発明の名称 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び電子機器
出願人 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (識別番号 316005926)
特許公開件数ランキング 267 位(120件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 74 位(330件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7128178
公報発行日 2022年8月30
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7128178
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