特許 7124969 電子部品モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-08-16

(45)【発行日】2022-08-24

(54)【発明の名称】電子部品モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/00 20060101AFI20220817BHJP

   H01L 23/28 20060101ALI20220817BHJP

   H01L 25/10 20060101ALI20220817BHJP

   H01L 25/18 20060101ALI20220817BHJP

   H01L 25/00 20060101ALI20220817BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20220817BHJP

【ＦＩ】

H01L23/00 C

H01L23/28 F

H01L25/10 Z

H01L25/00 B

H05K9/00 Q

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021528221

(86)(22)【出願日】2020-06-15

(86)【国際出願番号】 JP2020023431

(87)【国際公開番号】W WO2020262077

(87)【国際公開日】2020-12-30

【審査請求日】2021-12-06

(31)【優先権主張番号】P 2019119279

(32)【優先日】2019-06-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】新開 秀樹

(72)【発明者】

【氏名】勝部 彰夫

【審査官】河合 俊英

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１８８６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平８－３３０７８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－７３５２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０３１８０７（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／００

Ｈ０１Ｌ ２３／２８

Ｈ０１Ｌ ２５／１０

Ｈ０１Ｌ ２５／００

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
基板の第１主面に実装された電子部品と、
前記基板の前記第１主面に実装された実装型部品と、
前記第１主面に形成された絶縁性樹脂と、
前記絶縁性樹脂の表面に形成された導電性のシールド膜と、
を備え、
前記絶縁性樹脂は、開口部を有し、当該開口部内に前記実装型部品が配置されており、
前記開口部には、導体壁が設けられている、
電子部品モジュール。

【請求項2】

前記導体壁は、
前記基板に実装される側と反対側の開口面積が、前記実装型部品と同じ高さにおける平面断面積よりも小さい、
請求項１に記載の電子部品モジュール。

【請求項3】

前記導体壁は、
前記開口部の全周に亘って、前記基板に実装される側と反対側の開口部における壁の位置が、前記実装型部品と同じ高さにおける壁の位置よりも前記開口部の中心側にある、
請求項２に記載の電子部品モジュール。

【請求項4】

前記導体壁と前記シールド膜とは、接触している、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項5】

前記実装型部品は、外部接続用の端子部品である、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項6】

前記基板は、前記第１主面に対向する第２主面を有し、
前記第２主面には、アンテナ導体が配置されている、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項7】

前記基板は、前記第１主面に対向する第２主面を有し、
前記第２主面には、他の電子部品が実装されるとともに、前記他の電子部品を覆う第２の絶縁性樹脂が形成されている、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に電子部品を実装した電子部品モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、無線モジュールが記載されている。特許文献１に記載の無線モジュールは、基板、電子部品、樹脂層、および、シールド層を備える。

【0003】

電子部品は、基板に実装されており、樹脂層によって覆われている。樹脂層は、基板における電子部品の実装面の一部を覆っている。シールド層は、樹脂層の表面を覆っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１８－９３０１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載の無線モジュールのような電子部品モジュールでは、基板への実装型部品として、コネクタ等の樹脂層で覆われない実装型部品を用いることがある。一方で、ＩＣ等の電子部品は、保護等から樹脂層で覆われることが好ましい。

【0006】

しかしながら、樹脂層で覆われる電子部品が、樹脂層で覆われない実装型部品の周囲に存在する場合、これらを両立させる構造を実現することは、容易ではなかった。特に、電子部品モジュールが小型になると、実装型部品と電子部品との距離は短くなる。したがって、電子部品を樹脂層で覆いながら、実装型部品を樹脂層で覆わない構造を実現することは、さらに容易ではなかった。

【0007】

したがって、本発明の目的は、樹脂層で覆われない実装型部品と、樹脂層で覆われるＩＣ等の電子部品とが基板の同一面に混在する構造を容易に実現できる電子部品モジュールを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

この発明の電子部品モジュールは、基板、電子部品、実装型部品、絶縁性樹脂、および、導電性のシールド膜を備える。電子部品は、基板の第１主面に実装される。実装型部品は、基板の第１主面に実装される。導体壁は、筒状であり、基板の第１主面に実装され、実装型部品が配置される内部空間を有する。絶縁性樹脂は、第１主面に形成される。導電性のシールド膜は、絶縁性樹脂の表面に形成される。絶縁性樹脂は、開口部を有し、当該開口部内に実装型部品が配置されており、開口部には導体壁が設けられている。

【0009】

この構成では、実装型部品と電子部品とは、導体壁によって、第１主面上において、別々の空間に分離される。したがって、実装型部品を絶縁性樹脂で覆わず、電子部品を絶縁性樹脂で覆うことが、容易になる。

【発明の効果】

【0010】

この発明によれば、樹脂層で覆われた電子部品と、樹脂層で覆われていない実装型部品とが同一面に混在する構造を容易に実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す平面図である。

【図2】図２は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールと他のコネクタ部材との接続構造を示す拡大断面図である。

【図3】図３は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法を示すフローチャートである。

【図4】図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）、図４（Ｄ）は、図３に示す製造方法の所定の工程でのコネクタの箇所の形状を示す側断面の拡大図である。

【図5】図５は、電子部品モジュールを外部の回路基板に実装する態様での構成を示す側面断面図である。

【図6】図６は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールにおけるコネクタの部分を拡大した側面断面図である。

【図7】図７は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法を示すフローチャートである。

【図8】図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）、図８（Ｄ）、図８（Ｅ）は、図７に示す製造方法の所定の工程でのコネクタの箇所の形状を示す側断面の拡大図である。

【図9】図９は、第３の実施形態に係る電子部品モジュールにおけるコネクタの部分を拡大した側面断面図である。

【図10】図１０は、第４の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。

【図11】図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）は、電子部品モジュールに外部から接続するコネクタ部材の第１の派生例の構成を示す側断面の拡大図である。

【図12】図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）は、電子部品モジュールに外部から接続するコネクタ部材の第２の派生例の構成を示す側断面の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す平面図である。

【0013】

［電子部品モジュール１０の構成］
図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すように、電子部品モジュール１０は、基板２０、コネクタ３０、電子部品４１１、電子部品４１２、導体壁５０、絶縁性樹脂６０、および、シールド膜７０を備える。

【0014】

基板２０は、絶縁性の主体を有し、電子部品モジュール１０を実現するための導体パターンを備える。基板２０は、矩形の平板であり、互いに対向する第１主面２０１と第２主面２０２とを有する。

【0015】

基板２０の第１主面２０１には、ランド導体２１１、ランド導体２１２、ランド導体２２１、および、ランド導体２２２が形成されている。ランド導体２１１、ランド導体２１２、ランド導体２２１、および、ランド導体２２２の個数は、それぞれに実装される部品の個数に対応している。ランド導体２１２は、ランド導体２１１を囲むように配置されている。

【0016】

基板２０の第２主面２０２には、アンテナ導体２３０が形成されている。アンテナ導体２３０は、例えば、基板２０の第２主面２０２の略全体亘る面積からなる巻回形の導体である。

【0017】

コネクタ３０は、ランド導体２１１に実装される。コネクタ３０は、外部に接続される接続面が基板２０側と反対側になるように、配置されている。コネクタ３０が、本発明の「実装型部品」である。

【0018】

電子部品４１１は、ランド導体２２１に実装される。電子部品４１２は、ランド導体２２２に実装される。電子部品４１１は、例えば、ＩＣ等であり、電子部品４１２は、例えば、抵抗器、コンデンサ、インダクタ等のチップ部品である。電子部品４１１および電子部品４１２が、本発明の「電子部品」に対応するが、電子部品４１１だけを本発明の「電子部品」としてもよい。

【0019】

導体壁５０は、ランド導体２１２に実装される。導体壁５０は、例えば、銅（Ｃｕ）等の金属を材料としている。導体壁５０は、筒状であり、内部空間５００を有する。導体壁５０は、主体部５０１と端部５０２とを有する。主体部５０１と端部５０２とは一体形成されている。端部５０２は、主体部５０１における筒状の延びる方向の一方端に接続する。

【0020】

主体部５０１は、延びる方向における全ての位置において、断面積が略同じである。端部５０２は、延びる方向において、主体部５０１に接続する側の端から、徐々に断面積が小さくなる形状である。すなわち、筒状である導体壁５０は、基板２０に実装される側と反対側の開口面積が、実装型部品と同じ高さにおける平面断面積よりも小さい。この際、端部５０２の断面形状の中心は、主体部５０１の断面形状の中心と略一致する。言い換えると、端部５０２は、主体部５０１側の端部から徐々にすぼむ形状である。また、端部５０２における主体部５０１と反対側の端部（導体壁５０の開口部）における壁の位置は、主体部５０１の壁の位置よりも内部空間の中心側にある。

【0021】

端部５０２における主体部５０１に接続する側と反対側の断面積、すなわち、導体壁５０の端部５０２側の開口部の面積（開口面積）は、コネクタ３０に接続する他のコネクタ部材の形状に応じて設定されている。

【0022】

導体壁５０は、主体部５０１における端部５０２に接続する側と反対側の端部において、ランド導体２１２に実装される。

【0023】

導体壁５０の高さ（筒が延びる方向の長さ）は、コネクタ３０の高さよりも大きい。より好ましくは、主体部５０１の高さ（筒が延びる方向の長さ）は、コネクタ３０の高さよりも大きい。これにより、コネクタ３０は、導体壁５０によって囲まれた空間内（内部空間５００）に配置される。

【0024】

絶縁性樹脂６０は、基板２０の第１主面２０１側に形成されている。絶縁性樹脂６０は、電子部品４１１および電子部品４１２を覆っている。これにより、電子部品４１１および電子部品４１２は、絶縁性樹脂６０によって保護される。

【0025】

絶縁性樹脂６０は、導体壁５０の外面に当接しており、導体壁５０によって囲まれる空間内には形成されていない。これにより、コネクタ３０は、絶縁性樹脂６０に覆われない。

【0026】

そして、絶縁性樹脂６０は、導体壁５０の内部空間を除いて、第１主面２０１の全体を覆っている。この際、絶縁性樹脂６０は、導体壁５０の端部５０２側の開口面を覆っていない。これにより、第１主面２０１における導体壁５０の内部空間以外（コネクタ３０の実装される位置以外）は、保護される。

【0027】

シールド膜７０は、導電性を有する。シールド膜７０は、絶縁性樹脂６０の表面に形成されている。シールド膜７０は、例えば、基板２０の接地用導体パターンに接続している。

【0028】

この際、シールド膜７０は、導体壁５０の端部５０２側の開口面を覆っていない。これにより、電子部品モジュール１０は、コネクタ３０の接続面が外部から見える開口５６７を備える。

【0029】

このような構成によって、電子部品モジュール１０は、コネクタ３０、電子部品４１１、および、電子部品４１２を、基板２０の同一面に実装しながら、電子部品４１１および電子部品４１２を絶縁性樹脂６０およびシールド膜７０で覆い、且つ、コネクタ３０を外部のコネクタ部材に対して接続することができる。

【0030】

さらに、電子部品モジュール１０は、導体壁５０が基板２０に実装されていることによって、電子部品４１１および電子部品４１２とコネクタ３０との間の所望の位置に、導体壁５０を確実且つ容易に設置できる。例えば、電子部品モジュール１０を小型化することによって、電子部品４１１とコネクタ３０との間が短くなっても、この間に、導体壁５０を確実且つ容易に設置できる。

【0031】

また、この導体壁５０によって、電子部品モジュール１０は、絶縁性樹脂６０の形成時に、コネクタ３０が絶縁性樹脂で覆われてしまうことを、抑制できる。特に、導体壁５０は、徐々にすぼむ形状の端部５０２を有することによって、絶縁性樹脂６０の形成時に導体壁５０の外側から加わる圧力に対する導体壁５０の物理的な（構造的な）耐性は向上する。

【0032】

また、この構成では、電子部品４１１とコネクタ３０との間に導体壁５０が存在する。これにより、電子部品４１１から放射されるノイズがコネクタ３０に伝搬されることが抑制される。したがって、電子部品４１１とコネクタ３０とが近接していても、コネクタ３０の接続部に対する電子部品４１１の放射ノイズの影響を抑制できる。

【0033】

すなわち、本実施形態によれば、コネクタの周囲には、開口部を有する空間が存在し、また、電子部品モジュールに形成されたシールド膜とは別の導体壁が設けられている。このようにすることで、コネクタに対する電磁波の影響を抑制するための導体壁を、電子部品モジュール全体に施されるシールド膜から構成する必要がない。したがって、効果的なシールド状態を、簡易な工程で実現できる。

【0034】

［外部との接続態様１］
このような構成の電子部品モジュール１０は、例えば、次のように、他の回路基板等に接続される。図２は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールと他のコネクタ部材との接続構造を示す拡大断面図である。

【0035】

図２に示すように、コネクタ３０には、コネクタ部材９０が接続される。コネクタ部材９０は、ベース部９０１、接続部９０２、根元部９０３、および、ケーブル９０４を備える。ベース部９０１は、開口５６７に入る形状である。接続部９０２および根元部９０３は、ベース部９０１に接続している。接続部９０２と根元部９０３とは、ベース部９０１を基準に互いに反対側に接続している。

【0036】

接続部９０２は、接続端子を有し、コネクタ３０に嵌合、接続可能な形状である。根元部９０３は、ケーブル９０４に接続している。

【0037】

このような構成において、ベース部９０１は、突起部９１０を備える。突起部９１０は、ベース部９０１の側面から突出する形状である。ベース部９０１の側面とは、接続部９０２および根元部９０３が接続する面に直交する面である。

【0038】

突起部９１０は、例えば、弾性体である。突起部９１０は、突起部９１０を含むベース部９０１の外形が、開口５６７よりも大きくなる形状である。

【0039】

このような構成によって、コネクタ部材９０がコネクタ３０に接続している状態から、コネクタ部材９０に対して外部に引き出す力が加わっても、導体壁５０の端部５０２が主体部５０１側の端部から徐々にすぼむ形状となっているため、突起部９１０が導体壁５０の端部５０２の内面に当たる。これにより、コネクタ部材９０がコネクタ３０から外れることを抑制できる。

【0040】

なお、突起部９１０は、弾性体であることによって、圧縮によって小さくなる。したがって、コネクタ部材９０を導体壁５０の内部空間に挿入する際には、開口５６７の内壁によって圧縮され、導体壁５０の内部空間への挿入は可能である。

【0041】

［製造方法］
上述の構成からなる電子部品モジュール１０は、例えば、次に示す製造方法で製造できる。図３は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法を示すフローチャートである。図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）、図４（Ｄ）は、図３に示す製造方法の所定の工程でのコネクタの箇所の形状を示す側断面の拡大図である。

【0042】

まず、図４（Ａ）に示すように、基板２０の第１主面２０１に、コネクタ３０およびカバー部材５０Ｐを実装する（図３、Ｓ１１）。カバー部材５０Ｐは、導体壁５０に対して、蓋部５０３を追加した形状である。蓋部５０３は、端部５０２における主体部５０１へ接続する端部と反対側の端部に接続している。蓋部５０３は、端部５０２における主体部５０１側と反対側の端部の面を塞いでいる。このような蓋部５０３を有することによって、カバー部材５０Ｐを、マウンタ等によって容易に実装できる。なお、この際、上述の電子部品４１１および電子部品４１２も実装される。

【0043】

この状態において、基板２０は、熱処理（例えば、リフロー処理）される（図３、Ｓ１２）。これにより、コネクタ３０は、ランド導体２１１に接合し、カバー部材５０Ｐは、ランド導体２１２に接合する。なお、この際、上述の電子部品４１１もランド導体２２１に接合し、電子部品４１２もランド導体２２２に接合する。

【0044】

次に、基板２０の第１主面２０１側に絶縁性樹脂６０を塗布する。この際、図４（Ｂ）に示すように、カバー部材５０Ｐの全体を覆うように、絶縁性樹脂６０を塗布する（図３、Ｓ１３）。このとき、電子部品４１１、電子部品４１２も、絶縁性樹脂６０に覆われる。そして、絶縁性樹脂を熱等によって硬化する（図３、Ｓ１４）。

【0045】

次に、図４（Ｃ）に示すように、絶縁性樹脂６０の表面を覆うように、スパッタ等によってシールド膜７０を形成する（図３、Ｓ１５）。

【0046】

次に、図４（Ｄ）に示すように、コネクタ３０の上部に存在するシールド膜７０、絶縁性樹脂６０、および、カバー部材５０Ｐの蓋部５０３を、レーザ等によって削除し、開口５６７を形成する（図３、Ｓ１６）。

【0047】

このような製造方法を用いることによって、上述の構造からなる電子部品モジュール１０を容易に製造できる。

【0048】

［外部との接続態様２］
上述の外部との接続態様１では、ケーブル９０４によって、電子部品モジュール１０を外部に接続する態様を示した。しかしながら、電子部品モジュール１０を、外部の回路基板に直接実装してもよい。図５は、電子部品モジュールを外部の回路基板に実装する態様での構成を示す側面断面図である。

【0049】

外部の回路基板８０は、主面８０１を有する。また、回路基板８０は、例えば、電子部品モジュール１０を含む通信機器のメイン制御部を実現するための電子部品が実装されていたり、メイン制御部を実現するための導体パターンが形成されている。コネクタ部材９０Ａは、主面８０１に実装されている。

【0050】

電子部品モジュール１０は、第１主面２０１が回路基板８０の主面８０１に対向するように、回路基板８０に対して配置される。そして、コネクタ３０は、コネクタ部材９０Ａに嵌合しており、電気的に接続する。これにより、電子部品モジュール１０は、回路基板８０に対して、物理的に固定されるとともに、電気的に接続される。

【0051】

［第２実施形態］
第２の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図６は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールにおけるコネクタの部分を拡大した側面断面図である。

【0052】

［電子部品モジュール１０Ａの構成］
第２の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ａは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、図６に示すコネクタ３０の部分の構造において異なる。電子部品モジュール１０Ａの他の構成は、電子部品モジュール１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0053】

図６に示すように、電子部品モジュール１０Ａでは、導体壁５０の端部５０２は、シールド膜７０に接続している。この構成により、例えば、シールド膜７０が接地されていれば、導体壁５０も、より確実に接地され、シールド性も向上する。

【0054】

［製造方法］
このような構成の電子部品モジュール１０Ａは、例えば、次のように製造される。図７は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法を示すフローチャートである。図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）、図８（Ｄ）、図８（Ｅ）は、図７に示す製造方法の所定の工程でのコネクタの箇所の形状を示す側断面の拡大図である。

【0055】

図７のステップＳ１１からステップＳ１４、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、絶縁性樹脂６０を硬化させるまでの工程は、第１の実施形態と同様であり、説明は省略する。

【0056】

絶縁性樹脂６０が硬化した状態で、絶縁性樹脂６０を部分的に削除する（図７、Ｓ２１）。具体的には、図８（Ｃ）に示すように、カバー部材５０Ｐの蓋部５０３が露出するまで、絶縁性樹脂６０を削除する。

【0057】

次に、図８（Ｄ）に示すように、絶縁性樹脂６０の表面およびカバー部材５０Ｐの蓋部５０３を覆うように、スパッタ等によってシールド膜７０を形成する（図７、Ｓ１５）。

【0058】

次に、図８（Ｅ）に示すように、コネクタ３０の上部に存在するシールド膜７０、および、カバー部材５０Ｐの蓋部５０３を、レーザ等によって削除し、開口５６７を形成する（図７、Ｓ２２）。

【0059】

このような製造方法を用いることによって、上述の構造からなる電子部品モジュール１０Ａを容易に製造できる。

【0060】

［第３実施形態］
第３の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図９は、第３の実施形態に係る電子部品モジュールにおけるコネクタの部分を拡大した側面断面図である。

【0061】

［電子部品モジュール１０Ｂの構成］
第３の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ｂは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、図９に示すコネクタ３０の部分の構造において異なる。電子部品モジュール１０Ｂの他の構成は、電子部品モジュール１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0062】

図９に示すように、電子部品モジュール１０Ｂでは、導体壁５０の端部５０２は、シールド膜７０に接続している。また、端部５０２における外部への端面とシールド膜７０の表面とは面一である。この構成により、例えば、シールド膜７０が接地されていれば、導体壁５０も、より確実に接地され、シールド性も向上する。また、第２の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ａと比較して、電子部品モジュール１０Ｂは、低背化できる。

【0063】

［第４実施形態］
第４の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図１０は、第４の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。

【0064】

［電子部品モジュール１０Ｃの構成］
図１０に示すように、第４の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ｃは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、基板２０の第２主面２０２側の構造において異なる。電子部品モジュール１０Ｃの他の構成は、電子部品モジュール１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0065】

電子部品モジュール１０Ｃは、電子部品モジュール１０と比較して、アンテナ導体２３０が省略され、電子部品４１３、電子部品４１４、絶縁性樹脂６１、および、シールド膜７０Ｃをさらに備える。

【0066】

基板２０の第２主面には、ランド導体２２３、および、ランド導体２２４が形成されている。電子部品４１３は、ランド導体２２３に実装され、電子部品４１４は、ランド導体２２４に実装されている。絶縁性樹脂６１は、電子部品４１３および電子部品４１４を含み、基板２０の第２主面２０２の全体を覆っている。シールド膜７０Ｃは、絶縁性樹脂６０および絶縁性樹脂６１の表面と基板２０の側面とを覆っている。

【0067】

このような構成において、電子部品モジュール１０Ｃは、例えば、第２主面２０２が回路基板８０の主面８０１に対向するように、回路基板８０に設置される。電子部品モジュール１０Ｃは、両面テープ８００によって、回路基板８０の主面８０１に接着している。

【0068】

このように、基板２０に対して両面実装されている電子部品モジュール１０Ｃに対しても、上述のコネクタ３０の部分の構造を採用することできる。そして、コネクタ３０に接続するケーブル等のコネクタ部材を介して、電子部品モジュール１０Ｃは、回路基板８０に接続できる。

【0069】

［コネクタ部材の派生例］
上述の説明では、コネクタ３０に接続するコネクタ部材９０に、弾性体の突起部９１０を備える態様を示した。しかしながら、コネクタ部材は、次に示す態様であってもよい。図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）は、電子部品モジュールに外部から接続するコネクタ部材の第１の派生例の構成を示す側断面の拡大図である。図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）は、電子部品モジュールに外部から接続するコネクタ部材の第２の派生例の構成を示す側断面の拡大図である。

【0070】

［第１派生例］
図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、コネクタ部材９０Ｂは、コネクタ部材９０に対して、突起部９１０Ｂの構造において異なる。コネクタ部材９０Ｂの他の構成は、コネクタ部材９０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0071】

コネクタ部材９０Ｂの突起部９１０Ｂは、ベース部９０１に対して可動する。具体的には、突起部９１０Ｂの先端は、外力によって、ベース部９０１から根元部９０３の方向へ可動する。一方、突起部９１０Ｂの先端は、ベース部９０１から接続部９０２の方向へは、所定量以上可動しない。

【0072】

このような構成では、コネクタ部材９０Ｂを、外部から導体壁５０の内部空間５００に挿入する場合、図１１（Ａ）に示すように、突起部９１０Ｂは可動して、突起部９１０Ｂの先端は、ベース部９０１の側面に近づく。これにより、コネクタ部材９０Ｂは、開口５６７を介して、内部空間５００に、容易に挿入できる。

【0073】

一方、コネクタ部材９０Ｂを内部空間５００から外部に引き出そうとすると、突起部９１０Ｂは、導体壁５０の端部５０２の内面に接触し、引っかかる。これにより、コネクタ部材９０Ｂが内部空間５００から外部に引き出されることは、抑制される。

【0074】

［第２派生例］
図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示すように、コネクタ部材９０Ｃは、コネクタ部材９０に対して、突起部９１０Ｃの構造において異なり、ボタン９０５を備える点で異なる。コネクタ部材９０Ｃの他の構成は、コネクタ部材９０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0075】

コネクタ部材９０Ｃの突起部９１０Ｃは、ベース部９０１に対して可動する。具体的には、突起部９１０Ｃは、ボタン９０５への操作によって、ベース部９０１の内部へ収容される態様と、ベース部９０１の外部に突出する態様とを切り替えられる。

【0076】

このような構成では、コネクタ部材９０Ｃを、外部から導体壁５０の内部空間５００に挿入する場合、図１２（Ａ）に示すように、突起部９１０Ｃをベース部９０１に収容する。これにより、コネクタ部材９０Ｃは、開口５６７を介して、内部空間５００に、容易に挿入できる。

【0077】

そして、コネクタ部材９０Ｃをコネクタ３０に接続した状態において、ボタン９０５を操作することで、突起部９１０Ｃをベース部９０１から突出させる。この状態では、コネクタ部材９０Ｃを内部空間５００から外部に引き出そうとすると、突起部９１０Ｃは、導体壁５０の端部５０２の内面に接触し、引っかかる。これにより、コネクタ部材９０Ｃが内部空間５００から外部に引き出されることは、抑制される。

【0078】

なお、突起部の構成は、これらに限るものではなく、突起部の形状を変更でき、所定の形状を維持可能な構成であれば、本願のコネクタ部材に採用することができる。

【0079】

また、上述の各実施形態に示す構成は、適宜組み合わせることが可能であり、それぞれの組合せに応じた作用効果を奏することができる。

【符号の説明】

【0080】

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ：電子部品モジュール
２０：基板
３０：コネクタ
５０：導体壁
５０Ｐ：カバー部材
６０、６１：絶縁性樹脂
７０、７０Ｃ：シールド膜
８０：回路基板
９０、９０Ａ、９０Ｂ、９０Ｃ：コネクタ部材
２０１：第１主面
２０２：第２主面
２１１、２１２、２２１、２２２、２２３、２２４：ランド導体
２３０：アンテナ導体
４１１、４１２、４１３、４１４：電子部品
５００：内部空間
５０１：主体部
５０２：端部
５０３：蓋部
５６７：開口
８００：両面テープ
８０１：主面
９０１：ベース部
９０２：接続部
９０３：根元部
９０４：ケーブル
９０５：ボタン
９１０、９１０Ｂ、９１０Ｃ：突起部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】