(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-08-10
(45)【発行日】2022-08-19
(54)【発明の名称】チップ部品の整列方法
(51)【国際特許分類】
H01G 13/00 20130101AFI20220812BHJP
【ＦＩ】
H01G13/00 331D
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2018059536
(22)【出願日】2018-03-27
(65)【公開番号】P2019175901
(43)【公開日】2019-10-10
【審査請求日】2021-03-01
(73)【特許権者】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100087480
【弁理士】
【氏名又は名称】片山 修平
(72)【発明者】
【氏名】若柳 秀謙
(72)【発明者】
【氏名】田中 翔太
(72)【発明者】
【氏名】中安 伸
(72)【発明者】
【氏名】古沢 暁
【審査官】菊地 陽一
(56)【参考文献】
【文献】特開２００３－００７５７４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０５４９８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０５７０８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－０９１６５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０９８４１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－２８４３５５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１２４５２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０１０９５５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－１４２３５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭６３－０１８８３２（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開平０９－０２２８１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１０３１９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０９－０２２８４５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ １３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の凹部を有する非磁性体の治具を用いて複数のチップ部品を整列させる整列方法であって、内部電極の積層方向に対向する一対の主面と、前記積層方向に直交する長手方向に対向する一対の端面と、前記積層方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に対向し前記内部電極が露出する一対の側面と、を備えた各チップ部品を、第１仕切りによって第１方向に形成された各凹部内に配置し、
前記複数のチップ部品が配置された前記治具上に、
前記第１仕切りに対応するように形成された第２仕切りを含み、かつ前記各凹部の開口をそれぞれ被覆する複数の蓋部を有するカバー部材を、各蓋部の前記第２仕切りが前記第１仕切り上に接するように配置することで、前記各チップ部品を収納する複数の閉空間を有する整列ケースを作製し、
磁石を前記整列ケースの前記第１方向を向いた表面に沿って移動させることにより、前記一対の側面が前記第１方向を向くように前記複数のチップ部品を整列させる
チップ部品の整列方法。
【請求項2】
請求項１に記載のチップ部品の整列方法であって、前記閉空間は、前記各チップ部品が前記長手方向に平行な軸まわりに回転可能で前記幅方向に平行な軸まわりには回転不可能なサイズで構成される
チップ部品の整列方法。
【請求項3】
請求項１又は２に記載のチップ部品の整列方法であって、前記磁石は、前記第１方向に直交する第２方向に相互に対向する一対の端部と、前記一対の端部の間に位置する中間部と、を有し、前記第１方向及び第２方向に直交する第３方向に相互に対向するＮ極及びＳ極が形成され、
前記磁石を前記第３方向に沿って移動させることで、前記複数のチップ部品を整列させる
チップ部品の整列方法。
【請求項4】
請求項３に記載のチップ部品の整列方法であって、前記磁石の前記中間部における前記第２方向に沿った寸法は、前記整列ケースの前記第２方向に沿った寸法以上の大きさを有する
チップ部品の整列方法。
【請求項5】
請求項３又は４に記載のチップ部品の整列方法であって、前記磁石は、前記整列ケースから前記第３方向に離間した開始位置及び停止位置の間を前記第３方向に沿って移動する
チップ部品の整列方法。
【請求項6】
請求項５に記載のチップ部品の整列方法であって、前記開始位置及び前記停止位置各々と前記整列ケースとの間の前記第３方向の距離は、前記磁石が前記整列ケース内の全てのチップ部品の姿勢に影響を与えない距離である
チップ部品の整列方法。
【請求項7】
請求項１から６のうちいずれか一項に記載のチップ部品の整列方法であって、前記治具は、前記治具の前記カバー部材が配置される配置面に開口する第１吸引孔を有し、
前記第１吸引孔を介して前記カバー部材を前記治具に吸着させつつ、前記チップ部品を整列させる
チップ部品の整列方法。
【請求項8】
請求項１から７のうちいずれか一項に記載のチップ部品の整列方法であって、前記治具は、前記各凹部の底面に開口する第２吸引孔を有し、
前記第２吸引孔を介して前記閉空間内を陰圧に維持しつつ、前記チップ部品を整列させる
チップ部品の整列方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層セラミックコンデンサ等の製造過程におけるチップ部品の整列方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来より、積層セラミックコンデンサの製造過程において、外部電極形成前のチップ部品の内部電極を一定の向きに揃える技術が知られていた。
【0003】
例えば、特許文献１には、チップ部品の平面寸法より大きな凹状のポケットにチップ部品を収容し、当該ポケットを備えた非磁性体のパレットの外側から磁石を移動することにより、内部電極の向きをポケットの底面と直交向きに整列する、チップ部品の向き整列方法が記載されている。この整列方法では、チップ部品の幅方向端部に露出する内部電極の引出し電極に磁力を作用させ、チップ部品をポケットの内部で吸引横転することで、チップ部品を整列させる。
【0004】
特許文献２には、電子部品チップを１個ずつ収容可能な複数個のキャビティが設けられた整列パレットを用意し、キャビティの下方に磁石を位置させ、整列パレットを揺動および／または振動させることによって、各キャビティ内に複数個の電子部品チップを振り込む、電子部品チップの取扱方法が記載されている。この取扱方法の電子部品チップを振り込む工程では、磁石が内部電極に磁力を及ぼすことによって、揺動および／または振動の際にも所定の向きの電子部品チップの姿勢が維持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２００３－７５７４号公報
【文献】特開２００３－１４２３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献１及び２に記載の方法では、チップ部品がポケット（キャビティ）から飛び出したり、所望の方向に回転しないことがあり、チップ部品の整列効率を高めることが難しかった。
【0007】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、チップ部品を効率よく整列させることが可能なチップ部品の整列方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るチップ部品の整列方法は、複数の凹部を有する非磁性体の治具を用いて複数のチップ部品を整列させる整列方法である。
内部電極の積層方向に対向する一対の主面と、上記積層方向に直交する長手方向に対向する一対の端面と、上記積層方向及び上記長さ方向に直交する幅方向に対向し上記内部電極が露出する一対の側面と、を備えた各チップ部品が、第１方向に形成された各凹部内に配置される。
上記複数のチップ部品が配置された上記治具上に、上記各凹部の開口を被覆するカバー部材を配置することで、上記各チップ部品を収納する複数の閉空間を有する整列ケースが作製される。
磁石を上記整列ケースの上記第１方向を向いた表面に沿って移動させることにより、上記一対の側面が上記第１方向を向くように上記複数のチップ部品が整列される。
内部電極の積層方向に対向する一対の主面と、上記積層方向に直交する長手方向に対向する一対の端面と、上記積層方向及び上記長さ方向に直交する幅方向に対向し上記内部電極が露出する一対の側面と、を備えた各チップ部品が、第１方向に形成された各凹部内に配置される。
上記複数のチップ部品が配置された上記治具上に、上記各凹部の開口を被覆するカバー部材を配置することで、上記各チップ部品を収納する複数の閉空間を有する整列ケースが作製される。
磁石を上記整列ケースの上記第１方向を向いた表面に沿って移動させることにより、上記一対の側面が上記第１方向を向くように上記複数のチップ部品が整列される。
【0009】
上記整列方法では、磁石が第１方向に直交する向きに積層された内部電極に作用することで、当該磁石の移動に伴ってチップ部品が回転する。これにより、内部電極が第１方向に平行な向きとなり、側面が第１方向を向くようにチップ部品が整列される。
チップ部品が配置される治具上にカバー部材が配置されることで、チップ部品は閉空間内で回転する。これにより、チップ部品が磁石の移動に伴って治具の外に飛散したり、他の凹部内に入り込んだりする不具合を防止することができる。したがって、チップ部品の整列効率を高めることができる。
チップ部品が配置される治具上にカバー部材が配置されることで、チップ部品は閉空間内で回転する。これにより、チップ部品が磁石の移動に伴って治具の外に飛散したり、他の凹部内に入り込んだりする不具合を防止することができる。したがって、チップ部品の整列効率を高めることができる。
【0010】
さらに、上記閉空間は、上記各チップ部品が上記長手方向に平行な軸まわりに回転可能で上記幅方向に平行な軸まわりには回転不可能なサイズで構成されてもよい。
これにより、チップ部品の幅方向に平行な軸まわりの回転を規制することができる。したがって、端面が第１方向を向くことを防止でき、より確実に側面が第１方向を向くようにチップ部品を整列させることができる。
これにより、チップ部品の幅方向に平行な軸まわりの回転を規制することができる。したがって、端面が第１方向を向くことを防止でき、より確実に側面が第１方向を向くようにチップ部品を整列させることができる。
【0011】
具体的に、上記磁石は、上記第１方向に直交する第２方向に相互に対向する一対の端部と、上記一対の端部の間に位置する中間部と、を有し、上記第１方向及び第２方向に直交する第３方向に相互に対向するＮ極及びＳ極が形成され、
上記磁石を上記第３方向に沿って移動させることで、上記複数のチップ部品を整列させてもよい。
上記磁石により、第２方向に平行な軸まわりに回り込むような方向の磁束が形成され、当該磁石の移動によって、複数のチップ部品に対して第２方向に平行な軸まわりに回転する向きの磁力が及ぼされる。これにより、複数のチップ部品の回転方向を制御し、より効率よく整列させることができる。
上記磁石を上記第３方向に沿って移動させることで、上記複数のチップ部品を整列させてもよい。
上記磁石により、第２方向に平行な軸まわりに回り込むような方向の磁束が形成され、当該磁石の移動によって、複数のチップ部品に対して第２方向に平行な軸まわりに回転する向きの磁力が及ぼされる。これにより、複数のチップ部品の回転方向を制御し、より効率よく整列させることができる。
【0012】
この場合、上記磁石の上記中間部における上記第２方向に沿った寸法は、上記整列ケースの上記第２方向に沿った寸法以上の大きさを有してもよい。
上記磁石の中間部は、第２方向に平行な軸まわりに回り込むように揃った向きの磁束を形成する。上記構成の磁石が第３方向に沿って移動することで、整列ケースの第２方向に沿った幅全体に上記揃った向きの磁束を作用させることができる。したがって、整列効率をさらに高めることができる。
上記磁石の中間部は、第２方向に平行な軸まわりに回り込むように揃った向きの磁束を形成する。上記構成の磁石が第３方向に沿って移動することで、整列ケースの第２方向に沿った幅全体に上記揃った向きの磁束を作用させることができる。したがって、整列効率をさらに高めることができる。
【0013】
また、上記磁石は、上記整列ケースから上記第３方向に離間した開始位置及び停止位置の間を上記第３方向に沿って移動してもよい。
これにより、上記磁石が整列ケースの第３方向全体にわたって移動することになり、整列ケースの第３方向に沿った長さ全体に上記揃った向きの磁束を作用させることができる。
これにより、上記磁石が整列ケースの第３方向全体にわたって移動することになり、整列ケースの第３方向に沿った長さ全体に上記揃った向きの磁束を作用させることができる。
【0014】
さらにこの場合、上記開始位置及び上記停止位置各々と上記整列ケースとの間の上記第３方向の距離は、上記磁石が上記整列ケース内の全てのチップ部品の姿勢に影響を与えない距離とすることができる。
これにより、整列ケースの第３方向全体にわたって上記磁石の影響を均一に与えることができる。したがって、チップ部品の回転不足等を防止し、より確実にチップ部品を整列させることができる。
これにより、整列ケースの第３方向全体にわたって上記磁石の影響を均一に与えることができる。したがって、チップ部品の回転不足等を防止し、より確実にチップ部品を整列させることができる。
【0015】
上記治具は、上記治具の上記カバー部材が配置される配置面に開口する第１吸引孔を有し、
上記第１吸引孔を介して上記カバー部材を上記治具に吸着させつつ、上記チップ部品を整列させてもよい。
これにより、整列中にカバー部材が治具から外れて、チップ部品が凹部の外方に飛散することを防止することができる。
上記第１吸引孔を介して上記カバー部材を上記治具に吸着させつつ、上記チップ部品を整列させてもよい。
これにより、整列中にカバー部材が治具から外れて、チップ部品が凹部の外方に飛散することを防止することができる。
【0016】
上記治具は、上記各凹部の底面に開口する第２吸引孔を有し、
上記第２吸引孔を介して上記閉空間内を陰圧に維持しつつ、上記チップ部品を整列させてもよい。
これにより、磁石によって回転し、側面が第１方向を向いたチップ部品を底面に吸着させ、チップ部品の姿勢をより安定させることができる。したがって、整列効率をさらに高めることができる。
上記第２吸引孔を介して上記閉空間内を陰圧に維持しつつ、上記チップ部品を整列させてもよい。
これにより、磁石によって回転し、側面が第１方向を向いたチップ部品を底面に吸着させ、チップ部品の姿勢をより安定させることができる。したがって、整列効率をさらに高めることができる。
【発明の効果】
【0017】
以上のように、本発明によれば、チップ部品を効率よく整列させることが可能なチップ部品の整列方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図4】上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図5】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図6】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図7】上記積層セラミックコンデンサの製造過程における、セラミック素体（チップ部品）の整列方法を示すフローチャートである。
【図8】上記セラミック素体の整列過程を示す平面図である。
【図10】上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図11】上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図12】上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図13】上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図14】上記セラミック素体の整列過程を示す平面図である。
【図15】上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図16】上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図17】上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図18】上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図19】上記セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図20】本発明の第２実施形態に係る整列装置の断面図である。
【図21】本発明の第３実施形態に係る未焼成の積層チップ（チップ部品）の斜視図である。
【図22】上記未焼成の積層チップの製造過程を示す斜視図である。
【図23】上記未焼成の積層チップを用いて形成された未焼成のセラミック素体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【0020】
＜第１実施形態＞
［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１～３は、本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。
なお、図には、適宜相互に直交するｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸が示されている。これらの３軸は、積層セラミックコンデンサ１０及び後述するセラミック素体１１の姿勢を示す座標軸である。
［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１～３は、本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。
なお、図には、適宜相互に直交するｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸が示されている。これらの３軸は、積層セラミックコンデンサ１０及び後述するセラミック素体１１の姿勢を示す座標軸である。
【0021】
積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、第３外部電極１６と、第４外部電極１７と、を具備する３端子型の積層セラミックコンデンサである。セラミック素体１１は、本実施形態におけるチップ部品として構成される。
【0022】
なお、チップ部品は、平板状の内部電極と誘電体層とがｚ軸方向に交互に積層されており、ｘ軸方向に長手を有する略直方体状の部品であって、少なくとも短手方向であるｙ軸方向に向いた面から内部電極が露出しているものとする。
【0023】
積層セラミックコンデンサ１０では、例えば、外部電極１４，１５がスルー電極として構成され、外部電極１６，１７がグランド電極として構成される。外部電極１４，１５を端面外部電極１４，１５とも称し、外部電極１６，１７を側面外部電極１６，１７とも称する。
【0024】
セラミック素体１１は、ｘ軸方向に対向する２つの端面１１ａ，１１ｂと、ｙ軸方向に対向する２つの側面１１ｃ，１１ｄと、ｚ軸方向に対向する２つの主面１１ｅ，１１ｆと、を有する。セラミック素体１１の各面を接続する稜部は面取りされているが、これに限定されない。なお、図１では外部電極１４，１５，１６，１７に覆われたセラミック素体１１の構成を破線で示している。
【0025】
セラミック素体１１は、ｘ軸方向に長手を有する。ｘ軸方向におけるセラミック素体１１の長さ寸法Ｌは、セラミック素体１１のｙ軸方向における幅寸法Ｗ及びｚ軸方向における高さ寸法Ｔよりも大きい。また、幅寸法Ｗ及び高さ寸法Ｔは、実質的に同一であり、幅寸法Ｗに対する高さ寸法Ｔの差が１０％以下である。
なお、長さ寸法Ｌは、セラミック素体１１のｘ軸方向に沿った寸法のうち、最も大きい寸法とする。同様に、幅寸法Ｗ及び高さ寸法Ｔも、それぞれ、セラミック素体１１のｙ軸方向及びｚ軸方向に沿った寸法のうち、最も大きい寸法とする。
なお、長さ寸法Ｌは、セラミック素体１１のｘ軸方向に沿った寸法のうち、最も大きい寸法とする。同様に、幅寸法Ｗ及び高さ寸法Ｔも、それぞれ、セラミック素体１１のｙ軸方向及びｚ軸方向に沿った寸法のうち、最も大きい寸法とする。
【0026】
端面外部電極１４，１５は、ｘ軸方向に相互に対向し、端面１１ａ，１１ｂを覆うように形成される。端面外部電極１４，１５は、いずれも後述する第１内部電極１２に接続され、同一の極性を有する。
【0027】
側面外部電極１６，１７は、ｙ軸方向に相互に対向し、セラミック素体１１の側面１１ｃ，１１ｄにそれぞれ設けられる。側面外部電極１６，１７は、それぞれ一方の主面１１ｅから他方の主面１１ｆまでｚ軸方向に延びる帯状に形成される。側面外部電極１６，１７は、いずれも後述する第２内部電極１３に接続され、同一の極性を有するともに、端面外部電極１４，１５とは異なる極性を有する。
【0028】
外部電極１４，１５，１６，１７は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５，１６，１７を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【0029】
セラミック素体１１は、積層部１８と、カバー部１９と、を有する。積層部１８は、内部電極１２，１３がセラミック層２０を介してｚ軸方向に交互に積層された構成を有する。カバー部１９は、積層部１８のｚ軸方向上下面をそれぞれ覆っている。
【0030】
第１内部電極１２は、セラミック素体１１のｘ軸方向全長にわたって延びる帯状に形成される。第１内部電極１２は、端面１１ａ，１１ｂに露出する引出部１２ａ，１２ｂを含み、引出部１２ａ，１２ｂを介して端面外部電極１４，１５に接続される。
【0031】
第２内部電極１３は、セラミック素体１１のｘ－ｙ平面内の中央部に形成される。第２内部電極１３は、側面１１ｃ，１１ｄに露出する引出部１３ａ，１３ｂを含み、引出部１３ａ，１３ｂにより側面外部電極１６，１７に接続される。なお、第１内部電極１２のｙ軸方向の幅寸法と引出部１３ａ，１３ｂを除く第２内部電極１３のｙ軸方向の幅寸法はほぼ同一に形成される。
【0032】
このような構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、端面外部電極１４，１５と側面外部電極１６，１７の間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数のセラミック層２０に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、端面外部電極１４，１５と側面外部電極１６，１７との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。
【0033】
セラミック層２０では、容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスにより形成される。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。
【0034】
なお、セラミック層２０は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）系、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ３）系、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）系、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）系、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ３）系、酸化チタン（ＴｉＯ２）系などで構成してもよい。
【0035】
カバー部１９も、誘電体セラミックスによって形成されている。カバー部１９を形成する材料は、絶縁性セラミックスであればよいが、セラミック層２０と同様の誘電体セラミックスを用いることによりセラミック素体１１における内部応力が抑制される。
【0036】
内部電極１２，１３は、電気の良導体であって、強磁性体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する材料としては、例えばニッケル（Ｎｉ）を主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【0037】
なお、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の構成は、図１～３に示す構成に限定されない。例えば、内部電極１２，１３の枚数は、積層セラミックコンデンサ１０に求められるサイズや性能に応じて、適宜決定可能である。
【0038】
［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５及び６は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５及び６を適宜参照しながら説明する。
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５及び６は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５及び６を適宜参照しながら説明する。
【0039】
（ステップＳ１１：未焼成のセラミック素体１１１作製）
ステップＳ１１では、積層部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を図５に示すように積層することで、未焼成のセラミック素体１１１を作製する。
ステップＳ１１では、積層部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を図５に示すように積層することで、未焼成のセラミック素体１１１を作製する。
【0040】
セラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、例えば、ロールコーターやドクターブレードなどを用いてシート状に成形される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の厚さは適宜調整可能である。
【0041】
図５に示すように、第１セラミックシート１０１には第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成され、第２セラミックシート１０２には第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成されている。第３セラミックシート１０３には内部電極は形成されていない。
【0042】
内部電極１１２，１１３は、導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することによって形成することができる。導電性ペーストの塗布には、例えばスクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。
【0043】
図５に示すように、第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２を交互にｚ軸方向に積層した積層体のｚ軸方向上下に、第３セラミックシート１０３が積層される。これにより、未焼成のセラミック素体１１１が作製される。
【0044】
未焼成のセラミック素体１１１は、セラミックシート１０１，１０２，１０３を圧着することにより一体化される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の圧着には、例えば、静水圧加圧や一軸加圧などが用いられる。
【0045】
なお、以上では１つのセラミック素体１１に相当する未焼成のセラミック素体１１１について説明したが、実際には、個片化されていない大判のシートとして構成された積層シートが形成され、セラミック素体１１１ごとに個片化される。
【0046】
（ステップＳ１２：焼成）
ステップＳ１２では、ステップＳ１１で得られた未焼成のセラミック素体１１１を焼結させることにより、図１～３及び図６に示すセラミック素体１１を作製する。これにより、セラミックシート１０１，１０２の積層体に対応する積層部１８と、セラミックシート１０３の積層体に対応するカバー部１９と、が形成される。焼成は、例えば、還元雰囲気、又は低酸素分圧雰囲気で行うことができる。なお、未焼成のセラミック素体１１１を焼成した後、バレル研磨等で面取りしてもよい。
ステップＳ１２では、ステップＳ１１で得られた未焼成のセラミック素体１１１を焼結させることにより、図１～３及び図６に示すセラミック素体１１を作製する。これにより、セラミックシート１０１，１０２の積層体に対応する積層部１８と、セラミックシート１０３の積層体に対応するカバー部１９と、が形成される。焼成は、例えば、還元雰囲気、又は低酸素分圧雰囲気で行うことができる。なお、未焼成のセラミック素体１１１を焼成した後、バレル研磨等で面取りしてもよい。
【0047】
図６に示すように、セラミック素体１１では、端面１１ａ，１１ｂに第１内部電極１２が露出しており、側面１１ｃ，１１ｄに第２内部電極１３が露出している。
【0048】
（ステップＳ１３：外部電極１４，１５，１６，１７形成）
ステップＳ１３では、セラミック素体１１に外部電極１４，１５，１６，１７を形成する。外部電極１４，１５，１６，１７は、セラミック素体１１に導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。
ステップＳ１３では、セラミック素体１１に外部電極１４，１５，１６，１７を形成する。外部電極１４，１５，１６，１７は、セラミック素体１１に導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。
【0049】
セラミック素体１１への導電性ペーストの塗布には、例えば、ローラ塗布機やディップ塗布機などの塗布装置を用いることができる。
導電性ペーストの焼き付けは、例えば、還元雰囲気、又は低酸素分圧雰囲気で行うことができる。
導電性ペーストの焼き付けは、例えば、還元雰囲気、又は低酸素分圧雰囲気で行うことができる。
【0050】
図１を参照し、端面外部電極１４，１５は、端面１１ａ，１１ｂを覆うように形成される。端面１１ａ，１１ｂへの導電性ペーストの塗布は、典型的には、セラミック素体１１を治具により保持し、端面１１ａ，１１ｂを鉛直方向に向けた姿勢に維持して行われる。この際、生産効率の観点からは、複数のセラミック素体１１を上記姿勢に整列させ、これらのセラミック素体１１に対し同時に処理を行うことが好ましい。
【0051】
端面１１ａ，１１ｂは、長手方向であるｘ軸方向に延びる側面１１ｃ，１１ｄ及び主面１１ｅ，１１ｆよりも面積が小さい。このため、端面１１ａ，１１ｂのみが挿入可能なサイズの開口を有する治具にセラミック素体１１を挿入することで、比較的容易に上記姿勢で整列させることができる。
【0052】
一方、側面外部電極１６，１７は、側面１１ｃ，１１ｄの第２内部電極１１３が露出している領域に設けられる。側面１１ｃ，１１ｄへの導電性ペーストの塗布も、複数のセラミック素体１１を側面１１ｃ，１１ｄが鉛直方向に向いた姿勢に整列させることが好ましい。
【0053】
しかし、側面１１ｃ，１１ｄはｘ軸方向に長手を有する面であるため、端面１１ａ，１１ｂよりも大きく、かつ主面１１ｅ，１１ｆとは同一又は近いサイズである。このため、側面１１ｃ，１１ｄが挿入可能な開口を有する治具にセラミック素体１１を挿入するだけでは、いずれの面も開口側に向く可能性がある。したがって、側面１１ｃ，１１ｄのみを選択的に鉛直方向に向けることは難しい。
【0054】
そこで、本実施形態では、以下のような整列方法により、側面１１ｃ，１１ｄが一定方向に向くように複数のセラミック素体１１を整列させることができる。
【0055】
［セラミック素体１１の整列方法］
図７は、セラミック素体１１の整列方法を示すフローチャートである。図８～１９はセラミック素体１１の整列過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の整列方法について、図７に沿って、図８～１９を適宜参照しながら説明する。
なお、図８～１９には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は後述する治具１００の平面方向、Ｚ軸方向は治具１００の厚さ方向を示す。Ｘ軸方向は、後述する磁石４００の移動方向を示す。
また、必要に応じて、セラミック素体１１の姿勢を示すｘ軸、ｙ軸及びｚ軸も示している。
図７は、セラミック素体１１の整列方法を示すフローチャートである。図８～１９はセラミック素体１１の整列過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の整列方法について、図７に沿って、図８～１９を適宜参照しながら説明する。
なお、図８～１９には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は後述する治具１００の平面方向、Ｚ軸方向は治具１００の厚さ方向を示す。Ｘ軸方向は、後述する磁石４００の移動方向を示す。
また、必要に応じて、セラミック素体１１の姿勢を示すｘ軸、ｙ軸及びｚ軸も示している。
【0056】
（ステップＳ２１：治具１００の準備）
ステップＳ２１では、複数のセラミック素体１１を整列させるために用いる治具１００を準備する。
ステップＳ２１では、複数のセラミック素体１１を整列させるために用いる治具１００を準備する。
【0057】
図８は、治具１００を示す平面図、図９は、治具１００の図８のＣ－Ｃ'線に沿った断面図である。
治具１００は、Ｚ軸方向に向いた外面１００ａ及び上面１００ｂを有し、全体としてＸ－Ｙ平面に延びる平板状に構成される。典型的には、治具１００は、Ｚ軸方向が鉛直方向を向くように配置される。外面１００ａは、Ｚ軸下方に向いた治具１００の外側底面として構成される。上面１００ｂは、後述するカバー部材２００が配置される配置面として構成される。
治具１００は、Ｚ軸方向に向いた外面１００ａ及び上面１００ｂを有し、全体としてＸ－Ｙ平面に延びる平板状に構成される。典型的には、治具１００は、Ｚ軸方向が鉛直方向を向くように配置される。外面１００ａは、Ｚ軸下方に向いた治具１００の外側底面として構成される。上面１００ｂは、後述するカバー部材２００が配置される配置面として構成される。
【0058】
治具１００は、金属又は非金属の非磁性体で構成される。これにより、治具１００が後述する磁石４００により磁化されることを防止でき、セラミック素体１１の挙動を安定させることができる。
【0059】
治具１００は、上面１００ｂから外面１００ａに向かってＺ軸方向にそれぞれ形成された複数の凹部１１０を有する。複数の凹部１１０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ配列される。
【0060】
各凹部１１０は、各セラミック素体１１を配置することが可能なポケットとして構成される。各凹部１１０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って格子状に配置された仕切り１２０によって区画されている。仕切り１２０のＺ軸方向上方に向いた面は、上面１００ｂを構成する。なお、治具１００における凹部１１０の数は、図示の例に限定されない。
【0061】
凹部１１０は、底面１１０ａと開口１１０ｂとを有する。開口１１０ｂは、上面１００ｂに形成され、セラミック素体１１を挿入可能に構成される。
【0062】
底面１１０ａは、Ｚ軸方向に向いた平坦面であり、Ｘ軸方向に沿った２辺及びＹ軸方向に沿った２辺からなる長方形状の平面形状を有する。底面１１０ａは、セラミック素体１１の各面よりも大きく、凹部１１０に配置されたセラミック素体１１が回転できるサイズであればよい。
【0063】
また、図示した底面１１０ａの長辺はＹ軸方向に平行であり、短辺はＸ軸方向に平行であるが、これに限定されない。例えば、底面１１０ａの長辺がＸ軸方向に平行でもよいし、短辺がＹ軸方向に平行でもよい。
【0064】
図１０は、図９の部分拡大図である。
凹部１１０のＺ軸方向に沿った深さ寸法Ｄ１１は、セラミック素体１１の幅寸法Ｗよりも小さく構成される。この構成により、側面１１ｃ，１１ｄをＺ軸方向に向けた姿勢に整列された場合、側面１１ｃ，１１ｄの一方が開口１１０ｂから突出することとなり、その後の工程における取り扱い性を高めることができる。
凹部１１０のＺ軸方向に沿った深さ寸法Ｄ１１は、セラミック素体１１の幅寸法Ｗよりも小さく構成される。この構成により、側面１１ｃ，１１ｄをＺ軸方向に向けた姿勢に整列された場合、側面１１ｃ，１１ｄの一方が開口１１０ｂから突出することとなり、その後の工程における取り扱い性を高めることができる。
【0065】
凹部１１０の深さ寸法Ｄ１１は、凹部１１０の周囲を取り囲む上面１００ｂから、凹部１１０の底面１１０ａまでのＺ軸方向に沿った寸法とする。上面１００ｂが曲面である場合の深さ寸法Ｄ１１は、凹部１１０周囲の上面１００ｂのうち、Ｚ軸方向に最も高い位置における上記寸法とする。なお、上記構成に限定されず、凹部１１０の深さ寸法Ｄ１１は幅寸法Ｗより大きくてもよい。
【0066】
（ステップＳ２２：凹部１１０内へのセラミック素体１１の配置）
ステップＳ２２では、複数のセラミック素体１１を治具１００の凹部１１０内にそれぞれ配置する。セラミック素体１１は、各凹部１１０に１個ずつ配置される。
ステップＳ２２では、複数のセラミック素体１１を治具１００の凹部１１０内にそれぞれ配置する。セラミック素体１１は、各凹部１１０に１個ずつ配置される。
【0067】
図１１は、ステップＳ２２を示す断面図であって、図９と同様の位置の断面を示す。
ステップＳ２２では、セラミック素体１１を治具１００上にランダムに振り込み、治具１００に振動及び傾斜の少なくとも一方を付与する。振動は、図１１に示すようにいずれの方向に付与してもよい。傾斜は、図１１の白抜き矢印に示すように、Ｙ軸まわりに付与してもよいし、その他の軸まわりに付与してもよい。
ステップＳ２２では、セラミック素体１１を治具１００上にランダムに振り込み、治具１００に振動及び傾斜の少なくとも一方を付与する。振動は、図１１に示すようにいずれの方向に付与してもよい。傾斜は、図１１の白抜き矢印に示すように、Ｙ軸まわりに付与してもよいし、その他の軸まわりに付与してもよい。
【0068】
これにより、短時間で多くのセラミック素体１１を凹部１１０内に配置することができる。さらに、振動や傾斜によって各セラミック素体１１の姿勢を不安定にすることにより、セラミック素体１１を重心が低く安定した姿勢にすることができる。つまり、各セラミック素体１１を、主面１１ｅ，１１ｆ又は側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向に向いた姿勢で配置することができる。
【0069】
また、治具１００上に振り込まれたセラミック素体１１のうち、凹部１１０内に配置されなかったセラミック素体１１は、ステップＳ２３の前に除去される。
【0070】
（ステップＳ２３：カバー部材２００配置）
ステップＳ２３では、各凹部１１０の開口１１０ｂを被覆するカバー部材２００を治具１００上に配置する。これにより、図１２に示すように、各セラミック素体１１を収容する閉空間Ｓを有する整列ケース３００が作製される。
ステップＳ２３では、各凹部１１０の開口１１０ｂを被覆するカバー部材２００を治具１００上に配置する。これにより、図１２に示すように、各セラミック素体１１を収容する閉空間Ｓを有する整列ケース３００が作製される。
【0071】
カバー部材２００も、Ｚ軸方向に向いた外面２００ａ及び下面２００ｂを有し、治具１００と同様に全体としてＸ－Ｙ平面に延びる平板状に構成される。カバー部材２００は、金属又は非金属の非磁性体で構成される。これにより、治具１００と同様にカバー部材２００が磁化されることを防止できる。
【0072】
外面２００ａは、カバー部材２００の外側表面として構成される。カバー部材２００の外面２００ａと治具１００の外面１００ａとにより、整列ケース３００のＺ軸方向を向いた表面が構成される。
【0073】
カバー部材２００は、各凹部１１０の開口１１０ｂをそれぞれ被覆する複数の蓋部２１０を有する。各蓋部２１０は、各凹部１１０とＺ軸方向に対向するように形成される。
【0074】
各蓋部２１０は、治具１００の仕切り１２０に対応する格子状の仕切り２２０によって区画されている。仕切り２２０をＺ軸方向から見た平面形状は、仕切り１２０をＺ軸方向から見た平面形状と略同一である。仕切り２２０のＺ軸方向下方に向いた面は、カバー部材２００の下面２００ｂを構成する。各蓋部２１０は、下面２００ｂからＺ軸方向上方に向かって形成された凹状の構造を有する。各蓋部２１０には、底面１１０ａと略同一な平面形状を有する天面２１０ａが形成される。
【0075】
カバー部材２００の下面２００ｂが治具１００の上面１００ｂに配置されることで、各凹部１１０の開口１１０ｂが、Ｚ軸方向から各蓋部２１０によって塞がれる。したがって、凹部１１０及び蓋部２１０により略直方体状の閉空間Ｓが形成される。
【0076】
各閉空間Ｓは、内部に１つのセラミック素体１１を収容可能であって、セラミック素体１１のｙ軸まわりの回転が可能なサイズを有する。図１２の閉空間Ｓには、一例として、内部電極１２，１３がＸ軸方向と平行で、主面１１ｅ，１１ｆがＺ軸方向を向いた姿勢のセラミック素体１１が配置されている。
【0077】
（ステップＳ２４：整列）
ステップＳ２４では、整列ケース３００内の複数のセラミック素体１１を、磁石４００を用いて側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向くように整列させる。
ステップＳ２４では、整列ケース３００内の複数のセラミック素体１１を、磁石４００を用いて側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向くように整列させる。
【0078】
図１３は、ステップＳ２３を示す断面図であって、図９と同様の位置の断面を示す。図１４は、整列ケース３００及び磁石４００を示すＺ軸方向から見た平面図である。
整列ケース３００及び磁石４００は、本実施形態の整列装置５００を構成する。
整列ケース３００及び磁石４００は、本実施形態の整列装置５００を構成する。
【0079】
ステップＳ２４では、整列ケース３００の表面（外面１００ａ，２００ａ）に沿ってＸ軸方向に磁石４００を移動させる。図１３及び図１４の白抜き矢印は、磁石４００の移動方向を示す。図１３は、磁石４００を外面１００ａに沿って移動させる例を示す。
【0080】
磁石４００は、Ｘ軸方向に相互に対向するＮ極４１０及びＳ極４２０を有し、Ｙ軸方向に延びる直方体状に構成される。磁石４００は、図１４に示すように、Ｙ軸方向に相互に対向する一対の端部４４０と、上記一対の端部４４０の間に位置する中間部４３０と、を有する。
【0081】
中間部４３０は、Ｚ軸方向から見た場合に揃った向きの磁力線で表される磁束Ｆ１を形成する。磁束Ｆ１は、Ｚ軸方向から見た場合にＸ軸方向に平行な向きであって、Ｙ軸まわりに回転する向きの磁束線で表される。
【0082】
端部４４０は、Ｚ軸方向から見た場合にＸ軸方向とは異なる向きの磁力線で表される磁束Ｆ２を形成する。端部４４０は、Ｎ極４１０及びＳ極４２０の双方を含むＹ軸方向に向いた面を含むため、Ｚ軸方向から見た場合に揃った向きの磁力線とはならない。
【0083】
これらの磁束Ｆ１，Ｆ２による磁場の強さ（磁束密度）は、磁石４００から離れるに従い弱くなる。このため、セラミック素体１１の姿勢に影響を与える強さの磁場が形成される範囲は、磁石４００の周囲から所定の距離以内の範囲となる。当該範囲内の領域を磁束影響領域Ｍとする。
【0084】
【0085】
図１５は、磁石４００による磁束Ｆ１が作用する前の状態を示す。図１５のセラミック素体１１は、内部電極１２，１３がＸ軸方向と平行で、主面１１ｅ，１１ｆがＺ軸方向に向いた姿勢で、凹部１１０に配置されている。
【0086】
磁束Ｆ１は、Ｎ極４１０からＳ極４２０に向かって、Ｙ軸まわりに回り込む磁力線で表される。磁石４００がセラミック素体１１に接近することで、磁束Ｆ１が通りやすい側面１１ｃ，１１ｄの引出部１３ａ，１３ｂ及びそれを含む第２内部電極１３が磁化される。
【0087】
そして、図１６に示すように、磁石４００がセラミック素体１１を通過するに伴い、Ｘ軸方向及びＺ軸方向の成分を有する磁束Ｆ１の影響を受けて、第２内部電極１３がＹ軸まわりに回転するモーメントを受ける。
【0088】
さらに、Ｚ軸方向に略平行な磁束Ｆ１が通過することで、磁化された引出部１３ａ，１３ｂが底面１１０ａに吸着される。したがって、図１７に示すように、磁石４００が通過した後のセラミック素体１１は、側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向いた姿勢となる。
【0089】
なお、磁束Ｆ１が作用する前から側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向いているセラミック素体１１については、磁石４００の接近時に、Ｚ軸方向に平行な磁束Ｆ１によって引出部１３ａ，１３ｂが磁化する。このため、側面１１ｃ，１１ｄの一方が凹部１１０の底面１１０ａに吸着され、セラミック素体１１の姿勢が拘束される。したがって、磁石４００の通過後も側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向いた姿勢が維持される。
【0090】
このように、ステップＳ２４では、磁石４００の形成する磁束Ｆ１によって、側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向くようにセラミック素体１１を回転させることができる。これにより、複数のセラミック素体１１を容易に、かつ短時間で整列させることができる。
【0091】
また、カバー部材２００を備えた整列ケース３００を用いることで、閉空間Ｓ内でセラミック素体１１を回転させることができる。これにより、セラミック素体１１の動きを規制することができ、セラミック素体１１が回転時に凹部１１０の外方に飛散することを防止できる。
【0092】
さらに、カバー部材２００によって、整列ケース３００に振動を与えながら磁石４００を移動させることができる。これにより、セラミック素体１１の凹部１１０外への飛散を防止しつつ、セラミック素体１１の回転を促すことができる。
【0093】
加えて、カバー部材２００によって、凹部１１０の深さ寸法Ｄ１１の設計自由度が高まる。すなわち、凹部１１０の深さ寸法Ｄ１１をセラミック素体１１の幅寸法Ｗよりも小さく設計することができる。これにより、ステップＳ２４の後、凹部１１０から側面１１ｃ，１１ｄの一方が突出した状態にすることができ、上述のようにセラミック素体１１の取り扱い性を高めることができる。
【0094】
また、ステップＳ２３におけるセラミック素体１１の姿勢や配置によっては、ステップＳ２４において、第２内部電極１３よりも引出部１２ａ，１２ｂを含む第１内部電極１２が強く磁化される可能性がある。第１内部電極１２が強く磁化された場合、セラミック素体１１がｙ軸まわりに回転するモーメントを受ける。仮にｙ軸まわりの回転を許容すると、端面１１ａ，１１ｂがＺ軸方向を向いた姿勢となり、側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向いた姿勢とはならない。
【0095】
そこで、閉空間Ｓを、セラミック素体１１がｘ軸まわりには回転可能であり、かつｙ軸まわりには回転不可能なサイズで構成することにより、セラミック素体１１のｙ軸まわりの回転を規制することができる。
【0096】
図１８は、閉空間Ｓ内のセラミック素体１１がｙ軸まわりに回転しようとしている態様を示す図である。
セラミック素体１１がｙ軸まわりに回転不可能なサイズで閉空間Ｓを構成することで、天面２１０ａに、セラミック素体１１の３面が交わる角部Ｐが当たる。これにより、セラミック素体１１が、角部Ｐのみで閉空間Ｓの内面に支持された不安定な姿勢となる。このような姿勢にすることで、磁化された第２内部電極１３が受けるモーメントの影響が大きくなり、セラミック素体１１がｘ軸まわりに回転することができる。
セラミック素体１１がｙ軸まわりに回転不可能なサイズで閉空間Ｓを構成することで、天面２１０ａに、セラミック素体１１の３面が交わる角部Ｐが当たる。これにより、セラミック素体１１が、角部Ｐのみで閉空間Ｓの内面に支持された不安定な姿勢となる。このような姿勢にすることで、磁化された第２内部電極１３が受けるモーメントの影響が大きくなり、セラミック素体１１がｘ軸まわりに回転することができる。
【0097】
さらに、図１９を参照し、閉空間Ｓの寸法を以下のように規定することで、セラミック素体１１の不要な動きを規制し、整列効率をより高めることができる。
【0098】
閉空間ＳのＺ軸方向に沿った高さ寸法Ｄ１２は、整列対象であるセラミック素体１１の幅寸法Ｗの１．２～１．５倍とすることができる。なお、高さ寸法Ｄ１２は、凹部１１０の深さ寸法Ｄ１１と、蓋部２１０のＺ軸方向に沿った高さ寸法とを加算した寸法とする。蓋部２１０のＺ軸方向に沿った高さ寸法は、蓋部２１０の周囲を取り囲む仕切り２２０の下面である下面２００ｂから、蓋部２１０の天面２１０ａまでのＺ軸方向に沿った寸法とする。
【0099】
また、閉空間ＳのＸ軸方向に沿った幅寸法Ｄ１３は、端面１１ａ，１１ｂの対角線の寸法Ｄｉの１．１～１．２倍とすることができる。なお、閉空間Ｓの幅寸法Ｄ１３は、Ｘ軸方向に最も長い部分におけるＸ軸方向に沿った寸法とする。
【0100】
このように、セラミック素体１１を整列ケース３００内に収容することで、閉空間Ｓによってセラミック素体１１の回転方向が規制される。したがって、ステップＳ２４前のセラミック素体１１の姿勢や配置によらず、セラミック素体１１を側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向を向くように整列させることができ、整列効率を高めることができる。
【0101】
一方、ステップＳ２２でセラミック素体１１を凹部１１０にランダムに振り入れた場合、ステップＳ２３におけるセラミック素体１１の姿勢や配置にバラツキが生じる。このため、凹部１１０内のセラミック素体１１の配置の偏り等により、一方向の磁石４００の移動のみではセラミック素体１１の回転が規制される可能性がある。
【0102】
そこで、磁石４００をＸ軸方向に往復移動することで、一方向の磁石４００の移動のみではセラミック素体１１が回転できない場合でも、逆方向の磁石４００の移動によって回転を促すことができる。これにより、セラミック素体１１の整列効率をより高めることができる。
【0103】
整列装置５００を構成する整列ケース３００及び磁石４００の寸法は限定されないが、整列効率を高める観点から、以下のような寸法とすることができる。
【0104】
図１４を参照し、例えば、磁石４００のＹ軸方向に沿った寸法Ｄ２２は、整列ケース３００のＹ軸方向の寸法Ｄ２４よりも大きく構成される。このような磁石４００を用いることで、１つの磁石４００の一方向の移動により、整列ケース３００内の多くのセラミック素体１１を整列させることができ、整列効率を高めることができる。
【0105】
さらに整列効率を高める観点から、磁束Ｆ１を形成する磁石４００の中間部４３０の寸法を整列ケース３００のＹ軸方向の寸法Ｄ２４よりも大きく構成することができる。
【0106】
磁石４００の端部４４０によって形成される磁束Ｆ２は、磁化された内部電極１２，１３に対し、磁束Ｆ１とは異なる向きの磁力を与える。これにより、磁束Ｆ２が作用する位置の凹部１１０に配置されたセラミック素体１１は、側面１１ｃ，１１ｄがＺ軸方向に向いた姿勢にならない可能性がある。
【0107】
このため、中間部４３０のＹ軸方向寸法Ｄ２１を整列ケース３００のＹ軸方向寸法Ｄ２４よりも大きくすることで、一方向の移動によって、整列ケース３００の全ての閉空間Ｓに対して磁束Ｆ１のみを作用させることができる。したがって、磁石４００の移動を例えば一往復に抑えることができ、セラミック素体１１の整列効率をより高めることができる。
【0108】
一方、磁石４００の移動開始位置を整列ケース３００上に設定すると、当該開始位置のＸ軸方向後方に位置する凹部１１０（閉空間Ｓ）に収容されたセラミック素体１１の整列が難しくなる。また、磁石４００の移動停止位置を整列ケース３００上に設定すると、当該停止位置のＸ軸方向前方に位置する凹部１１０（閉空間Ｓ）に収容されたセラミック素体１１の整列が難しくなる。
【0109】
そこで、ステップＳ２４における磁石４００の移動開始位置及び移動停止位置を、整列ケース３００からＸ軸方向に離間した位置に設定することができる。これにより、整列ケース３００のＸ軸方向全体にわたって磁石４００を通過させることができる。
【0110】
さらに整列効率を高めるためには、磁石４００の移動開始位置及び移動停止位置を、磁束Ｆ１によってセラミック素体１１の姿勢に影響を与えることができる磁束影響領域Ｍの外側に設定すればよい。図１５～１７で説明したように、閉空間Ｓ内のセラミック素体１１は、磁石４００が接近して磁束Ｆ１の影響を受けると磁化し、Ｙ軸まわりに回り込んだ磁束Ｆ１の通過に伴って回転する。このため、整列ケース３００内の全ての凹部１１０（閉空間Ｓ）に対し、磁束影響領域Ｍを確実に通過させることで、磁石４００による磁場の影響を、整列ケース３００内の全てのセラミック素体１１に対して均一に与えることができる。
【0111】
＜第２実施形態＞
整列装置５００は、第１実施形態の構成に限定されない。
例えば、図２０に示すような整列装置８００を用いてもよい。
なお、以下の実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
整列装置５００は、第１実施形態の構成に限定されない。
例えば、図２０に示すような整列装置８００を用いてもよい。
なお、以下の実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0112】
図２０は、整列装置８００の断面図であり、図１３に対応する図である。
整列装置８００は、整列ケース７００と、整列ケース７００の表面に沿ってＸ軸方向に移動する磁石４００と、を備える。
整列ケース７００は、治具６００と、カバー部材２００と、を有する。整列ケース７００は、Ｚ軸方向が重力方向に一致するように設置されている。
整列装置８００は、整列ケース７００と、整列ケース７００の表面に沿ってＸ軸方向に移動する磁石４００と、を備える。
整列ケース７００は、治具６００と、カバー部材２００と、を有する。整列ケース７００は、Ｚ軸方向が重力方向に一致するように設置されている。
【0113】
治具６００は、治具１００と同様に、下面（外面）６００ａと、上面６００ｂと、各セラミック素体１１を配置することが可能な凹部６１０と、を有する。凹部６１０は、底面６１０ａと開口１１０ｂ（図２０において図示せず）とを有し、第１実施形態と同様の寸法で構成される。
【0114】
治具６００は、さらに、上面６００ｂに開口する第１吸引孔６２０と、底面６１０ａに開口する第２吸引孔６３０と、を有する。吸引孔６２０，６３０は、それぞれ上面６００ｂ及び底面６１０ａからＺ軸方向下方に延びて図示しないエア吸引装置に接続されることが可能に構成される。
【0115】
第１吸引孔６２０は、カバー部材２００を重力方向であるＺ軸方向下方に吸引することが可能に構成される。つまり、ステップＳ２４の整列工程において、第１吸引孔６２０を介してカバー部材２００を治具６００に吸着させることができる。これにより、カバー部材２００が治具６００から外れることを防止し、整列中にセラミック素体１１が閉空間Ｓの外方に飛散することを防止できる。
【0116】
第２吸引孔６３０は、重力方向であるＺ軸方向下方に向かって閉空間Ｓ内の空気を吸引し、閉空間Ｓ内を陰圧に維持することができる。これにより、磁石４００によって側面１１１ｃ，１１１ｄがＺ軸方向を向くように回転したセラミック素体１１を底面１１０ａに吸着させることができ、セラミック素体１１の姿勢をより安定させることができる。なお、第２吸引孔６３０の数や配置、形状は特に限定されない。
【0117】
吸引孔６２０，６３０の数や配置、形状は特に限定されない。例えば、第１吸引孔６２０は、治具６００周縁部の上面６００ｂに形成されていてもよいし、凹部６１０間の上面６００ｂに形成されていてもよい。第２吸引孔６３０は、各凹部６１０に１個ずつ形成されていてもよいし、各凹部６１０に複数形成されていてもよい。
【0118】
本実施形態では、治具６００（整列ケース７００）のＺ軸方向下側、すなわち外面６００ａ側に吸引装置が配置されるため、磁石４００は、カバー部材２００の上面（外面）２００ａに沿ってＸ軸方向に移動される。これによっても、第１実施形態と同様に、セラミック素体１１に対し、Ｚ軸方向から見た場合に揃った向きの磁力線で表される磁束Ｆ１を作用させることができる。
【0119】
したがって、上記構成の整列装置８００により、複数のセラミック素体１１をより確実に整列させることができる。
【0120】
＜第３実施形態＞
上述の実施形態では、３端子型の積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１をチップ部品として説明したが、これに限定されない。
本発明は、例えば、未焼成の内部電極とセラミックグリーンシートが積層された未焼成の積層チップをチップ部品として適用することができる。
上述の実施形態では、３端子型の積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１をチップ部品として説明したが、これに限定されない。
本発明は、例えば、未焼成の内部電極とセラミックグリーンシートが積層された未焼成の積層チップをチップ部品として適用することができる。
【0121】
図２１は、未焼成の積層チップ２１６を示す斜視図である。
積層チップ２１６は、未焼成の第１内部電極２１２及び第２内部電極２１３が未焼成のセラミック層２１４を介してｚ軸方向に交互に積層された未焼成の積層体２１８と、積層体２１８のｚ軸方向上下を覆う未焼成のカバー部２１９と、を備える。積層チップ２１６は、本実施形態のチップ部品として構成される。
積層チップ２１６は、未焼成の第１内部電極２１２及び第２内部電極２１３が未焼成のセラミック層２１４を介してｚ軸方向に交互に積層された未焼成の積層体２１８と、積層体２１８のｚ軸方向上下を覆う未焼成のカバー部２１９と、を備える。積層チップ２１６は、本実施形態のチップ部品として構成される。
【0122】
積層チップ２１６は、ｘ軸方向に対向する２つの端面２１６ａ，２１６ｂと、ｙ軸方向に対向する２つの側面２１６ｃ，２１６ｄと、ｚ軸方向に対向する２つの主面２１６ｅ，２１６ｆと、を有する。側面２１６ｃ，２１６ｄからは、内部電極２１２，２１３が露出している。端面２１６ａからは、第１内部電極２１２が露出しており、端面２１６ｂからは、第２内部電極２１３が露出している。
【0123】
未焼成の積層チップ２１６は、図２２に示す大判の積層シート２０４を、ｘ軸方向及びｙ軸方向に沿った所定の切断線に沿って切断することで形成される。
【0124】
積層シート２０４では、未焼成の第１内部電極２１２が形成された未焼成の第１セラミックシート２０１と、未焼成の第２内部電極２１３が形成された未焼成の第２セラミックシート２０２と、がｚ軸方向に交互に積層されている。セラミックシート２０１，２０２の積層体は、未焼成の積層体２１８に対応する。
【0125】
内部電極２１２，２１３は、いずれもｙ軸方向に沿った帯状のパターンで形成され、当該帯状のパターンがｘ軸方向に相互に離間して複数配列されている。但し、内部電極２１２，２１３は、ｘ軸方向に１素子分ずつずれてパターニングされている。
【0126】
また、セラミックシート２０１，２０２の積層体のｚ軸方向上下には、内部電極が形成されていないセラミックシート２０３が積層されている。セラミックシート２０３が積層された領域は、未焼成のカバー部２１９に対応する。
【0127】
積層シート２０４は、第１実施形態の未焼成のセラミック素体１１１と同様に圧着される。圧着された積層シート２０４を、ｘ軸方向に沿って所定の位置で切断し、ｙ軸方向に沿って一方の内部電極２１２，２１３が形成されていない位置で切断することにより、図２１に示す積層チップ２１６を形成することができる。
【0128】
続いて、積層チップ２１６の両側面２１６ｃ，２１６ｄに、セラミックシートの貼付やセラミックスラリーの塗布によって未焼成のサイドマージン部２１７が形成される。これにより、図２３に示す未焼成のセラミック素体２１１が形成される。
【0129】
サイドマージン部２１７の形成工程においては、生産効率の面から、内部電極２１２，２１３が露出した側面２１６ｃ，２１６ｄを鉛直方向に向けた姿勢で、複数の積層チップ２１６を整列させることが好ましい。
そこで、第１実施形態で説明したステップＳ２１～Ｓ２４の整列方法を適用して、積層チップ２１６を整列させることができる。
そこで、第１実施形態で説明したステップＳ２１～Ｓ２４の整列方法を適用して、積層チップ２１６を整列させることができる。
【0130】
つまり、治具１００の凹部１１０に各積層チップ２１６を配置し、治具１００上にカバー部材２００を配置することで、積層チップ２１６が収容された整列ケース３００を作製する。そして、整列ケース３００の表面に沿って磁石４００を移動させることで、側面２１６ｃ，２１６ｄがＺ軸方向を向くように積層チップ２１６を整列させる。
【0131】
これにより、側面２１６ｃ，２１６ｄがＺ軸方向を向いた同一の姿勢の複数の積層チップ２１６に対してサイドマージン部１１７を形成する工程を行うことができ、生産効率を高めることができる。
【0132】
そして、この未焼成のセラミック素体２１１を焼成し、ｘ軸方向両端面に外部電極を形成することで、一般的な２端子型の積層セラミックコンデンサが作製される。
【0133】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【0134】
例えば、第１実施形態では３端子型の積層セラミックコンデンサのセラミック素体をチップ部品として説明したが、側面に複数の外部電極が形成される多端子型の積層セラミックコンデンサでも適用することができる。
【0135】
また、積層セラミックコンデンサの製造方法として、未焼成のセラミック素体を焼成し、その後外部電極を形成すると説明したが、これに限定されない。例えば、未焼成のセラミック素体に導電性ペーストを塗布し、セラミック素体と外部電極とを同時に焼成することもできる。この場合、未焼成のセラミック素体をチップ部品として、本発明の整列方法を適用することができる。
【0136】
また、整列装置５００の各寸法は上述に限定されず、チップ部品のサイズや積層セラミックコンデンサの製造規模に応じて適宜設定することができる。
【符号の説明】
【0137】
１０…積層セラミックコンデンサ
１１…セラミック素体（チップ部品）
１２，１３，２１２，２１３…内部電極
２１６…未焼成の積層チップ（チップ部品）
１１ａ，１１ｂ，２１６ａ，２１６ｂ…端面
１１ｃ，１１ｄ，２１６ｃ，２１６ｄ…端面
１１ｅ，１１ｆ，２１６ｅ，２１６ｆ…端面
１００…治具
２００…カバー部材
３００…整列ケース
４００…磁石
５００…整列装置
１１…セラミック素体（チップ部品）
１２，１３，２１２，２１３…内部電極
２１６…未焼成の積層チップ（チップ部品）
１１ａ，１１ｂ，２１６ａ，２１６ｂ…端面
１１ｃ，１１ｄ，２１６ｃ，２１６ｄ…端面
１１ｅ，１１ｆ，２１６ｅ，２１６ｆ…端面
１００…治具
２００…カバー部材
３００…整列ケース
４００…磁石
５００…整列装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】