特許7121788IP Force 特許公報全文掲載

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切断装置、及び、切断品の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

リードフレーム等の切断対象物が反っている場合がある。切断対象物が沿った状態で、切断対象物にハーフカットを施すと、切断対象物に形成される溝の深さがばらつく。特許文献１においては、このような問題の解決手段が開示されていない。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のある局面に従う切断装置は、樹脂成形された切断対象物において、切断対象物の厚さ方向にハーフカットを施すように構成されている。この切断装置は、切断機構を備える。切断機構は、切断対象物を切断するブレードを有する。ブレードは、第１側面と、第２側面とを有する。切断装置は、第１及び第２押さえ機構をさらに備える。第１押さえ機構は、第１側面に対向する位置に設けられている。第２押さえ機構は、第２側面に・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、ハーフカットによって切断対象物上に形成される溝の深さのばらつきを低減可能な切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施の形態１に従う切断装置の平面の一部を模式的に示す図である。
【図2】 半導体パッケージを模式的に示す斜視図である。
【図3】 段差部の形成方法について説明するための図である。
【図4】 切断装置の一部を側方から示す模式図である。
【図5】 押さえ機構とブレードとの関係を側方から示す模式図である。
【図6】 押さえ機構を模式的に示す平面図である。
【図7】 押さえ機構とブレードとの関係を正面から示す模式図である。
【図8】 パッケージ基板にハーフカットを施す場合における、ブレードとローラとの位置関係を説明するための模式図である。
【図9】 比較対象である切断装置の一部を側方から示す模式図である。
【図10】 切断装置における押さえ機構６０の有効性を説明するための図である。
【図11】 ブレードの径が小さくなった状態における、押さえ機構とブレードとの関係を側方から示す模式図である。
【図12】 押さえ機構の動作を説明するための模式図である。
【図13】 実施の形態２に従う切断装置の一部を側方から示す模式図である。
【図14】 実施の形態２において、押さえ機構とブレードとの関係を側方から示す模式図である。
【図15】 実施の形態２において、押さえ機構を模式的に示す平面図である。
【図16】 実施の形態２において、押さえ機構とブレードとの関係を正面から示す模式図である。
【図17】 実施の形態２において、ブレードの径が小さくなった状態における、押さえ機構とブレードとの関係を側方から模式的に示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０，１０Ｘ，８０ 切断装置、２０ パッケージ基板、３０ 切断テーブル、３１ 保持部材、３２ 回転機構、３３ 移動機構、４０ 切断機構、４１ ブレード、５０ 半導体パッケージ、５１ 段差部、５２ 端子、６０，９０ 押さえ機構、６１，９１ 第１押さえ機構、６２，９２ 第２押さえ機構、７０ 吐出機構、６１０ 板バネ、６２０，９２０，９３０，９５０，９６０ 押さえユニット、６２１，６３０，６４０，６５０，９１０，９４０，９７０ ベース部材、６２２，９２２ ローラ、６２３，９２３，９２５，Ｊ１ 回転軸、６２４，６２５，６３１，６３２，６３３，６３４ ネジ、９２１ 回転部材、９２４ ねじりバネ、９２６ 支え軸、Ｇ１ 溝、Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４，Ｈ５ 孔、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７ 位置、Ｚ１，Ｚ２ 仮想面。

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