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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-08-22
(45)【発行日】2022-08-30
(54)【発明の名称】電子機器用シール材
(51)【国際特許分類】
C09K 3/10 20060101AFI20220823BHJP
C08J 9/08 20060101ALI20220823BHJP
B32B 25/18 20060101ALI20220823BHJP
B32B 5/18 20060101ALI20220823BHJP
B32B 25/08 20060101ALI20220823BHJP
【ＦＩ】
C09K3/10 R
C08J9/08 CES
C09K3/10 E
C09K3/10 J
C09K3/10 Z
B32B25/18
B32B5/18 101
B32B25/08
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2018065245
(22)【出願日】2018-03-29
(65)【公開番号】P2018172670
(43)【公開日】2018-11-08
【審査請求日】2021-01-05
(31)【優先権主張番号】P 2017073027
(32)【優先日】2017-03-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000002174
【氏名又は名称】積水化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100207756
【弁理士】
【氏名又は名称】田口 昌浩
(74)【代理人】
【識別番号】100129746
【弁理士】
【氏名又は名称】虎山 滋郎
(72)【発明者】
【氏名】永井 健人
(72)【発明者】
【氏名】菱沼 慶人
(72)【発明者】
【氏名】矢野 秀明
(72)【発明者】
【氏名】高須 健一郎
【審査官】上條 のぶよ
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－２１４６２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０９８５５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１５／１２５９１７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１６－２２２７９１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０９Ｋ ３／１０
Ｃ０８Ｊ ９／０８
Ｂ３２Ｂ ７／０２２
Ｂ３２Ｂ ２５／１８
Ｂ３２Ｂ ５／１８
Ｂ３２Ｂ ２５／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
弾性圧縮可能なコア層と、前記コア層の一方の面上に積層される表面層とを備え、前記表面層の微少押込硬さが、１．７Ｎ／ｍｍ2以下であるとともに、
２５％圧縮強度が５～２０００ｋＰａであり、
前記コア層が、発泡体からなり、
前記発泡体を構成する樹脂が、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）及びエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、又はポリオレフィン樹脂及びエラストマーであり、
前記発泡体を構成する樹脂がポリエチレン樹脂（ＰＥ）及びエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）である場合、前記ポリエチレン樹脂及び前記エチレン－酢酸ビニル共重合体の質量比（ＥＶＡ／ＰＥ）が５０／５０～８０／２０であり、
前記発泡体を構成する樹脂がポリオレフィン樹脂及びエラストマーである場合、前記ポリオレフィン樹脂の樹脂全量に対する割合は５０～７０質量％であり、前記エラストマーの樹脂全量に対する割合は３０～５０質量％である、電子機器用シール材。
【請求項2】
前記表面層を構成する表面層用樹脂組成物が、エラストマー及び軟質樹脂からなる群から選択される主剤を７０質量％以上含有する請求項１に記載の電子機器用シール材。
【請求項3】
前記主剤が、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、アクリル樹脂、及びスチレン系熱可塑性エラストマーからなる群から選択される少なくとも１種である請求項２に記載の電子機器用シール材。
【請求項4】
前記表面層用樹脂組成物が、石油系コポリマー、エチレン－酢酸ビニル共重合体、クマロン－インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、及びキシレン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の改質ポリマーを０．５～２０質量％含有する請求項２又は３に記載の電子機器用シール材。
【請求項5】
前記主剤が、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、及びスチレン系熱可塑性エラストマーからなる群から選択される少なくとも１種であるとともに、前記改質ポリマーが、石油系コポリマー及びエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される少なくとも１種である請求項４に記載の電子機器用シール材。
【請求項6】
前記主剤がアクリル樹脂であるとともに、前記改質ポリマーが石油系コポリマー、クマロン－インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、及びキシレン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である請求項４に記載の電子機器用シール材。
【請求項7】
前記発泡体が、独立気泡を有する請求項１～６のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
【請求項8】
前記発泡体は、ＭＤおよびＴＤ方向の平均気泡径それぞれが３００μｍ以下、ＺＤの平均気泡径が１５０μｍ以下である請求項１～７のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
【請求項9】
前記発泡体の発泡倍率は、１．２～２０ｃｍ３／ｇである請求項１～８のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
【請求項10】
厚さが、０．０５～２．５ｍｍである、請求項１～９のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
【請求項11】
前記コア層の他方の面上に粘着材を備える請求項１～１０のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器内部において、筐体、各種部品などの部材間に挟み込まれて配置される電子機器用シート材に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末などの電子機器の防水化ニーズが高まっている。電子機器内部において、コネクタ、電子基板、電子基板上の各種部品を防水するためのシール材としては、発泡体からなるパッキンが用いられることがある。
従来、電子機器内部で使用される発泡体としては、熱分解型発泡剤を含む発泡性ポリオレフィン系樹脂シートを発泡かつ架橋させて得られる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、従来、車両用シール部材として、車体の壁面に対して吸着性及び剥離性を有する吸着剥離部と、弾性圧縮可能であると共に吸着剥離部に積層される弾性圧縮部とを含むものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
従来、電子機器内部で使用される発泡体としては、熱分解型発泡剤を含む発泡性ポリオレフィン系樹脂シートを発泡かつ架橋させて得られる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、従来、車両用シール部材として、車体の壁面に対して吸着性及び剥離性を有する吸着剥離部と、弾性圧縮可能であると共に吸着剥離部に積層される弾性圧縮部とを含むものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】国際公開２００５／００７７３１号
【文献】特開２００７－２８０６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、電子機器で使用される防水シール材は、電子機器の小型化に伴い、薄厚でかつ細幅に加工されることがある。しかし、電子機器で使用される従来の発泡体からなるシール材は、薄厚又は細幅に加工されると、電子機器の防水性能を十分に高めることができないことがある。特に、近年、電子機器が水没しても、機器内部に水が浸入しないことが求められることがあるが、そのような要求性能を従来の発泡体で満足することは難しい。
一方で、特許文献２に記載される車両用シール部材は、肉厚に成形されており、また、細幅に使用されることが想定されていないため、電子機器用のシール材としてそのまま使用することは困難である。
一方で、特許文献２に記載される車両用シール部材は、肉厚に成形されており、また、細幅に使用されることが想定されていないため、電子機器用のシール材としてそのまま使用することは困難である。
【0005】
本発明は、以上の事情に鑑みてなされたものであり、電子機器で使用されたときに電子機器の防水性能を優れたものにすることが可能な電子機器用シール材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、鋭意検討の結果、シール材において、弾性圧縮可能なコア層の一方の面に、表面層を設けるとともに、電子機器用シール材の２５％圧縮強度、及び表面層の微少押込硬さを所定の範囲内とすることで、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の［１］～［１３］を提供するものである。
［１］弾性圧縮可能なコア層と、前記コア層の一方の面上に積層される表面層とを備え、前記表面層の微少押込硬さが、１．７Ｎ／ｍｍ2以下であるとともに、２５％圧縮強度が５～２０００ｋＰａである、電子機器用シール材。
［２］前記表面層を構成する表面層用樹脂組成物が、エラストマー及び軟質樹脂からなる群から選択される主剤を７０質量％以上含有する上記［１］に記載の電子機器用シール材。
［３］前記主剤が、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、アクリル樹脂、及びスチレン系熱可塑性エラストマーからなる群から選択される少なくとも１種である上記［２］に記載の電子機器用シール材。
［４］前記表面層用樹脂組成物が、石油系コポリマー、エチレン－酢酸ビニル共重合体、クマロン－インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、及びキシレン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の改質ポリマーを０．５～２０質量％含有する上記［２］又は［３］に記載の電子機器用シール材。
［５］前記主剤が、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、及びスチレン系熱可塑性エラストマーからなる群から選択される少なくとも１種であるとともに、前記改質ポリマーが、石油系コポリマー及びエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される少なくとも１種である上記［４］に記載の電子機器用シール材。
［６］前記主剤がアクリル樹脂であるとともに、前記改質ポリマーが石油系コポリマー、クマロン－インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、及びキシレン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である上記［４］に記載の電子機器用シール材。
［７］前記コア層が、発泡体からなる上記［１］～［６］のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
［８］前記発泡体を構成する樹脂が、ポリオレフィン樹脂である上記［７］に記載の電子機器用シール材。
［９］前記発泡体が、独立気泡を有する上記［７］又は［８］に記載の電子機器用シール材。
［１０］前記発泡体は、ＭＤおよびＴＤ方向の平均気泡径それぞれ３００μｍ以下、ＺＤの平均気泡径が１５０μｍ以下である上記［７］～［９］のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
［１１］前記発泡体の発泡倍率は、１．２～２０ｃｍ３／ｇである上記［７］～［１０］のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
［１２］厚さが、０．０５～２．５ｍｍである、上記［１］～［１１］のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
［１３］前記コア層の他方の面上に粘着材を備える上記［１］～［１２］のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
すなわち、本発明は、以下の［１］～［１３］を提供するものである。
［１］弾性圧縮可能なコア層と、前記コア層の一方の面上に積層される表面層とを備え、前記表面層の微少押込硬さが、１．７Ｎ／ｍｍ2以下であるとともに、２５％圧縮強度が５～２０００ｋＰａである、電子機器用シール材。
［２］前記表面層を構成する表面層用樹脂組成物が、エラストマー及び軟質樹脂からなる群から選択される主剤を７０質量％以上含有する上記［１］に記載の電子機器用シール材。
［３］前記主剤が、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、アクリル樹脂、及びスチレン系熱可塑性エラストマーからなる群から選択される少なくとも１種である上記［２］に記載の電子機器用シール材。
［４］前記表面層用樹脂組成物が、石油系コポリマー、エチレン－酢酸ビニル共重合体、クマロン－インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、及びキシレン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の改質ポリマーを０．５～２０質量％含有する上記［２］又は［３］に記載の電子機器用シール材。
［５］前記主剤が、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、及びスチレン系熱可塑性エラストマーからなる群から選択される少なくとも１種であるとともに、前記改質ポリマーが、石油系コポリマー及びエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる群から選択される少なくとも１種である上記［４］に記載の電子機器用シール材。
［６］前記主剤がアクリル樹脂であるとともに、前記改質ポリマーが石油系コポリマー、クマロン－インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、及びキシレン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である上記［４］に記載の電子機器用シール材。
［７］前記コア層が、発泡体からなる上記［１］～［６］のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
［８］前記発泡体を構成する樹脂が、ポリオレフィン樹脂である上記［７］に記載の電子機器用シール材。
［９］前記発泡体が、独立気泡を有する上記［７］又は［８］に記載の電子機器用シール材。
［１０］前記発泡体は、ＭＤおよびＴＤ方向の平均気泡径それぞれ３００μｍ以下、ＺＤの平均気泡径が１５０μｍ以下である上記［７］～［９］のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
［１１］前記発泡体の発泡倍率は、１．２～２０ｃｍ３／ｇである上記［７］～［１０］のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
［１２］厚さが、０．０５～２．５ｍｍである、上記［１］～［１１］のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
［１３］前記コア層の他方の面上に粘着材を備える上記［１］～［１２］のいずれか１項に記載の電子機器用シール材。
【発明の効果】
【0007】
本発明に係る電子機器用シール材を電子機器に使用することで、電子機器の防水性能を優れたものとすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明に係る実施形態を詳細に説明する。
［電子機器用シール材］
本発明の一実施形態に係る電子機器用シール材１０は、図１に示すようにコア層１１と、コア層１１の一方の面上に積層される表面層１２とを備える。また、図２に示すように、他の実施形態に係る電子機器用シール材２０は、コア層１１と、コア層１１の一方の面上に積層される表面層１２と、コア層１１の他方の面に積層される粘着材１３とを備える。
電子機器用シール材１０、２０は、電子機器内部において、２つの部材２１、２２間に挟み込まれて配置される。
［電子機器用シール材］
本発明の一実施形態に係る電子機器用シール材１０は、図１に示すようにコア層１１と、コア層１１の一方の面上に積層される表面層１２とを備える。また、図２に示すように、他の実施形態に係る電子機器用シール材２０は、コア層１１と、コア層１１の一方の面上に積層される表面層１２と、コア層１１の他方の面に積層される粘着材１３とを備える。
電子機器用シール材１０、２０は、電子機器内部において、２つの部材２１、２２間に挟み込まれて配置される。
【0010】
電子機器用シール材１０、２０は、コア層１１が、弾性圧縮可能であるとともに、表面層１２が、上記２つの部材のうちの一方の部材２１に吸着し、かつその部材２１に対して再剥離可能なものである。このような構成を有する電子機器用シール材１０、２０は、表面層１２がコア層１１の弾性力により押圧されつつ、上記一方の部材２１に吸着するので、高い止水性を発揮することが可能になる。また、吸着していた表面層１２が再剥離性を有するので、一旦電子機器内の一方の部材２１にシール材１０を吸着させた後でも、その一方の部材２１からシール材１０、２０を剥離して、再度、シール材１０、２０を電子機器内部に組み込むことが可能になる。
また、粘着材１３を備える電子機器用シール材２０は、一方の部材２１に表面層１２が吸着するとともに、粘着材１３が他方の部材２２に接着するので、電子機器内部の２つの部材２１、２２間の止水性をより高くすることが可能になる。
また、粘着材１３を備える電子機器用シール材２０は、一方の部材２１に表面層１２が吸着するとともに、粘着材１３が他方の部材２２に接着するので、電子機器内部の２つの部材２１、２２間の止水性をより高くすることが可能になる。
【0011】
電子機器内部において、シール材１０、２０を間に挟みこむ部材２１、２２は、電子機器内部の電子部品、筐体、金属板、回路基板などである。電子機器用シール材は、２つの部材２１、２２間の止水性を高め、電子機器内部の所定部位に水が浸入するのを防止する。例えば、シール材は、コネクタなどの各種電子部品、又は電子基板全体を取り囲むように配置され、電子部品、電子基板が水に濡れることを防止する。
【0012】
本発明において、電子機器用シール材の表面層の微少押込硬さＨITは、１．７Ｎ／ｍｍ2以下である。微少押込硬さが１．７Ｎ／ｍｍ2より大きいと、表面層が電子機器内部の部材に十分に吸着できなくなり、止水性を優れたものとすることが難しくなる。そのため、例えば、ＩＰＸ７、ＩＰＸ８クラスの防水性能を実現することが難しくなる。止水性をより優れたものとする観点から、微少押込硬さは、１．５Ｎ／ｍｍ2以下がより好ましく、０．５Ｎ／ｍｍ2以下がさらに好ましい。また、微少押込硬さは、その下限値が特に限定されるものではないが、０．１５Ｎ／ｍｍ2以上が好ましく、０．２Ｎ／ｍｍ2以上がより好ましい。電子機器用シール材は、微少押込硬さをこれら下限値以上とすることで、再剥離性を優れたものにしやすくなる。
【0013】
また、本発明の電子機器用シール材は、２５％圧縮強度が５～２０００ｋＰａとなるものである。２５％圧縮強度を上記範囲外とすると、電子機器用シール材の弾性圧縮特性が不適切となり、表面層を電子機器内部の部材に十分に押し付けることが難しくなり、止水性を優れたものとしにくくなる。また、電子機器用シール材は、２５％圧縮強度が２０００ｋＰａより大きくなると、狭い空間に容易に組み込みことが難しくなる。
これら観点から、２５％圧縮強度は、５０～８００ｋＰａであることがより好ましく、６０～７５０ｋＰａであることがさらに好ましい。
なお、微少押込硬さ及び２５％圧縮強度は、後述する実施例に記載の方法に従って測定されるものである。
これら観点から、２５％圧縮強度は、５０～８００ｋＰａであることがより好ましく、６０～７５０ｋＰａであることがさらに好ましい。
なお、微少押込硬さ及び２５％圧縮強度は、後述する実施例に記載の方法に従って測定されるものである。
【0014】
電子機器用シール材の厚さは、０．０５～２．５ｍｍであることが好ましい。電子機器用シール材は、厚さを０．０５ｍ以上とすることで、止水性を確保しやすくなる。また、２．５ｍｍ以下とすることで小型化された電子機器に好適に使用できる。これらの観点から、電子機器用シール材の厚さは、０．１～２ｍｍであることがより好ましく、０．１５～１．５ｍｍであることがさらに好ましい。本発明の電子機器用シール材はこのように薄厚であっても、十分に止水性を発揮することが可能である。
なお、電子機器用シール材の厚さは、電子機器用シール材全体の厚さを意味し、電子機器用シール材がコア層及び表面層の２層からなる場合には、これら２層の合計厚さである。また、コア層、表面層及び粘着材の３層からなる場合には、これら３層の合計厚さである。
なお、電子機器用シール材の厚さは、電子機器用シール材全体の厚さを意味し、電子機器用シール材がコア層及び表面層の２層からなる場合には、これら２層の合計厚さである。また、コア層、表面層及び粘着材の３層からなる場合には、これら３層の合計厚さである。
【0015】
電子機器用シール材は、その幅が狭いものが好ましく、具体的には、細線状に加工したものが好ましい。例えば電子機器用シール材の幅を５ｍｍ以下にして使用してもよく、好ましくは３ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下で使用する。本発明の電子機器用シール材は、このように幅を狭くしても、止水性を発揮することが可能である。また、電子機器用シール材は、幅を狭くすることで、小型化された電子機器内部において好適に使用することが可能である。
電子機器用シール材の幅の下限値は特に限定されないが、例えば０．１ｍｍ以上のものであってもよいし、０．２ｍｍ以上のものであってもよい。電子機器用シール材は、これら下限値以上の幅にすることで、止水性を高くしやすくなる。
なお、電子機器用シール材の平面形状は、特に限定されないが、細長矩形状、枠状、Ｌ字状、コの字状等とするとよい。ただし、これらの形状以外でも、通常の四角形、円形等の他のいかなる形状であってもよい。
電子機器用シール材の幅の下限値は特に限定されないが、例えば０．１ｍｍ以上のものであってもよいし、０．２ｍｍ以上のものであってもよい。電子機器用シール材は、これら下限値以上の幅にすることで、止水性を高くしやすくなる。
なお、電子機器用シール材の平面形状は、特に限定されないが、細長矩形状、枠状、Ｌ字状、コの字状等とするとよい。ただし、これらの形状以外でも、通常の四角形、円形等の他のいかなる形状であってもよい。
【0016】
電子機器用シール材は、各種の電子機器の内部で使用可能であるが、各種の携帯情報機器内部で好適に使用される。携帯情報機器としては、スマートフォンなどの携帯電話、タブレット端末、ノート型パーソナルコンピュータ等が挙げられる。本発明の電子機器用シール材は、薄厚で、かつ幅が小さくてもその機能を適切に発揮することができるので、電子機器用シール材を配置するスペースが小さい携帯情報機器に好適に使用可能である。
【0017】
以下、電気機器用シール材の各部材についてより詳細に説明する。
（コア層）
コア層は、弾性圧縮可能なものであれば特に限定されないが、具体的には、ゴム材、発泡体などが挙げられ、発泡体が好ましい。発泡体を使用することで、コア層は厚さ方向に圧縮しやすくなるので、小型化された電子機器や、その内部の表面に凹凸がある部位にも組み込みやすくなる。
なお、ゴム材は、非多孔質体からなるものであり、公知の各種のゴム材料が使用可能である。
（コア層）
コア層は、弾性圧縮可能なものであれば特に限定されないが、具体的には、ゴム材、発泡体などが挙げられ、発泡体が好ましい。発泡体を使用することで、コア層は厚さ方向に圧縮しやすくなるので、小型化された電子機器や、その内部の表面に凹凸がある部位にも組み込みやすくなる。
なお、ゴム材は、非多孔質体からなるものであり、公知の各種のゴム材料が使用可能である。
【0018】
（独立気泡率）
また、コア層は、電子機器用シール材のシール性能を高める観点から、非透水材料からなることが好ましい。したがって、発泡体としては、独立気泡を有する発泡体であることが好ましい。独立気泡を有する発泡体とは、全気泡に対する独立気泡の割合（「独立気泡率」という）が７０％以上となることを意味する。独立気泡率は、好ましくは７５％以上、より好ましくは９０％以上である。
独立気泡率は、ＡＳＴＭＤ２８５６（１９９８）に準拠して求めることができる。市販の測定器では、乾式自動密度計アキュピック１３３０などが挙げられる。
また、コア層は、電子機器用シール材のシール性能を高める観点から、非透水材料からなることが好ましい。したがって、発泡体としては、独立気泡を有する発泡体であることが好ましい。独立気泡を有する発泡体とは、全気泡に対する独立気泡の割合（「独立気泡率」という）が７０％以上となることを意味する。独立気泡率は、好ましくは７５％以上、より好ましくは９０％以上である。
独立気泡率は、ＡＳＴＭＤ２８５６（１９９８）に準拠して求めることができる。市販の測定器では、乾式自動密度計アキュピック１３３０などが挙げられる。
【0019】
独立気泡率は、より具体的には下記の要領で測定される。シート状の発泡体から一辺が５ｃｍの平面正方形状で、且つ一定厚みの試験片を切り出す。試験片の厚みを測定し、試験片の見掛け体積Ｖ１を算出するとともに試験片の重量Ｗ１を測定する。次に、気泡の占める見掛け体積Ｖ２を下記式に基づいて算出する。なお、試験片を構成している樹脂の密度は、１ｇ／ｃｍ３とする。
気泡の占める見掛け体積Ｖ２＝Ｖ１－Ｗ１
続いて、試験片を２３℃の蒸留水中に水面から１００ｍｍの深さに沈めて、試験片に１５ｋＰａの圧力を３分間に亘って加える。しかる後、試験片を水中から取り出して試験片の表面に付着した水分を除去し、試験片の重量Ｗ２を測定し、下記式に基づいて連続気泡率Ｆ１及び独立気泡率Ｆ２を算出する。
連続気泡率Ｆ１（％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ１）／Ｖ２
独立気泡率Ｆ２（％）＝１００－Ｆ１
気泡の占める見掛け体積Ｖ２＝Ｖ１－Ｗ１
続いて、試験片を２３℃の蒸留水中に水面から１００ｍｍの深さに沈めて、試験片に１５ｋＰａの圧力を３分間に亘って加える。しかる後、試験片を水中から取り出して試験片の表面に付着した水分を除去し、試験片の重量Ｗ２を測定し、下記式に基づいて連続気泡率Ｆ１及び独立気泡率Ｆ２を算出する。
連続気泡率Ｆ１（％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ１）／Ｖ２
独立気泡率Ｆ２（％）＝１００－Ｆ１
【0020】
（平均気泡径）
コア層に使用する発泡体の気泡は、いわゆる微細気泡であることが好ましい。具体的には発泡体は、ＭＤおよびＴＤ方向の平均気泡径それぞれが好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以下である。また、ＺＤ方向の平均気泡径が好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下、最も好ましくは４０μｍ以下である。このように微細気泡とすることで、単位長さあたりの気泡壁の数が大きくなる。そのため、発泡体（電子機器用シール材）は、例えば、幅を狭くしたような場合でも、その狭い幅の間に気泡壁が多数存在することになり、止水性が良好となる。なお、発泡体は、架橋度、発泡倍率を後述する好適な範囲とすることで、微細気泡を形成しやすくなる。
また、ＭＤ及びＴＤ方向の平均気泡径それぞれは、製造容易性の観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上である。また、ＺＤの平均気泡径は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０ｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。
また、気泡のＺＤ方向の平均気泡径に対するＭＤ方向の平均気泡径の比（以下、“ＭＤ／ＺＤ”ともいう）が１～８であるとともに、ＺＤ方向の平均気泡径に対するＴＤ方向の平均気泡径の比（以下、“ＴＤ／ＺＤ”ともいう）が１～８であることが好ましい。さらには、ＭＤ／ＺＤが２～７、ＴＤ／ＺＤが２～７であることがより好ましい。
コア層に使用する発泡体の気泡は、いわゆる微細気泡であることが好ましい。具体的には発泡体は、ＭＤおよびＴＤ方向の平均気泡径それぞれが好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以下である。また、ＺＤ方向の平均気泡径が好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下、最も好ましくは４０μｍ以下である。このように微細気泡とすることで、単位長さあたりの気泡壁の数が大きくなる。そのため、発泡体（電子機器用シール材）は、例えば、幅を狭くしたような場合でも、その狭い幅の間に気泡壁が多数存在することになり、止水性が良好となる。なお、発泡体は、架橋度、発泡倍率を後述する好適な範囲とすることで、微細気泡を形成しやすくなる。
また、ＭＤ及びＴＤ方向の平均気泡径それぞれは、製造容易性の観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上である。また、ＺＤの平均気泡径は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０ｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。
また、気泡のＺＤ方向の平均気泡径に対するＭＤ方向の平均気泡径の比（以下、“ＭＤ／ＺＤ”ともいう）が１～８であるとともに、ＺＤ方向の平均気泡径に対するＴＤ方向の平均気泡径の比（以下、“ＴＤ／ＺＤ”ともいう）が１～８であることが好ましい。さらには、ＭＤ／ＺＤが２～７、ＴＤ／ＺＤが２～７であることがより好ましい。
【0021】
平均気泡径は下記の要領で測定したものをいう。
シート状の発泡体を５０ｍｍ四方にカットしたものを測定用の発泡体サンプルとして用意した。これを液体窒素に１分間浸した後にカミソリ刃でＭＤ方向及びＴＤ方向に沿ってそれぞれ厚さ方向に切断した。この断面をデジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製「ＶＨＸ－９００」）を用いて２００倍の拡大写真を撮り、ＭＤ方向、ＴＤ方向及びＺＤ方向のそれぞれにおける長さ２ｍｍ分の切断面に存在する全ての気泡について気泡径を測定し、その操作を５回繰り返した。そして、全ての気泡の平均値をＭＤ方向、ＴＤ方向及びＺＤ方向の平均気泡径とした。
なお、ＭＤ方向は、Machine directionを意味し、押出方向等と一致する方向であるとともに、ＴＤ方向は、Transverse directionを意味し、ＭＤ方向に直交する方向である。また、ＺＤ方向は、発泡体の厚さ方向であり、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれにも垂直な方向である。
シート状の発泡体を５０ｍｍ四方にカットしたものを測定用の発泡体サンプルとして用意した。これを液体窒素に１分間浸した後にカミソリ刃でＭＤ方向及びＴＤ方向に沿ってそれぞれ厚さ方向に切断した。この断面をデジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製「ＶＨＸ－９００」）を用いて２００倍の拡大写真を撮り、ＭＤ方向、ＴＤ方向及びＺＤ方向のそれぞれにおける長さ２ｍｍ分の切断面に存在する全ての気泡について気泡径を測定し、その操作を５回繰り返した。そして、全ての気泡の平均値をＭＤ方向、ＴＤ方向及びＺＤ方向の平均気泡径とした。
なお、ＭＤ方向は、Machine directionを意味し、押出方向等と一致する方向であるとともに、ＴＤ方向は、Transverse directionを意味し、ＭＤ方向に直交する方向である。また、ＺＤ方向は、発泡体の厚さ方向であり、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれにも垂直な方向である。
【0022】
（架橋度）
発泡体は、架橋発泡体であることが好ましく、その架橋度は、２０～７０質量％であることが好ましい。また、架橋度は、２５～６５質量％がより好ましく、３０～６０質量％がさらに好ましい。架橋度をこれら下限値以上とすることで、上記したような範囲内の平均気泡径を有する発泡体を得やすくなる。また、架橋度をこれら範囲内とすることで、電子機器用シール材の圧縮強度を上記した範囲内に設定しやすくなる。
発泡体は、架橋発泡体であることが好ましく、その架橋度は、２０～７０質量％であることが好ましい。また、架橋度は、２５～６５質量％がより好ましく、３０～６０質量％がさらに好ましい。架橋度をこれら下限値以上とすることで、上記したような範囲内の平均気泡径を有する発泡体を得やすくなる。また、架橋度をこれら範囲内とすることで、電子機器用シール材の圧縮強度を上記した範囲内に設定しやすくなる。
【0023】
（発泡倍率）
発泡体の発泡倍率は、１．２～２０ｃｍ３／ｇであることが好ましい。発泡倍率をこの範囲内とすることで、電子機器用シール材の圧縮強度を上記範囲内にしやすくなり、止水性が向上しやすい。また、発泡体の機械強度も良好にしやすい。これら観点から発泡体の発泡倍率は、より好ましくは１．５～１５ｃｍ３／ｇ、さらに好ましくは１．８～１２ｃｍ３／ｇである。なお、本発明では、ＪＩＳＫ７２２２に従い発泡体の密度を求め、その逆数を発泡倍率とする。
発泡体の発泡倍率は、１．２～２０ｃｍ３／ｇであることが好ましい。発泡倍率をこの範囲内とすることで、電子機器用シール材の圧縮強度を上記範囲内にしやすくなり、止水性が向上しやすい。また、発泡体の機械強度も良好にしやすい。これら観点から発泡体の発泡倍率は、より好ましくは１．５～１５ｃｍ３／ｇ、さらに好ましくは１．８～１２ｃｍ３／ｇである。なお、本発明では、ＪＩＳＫ７２２２に従い発泡体の密度を求め、その逆数を発泡倍率とする。
【0024】
発泡体は、樹脂により構成される樹脂発泡体である。発泡体を構成する樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、各種エラストマー、又はこれらの混合物などが挙げられ、中でも、ポリオレフィン樹脂が好ましい。発泡体にポリオレフィン樹脂を使用することで、電子機器用シール材の２５％圧縮強度を上記した範囲内に調整しやくなるとともに、均一な厚さを有する薄厚な発泡体を成形しやすくなる。
発泡体に使用するエラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマー、ＥＰＤＭなどのエチレンプロピレン系熱可塑性エラストマーなど、各種の熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。なお、スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、後述する表面層で使用可能なスチレン系熱可塑性エラストマーとして列挙したものを適宜選択して使用可能である。
発泡体に使用するエラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマー、ＥＰＤＭなどのエチレンプロピレン系熱可塑性エラストマーなど、各種の熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。なお、スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、後述する表面層で使用可能なスチレン系熱可塑性エラストマーとして列挙したものを適宜選択して使用可能である。
【0025】
［ポリオレフィン樹脂］
ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられ、これらの中ではポリエチレン樹脂、又はポリエチレン樹脂及びエチレン－酢酸ビニル共重合体の混合物が好ましく、ポリエチレン樹脂がより好ましい。
ポリエチレン樹脂としては、チーグラー・ナッタ化合物、メタロセン化合物、酸化クロム化合物等の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が挙げられ、好ましくは、メタロセン化合物の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が用いられる。
ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられ、これらの中ではポリエチレン樹脂、又はポリエチレン樹脂及びエチレン－酢酸ビニル共重合体の混合物が好ましく、ポリエチレン樹脂がより好ましい。
ポリエチレン樹脂としては、チーグラー・ナッタ化合物、メタロセン化合物、酸化クロム化合物等の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が挙げられ、好ましくは、メタロセン化合物の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が用いられる。
【0026】
また、ポリエチレン樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンを用いることにより、発泡体に良好な弾性圧縮特性を付与するとともに、発泡体の薄厚化が可能になる。薄厚化の観点から、直鎖状低密度ポリエチレンは、メタロセン化合物等の重合触媒を用いて得たものがより好ましい。また、直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン（例えば、全モノマー量に対して７５質量％以上、好ましくは９０質量％以上）と必要に応じて少量のα－オレフィンとを共重合することにより得られる直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。
α－オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、及び１－オクテン等が挙げられる。なかでも、炭素数４～１０のα－オレフィンが好ましい。
ポリエチレン樹脂、例えば上記した直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、０．８７０～０．９１０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．８７５～０．９０７ｇ／ｃｍ３がより好ましく、０．８８０～０．９０５ｇ／ｃｍ３が更に好ましい。ポリエチレン樹脂としては、複数のポリエチレン樹脂を用いることもでき、また、上記した密度範囲以外のポリエチレン樹脂を加えてもよい。
α－オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、及び１－オクテン等が挙げられる。なかでも、炭素数４～１０のα－オレフィンが好ましい。
ポリエチレン樹脂、例えば上記した直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、０．８７０～０．９１０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．８７５～０．９０７ｇ／ｃｍ３がより好ましく、０．８８０～０．９０５ｇ／ｃｍ３が更に好ましい。ポリエチレン樹脂としては、複数のポリエチレン樹脂を用いることもでき、また、上記した密度範囲以外のポリエチレン樹脂を加えてもよい。
【0027】
（メタロセン化合物）
メタロセン化合物としては、遷移金属をπ電子系の不飽和化合物で挟んだ構造を有するビス（シクロペンタジエニル）金属錯体等の化合物を挙げることができる。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、及び白金等の四価の遷移金属に、１又は２以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガンド（配位子）として存在する化合物を挙げることができる。
このようなメタロセン化合物は、活性点の性質が均一であり各活性点が同じ活性度を備えている。メタロセン化合物を用いて合成した重合体は、分子量、分子量分布、組成、組成分布等の均一性が高いため、メタロセン化合物を用いて合成した重合体を含むシートを架橋した場合には、架橋が均一に進行する。均一に架橋されたシートは、均一に発泡されるため、気泡径のばらつきを小さくしやすい。また、均一に延伸できるため、発泡体の厚さを薄くかつ均一にしやすくなる。
メタロセン化合物としては、遷移金属をπ電子系の不飽和化合物で挟んだ構造を有するビス（シクロペンタジエニル）金属錯体等の化合物を挙げることができる。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、及び白金等の四価の遷移金属に、１又は２以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガンド（配位子）として存在する化合物を挙げることができる。
このようなメタロセン化合物は、活性点の性質が均一であり各活性点が同じ活性度を備えている。メタロセン化合物を用いて合成した重合体は、分子量、分子量分布、組成、組成分布等の均一性が高いため、メタロセン化合物を用いて合成した重合体を含むシートを架橋した場合には、架橋が均一に進行する。均一に架橋されたシートは、均一に発泡されるため、気泡径のばらつきを小さくしやすい。また、均一に延伸できるため、発泡体の厚さを薄くかつ均一にしやすくなる。
【0028】
リガンドとしては、例えば、シクロペンタジエニル環、インデニル環等を挙げることができる。これらの環式化合物は、炭化水素基、置換炭化水素基又は炭化水素－置換メタロイド基により置換されていてもよい。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、各種プロピル基、各種ブチル基、各種アミル基、各種ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、各種ヘプチル基、各種オクチル基、各種ノニル基、各種デシル基、各種セチル基、フェニル基等が挙げられる。なお、「各種」とは、ｎ－、ｓｅｃ－、ｔｅｒｔ－、ｉｓｏ－を含む各種異性体を意味する。
また、環式化合物をオリゴマーとして重合したものをリガンドとして用いてもよい。
更に、π電子系の不飽和化合物以外にも、塩素や臭素等の一価のアニオンリガンド又は二価のアニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアミド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィド、アリールホスフィド等を用いてもよい。
また、環式化合物をオリゴマーとして重合したものをリガンドとして用いてもよい。
更に、π電子系の不飽和化合物以外にも、塩素や臭素等の一価のアニオンリガンド又は二価のアニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアミド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィド、アリールホスフィド等を用いてもよい。
【0029】
四価の遷移金属やリガンドを含むメタロセン化合物としては、例えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル－ｔ－ブチルアミドジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
メタロセン化合物は、特定の共触媒（助触媒）と組み合わせることにより、各種オレフィンの重合の際に触媒としての作用を発揮する。具体的な共触媒としては、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系化合物等が挙げられる。なお、メタロセン化合物に対する共触媒の使用割合は、１０～１００万モル倍が好ましく、５０～５，０００モル倍がより好ましい。
発泡体に含まれるポリオレフィン樹脂は、上記した直鎖状低密度ポリエチレンを使用する場合、上記の直鎖状低密度ポリエチレンを単独で使用してもよいが、他のポリオレフィン樹脂と併用してもよく、例えば、以下に述べる他のポリオレフィン樹脂と併用してもよい。他のポリオレフィン樹脂を含有する場合、直鎖状低密度ポリエチレンと他のポリオレフィンの合計量に対する他のポリオレフィン樹脂の割合は、８０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下が更に好ましい。
メタロセン化合物は、特定の共触媒（助触媒）と組み合わせることにより、各種オレフィンの重合の際に触媒としての作用を発揮する。具体的な共触媒としては、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系化合物等が挙げられる。なお、メタロセン化合物に対する共触媒の使用割合は、１０～１００万モル倍が好ましく、５０～５，０００モル倍がより好ましい。
発泡体に含まれるポリオレフィン樹脂は、上記した直鎖状低密度ポリエチレンを使用する場合、上記の直鎖状低密度ポリエチレンを単独で使用してもよいが、他のポリオレフィン樹脂と併用してもよく、例えば、以下に述べる他のポリオレフィン樹脂と併用してもよい。他のポリオレフィン樹脂を含有する場合、直鎖状低密度ポリエチレンと他のポリオレフィンの合計量に対する他のポリオレフィン樹脂の割合は、８０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下が更に好ましい。
【0030】
ポリオレフィン樹脂として使用するエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）は、例えば、エチレンを５０質量％以上含有するエチレン－酢酸ビニル共重合体が挙げられる。エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を使用する場合には、上記したポリエチレン樹脂（ＰＥ）と併用することが好ましく、これら質量比（ＥＶＡ／ＰＥ）は１０／９０～９０／１０が好ましく、２０／８０～８０／２０がより好ましく、５０／５０～８０／２０がさらに好ましい。
また、ポリプロピレン樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、プロピレンを５０質量％以上含有するプロピレン－α－オレフィン共重合体等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
プロピレン－α－オレフィン共重合体を構成するα－オレフィンとしては、具体的には、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン等が挙げることができ、これらの中では、炭素数６～１２のα－オレフィンが好ましい。
また、ポリプロピレン樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、プロピレンを５０質量％以上含有するプロピレン－α－オレフィン共重合体等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
プロピレン－α－オレフィン共重合体を構成するα－オレフィンとしては、具体的には、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン等が挙げることができ、これらの中では、炭素数６～１２のα－オレフィンが好ましい。
【0031】
また、発泡体は、樹脂としてポリオレフィン樹脂を使用する場合、発泡体に含有される樹脂は、ポリオレフィン樹脂を単独で使用してもよいが、ポリオレフィン樹脂以外の樹脂を含んでもよい。発泡体において、ポリオレフィン樹脂の樹脂全量に対する割合は、５０～１００質量％が好ましく、６０～１００質量％がより好ましく、７０～１００質量％が更に好ましい。ポリオレフィン樹脂と併用する樹脂としては、上記したスチレン系熱可塑性エラストマーなどのエラストマーが挙げられる。エラストマーの含有量は、樹脂全量に対して、好ましくは０～５０質量％、より好ましくは０～４０質量％、さらに好ましくは０～３０質量％である。
【0032】
（熱分解型発泡剤）
発泡体は、上記樹脂に加えて、熱分解型発泡剤を含む発泡性組成物を発泡してなることが好ましい。
熱分解型発泡剤としては、有機発泡剤、無機発泡剤が使用可能である。有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
発泡性組成物における熱分解型発泡剤の配合量は、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．５～１０質量部、より好ましくは１～７質量部、さらに好ましくは１．５～５質量部である。
発泡体は、上記樹脂に加えて、熱分解型発泡剤を含む発泡性組成物を発泡してなることが好ましい。
熱分解型発泡剤としては、有機発泡剤、無機発泡剤が使用可能である。有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
発泡性組成物における熱分解型発泡剤の配合量は、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．５～１０質量部、より好ましくは１～７質量部、さらに好ましくは１．５～５質量部である。
【0033】
また、発泡性組成物は、上記樹脂と熱分解型発泡剤に加えて、気泡核調整剤を含有することが好ましい。気泡核調整剤としては、酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛等の亜鉛化合物、クエン酸、尿素の有機化合物等が挙げられるが、これらの中では、酸化亜鉛がより好ましい。上記した発泡剤に加えて気泡核調整剤を使用することで、気泡径をより小さくしやすくなる。気泡核調整剤の配合量は、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．４～８質量部、より好ましくは０．５～５質量部、さらに好ましくは０．８～２．５質量部である。
発泡体（発泡性組成物）は、必要に応じて、上記以外にも、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材等の発泡体に一般的に使用する添加剤を含有していてもよい。
発泡体（発泡性組成物）は、必要に応じて、上記以外にも、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材等の発泡体に一般的に使用する添加剤を含有していてもよい。
【0034】
コア層の厚さは、好ましくは０．１～１．５ｍｍである。コア層の厚さを０．１ｍｍ以上とすることで、コア層の弾性力により、電子機器用シール材を電子機器内部の部材に押圧させやすくなる。また、１．５ｍｍ以下とすることで、小型された携帯電子機器に好適に使用できる。これら観点からコア層の厚さは、より好ましくは０．２～１．２ｍｍ、さらに好ましくは０．３～０．７ｍｍである。
【0035】
［表面層］
表面層は、微少押込硬さが上記範囲内となるような材料で構成される。また、表面層は、上記したように、電子機器用シール材を挟み込む２つの部材の一方に吸着し、かつその部材に対して再剥離可能なものであるとよい。表面層は、エラストマー及び軟質樹脂の少なくともいずれかから構成されることが好ましい。ここで軟質樹脂とは、軟質樹脂単独で或いは後述する改質ポリマーと組み合わせて微少押込硬さを上記した範囲とすることができるものである。表面層は、エラストマー又は軟質樹脂を使用することで、微少押込硬さを上記範囲内に調整しやすくなり、表面層の吸着性及び再剥離性を良好にしやすくなる。なお、エラストマー及び軟質樹脂は、本明細書では総称して主剤と呼ぶことがある。
また、表面層は、好ましくは非透水材料からなる。表面層は、エラストマー及び軟質樹脂の少なくともいずれかから構成され非多孔質体からなることで、非透水性となる。
表面層は、微少押込硬さが上記範囲内となるような材料で構成される。また、表面層は、上記したように、電子機器用シール材を挟み込む２つの部材の一方に吸着し、かつその部材に対して再剥離可能なものであるとよい。表面層は、エラストマー及び軟質樹脂の少なくともいずれかから構成されることが好ましい。ここで軟質樹脂とは、軟質樹脂単独で或いは後述する改質ポリマーと組み合わせて微少押込硬さを上記した範囲とすることができるものである。表面層は、エラストマー又は軟質樹脂を使用することで、微少押込硬さを上記範囲内に調整しやすくなり、表面層の吸着性及び再剥離性を良好にしやすくなる。なお、エラストマー及び軟質樹脂は、本明細書では総称して主剤と呼ぶことがある。
また、表面層は、好ましくは非透水材料からなる。表面層は、エラストマー及び軟質樹脂の少なくともいずれかから構成され非多孔質体からなることで、非透水性となる。
【0036】
エラストマーとしては、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）、天然ゴム、ブチルゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、及びこれらの水素添加物などが挙げられる。これらの中では、水素添加物であることが好ましく、水素添加スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体がより好ましい。エラストマーは、これらを１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0037】
表面層を構成するエラストマーは、ショアＡ硬度が６０以下であることが好ましい。ショアＡ硬度を６０以下とすることで、表面層は吸着性及び再剥離性が良好になりやすい。また、微少押込硬さを所定の範囲に調整しやすくなる。表面層を構成するエラストマーのショアＡ硬度は、１０～５５がより好ましく、２０～５０がさらに好ましく、３０～４５がよりさらに好ましい。
【0038】
また、軟質樹脂としては、好ましくはアクリル樹脂が挙げられる。アクリル樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーを含む重合性モノマーを重合したアクリル系重合体が挙げられる。
なお、本明細書において、用語「（メタ）アクリル酸アルキルエステル」とは、アクリル酸アルキルエステル、及びメタクリル酸アルキルエステルの両方を含む概念を指すものであり、他の類似の用語も同様である。
（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーは、（メタ）アクリル酸と脂肪族アルコールとのエステルであって、脂肪族アルコールのアルキル基の炭素数が１～１８である脂肪族アルコールに由来するアルキルエステルが好ましく、より好ましくは炭素数が１～８である脂肪族アルコールに由来するアルキルエステルが好ましい。
具体的な（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー（Ａ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、及びテトラデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーのうち、アルキル基の炭素数が４～８である脂肪族アルコールに由来するアルキルエステルを含むことが好ましく、その割合は、重合性モノマー全量基準で７０質量％以上が好ましく、８０～１００質量％がより好ましく、９０～１００質量％がさらに好ましい。アルキル基の炭素数が４～８である脂肪族アルコールに由来するアルキルエステルを多く含有することで、表面層に良好な吸着性と再剥離性を付与することが可能になる。また、微少押込硬さを所定の範囲内に調整しやすくなる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーは、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、本明細書において、用語「（メタ）アクリル酸アルキルエステル」とは、アクリル酸アルキルエステル、及びメタクリル酸アルキルエステルの両方を含む概念を指すものであり、他の類似の用語も同様である。
（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーは、（メタ）アクリル酸と脂肪族アルコールとのエステルであって、脂肪族アルコールのアルキル基の炭素数が１～１８である脂肪族アルコールに由来するアルキルエステルが好ましく、より好ましくは炭素数が１～８である脂肪族アルコールに由来するアルキルエステルが好ましい。
具体的な（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー（Ａ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、及びテトラデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーのうち、アルキル基の炭素数が４～８である脂肪族アルコールに由来するアルキルエステルを含むことが好ましく、その割合は、重合性モノマー全量基準で７０質量％以上が好ましく、８０～１００質量％がより好ましく、９０～１００質量％がさらに好ましい。アルキル基の炭素数が４～８である脂肪族アルコールに由来するアルキルエステルを多く含有することで、表面層に良好な吸着性と再剥離性を付与することが可能になる。また、微少押込硬さを所定の範囲内に調整しやすくなる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーは、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0039】
重合性モノマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーからなるものであってもよいが、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマーに加えて、極性基含有ビニルモノマーを含有してもよい。極性基含有ビニルモノマーは、極性基とビニル基を有するものである。極性基含有ビニルモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル、（メタ）アクリル酸、及びイタコン酸等のビニル基を含有するカルボン酸、及びその無水物、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、及びポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート等の水酸基を有するビニルモノマー、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－ビニルラウリロラクタム、（メタ）アクリロイルモルホリン、（メタ）アクリルアミド、ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、及びジメチルアミノメチル（メタ）アクリレート等の窒素含有ビニルモノマーが挙げられる。
また、重合性モノマーは、上記した（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー、極性基含有ビニルモノマー以外のその他のモノマーを含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、スチレン系モノマー、多官能モノマーなどが挙げられる。スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、及びｐ－メチルスチレン等が挙げられる。
また、多官能モノマーとしては、ビニル基を２つ以上有するモノマーが挙げられ、好ましくは（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する多官能（メタ）アクリレートが挙げられる。
アクリル系重合体に使用する重合性モノマーの種類及び含有量は、表面層の吸着性、再剥離性が良好となるように適宜調整すればよい。
また、重合性モノマーは、上記した（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー、極性基含有ビニルモノマー以外のその他のモノマーを含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、スチレン系モノマー、多官能モノマーなどが挙げられる。スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、及びｐ－メチルスチレン等が挙げられる。
また、多官能モノマーとしては、ビニル基を２つ以上有するモノマーが挙げられ、好ましくは（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する多官能（メタ）アクリレートが挙げられる。
アクリル系重合体に使用する重合性モノマーの種類及び含有量は、表面層の吸着性、再剥離性が良好となるように適宜調整すればよい。
【0040】
アクリル系重合体の重量平均分子量は、好ましくは１０万～１５０万、より好ましくは３０万～１２０万、さらに好ましくは５０万～１００万である。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定し、ポリスチレン換算値として算出したものである。
【0041】
主剤としては、上記した中では、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、アクリル樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、または、これらから選択される２以上の混合物を使用することがより好ましい。これらエラストマー又はアクリル樹脂を使用すると、例えば、ポリオレフィン樹脂の発泡体からなるコア層に対する接着性が高めやすくなる。
表面層を構成する樹脂組成物（以下、表面層用樹脂組成物ともいう）は、表面層用樹脂組成物全量に対して、上記主剤を７０質量％以上含有することが好ましく、８０～９９質量％含有することがより好ましく、８５～９７質量％含有することがさらに好ましい。
表面層を構成する樹脂組成物（以下、表面層用樹脂組成物ともいう）は、表面層用樹脂組成物全量に対して、上記主剤を７０質量％以上含有することが好ましく、８０～９９質量％含有することがより好ましく、８５～９７質量％含有することがさらに好ましい。
【0042】
主剤は、微少押込硬さを低くして吸着性をより良好にする観点からは、ブチルゴム、アクリル樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマーを含むことが好ましく、ブチルゴム、アクリル樹脂を含むことがより好ましい。
また、ブチルコムは、その他のエラストマーと混合することも好ましく、例えば、主剤としてブチルゴムとエチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）の混合物を使用するとよい。この場合、ブチルゴムのＥＰＤＭに対する質量比は、５／９５～８０／２０が好ましく、８／９２～７０／３０がより好ましい。このような質量比とすることで、微少押込硬さを低くし、吸着性を良好にしやすくなる。
防水性の観点から主剤はブチルゴムとエチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）との混合物を含むことがさらに好ましい。
また、ブチルコムは、その他のエラストマーと混合することも好ましく、例えば、主剤としてブチルゴムとエチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）の混合物を使用するとよい。この場合、ブチルゴムのＥＰＤＭに対する質量比は、５／９５～８０／２０が好ましく、８／９２～７０／３０がより好ましい。このような質量比とすることで、微少押込硬さを低くし、吸着性を良好にしやすくなる。
防水性の観点から主剤はブチルゴムとエチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）との混合物を含むことがさらに好ましい。
【0043】
（改質ポリマー）
表面層用樹脂組成物には、さらに改質ポリマーが配合されてもよい。改質ポリマーが配合されることで、吸着性を向上させやすくなる。また、微少押込硬さを上記した範囲内に調整しやすくなる。改質ポリマーとしては、例えば、石油系コポリマー、エチレン－酢酸ビニル共重合体などを使用する。また、クマロン－インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、重合ロジン、ロジンエステル系等のロジン系樹脂、キシレン系樹脂等も使用できる。
改質ポリマーは、１種単独で使用してもよいが、２種以上を併用してもよい。
改質ポリマーの含有量は、表面層用樹脂組成物全量に対して、好ましくは０．５～２０質量％、より好ましくは１～１５質量％、さらに好ましくは２～１０質量％である。
表面層用樹脂組成物には、さらに改質ポリマーが配合されてもよい。改質ポリマーが配合されることで、吸着性を向上させやすくなる。また、微少押込硬さを上記した範囲内に調整しやすくなる。改質ポリマーとしては、例えば、石油系コポリマー、エチレン－酢酸ビニル共重合体などを使用する。また、クマロン－インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、重合ロジン、ロジンエステル系等のロジン系樹脂、キシレン系樹脂等も使用できる。
改質ポリマーは、１種単独で使用してもよいが、２種以上を併用してもよい。
改質ポリマーの含有量は、表面層用樹脂組成物全量に対して、好ましくは０．５～２０質量％、より好ましくは１～１５質量％、さらに好ましくは２～１０質量％である。
【0044】
改質ポリマーに使用するエチレン－酢酸ビニル共重合体としては、例えば、エチレンを５０質量％以上含有するエチレン－酢酸ビニル共重合体が挙げられ、また、適宜改質等されてもよい。
また、石油系コポリマーとしては、各種石油樹脂が使用可能であって、例えば、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５Ｃ９系石油樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、及びこれらの水素化物などが挙げられる。これらの中では、水素化物が好ましい。また、Ｃ５系石油樹脂も好ましく、中でもＣ５系石油樹脂の水素化物がより好ましい。
また、石油系コポリマーとしては、各種石油樹脂が使用可能であって、例えば、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５Ｃ９系石油樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、及びこれらの水素化物などが挙げられる。これらの中では、水素化物が好ましい。また、Ｃ５系石油樹脂も好ましく、中でもＣ５系石油樹脂の水素化物がより好ましい。
【0045】
また、表面層を構成する主剤が、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマーまたはこれらの混合物から選択されるエラストマーである場合には、改質ポリマーとして、石油系コポリマー、エチレン－酢酸ビニル共重合体から選択される改質ポリマーを使用することが好ましく、石油系コポリマーを使用することがより好ましい。エラストマーとともに石油系コポリマーを使用することで、微少押込硬さを所定の範囲内に調整しやすくなるとともに、吸着性を効果的に良好にすることが可能である。
【0046】
また表面層を構成する主剤がアクリル樹脂である場合、改質ポリマーとしては、石油系コポリマー、クマロン－インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、キシレン系樹脂を使用することが好ましく、中でもロジン系樹脂が好ましい。これら改質ポリマーをアクリル樹脂とともに使用することで、微少押込硬さを所定の範囲内に調整しやすくなるとともに、吸着性を効果的に良好にすることが可能である。
【0047】
（その他の添加剤）
表面層用樹脂組成物が主剤としてエラストマーを含む場合には、表面層用樹脂組成物には、さらに加硫剤を配合してもよい。加硫剤としては、有機過酸化物、硫黄、硫黄化合物等が挙げられる。有機過酸化物としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーベンゾエート、クミルハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルヘキサン、ｎ－ブチル－４，４－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ｔ－ブチルパーオキシクメンなどが挙げられる。硫黄化合物としては、例えば、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド、ジメチルジチオカルバミン酸亜鉛、２－メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、Ｎ－シクロヘキシル－２－ベンゾチアゾールスルフェンアミド、Ｎ－ｔ－ブチル－２－ベンゾチアゾールスルフェンアミド、一塩化硫黄、二塩化硫黄などが挙げられる。
表面層用樹脂組成物がエラストマーを含む場合でも、表面層用樹脂組成物が加硫剤を含まず、表面層は未加硫であることが好ましい。表面層が未加硫で、かつ上記した改質ポリマーを配合することで、表面層は吸着性および再剥離性を発現しやすく、また、微少押込硬さを上記した範囲内に調整しやすくなる。
表面層用樹脂組成物が主剤としてエラストマーを含む場合には、表面層用樹脂組成物には、さらに加硫剤を配合してもよい。加硫剤としては、有機過酸化物、硫黄、硫黄化合物等が挙げられる。有機過酸化物としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーベンゾエート、クミルハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルヘキサン、ｎ－ブチル－４，４－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ｔ－ブチルパーオキシクメンなどが挙げられる。硫黄化合物としては、例えば、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド、ジメチルジチオカルバミン酸亜鉛、２－メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、Ｎ－シクロヘキシル－２－ベンゾチアゾールスルフェンアミド、Ｎ－ｔ－ブチル－２－ベンゾチアゾールスルフェンアミド、一塩化硫黄、二塩化硫黄などが挙げられる。
表面層用樹脂組成物がエラストマーを含む場合でも、表面層用樹脂組成物が加硫剤を含まず、表面層は未加硫であることが好ましい。表面層が未加硫で、かつ上記した改質ポリマーを配合することで、表面層は吸着性および再剥離性を発現しやすく、また、微少押込硬さを上記した範囲内に調整しやすくなる。
【0048】
一方で、表面層用樹脂組成物が主剤としてアクリル樹脂を含む場合には、表面層用樹脂組成物には、さらに架橋剤を配合してもよい。架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。これらの中では、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
架橋剤の含有量は、表面層用樹脂組成物全量基準で、好ましく０．１～１５質量％、より好ましくは０．５～１０質量％、さらに好ましくは０．８～５質量％である。
架橋剤の含有量は、表面層用樹脂組成物全量基準で、好ましく０．１～１５質量％、より好ましくは０．５～１０質量％、さらに好ましくは０．８～５質量％である。
【0049】
また、表面層を構成する表面層用樹脂組成物には、可塑剤、軟化剤、顔料、染料、補強材、難燃剤、酸化防止剤等のその他の添加剤が配合されてもよい。表面層用樹脂組成物がエラストマーを含む場合、表面層用樹脂組成物は、補強材及び酸化防止剤の一方又は両方を含むことが好ましい。
補強材としては、カーボンブラックを使用することが好ましい。カーボンブラックは、表面層用樹脂組成物全量基準で、好ましくは１～１５質量％、より好ましくは２～１０質量％、さらに好ましくは２～８質量％含有される。
また、酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられるが、これらの中では、イオウ系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤が好ましい。酸化防止剤の含有量は、表面層用樹脂組成物全量基準で、０．１～８質量％が好ましく、０．２～５質量％が好ましく、０．５～３質量％がより好ましい。
補強材としては、カーボンブラックを使用することが好ましい。カーボンブラックは、表面層用樹脂組成物全量基準で、好ましくは１～１５質量％、より好ましくは２～１０質量％、さらに好ましくは２～８質量％含有される。
また、酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられるが、これらの中では、イオウ系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤が好ましい。酸化防止剤の含有量は、表面層用樹脂組成物全量基準で、０．１～８質量％が好ましく、０．２～５質量％が好ましく、０．５～３質量％がより好ましい。
【0050】
表面層の厚さは、好ましくは０．０５～０．５ｍｍである。表面層の厚さを０．０５ｍｍ以上とすることで、吸着性を発現させやすくなる。また、０．５ｍｍ以下とすることで、小型された電子機器に好適に使用できる。これら観点から表面層の厚さは、より好ましくは０．０７～０．３ｍｍ、さらに好ましくは０．１０～０．２５ｍｍ、よりさらに好ましくは０．１～０．１５ｍｍである。
【0051】
［粘着材］
粘着材は、コア層の表面層が設けられた面とは反対側の面に積層されるものである。粘着材は、少なくとも粘着剤層を備え、粘着剤層により電子機器用シール材を電子機器内部の他の部材に接着させるものである。粘着材は、より具体的には、コア層の他方の面上に積層される粘着剤層単体であってもよいし、コア層の表面に貼付された両面粘着テープであってもよいが、粘着剤層単体であることが好ましい。粘着材が粘着剤層単体からなることにより、電子機器用シール材の厚さを薄くしやすくなる。
粘着材は、コア層の表面層が設けられた面とは反対側の面に積層されるものである。粘着材は、少なくとも粘着剤層を備え、粘着剤層により電子機器用シール材を電子機器内部の他の部材に接着させるものである。粘着材は、より具体的には、コア層の他方の面上に積層される粘着剤層単体であってもよいし、コア層の表面に貼付された両面粘着テープであってもよいが、粘着剤層単体であることが好ましい。粘着材が粘着剤層単体からなることにより、電子機器用シール材の厚さを薄くしやすくなる。
【0052】
両面粘着テープは、基材と、基材の両面に設けられた粘着剤層とを備えるものであり、一方の粘着材層をコア層に接着させ、他方の粘着材層を電子機器内部の部材に接着させるものである。
粘着材は、コア層の他方の面上に直接積層されることが好ましいが、コア層の他方の面上に形成されたプライマー層を介してコア層に積層してもよい。プライマー層は、例えば、コア層と粘着材との接着性を高めるための層であり、例えば、各種のプライマーをコア層に塗布して形成すればよい。
粘着剤層に使用する粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を用いることができる。
粘着材の厚さは、５～２００μｍが好ましく、より好ましくは１０～１００μｍである。なお、粘着材の厚みとは、粘着材が粘着剤層単層からなる場合には、その粘着剤層の厚みを意味し、両面粘着テープである場合には、両面粘着テープの総厚を意味する。
粘着材は、コア層の他方の面上に直接積層されることが好ましいが、コア層の他方の面上に形成されたプライマー層を介してコア層に積層してもよい。プライマー層は、例えば、コア層と粘着材との接着性を高めるための層であり、例えば、各種のプライマーをコア層に塗布して形成すればよい。
粘着剤層に使用する粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を用いることができる。
粘着材の厚さは、５～２００μｍが好ましく、より好ましくは１０～１００μｍである。なお、粘着材の厚みとは、粘着材が粘着剤層単層からなる場合には、その粘着剤層の厚みを意味し、両面粘着テープである場合には、両面粘着テープの総厚を意味する。
【0053】
［電子機器用シール材の製造方法］
電子機器用シール材を製造する方法は、特に限定されないが、コア層の一方の面に表面層を積層する方法が挙げられる。ここで、コア層が発泡体である場合には、発泡体は以下の方法により製造し、その発泡体の一方の面に表面層を積層すればよい。
電子機器用シール材を製造する方法は、特に限定されないが、コア層の一方の面に表面層を積層する方法が挙げられる。ここで、コア層が発泡体である場合には、発泡体は以下の方法により製造し、その発泡体の一方の面に表面層を積層すればよい。
【0054】
（発泡体の製造方法）
発泡体の製造方法は、特に制限はないが、例えば、樹脂および熱分解型発泡剤を含む発泡性組成物を架橋するとともに、加熱して熱分解型発泡剤を発泡させることで製造する。その製造方法は、より具体的には、以下の工程（１）～（４）を含む。
工程（１）：樹脂、及び熱分解型発泡剤を含む添加剤を混合して、シート状の発泡性組成物（樹脂シート）に成形する工程
工程（２）：シート状の発泡性組成物に電離性放射線を照射して発泡性組成物を架橋させる工程
工程（３）：架橋させた発泡性組成物を加熱し、熱分解型発泡剤を発泡させて、シート状の発泡体を得る工程
工程（４）：ＭＤ方向又はＴＤ方向のいずれか一方又は双方の方向に発泡体を延伸する工程
発泡体の製造方法は、特に制限はないが、例えば、樹脂および熱分解型発泡剤を含む発泡性組成物を架橋するとともに、加熱して熱分解型発泡剤を発泡させることで製造する。その製造方法は、より具体的には、以下の工程（１）～（４）を含む。
工程（１）：樹脂、及び熱分解型発泡剤を含む添加剤を混合して、シート状の発泡性組成物（樹脂シート）に成形する工程
工程（２）：シート状の発泡性組成物に電離性放射線を照射して発泡性組成物を架橋させる工程
工程（３）：架橋させた発泡性組成物を加熱し、熱分解型発泡剤を発泡させて、シート状の発泡体を得る工程
工程（４）：ＭＤ方向又はＴＤ方向のいずれか一方又は双方の方向に発泡体を延伸する工程
【0055】
工程（１）において、樹脂シートを成形する方法は、特に限定されないが、例えば、樹脂及び添加剤を押出機に供給して溶融混練し、押出機から発泡性組成物をシート状に押出すことによって樹脂シートを成形すればよい。
工程（２）において発泡性組成物を架橋する方法としては、樹脂シートに電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法を用いる。上記電離放射線の照射量は、得られる発泡体の架橋度が上記した所望の範囲となるように調整すればよいが、２～１５Ｍｒａｄであることが好ましく、５～１３Ｍｒａｄであることがより好ましい。
工程（３）において、発泡性組成物を加熱し熱分解型発泡剤を発泡させるときの加熱温度は、熱分解型発泡剤の発泡温度以上であればよいが、好ましくは２００～３００℃、より好ましくは２２０～２８０℃である。
工程（２）において発泡性組成物を架橋する方法としては、樹脂シートに電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法を用いる。上記電離放射線の照射量は、得られる発泡体の架橋度が上記した所望の範囲となるように調整すればよいが、２～１５Ｍｒａｄであることが好ましく、５～１３Ｍｒａｄであることがより好ましい。
工程（３）において、発泡性組成物を加熱し熱分解型発泡剤を発泡させるときの加熱温度は、熱分解型発泡剤の発泡温度以上であればよいが、好ましくは２００～３００℃、より好ましくは２２０～２８０℃である。
【0056】
工程（４）における発泡体の延伸は、樹脂シートを発泡させてシート状の発泡体を得た後に行ってもよいし、樹脂シートを発泡させつつ行ってもよい。なお、樹脂シートを発泡させて発泡体を得た後、発泡体を延伸する場合には、発泡体を冷却することなく発泡時の溶融状態を維持したまま続けて発泡体を延伸してもよく、発泡体を冷却した後、再度、発泡体を加熱して溶融又は軟化状態とした上で発泡体を延伸してもよい。発泡体は延伸することで薄厚にしやすくなる。
工程（４）において、発泡体のＭＤ方向及びＴＤ方向の一方又は両方への延伸倍率は、１．１～５．０倍が好ましく、１．５～４．０倍がより好ましい。
延伸倍率を上記下限値以上とすると、発泡体の弾性圧縮特性、及び電子機器用シール材の圧縮強度が良好になりやすくなる。一方、上限値以下とすると、発泡体が延伸中に破断したり、発泡中の発泡体から発泡ガスが抜けて発泡倍率が著しく低下したりすることが防止され、発泡体の弾性圧縮特性や引張強度が良好になり、品質も均一なものとしやすくなる。
また、延伸時に発泡体は、例えば１００～２８０℃、好ましくは１５０～２６０℃に加熱すればよい。
ただし、発泡体の製造方法は、上記に限定されず、上記以外の方法により製造してもよい。例えば、電離性放射線を照射する代わりに、発泡性組成物に予め有機過酸化物を配合しておき、発泡性組成物を加熱して有機過酸化物を分解させる方法等により架橋を行ってもよい。また、工程（４）、すなわち発泡体の延伸を省略してもよい。
工程（４）において、発泡体のＭＤ方向及びＴＤ方向の一方又は両方への延伸倍率は、１．１～５．０倍が好ましく、１．５～４．０倍がより好ましい。
延伸倍率を上記下限値以上とすると、発泡体の弾性圧縮特性、及び電子機器用シール材の圧縮強度が良好になりやすくなる。一方、上限値以下とすると、発泡体が延伸中に破断したり、発泡中の発泡体から発泡ガスが抜けて発泡倍率が著しく低下したりすることが防止され、発泡体の弾性圧縮特性や引張強度が良好になり、品質も均一なものとしやすくなる。
また、延伸時に発泡体は、例えば１００～２８０℃、好ましくは１５０～２６０℃に加熱すればよい。
ただし、発泡体の製造方法は、上記に限定されず、上記以外の方法により製造してもよい。例えば、電離性放射線を照射する代わりに、発泡性組成物に予め有機過酸化物を配合しておき、発泡性組成物を加熱して有機過酸化物を分解させる方法等により架橋を行ってもよい。また、工程（４）、すなわち発泡体の延伸を省略してもよい。
【0057】
（表面層の形成方法）
コア層の一方の面に表面層を形成する方法は、特に限定されないが、エラストマー及び軟質樹脂の少なくともいずれかからなる主剤に、必要に応じて改質ポリマー、その他の添加剤を加えて混合して得た表面層用樹脂組成物を、シート状又は層状に加工して、発泡体などのコア層の上に積層すればよい。あるいは、表面層用樹脂組成物をコア層の上に塗布して表面層を形成してもよい。
コア層の一方の面に表面層を形成する方法は、特に限定されないが、エラストマー及び軟質樹脂の少なくともいずれかからなる主剤に、必要に応じて改質ポリマー、その他の添加剤を加えて混合して得た表面層用樹脂組成物を、シート状又は層状に加工して、発泡体などのコア層の上に積層すればよい。あるいは、表面層用樹脂組成物をコア層の上に塗布して表面層を形成してもよい。
【0058】
より具体的には、主剤、必要に応じて改質ポリマー、その他の添加剤を押出機に供給して溶融混練し、ダイから表面層用樹脂組成物をシート状に押出し、発泡体などのコア層の上に積層すればよい。このとき、シート状に押し出された表面層用樹脂組成物と、コア層は、ロール間で加圧、加熱して熱融着させればよい。あるいは、予めシート状に加工した表面層用樹脂組成物を、発泡体などのコア層の上に重ね合わせて、加熱、加圧などして熱融着すればよい。表面層用樹脂組成物は、加硫剤、架橋剤が配合される場合、コア層の上に重ね合わせられ、また積層された状態で加熱されることで、加硫又は架橋されるとよい。
さらに、剥離シートの離型処理面上に層状に形成された表面層用樹脂組成物を、コア層の上に転写してもよい。剥離シート上には、表面層用樹脂組成物を塗布することで表面層用樹脂組成物を層状に形成すればよい。剥離シートとしては、紙基材、樹脂フィルムの少なくも片面を離型処理した離型紙、剥離フィルム等が挙げられる。
さらに、剥離シートの離型処理面上に層状に形成された表面層用樹脂組成物を、コア層の上に転写してもよい。剥離シート上には、表面層用樹脂組成物を塗布することで表面層用樹脂組成物を層状に形成すればよい。剥離シートとしては、紙基材、樹脂フィルムの少なくも片面を離型処理した離型紙、剥離フィルム等が挙げられる。
【0059】
表面層用樹脂組成物の剥離シート又はコア層への塗布は、各種コーター、スプレー、刷毛等を用いて行えばよい。また、表面層用樹脂組成物は、適宜有機溶剤により希釈して希釈液とした上で、塗布してもよい。また、表面層用樹脂組成物又はその希釈液を塗布した後、必要に応じて加熱、乾燥等してもよい。加熱により、表面層用樹脂組成物に含まれる架橋剤などにより表面層を架橋させてもよい。
【0060】
表面層は、コア層が発泡体である場合には、発泡された発泡体の上に積層されることが好ましい。すなわち、表面層の形成は、上記工程（３）の後、あるいは、工程（４）の後に行われることが好ましいが、工程（４）の後に行われることがより好ましい。
ただし、発泡前のシート状の発泡性組成物の上に、表面層を積層した後に、発泡性組成物を発泡させてもよい。この場合、表面層を形成する工程は、例えば、上記した工程（１）と工程（２）の間に行ってもよいし、工程（２）と工程（３）の間に行ってもよい。
ただし、発泡前のシート状の発泡性組成物の上に、表面層を積層した後に、発泡性組成物を発泡させてもよい。この場合、表面層を形成する工程は、例えば、上記した工程（１）と工程（２）の間に行ってもよいし、工程（２）と工程（３）の間に行ってもよい。
【0061】
（粘着材の形成方法）
コア層の他方の面上に粘着材を形成する方法は、粘着材が粘着剤層単体からなる場合には、粘着剤をコア層に塗布して行ってもよいし、離型フィルムの上に形成した粘着剤層をコア層の他方の面上に転写してもよい。また、粘着材が両面粘着テープからなる場合には、両面粘着テープの一方の粘着剤層をコア層の他方の面に貼り合わせればよい。
粘着材は、特に限定されないが、コア層の一方の面に表面層を形成した後に、コア層の他方の面の上に形成することが好ましい。
上記のようにして得られた電子機器用シール材は、抜き加工等の周知の方法により切断して、所望の形状に加工してもよい。
コア層の他方の面上に粘着材を形成する方法は、粘着材が粘着剤層単体からなる場合には、粘着剤をコア層に塗布して行ってもよいし、離型フィルムの上に形成した粘着剤層をコア層の他方の面上に転写してもよい。また、粘着材が両面粘着テープからなる場合には、両面粘着テープの一方の粘着剤層をコア層の他方の面に貼り合わせればよい。
粘着材は、特に限定されないが、コア層の一方の面に表面層を形成した後に、コア層の他方の面の上に形成することが好ましい。
上記のようにして得られた電子機器用シール材は、抜き加工等の周知の方法により切断して、所望の形状に加工してもよい。
【実施例】
【0062】
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
【0063】
［測定方法］
各物性の測定方法及び評価方法は、次の通りである。
＜微少押込硬さＨIT＞
超微小押し込み硬さ試験機（株式会社エリオニクス製「ＥＮＴ－２１００」）を用いて、２３℃環境下で試験加重１ｍＮ、負荷時間１０秒の条件で微少押込硬さを測定した。
＜２５％圧縮強度＞
電子機器用シール材の２５％圧縮強度は、ＪＩＳ Ｋ６７６７に準拠して測定した。なお、電子機器用シール材の２５％圧縮強度とは、表面層とコア層（ただし、これらの間に層があればその層も含む）の積層体の圧縮強度を意味する。したがって、電子機器用シール材の他方の面に粘着材が設けられる場合には、その粘着材を除去して測定した値である。
＜ショアＡ硬度＞
２３℃でＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠し、タイプＡデュロメーター硬さ計により測定した硬度である。
各物性の測定方法及び評価方法は、次の通りである。
＜微少押込硬さＨIT＞
超微小押し込み硬さ試験機（株式会社エリオニクス製「ＥＮＴ－２１００」）を用いて、２３℃環境下で試験加重１ｍＮ、負荷時間１０秒の条件で微少押込硬さを測定した。
＜２５％圧縮強度＞
電子機器用シール材の２５％圧縮強度は、ＪＩＳ Ｋ６７６７に準拠して測定した。なお、電子機器用シール材の２５％圧縮強度とは、表面層とコア層（ただし、これらの間に層があればその層も含む）の積層体の圧縮強度を意味する。したがって、電子機器用シール材の他方の面に粘着材が設けられる場合には、その粘着材を除去して測定した値である。
＜ショアＡ硬度＞
２３℃でＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠し、タイプＡデュロメーター硬さ計により測定した硬度である。
【0064】
＜発泡倍率＞
発泡体についてＪＩＳＫ７２２２に準拠して見かけ密度を測定し、その逆数を発泡倍率とした。
＜架橋度＞
発泡体から約１００ｍｇの試験片を採取し、試験片の重量Ａ（ｍｇ）を精秤する。次に、この試験片を１２０℃のキシレン３０ｃｍ３中に浸漬して２４時間放置した後、２００メッシュの金網で濾過して金網上の不溶解分を採取、真空乾燥し、不溶解分の重量Ｂ（ｍｇ）を精秤する。得られた値から、下記式により架橋度（質量％）を算出した。
架橋度（質量％）＝１００×（Ｂ／Ａ）
＜独立気泡率＞
明細書記載の方法に従って測定した。
＜平均気泡径＞
平均気泡径は、明細書記載の方法で測定した。
発泡体についてＪＩＳＫ７２２２に準拠して見かけ密度を測定し、その逆数を発泡倍率とした。
＜架橋度＞
発泡体から約１００ｍｇの試験片を採取し、試験片の重量Ａ（ｍｇ）を精秤する。次に、この試験片を１２０℃のキシレン３０ｃｍ３中に浸漬して２４時間放置した後、２００メッシュの金網で濾過して金網上の不溶解分を採取、真空乾燥し、不溶解分の重量Ｂ（ｍｇ）を精秤する。得られた値から、下記式により架橋度（質量％）を算出した。
架橋度（質量％）＝１００×（Ｂ／Ａ）
＜独立気泡率＞
明細書記載の方法に従って測定した。
＜平均気泡径＞
平均気泡径は、明細書記載の方法で測定した。
【0065】
＜防水性＞
防水評価試験は、ＩＰＸ７規格（ＪＩＳＣ０９２０およびＩＥＣ６０５２９）に基づいて、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下、下記方法で作成した試験サンプルを水深１ｍに沈めた状態で所定の時間保持し、内部への浸水の有無を目視で確認することにより行った。３時間以上の浸漬においても浸水がない場合を“Ｓ”、３０分の浸漬により浸水がない場合(ＩＰＸ７規格を満たす)を“Ａ”、３０分の浸漬により浸水がある場合を“Ｂ”、浸漬後直ちに浸水したものを“Ｃ”と評価した。
なお、防水試験は、試験サンプルを作成後、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で３０分間養生してから行った。
（試験サンプルの作成）
シール材のコア層側に両面粘着テープ（積水化学工業株式会社製「３８０３ＢＨ」）をラミネートし、内部に縦５８ｍｍ×横３８ｍｍの矩形の開口を有する、縦６０ｍｍ×横４０ｍｍ、幅１．０ｍｍの矩形枠形状に打ち抜いた。ただし、全ての角は、Ｒ５ｍｍの丸みをつけた。得られたシール材を１００ｍｍ角、厚み１０ｍｍのアクリル板２枚で挟み、シール材厚みの２０％分圧縮した。
防水評価試験は、ＩＰＸ７規格（ＪＩＳＣ０９２０およびＩＥＣ６０５２９）に基づいて、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下、下記方法で作成した試験サンプルを水深１ｍに沈めた状態で所定の時間保持し、内部への浸水の有無を目視で確認することにより行った。３時間以上の浸漬においても浸水がない場合を“Ｓ”、３０分の浸漬により浸水がない場合(ＩＰＸ７規格を満たす)を“Ａ”、３０分の浸漬により浸水がある場合を“Ｂ”、浸漬後直ちに浸水したものを“Ｃ”と評価した。
なお、防水試験は、試験サンプルを作成後、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で３０分間養生してから行った。
（試験サンプルの作成）
シール材のコア層側に両面粘着テープ（積水化学工業株式会社製「３８０３ＢＨ」）をラミネートし、内部に縦５８ｍｍ×横３８ｍｍの矩形の開口を有する、縦６０ｍｍ×横４０ｍｍ、幅１．０ｍｍの矩形枠形状に打ち抜いた。ただし、全ての角は、Ｒ５ｍｍの丸みをつけた。得られたシール材を１００ｍｍ角、厚み１０ｍｍのアクリル板２枚で挟み、シール材厚みの２０％分圧縮した。
【0066】
＜再剥離性＞
実施例、比較例で得られた電子機器用シール材を、２５ｍｍ×１００ｍｍにカットして、２枚のアクリル板で挟み込み、シール材の総厚みの２０％分圧縮して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、３０分養生した。その後、電子機器用シール材をアクリル板から手で剥がしたときの剥離性を評価した。手で容易に剥離できるものを“Ａ”、手で容易に剥離できないもの、又は剥離する際に電子機器用シール材が破損したものを“Ｂ”と評価した。
実施例、比較例で得られた電子機器用シール材を、２５ｍｍ×１００ｍｍにカットして、２枚のアクリル板で挟み込み、シール材の総厚みの２０％分圧縮して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、３０分養生した。その後、電子機器用シール材をアクリル板から手で剥がしたときの剥離性を評価した。手で容易に剥離できるものを“Ａ”、手で容易に剥離できないもの、又は剥離する際に電子機器用シール材が破損したものを“Ｂ”と評価した。
【0067】
［実施例１］
（発泡体の作製）
メタロセン化合物の重合触媒によって得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ダウケミカル社製、商品名「アフィニティーＰＬ１８５０」、密度：０．９０２ｇ／ｃｍ３）１００質量部と、熱分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミド９．５質量部と、気泡核調整剤として酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製、商品名「ＯＷ－２１２Ｆ」）０．５質量部と、酸化防止剤１．０質量部とを押出機に供給して１３０℃で溶融混練し、厚さが３００μｍの長尺状の樹脂シートに押出した。
次に、上記長尺状の樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を４Ｍｒａｄ照射して樹脂シートを架橋した後、架橋した樹脂シートを熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させて、厚さ１５００μｍのシート状の発泡体を得た。
次いで、得られた発泡体を発泡炉から連続的に送り出した後、この発泡体をその両面の温度が２００～２５０℃となるように維持した状態で、発泡体をそのＴＤ方向に３倍の延伸倍率で延伸させると共に、発泡体の発泡炉への送り込み速度（供給速度）よりも速い巻取速度でもって発泡体を巻き取ることによって発泡体をＭＤ方向にも延伸させた。なお、発泡体の巻取速度は、樹脂シート自身の発泡によるＭＤ方向への膨張分を考慮しつつ調整した。
（発泡体の作製）
メタロセン化合物の重合触媒によって得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ダウケミカル社製、商品名「アフィニティーＰＬ１８５０」、密度：０．９０２ｇ／ｃｍ３）１００質量部と、熱分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミド９．５質量部と、気泡核調整剤として酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製、商品名「ＯＷ－２１２Ｆ」）０．５質量部と、酸化防止剤１．０質量部とを押出機に供給して１３０℃で溶融混練し、厚さが３００μｍの長尺状の樹脂シートに押出した。
次に、上記長尺状の樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を４Ｍｒａｄ照射して樹脂シートを架橋した後、架橋した樹脂シートを熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させて、厚さ１５００μｍのシート状の発泡体を得た。
次いで、得られた発泡体を発泡炉から連続的に送り出した後、この発泡体をその両面の温度が２００～２５０℃となるように維持した状態で、発泡体をそのＴＤ方向に３倍の延伸倍率で延伸させると共に、発泡体の発泡炉への送り込み速度（供給速度）よりも速い巻取速度でもって発泡体を巻き取ることによって発泡体をＭＤ方向にも延伸させた。なお、発泡体の巻取速度は、樹脂シート自身の発泡によるＭＤ方向への膨張分を考慮しつつ調整した。
【0068】
（表面層の形成）
表１に示す各成分を押出機に投入して混練して得た表面層用樹脂組成物をダイよりシート状に押出して、発泡体（コア層）の一方の面上に積層し、圧力０.３ＭＰａで加圧し、かつ７０℃で加熱して熱融着させて、コア層／表面層からなる電子機器用シール材を得た。
表１に示す各成分を押出機に投入して混練して得た表面層用樹脂組成物をダイよりシート状に押出して、発泡体（コア層）の一方の面上に積層し、圧力０.３ＭＰａで加圧し、かつ７０℃で加熱して熱融着させて、コア層／表面層からなる電子機器用シール材を得た。
【0069】
［実施例２］
表面層用樹脂組成物の配合を表１に示すとおりに変更する以外は、実施例１と同様に実施した。
［実施例３］
熱分解型発泡剤の配合部数を２．１質量部、樹脂シートの厚さを２１０μｍ、照射する電子線強度を７Ｍｒａｄ、発泡して得られた発泡体（延伸前）の厚さが３００μｍ、発泡体のＴＤ方向延伸倍率を２倍へと変更する以外は、実施例１と同様に実施した。
［実施例４］
熱分解型発泡剤の配合部数を１１．０質量部、樹脂シートの厚さを３００μｍ、照射する電子線強度を７Ｍｒａｄ、発泡して得られた発泡体（延伸前）の厚さが１６００μｍ、発泡体のＴＤ方向延伸倍率を２倍へと変更する以外は、実施例１と同様に実施した。
［実施例５］
表面層用樹脂組成物の配合を表１に示すとおりに変更する以外は、実施例１と同様に実施した。
［実施例６］
表面層用樹脂組成物の配合を表１に示すとおりに変更する以外は、実施例１と同様に実施した。
表面層用樹脂組成物の配合を表１に示すとおりに変更する以外は、実施例１と同様に実施した。
［実施例３］
熱分解型発泡剤の配合部数を２．１質量部、樹脂シートの厚さを２１０μｍ、照射する電子線強度を７Ｍｒａｄ、発泡して得られた発泡体（延伸前）の厚さが３００μｍ、発泡体のＴＤ方向延伸倍率を２倍へと変更する以外は、実施例１と同様に実施した。
［実施例４］
熱分解型発泡剤の配合部数を１１．０質量部、樹脂シートの厚さを３００μｍ、照射する電子線強度を７Ｍｒａｄ、発泡して得られた発泡体（延伸前）の厚さが１６００μｍ、発泡体のＴＤ方向延伸倍率を２倍へと変更する以外は、実施例１と同様に実施した。
［実施例５］
表面層用樹脂組成物の配合を表１に示すとおりに変更する以外は、実施例１と同様に実施した。
［実施例６］
表面層用樹脂組成物の配合を表１に示すとおりに変更する以外は、実施例１と同様に実施した。
【0070】
［実施例７］
（発泡体の作製）
熱分解型発泡剤の配合部数を３質量部、樹脂シートの厚さを２５０μｍ、照射する電子線強度を４Ｍｒａｄ、発泡して得られた発泡体（延伸前）厚さが５００μｍ、発泡体のＴＤ方向延伸倍率を２.５倍へと変更する以外は、実施例１と同様に実施して、発泡体を得た。
（表面層用樹脂組成物の調整）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器に、ブチルアクリレートと２－エチルヘキシルアクリレートを質量比５０：４０で投入し、酢酸エチル８０%を加え、窒素置換した。その後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加し、７０℃で５時間還流させて、アクリル樹脂の溶液を得た。アクリル樹脂の溶液に、ロジンエステル系の改質ポリマーを配合して、表面層用樹脂組成物の希釈液を得た。表面層用樹脂組成物の希釈液の固形分基準の組成は表１に示すとおりである。
（表面層の形成）
離型紙（厚さ１５０μｍ）を用意し、この離型紙の離型処理面に上記表面層用樹脂組成物の希釈液を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、層状の表面層用樹脂組成物を形成した。この層状の表面層用樹脂組成物を、発泡体の表面に貼り合せて、表面層／発泡体からなる電子機器用シール材を得た。なお、表面層の表面には、離型紙が貼り付けられているが、各評価を行う前に剥離した。
［実施例８］
発泡体に使用する樹脂の配合を上記した直鎖状低密度ポリエチレン樹脂「アフィニティーＰＬ１８５０」３０質量部と、エチレン－酢酸ビニル共重合体（東ソー株式会社製「ウルトラセン６３６」）７０質量部に変更する以外は実施例１と同様に実施した。
［実施例９］
発泡体に使用する樹脂の配合を上記した直鎖状低密度ポリエチレン樹脂「アフィニティーＰＬ１８５０」７０質量部とスチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＪＳＲ株式会社製、「ダイナロン８６００Ｐ」）３０質量部に変更する以外は実施例１と同様に実施した。
［実施例１０］
表面層用樹脂組成物をアクリル樹脂９７．７部、改質ポリマー２．２部の配合比と変更した以外は、実施例７と同様に実施した。
（発泡体の作製）
熱分解型発泡剤の配合部数を３質量部、樹脂シートの厚さを２５０μｍ、照射する電子線強度を４Ｍｒａｄ、発泡して得られた発泡体（延伸前）厚さが５００μｍ、発泡体のＴＤ方向延伸倍率を２.５倍へと変更する以外は、実施例１と同様に実施して、発泡体を得た。
（表面層用樹脂組成物の調整）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器に、ブチルアクリレートと２－エチルヘキシルアクリレートを質量比５０：４０で投入し、酢酸エチル８０%を加え、窒素置換した。その後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加し、７０℃で５時間還流させて、アクリル樹脂の溶液を得た。アクリル樹脂の溶液に、ロジンエステル系の改質ポリマーを配合して、表面層用樹脂組成物の希釈液を得た。表面層用樹脂組成物の希釈液の固形分基準の組成は表１に示すとおりである。
（表面層の形成）
離型紙（厚さ１５０μｍ）を用意し、この離型紙の離型処理面に上記表面層用樹脂組成物の希釈液を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、層状の表面層用樹脂組成物を形成した。この層状の表面層用樹脂組成物を、発泡体の表面に貼り合せて、表面層／発泡体からなる電子機器用シール材を得た。なお、表面層の表面には、離型紙が貼り付けられているが、各評価を行う前に剥離した。
［実施例８］
発泡体に使用する樹脂の配合を上記した直鎖状低密度ポリエチレン樹脂「アフィニティーＰＬ１８５０」３０質量部と、エチレン－酢酸ビニル共重合体（東ソー株式会社製「ウルトラセン６３６」）７０質量部に変更する以外は実施例１と同様に実施した。
［実施例９］
発泡体に使用する樹脂の配合を上記した直鎖状低密度ポリエチレン樹脂「アフィニティーＰＬ１８５０」７０質量部とスチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＪＳＲ株式会社製、「ダイナロン８６００Ｐ」）３０質量部に変更する以外は実施例１と同様に実施した。
［実施例１０］
表面層用樹脂組成物をアクリル樹脂９７．７部、改質ポリマー２．２部の配合比と変更した以外は、実施例７と同様に実施した。
【0071】
［比較例１］
熱分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミドの量を７．０質量部に変更した点を除いて実施例１と同様に発泡体を作製した。その発泡体に表面層を積層せず、発泡体単体を電子機器用シール材とした。
［比較例２］
発泡体（コア層）として、市販のウレタン発泡体（商品名「ＰＯＲＯＮ ＳＲ－Ｓ４
０Ｐ」、ロジャースイノアック社製）を使用するとともに、コア層に表面層を積層せず、発泡体単体を電子機器用シール材とした。
［比較例３］
表面層用樹脂組成物をアクリル樹脂９９部、改質ポリマー１部の配合比と変更した以外は、実施例７と同様に実施した。
熱分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミドの量を７．０質量部に変更した点を除いて実施例１と同様に発泡体を作製した。その発泡体に表面層を積層せず、発泡体単体を電子機器用シール材とした。
［比較例２］
発泡体（コア層）として、市販のウレタン発泡体（商品名「ＰＯＲＯＮ ＳＲ－Ｓ４
０Ｐ」、ロジャースイノアック社製）を使用するとともに、コア層に表面層を積層せず、発泡体単体を電子機器用シール材とした。
［比較例３］
表面層用樹脂組成物をアクリル樹脂９９部、改質ポリマー１部の配合比と変更した以外は、実施例７と同様に実施した。
【0072】
【表1】
【0073】
表１において、エラストマーのショアＡ硬度とは、実施例１～５、８、９では、表１に記載の割合でブチルゴムとＥＰＤＭを混合して得たエラストマーのショアＡ硬度を意味する。実施例６は、ＴＰＳ単体のショアＡ硬度を意味する。
【0074】
なお、表面層用樹脂組成物における各成分は以下のとおりである。
ブチルゴム：商品名「ＢＵＴＹＬ０６５」、ＪＳＲ株式会社製、ショアＡ硬度：２０
ＥＰＤＭ：エチレンプロピレンジエンゴム、商品名「ＥＰ２１」、ＪＳＲ株式会社製、ショアＡ硬度：７３
ＴＰＳ：スチレン系熱可塑性エラストマー（水素添加スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体）商品名「ハイブラー７３１１」、株式会社クラレ製、ショアＡ硬度：４１
アクリル樹脂：重量平均分子量７０万、ブチルアクリレート５５．６質量％と２－エチルヘキシルアクリレート４４．４質％の共重合体
改質ポリマー１：石油系ポリマー、商品名「Ｑｕｉｎｔｏｎｅ Ａ－１００」、日本ゼオン株式会社製
改質ポリマー２：ロジンエステル系樹脂
カーボンブラック：旭カーボン株式会社製のカーボンブラック
酸化防止剤：硫黄系酸化防止剤とフェノール系酸化防止剤の混合物
ブチルゴム：商品名「ＢＵＴＹＬ０６５」、ＪＳＲ株式会社製、ショアＡ硬度：２０
ＥＰＤＭ：エチレンプロピレンジエンゴム、商品名「ＥＰ２１」、ＪＳＲ株式会社製、ショアＡ硬度：７３
ＴＰＳ：スチレン系熱可塑性エラストマー（水素添加スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体）商品名「ハイブラー７３１１」、株式会社クラレ製、ショアＡ硬度：４１
アクリル樹脂：重量平均分子量７０万、ブチルアクリレート５５．６質量％と２－エチルヘキシルアクリレート４４．４質％の共重合体
改質ポリマー１：石油系ポリマー、商品名「Ｑｕｉｎｔｏｎｅ Ａ－１００」、日本ゼオン株式会社製
改質ポリマー２：ロジンエステル系樹脂
カーボンブラック：旭カーボン株式会社製のカーボンブラック
酸化防止剤：硫黄系酸化防止剤とフェノール系酸化防止剤の混合物
【0075】
各実施例の電子機器用シールは、コア層、表面層を有し、かつ表面層の微少押込硬さ及び電子機器用シール材の２５％圧縮強度を所定の範囲内とすることで、防水性能を優れたものとすることができた。また、一旦電子機器の部品に吸着させても、その部品から再剥離することが可能であった。なお、実施例４に示す構成体について、前記防水性評価に使用した打ち抜きサンプルの表面層に吸着させた後、剥離させ、これを１０回繰り返したサンプルの防水性を測定したところ、ＩＰＸ７等級をクリアした。
それに対して、比較例１、２の電子機器用シールは、表面層を有していなかったため、防水性能を十分に向上させることができなった。また、比較例３の電子機器用シールは、表面層の微少押込硬さが１．７Ｎ／ｍｍ2よりも大きかったため、防水性能を十分に向上させることができなった。
それに対して、比較例１、２の電子機器用シールは、表面層を有していなかったため、防水性能を十分に向上させることができなった。また、比較例３の電子機器用シールは、表面層の微少押込硬さが１．７Ｎ／ｍｍ2よりも大きかったため、防水性能を十分に向上させることができなった。
【符号の説明】
【0076】
１０ 電子機器用シール材
１１ コア層
１２ 表面層
１３ 粘着材
２１、２２ 電子機器内部の部材
１１ コア層
１２ 表面層
１３ 粘着材
２１、２２ 電子機器内部の部材
【図1】
【図2】
