発明の名称 集積回路のウェハレベルパッケージングにおける銅堆積
出願人 エンソン インコーポレイテッド (識別番号 501407311)
特許公開件数ランキング 5080 位(1件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12559 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7123942
公報発行日 2022年8月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7123942
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