【図1】
本発明によるセルバランシングシステムの一実施形態を示す図である。
【図2】
本発明による方法の一実施形態の基本ステップを示すフローチャートである。
【図3a】
本発明の実施形態で使用される絶縁フライバックコンバータの回路図である。
【図3b】
本発明の実施形態で使用される絶縁フライバックコンバータの回路図である。
【図4】
本発明の実施形態で使用されるフライバック制御ブロックを示す図である。
【図5a】
本発明の実施形態で使用されるHerculesマイクロコントローラとのインターフェースの回路図である。
【図5b】
本発明の実施形態で使用されるHerculesマイクロコントローラとのインターフェースの回路図である。
【図5c】
本発明の実施形態で使用されるHerculesマイクロコントローラとのインターフェースの回路図である。
【図5d】
本発明の実施形態で使用されるHerculesマイクロコントローラとのインターフェースの回路図である。
【図5e】
本発明の実施形態で使用されるHerculesマイクロコントローラとのインターフェースの回路図である。
【図5f】
本発明の実施形態で使用されるHerculesマイクロコントローラとのインターフェースの回路図である。
【図5g】
本発明の実施形態で使用されるHerculesマイクロコントローラとのインターフェースの回路図である。
【図6a】
本発明の一実施形態で使用されるデュアルスイッチ絶縁フライバックコンバータの回路図である。
【図6b】
本発明の一実施形態で使用されるデュアルスイッチ絶縁フライバックコンバータの回路図である。
【図6c】
本発明の一実施形態で使用されるデュアルスイッチ絶縁フライバックコンバータの回路図である。
【図6d】
本発明の一実施形態で使用されるデュアルスイッチ絶縁フライバックコンバータの回路図である。
【図6e】
本発明の一実施形態で使用されるデュアルスイッチ絶縁フライバックコンバータの回路図である。
【図7a】
本発明の一実施形態で使用されるデマルチプレクサを備えるリレー選択回路の回路図である。
【図7b】
本発明の一実施形態で使用されるデマルチプレクサを備えるリレー選択回路の回路図である。
【図7c】
本発明の一実施形態で使用されるデマルチプレクサを備えるリレー選択回路の回路図である。
【図7d】
本発明の一実施形態で使用されるデマルチプレクサを備えるリレー選択回路の回路図である。
【図7e】
本発明の一実施形態で使用されるデマルチプレクサを備えるリレー選択回路の回路図である。
【図7f】
本発明の一実施形態で使用されるデマルチプレクサを備えるリレー選択回路の回路図である。
【図7g】
本発明の一実施形態で使用されるデマルチプレクサを備えるリレー選択回路の回路図である。
【図8】
16個のセルモジュールに対するシミュレーション結果のグラフである。
【図9】
8個のセルモジュールに対するシミュレーション結果のグラフである。