であって、
前記構造床は、分割部で分割された複数の構造床ユニットで構成されており、
前記水平導体は、前記分割部で分割された複数の導体ユニットで構成されており、
隣り合う前記導体ユニットは、前記分割部を跨ぐ跨ぎ導体によって電気的に接続されている、
ことを特徴とする建物。
【請求項4】
請求項3に記載の建物であって、
前記引下げ導線は、前記建物の周囲に複数設けられており、
前記外周導体は、複数の前記引下げ導線と電気的に接続されている、
ことを特徴とする建物。
【請求項5】
請求項1乃至請求項4の何れかに記載の建物であって、
前記水平導体は、構造鋼板である、
ことを特徴とする建物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、建物に関する。
【背景技術】
【0002】
建物等や人命の雷保護を目的とした「建築物等の雷保護」(JIS A 4201-2003)では、建物を対象とする「外部雷保護システム」と、建物内部の設備機器等を対象とする「内部雷保護システム」とに区分しており、それぞれについて雷保護基準が示されている。
【0003】
外部雷保護システムでは、受雷部と引下げ導線とを電気的に接続し、接地極を通じて雷電流を大地(地盤)に放出するようにしている。
【0004】
また、内部雷保護システムでは、保護対象の部位を躯体と完全に絶縁する(例えば、特許文献1参照)か、あるいは、建物内部の電位差の発生を無くして、侵入する雷電流を効果的に分流させる等電位ボンディングが必要である。等電位ボンディングを行う場合、地表面近く及び鉛直方向最大20m間隔ごとに、水平環状導体を設ける必要がある。例えば、鉄筋コンクリートの建物の場合、スラブ筋を水平環状導体として利用することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら木造の建物の場合、床材(木材)は、鉄筋コンクリートの床と違って内部に鉄筋のような金属物(導電体)が無い。このため木造の建物では、等電位化を図ることが困難であった。
【0007】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、木造の建物において等電位ボンディング化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
かかる目的を達成するため、本発明の建物は木造の建物であって、
木質の構造床と、
前記構造床よりも鉛直方向の上方に設けられた上部床材と、
前記建物の外周に沿って設けられ、且つ、地盤と電気的に接続された、断面積が100mm2以上の外周導体と、
前記構造床と前記上部床材との間に配置され、前記外周導体と電気的に接続された水平導体と、
を備え、
前記構造床は、分割部で分割された複数の構造床ユニットで構成されており、
前記分割部において、隣り合う前記構造床ユニット同士は互いに離間しており、
前記水平導体は、前記分割部で分割された複数の導体ユニットで構成されており、
前記分割部において、隣り合う前記導体ユニット同士は互いに離間しており、
隣り合う前記導体ユニットは、前記分割部を跨ぐ跨ぎ導体によって電気的に接続されている、ことを特徴とする。
また、木造の建物であって、
木質の構造床と、
前記構造床よりも鉛直方向の上方に設けられた上部床材と、
前記建物の外周に沿って設けられ、且つ、地盤と電気的に接続された、断面積が100mm2以上の外周導体と、
前記構造床と前記上部床材との間に配置され、前記外周導体と電気的に接続された水平導体と、
前記建物の頂部に設けられた避雷針と、
前記避雷針と前記地盤との間に設けられた引下げ導線と、
を備え、
前記外周導体は、前記引下げ導線と電気的に接続されていることを特徴とする。
このような建物によれば、木造の建物において等電位ボンディング化を図ることができる。
【0009】
かかる建物であって、前記構造床は、分割部で分割された複数の構造床ユニットで構成されており、前記水平導体は、前記分割部で分割された複数の導体ユニットで構成されており、隣り合う前記導体ユニットは、前記分割部を跨ぐ跨ぎ導体によって電気的に接続されている、ことが望ましい。
このような建物によれば、床の施工を簡易に行うことができる。
【0011】
かかる建物であって、前記引下げ導線は、前記建物の周囲に複数設けられており、前記外周導体は、複数の前記引下げ導線と電気的に接続されている、ことが望ましい。
このような建物によれば、引下げ導線に流れる電流を分散させることができる。
【0012】
かかる建物であって、前記水平導体は、構造鋼板であることが望ましい。
このような建物によれば、構造床を薄くすることができる。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、木造の建物において等電位ボンディング化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【
図3】建物1における落雷時の電流経路の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【0016】
===実施形態===
<<建物1の構成について>>
図1は、本実施形態の建物1の概略図である。本実施形態の建物1は、平面形状が矩形の木造建物であり、受雷部10と、引下げ導線20と、柱30と、床40と、外周導体50とを備えている。
【0017】
受雷部10は、避雷針であり、建物1の頂部に設けられている。本実施形態では、受雷部10は、建物1の4隅(隅角部)にそれぞれ設けられている。
【0018】
引下げ導線20は、受雷部10から地盤Gまでの電流経路として、柱30に沿って(鉛直方向に沿って)設けられている。引下げ導線20は、落雷による電流経路の長さが最小となるように(直線状に)設けられている。また、引下げ導線20は、効率よく電流を流せるように、鉄、銅、アルミニウムなど、抵抗の小さい材料で形成されている。本実施形態では、4つの受雷部10に対してそれぞれ引下げ導線20が設けられている。これら4本の引下げ導線20は、後述する外周導体50等を介して、電気的に接続されている。
【0019】
柱30は、梁(不図示)や床40などの鉛直荷重を支える構造体であり、鉛直方向に沿って立設されている。本実施形態の柱30は、木質部材であり、建物1の4隅にそれぞれ設けられている。
【0020】
床40は、建物1内における各階の下面に位置する水平で平らな板状の構造体である。なお、
図1では、3階の床40のみ具体的に示しているが、各階の床40は同様の構成である(外周導体50等についても同様)。また、
図1では、床40のうちの一部分(2ユニット分)において、上部(後述する上部床材32)を透過させて示している。また、隣接する階の床40の間隔(垂直間隔)は、20m以下である。床40の構成の詳細については後述する。
【0021】
外周導体50は、床40の外側を囲むように建物1の外周に沿って設けられている。本実施形態の外周導体50は、断面積が100mm2以上の鋼材で形成されている。また、外周導体50は、導体D1によって引下げ導線20と電気的に接続されている(換言すると、地盤Gと電気的に接続されている)。また、外周導体50は、導体D2によって、床40の後述する水平導体43(水平導体ユニット43A)と電気的に接続されている。
【0022】
なお、図示していないが、本実施形態の建物1の基礎は、鉄筋コンクリート(RC)で構成されている。そして、引下げ導線20を流れてきた電流は、鉄筋からコンクリートを通して、地盤Gに流れるようになっている。また、これには限られず、例えば、板状や棒状の接地極を地盤Gに別途設け、引下げ導線20と接続するようにしてもよい。
【0023】
<<床40の構成について>>
図2は、床40の構成を示す断面図である。以下、
図1も参照しつつ床40の構成について説明する。
【0024】
本実施形態の床40は、平面形状が矩形である。また、床40は、
図2に示すように、2重構造の床(構造床41及び上部床材42)と、その間に配置された水平導体43とを有している。
【0025】
構造床41は、木質の構造体であり、床40の下部に設けられている。
【0026】
上部床材42は、構造床41よりも鉛直方向の上方(床40の上部)に設けられている。本実施形態の上部床材42は木質の板状部材である。上部床材42を設けていることにより、例えば、床40の表面に釘を打ち込んだりすることができる。
【0027】
水平導体43は、構造床41と上部床材42との間に挟まれている。本実施形態の水平導体43は、
図1に示すように、メッシュ状の金属(ワイヤーメッシュ筋)で構成されている。
【0028】
なお、本実施形態の床40は、
図2に示すように分割部40Bで分割された複数の床ユニット40Aが縦横に複数並んで配置されて構成されている。各床ユニット40Aは、構造床ユニット41A、上部床材ユニット42A、水平導体ユニット43A(導体ユニットに相当)を備えて構成されている。すなわち、構造床41は、分割部40Bで分割された複数の構造床ユニット41Aで構成されており、水平導体43は、分割部40Bで分割された複数の水平導体ユニット43Aで構成されており、上部床材42は、分割部40Bで分割された複数の上部床材ユニット43Aで構成されている。また、隣り合う床材ユニット40Aの水平導体ユニット43Aは、分割部40Bを跨ぐ導体D3(跨ぎ導体に相当)によって電気的に接続されている。このように床40を複数の床ユニット40Aで構成することにより、床40が大面積であっても施工を簡易に行うことができる。
【0029】
<<等電位ボンディングについて>>
等電位ボンディングとは、雷保護システム、金属構造体、金属製工作物、系統外導電性部分並びに被保護物内の電力及び通信用設備を、ボンディング用導体又はサージ保護装置などで接続することによって等電位化することである。そして、建物内部の電子機器や人を雷電流から守る対策のことである。
【0030】
等電位ボンディングは、地表表面付近や、垂直間隔が20m以下ごとの地表上の箇所に設ける必要がある。より具体的には、この箇所の引下げ導線に水平環状導体を設ける必要がある。例えば、鉄筋コンクリート造の建物の場合は、床の内部に設けられる鉄筋(スラブ筋)等を水平環状導体として使用できる。しかし、木造の場合、床の内部に鉄筋のような金属物(導電体)が無いため、等電位化は実現されていなかった。
【0031】
そこで、本実施形態の建物1では、各階の床40を2重構造とし、その間に水平導体43を設け、さらに、水平導体43を外周導体50と電気的に接続することにより水平環状導体を構成している。これにより、木造の建物1において、等電位化(等電位ボンディング化)を図ることができ、JIS A 4201-2003に適合した雷保護システムを構成することが可能となる。なお、引下げ導線20と電気的に接続した外周導体50の断面積を100mm2以上とすることにより、雷電流の全部又は大部分が流れたときの外周導体50の温度上昇を低く抑えることができ、可燃性の材料(木質の部材)と離隔を取る必要がない。また、床40内に配置されている水平導体43には大電流が流れないため、水平導体43が可燃物(構造床41や上部床材42)と接していても発火する温度に達しない。
【0032】
図3は、建物1における落雷時の電流経路の一例を示す図である。
【0033】
建物1の受雷部10に雷が落ちると、この落雷による電流(雷電流)が、当該受雷部10に接続された引下げ導線20、及び、外周導体50を介して他の引下げ導線20に流れる。これにより、電流を分散させることができる。そして、各引下げ導線20から地盤Gへと電流が流れる。さらに、外周導体50等を介して、床40の水平導体43(複数の水平導体ユニット43A)にも電流が流れる。これにより、建物1の床40における電位差を無くすことができ、局所的な電圧上昇を抑えることができる。よって、建物1内に配置された機器などを保護(内部雷保護)することができる。また、前述したように、外周導体50の断面積を100mm2以上としているので、外周導体50に雷電流の大部分が流れた場合でも、温度上昇を抑えることができる。
【0034】
以上説明したように、本実施形態の建物1は木造の建物であり、床40と、建物1の外周に沿って設けられ、且つ、地盤Gと電気的に接続された、断面積が100mm2以上の外周導体50を備えている。また、床40は、木質の構造床41と、構造床41よりも鉛直方向の上方に設けられた上部床材42と、構造床41と上部床材42との間に配置され、外周導体50と電気的に接続された水平導体43と、を備えている。
【0035】
これにより、木造の建物1において等電位ボンディング化を図ることができ、JIS A 4201-2003に適合した雷保護システムを構成することが可能である。
【0036】
===その他の実施形態について===
上記実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることはいうまでもない。特に、以下に述べる実施形態であっても、本発明に含まれるものである。
【0037】
<建物1について>
前述の実施形態では、建物1は平面形状が矩形であったが、これには限られず、どのような形状であってもよい。また、前述の実施形態では、建物1は3階建てであったが、これには限られない。例えば2階建てであってもよいし、4階建て以上であってもよい。
【0038】
<受雷部10について>
前述の実施形態では、建物1の頂部の4隅にそれぞれ受雷部10(避雷針)を設けていたが、これには限られない。例えば、建物1の頂部の平面中央に受雷部10を設けて、4本の引下げ導線20と接続してもよい。また、前述の実施形態では、受雷部10は避雷針であったが、これには限られない。例えば、水平導体、メッシュ導体、これらの組み合わせであってもよい。
【0039】
<引下げ導線20について>
前述の実施形態では建物1の4隅に引下げ導線20を設けていたが、これには限られない。例えば、建物1の各辺の中央位置などにも引下げ導線20を設けてもよい。
【0040】
<床40について>
前述の実施形態では、建物1の全ての階の床40が同じ構成であるとしたが、これには限られない。すなわち、垂直間隔が20m以下となる特定階の床40を等電位ボンディング化すればよく、それ以外の床40は等電位ボンディング化しなくてもよい(水平導体43を設けなくてもよい)。また、この場合の床40は2重構造でなくてもよい。
【0041】
また、前述の実施形態では、水平導体43は、メッシュ状の金属であったが、これには限られず、導電性を有する部材であればよい。例えば、構造鋼板、カーボンシート、ステンレスやアルミのテープなどであってもよい。なお、水平導体43として構造鋼板を用いると、構造床41を薄く構成することが可能である。これにより床40を薄くすることが可能である。前述の実施形態のように水平導体43としてメッシュ状の金属を用いると、構造鋼板を用いた場合と比べ、重量化を図ることができる。
【0042】
また、前述の実施形態では、上部床材42は、木質の板状部材であったがこれには限られない。例えば、取り外し可能のパネル式のもの(ボードなど)であってもよい。
【0043】
また、前述の実施形態では、床40は、分割部40Bで複数の床ユニット40Aに分割されていたが、分割されていなくてもよい(一体であってもよい)。あるいは、上部床材42のみが一体であってもよい。
【符号の説明】
【0044】
1 建物
10 受雷部
20 引下げ導線
30 柱
40 床
40A 床ユニット
40B 分割部
41 構造床
41A 構造床ユニット
42 上部床材
42A 上部床材ユニット
43 水平導体
43A 水平導体ユニット(導体ユニット)
50 外周導体
D1 導体
D2 導体
D3 導体(跨ぎ導体)
G 地盤