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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-08-18
(45)【発行日】2022-08-26
(54)【発明の名称】チャック機構
(51)【国際特許分類】
B25B 5/06 20060101AFI20220819BHJP
B23Q 3/06 20060101ALI20220819BHJP
H01L 21/677 20060101ALI20220819BHJP
【ＦＩ】
B25B5/06
B23Q3/06 302L
H01L21/68 S
【請求項の数】
1
(21)【出願番号】P 2022010207
(22)【出願日】2022-01-26
【審査請求日】2022-01-26
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】399028078
【氏名又は名称】ハイソル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】小林 正幸
【審査官】須中 栄治
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－０３７８２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－２８７１２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】実公昭３９－０１９１８１（ＪＰ，Ｙ１）
【文献】中国実用新案第２０８８９７２０８（ＣＮ，Ｕ）
【文献】中国特許出願公開第１１２８６９７７８（ＣＮ，Ａ）
【文献】特開昭６３－１２６６９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０６－１８２４４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭６３－００１８１３（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２０１８－０６５２１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－２１２６４３（ＪＰ，Ａ）
【文献】再公表特許第２０１２／０７００９７（ＪＰ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２５Ｂ１／００－１１／０２
Ｂ２３Ｋ３１／００－３３／００
Ｂ２３Ｋ３７／００－３７／０８
Ｂ２３Ｑ３／００－３／１５４
Ｂ２３Ｑ３／１６－３／１８
Ｈ０１Ｌ２１／６７７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
クランプ対象物を載置する載置面に垂直な基準面を挟んで両側に配置され、載置された該クランプ対象物を左右方向から挾持する二つの爪部と、それぞれの前記爪部の移動方向を前記載置面に対して平行に保つ２組の平行リンクと、
それぞれの平行リンクの原動節を回動させる回動機構とを備え、
前記２組の平行リンクは、前記基準面を中心に面対称に配設されており、
前記回動機構は、前記２組の平行リンクの原動節を互いに逆方向に回動させ、
２つの前記原動節は、ハの字に配設されている
ことを特徴とするチャック機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、チャック機構に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体チップの電気的特性を測定するときは、半導体チップを載置台に載置し、半導体チップをクランプする必要がある。例えば、特許文献1には、ウェハの外周部に当接する固定クランプおよび可動クランプを備え、ウェハを水平方向に押しつけてクランプするチャック機構が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特許６４４１４３５号公報（図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載のチャック機構は、載置台に吸着孔や吸着溝を設け、クランプする前にウェハを吸着させてからクランプするものである。このようなチャック機構において、吸着孔や吸着溝よりも小さい半導体チップを載置台に載置しようとすると、半導体チップが吸着孔や吸着溝に落下してしまう。また、半導体チップを載置台に吸着させずにクランプすると、半導体チップ（クランプ対象物）と載置台の載置面との接触抵抗が高くなり、測定誤差の原因になる。
【0005】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、載置面との接触を良好に保った状態でクランプ対象物をクランプすることができるチャック機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記目的を達成するために、本発明のチャック機構（１００）は、クランプ対象物（例えば、半導体チップ１）を載置する載置面（５２ａ）に垂直な基準面（Ｓ）を挟んで両側に配置され、載置されたクランプ対象物を左右方向から挾持する二つの爪部（１１，１２）と、それぞれの前記爪部（１１，１２：中間節）の移動方向を前記載置面（静止節）に対して平行に保つ２組の平行リンク（２０，３０）と、それぞれの平行リンクの原動節（駆動リンクバー２１，３１）を回動させる回動機構（４０）とを備え、前記２組の平行リンクは、前記基準面を中心に面対称に配設されており、前記回動機構は、前記２組の平行リンクの原動節を互いに逆方向に回動させ、２つの前記原動節は、ハの字に配設されていることを特徴とする。なお、括弧内の符号や文字は、実施形態において付した符号等であって、本発明を限定するものではない。
【0008】
また、クランプ対象物を載置する載置面に垂直な基準面を挟んで両側に配置され、載置されたクランプ対象物を左右方向から挾持する二つの爪部と、前記爪部（６１ａ，６１ｂ）を先端に有する２つの梃子部材（６１，６２）と、それぞれの梃子部材を回動させる回動機構（４０）とを備えても構わない。このとき、前記２つの梃子部材は、前記基準面（Ｓ）を中心に面対称に配設されており、前記回動機構（４０）は、面対称に配設された２つの梃子部材を互いに逆方向に回動させることが好ましい。
【0009】
また、前記機構を固定する板材（例えば、下板部５１）をさらに備え、前記機構は、前記板材との高さを一定に維持しつつ、前記二つの爪部（１１，１２）を近接させると共に、前記載置面（５２ａ）を上昇させても構わない。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、載置面との接触を良好に保った状態でクランプ対象物をクランプすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の第１実施形態に係るチャック機構を斜め上方から前側を見た斜視図である。
【図2】本発明の第１実施形態に係るチャック機構を斜め上方から後側を見た斜視図である。
【図3】本発明の第１実施形態に係るチャック機構の平面図である。
【図4】２つの爪部がクランプ対象物を挟持する様子を示す平面図である。
【図5】クランプ対象物を挟持しない状態を示す説明図である。
【図6】２つの爪部がクランプ対象物を挟持した状態を示す説明図である。
【図7】一方の爪部がクランプ対象物に加える力を説明する説明図である。
【図8】本発明の第１実施形態に係るチャック機構を説明する説明図であって、（ａ）が本発明の実施形態についての説明図であり、（ｂ）が従来技術についての説明図である。
【図9】本発明の第２実施形態であるチャック機構の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）につき詳細に説明する。なお、各図は、本実施形態を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
【0013】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るチャック機構を斜め上方から前側を見た斜視図であり、図２は、斜め上方から後側を見た斜視図である。また、図３は、チャック機構の平面図であり、図４は、２つの爪部がクランプ対象物としての半導体チップ１を挟持する様子を示す平面図である。
チャック機構１００は、第１平行リンク２０と、第２平行リンク３０と、回動機構４０と、基台５０と、位置決用爪部１３を備えて構成される。基台５０は、下板部５１と、下板部５１の側面視中央部から上方に延在する板状の側壁部５３と、側壁部５３の上面中央部に形成された載置台５２と、側壁部５３の中央部後方に延在する後方壁部５４（図２）とを備える。下板部５１は、２段のインシュレータ５６，５７を介して、台座５８に固定されている。載置台５２は、側壁部５３の上面に突設された直方体状の部位であり載置台５２の上面は、クランプ対象物である半導体チップ１が載置される載置面５２ａである。
図１は、本発明の第１実施形態に係るチャック機構を斜め上方から前側を見た斜視図であり、図２は、斜め上方から後側を見た斜視図である。また、図３は、チャック機構の平面図であり、図４は、２つの爪部がクランプ対象物としての半導体チップ１を挟持する様子を示す平面図である。
チャック機構１００は、第１平行リンク２０と、第２平行リンク３０と、回動機構４０と、基台５０と、位置決用爪部１３を備えて構成される。基台５０は、下板部５１と、下板部５１の側面視中央部から上方に延在する板状の側壁部５３と、側壁部５３の上面中央部に形成された載置台５２と、側壁部５３の中央部後方に延在する後方壁部５４（図２）とを備える。下板部５１は、２段のインシュレータ５６，５７を介して、台座５８に固定されている。載置台５２は、側壁部５３の上面に突設された直方体状の部位であり載置台５２の上面は、クランプ対象物である半導体チップ１が載置される載置面５２ａである。
【0014】
図１において、第１平行リンク２０は、爪部１１と、駆動リンクバー２１，２７と、従動リンクバー２２ａ，２２ｂと、リンクポスト２３，２４と、ジョイント軸２５，２６とを備える。第２平行リンク３０は、爪部１２と、駆動リンクバー３１，３７と、従動リンクバー３２ａ，３２ｂと、リンクポスト３３，３４と、ジョイント軸３５，３６とを備えて構成される。なお、駆動リンクバー２１，３１及び従動リンクバー２２ａ，３２ａと側壁部５３の前面との間には、筒状の側壁スペーサ１５が介設されており、リンクポスト２３，２４，３３，３４及びジョイント軸２５，２６，３５，３６は、側壁スペーサ１５に挿入されている。
【0015】
爪部１１，１２は、直方体状の爪本体部１１ｂ，１２ｂ（図４）と、爪本体部１１ｂ，１２ｂの側面上部から側方に向かって張り出す板状の当接部１１ａ，１２ａ（図４）とを備えている。爪部１１，１２の当接部１１ａ，１２ａは、半導体チップ１を左右方向から挟持するものである。爪本体部１１ｂ，１２ｂは、平面視で長方形であり、当接部１１ａ，１２ａは、先端に向かうにしたがって幅寸法が小さくなるように形成されている。位置決用爪部１３は、当接部１１ａ，１２ａが半導体チップ１を挾持する前に、半導体チップ１を前後方向に位置決めするものである。位置決用爪部１３は、後方壁部５４（図２）の上面に固定ネジ１４で固定されている。
【0016】
また、図１において、一方の爪部１１の爪本体部１１ｂには、２本の円柱状のジョイント軸２５，２６が接続されている。同様に、他方の爪部１２の爪本体部１２ｂには、２本の円柱状のジョイント軸３５，３６が接続されている。側壁部５３には、４本の円柱状のリンクポスト２３，２４，３３，３４が左右方向に一列に配設されている。ここで、ジョイント軸２５，２６の間隔とリンクポスト２３，２４の間隔とが等しく、ジョイント軸３５，３６の間隔とリンクポスト３３，３４の間隔とが等しい。
【0017】
二つの駆動リンクバー２１，３１が側壁部５３の前側に配置されている。二つの駆動リンクバー２１，３１のうち、一方の駆動リンクバー２１は、２つの円形孔２１ｂ，２１ｃ（図５）と、１つの長孔２１ａ（図５）とを備えている。同様に、他方の駆動リンクバー３１は、２つの円形孔３１ｂ，３１ｃ（図５）と、１つの長孔３１ａ（図５）とを備えている。また、二つの従動リンクバー２２ａ，３２ａが側壁部５３の前側に配置されている。二つの従動リンクバー２２ａ，３２ａのうち、一方の従動リンクバー２２ａは、２つの円形孔２２ｃ，２２ｄを備えている。同様に、他方の従動リンクバー３２ａは、２つの円形孔３２ｃ，３２ｄを備えている。
【0018】
また、駆動リンクバー２１の２つの円形孔２１ｂ，２１ｃの間隔と、従動リンクバー２２ａの２つの円形孔２２ｃ，２２ｄの間隔とは等しい。同様に、駆動リンクバー３１の２つの円形孔３１ｂ，３１ｃの間隔と、従動リンクバー３２ａの２つの円形孔３２ｃ，３２ｄの間隔とは等しい。
【0019】
図２は、本発明の第１実施形態に係るチャック機構を斜め上方から後側を見た斜視図である。
側壁部５３の後側には、二つの駆動リンクバー２７，３７が配置されている。二つの駆動リンクバー２７，３７は、側壁部５３の前側に配置された駆動リンクバー２１，３１（図１）と平行になるように配設されている。また、側壁部５３の後側に配置された二つの従動リンクバー２２ｂ，３２ｂは、側壁部５３の前側に配置された従動リンクバー２２ａ，３２ａと平行になるように配設されている。
側壁部５３の後側には、二つの駆動リンクバー２７，３７が配置されている。二つの駆動リンクバー２７，３７は、側壁部５３の前側に配置された駆動リンクバー２１，３１（図１）と平行になるように配設されている。また、側壁部５３の後側に配置された二つの従動リンクバー２２ｂ，３２ｂは、側壁部５３の前側に配置された従動リンクバー２２ａ，３２ａと平行になるように配設されている。
【0020】
図５において、一方の駆動リンクバー２１の２つの円形孔２１ｂ，２１ｃには、リンクポスト２３とジョイント軸２５とがそれぞれ挿通されている。同様に、他方の駆動リンクバー３１の２つの円形孔３１ｂ，３１ｃには、リンクポスト３３とジョイント軸３５とがそれぞれ挿通されている。また、一方の従動リンクバー２２ａの２つの円形孔２２ｄ，２２ｃには、リンクポスト２４とジョイント軸２６とがそれぞれ挿通されている。同様に、他方の従動リンクバー３２ａの２つの円形孔３２ｃ，３２ｄには、リンクポスト３４とジョイント軸３６とがそれぞれ挿通されている。
また、第１平行リンク２０と第２平行リンク３０とは、半導体チップ１が載置される載置台５２の上面である載置面５２ａに垂直な基準面Ｓを中心に面対称に配設されている。
また、第１平行リンク２０と第２平行リンク３０とは、半導体チップ１が載置される載置台５２の上面である載置面５２ａに垂直な基準面Ｓを中心に面対称に配設されている。
【0021】
なお、第１平行リンク２０では、側壁部５３のリンクポスト２３，２４の間が静止節として機能し、駆動リンクバー２１のリンクポスト２３とジョイント軸２５との間が駆動節として機能し、爪部１１のジョイント軸２５，２６の間が中間節として機能し、従動リンクバー２２ａのジョイント軸２６とリンクポスト２４との間が従動節として機能する。また、第２平行リンク３０では、側壁部５３のリンクポスト３３，３４の間が静止節として機能し、駆動リンクバー３１のリンクポスト３３とジョイント軸３５との間が駆動節として機能し、爪部１１のジョイント軸３５，３６の間が中間節として機能し、従動リンクバー３２ａのジョイント軸３６とリンクポスト３４との間が従動節として機能する。また、駆動リンクバー２１、３１は、梃子部材（てこ部材）としても機能している。
【0022】
このような構成により、第１平行リンク２０では、駆動リンクバー２１と従動リンクバー２２ａとが互いに平行を保ちつつ左右に傾動し、これに連動して爪部１１が載置台５２の載置面５２ａ（図５，６）に平行な状態を保ちつつ左右に移動する。また、第２平行リンク３０では、駆動リンクバー２１と従動リンクバー２２ａとが互いに平行を保ちつつ左右に傾動し、これに連動して爪部１２が載置台５２の載置面５２ａに対して平行な状態を保ちつつ左右に移動する。なお、駆動リンクバー２１，３１を基準面Ｓに向けて傾倒させると、爪部１１，１２が載置台５２の上面（載置面５２ａ）に近づきながら基準面Ｓに向けて並進移動する。すなわち、チャック機構１００は、爪部１１，１２を載置面５２ａに近接させつつ基準面Ｓに近接させる機構を備えている。
【0023】
図５，６は、本発明の第１実施形態であるチャック機構の動作を示す説明図であり、図５は、クランプ対象物である半導体チップ１を挾持しない状態を示す。
図５において、回動機構４０は、雄ネジ４１とツマミ４２と昇降部材４３とスライドピン４４，４５とを備えて構成される。雄ネジ４１の一端（下端）は、下板部５１に対して回転可能に固定されている。ツマミ４２は、雄ネジ４１の他端（上端）に固定されており、作業者により回転させられる。昇降部材４３は、前後に延びる縦部と、中央部の後端から左右に延びる横部とを備えて平面視Ｔ字状を呈している。昇降部材４３の縦部の前端部には、雄ネジ４１に螺合する雌ネジ（不図示）が形成されている。また、昇降部材４３の横部の両端部の前面には、前方に向かってスライドピン４４，４５が突設されている。スライドピン４４，４５は、駆動リンクバー２１，３１に形成されている長孔２１ａ，３１ａに差し込まれる。
図５において、回動機構４０は、雄ネジ４１とツマミ４２と昇降部材４３とスライドピン４４，４５とを備えて構成される。雄ネジ４１の一端（下端）は、下板部５１に対して回転可能に固定されている。ツマミ４２は、雄ネジ４１の他端（上端）に固定されており、作業者により回転させられる。昇降部材４３は、前後に延びる縦部と、中央部の後端から左右に延びる横部とを備えて平面視Ｔ字状を呈している。昇降部材４３の縦部の前端部には、雄ネジ４１に螺合する雌ネジ（不図示）が形成されている。また、昇降部材４３の横部の両端部の前面には、前方に向かってスライドピン４４，４５が突設されている。スライドピン４４，４５は、駆動リンクバー２１，３１に形成されている長孔２１ａ，３１ａに差し込まれる。
【0024】
図５は、作業者がツマミ４２を回転させることにより、昇降部材４３を降下させ、下板部５１に当接させた状態である。この状態では、２本の駆動リンクバー２１，３１のなす角度θが最小値θ１になり、爪部１１の当接部１１ａと爪部１２の当接部１２ａとの間隔が最大になる。この状態で、載置台５２の上面（載置面５２ａ）に半導体チップ１が載置される。
【0025】
図６は、作業者がツマミ４２を回転させることにより、昇降部材４３を上昇させた状態である。
この状態では、２本の駆動リンクバー２１，３１が互いに逆方向に回動し、駆動リンクバー２１，３１のなす角度θがθ２まで拡がる。これにより、爪部１１の当接部１１ａが載置台５２の載置面５２ａに対して平行を保ちつつ左斜め下方向に移動する。同時に、爪部１２の当接部１２ａが載置台５２の載置面５２ａに対して平行を保ちつつ右斜め下方向に移動する。その結果、２つの当接部１１ａ，１２ｂは、互いに接近し、最終的に半導体チップ１の側面に当接する。なお、半導体チップ１が載置台５２の上面に載置されていないときには、昇降部材４３の上昇により、２本の駆動リンクバー２１，３１のなす角度θがさらに拡がり、当接部１１ａと当接部１２ａとが互いに当接する。
この状態では、２本の駆動リンクバー２１，３１が互いに逆方向に回動し、駆動リンクバー２１，３１のなす角度θがθ２まで拡がる。これにより、爪部１１の当接部１１ａが載置台５２の載置面５２ａに対して平行を保ちつつ左斜め下方向に移動する。同時に、爪部１２の当接部１２ａが載置台５２の載置面５２ａに対して平行を保ちつつ右斜め下方向に移動する。その結果、２つの当接部１１ａ，１２ｂは、互いに接近し、最終的に半導体チップ１の側面に当接する。なお、半導体チップ１が載置台５２の上面に載置されていないときには、昇降部材４３の上昇により、２本の駆動リンクバー２１，３１のなす角度θがさらに拡がり、当接部１１ａと当接部１２ａとが互いに当接する。
【0026】
図７は、一方の爪部１２が半導体チップ１に加える力を説明する説明図である。
昇降部材４３（図５，６）の上昇により、駆動リンクバー３１は、正面視で下板部５１（図５，６）に対してφ＝（π／２－θ／２）だけ傾斜する。このとき、ジョイント軸３５には、リンクポスト３３の中心を中心軸Ｏとして、円周方向の回転力（ベクトルＰＲ）が発生する。これにより、爪部１２の当接部１２ａは、ベクトルＰＲに平行な力（ベクトルＱＳ）を半導体チップ１に対して加える。言い換えれば、爪部１２の当接部１２ａは、下板部５１（図５，６）に対して平行な右方向成分（ベクトルＱＴ）と、下板部５１に対して垂直な下方向成分（ベクトルＱＵ）との双方を半導体チップ１に対して加える。この下方向成分（ベクトルＱＵ）は、当接部１２ａの側面と半導体チップ１の側面との間に生じる摩擦力である。
昇降部材４３（図５，６）の上昇により、駆動リンクバー３１は、正面視で下板部５１（図５，６）に対してφ＝（π／２－θ／２）だけ傾斜する。このとき、ジョイント軸３５には、リンクポスト３３の中心を中心軸Ｏとして、円周方向の回転力（ベクトルＰＲ）が発生する。これにより、爪部１２の当接部１２ａは、ベクトルＰＲに平行な力（ベクトルＱＳ）を半導体チップ１に対して加える。言い換えれば、爪部１２の当接部１２ａは、下板部５１（図５，６）に対して平行な右方向成分（ベクトルＱＴ）と、下板部５１に対して垂直な下方向成分（ベクトルＱＵ）との双方を半導体チップ１に対して加える。この下方向成分（ベクトルＱＵ）は、当接部１２ａの側面と半導体チップ１の側面との間に生じる摩擦力である。
【0027】
図８は、チャック機構の爪部が半導体チップに加える力を説明する説明図であって、（ａ）が本発明の実施形態についての説明図であり、（ｂ）が従来技術についての説明図である。
図８（ａ）の本実施形態においては、図７で説明したように、爪部１２の当接部１２ａは、右方向成分ＦＲと下方向成分ＦＤ１との双方を半導体チップ１に対して加える。同様に、爪部１１の当接部１１ａは、左方向成分ＦＬと下方向成分ＦＤ２との双方を半導体チップ１に対して加える。つまり、爪部１１，１２の当接部１１ａ，１２ａは、左右方向から半導体チップ１を挟持すると共に、半導体チップ１を載置台５２に押しつける。これにより、半導体チップ１の大きさが吸着孔や吸着溝（不図示）よりも小さく、真空吸着困難な場合であっても、半導体チップ１が載置台５２の上面（載置面５２ａ）に押しつけられる。そのため、半導体チップ１と載置台５２との接触抵抗が小さい状態で、半導体チップ１の電気測定を行うことができる。
図８（ａ）の本実施形態においては、図７で説明したように、爪部１２の当接部１２ａは、右方向成分ＦＲと下方向成分ＦＤ１との双方を半導体チップ１に対して加える。同様に、爪部１１の当接部１１ａは、左方向成分ＦＬと下方向成分ＦＤ２との双方を半導体チップ１に対して加える。つまり、爪部１１，１２の当接部１１ａ，１２ａは、左右方向から半導体チップ１を挟持すると共に、半導体チップ１を載置台５２に押しつける。これにより、半導体チップ１の大きさが吸着孔や吸着溝（不図示）よりも小さく、真空吸着困難な場合であっても、半導体チップ１が載置台５２の上面（載置面５２ａ）に押しつけられる。そのため、半導体チップ１と載置台５２との接触抵抗が小さい状態で、半導体チップ１の電気測定を行うことができる。
【0028】
ここで、爪部１１，１２の当接部１１ａ，１２ａは、下方向成分ＦＤ１，ＦＤ２を半導体チップ１に加える必要があるので、駆動リンクバー２１，３１（図５，６）は、ハの字（逆Ｖ字）に配設する必要がある。上下逆に、駆動リンクバー２１，３１をＶ字に配設すると、上方向成分を半導体チップ１に加えてしまうからである。言い換えれば、ジョイント軸２５，３５（図５，６）の間隔をリンクポスト２３，３３（図５，６）よりも短くし、スライドピン４４，４５の間隔をリンクポスト２３，３３よりも長くする必要がある。
【0029】
一方、図８（ｂ）の従来技術においては、当接部１１ａ，１２ａが半導体チップ１を両側から挾持するのみである。そのため、従来技術は、載置台５５には吸着孔や吸着溝（不図示）を設ける必要があり、半導体チップ１を載置台５５に載置するときに、半導体チップ１を載置台５５に吸着させるようになっている。そして、吸着後に当接部１１ａ，１２ａが半導体チップ１を挾持するようになっている。しかしながら、半導体チップ１の大きさが吸着孔や吸着溝よりも小さいときには、半導体チップ１が吸着孔や吸着溝に落下してしまう。
【0030】
以上説明したように、本実施形態のチャック機構１００によれば、爪部１１，１２の当接部１１ａ，１２ａが半導体チップ１を載置台５２に押しつける。そのため、従来技術において設けられていた吸着孔や吸着溝（不図示）よりも半導体チップ１が小さいときでも、爪部１１，１２の当接部１１ａ，１２ａが半導体チップ１を載置台５２に押しつける。そのため、半導体チップ１と載置台５２との接触抵抗が小さい状態で、半導体チップ１の電気測定を行うことができる。
【0031】
（第２実施形態）
前記第１実施形態では、平行リンクを用いて、爪部１１，１２が下板部５１に対して平行に移動するようにしていたが、駆動リンクバーの上端に爪部を延在させ、爪部自体を回動させても構わない。
前記第１実施形態では、平行リンクを用いて、爪部１１，１２が下板部５１に対して平行に移動するようにしていたが、駆動リンクバーの上端に爪部を延在させ、爪部自体を回動させても構わない。
【0032】
（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態であるチャック機構の説明図である。
チャック機構１０１は、前記第１実施形態と同様に、基台５０と回動機構４０とを備える。基台５０は、下板部５１、載置台５２及び側壁部５３で形成されており、回動機構４０は、雄ネジ４１、ツマミ４２、昇降部材４３及びスライドピン４４，４５を備える。さらに、チャック機構１０１は、２本の梃子部材（てこ部材６１，６２）と、側壁部５３に固定されたリンクポスト２３，３３とを備える。このリンクポスト２３，３３は、支点として機能する。
図９は、本発明の第２実施形態であるチャック機構の説明図である。
チャック機構１０１は、前記第１実施形態と同様に、基台５０と回動機構４０とを備える。基台５０は、下板部５１、載置台５２及び側壁部５３で形成されており、回動機構４０は、雄ネジ４１、ツマミ４２、昇降部材４３及びスライドピン４４，４５を備える。さらに、チャック機構１０１は、２本の梃子部材（てこ部材６１，６２）と、側壁部５３に固定されたリンクポスト２３，３３とを備える。このリンクポスト２３，３３は、支点として機能する。
【0033】
一方のてこ部材６１には、１つの長孔６１ｂと１つの円形孔６１ｃとが形成されている。同様に、他方のてこ部材６２には、１つの長孔６２ｂと１つの円形孔６２ｃとが形成されている。円形孔６１ｃ，６２ｃには、リンクポスト３３，２３が挿入される。長孔６１ｂ，６２ｂには、前記第１実施形態と同様にスライドピン４４，４５が差し込まれる。さらに、てこ部材６１，６２の上端には、半導体チップ１を挾持するための爪部６１ａ，６２ａが延在している。
【0034】
前記第１実施形態と同様に、作業者によって、ツマミ４２が回転させられると、昇降部材４３が上下移動する。これにより、２本のてこ部材６１，６２は、リンクポスト３３，２３を中心に回動し、爪部６１ａ，６２ａも回動する。回動により、爪部６１ａ，６２ａの間が閉じたり、開いたりする。すなわち、チャック機構１０１は、爪部６１ａ，６２ａを載置面５２ａに近接させつつ基準面Ｓに近接させる機構を備えている。そして、爪部６１ａ，６２ａの間が閉じることにより、爪部６１ａ，６２ａは、載置台５２に載置された半導体チップ１を左右方向から挾持する。このとき、爪部６１ａ，６２ａ自体も回動するので、爪部６１ａ，６２ａが半導体チップ１に加える力は、下方向成分を有する。つまり、爪部６１ａ，６２ａは、半導体チップ１を載置台５２に押し付ける。
【0035】
（変形例）
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
（１）前記第１実施形態では、爪部１１，１２の当接部１１ａ，１２ａを用いて、載置台５２に載置された半導体チップ１に押しつけたが、図８（ｂ）の従来技術のように、半導体チップ１を押し下げることなく、両側から挾持すると共に、載置台５５の載置面を上方に押し上げても構わない。つまり、爪部１１，１２の基台５０との高さを一定に維持しつつ、爪部１１と爪部１２とを互いに近接させると共に、載置面を上昇させても構わない。
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
（１）前記第１実施形態では、爪部１１，１２の当接部１１ａ，１２ａを用いて、載置台５２に載置された半導体チップ１に押しつけたが、図８（ｂ）の従来技術のように、半導体チップ１を押し下げることなく、両側から挾持すると共に、載置台５５の載置面を上方に押し上げても構わない。つまり、爪部１１，１２の基台５０との高さを一定に維持しつつ、爪部１１と爪部１２とを互いに近接させると共に、載置面を上昇させても構わない。
【0036】
（２）前記各実施形態の回動機構４０では、作業者がツマミ４２及び雄ネジ４１を回転させて、駆動リンクバー２１，３１を互いに逆方向に回動させたが、電動機等のアクチュエータを用いて、駆動リンクバー２１，３１を回動させても構わない。このとき、電動機等には、トルクリミッタ等を設け、回転トルクや回動力を制限することが好ましい。
【符号の説明】
【0037】
１ 半導体チップ（クランプ対象部材）
１１ 爪部（第１爪部、中間節）
１２ 爪部（第２爪部、中間節）
２０ 第１平行リンク
２１，２７ 駆動リンクバー（原動節、梃子部材）
２２ａ，２２ｂ 従動リンクバー（従動節）
３０ 第２平行リンク
３１，３７ 駆動リンクバー（原動節、梃子部材）
３２ａ，３２ｂ 従動リンクバー（従動節）
４０ 回動機構
４３ 昇降部材
５０ 基台
５２，５５ 載置台
５１ 下板部（板材）
５２ａ 載置面
５３ 側壁部（静止節）
６１，６２ てこ部材（梃子部材）
１００，１０１ チャック機構
１１ 爪部（第１爪部、中間節）
１２ 爪部（第２爪部、中間節）
２０ 第１平行リンク
２１，２７ 駆動リンクバー（原動節、梃子部材）
２２ａ，２２ｂ 従動リンクバー（従動節）
３０ 第２平行リンク
３１，３７ 駆動リンクバー（原動節、梃子部材）
３２ａ，３２ｂ 従動リンクバー（従動節）
４０ 回動機構
４３ 昇降部材
５０ 基台
５２，５５ 載置台
５１ 下板部（板材）
５２ａ 載置面
５３ 側壁部（静止節）
６１，６２ てこ部材（梃子部材）
１００，１０１ チャック機構
【要約】
【課題】載置面との接触を良好に保った状態でクランプ対象物をクランプする。
【解決手段】半導体チップ１を両側から挾持する２つの爪部１１，１２と、それぞれの爪部１１，１２の移動方向を載置面に対して平行に保つ２組の平行リンク２０，３０と、それぞれの平行リンクの駆動リンクバー２１，３１を回動させる回動機構４０とを備え、２組の平行リンク２０，３０は、基準面Ｓを中心に面対称に配設されており、回動機構４０は、２組の平行リンク２０，３０の駆動リンクバー２１，３１を互いに逆方向に回動させる。
【選択図】図５
【解決手段】半導体チップ１を両側から挾持する２つの爪部１１，１２と、それぞれの爪部１１，１２の移動方向を載置面に対して平行に保つ２組の平行リンク２０，３０と、それぞれの平行リンクの駆動リンクバー２１，３１を回動させる回動機構４０とを備え、２組の平行リンク２０，３０は、基準面Ｓを中心に面対称に配設されており、回動機構４０は、２組の平行リンク２０，３０の駆動リンクバー２１，３１を互いに逆方向に回動させる。
【選択図】図５
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】