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特許 7122154出願番号 特願 2018-92745
半導体製造装置用部品
出願人 日本特殊陶業株式会社（識別番号 4547）
2026年 特許公開件数ランキング 93位 279件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 146位 153件（※）
公報発行日 2022年8月19
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7122154 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
本明細書に開示される技術は、半導体製造装置用部品
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、従来の技術では、ろう付け部における残留応力の低減が十分ではなく、該残留応力に起因する保持部材のクラックの発生を効果的に抑制することができない、という課題がある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
第１実施形態における加熱装置１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図2】
第１実施形態における加熱装置１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図3】
図２のＸ１部における加熱装置１００のＸＺ断面構成を拡大して示す説明図である。
【図4】
本実施形態の加熱装置１００における端子部材７０と受電電極５３との接合箇所付近の構成を示す説明図である。
【図5】
比較例の加熱装置１００における端子部材７０と受電電極５３との接合箇所付近の構成を示す説明図である。
【図6】
第２実施形態の加熱装置１００における端子部材７０と受電電極５３との接合箇所付近の詳細構成を示す説明図である。
【図7】
第３実施形態の加熱装置１００における端子部材７０と受電電極５３との接合箇所付近の詳細構成を示す説明図である。
【図8】
第４実施形態の加熱装置１００における端子部材７０と受電電極５３との接合箇所付近の詳細構成を示す説明図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１０：保持部材 １２：凹部 １３：開口 ２０：支持部材 ２２：貫通孔 ３０：接合部 ５０：抵抗発熱体 ５３：受電電極 ５６：ろう付け部 ７０：端子部材 ７１：凹部内部分 ７２：底面側部分 ７３：中間部分 ７４：開口側部分 ７５：ワイヤ ７８：凸部 ７９：凹部 ８１：第１の緩衝部材 ８２：第２の緩衝部材 １００：加熱装置 ＣＬ：中心軸 Ｆ：フィレット Ｓ１：保持面 Ｓ２：裏面 Ｓ３：上面 Ｓ４：下面 Ｗ：半導体ウェハ
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