特許 7134930 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-09-02

(45)【発行日】2022-09-12

(54)【発明の名称】成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/27 20060101AFI20220905BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20220905BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20220905BHJP

【ＦＩ】

B29C45/27

B29C45/02

H01L21/56 T

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019150975

(22)【出願日】2019-08-21

(65)【公開番号】P2021030515

(43)【公開日】2021-03-01

【審査請求日】2021-08-26

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】特許業務法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】諸橋 信行

【審査官】北澤 健一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－１１４３３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１６５８９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０１２５７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－３１０８３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２０４０８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００２－５０６２８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０５８４７８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ４５／００－４５／８４

Ｂ２９Ｃ ３３／００－３３／７６

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

成形対象物を保持し、樹脂材料が供給される矩形状のキャビティを有する成形型本体を備え、
前記成形型本体は、前記樹脂材料が充填されるポットと、当該ポットから前記キャビティに向けて前記樹脂材料を流動させる複数のランナを有するカルブロックと、平面視において前記キャビティの一辺に沿って設けられ、複数の前記ランナから供給される前記樹脂材料を前記キャビティに供給する手前で合流させる合流ブロックと、を含んでおり、
前記合流ブロックと前記キャビティの前記一辺とは、前記平面視において、遮断壁により前記一辺の両端を遮断して前記一辺の中央部でのみ連通しており、
前記合流ブロックの前記一辺の両端側にある前記樹脂材料を、前記一辺の中央側に向かって流動させ、前記中央部から前記キャビティに供給する流路集中機構を備えた成形型。

【請求項2】

成形対象物を保持し、樹脂材料が供給される矩形状のキャビティを有する成形型本体を備え、
前記成形型本体は、前記樹脂材料が充填されるポットと、当該ポットから前記キャビティに向けて前記樹脂材料を流動させる複数の樹脂流路を有するカルブロックと、前記キャビティの一辺に沿って設けられ、複数の前記樹脂流路から供給される前記樹脂材料を前記キャビティに供給する手前で合流させる合流ブロックと、を含んでおり、
前記合流ブロックと前記キャビティの前記一辺とは、前記一辺の中央部でのみ連通しており、
前記合流ブロックの前記一辺の両端側にある前記樹脂材料を、前記一辺の中央側に向かって流動させ、前記中央部から前記キャビティに供給する流路集中機構を備え、
前記流路集中機構は、前記一辺に沿う中央溝と、前記樹脂流路の側に後退した状態で前記中央溝の両端から前記一辺に沿って延出する延出溝と、が一体形成された前記合流ブロックで構成されている成形型。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、を備えた樹脂成形装置。

【請求項4】

請求項３に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、
前記樹脂材料を加熱した状態で前記成形型を型締めする型締工程と、
前記カルブロックから前記合流ブロックを介して前記キャビティに前記樹脂材料を流動させることにより、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含み、
前記成形工程では、前記流路集中機構により、前記合流ブロックの前記一辺の両端側にある前記樹脂材料を、前記一辺の中央側に向かって流動させ、前記中央部から前記キャビティに供給する樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

リードフレームやチップが搭載された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板等を樹脂封止するための樹脂成形装置として、ＭＡＰ（molded array packaging）等の半導体パッケージを製造するトランスファ成形用の金型を備えたものが知られている（例えば、特許文献１～２参照）。

【0003】

特許文献１に記載の金型は、上型と下型とで構成されるモールド金型を備えており、上型にはキャビティが形成されており、下型には基板を載置する凹部が形成されている。また、下型にレジンタブレットが供給されるポットを設け、上型にポットからキャビティに向けて溶融樹脂を流動させるランナ及びゲートを含むカルブロックを設けている。特許文献１に記載の金型においては、このカルブロックに形成された複数のゲートの樹脂供給位置にチップが配置されるように構成されており、溶融樹脂の流動を分散させている。

【0004】

特許文献２に記載の金型は、上型と下型とで構成される成形用金型を備えており、上型にはキャビティが形成されており、下型にはボールバンプが露出した絶縁フレームを載置するキャビティが形成されている。また、下型に樹脂が充填されるポットを設け、上型にポットからキャビティに向けて溶融樹脂を流動させるカルブロック（上型キャビティブロック）と、カルブロックからの溶融樹脂を一時的に蓄えるゲートとを設けている。このゲートは、キャビティの長辺部分とほぼ等しい長さで長辺部分に沿う隙間として形成されており、ゲートの長辺部分の全体にから同時にキャビティに溶融樹脂を供給するものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１４－２０４０８２号公報

【文献】特開２０００－１２５７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１に記載の金型のように、チップに溶融樹脂を衝突させて溶融樹脂を分流させたとしても、チップが配置されていない基板の側方領域では、チップが配置されているチップ存在領域に比べて溶融樹脂の流動速度が大きく、この速度差に起因して、側方領域からチップ存在領域に溶融樹脂が回り込んで空気（溶融樹脂から発生するガスを含む）を取り囲むため、ボイドが発生し易い。特許文献２に記載の金型も同様に、キャビティの長辺部分全域から溶融樹脂を供給したとしても、基板の側方領域からチップ存在領域に溶融樹脂が回り込んで空気（溶融樹脂から発生するガスを含む）を取り囲むため、ボイドが発生し易い。その結果、樹脂成形品の成形精度が低下するおそれがあった。

【0007】

そこで、成形精度を向上させる成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明に係る成形型の特徴構成は、成形対象物を保持し、樹脂材料が供給される矩形状のキャビティを有する成形型本体を備え、前記成形型本体は、前記樹脂材料が充填されるポットと、当該ポットから前記キャビティに向けて前記樹脂材料を流動させる複数のランナを有するカルブロックと、平面視において前記キャビティの一辺に沿って設けられ、複数の前記ランナから供給される前記樹脂材料を前記キャビティに供給する手前で合流させる合流ブロックと、を含んでおり、前記合流ブロックと前記キャビティの前記一辺とは、前記平面視において、遮断壁により前記一辺の両端を遮断して前記一辺の中央部でのみ連通しており、前記合流ブロックの前記一辺の両端側にある前記樹脂材料を、前記一辺の中央側に向かって流動させ、前記中央部から前記キャビティに供給する流路集中機構を備えた点にある。

【0009】

本発明に係る樹脂成形装置の特徴構成は、前記成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、を備えた点にある。

【0010】

本発明に係る樹脂成形品の製造方法の特徴構成は、前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、前記樹脂材料を加熱した状態で前記成形型を型締めする型締工程と、前記カルブロックから前記合流ブロックを介して前記キャビティに前記樹脂材料を流動させることにより、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含み、前記成形工程では、前記流路集中機構により、前記合流ブロックの前記一辺の両端側にある前記樹脂材料を、前記一辺の中央側に向かって流動させ、前記中央部から前記キャビティに供給する点にある。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、成形精度を向上させる成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】樹脂成形装置を示す模式図である。

【図2】成形モジュールの概略図である。

【図3】上型の下型と対向する側の平面図である。

【図4】上型の下型と対向する側の斜視図である。

【図5】図３の上下方向でのV－V線断面図である。

【図6】図３の上下方向でのVI－VI線断面図である。

【図7】樹脂フローを示す概念図である。

【図8】樹脂封止後の基板を示す平面図である。

【図9】別実施形態における上型の下型と対向する側の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下に、本発明に係る成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

【0014】

［装置構成］
リードフレームやチップが搭載された基板等の成形対象物は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術の一つとして、ＢＧＡ（ball grid array）やＱＦＮ（quad flat non-lead）等の基板を樹脂封止して半導体パッケージを製造するトランスファ方式がある。このトランスファ方式は、チップが搭載された基板等を成形型のキャビティに収容し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレットを供給して加熱、溶融した後、該成形型を型締めした状態で樹脂タブレットが溶融した溶融樹脂をキャビティに供給して硬化させ、型開きして樹脂成形品を製造する方式である。

【0015】

従来のトランスファ方式は、樹脂成形品にボイド（気泡）が発生すると成形不良の原因となることから、成形型にエアベントを設けている。しかしながら、例えば、複数のチップを搭載して配線した基板を一括して樹脂封止するＭＡＰ（molded array packaging）等の半導体パッケージを製造する場合、ボイドを防止するために基板やチップの種類に応じてエアベント等の位置を最適なものに設計する必要がある。また、最適なエアベントを設けたとしても、チップが配置されていない基板の側方領域では、チップが配置されているチップ存在領域に比べて溶融樹脂の流動速度が相対的に大きくなり、この速度差に起因して、側方領域からチップ存在領域に溶融樹脂が回り込んで空気（溶融樹脂から発生するガスを含む）を取り囲むため、ボイドが発生し易い。その結果、樹脂成形品の成形不良が発生するといった問題があった。

【0016】

そこで、本実施形態では、成形精度を向上させる成形型Ｃ、樹脂成形装置Ｄ及び樹脂成形品の製造方法を提供する。以下において、半導体チップが搭載された基板Ｓを成形対象物の一例として説明し、重力方向を下、重力方向とは反対方向を上として説明することがある。

【0017】

図１には、樹脂成形装置Ｄの模式図が示されている。本実施形態における樹脂成形装置Ｄは、成形モジュール３と供給モジュール４と制御部６と搬送機構とを備えている。成形モジュール３は、半導体チップが搭載された基板Ｓを粉粒体状樹脂又は液状樹脂で樹脂封止するための成形型Ｃを含んでいる。制御部６は、樹脂成形装置Ｄの動作を制御するソフトウェアとして、ＨＤＤやメモリ等のハードウェアに記憶されたプログラムで構成されており、コンピュータのＣＰＵにより実行される。つまり、制御部６は、成形モジュール３、供給モジュール４及び搬送機構の動作を制御する。

【0018】

なお、粉粒体状樹脂は、粉粒体状の樹脂だけでなく、粉粒体状の樹脂を押し固めた固形樹脂で形成される樹脂タブレットを含んでおり、いずれも加熱により溶融して液状となる溶融樹脂となる。この粉粒体状樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良い。熱硬化性樹脂は、加熱すると粘度が低下し、さらに加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。本実施形態における粉粒体状樹脂は、取扱いの容易性から固形樹脂で形成される樹脂タブレットが好ましい。

【0019】

成形モジュール３は、樹脂封止前基板Ｓａ（成形対象物の一例）を樹脂封止して樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品の一例）を成形する。この成形モジュール３は、複数（本実施形態では３つ）設けられており、夫々の成形モジュール３を独立して装着又は取り外しできる。成形モジュール３の詳細は後述する。

【0020】

供給モジュール４は、基板供給機構４３と基板整列機構４４と樹脂供給機構４５と基板収容部４６とを含み、搬送機構に含まれるローダ４１とアンローダ４２の待機位置になる。基板供給機構４３は、ストックしている樹脂封止前基板Ｓａを基板整列機構４４に受け渡す。樹脂封止前基板Ｓａには、複数個の半導体チップが縦方向及び横方向に整列して実装されている。基板整列機構４４は、基板供給機構４３から受け渡された樹脂封止前基板Ｓａを搬送に適した状態にする。樹脂供給機構４５は、樹脂タブレットＴ（樹脂材料の一例）をストックしており、樹脂タブレットＴを搬送に適した状態に配置する。

【0021】

搬送機構は、樹脂封止前の半導体チップが実装された樹脂封止前基板Ｓａや樹脂タブレットＴを搬送するローダ４１と、樹脂封止後の樹脂封止済基板Ｓｂを搬送するアンローダ４２とを含んでいる。ローダ４１は、基板整列機構４４から複数（本実施形態では２個）の樹脂封止前基板Ｓａを受け取り、また、樹脂供給機構４５から複数（本実施形態では９個）の樹脂タブレットＴを受け取って、レール上を供給モジュール４から各成形モジュール３まで移動し、各成形モジュール３に樹脂封止前基板Ｓａと樹脂タブレットＴを受け渡すことが可能である。アンローダ４２は、樹脂封止済基板Ｓｂを成形モジュール３から取り出して、レール上を各成形モジュール３から基板収容部４６まで移動し、基板収容部４６に樹脂封止済基板Ｓｂを収容することができる。樹脂封止済基板Ｓｂでは、半導体チップが、溶融樹脂が固化した硬化樹脂により封止されている。

【0022】

以下、成形モジュール３について詳述する。

【0023】

図２に示すように、成形モジュール３は、平面視矩形状の下部固定盤３１の四隅にタイバー３２が立設されており、タイバー３２の上端付近には平面視矩形状の上部固定盤３３が設けられている。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には平面視矩形状の可動プラテン３４が設けられている。可動プラテン３４は、四隅にタイバー３２が貫通する孔が設けられており、タイバー３２に沿って上下に移動可能である。下部固定盤３１の上には、可動プラテン３４を上下に移動させる装置である型締め機構３５が設けられている。型締め機構３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型Ｃの型締めを行ない、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｃの型開きを行なうことができる。型締め機構３５の駆動源は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等の電動モータを用いることができる。

【0024】

成形型Ｃは、上型ＵＭと下型ＬＭとを有する成形型本体Ｍを含んでいる。上型ＵＭ及び下型ＬＭは、互いに対向して配置される金型等で構成されている。上型ＵＭには、溶融樹脂が供給される平面視矩形状のキャビティＭＣが形成されている。下型ＬＭには、樹脂封止前基板Ｓａを、半導体チップ等が実装されている面を上にして載置する基板セット部が形成されている。また、上型ＵＭ、下型ＬＭには、夫々、上側ヒータ３７、下側ヒータ３６が内蔵されている。

【0025】

図３～図６を用いて成形型本体Ｍを詳述する。図３及び図４には、上型ＵＭの下型ＬＭと対向する側の平面図及び斜視図が示されている。図５及び図６は、図３の紙面に垂直な方向（上下方向）でのV－V線断面図及びVI－VI線断面図である。

【0026】

上型ＵＭは、キャビティＭＣが形成されている上型キャビティブロック１と、下型ＬＭのポット２１（後述）から注入された溶融樹脂を受けるカル部２２、及び、カル部２２からキャビティＭＣに向けて溶融樹脂を流動させる複数のランナ２２ｄ（樹脂流路の一例）を有するカルブロック２と、複数のランナ２２ｄから供給される溶融樹脂をキャビティＭＣに供給する手前で、キャビティＭＣ（又は樹脂封止前基板Ｓａ）の一辺に沿って合流させる合流ブロック７と、を含んでいる。

【0027】

上型キャビティブロック１とカルブロック２と合流ブロック７とは上型ホルダベースＵＨＢに固定されている（図５参照）。上型キャビティブロック１とカルブロック２と合流ブロック７とを全て別部材として構成しても良いし、上型キャビティブロック１又はカルブロック２と合流ブロック７とを一体部材として構成しても良い。

【0028】

図３に示すように、上型キャビティブロック１はカルブロック２を挟んで２個配置されており、上型キャビティブロック１とカルブロック２との間には合流ブロック７が配置されている。本実施形態では、１個の上型キャビティブロック１に、平面視矩形状の凹部であるキャビティＭＣが２個形成されている。合流ブロック７には、１個のキャビティＭＣに対して１個の流路集中機構Ｒ（後述）が形成されている。また、本実施形態におけるカルブロック２には、平面視円形凹状のカル部２２が９個形成されており、１つのカル部２２から各合流ブロック７の側に向けて二股に分岐してランナ２２ｄが形成されている（図８も参照）。複数のランナ２２ｄは、キャビティＭＣの一辺に沿って並列しており、本実施形態では、１個のキャビティＭＣに対して９本のランナ２２ｄが延びている。

【0029】

図４及び図５に示すように、ランナ２２ｄは、カル部２２側がカル部２２と同じ深さで形成されていて、合流ブロック７側に近づくにつれて深さが漸次浅くなるように形成されている。このように、カル部２２からランナ２２ｄの先端側に向かって流路が狭くなるため、ポット２１（後述）から注入された溶融樹脂は、流量が絞られた状態で複数のランナ２２ｄ（からの溶融樹脂）が合流する合流ブロック７へと供給される。なお、キャビティＭＣの数、カル部２２の数、ランナ２２ｄの本数等は、成形対象物（樹脂封止前基板Ｓａ）に応じて適宜変更可能で、本実施形態の数や本数に限定されない。例えば、キャビティＭＣが１個の場合は、合流ブロック７に形成される流路集中機構Ｒ（後述）は１個となる。この時、カル部２２の数は、キャビティＭＣの大きさに応じて適宜設定され、ランナ２２ｄの本数も適宜設定される。

【0030】

図３に示すように、合流ブロック７は、カルブロック２と上型キャビティブロック１との間において、上型キャビティブロック１の一辺に沿う平面視長尺状のブロックで形成されている。本実施形態では、カルブロック２を挟んで２個の上型キャビティブロック１が配置されていることから、合流ブロック７も２個配置されている。１個の合流ブロック７には、ランナ２２ｄの先端の深さと略同じ深さの平面視矩形状の凹部が、キャビティＭＣの数だけ（すなわち２個）形成されており、この凹部は、ランナ２２ｄの側で複数個（本実施形態では９個）のランナ２２ｄと連通しており、キャビティＭＣの側で中央側のみキャビティＭＣと連通している。具体的には、図４～図５に示すように、合流ブロック７の凹部は、１個のキャビティＭＣと９個のランナ２２ｄとの間に、キャビティＭＣに連通する中央溝７１と、キャビティＭＣ側からランナ２２ｄ側（カルブロック側）に後退した状態で中央溝７１の両端から該一辺に沿って延出する延出溝７２と、がキャビティＭＣの一辺に沿って一体形成された溝となっている。本実施形態では、この合流ブロック７の凹部は、カルブロック２側から上型キャビティブロック１側にかけて漸次浅くなるように形成されており、キャビティＭＣの一辺の全長の方が、キャビティＭＣに沿う中央溝７１と延出溝７２との長さの和（つまり凹部の長辺の長さ）よりも少し長い。中央溝７１は、上型キャビティブロック１側でキャビティＭＣと連通しており、カルブロック２側でランナ２２ｄと連通している。延出溝７２は、カルブロック２側でキャビティＭＣの両端に位置するランナ２２ｄにのみ連通しており、上型キャビティブロック１側でキャビティＭＣとは連通していない。中央溝７１において、キャビティＭＣと連通する部分が、樹脂材料（溶融樹脂）がキャビティＭＣに流入する入口であるゲート２３（中央部の一例）となる。つまり、合流ブロック７とキャビティＭＣの一辺とは中央部となるゲート２３でのみ連通している。

【0031】

この合流ブロック７（特に延出溝７２）は、合流ブロック７の両端側にある樹脂材料（溶融樹脂）を、中央側に向かって流動させてゲート２３からキャビティＭＣに供給する流路集中機構Ｒを構成している。換言すると、流路集中機構Ｒにおいて、延出溝７２のうちキャビティＭＣとの境界には、延出溝７２からキャビティＭＣへの溶融樹脂の流動を遮断する遮断壁７３が設けられている。これにより、合流ブロック７の両端側からキャビティＭＣへは樹脂材料が直接供給されない。このように、合流ブロック７は、中央部となるゲート２３でのみキャビティＭＣと連通していることから、１個のキャビティＭＣに配置される樹脂封止前基板Ｓａの両端側において、溶融樹脂がランナ２２ｄからキャビティＭＣに直接供給されないように遮断することとなる（図７も参照）。

【0032】

図５～図６に示すように、下型ＬＭは、基板セット部を有する下型キャビティブロック８とポットブロック９とを含んでおり、これら下型キャビティブロック８及びポットブロック９は下型ホルダベースＬＨＢに固定されている。ポットブロック９には、樹脂タブレットＴが充填される円筒状のポット２１が焼き嵌め等で固定されている。ポット２１は、カル部２２に対応する個数（本実施形態では９個）設けられている。ポット２１の円筒状空間の下方には、サーボモータ等の電動モータ（不図示）により駆動されるプランジャ２５が上下移動可能に内挿されており、このプランジャ２５により、その上のポット２１の円筒状空間に収容された樹脂タブレットＴが上型ＵＭのキャビティＭＣに向けて注入される。

【0033】

［樹脂成形品の製造方法］
図１～図８を用いて樹脂成形品の製造方法について説明する。

【0034】

図１に示すように、予め、ローダ４１を、樹脂タブレットＴの収容空間を断熱した状態で加熱しておく。また、予めヒータ３６，３７に通電して、成形型本体Ｍを加熱しておく。そして、基板供給機構４３から取り出した複数（本実施形態では２個）の樹脂封止前基板Ｓａをローダ４１に載置する。また、樹脂供給機構４５により整列された９個の樹脂タブレットＴを、ローダ４１の樹脂タブレットＴの収容空間に収容する。そして、ローダ４１は、樹脂封止前基板Ｓａを成形モジュール３まで搬送し、樹脂封止前基板Ｓａを、半導体チップが実装された側を上方に向けて下型ＬＭの基板セット部に載置すると共に、樹脂タブレットＴをポット２１内に収容する（供給工程、図５～図６参照）。

【0035】

次いで、型締め機構３５により可動プラテン３４を上方に移動させて下型ＬＭを上型ＵＭの方向に相対的に移動させることにより、成形型Ｃの型締めを行う（型締工程、図２参照）。このとき、不図示のエアベントによりキャビティＭＣから空気を強制的に吸引して排出する。次いで、下型ＬＭに内蔵された下側ヒータ３６により、ポット２１に収容された樹脂タブレットＴを加熱して溶融させると共に、下型ＬＭに固定された樹脂封止前基板Ｓａを加熱する（成形工程、図５～図６参照）。

【0036】

次いで、樹脂タブレットＴが溶融して溶融樹脂となったとき、プランジャ２５を上方に移動させることにより、溶融樹脂を、ポット２１からカル部２２、ランナ２２ｄを介して合流ブロック７に流通させる（成形工程、図３～図４参照）。溶融樹脂は、合流ブロック７で一旦貯留されてから、ゲート２３を介してキャビティＭＣに供給される。ヒータ３６，３７により加熱されることにより、キャビティＭＣ内の溶融樹脂が硬化し、樹脂封止前基板Ｓａは樹脂封止されて樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）が形成される（成形工程、図７～図８参照）。この成形工程において、溶融樹脂は、樹脂封止前基板Ｓａの両端側では合流ブロック７の延出溝７２から中央溝７１に向かって流動し、樹脂封止前基板Ｓａの中央側では中央溝７１のゲート２３を介してキャビティＭＣ内に供給される。つまり、樹脂封止前基板Ｓａの両端側では、溶融樹脂が、両端側から中央側に向かって流動した後に、キャビティＭＣに供給される。その結果、図７に示すように、キャビティＭＣにおける溶融樹脂の流動始端において、まずキャビティＭＣの内方側に溶融樹脂が流動し、次第にキャビティＭＣの外方側に溶融樹脂が流動することとなる。これにより、図７の破線矢印で示すように、流動始端に近い側ではキャビティＭＣの内方側の溶融樹脂の先頭部分がキャビティ外方の溶融樹脂の先頭部分よりも流動終端に近づいている。しかし、樹脂封止前基板ＳａにおけるキャビティＭＣの外方側の樹脂封止前基板Ｓａには半導体チップが実装されていないので、半導体チップが実装されているキャビティＭＣの内方側の溶融樹脂の流動速度よりもキャビティＭＣの外方側の溶融樹脂の流動速度の方が速い。したがって、図７の実線矢印で示すように、キャビティＭＣにおける溶融樹脂の流動終端に近づくにつれて、キャビティＭＣの外方側の溶融樹脂の先頭部分がキャビティＭＣの内方側の溶融樹脂の先頭部分に追いつき、流動終端では溶融樹脂の先頭部分がキャビティＭＣの一辺に略平行になる。これにより、流動終端において外方側から内方側に溶融樹脂が回り込んで、空気を取り囲むことが防止される。その結果、樹脂封止済基板Ｓｂにボイドが発生せず、成形精度を向上させることができる。

【0037】

次いで、適切な硬化時間を経たのち、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｃの型開きを行ない、樹脂封止済基板ＳｂをキャビティＭＣから離型させる。この樹脂封止済基板Ｓｂをアンローダ４２により基板収容部４６に収容する（収容工程、図１も参照）。収容工程の前に、ゲートブレイク機構（不図示）により、カル部２２及びランナ２２ｄの部分に形成された不要樹脂（図８に示すカルＫ）を除去しても良い。その後、樹脂封止済基板Ｓｂは、不図示の切断機構においてチッピングされ（個片化され）、複数の電子部品が製造される。

【0038】

［別実施形態］
以下、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。

【0039】

＜１＞図９に示すように、カルブロック２は、キャビティＭＣの両端側に位置する第一のカル部２２Ａと、キャビティＭＣの中央側にある第二のカル部２２Ｂと、を有しており、第一のカル部２２Ａは、第二のカル部２２Ｂに比べてランナ２２ｄの数が少なくても良い。このように、キャビティＭＣの一辺の両端側に位置するランナ２２ｄを少なくすれば、キャビティＭＣにおける溶融樹脂の流動始端において、キャビティＭＣの内方側に溶融樹脂が優先的に流動し易くなる。

【0040】

また、第一のカル部２２Ａ及び第二のカル部２２ＢがキャビティＭＣの一辺に沿って並列しており、２つの第二のカル部２２Ｂの間にある第一のカル部２２Ａは、ランナ２２ｄを有しておらず、第二のカル部２２Ｂと連通する連通路５が形成されても良い。このように、複数のキャビティＭＣの境界となる位置の第一のカル部２２Ａにランナ２２ｄを設けなければ、キャビティＭＣにおける溶融樹脂の流動始端において、キャビティＭＣの内方側に溶融樹脂が優先的に流動し易くなる。つまり、本実施形態では、流路集中機構Ｒが第一のカル部２２Ａで構成されている。しかも、第一のカル部２２Ａに第二のカル部２２Ｂと連通する連通路５を形成すれば、第一のカル部２２Ａに対向するポット２１に充填された溶融樹脂も使用することができるため、無駄がない。

【0041】

＜２＞上述した実施形態では、複数のポット２１を設けたが、複数のポット２１を１つのポット２１で構成しても良いし、幾つかのポット２１を１つにまとめても良い。また、ランナ２２ｄの数は、少なくとも、両端に２個及び中央に１個あれば良いし、特に限定されない。さらに、１個の上型キャビティブロック１に形成されているキャビティＭＣの数も特に限定されず、基板のサイズや基板に実装されている半導体チップの配置、樹脂の種類などに応じて適宜設計することができ、例えば、１個でも２個や６個でも良い。

【0042】

＜３＞合流ブロック７は上述した実施形態における形状に限定されず、キャビティＭＣの一辺の両端側において、合流ブロック７からキャビティＭＣへの溶融樹脂の流動を一部遮断して構成されていれば特に限定されない。例えば、直方体状のブロックの内部に遮断ブロックを内蔵しても良い。また、カル部２２から合流ブロック７の側へ分岐した３個以上のランナ２２ｄを有する場合、２個のランナ２２ｄと連通する合流ブロック７の延出溝７２を設けるなど、キャビティＭＣにおける溶融樹脂の流動をシミュレーションすることにより最適な延出溝７２を設ければ良い。また、合流ブロック７は、中央溝７１とその両端に位置する延出溝７２からなる溝（流路集中機構Ｒ）毎に１つのブロックとして形成してもよい。

【0043】

＜４＞流路集中機構Ｒとしての遮断壁７３を、キャビティＭＣ側に設けても良い。この場合、樹脂封止前基板Ｓａの周囲にはチップが搭載されない空間があるため、該空間を有効活用することが可能となる。

【0044】

＜５＞下型ＬＭにもキャビティＭＣを設けて、成形対象物の両面を樹脂封止しても良い。また、キャビティＭＣの内面に離型フィルムを吸着させて、この離形フィルム上に樹脂材料を供給しても良い。

【0045】

＜６＞下型キャビティブロック８、ポットブロック９、上型キャビティブロック１、カルブロック２及び合流ブロック７は、上型ＵＭ又は下型ＬＭの何れに設けても良い。

【0046】

＜７＞
上述した実施形態では、フェイスアップのトランスファ方式で説明したが、フェイスダウンのトランスファ方式として、基板Ｓ等の成形対象物を上型ＵＭに固定し、キャビティＭＣを下型ＬＭに設けても良い。

【0047】

［上記実施形態の概要］
以下、上述の実施形態において説明した成形型Ｃ、樹脂成形装置Ｄ及び樹脂成形品の製造方法の概要について説明する。

【0048】

（１）成形型Ｃの特徴構成は、樹脂封止前基板Ｓａ（成形対象物）を保持し、樹脂タブレットＴ（樹脂材料）が供給される矩形状のキャビティＭＣを有する成形型本体Ｍを備え、成形型本体Ｍは、樹脂タブレットＴ（樹脂材料）が充填されるポット２１と、ポット２１からキャビティＭＣに向けて溶融樹脂（樹脂材料）を流動させる複数のランナ２２ｄ（樹脂流路）を有するカルブロック２と、キャビティＭＣの一辺に沿って設けられ、複数のランナ２２ｄ（樹脂流路）から供給される溶融樹脂（樹脂材料）をキャビティＭＣに供給する手前で合流させる合流ブロック７を含んでおり、合流ブロック７とキャビティＭＣの一辺とは、一辺のゲート２３（中央部）でのみ連通しており、合流ブロック７の一辺の両端側にある樹脂材料を、一辺の中央側に向かって流動させ、ゲート２３（中央部）からキャビティＭＣに供給する流路集中機構Ｒを備えている点にある。

【0049】

本構成のようにキャビティＭＣの一辺に沿う合流ブロック７を設ければ、複数のランナ２２ｄの夫々からキャビティＭＣに溶融樹脂を供給する場合に比べて、キャビティＭＣに樹脂を均等に供給することができる。このとき、溶融樹脂の流動抵抗となるチップ等が樹脂封止前基板Ｓａに搭載されている場合、チップが存在しないキャビティＭＣの外方側における溶融樹脂の流動速度が、チップが存在するキャビティＭＣの内方側における溶融樹脂の流動速度に比べて大きくなる。その結果、キャビティＭＣにおける溶融樹脂の流動終端において、外方側から内方側に溶融樹脂が回り込んで空気（溶融樹脂から発生するガスを含む）を取り囲み、該流動終端側の中央部分でボイドが発生し易くなる。この空気の回り込みは、チップがバンプによって基板に搭載されているＢＧＡ基板の場合、特に顕著に生じる。

【0050】

そこで、本構成では、合流ブロック７により、キャビティＭＣの一辺の両端側において、樹脂材料を、一辺の中央側に向かって流動させ、ゲート２３からキャビティＭＣに供給する流路集中機構Ｒを設けている。このため、キャビティＭＣにおける溶融樹脂の流動始端において、まずキャビティＭＣの内方側に溶融樹脂が流動し、次第にキャビティＭＣの外方側に溶融樹脂が流動することとなる。キャビティＭＣにおける溶融樹脂の流動終端において、キャビティＭＣの外方側とキャビティＭＣの内方側とにおける溶融樹脂の先頭部分が近付き、外方側から内方側に溶融樹脂が回り込んで空気を取り囲むことが防止される。よって、樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）にボイドが発生し難く、成形精度を向上させることができる。

【0051】

（２）流路集中機構Ｒは、キャビティＭＣの一辺に沿う中央溝７１と、ランナ２２ｄ（樹脂流路）の側に後退した状態で中央溝７１の両端から該一辺に沿って延出する延出溝７２と、が一体形成された合流ブロック７で構成されていても良い。

【0052】

本構成のように、流路集中機構Ｒとしての合流ブロック７を、中央溝７１と、中央溝７１の両端からランナ２２ｄの側に後退した状態で延出する延出溝７２とで構成すれば、カルブロック２を変更せずに、合流ブロック７の変更のみで、キャビティＭＣの一辺の両端側に位置するランナ２２ｄとキャビティＭＣとの間の遮断（合流ブロック７とキャビティＭＣとのゲート２３（中央部）のみの連通）を実現できる。

【0053】

（３）樹脂成形装置Ｄの特徴構成は、上記（１）～（２）の何れかに記載の成形型Ｃと、成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、を備えた点にある。

【0054】

本構成では、上述した成形型Ｃを用いて型締めするため、成形精度を向上させることができる。

【0055】

（４）樹脂成形品の製造方法の特徴は、上記（３）の樹脂成形装置Ｄを用いた樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）の製造方法であって、成形型Ｃに樹脂封止前基板Ｓａ（成形対象物）及び樹脂タブレットＴ（樹脂材料）を供給する供給工程と、樹脂タブレットＴ（樹脂材料）を加熱した状態で成形型Ｃを型締めする型締工程と、カルブロック２から合流ブロック７を介してキャビティＭＣに溶融樹脂（樹脂材料）を流動させることにより、樹脂封止前基板Ｓａ（成形対象物）の樹脂成形を行う成形工程と、を含み、成形工程では、流路集中機構Ｒにより、合流ブロック７の両端側にある樹脂材料を、一辺の中央側に向かって流動させ、ゲート２３（中央部）からキャビティＭＣに供給する点にある。

【0056】

本方法では、成形工程において、合流ブロック７の両端側からキャビティＭＣへ供給された溶融樹脂は、樹脂封止前基板Ｓａの両端側から中央側に向かって流動した後に両端側に流動する。これにより、キャビティＭＣにおける溶融樹脂の流動終端において、キャビティＭＣの外方側とキャビティＭＣの内方側とにおける溶融樹脂の先頭部分が近付き、外方側から内方側に溶融樹脂が回り込んで空気を取り囲むことが防止される。よって、樹脂封止済基板Ｓｂにボイドが発生し難く、成形精度を向上させることができる。

【0057】

なお、上述した実施形態（別実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能である。また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。

【産業上の利用可能性】

【0058】

本発明は、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。特に、ＢＧＡやＱＦＮ（ＤＦＮ）のＭＡＰ製造において有効である。

【符号の説明】

【0059】

２ ：カルブロック
７ ：合流ブロック
２１ ：ポット
２２ ：カル部
２２ｄ ：ランナ（樹脂流路）
２３ ：ゲート（中央部）
３５ ：型締め機構
７１ ：中央溝
７２ ：延出溝
Ｃ ：成形型
Ｄ ：樹脂成形装置
Ｍ ：成形型本体
ＭＣ ：キャビティ
Ｒ ：流路集中機構
Ｓａ ：樹脂封止前基板（成形対象物）
Ｓｂ ：樹脂封止済基板（樹脂成形品）
Ｔ ：樹脂タブレット（樹脂材料）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】