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特許7124128プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-08-15

(45)【発行日】2022-08-23

(54)【発明の名称】プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板

(51)【国際特許分類】

H05K 1/02 20060101AFI20220816BHJP

H05K 3/46 20060101ALI20220816BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

H05K3/46 Q

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2020568455

(86)(22)【出願日】2020-03-03

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-03-15

(86)【国際出願番号】 CN2020077649

(87)【国際公開番号】W WO2021134904

(87)【国際公開日】2021-07-08

【審査請求日】2020-12-08

(31)【優先権主張番号】201911422825.1

(32)【優先日】2019-12-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】520439139

【氏名又は名称】深南電路股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＳＨＥＮＮＡＮＣＩＲＣＵＩＴＳＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１６３９，ＹａｎｌｏｎｇＢｌｖｄ，ＰｉｎｇｄｉＳｔｒｅｅｔ，ＬｏｎｇｇａｎｇＤｉｓｔｒｉｃｔＳｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ５１８０００，Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002262

【氏名又は名称】ＴＲＹ国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】張河根

(72)【発明者】

【氏名】▲とう▼ 先友

(72)【発明者】

【氏名】劉金峰

(72)【発明者】

【氏名】向付羽

(72)【発明者】

【氏名】王博

(72)【発明者】

【氏名】楊之誠

【審査官】ゆずりは広行

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－０９３５２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１２１７６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１２１７６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１３－５２０００７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００１／００１０３０３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０９６１８５０９（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ１／０２

Ｈ０５Ｋ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

プリント回路基板の製造方法において、
少なくとも２層のコアボード層を提供することと、
複合接着防止膜コンポーネントを取得することと、
１つの前記コアボード層の予め設定された位置に前記複合接着防止膜コンポーネントを配置することであって、前記複合接着防止膜コンポーネントは、積層配置され且つ互いに粘着された第１接着防止膜層、第２接着防止膜層及び粘着層を含み、前記第１接着防止膜層は、１つの前記コアボード層の予め設定された位置と接触するために使用され、且つ、前記第１接着防止膜層はポリイミド層であり、前記粘着層は、前記複合接着防止膜コンポーネントを形成するために前記第１接着防止膜層と前記第２接着防止膜層を粘着するために使用されることと、
誘電体層を介して隣接する２層の前記コアボード層を接続し、前記複合接着防止膜コンポーネントが前記少なくとも２層のコアボード層の間に配置されることと、
前記予め設定された位置が露出するように前記コアボード層を開蓋することと、を含み、
前記複合接着防止膜コンポーネントを取得することは、具体的に、
少なくとも２層のテープ層を提供することであって、
前記テープ層は、積層配置され且つ互いに粘着されたポリイミド層と接着層を含むことと、
積層配置され且つ互いに粘着された多層テープ層を形成するために前記接着層を介して前記少なくとも２層のテープ層を粘着することと、
前記複合接着防止膜コンポーネントを形成するために前記多層テープ層の予め設定された位置を処理することと、を含む
プリント回路基板の製造方法。

【請求項2】

前記第２接着防止膜層はポリイミド層である請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項3】

積層配置された多層テープ層を形成するために前記接着層を介して前記少なくとも２層のテープ層を粘着することは、具体的に、
任意の２層の前記テープ層を取って、それぞれ第１テープ層及び第２テープ層とすることと、
多層テープ層を形成するために前記第１テープ層の第１接着層と前記第２テープ層の第２接着層を対向配置して粘着させることと、を含む請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項4】

前記複合接着防止膜コンポーネントを形成するために前記多層テープ層の予め設定された位置を処理することは、具体的に、
深さ制御ミリングによって、前記予め設定された位置にある前記ポリイミド層及び前記接着層が残り位置の前記ポリイミド層及び前記接着層と分離するように、前記多層テープ層の予め設定された位置をカットすることと、
前記複合接着防止膜コンポーネントを形成するために、前記予め設定された位置にある前記ポリイミド層及び前記接着層を前記多層テープ層から除去することと、を含み、
前記複合接着防止膜コンポーネントは階段状であり、前記第１テープ層の第１ポリイミド層は前記複合接着防止膜コンポーネントの第１接着防止膜層として形成され、前記第２テープ層の第２ポリイミド層は前記第２接着防止膜層として形成され、前記第１接着層と前記第２接着層が前記粘着層を形成する請求項３に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項5】

１つの前記コアボード層の予め設定された位置に複合接着防止膜コンポーネントを配置することは、具体的に、
１つの前記コアボード層の予め設定された位置に複合接着防止膜コンポーネントを配置して、前記複合接着防止膜コンポーネントの第１接着防止膜層を前記予め設定された位置に接触させることと、
前記複合接着防止膜コンポーネントを、前記複合接着防止膜コンポーネントが前記予め設定された位置以外の前記コアボード層の表面に接触して前記予め設定された位置を包み込むようにプレス接合することと、を含む請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項6】

前記複合接着防止膜コンポーネントをプレス接合した後、前記複合接着防止膜コンポーネントは内凹形状を呈している請求項５に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項7】

前記予め設定された位置が露出するように前記コアボード層を開蓋することは、具体的に、
深さ制御ミリングによって、前記複合接着防止膜コンポーネント及び前記複合接着防止膜コンポーネントに対応する前記コアボード層と前記誘電体層が残り位置の前記コアボード層及び前記誘電体層と分離するように、前記コアボード層を処理することと、
前記複合接着防止膜コンポーネント及び前記複合接着防止膜コンポーネントに対応する前記コアボード層と前記誘電体層を、前記コアボード層の予め設定された位置から除去して、前記予め設定された位置を露出させる請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項8】

前記コアボード層の予め設定された位置にはパッドが設けられ、前記複合接着防止膜コンポーネントは前記コアボード層における前記パッドを保護するために使用される請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項9】

前記第１接着防止膜層の表面積は、前記コアボード層の予め設定された位置の表面積よりも大きく、前記第２接着防止膜層の表面積は、前記第１接着防止膜層の表面積よりも大きい請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項10】

前記粘着層は、積層配置され且つ互いに粘着された第１粘着層及び第２粘着層を含み、
前記第１粘着層は、前記第１接着防止膜層を覆い、且つ、前記第１接着防止膜層に粘着され、前記第２粘着層は、前記第２接着防止膜層を覆い、且つ、前記第２接着防止膜層に粘着され、前記第１粘着層及び前記第２粘着層はいずれも接着層である請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項11】

前記第１粘着層の表面積は前記第１接着防止膜層の表面積と同じであり、前記第２粘着層の表面積は前記第２接着防止膜層の表面積と同じであり、前記第２粘着層の表面積が前記第１粘着層の表面積よりも大きい請求項１０に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項12】

前記粘着層は、前記第１粘着層と前記第２粘着層との間に粘着された中間粘着層をさらに含み、前記中間粘着層は積層配置され且つ互いに粘着された複数のポリイミド層及び接着層である請求項１０に記載のプリント回路基板の製造方法。

【請求項13】

請求項１から１２のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法により製造されたプリント回路基板。

【請求項14】

積層配置された、少なくとも２層のコアボード層及び隣接する２層の前記コアボード層を接続するための誘電体層を含み、
１つの前記コアボード層の表面の予め設定された位置が前記プリント回路基板から露出する請求項１３に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

前記プリント回路基板には、凹溝が設けられ、前記凹溝の開口方向は前記コアボード層の積層方向と同じであり、且つ、前記凹溝の底壁は１つの前記コアボード層の表面の予め設定された位置である請求項１４に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント回路基板の製造技術分野に関し、特に、プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）の生産・製造過程では、隣接する２層のコアボード層を接着するためにプリプレグをよく使用するが、具体的な生産・製造過程では、プリプレグが意外に落下したり、コアボード層の予め設定された位置にオーバーフローしたりして製品が廃棄される場合が多い。

【0003】

現在、プリプレグの意外な落下やコアボード層の予め設定された位置へのオーバーフローを防止するために、コアボード層の予め設定された位置に高温耐性のテープを配置し、当該テープによってコアボード層の予め設定された位置を覆って、プリプレグの落下や当該予め設定された位置でのオーバーフローを防止することが一般的である。

【0004】

しかし、このテープの粘着層がコアボード層の予め設定された位置に接触しているため、プリント回路基板の加工完了後にテープ自体の接着剤がこの予め設定された位置に残留するという問題が発生しやすく、製品の品質に影響を与える。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本出願は、プリプレグの落下やコアボード層の予め設定された位置へのオーバーフローを防止できるだけでなく、プリント回路基板の加工完了後にコンポーネント自体の接着剤がコアボード層の予め設定された位置に残留するという問題が発生せず、製品の合格率を効果的に向上させるプリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の技術的問題を解決するために、本出願が採用する第１技術方案として、プリント回路基板の製造方法を提供する。当該製造方法は、
少なくとも２層のコアボード層を提供することと、
１つのコアボード層の予め設定された位置に複合接着防止膜コンポーネントを配置することであって、複合接着防止膜コンポーネントは、積層配置され且つ互いに粘着された第１接着防止膜層、第２接着防止膜層及び粘着層を含み、第１接着防止膜層は、１つのコアボード層の予め設定された位置と接触され、且つ、第１接着防止膜層はポリイミド層であり、粘着層は、複合接着防止膜コンポーネントを形成するために第１接着防止膜層と第２接着防止膜層を粘着するために使用されることと、
誘電体層を介して隣接する２層のコアボード層を接続し、複合接着防止膜コンポーネントが少なくとも２層のコアボード層の間に配置されることと、
予め設定された位置が露出するようにコアボード層を開蓋することと、を含む。

【0007】

上記の技術的問題を解決するために、本出願が採用する第２技術方案として、プリント回路基板を提供する。当該プリント回路基板は、上記のプリント回路基板の製造方法により製造されたものである。

【発明の効果】

【0008】

本出願は、プリント回路基板の製造方法及びプリント回路基板を提供しており、当該製造方法は、少なくとも２層のコアボード層を提供し、誘電体層を介して隣接する２層のコアボード層を接続した後、コアボード層の予め設定された位置が露出するようにコアボード層を開蓋することで、プリント回路基板を取得する。ここで、少なくとも２層のコアボード層のうちの１つのコアボード層の予め設定された位置に複合接着防止膜コンポーネントが設けられ、複合接着防止膜コンポーネントがコアボード層の予め設定された位置を保護できるため、誘電体層の落下や当該予め設定された位置へのオーバーフローを効果的に防止することができる。同時に、複合接着防止膜コンポーネントを、積層配置され且つ互いに粘着された第１接着防止膜層、第２接着防止膜層及び粘着層を含むように配置し、第１接着防止膜層が１つのコアボード層の予め設定された位置と接触し、且つ、当該第１接着防止膜層がポリイミド層であるため、コアボード層の予め設定された位置を保護できるだけなく、プリント回路基板の加工完了後にコンポーネント自体の接着剤がコアボード層の予め設定された位置に残留するという問題を効果的に回避することで、コアボード層の予め設定された位置に接着剤が残留することによる製品の廃棄問題を回避し、製品の合格率を効果的に向上させる。また、少なくとも２層のコアボード層間の誘電体層が当該予め設定された位置に接触することをさらに阻止するように第２接着防止膜層を設けることにより、コアボード層の予め設定された位置を保護する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本出願の一実施例によるプリント回路基板の構造模式図である。

【図2】本出願の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法のフローチャートである。

【図3】図２中のステップＳ１０～ステップＳ１２の処理後のプリント回路基板の構造模式図である。

【図4】図２中のステップＳ１１の具体的なフローチャートである。

【図5】図４中のステップＳ２００に対応する製品構造模式図である。

【図6】図４中のステップＳ２０１に対応する製品構造模式図である。

【図7】図２中のステップＳ１３の具体的なフローチャートである。

【図8】図７中のステップＳ３００に対応する製品構造模式図である。

【図9】本出願の第２実施例によるプリント回路基板の製造方法のフローチャートである。

【図10】図９中のステップＳ４０１の具体的な一実施形態のフローチャートである。

【図11】図１０中のステップＳ５００及びステップＳ５０１の処理後の製品構造模式図である。

【図12】図１０中のステップＳ５０２の具体的なフローチャートである。

【図13】図１２中のステップＳ６００に対応する製品構造模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下では、本出願の実施例の添付図面を参照しながら、本出願の実施例の技術方案を明確かつ完全に説明する。当然のことながら、ここで説明する実施例は本出願の実施例の全てではなく一部にすぎない。当業者が創造的な作業なしに本出願の実施例に基づいて得られる全ての他の実施例は、本出願の保護範囲に含まれるべきである。

【0011】

本出願における「第１」、「第２」、及び「第３」という用語は、説明の目的でのみ使用され、相対的な重要性を示すもしくは暗示する、又は示される技術的特徴の数を暗示的に示すと解釈されるべきではない。それにより、「第１」、「第２」、「第３」により限定される特徴は、明示又は暗黙的に、少なくとも１つの特徴を含むことができる。本出願の説明において、「複数の」は、他に特に定義されない限り、少なくとも２つ、例えば、２つ、３つなどを意味する。なお、本出願の実施例におけるすべての方向性の指示（上、下、左、右、前、後など）は、ある特定の姿勢（図面に示すように）での各部材間の相対的な位置関係や運動状況等を解釈するためにのみ使用され、当該特定の姿勢が変化すると、それに応じて当該方向性の指示も変化する。また、「含む」及び「有する」という用語、並びにそれらの任意の変形は、非排他的に含むことを意図している。例えば、一連のステップ又はユニットを含むプロセス、方法、システム、製品又は装置は、挙げられたステップ又はユニットに限定されず、選択的に、挙げられていないステップ又はユニットを更に含んでもよく、又はこれらのプロセス、方法、製品又は装置に固有の他のステップ又はユニットを更に含んでもよい。

【0012】

本明細書における「実施例」は、実施例に合わせて説明される特定の特徴、構造または特性が本出願の少なくとも１つ実施例に含まれることを意味する。本明細書の各位置場所での単語の出現は、必ずしも全てが同じ実施例を意味するわけではなく、他の実施例と互いに排他的に独立した、または代替の実施例でもない。当業者であれば、本明細書に記載された実施例を他の実施例と互いに組み合わされてもよいことが明示的かつ暗黙的に理解される。

【0013】

以下、添付図面及び実施例を参照しながら、本出願を詳細に説明する。

【0014】

図１を参照すると、図１は本出願の一実施例によるプリント回路基板の構造模式図である。本実施例において、提供されるプリント回路基板１は、少なくとも２層のコアボード層１０と、隣接する２層のコアボード層１０を接続するための誘電体層１１とを備え、その具体的な構造は図１を参照されたい。

【0015】

具体的には、プリント回路基板１は、以下のプリント回路基板の製造方法により具体的に製造されたものである。

【0016】

図２及び図３を参照すると、図２は本出願の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法のフローチャートであり、図３は図２中のステップＳ１０～ステップＳ１２の処理後のプリント回路基板の構造模式図である。

【0017】

本実施例では、プリント回路基板の製造方法を提供しており、この製造方法は以下のステップを含む。

【0018】

ステップＳ１０：少なくとも２層のコアボード層を提供する。

【0019】

図１に示すように、コアボード層１０は、２層であり、具体的にトップコアボード層１０とボトムコアボード層１０とに分けられ、以下の実施例はいずれもこれを例とする。もちろん、他の実施形態では、コアボード層１０は、中間層をさらに備え、中間層は誘電体層１１を介してトップコアボード層１０及びボトムコアボード層１０とそれぞれ接続されてもよい。一実施形態において、中間層は単層コアボード層であり、他の実施形態において、中間層は多層構造であり、具体的に、積層された第１内部コアボード層と第２内部コアボード層を含み、且つ、第１内部コアボード層と第２内部コアボード層とは対応する誘電体層１１によって接続されてもよい。

【0020】

具体的には、コアボード層１０は、基板と、基板の少なくとも一方の表面に設けられた少なくとも１つの金属層とを備える。具体的には、上記コアボード層１０は銅張積層板であってもよい。銅張積層板は回路基板を作るための基本材料であり、基材板及び基材を覆う銅箔を含む。基材板は、紙基板や、ガラス繊維布基板、合成繊維布基板、不織布基板、複合基板等の材料を樹脂に含浸させて、粘着シートを作製し、複数枚の粘着シートを組み合わせることにより作製され、作製された基材板の片面又は両面を銅箔で覆い、ホットプレス及び硬化処理して銅張積層板を作製する。

【0021】

ステップＳ１１：１つのコアボード層の予め設定された位置に複合接着防止膜コンポーネントを配置する。

【0022】

具体的には、複合接着防止膜コンポーネント２をボトムコアボード層１０のトップコアボード層１０に近い一方側の表面に配置する。具体的には、複合接着防止膜コンポーネント２は、積層配置され且つ互いに粘着された第１接着防止膜層２０、第２接着防止膜層２１及び粘着層２２を含み、第１接着防止膜層２０は、１つのコアボード層１０の予め設定された位置１００と接触して予め設定された位置１００を保護することで、その後の加工過程中にプリプレグが落下したりコアボード層１０の予め設定された位置１００にオーバーフローしたりすることを防止する。第２接着防止膜層２１は、第１接着防止膜層２０に積層配置され、且つ、第１接着防止膜層２０のコアボード層１０の予め設定された位置１００から離れる一方側に設けられて、少なくとも２層のコアボード層１０間の誘電体層１１の予め設定された位置１００への接触をさらに阻止する。粘着層２２は、第１接着防止膜層２０と第２接着防止膜層２１を粘着して複合接着防止膜コンポーネント２を形成するためのものである。

【0023】

具体的に、上記第１接着防止膜層２０はポリイミド層であることで、プリント回路基板１の加工完了後に複合接着防止膜コンポーネント２自体の接着剤がコアボード層１０の予め設定された位置１００に残留するという問題を効果的に回避でき、これにより、コアボード層１０の予め設定された位置１００に接着剤が残留することによる製品廃棄問題を回避し、さらに製品の合格率を効果的に向上させる。

【0024】

具体的に、一実施形態では、コアボード層１０の予め設定された位置１００にパッドが設けられ、複合接着防止膜コンポーネント２は具体的にコアボード層１０上のパッドが存在する位置に設けられてコアボード層１０上のパッドを保護する。なお、当該実施形態において、コアボード層１０の予め設定された位置１００とは、具体的にパッドが存在する位置を指す。

【0025】

ステップＳ１２：誘電体層を介して隣接する２層のコアボード層を接続する。

【0026】

具体的には、誘電体層１１は、プリプレグであり、トップコアボード層１０とボトムコアボード層１０との間に設けられて両者を接続してもよい。具体的には、複合接着防止膜コンポーネント２は少なくとも２層のコアボード層１０との間に設けられる。

【0027】

具体的には、ラミネーション時の層間粘着層として、プリプレグは主に樹脂と補強材から構成され、多層回路基板の製造時に、通常、補強材としてガラス繊維布を使用し、それを樹脂接着液に含浸させた後、熱処理とプリベークによりシートに製作し、加熱加圧下で軟化され、冷却後に硬化され、且つ粘度があり、高温プレス接合過程で隣接する２層を粘着することができる。

【0028】

具体的には、ステップＳ１１～ステップＳ１２の処理後の製品の構造は、具体的に図３を参照すればよい。

【0029】

ステップＳ１３：予め設定された位置が露出するようにコアボード層を開蓋する。

【0030】

具体的には、深さ制御ミリングによって、コアボード層１０上の予め設定された位置１００が露出するようにコアボード層１０の予め設定された位置１００に沿ってカットし、プリント回路基板１が得られる。ここで、プリント回路基板１の具体的構造は図１を参照すればよい。

【0031】

本実施例によるプリント回路基板の製造方法は、少なくとも２層のコアボード層１０を提供し、誘電体層１１を介して隣接する２層のコアボード層１０を接続した後、コアボード層１０の予め設定された位置１００が露出するようにコアボード層１０を開蓋することで、プリント回路基板１を取得する。ここで、少なくとも２層のコアボード層１０のうちの１つのコアボード層１０の予め設定された位置１００に複合接着防止膜コンポーネント２が設けられ、複合接着防止膜コンポーネント２がコアボード層１０の予め設定された位置１００を保護できるため、誘電体層１１の落下や予め設定された位置１００へのオーバーフローを効果的に防止することができる。同時に、複合接着防止膜コンポーネント２を、積層配置され且つ互いに粘着された第１接着防止膜層２０、第２接着防止膜層２１及び粘着層２２を含むように配置し、第１接着防止膜層２０が１つのコアボード層１０の予め設定された位置１００と接触し、且つ、当該第１接着防止膜層２０がポリイミド層であるため、コアボード層１０の予め設定された位置１００を保護できるだけなく、プリント回路基板１の加工完了後に複合接着防止膜コンポーネント２自体の接着剤がコアボード層１０の予め設定された位置１００に残留するという問題を効果的に回避できることで、コアボード層１０の予め設定された位置１００に接着剤が残留することによる製品の廃棄問題を回避し、製品の合格率を効果的に向上させる。また、少なくとも２層のコアボード層１０間の誘電体層１１が当該予め設定された位置１００に接触することをさらに阻止するように第２接着防止膜層２１を設けることにより、コアボード層１０の予め設定された位置１００を保護する。

【0032】

具体的には、図４乃至図６を参照すると、図４は図２中のステップＳ１１の具体的なフローチャートであり、図５は図４中のステップＳ２００に対応する製品構造模式図であり、図６は図４中のステップＳ２０１に対応する製品構造模式図である。一実施形態において、ステップＳ１３は、具体的に、以下のステップを含む。

【0033】

ステップＳ２００：１つのコアボード層の予め設定された位置に複合接着防止膜コンポーネントを配置して、複合接着防止膜コンポーネントの第１接着防止膜層を予め設定された位置に接触させる。

【0034】

具体的には、ステップＳ２００の処理後の製品の構造は、具体的に図５を参照すればよい。

【0035】

ステップＳ２０１：複合接着防止膜コンポーネントを、複合接着防止膜コンポーネントが予め設定された位置以外のコアボード層の表面に接触して予め設定された位置を包み込むようにプレス接合する。

【0036】

具体的には、複合接着防止膜コンポーネント２をプレス接合した後、複合接着防止膜コンポーネント２は具体的に内凹形状を呈しており、複合接着防止膜コンポーネント２は、予め設定された位置１００を包み込むように予め設定された位置１００以外のコアボード層１０の表面に接触し、さらに、コアボード層１０上の予め設定された位置１００を保護し、誘電体層１１の落下やコアボード層１０の予め設定された位置１００へのオーバーフローを防止する。具体的には、ステップＳ２０１の処理後の製品構造は、具体的に図６を参照すればよい。

【0037】

図７及び図８を参照すると、図７は図２中のステップＳ１３の具体的なフローチャートであり、図８は図７中のステップＳ３００に対応する製品構造模式図である。一実施形態において、ステップＳ１３は、具体的に、以下のステップを含む。

【0038】

ステップＳ３００：深さ制御ミリングによって、複合接着防止膜コンポーネント及び複合接着防止膜コンポーネントに対応するコアボード層と誘電体層が残り位置のコアボード層及び誘電体層と分離するように、コアボード層を処理する。

【0039】

具体的には、深さ制御ミリングによって図３に示す構造を処理し、処理後の製品の構造は、具体的に図８を参照すればよい。

【0040】

複合接着防止膜コンポーネント２に対応するコアボード層１０及び誘電体層１１とは、具体的に複合接着防止膜コンポーネント２の直上に対応するコアボード層１０及び誘電体層１１を指し、複合接着防止膜コンポーネント２の直上とは、具体的に図３中のＡで示された方向を指す。

【0041】

ステップＳ３０１：複合接着防止膜コンポーネント及び複合接着防止膜コンポーネントに対応するコアボード層と誘電体層をコアボード層の予め設定された位置から除去して、プリント回路基板を形成する。

【0042】

具体的には、ステップＳ３０１の処理後のプリント回路基板１の構造は図１を参照すればよい。

【0043】

なお、上記したコアボード層１０を開蓋することは、具体的にコアボード層１０の積層方向に沿ってミリングカッタを垂直に下向きにさせ、複合接着防止膜コンポーネント２の直上に対応するコアボード層１０及び誘電体層１１が他の位置のコアボード層１０及び誘電体層１１と分離するようにし、詳細については図８を参照し、次に複合接着防止膜コンポーネント２及びその直上に対応するコアボード層１０と誘電体層１１を除去して、図１に示すプリント回路基板１を形成する。

【0044】

【0045】

図９を参照すると、図９は本出願の第２実施例によるプリント回路基板の製造方法のフローチャートである。本実施例では、他のプリント回路基板の製造方法を提供しており、当該製造方法は以下のステップを含む。

【0046】

ステップＳ４００：少なくとも２層のコアボード層を提供する。

【0047】

具体的には、ステップＳ４００の具体的な実施過程は、上記第１実施例に係るステップＳ１０の実施過程と同じであり、詳細については上記第１実施例の関連説明を参照すればよく、本実施例では１つずつ繰り返さない。

【0048】

ステップＳ４０１：複合接着防止膜コンポーネントを取得する。

【0049】

具体的には、図１０及び図１１を参照すると、図１０は図９中のステップＳ４０１の具体的なフローチャートであり、図１１は図１０中のステップＳ５００及びステップＳ５０１の処理後の製品構造模式図である。ステップＳ４０１は、具体的に以下のステップを含む。

【0050】

ステップＳ５００：少なくとも２層のテープ層を提供する。

【0051】

具体的には、テープ層は、積層配置され且つ互いに粘着されたポリイミド層と接着層を含む。

【0052】

ステップＳ５０１：積層配置され且つ互いに粘着された多層テープ層を形成するために接着層を介して少なくとも２層のテープ層を粘着する。

【0053】

具体的には、一実施形態において、任意の２層のテープ層を取って、それぞれ第１テープ層３０及び第２テープ層４０とする。第１テープ層３０は、第１ポリイミド層３００と第１接着層３０１を含み、第２テープ層４０は、第２ポリイミド層４００と第２接着層４０１を含む。具体的な実施過程において、多層テープ層を形成するために第１テープ層３０の第１接着層３０１と第２テープ層４０の第２接着層４０１を対向配置して粘着させる。具体的には、多層テープ層の具体的な構造は図１１を参照すればよく、以下の実施例はいずれもこれを例とする。

【0054】

ステップＳ５０２：複合接着防止膜コンポーネントを形成するために多層テープ層の予め設定された位置を処理する。

【0055】

具体的に、図１２及び図１３を参照すると、図１２は図１０中のステップＳ５０２の具体的なフローチャートであり、図１３は図１２中のステップＳ６００に対応する製品構造模式図である。

【0056】

ステップＳ５０２は、具体的に以下のステップを含む。

【0057】

ステップＳ６００：深さ制御ミリングによって、予め設定された位置にあるポリイミド層及び接着層が残り位置のポリイミド層及び接着層と分離するように、多層テープ層の予め設定された位置をカットする。

【0058】

具体的には、深さ制御ミリングによって、Ｂで示された方向及びＣで示された方向に沿って図１１に示す構造をそれぞれカットして、多層テープ層の予め設定された位置にあるポリイミド層及び接着層を残り位置のポリイミド層及び接着層と分離させる。

【0059】

具体的には、ステップ６００の処理後の製品構造は、具体的に図１３を参照すればよい。

【0060】

ステップＳ６０１：複合接着防止膜コンポーネントを形成するために、予め設定された位置にあるポリイミド層及び接着層を多層テープ層から除去する。

【0061】

具体的には、ステップＳ６０１の処理後の製品構造は、具体的に図５を参照すればよい。

【0062】

具体的には、複合接着防止膜コンポーネント２は階段状を呈しており、具体的な実施過程において、第１テープ層３０の第１ポリイミド層３００は、複合接着防止膜コンポーネント２の第１接着防止膜層２０として形成され、第２テープ層４０の第２ポリイミド層４００は第２接着防止膜層２１として形成され、第１接着層３０１は第１粘着層として形成され、第２接着層４０１は第２粘着層として形成され、第１粘着層及び第２粘着層は一緒に複合接着防止膜コンポーネント２の粘着層２２として形成される。

【0063】

具体的には、第１接着防止膜層２０の表面積は、コアボード層１０の予め設定された位置１００の表面積よりも大きいので、複合接着防止膜コンポーネント２のプレス接合後に第１接着防止膜層２０が予め設定された位置１００以外のコアボード層１０の表面に接触して予め設定された位置１００を包み込むことができる。これにより、プリプレグがこの予め設定された位置１００の直上から当該予め設定された位置１００に落下しないように保証すると共に、予め設定された位置１００の両側から当該予め設定された位置１００にオーバーフローしないように保証する。

【0064】

具体的には、第２接着防止膜層２１の表面積は、第１接着防止膜層２０の表面積よりも大きいので、複合接着防止膜コンポーネント２のプレス接合後に第２接着防止膜層２１が第１接着防止膜層２０以外のコアボード層１０の表面に接触して粘着層２２、第１接着防止膜層２０及び予め設定された位置１００を包み込むことができ、第２接着防止膜層２１によって少なくとも２層のコアボード層１０間の誘電体層１１の落下や当該予め設定された位置１００へのオーバーフローをさらに阻止し、コアボード層１０の予め設定された位置１００をさらに保護する。

【0065】

具体的には、第１粘着層の表面積は第１接着防止膜層２０の表面積と同じであり、第２粘着層の表面積は第２接着防止膜層２１の表面積と同じである。

【0066】

もちろん、他の実施形態において、粘着層２２は、第１粘着層と第２粘着層との間に粘着された中間粘着層をさらに含み、中間粘着層は、積層配置され且つ互いに粘着された複数のポリイミド層及び接着層であってもよい。

【0067】

ステップＳ４０２：１つのコアボード層の予め設定された位置に複合接着防止膜コンポーネントを配置する。

【0068】

ステップＳ４０３：誘電体層を介して隣接する２層のコアボード層を接続する。

【0069】

ステップＳ４０４：予め設定された位置が露出するようにコアボード層を開蓋する。

【0070】

具体的には、ステップＳ４０２～ステップＳ４０４の具体的な実施過程は、上記第１実施例に係るステップＳ１１～ステップＳ１３の実施過程と同じであり、詳細については上記第１実施例の関連説明を参照すればよく、本実施例では１つずつ繰り返さない。