特許 7125547 多様に組み立て可能なプリント基板及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-08-16

(45)【発行日】2022-08-24

(54)【発明の名称】多様に組み立て可能なプリント基板及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20220817BHJP

   H05K 3/36 20060101ALI20220817BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 G

H05K3/36 A

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2021512981

(86)(22)【出願日】2018-12-29

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2021-09-09

(86)【国際出願番号】 CN2018125657

(87)【国際公開番号】W WO2020133421

(87)【国際公開日】2020-07-02

【審査請求日】2020-11-09

(73)【特許権者】

【識別番号】520439139

【氏名又は名称】深南電路股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＳＨＥＮＮＡＮ ＣＩＲＣＵＩＴＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ． １６３９， Ｙａｎｌｏｎｇ Ｂｌｖｄ， Ｐｉｎｇｄｉ Ｓｔｒｅｅｔ， Ｌｏｎｇｇａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ Ｓｈｅｎｚｈｅｎ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８０００， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002262

【氏名又は名称】ＴＲＹ国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】冷 科

(72)【発明者】

【氏名】劉 海龍

(72)【発明者】

【氏名】劉 金峰

(72)【発明者】

【氏名】武 鳳伍

(72)【発明者】

【氏名】陳 利

(72)【発明者】

【氏名】張 利華

【審査官】柴垣 宙央

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０１５３２６９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００４－２２８１６５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ３／３６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

多様に組み立て可能なプリント基板であって、
突出する複数の第１導電性金属が設けられた第１プリント基板と、
前記第１プリント基板にそれぞれ接続される、それぞれに突出する複数の第２導電性金属が設けられた複数の第２プリント基板と、を備え、
前記第２プリント基板と前記第１プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第２導電性金属と第１導電性金属との間には、前記第２導電性金属と前記第１導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第２導電性金属と非第１導電性金属との間には、前記第２プリント基板と前記第１プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられ、
それぞれに突出する複数の第３導電性金属が設けられた複数の第３プリント基板をさらに備え、
複数の前記第３プリント基板は、前記第１プリント基板及び／又は前記第２プリント基板に電気的に接続され、積層されるプリント基板の最外層に位置し、
前記第３プリント基板と前記第１プリント基板の接続位置において、互いに対応する第３導電性金属と第１導電性金属との間には、前記第３導電性金属と前記第１導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられ、
及び／又は、前記第３プリント基板と前記第２プリント基板の接続位置において、互いに対応する第３導電性金属と第２導電性金属との間には、前記第３導電性金属と前記第２導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板。

【請求項2】

複数の前記第２プリント基板が、前記第１プリント基板の同じ側に位置している請求項１に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。

【請求項3】

複数の前記第２プリント基板が、前記第１プリント基板の同じ側に間隔をおいて位置している請求項２に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。

【請求項4】

前記第２プリント基板の一部が前記第１プリント基板の第１側に位置し、前記第２プリント基板の他の一部が前記第１プリント基板の第２側に位置し、前記第１側と前記第２側の位置は対向している請求項１に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。

【請求項5】

前記第２プリント基板の数は２つであり、２つの前記第２プリント基板は前記第１プリント基板の第１側及び第２側にそれぞれ間隔をおいて位置している請求項４に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。

【請求項6】

前記積層接着シートはプリプレグであり、前記導電性金属ペーストは導電性銅ペーストである請求項１に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。

【請求項7】

前記固化した導電性金属ペーストの直径は、第１導電性金属及び第２導電性金属の長さに一致する請求項１に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。

【請求項8】

多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法において、
突出する複数の第１導電性金属が設けられた第１プリント基板と、それぞれに突出する複数の第２導電性金属が設けられた複数の第２プリント基板と、を提供することと、
各前記第２プリント基板で接続する必要がある側に積層接着シートと分離膜を順にラミネートすることと、
電気的に接続する必要がある第２導電性金属の対応する位置に前記積層接着シート及び前記分離膜を貫通する微細孔を形成し、前記第２導電性金属を前記微細孔から露出させ、前記微細孔に対して金属ペーストの穴埋め操作を実行し、前記微細孔に導電性金属ペーストを形成することと、
前記分離膜を除去した後、各前記第２プリント基板の導電性金属ペーストが形成された側と前記第１プリント基板を予めに設定された接続位置の要件に応じて位置決めし、プレス接合して、前記多様に組み立て可能なプリント基板を得ることと、を含み、前記第２プリント基板と前記第１プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第２導電性金属と第１導電性金属との間には、前記第２導電性金属と前記第１導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第２導電性金属と非第１導電性金属との間には、前記第２プリント基板と前記第１プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。

【請求項9】

複数の前記第２プリント基板が、前記第１プリント基板の同じ側に位置している請求項８に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。

【請求項10】

複数の前記第２プリント基板が、前記第１プリント基板の同じ側に間隔をおいて位置している請求項９に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。

【請求項11】

前記第２プリント基板の一部が前記第１プリント基板の第１側に位置し、前記第２プリント基板の他の一部が前記第１プリント基板の第２側に位置し、前記第１側と前記第２側の位置は対向している請求項８に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。

【請求項12】

前記第２プリント基板の数は２つであり、２つの前記第２プリント基板は前記第１プリント基板の第１側及び第２側にそれぞれ間隔をおいて位置している請求項１１に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。

【請求項13】

それぞれに突出する複数の第３導電性金属が設けられた複数の第３プリント基板を提供することと、
表面実装技術により、複数の前記第３プリント基板を、前記多様に組み立て可能なプリント基板における前記第１プリント基板及び／又は前記第２プリント基板とさらに電気的に接続させることと、をさらに含み
前記第３プリント基板と前記第１プリント基板の接続位置において、互いに対応する第３導電性金属と第１導電性金属との間には、前記第３導電性金属と前記第１導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられ、
及び／又は、前記第３プリント基板と前記第２プリント基板の接続位置において、互いに対応する第３導電性金属と第２導電性金属との間には、前記第３導電性金属と第２導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられる請求項８に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。

【請求項14】

前記積層接着シートはプリプレグであり、前記導電性金属ペーストは導電性銅ペーストである請求項８に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。

【請求項15】

前記プリプレグと分離膜をラミネートする際、ラミネートの温度範囲は６０℃～３００℃であり、ラミネートの時間範囲は２秒～３６０秒である請求項１４に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。

【請求項16】

前記固化した導電性金属ペーストの直径は、第１導電性金属及び第２導電性金属の長さに一致する請求項８に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、回路基板の技術分野に関し、特に、多様に組み立て可能なプリント基板及び製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子製品の小型化の傾向が加速し続けるにつれて、従来の電子実装の制限がますます顕著になっている。

【0003】

例えば、従来の半田付け方法では、ソルダーペースト半田を使用し、ソルダーペースト自体の特徴により、ソルダーペースト半田は最初の半田付け後に半田付けを繰り返して行うことができないため、Ｚ方向に繰り返し積層することができず、再度半田付けすると、ソルダーペースト半田は再び溶けて短絡又は開回路の問題が発生する。

【0004】

従って、従来技術の電子実装はＺ方向に繰り返し積層することができず、複雑な空間的構造を形成してスペースを節約することができない。さらに、超高度に集積された複雑な相互接続構造を妨げる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本出願の解決しようとする主な技術的問題は、Ｚ方向に積層して複雑で超高度に集積された空間相互接続構造を形成するための技術的サポートを提供することができる多様に組み立て可能なプリント基板及びその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の技術的問題を解決するために、本出願の採用した技術的手段は、多様に組み立て可能なプリント基板であって、
突出する複数の第１導電性金属が設けられた第１プリント基板と、
前記第１プリント基板にそれぞれ接続される、それぞれに突出する複数の第２導電性金属が設けられた複数の第２プリント基板と、を備え、
前記第２プリント基板と前記第１プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第２導電性金属と第１導電性金属との間には、前記第２導電性金属と前記第１導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第２導電性金属と非第１導電性金属との間には、前記第２プリント基板と前記第１プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板を提供する。

【0007】

上記の技術的問題を解決するために、本出願の採用した他の技術的手段は、多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法において、
突出する複数の第１導電性金属が設けられた第１プリント基板と、それぞれに突出する複数の第２導電性金属が設けられた複数の第２プリント基板と、を提供することと、
各前記第２プリント基板で接続する必要がある側に積層接着シートと分離膜を順にラミネートすることと、
電気的に接続する必要がある第２導電性金属の対応する位置に前記積層接着シート及び前記分離膜を貫通する微細孔を形成し、前記第２導電性金属を前記微細孔から露出させ、前記微細孔に対して金属ペーストの穴埋め操作を実行し、前記微細孔に導電性金属ペーストを形成することと、
前記分離膜を除去した後、各前記第２プリント基板の導電性金属ペーストが形成された側と前記第１プリント基板を予めに設定された接続位置の要件に応じて位置決めし、プレス接合して、前記多様に組み立て可能なプリント基板を得ることと、を含み、前記第２プリント基板と前記第１プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第２導電性金属と第１導電性金属との間には、前記第２導電性金属と前記第１導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第２導電性金属と非第１導電性金属との間には、前記第２プリント基板と前記第１プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法を提供する。

【発明の効果】

【0008】

本出願は、従来技術と異なり、本出願の多様に組み立て可能なプリント基板は、突出する複数の第１導電性金属が設けられた第１プリント基板と、前記第１プリント基板にそれぞれ接続される、それぞれに突出する複数の第２導電性金属が設けられた複数の第２プリント基板と、を備え、前記第２プリント基板と前記第１プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第２導電性金属と第１導電性金属との間には、前記第２導電性金属と前記第１導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第２導電性金属と非第１導電性金属との間には、前記第２プリント基板と前記第１プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる。これにより、複数の第２プリント基板は、第２導電性金属と第１導電性金属との間に設けられた固化した導電性金属ペーストによって第１プリント基板へのそれぞれの接続を実現することができるため、従来の半田付け方法の欠陥を回避できると共に、これに基づいて、他のプリント基板をさらに接続することができる。このようにして、Ｚ方向に積層して複雑で超高度に集積された空間相互接続構造を形成するための技術的サポートを提供することができる。また、第１プリント基板に複数の第２プリント基板を接続することができ、必要な他のプリント基板をさらに接続することもできる。従って、実際のアプリケーション要件に応じて、電子実装の多様な要件を満たすことができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

以下、本発明の実施例の技術的手段を更に詳細に説明するために、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明する。当然ながら、下記の説明における図面は本発明のいくつかの実施例に過ぎず、当業者であれば、創造的な労働を果たさない前提で、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。

【図1】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の一実施形態の構造模式図である。

【図2】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の他の実施形態の構造模式図である。

【図3】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板のさらに他の実施形態の構造模式図である。

【図4】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板のさらに他の実施形態の構造模式図である。

【図5】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の一実施形態のフローチャートである。

【図6】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の他の実施形態のフローチャートである。

【図7】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の実用化における第１ステップの模式図である。

【図8】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の実用化における第２ステップの模式図である。

【図9】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の実用化における第３ステップの模式図である。

【図10】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の実用化における第４ステップの模式図である。

【図11】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の実用化における第５ステップの模式図である。

【図12】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の実用化における第６ステップの模式図である。

【図13】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の実用化における第７ステップの模式図である。

【図14】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の実用化における第８ステップの模式図である。

【図15】本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の実用化における第９ステップの模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下では、本願の実施例の添付図面を参照しながら、本願の実施例の技術的手段を明確かつ完全に説明する。当然のことながら、ここで説明する実施例は本願の実施例の全てではなく一部にすぎない。当業者が創造的な作業なしに本願の実施例に基づいて得られる全ての他の実施例は、本願の保護範囲に含まれるべきである。

【0011】

図１を参照すると、図１は本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の一実施形態の構造模式図であり、当該多様に組み立て可能なプリント基板は第１プリント基板１と複数の第２プリント基板２とを備える。

【0012】

第１プリント基板１には、突出する複数の第１導電性金属１１が設けられ、各第２プリント基板２には、突出する複数の第２導電性金属２１が設けられ、複数の第２プリント基板２は第１プリント基板１にそれぞれ接続され、第２プリント基板２と第１プリント基板１の接続位置ごとに、互いに対応する第２導電性金属２１と第１導電性金属１１との間には、第２導電性金属２１と第１導電性金属１１との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペースト３が設けられ、非第２導電性金属と非第１導電性金属との間には、第２プリント基板２と第１プリント基板１との非電気的な接続を実現するための積層接着シート４が設けられる。

【0013】

第１プリント基板１の面積は、第２プリント基板２の面積よりも大きい。且つ、第１プリント基板１の面積は、複数の第２プリント基板２を収容することができる。第１プリント基板１をマザーボード、複数の第２プリント基板２をまとめてドーターボードと呼んでもよく、本実施形態では、マザーボードに複数のドーターボードを接続している。

【0014】

なお、特に限定されないが、突出する複数の第１導電性金属１１は、第１プリント基板１の第１側に設けられてもよく、第１プリント基板１の第１側と反対側の第２側に設けられてもよい。或いは、第１プリント基板１の第１側だけでなく、第１プリント基板１の第２側に設けられてもよい。なお、特に限定されないが、突出する複数の第２導電性金属２１は、第２プリント基板２の第１側に設けられてもよく、第２プリント基板２の第１側と反対側の第２側に設けられてもよい。或いは、第２プリント基板２の第１側だけでなく、第２プリント基板２の第２側に設けられてもよい。即ち、第２プリント基板２は、実際の要件に応じて、第１プリント基板１の第１側及び／又は第２側に設けることができる。

【0015】

第１導電性金属１１及び第２導電性金属２１の具体的な存在形態は、金属箔、金属パッド、又は他の存在形態であってもよい。導電性金属は、一般的に使用される銅であってもよく、或いは、例えば銀等の他の導電性金属であってもよい。導電性金属ペーストは、金粉、銀粉、銅粉、又は銀銅合金等の導電性ペーストであってもよい。

【0016】

具体的に、第２プリント基板２と第１プリント基板１の接続位置ごとに、互いに対応する第２導電性金属２１と第１導電性金属１１との間には、第２導電性金属２１と第１導電性金属１１との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペースト３が設けられ、非第２導電性金属と非第１導電性金属との間には、第２プリント基板２と第１プリント基板１との非電気的な接続を実現するための積層接着シート４が設けられる。

【0017】

本実施形態では、従来の半田付け方法を採用していない。固化した導電性金属ペースト３の周囲はいずれも積層接着シート４であり、導電性金属ペースト３を一定の空間に制限しているため、再度加熱されても、導電性金属ペースト３は拡散又は収縮せず、導電性金属ペースト３が接続している第２導電性金属２１と第１導電性金属１１との間は依然として電気的な接続を保持しており、従来の半田付け方法の欠陥を回避することができる。

【0018】

本出願の実施形態による多様に組み立て可能なプリント基板は、突出する複数の第１導電性金属が設けられた第１プリント基板と、前記第１プリント基板にそれぞれ接続される、それぞれに突出する複数の第２導電性金属が設けられた複数の第２プリント基板と、を備え、前記第２プリント基板と前記第１プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第２導電性金属と第１導電性金属との間には、前記第２導電性金属と前記第１導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第２導電性金属と非第１導電性金属との間には、前記第２プリント基板と前記第１プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる。これにより、複数の第２プリント基板は、第２導電性金属と第１導電性金属との間に設けられた固化した導電性金属ペーストによって第１プリント基板へのそれぞれの接続を実現することができるため、従来の半田付け方法の欠陥を回避できると共に、これに基づいて、他のプリント基板をさらに接続することができる。このようにして、Ｚ方向に積層して複雑で超高度に集積された空間相互接続構造を形成するための技術的サポートを提供することができる。また、第１プリント基板に複数の第２プリント基板を接続することができ、必要な他のプリント基板をさらに接続することもできる。従って、実際のアプリケーション要件に応じて、電子実装の多様な要件を満たすことができる。

【0019】

図２を参照すると、一実施形態において、複数の第２プリント基板２は第１プリント基板１の同じ側に位置している（同図の複数の第２プリント基板２はいずれも第１プリント基板１の上側に位置している）。さらに、複数の第２プリント基板２は第１プリント基板１の同じ側に間隔をおいて位置している。言い換えれば、各第２プリント基板２間は、必要な他の電子部品を実装するためのスペースを残すように、互いに離間している。もちろん、実際の必要に応じて、複数の第２プリント基板２を、第１プリント基板１の同じ側に隣接して間隔をあけて配置することができる。このようにして、多様な実装が実現され、多様なニーズが満たされる。

【0020】

図１を参照すると、他の実施形態において、第２プリント基板２の一部が第１プリント基板１の第１側Ａに位置し、第２プリント基板２の別の一部が第１プリント基板１の第２側Ｂに位置する。第１側Ａと第２側Ｂの位置は対向している。

【0021】

さらに、図３を参照すると、第２プリント基板２の数は２つであり、２つの第２プリント基板２は第１プリント基板１の第１側Ａ及び第２側Ｂにそれぞれ間隔をおいて位置している。

【0022】

もちろん、実際の必要に応じて、複数の第２プリント基板２を、第１プリント基板１の対向する第１側Ａ及び第２側Ｂに隣接して間隔をあけて配置することができる。

【0023】

このようにして、多様な実装が実現され、多様なニーズが満たされる。

【0024】

図４を参照すると、さらに他の実施形態において、多様に組み立て可能なプリント基板は、複数の第３プリント基板５をさらに備える。各第３プリント基板５には、突出する複数の第３導電性金属５１が設けられ、複数の第３プリント基板５は、第１プリント基板１及び／又は第２プリント基板２に電気的に接続される。即ち、特に限定されないが、複数の第３プリント基板５は、第１プリント基板１にのみ電気的に接続されてもよく、第２プリント基板２にのみ電気的に接続されてもよく、又は、実際の必要に応じて、複数の第３プリント基板５には、第１プリント基板１と電気的に接続されるものもあるし、第２プリント基板２と電気的に接続されるものもある。

【0025】

具体的に、複数の第３プリント基板５が第１プリント基板１にのみ電気的に接続されると、第３プリント基板５と第１プリント基板１の接続位置において、互いに対応する第３導電性金属５１と第１導電性金属１１との間には、第３導電性金属５１と第１導電性金属１１との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられている。

【0026】

複数の第３プリント基板５が第２プリント基板２にのみ電気的に接続されると、第３プリント基板５と第２プリント基板２の接続位置において、互いに対応する第３導電性金属５１と第２導電性金属２１とのには、第３導電性金属５１と第２導電性金属２１との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられている。

【0027】

複数の第３プリント基板５のうちに第１プリント基板１と電気的に接続されるものがあり、第２プリント基板２と電気的に接続されるものもあると、第３プリント基板５と第１プリント基板１の接続位置において、互いに対応する第３導電性金属５１と第１導電性金属１１との間には、第３導電性金属５１と第１導電性金属１１との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられ、第３プリント基板５と第２プリント基板２の接続位置において、互いに対応する第３導電性金属５１と第２導電性金属２１との間には、第３導電性金属５１と第２導電性金属２１との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられている。

【0028】

本出願の実施形態では、第１プリント基板と複数の第２プリント基板とからなる多様に組み立て可能なプリント基板を基に、さらに複数の第３プリント基板を配置している。その時、従来の半田付け方法を採用して、電子実装の多様性要件を達成することができる。

【0029】

また、積層接着シートはプリプレグであり、導電性金属ペーストは導電性銅ペーストである。

【0030】

一実施形態において、固化した導電性金属ペーストの直径は、第１導電性金属及び第２導電性金属の長さに一致する。このようにして、第１導電性金属と第２導電性金属との間の適切な電気的接続を達成でき、固化した導電性金属ペーストの直径が第１導電性金属及び第２導電性金属の長さよりも大きいことにより、電気エネルギーが過剰な熱エネルギーを発生し、プリント基板に悪影響を及ぼすことがない。

【0031】

さらに、実用中では、導電性金属ペースト中の金属は第１導電性金属及び第２導電性金属中の金属と同じ金属を使用して、導電率の均一性を達成する。

【0032】

図５を参照すると、図５は本出願の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法の一実施形態のフローチャートである。なお、本実施形態の方法によると、上記の多様に組み立て可能なプリント基板のいずれかを製造することができ、関連内容は上記の多様に組み立て可能なプリント基板に関する部分を参照されたい。ここではさらに詳しく説明しない。この方法は、以下のステップを含む。

【0033】

ステップＳ１０１：突出する複数の第１導電性金属が設けられた第１プリント基板と、それぞれに突出する複数の第２導電性金属が設けられた複数の第２プリント基板と、を提供する。

【0034】

ステップＳ１０２：各第２プリント基板で接続する必要がある側に積層接着シートと分離膜を順にラミネートする。

【0035】

ステップＳ１０３：電気的に接続する必要がある第２導電性金属の対応する位置に積層接着シート及び分離膜を貫通する微細孔を形成し、第２導電性金属を微細孔から露出させ、微細孔に対して金属ペーストの穴埋め操作を実行し、微細孔に導電性金属ペーストを形成する。

【0036】

ステップＳ１０４：分離膜を除去した後、各第２プリント基板の導電性金属ペーストが形成された側と第１プリント基板を予めに設定された接続位置の要件に応じて位置決めし、プレス接合して、多様に組み立て可能なプリント基板を得る。また、第２プリント基板と第１プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第２導電性金属と第１導電性金属との間には、第２導電性金属と第１導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第２導電性金属と非第１導電性金属との間には、第２プリント基板と第１プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる。

【0037】

本出願の実施形態において、複数の第２プリント基板は、第２導電性金属と第１導電性金属との間に設けられた固化した導電性金属ペーストによって第１プリント基板へのそれぞれの接続を実現することができるため、従来の半田付け方法の欠陥を回避できると共に、これに基づいて、他のプリント基板をさらに接続することができる。このようにして、Ｚ方向に積層して複雑で超高度に集積された空間相互接続構造を形成するための技術的サポートを提供することができる。また、第１プリント基板に複数の第２プリント基板を接続することができ、必要な他のプリント基板をさらに接続することもできる。従って、実際のアプリケーション要件に応じて、電子実装の多様な要件を満たすことができる。

【0038】

また、複数の第２プリント基板は、第１プリント基板の同じ側に位置する。

【0039】

さらに、複数の第２プリント基板は、第１プリント基板の同じ側に間隔をおいて位置する。

【0040】

また、第２プリント基板の一部が第１プリント基板の第１側に位置し、第２プリント基板の他の一部が第１プリント基板の第２側に位置する。第１側と第２側の位置は対向している。

【0041】

さらに、第２プリント基板の数は２つであり、２つの第２プリント基板は第１プリント基板の第１側及び第２側にそれぞれ間隔をおいて位置している。

【0042】

図６を参照すると、一実施形態において、当該方法は、さらに以下のステップを含む。

【0043】

ステップＳ１０５：それぞれに突出する複数の第３導電性金属が設けられた複数の第３プリント基板を提供する。

【0044】

ステップＳ１０６：表面実装技術により、複数の第３プリント基板を、多様に組み立て可能なプリント基板における第１プリント基板及び／又は第２プリント基板とさらに電気的に接続させる。

【0045】

また、第３プリント基板と第１プリント基板の接続位置において、互いに対応する第３導電性金属と第１導電性金属との間には、第３導電性金属と第１導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられ、及び／又は、第３プリント基板と第２プリント基板の接続位置において、互いに対応する第３導電性金属と第２導電性金属との間には、第３導電性金属と第２導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられる。

【0046】

表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）とは、プリント基板に挿入穴を開ける必要がなく、プリント基板の表面の所定の位置に表面実装部品を直接取り付けるか、又は半田付ける実装技術を指す。具体的に、軟質半田付け方法により、部品の半田付け又はピンとプリント基板のパッドとの間の机械的及び電気的接続を実現する。通常、軟質半田付け方法で使用される半田はソルダーペースト半田である。

【0047】

また、積層接着シートはプリプレグであり、導電性金属ペーストは導電性銅ペーストである。

【0048】

さらに、プリプレグと分離膜をラミネートする場合、ラミネートの温度範囲は６０℃～３００℃、例えば、６０℃、１００℃、１５０℃、２００℃、２５０℃、３００℃等であり、ラミネートの時間範囲は２秒～３６０秒、例えば、２秒、１０秒、５０秒、１００秒、１５０秒、２００秒、２５０秒、３００秒、３３０秒、３６０秒等である。

【0049】

また、固化した導電性金属ペーストの直径は、第１導電性金属及び第２導電性金属の長さに一致する。

【0050】

図７乃至図１５を参照すると、本出願の方法の流れを、特定の第１プリント基板、第２プリント基板、及び第３プリント基板により以下に説明する。

【0051】

第１ステップでは、実装前に材料を準備し、第１プリント基板１及び２つの第２プリント基板２を提供する。

【0052】

第２ステップでは、２つの第２プリント基板２の接続する必要がある側に積層接着シート４と分離膜４４を順にラミネートする。

【0053】

第３ステップでは、電気的に接続する必要がある第２導電性金属２１の対応する位置に積層接着シート４及び分離膜４４を貫通する微細孔４５を形成し、第２導電性金属２１を微細孔４５から露出させる。

【0054】

第４ステップでは、微細孔４５に対して金属ペーストの穴埋め操作を実行し、微細孔４５に導電性金属ペースト４６を形成する。

【0055】

第５ステップでは、分離膜４４を除去する。

【0056】

第６ステップでは、各第２プリント基板２の導電性金属ペースト４６（固化した導電性金属ペースト３）が形成された側と第１プリント基板１を予めに設定された接続位置の要件に応じて位置決めする。

【0057】

第７ステップでは、位置決め後に、プレス接合して、多様に組み立て可能なプリント基板を得る。

【0058】

第８ステップでは、複数の第３プリント基板５を提供する。

【0059】

第９ステップでは、表面実装技術により、複数の第３プリント基板５を、多様に組み立て可能なプリント基板における第１プリント基板１及び第２プリント基板２とさらに電気的に接続させる。

【0060】

このようにして、Ｚ方向に積層して複雑で超高度に集積された空間相互接続構造を形成するための技術的サポートを提供することができる。また、第１プリント基板に複数の第２プリント基板を接続することができ、必要な他のプリント基板をさらに接続することもできる。従って、実際のアプリケーション要件に応じて、電子実装の多様な要件を満たすことができる。

【0061】

以上の説明は本願に係る実施形態に過ぎず、本願の保護範囲を制限するものではない。本願の明細書及び添付図面によって作成したすべての同等構造又は同等フローの変更を、直接又は間接的に他の関連する技術分野に実施することは、いずれも同じ理由により本願の保護範囲内に含まれるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】