特許 7132313 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-08-29

(45)【発行日】2022-09-06

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/18 20060101AFI20220830BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20220830BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20220830BHJP

【ＦＩ】

G06F1/18 E

G06F1/16 312E

G06F1/16 312J

G06F1/16 312F

H05K5/02 V

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020199291

(22)【出願日】2020-12-01

(65)【公開番号】P2022087383

(43)【公開日】2022-06-13

【審査請求日】2021-03-19

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100175824

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 淳一

(74)【代理人】

【識別番号】100206081

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 央

(72)【発明者】

【氏名】土橋 守幸

(72)【発明者】

【氏名】肖 利民

(72)【発明者】

【氏名】藤井 一男

【審査官】佐賀野 秀一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１６４７７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０８９３０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２０６８１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／０４３８２５（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／１６－ １／１８

Ｈ０５Ｋ ５／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１筐体と、
前記第１筐体に対してヒンジ機構を介して回動可能に連結された第２筐体と、
前記第１筐体に収容されたＯＬＥＤパネルを有するディスプレイユニットと、
前記第２筐体に収容され、前記ＯＬＥＤパネルの駆動を制御する制御部および第１コネクタが実装された制御基板と、を備え、
前記ディスプレイユニットは、
前記ＯＬＥＤパネルと前記制御基板とを電気的に接続するＦＰＣと、
前記ＯＬＥＤパネルの各ピクセルに関する、初期状態に応じた第１補正データおよび使用状況に応じた第２補正データを記憶する不揮発性メモリと、
前記第１コネクタに接続される第２コネクタと、
前記不揮発性メモリおよび前記第２コネクタが実装された基板と、を有し、
前記基板は前記第２筐体に収容されている、電子機器。

【請求項2】

前記ＦＰＣおよび前記基板は、一体に形成されたリジッドフレキシブル基板である、請求項１に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ディスプレイとしてＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）を採用した電子機器が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００９－３００８５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ＯＬＥＤに所望の画像を表示するためには、ピクセルごとの補正データを不揮発性メモリに記憶し、各ピクセルの駆動条件（例えば電流値）を制御することが求められる。補正データはＯＬＥＤごとに作成されるものであるため、電子機器をメンテナンスする際には、ＯＬＥＤと不揮発性メモリをともに電子機器から取り外す場合がある。電子機器の構造によっては、上記のようなメンテナンス作業を行いにくい場合があった。

【0005】

本発明はこのような事情を考慮してなされ、ディスプレイとしてＯＬＥＤを採用した電子機器のメンテナンス作業性を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子機器は、第１筐体と、前記第１筐体に対してヒンジ機構を介して回動可能に連結された第２筐体と、前記第１筐体に収容されたＯＬＥＤパネルを有するディスプレイユニットと、前記第２筐体に収容され、前記ＯＬＥＤパネルの駆動を制御する制御部および第１コネクタが実装された制御基板と、を備え、前記ディスプレイユニットは、前記ＯＬＥＤパネルと前記制御基板とを電気的に接続するＦＰＣと、前記ＯＬＥＤパネルの各ピクセルに関する、初期状態に応じた第１補正データおよび使用状況に応じた第２補正データを記憶する不揮発性メモリと、前記第１コネクタに接続される第２コネクタと、を有する。

【0007】

上記態様によれば、第１コネクタと第２コネクタとの接続を解除することで、制御基板を電子機器から取り外さずに、ＯＬＥＤパネルおよび不揮発性メモリを含むディスプレイユニットを取り外すことが可能となる。したがって、メンテナンス作業性を向上させることができる。

【0008】

ここで、前記ディスプレイユニットは、前記不揮発性メモリおよび前記第２コネクタが実装された基板を有し、前記基板は前記第２筐体に収容されていてもよい。

【0009】

また、前記ＦＰＣおよび前記基板は、一体に形成されたリジッドフレキシブル基板であってもよい。

【発明の効果】

【0010】

本発明の上記態様によれば、ディスプレイとしてＯＬＥＤを採用した電子機器のメンテナンス作業性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施形態に係るディスプレイユニットを備えた電子機器の一例を示す図である。

【図2】本実施形態に係るディスプレイユニットを示す図である。

【図3】図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面矢視図である。

【図4】図２のＩＶ－ＩＶ断面矢視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本実施形態の電子機器について、図面に基づいて説明する。
図１に示す電子機器１は、クラムシェル型（ノート型）のＰＣ（パーソナルコンピュータ）である。電子機器１は、第１筐体１ａ、第２筐体１ｂ、およびヒンジ機構１ｃを備えている。第１筐体１ａと第２筐体１ｂとは、ヒンジ機構１ｃを中心として相対的に回動可能となっている。第１筐体１ａには、ディスプレイユニット１０のＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）パネル１２（図２参照）が収容されている。第２筐体１ｂには、キーボード、マザーボード等が設けられている。

【0013】

図２および図３に示すように、ディスプレイユニット１０は、背面シート１１と、ＯＬＥＤパネル１２と、複数のドライバチップ１３と、複数の接続基板１４と、中継基板１５と、ＦＰＣ（Flexible printed Circuit）１６と、基板１９と、を備える。ディスプレイユニット１０が備えるドライバチップ１３および接続基板１４の数は、それぞれ１つであってもよい。

【0014】

（方向定義）
本実施形態では、ＯＬＥＤパネル１２の厚さ方向を、単に厚さ方向Ｚといい、図面ではＺ軸により表す。厚さ方向Ｚに直交する一方向を第１方向Ｘといい、図面ではＸ軸により表す。厚さ方向Ｚおよび第１方向Ｘの双方に直交する方向を第２方向Ｙといい、図面ではＹ軸により表す。すなわち、ＯＬＥＤパネル１２は第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに延在している。

【0015】

図２に示すように、ＯＬＥＤパネル１２は、厚さ方向Ｚから見て、第２方向Ｙよりも第１方向Ｘに長い長方形状である。ただし、ＯＬＥＤパネル１２の形状は適宜変更してもよい。ＯＬＥＤパネル１２は、ディスプレイ基板１２ａおよび画像表示領域１２ｂを有している。ディスプレイ基板１２ａは透明であり、バックプレートあるいはバックフィルムとも呼ばれる。ディスプレイ基板１２ａは、樹脂であってもよいし、ガラスであってもよい。ディスプレイ基板１２ａを、例えばポリイミドなどの可撓性を有する樹脂で形成した場合、ＯＬＥＤパネル１２に可撓性を持たせることができる。ディスプレイ基板１２ａには所定の回路パターンが形成されている。画像表示領域１２ｂは、ディスプレイ基板１２ａ上に部分的に配されている。ディスプレイ基板１２ａのうち、画像表示領域１２ｂが配されていない部位に、複数のドライバチップ１３が実装されている。このように、ＯＬＥＤパネル１２のディスプレイ基板１２ａに直接ドライバチップ１３が実装された構造を、ＣＯＰ（Chip On Panel）ともいう。

【0016】

ＯＬＥＤパネル１２の画像表示領域１２ｂには、電極層、有機ＥＬ層、および封止部材等が含まれる。電極層は、例えば薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）層であり、複数のスイッチング素子を有する。有機ＥＬ層には、有機化合物により形成された複数のピクセル（画素）が含まれる。封止部材は電極層および有機ＥＬ層を封止する。封止部材の内部は、例えば真空状態である。画像表示領域１２ｂは、有機ＥＬ層に含まれる各ピクセルに電流を流して発光させ、所定の画像を表示するように構成されている。

【0017】

図３に示すように、ＯＬＥＤパネル１２の裏側には、不透明の背面シート１１が設けられている。ＯＬＥＤパネル１２の表側には、ＯＣＡ１７（Optical Clear Adhesive）およびカバーフィルム１８が設けられる。なお、「ＯＬＥＤパネル１２の裏側」とはディスプレイ基板１２ａが配置された側であり、「ＯＬＥＤパネル１２の表側」とは画像表示領域１２ｂが配置された側である。使用者は、カバーフィルム１８およびＯＣＡ１７を通して、画像表示領域１２ｂに表示された画像を視認することができる。不透明の背面シート１１が設けられることで、ディスプレイ基板１２ａが透明であっても、画像表示領域１２ｂに表示された画像を視認しやすくなる。

【0018】

カバーフィルム１８は、ＯＣＡ１７によって、ＯＬＥＤパネル１２に接着固定される。ＯＣＡ１７は、透明かつ接着性を有している。ＯＣＡ１７としては、例えばシリコーン系粘着剤を採用できる。カバーフィルム１８は例えばガラスである。カバーフィルム１８とＯＬＥＤパネル１２との間に、タッチセンサ層が設けられてもよい。この場合、ディスプレイユニット１０をタッチパネルとして用いることができる。また、カバーフィルム１８とＯＬＥＤパネル１２との間に偏光板などが設けられてもよい。

【0019】

図２に示すように、複数のドライバチップ１３は、第１方向Ｘに並べて配されている。ドライバチップ１３は、ＯＬＥＤパネル１２の各ピクセルに所定の電流を流すことで、画像表示領域１２ｂに所定の画像を表示させる。ドライバチップ１３は、例えばＩＣ（Integrated Circuit）である。ドライバチップ１３は、接続基板１４により、中継基板１５に接続される。接続基板１４は、ドライバチップ１３の数および配置に合わせて、第１方向Ｘに並べて配されている。複数の接続基板１４の各回路は、中継基板１５により集約されて、１つのＦＰＣ１６へと電気的に接続される。

【0020】

ＦＰＣ１６は、中継基板１５と基板１９とを接続している。ＦＰＣ１６および基板１９は、一体として形成されたリジッドフレキシブル基板であってもよい。あるいは、ＦＰＣ１６と基板１９とが別個に形成され、両者がコネクタ若しくはＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を用いたボンディング等により接続されていてもよい。図３、図４に示すように、基板１９には、不揮発性メモリ１９ａおよび第２コネクタ１９ｂが実装されている。不揮発性メモリ１９ａとしては、例えばEEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）を使用できる。不揮発性メモリ１９ａは、ＯＬＥＤパネル１２の各ピクセルに関しての、第１補正データＩ１および第２補正データＩ２を記憶するように構成されている。

【0021】

第１補正データＩ１とは、ＯＬＥＤパネル１２の各ピクセルの初期状態に基づいて作成される、各ピクセルの駆動条件（例えば電流値）を補正するための情報である。第１補正データＩ１を用いてＯＬＥＤパネル１２の各ピクセルの駆動条件を制御することで、ピクセルごとの製造上のバラつきに起因する画像の乱れを補正することができる。

【0022】

第２補正データＩ２とは、各ピクセルの使用状況に基づいて作成される、各ピクセルの駆動条件（例えば電流値）を補正するための情報である。「使用状況」とは、例えばピクセルごとの通電時間および輝度の累積から計算される劣化の予測値である。ＯＬＥＤパネル１２に含まれる有機化合物は点灯に伴って劣化するが、劣化の進行の程度はピクセルごとの使用状況に応じてバラつく。そこで、第２補正データＩ２を用いてＯＬＥＤパネル１２の各ピクセルの駆動条件を補正することで、ピクセルごとの使用状況のバラつきに起因する画像の乱れを補正することができる。

【0023】

第２コネクタ１９ｂは、制御基板２０の第１コネクタ２３に接続されている。第２コネクタ１９ｂおよび第１コネクタ２３は、いわゆるＢｔｏＢコネクタであり、基板１９および制御基板２０がそれぞれの厚さ方向において対向するように、基板１９と制御基板２０とを接続することができる。コネクタ１９ｂ、２３のうち、一方はプラグ側であり、他方はレセプタクル側である。コネクタ１９ｂ、２３のどちらがプラグ側であってもよい。基板１９および制御基板２０は、第２筐体１ｂ内に収容されている。制御基板２０は、不図示のマザーボードに接続されている。

【0024】

図４に示すように、不揮発性メモリ１９ａは、基板１９のうち制御基板２０に対向する面に実装されている。言い換えると、基板１９と制御基板２０との間の隙間に不揮発性メモリ１９ａが配置されている。この構造によれば、例えば不揮発性メモリ１９ａを中継基板１５等に実装する場合と比較して、第１筐体１ａの厚みを抑えることができる。

【0025】

図２に示すように、制御基板２０には、第１コネクタ２３に加えて、電源供給部２１および制御部２２が実装されている。電源供給部２１および制御部２２は、例えばＩＣである。電源供給部２１は、各ピクセルを駆動するための電力をドライバチップ１３に供給するように構成されている。制御部２２は、ＯＬＥＤパネル１２の各ピクセルを駆動するタイミング等を制御するように構成されている。制御部２２と不揮発性メモリ１９ａとは、コネクタ１９ｂ、２３等を通じて電気的に接続されており、例えばＩ２Ｃインタフェースを用いて通信を行う。制御部２２は、不揮発性メモリ１９ａが記憶する第１補正データＩ１および第２補正データＩ２に基づいて、ドライバチップ１３を制御する。

【0026】

ＦＰＣ１６は、第１筐体１ａ内に配された中継基板１５と、第２筐体１ｂ内に配された基板１９と、を電気的に接続している。ＦＰＣ１６をヒンジ機構１ｃの内部に通すことで、第１筐体１ａと第２筐体１ｂとが相対回転しても電子機器１の機能を維持することができる。なお、接続基板１４および中継基板１５を用いず、ＦＰＣ１６を直接ＯＬＥＤパネル１２に接続してもよい。

【0027】

ここで、上記の通り、不揮発性メモリ１９ａにはＯＬＥＤパネル１２の駆動条件を補正するための第１補正データＩ１および第２補正データＩ２が記憶されている。これらの補正データＩ１、Ｉ２は、ＯＬＥＤパネル１２の固体ごとに作成されるものである。したがって、例えば電子機器１をメンテナンスする際にはＯＬＥＤパネル１２を交換する場合があるが、ＯＬＥＤパネル１２および不揮発性メモリ１９ａはともに交換することが求められる。仮に不揮発性メモリ１９ａが制御基板２０に実装されている場合には、ＯＬＥＤパネル１２とともに制御基板２０ごと交換する必要が生じ、メンテナンス作業を行いにくい。また、本来は交換する必要が無い制御基板２０を交換することになり、コストの観点からも不利である。

【0028】

そこで本実施形態では、ディスプレイユニット１０がＯＬＥＤパネル１２および不揮発性メモリ１９ａを有しており、このディスプレイユニット１０が第２コネクタ１９ｂを介して制御基板２０に接続されている。このため、ＯＬＥＤパネル１２および不揮発性メモリ１９ａを交換する際には、第２コネクタ１９ｂを制御基板２０の第１コネクタ２３から取り外すことで、ディスプレイユニット１０を電子機器１から取り外すことができる。したがって、メンテナンス作業性が向上する。さらに、ディスプレイユニット１０をサービス交換ユニット（ＦＲＵ：Field Replacement Unit）とした場合、ＦＲＵに制御基板２０が含まれないことによるコストダウンを図ることができる。

【0029】

以上説明したように、本実施形態の電子機器１は、第１筐体１ａと、第１筐体１ａに対してヒンジ機構１ｃを介して回動可能に連結された第２筐体１ｂと、第１筐体１ａに収容されたＯＬＥＤパネル１２を有するディスプレイユニット１０と、第２筐体１ｂに収容され、ＯＬＥＤパネル１２の駆動を制御する制御部２２および第１コネクタ２３が実装された制御基板２０と、を備え、ディスプレイユニット１０は、ＯＬＥＤパネル１２と制御基板２０とを電気的に接続するＦＰＣ１６と、ＯＬＥＤパネル１２の各ピクセルに関する、初期状態に応じた第１補正データＩ１および使用状況に応じた第２補正データＩ２を記憶する不揮発性メモリ１９ａと、第１コネクタ２３に接続される第２コネクタ１９ｂと、を有する。

【0030】

上記構成によれば、制御基板２０を電子機器１から取り外さずに、ＯＬＥＤパネル１２および不揮発性メモリ１９ａを含むディスプレイユニット１０を取り外すことが可能となる。したがって、メンテナンス作業性を向上させることができる。

【0031】

また、ディスプレイユニット１０は、不揮発性メモリ１９ａおよび第２コネクタ１９ｂが実装された基板１９を有し、基板１９は第２筐体１ｂに収容されていてもよい。この場合、第１筐体１ａの厚さを抑えることが可能である。

【0032】

また、ＦＰＣ１６および基板１９は、一体に形成されたリジッドフレキシブル基板であってもよい。この場合、ＦＰＣ１６と基板１９と別個に形成し、これらをコネクタ等で接続する構成と比較して、サイズダウンを図ることができる。

【0033】

なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

【0034】

例えば、不揮発性メモリ１９ａはディスプレイユニット１０における基板１９以外の部位に実装されてもよい。具体的には、中継基板１５あるいは接続基板１４に不揮発性メモリ１９ａが実装されている場合も、メンテナンス作業性を向上するという効果は得られる。

【0035】

また、前記実施形態では不揮発性メモリ１９ａおよび第２コネクタ１９ｂが同一の基板１９に実装されていた。しかしながら、不揮発性メモリ１９ａが実装された基板（第１基板）と、第２コネクタ１９ｂが実装された基板（第２基板）と、が異なっており、ディスプレイユニット１０がこれらの第１基板および第２基板を有してもよい。

【0036】

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。

【符号の説明】

【0037】

１…電子機器 １ａ…第１筐体 １ｂ…第２筐体 １ｃ…ヒンジ機構 １０…ディスプレイユニット １６…ＦＰＣ １９…基板 １９ａ…不揮発性メモリ １９ｂ…第２コネクタ ２０…制御基板 ２３…第１コネクタ Ｉ１…第１補正データ Ｉ２…第２補正データ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】