特許7122135IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

積層セラミックコンデンサ等の製造過程におけるチップ部品の整列方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献1及び2に記載の方法では、チップ部品がポケット(キャビティ)から飛び出したり、所望の方向に回転しないことがあり、チップ部品の整列効率を高めることが難しかった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

目的を達成するため、本発明の一形態に係るチップ部品の整列方法は、複数の凹部を有する非磁性体の治具を用いて複数のチップ部品を整列させる整列方法である。 内部電極の積層方向に対向する一対の主面と、積層方向に直交する長手方向に対向する一対の端面と、積層方向及び長さ方向に直交する幅方向に対向し内部電極が露出する一対の側面と、を備えた各チップ部品が、第1方向に形成された各凹部内・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

以上のように、本発明によれば、チップ部品を効率よく整列させることが可能なチップ部品の整列方法を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の第1積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図2】 積層セラミックコンデンサの図1のA-A'線に沿った断面図である。
【図3】 積層セラミックコンデンサの図1のB-B'線に沿った断面図である。
【図4】 積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図5】 積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図6】 積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。
【図7】 積層セラミックコンデンサの製造過程における、セラミック素体(チップ部品)の整列方法を示すフローチャートである。
【図8】 セラミック素体の整列過程を示す平面図である。
【図9】 セラミック素体の整列過程を示す、図8のC-C'線に沿った断面図である。
【図10】 セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図11】 セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図12】 セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図13】 セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図14】 セラミック素体の整列過程を示す平面図である。
【図15】 セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図16】 セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図17】 セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図18】 セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図19】 セラミック素体の整列過程を示す断面図である。
【図20】 本発明の第2整列装置の断面図である。
【図21】 本発明の第3未焼成の積層チップ(チップ部品)の斜視図である。
【図22】 未焼成の積層チップの製造過程を示す斜視図である。
【図23】 未焼成の積層チップを用いて形成された未焼成のセラミック素体の斜視図である。

代表図 図1本件の代表的な図

10…積層セラミックコンデンサ 11…セラミック素体(チップ部品) 12,13,212,213…内部電極 216…未焼成の積層チップ(チップ部品) 11a,11b,216a,216b…端面 11c,11d,216c,216d…端面 11e,11f,216e,216f…端面 100…治具 200…カバー部材 300…整列ケース 400…磁石 500…整列装置

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