特許 7120194 コイル部品およびドラム状コア

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-08-08

(45)【発行日】2022-08-17

(54)【発明の名称】コイル部品およびドラム状コア

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20220809BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20220809BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 F

H01F27/29 123

H01F27/29 G

【請求項の数】 25

(21)【出願番号】P 2019178904

(22)【出願日】2019-09-30

(65)【公開番号】P2021057444

(43)【公開日】2021-04-08

【審査請求日】2021-04-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100085143

【弁理士】

【氏名又は名称】小柴 雅昭

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 崇平

(72)【発明者】

【氏名】神戸 勇貴

(72)【発明者】

【氏名】間曽 寛之

(72)【発明者】

【氏名】福田 匡晃

【審査官】古河 雅輝

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－０１７３３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５８－１８７１１６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１９－１３４０４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０８０５１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－３１１０７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０５０３１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ １７／００－２１／１２

Ｈ０１Ｆ ２７／００

Ｈ０１Ｆ ２７／０２

Ｈ０１Ｆ ２７／０６

Ｈ０１Ｆ ２７／０８

Ｈ０１Ｆ ２７／２３

Ｈ０１Ｆ ２７／２６－２７／３０

Ｈ０１Ｆ ２７／３２

Ｈ０１Ｆ ２７／３６

Ｈ０１Ｆ ２７／４２

Ｈ０１Ｆ ３０／００－３８／１２

Ｈ０１Ｆ ３８／１６

Ｈ０１Ｆ ３８／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

巻芯部と、長さ方向における前記巻芯部の一端部に設けられた鍔部と、前記長さ方向に垂直な高さ方向における前記鍔部の一端部である実装面に設けられた端子電極と、を備える、ドラム状コアと、
前記巻芯部に巻回され、かつ前記端子電極に端部が接続された、ワイヤと、
を備え、
前記実装面は、前記長さ方向と平行に延びかつ前記高さ方向の最も外側に位置する平坦面を有する平坦領域と、前記平坦領域よりも前記高さ方向の内側に位置する低位領域と、を有し、前記平坦領域と前記低位領域とが、前記ワイヤの端部に沿った方向に並び、
前記端子電極の前記実装面を覆う外表面には、前記長さ方向と平行に延びかつ前記長さ方向に沿った最大寸法について前記平坦領域よりも長い平坦面が形成されている、
コイル部品。

【請求項2】

前記平坦領域と前記低位領域との前記高さ方向に沿った最大段差は、４０μｍ以下である、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記端子電極の前記実装面を覆う外表面は、前記低位領域に沿わない形状である、請求項１または２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記端子電極の前記実装面を覆う外表面には、前記平坦領域および前記低位領域を覆う平坦面が形成されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項5】

前記端子電極の前記実装面を覆う外表面には、前記実装面の周縁を除く全域を覆う平坦面が形成されている、請求項１ないし４のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項6】

前記端子電極の前記実装面を覆う外表面は、錫含有層によって構成される、請求項１ないし５のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項7】

前記端子電極は、前記錫含有層の下地となる下地層を備える、請求項６に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記下地層は、銀およびガラスを含む厚膜焼付層と、その上のニッケル含有層および銅含有層の少なくとも一方とを含む、請求項７に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記下地層は、前記実装面に沿った形状である、請求項７または８に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記錫含有層は、前記平坦領域を覆う部分が最も薄い、請求項６ないし９のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項11】

前記ワイヤの端部は、前記平坦領域の延びる方向に長径方向が向くように潰された断面形状を有しており、その一部が前記錫含有層の外表面に露出しながら、前記錫含有層内に埋め込まれた状態となっている、請求項６ないし１０のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項12】

前記平坦領域および前記低位領域は、それぞれ、前記ワイヤの端部の延びる方向に対して交差する方向に延びる帯状をなしている、請求項１ないし１１のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項13】

前記平坦領域の前記長さ方向の最大寸法は、０．０３ｍｍ以下である、請求項１２に記載のコイル部品。

【請求項14】

前記低位領域は、前記平坦領域の、前記巻芯部とは反対側に位置している、請求項１２または１３に記載のコイル部品。

【請求項15】

前記低位領域は、前記平坦領域の、前記巻芯部側に位置している、請求項１２または１３に記載のコイル部品。

【請求項16】

前記低位領域は、前記平坦領域の、前記巻芯部側および前記巻芯部とは反対側の双方に位置している、請求項１２または１３に記載のコイル部品。

【請求項17】

前記長さ方向の最大寸法について、前記低位領域の寸法は、前記実装面の寸法の半分未満である、請求項１４ないし１６のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項18】

前記ワイヤの端部には、切断跡が形成され、前記切断跡は、前記平坦領域の、前記巻芯部とは反対側の端縁と前記ワイヤの端部とが交差する位置にある、請求項１４ないし１７のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項19】

前記低位領域は、前記平坦領域よりも前記高さ方向の内側に位置する平坦面を含む、請求項１ないし１８のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項20】

前記低位領域は、勾配面を含む、請求項１ないし１９のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項21】

前記低位領域の、前記平坦領域側の端縁、前記平坦領域とは反対側の端縁には、それぞれ、第１アール面、第２アール面が形成されている、請求項１ないし２０のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項22】

前記第１アール面の曲率半径と前記第２アール面の曲率半径とが互いに異なる、請求項２１に記載のコイル部品。

【請求項23】

前記第１アール面の曲率半径が前記第２アール面の曲率半径よりも大きい、請求項２２に記載のコイル部品。

【請求項24】

前記第１アール面の曲率半径と前記第２アール面の曲率半径とが互いに等しい、請求項２１に記載のコイル部品。

【請求項25】

ワイヤが巻回されるべき巻芯部と、長さ方向における前記巻芯部の一端部に設けられた鍔部と、前記ワイヤの端部が接続されるべきものであって、前記長さ方向に垂直な高さ方向における前記鍔部の一端部である実装面に設けられた端子電極と、を備え、
前記実装面は、前記長さ方向と平行に延びかつ前記高さ方向の最も外側に位置する平坦面を有する平坦領域と、前記平坦領域よりも前記高さ方向の内側に位置する低位領域と、を有し、前記平坦領域と前記低位領域とが、前記ワイヤの端部に沿った方向に並び、
前記端子電極の前記実装面を覆う外表面は、錫含有層によって構成され、
前記錫含有層の体積は、溶融した当該錫含有層の材料によって、前記端子電極の前記実装面を覆う外表面に、前記長さ方向と平行に延びかつ前記長さ方向に沿った最大寸法について前記平坦領域よりも長い平坦面が形成され得るようにされていて、
前記実装面における前記平坦領域に直交する方向から見たとき、前記低位領域の面積は前記平坦領域の面積以下であり、前記平坦領域と前記低位領域との前記高さ方向に沿った段差は、前記錫含有層の厚みの２倍以下である、
コイル部品用のドラム状コア。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、ドラム状コアにワイヤを巻回した構造の巻線型のコイル部品およびそこに備えるドラム状コアに関するもので、特に、ドラム状コアに備える端子電極の構造に関するものである。

【背景技術】

【0002】

この発明にとって興味ある技術として、たとえば特開２０１５－５０３７３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。特許文献１には、ワイヤと端子電極とが熱圧着によって接続された構造を有するコイル部品が記載されている。図１３は、特許文献１から引用したもので、特許文献１における図８に相当する。図１３は、熱圧着工程を説明するためのもので、そこには、コイル部品７１に備えるドラム状コア７２の一部が図示されている。

【0003】

ドラム状コア７２は、ワイヤ７３が螺旋状に巻回された巻芯部７４を有する。また、巻芯部７４の互いに逆の第１および第２の端部には、それぞれ、第１および第２の鍔部が設けられるが、図１３には、一方の鍔部７５のみが図示されている。鍔部７５には、Ｌ字状に延びる金属板からなる端子電極７６が取り付けられている。端子電極７６には、巻芯部７４から引き出されたワイヤ７３の端部が接続される。

【0004】

上述のワイヤ７３の、端子電極７６への接続には、ヒーターチップ７７を用いた熱圧着が適用される。図１３（ａ）に示すように、ヒーターチップ７７は、ワイヤ７３を挟んで端子電極７６と対向するように配置される。この状態で、図１３（ｂ）に示すように、ヒーターチップ７７が端子電極７６に向かって圧接され、その結果、ワイヤ７３の端部が端子電極７６に熱圧着される。次いで、図１３（ｃ）に示すように、ワイヤ７３は、カッター７８により切断され、その長さが整えられる。

【0005】

上述の特許文献１に記載の構造では、コイル部品７１を実装基板に実装する際、鍔部７５における実装基板側に向けられる実装面７９は、段差面を形成しており、この段差面に適合するように、端子電極７６には、屈曲部８０が設けられている。そのため、端子電極７６には、屈曲部８０を介して、比較的高い高位領域８１と比較的低い低位領域８２とが形成される。

【0006】

特許文献１に記載の技術は、ワイヤ７３の材料である銅と端子電極７６の表面のめっき膜を構成するニッケルおよび錫とが熱圧着工程で合金化する領域を、端子電極７６の高位領域８１に限定し、低位領域８２では、はんだ濡れ性を低下させる合金化が生じないようにしている。

【0007】

より具体的には、図１３（ｂ）に示した熱圧着工程では、端子電極７６の低位領域８２では、ヒーターチップ７７からの十分な圧力がワイヤ７３に及ぼされず、そのため、ワイヤ７３は、実質的に高位領域８１においてのみ熱圧着される。その結果、はんだ濡れ性を低下させる合金化は、低位領域８２では生じないようにしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２０１５－５０３７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、端子電極７６の低位領域８２は高位領域８１と比較して実装基板との距離が大きくなることは避けられず、はんだの濡れ広がりを阻害する原因となることがある。

【0010】

また、特許文献１に記載の構造において、コイル部品７１を実装基板上へマウントする際の姿勢の安定性は、主に高位領域８１が寄与し、低位領域８２の寄与は小さい。したがって、低位領域８２によって高位領域８１の面積が減る分、コイル部品７１の実装基板上へのマウント時の姿勢の安定性が阻害され、実装時のコイル部品７１の取り扱いに支障をきたすことがある。

【0011】

そこで、この発明の目的は、実装基板への実装時において良好なはんだ濡れ性を実現し得る端子電極を有するコイル部品およびそこに備えるドラム状コアを提供しようとすることである。

【課題を解決するための手段】

【0012】

この発明は、巻芯部と、長さ方向における巻芯部の一端部に設けられた鍔部と、長さ方向に垂直な高さ方向における鍔部の一端部である実装面に設けられた端子電極と、を備える、ドラム状コアと、巻芯部に巻回され、かつ端子電極に端部が接続された、ワイヤと、を備える、コイル部品にまず向けられる。

【0013】

この発明では、上述した技術的課題を解決するため、実装面は、長さ方向と平行に延びかつ高さ方向の最も外側に位置する平坦面を有する平坦領域と、平坦領域よりも高さ方向の内側に位置する低位領域と、を有し、平坦領域と低位領域とが、ワイヤの端部に沿った方向に並んでいる。

【0014】

また、端子電極の実装面を覆う外表面には、長さ方向と平行に延びかつ長さ方向に沿った最大寸法について平坦領域よりも長い平坦面が形成されていることを特徴としている。

【0015】

この発明は、また、上述したコイル部品に備えるドラム状コアにも向けられる。このドラム状コアは、より特定的には、コイル部品を製造するために用意されるもので、ワイヤを巻芯部に巻回する前の段階において取る形態を有している。

【0016】

この発明に係るドラム状コアは、ワイヤが巻回されるべき巻芯部と、長さ方向における巻芯部の一端部に設けられた鍔部と、ワイヤの端部が接続されるべきものであって、上記長さ方向に垂直な高さ方向における鍔部の一端部である実装面に設けられた端子電極と、を備える。

【0017】

上記実装面は、長さ方向と平行に延びかつ高さ方向の最も外側に位置する平坦面を有する平坦領域と、平坦領域よりも高さ方向の内側に位置する低位領域と、を有し、平坦領域と低位領域とが、ワイヤの端部に沿った方向に並んでいる。

【0018】

また、端子電極の実装面を覆う外表面は、錫含有層によって構成される。

【0019】

そした、錫含有層の体積は、溶融した当該錫含有層の材料によって、端子電極の実装面を覆う外表面に、長さ方向と平行に延びかつ長さ方向に沿った最大寸法について平坦領域よりも長い平坦面が形成され得るようにされていて、実装面における平坦領域に直交する方向から見たとき、低位領域の面積は平坦領域の面積以下であり、平坦領域と低位領域との高さの差は、錫含有層の厚みの２倍以下であることを特徴としている。

【発明の効果】

【0020】

この発明に係るコイル部品によれば、ドラム状コアの鍔部における実装基板側に向けられる実装面には、平坦領域と低位領域とがワイヤの端部に沿った方向に並ぶとともに、端子電極の実装面を覆う外表面には、長さ方向と平行に延びかつ長さ方向に沿った最大寸法について平坦領域よりも長い平坦面が形成されているので、実装基板への実装時において良好なはんだ濡れ性を実現することができる。

【0021】

また、この発明に係るドラム状コアによれば、上述したコイル部品において取るドラム状コアの形態を容易に実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】この発明の第１の実施形態によるコイル部品１の外観を実装面１１側から示す斜視図である。

【図2】図１に示したコイル部品１におけるドラム状コア５に備える第１鍔部３の一部を拡大して示す、図１の線Ａ－Ａに沿う断面図である。

【図3】図２に示した第１鍔部３およびそこに設けられた第１端子電極７を拡大して示す、図１の線Ａ－Ａに沿う断面図であり、ワイヤ１８の熱圧着工程前の状態を示す。

【図4】図３に示した第１鍔部３および第１端子電極７に加えて、熱圧着工程前のワイヤ１８を拡大して示す、図１の線Ｂ－Ｂに沿う断面図である。

【図5】図３に対応する図であって、ワイヤ１８の熱圧着工程後の状態を示す。

【図6】図４に対応する図であって、ワイヤ１８の熱圧着工程後の状態を示す。

【図7】実験により求めたもので、長さ方向Ｌに測定した、鍔部における平坦領域の寸法と、ワイヤの切断時のバリの発生率と、の関係を示す図である。

【図8】この発明の第２の実施形態を示す、図２に対応する図である。

【図9】この発明の第３の実施形態を示す、図２に対応する図である。

【図10】この発明の第４の実施形態を示す、図２に対応する図である。

【図11】この発明の第５の実施形態を示す、図２に対応する図である。

【図12】この発明の第６の実施形態を示す、図２に対応する図である。

【図13】特許文献１に記載されたコイル部品７１に備えるドラム状コア７２の一部である一方の鍔部７５およびそこに配置された端子電極７６を示す正面図であり、ワイヤ７３を端子電極７６に熱圧着する工程を説明するためのものである。

【発明を実施するための形態】

【0023】

図１には、この発明の第１の実施形態によるコイル部品１の外観が示されている。図１に示したコイル部品１は、実装時において実装基板側に向けられる面を上方に向けている。

【0024】

図１を参照して、コイル部品１は、巻芯部２ならびに長さ方向Ｌにおける巻芯部２の両端部に設けられた１対の鍔部、すなわち、第１鍔部３および第２鍔部４を有する、ドラム状コア５を備えている。ドラム状コア５は、たとえばアルミナまたはフェライト等の非導電性材料から構成される。また、ドラム状コア５は、長さ方向Ｌに垂直な高さ方向Ｈにおける第１鍔部３および第２鍔部４の一端部である実装面１１にそれぞれ設けられた第１端子電極７および第２端子電極８を備えている。ドラム状コア５は、長さ方向Ｌにおいて、たとえば０．４～４．５ｍｍ程度の寸法を有している。

【0025】

図２に、ドラム状コア５に備える第１鍔部３の一部が図１の線Ａ－Ａに沿う断面図で示されている。第１鍔部３および第２鍔部４は、互いに対称な形状を有している。したがって、図２に図示された第１鍔部３について詳細に説明し、第２鍔部４については詳細な説明を省略する。

【0026】

図１を参照して、第１鍔部３は、巻芯部２側に向きかつ巻芯部２の端部を位置させる内側端面９と、内側端面９の反対側の外側に向く外側端面１０と、内側端面９と外側端面１０とを連結するものであって、実装時において実装基板側に向けられる上記実装面１１と、実装面１１とは逆方向に向く天面１２と、を有している。

【0027】

図２を参照して、第１鍔部３の実装面１１に注目すると、実装面１１は、巻芯部２の長さ方向Ｌと平行に延びかつ高さ方向Ｈの最も外側に位置する平坦面を有する平坦領域１３と、平坦領域１３よりも高さ方向Ｈの内側に位置する低位領域１４と、を有し、これら平坦領域１３と低位領域１４とが、ワイヤ１８の端部１８ａに沿った方向に並んでいる。この実施形態では、低位領域１４は、平坦領域１３の、巻芯部２とは反対側に位置している。また、低位領域１４は、平坦領域１３よりも高さ方向Ｈの内側に位置する平坦面を含んでいてもよい。

【0028】

また、低位領域１４の、平坦領域１３側の端縁には、第１アール面１５が形成される。また、低位領域１４の、平坦領域１３とは反対側の端縁には、第２アール面１６が形成され、平坦領域１３の、巻芯部２側には、第３アール面１７が形成される。

【0029】

なお、上述した第１鍔部３における内側端面、外側端面、実装面および天面をそれぞれ指すために用いた参照符号９、１０、１１および１２は、必要に応じて、第２鍔部４における対応の部分をそれぞれ指すためにも用いることがある。

【0030】

図１に示すように、コイル部品１は、ドラム状コア５の巻芯部２に巻回されたワイヤ１８を備える。ワイヤ１８は、その第１端部１８ａが第１端子電極７に接続され、その第１端部１８ａとは逆の第２端部１８ｂが第２端子電極８に接続される。ワイヤ１８は、たとえば、直径１５～２００μｍ程度のＣｕからなる芯線からなり、芯線の周囲がポリウレタンやポリイミドなどの樹脂からなる厚みが数μｍ程度の絶縁皮膜によって覆われた構造を有する。ワイヤ１８の端部１８ａおよび１８ｂと端子電極７および８との接続には、熱圧着が適用される。なお、熱圧着に代えて、溶接が適用されてもよい。ワイヤ１８の端部１８ａおよび１８ｂにある絶縁皮膜は、たとえば、熱圧着に際して付与される熱で分解されることによって、あるいは、レーザ光の照射によって、除去される。

【0031】

端子電極７および８は、それぞれ、第１鍔部３および第２鍔部４の各々の少なくとも実装面１１全体を覆うように設けられた導体膜から構成される。第１端子電極７の詳細が図３ないし図６に示されている。以下には、第１端子電極７および第２端子電極８のうち、図３ないし図６に詳細が図示された第１端子電極７について説明する。第２端子電極８は、第１端子電極７と実質的に同様の構造を有しているので、その説明を省略する。なお、以下の説明では、「第１端子電極」を単に「端子電極」と言うことがある。

【0032】

端子電極７を構成する導体膜は、大きく分けて、下地層１９とその上に形成される錫含有層２０とを備える。下地層１９は、たとえば、銀を導電成分、ガラスフリットを接合成分とし、これらを樹脂バインダに含有させた導電性ペーストをディップ法により実装面１１に塗布し、これを焼付けることによって形成された厚膜焼付層２１と、その上に、たとえばめっきにより形成されたニッケル含有層２２と、その上に形成された銅含有層２３と、から構成される。ニッケル含有層２２および銅含有層２３は、いずれか一方が省略されてもよい。

【0033】

錫含有層２０は、端子電極７を構成する導体膜の外表面を構成するもので、好ましくは、錫めっきによって形成される。錫含有層２０は、実装時において良好なはんだ濡れ性を実現するためのものである。図２において、錫含有層２０の外表面の輪郭が点線で示されている。

【0034】

端子電極７の詳細が図示された図３ないし図６のうち、図３および図５には、ワイヤ１８が図示されておらず、図４および図６には、ワイヤ１８が図示されている。これは、図３および図５に示した断面を取る位置が図１の線Ａ－Ａであり、図４および図６に示した断面を取る位置が図１の線Ｂ－Ｂである、というように断面を取る位置が互いに異なっているからである。

【0035】

また、図３および図４には、ワイヤ１８の熱圧着工程前の状態が示され、図５および図６には、ワイヤ１８の熱圧着工程後の状態が示されている。言い換えると、この発明に係るコイル部品の一形態が図５および図６に示され、この発明に係るドラム状コアの一形態が図３および図４に示されている。

【0036】

以下、ワイヤ１８の熱圧着工程に関連して、端子電極７の形態の変化について説明する。

【0037】

ワイヤ１８を熱圧着する前では、端子電極７は、図３および図４に示した形態となっている。下地層１９は、ほぼ一様な厚みをもって実装面１１に沿って延びている。錫含有層２０についても、実装面１１に沿って、ほぼ一様な厚みを有している。熱圧着されるワイヤ１８は、図４に示すように、その第１端部１８ａが端子電極７上に置かれる。前述した平坦領域１３および低位領域１４は、それぞれ、ワイヤ１８の端部１８ａの延びる方向に対して交差する方向に延びる帯状をなしている。また、長さ方向Ｌの最大寸法について、低位領域１４の寸法は、実装面１１の寸法の半分未満である。この状態で、たとえば５００℃程度の温度に加熱されたヒーターチップ２４が、矢印２５で示すように、端子電極７に向かって圧接される。

【0038】

その結果、図５および図６に示すように、ヒーターチップ２４からの熱および圧力により、端子電極７の錫含有層２０における少なくとも平坦領域１３を覆う部分が溶融する。この際、実装面１１および錫含有層２０の形状、ヒーターチップ２４の熱圧着条件を適切に設定することにより、錫含有層２０の溶融部分を、低位領域１４へと流れ込ませ、熱圧着後の錫含有層２０について、平坦領域１３を覆うだけでなく、平坦領域１３を少なくとも長さ方向Ｌにおいて超える広さをもって覆う平坦な外表面２７を形成する状態とする。この実施形態では、錫含有層２０について、平坦領域１３を覆う部分で最も薄い部分を形成させながら、鍔部３の実装面１１の周縁を除く全域にわたって平坦な外表面２７を形成させている。ここで、端子電極７の実装面１１を覆う外表面２７は、低位領域１４に沿わない形状となっている。また、端子電極７の実装面１１を覆う外表面２７には、平坦領域１３および低位領域１４を覆う平坦面が形成される。

【0039】

このようにして、端子電極７は、実装基板への実装時において良好なはんだ濡れ性を実現することができる。

【0040】

なお、上記平坦な外表面２７を形成するための条件としては、たとえば、熱圧着工程前のドラム状コア５において、端子電極７における錫含有層２０の体積や、熱圧着工程で溶融する錫含有層２０の材料などによって、平坦領域１３を覆いかつ平坦領域１３を少なくとも長さ方向Ｌにおいて超える広さを有する平坦な外表面２７を形成することができるようにすればよい。

【0041】

また、上述の条件に限定されず、上記平坦な外表面２７を形成するために、好ましい構成として、この実施形態では、実装面１１における平坦領域１３に直交する方向から見たとき、低位領域１４の面積は平坦領域１３の面積以下であるので、平坦領域１３と低位領域１４との高さ方向Ｌに沿った段差は、熱圧着工程前の錫含有層２０の厚みの２倍以下とされる。一例として、平坦領域１３と低位領域１４との高さ方向Ｈに沿った最大段差は、４０μｍ以下とされる。

【0042】

前述したアール面１５～１７は、熱圧着工程において溶融する錫含有層２０の材料の流動をより円滑にするように作用する。なお、低位領域１４の、平坦領域１３側の端縁に形成される第１アール面１５と、低位領域１４の、平坦領域１３とは反対側の端縁に形成される第２アール面１６とは、各々の曲率半径は互いに異なっていても、互いに同じであってもよい。これら曲率半径が互いに異なる場合には、鍔部３の実装面１１の設計の自由度が向上する。この場合、第１アール面１５の曲率半径が第２アール面１６の曲率半径より大きいと、錫含有層２０による平坦な外表面２７がより形成されやすく、また、平坦な外表面２７が低位領域１４の外側端面１０側の端縁近傍にまで広がりやすい。他方、アール面１５～１７の各々の曲率半径が互いに同じ場合には、ドラム状コア５の製造がより容易になる。なお、アール面１５～１７の形成は必須ではなく、アール面１５～１７の少なくとも１つが形成されなくてもよい。

【0043】

また、熱圧着工程では、ワイヤ１８の端部１８ａは、その長径方向が平坦領域１３の延びる方向に向くように潰されつつ、端子電極７に熱圧着される。このとき、ワイヤ１８の端部１８ａは、少なくとも一部が錫含有層２０内に埋め込まれた状態となる。典型的には、ワイヤ１８の端部１８ａは、図１に示すように、その一部が錫含有層２０の外表面に露出する。

【0044】

上述のように、ワイヤ１８の端部１８ａが潰されると同時に、端子電極７とヒーターチップ２４との間に、ワイヤ１８が挟まれながら、その端部１８ａが引きちぎられる。その結果、形成されるワイヤ１８の端部１８ａの切断跡２８が図６に示されている。切断跡２８は、平坦領域１３の、巻芯部２とは反対側の端縁とワイヤ１８の端部１８ａとが交差する位置にもたらされる。

【0045】

上述した熱圧着工程、より特定的には、ワイヤ１８の切断工程において、ヒーターチップ２４のヘッド面は、実装面１１を超える面積を有している。しかし、錫含有層２０は溶融するので、実装面１１における低位領域１４は、ヒーターチップ２４からの圧力を実質的に受ける機能を果たさない。すなわち、ワイヤ１８は、端子電極７の下地層１９における平坦領域１３上に位置する部分とヒーターチップ２４との間に挟まれるため、ヒーターチップ２４からの圧着作用が及ぼされるのは、端子電極７の一部に限定される。したがって、ワイヤ１８に対して、確実に圧着作用による荷重が及ぼされるので、ワイヤ１８の端部１８ａが容易に引きちぎられることができる。

【0046】

上述したワイヤ１８の引きちぎりが適切に行なわれたか否かの指標として、ワイヤ１８の切断時のバリの発生の有無を採用することができる。バリの発生率は、長さ方向Ｌに測定した、平坦領域１３の寸法と関係することがわかった。図７には、実験により求めたもので、長さ方向Ｌに測定した鍔部における平坦領域の寸法を変えながら、ワイヤとしての直径２０μｍ以下の銅線に対して、５００℃程度の温度に加熱されたヒーターチップで２００ｇｆの荷重を加えて、ワイヤを引きちぎった後のバリの発生率を示したものである。

【0047】

図７からわかるように、平坦領域の寸法が短いほど、バリの発生率が低く、当該寸法が０．０３ｍｍ以下のとき、バリの発生率をほぼ０にすることができる。

【0048】

熱圧着工程を終えると、図５および図６に矢印２６で示すように、ヒーターチップ２４が端子電極７から離される。

【0049】

なお、錫含有層２０による平坦な外表面２７は、上述したような熱圧着工程の結果として形成される場合に限らない。他の方法、たとえば、錫または錫合金を、低位領域１４を覆うように付加する方法などによって、錫含有層２０による平坦な外表面２７を形成するようにしてもよい。

【0050】

以下、図８ないし図１２を参照して、この発明の他の実施形態について説明する。図８ないし図１２は、図２に対応する図である。図８ないし図１２において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。なお、以下の説明においても、第１鍔部３について説明する。第２鍔部４は、第１鍔部３と対称な形状を有しているので、その説明を省略する。

【0051】

図８に示したドラム状コア５ａでは、凹状の面によって規定された低位領域１４ａが、平坦領域１３の、内側端面９側に位置している。

【0052】

図９に示したドラム状コア５ｂでは、凹状の面によって規定された２つの低位領域１４ｂ１および１４ｂ２が、それぞれ、平坦領域１３の、巻芯部２とは反対側および巻芯部２側に位置している。

【0053】

以上の実施形態では、低位領域が平坦領域よりも高さ方向の内側に位置する平坦面を含んでいたが、以下の実施形態では、低位領域が勾配面を含んでいる。

【0054】

図１０に示したドラム状コア５ｃでは、勾配面を含む低位領域１４ｃが、平坦領域１３の、巻芯部２とは反対側に位置している。

【0055】

図１１に示したドラム状コア５ｄでは、勾配面を含む低位領域１４ｄが、平坦領域１３の、巻芯部２側に位置している。

【0056】

図１２に示したドラム状コア５ｅでは、勾配面を含む２つの低位領域１４ｅ１および１４ｅ２が、それぞれ、平坦領域１３の、巻芯部２とは反対側および巻芯部２側に位置している。

【0057】

以上のような複数の実施形態には、各々、特有の利点がある。

【0058】

低位領域が平坦領域の、巻芯部２とは反対側に位置している、図２に示したドラム状コア５および図１０に示したドラム状コア５ｃによれば、ワイヤを鍔部の比較的内側で圧着できるので、ワイヤの長さを短くでき、したがって、コイル部品の直流抵抗を低減することができる。

【0059】

低位領域が平坦領域の、巻芯部２側に位置している、図８に示したドラム状コア５ａおよび図１１に示したドラム状コア５ｄによれば、鍔部の重心が巻芯部２とは反対側に寄るので、鍔部の重心が巻芯部２側に寄る場合または鍔部の重心が鍔部の中央部に位置する場合に比べて、コイル部品のマウント時の姿勢がより安定する。

【0060】

低位領域が平坦領域の、巻芯部２とは反対側および巻芯部２側の双方に位置している、図９に示したドラム状コア５ｂおよび図１２に示したドラム状コア５ｅによれば、上述した２種類の形態の各々による利点をバランス良く奏することができる。

【0061】

なお、低位領域に含まれる平坦面および勾配面は、これらを必ずしも明確に区別できるものではない。したがって、平坦面および勾配面のいずれにも該当する形態の低位領域もあり得る。

【0062】

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の実施形態が可能である。

【0063】

たとえば、上述した実施形態は、１本のワイヤを備えるコイル部品に関するものであったが、たとえばコモンモードチョークコイルを構成するコイル部品またはトランスを構成するコイル部品のように、複数本のワイヤを備えるコイル部品に対しても、この発明を適用することができる。

【0064】

また、上述した実施形態では、第１鍔部３および第２鍔部４の両方に、平坦領域１３および低位領域１４といった特徴的構成を備えていたが、第１鍔部３および第２鍔部４のいずれか一方にのみ、平坦領域１３および低位領域１４といった特徴的構成を備える実施形態も、この発明の範囲に含まれる。

【0065】

また、コイル部品は、ドラム状コアに備える１対の鍔部間を連結する板状コアをさらに備えていてもよい。この構成によれば、磁束が周回する閉磁路を構成することができる。また、１対の鍔部の上面間をつなぐように、樹脂でコーティングされていてもよい。

【0066】

また、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

【符号の説明】

【0067】

１ コイル部品
２ 巻芯部
３，４ 鍔部
５，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ ドラム状コア
７，８ 端子電極
１１ 実装面
１３ 平坦領域
１４，１４ａ，１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ１，１４ｅ２ 低位領域
１５，１６，１７ アール面
１８ ワイヤ
１９ 下地層
２０ 錫含有層
２１ 厚膜焼付層
２２ ニッケル含有層
２３ 銅含有層
２４ ヒーターチップ
２７ 平坦な外表面
２８ 切断跡
Ｌ 長さ方向
Ｈ 高さ方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】