特許 7141520 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-09-13

(45)【発行日】2022-09-22

(54)【発明の名称】サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/345 20060101AFI20220914BHJP

【ＦＩ】

B41J2/345 B

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2021509115

(86)(22)【出願日】2020-03-17

(86)【国際出願番号】 JP2020011621

(87)【国際公開番号】W WO2020196078

(87)【国際公開日】2020-10-01

【審査請求日】2021-09-17

(31)【優先権主張番号】P 2019058660

(32)【優先日】2019-03-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100135828

【弁理士】

【氏名又は名称】飯島 康弘

(72)【発明者】

【氏名】木口 真一

【審査官】小宮山 文男

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－０４３０１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２００６０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６０－０１３７６７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００９－２２６６７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０５７４５１４９（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｊ ２／３４５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板上に位置し、主走査方向に並ぶ複数の発熱部と、
前記基板上に位置し、前記複数の発熱部のぞれぞれと電気的に繋がる電極と、
前記基板上に位置し、前記電極と繋がるパッドと、
前記発熱部を駆動させる駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣと前記電極とを繋ぐワイヤと、を備え、
前記パッドを複数有し、少なくとも１つが、
前記ワイヤが接続される第１領域と、
複数のプローブがそれぞれ接続される第２領域と、を有するマルチパッドであり、
前記第２領域は、
第１のプローブが接続される第３領域と、
第２のプローブが接続される第４領域と、を有しており、
前記パッドは、
前記主走査方向に並ぶパッド列を、副走査方向に複数有しており、
前記発熱部の近くに位置するパッド列Ａを構成する前記パッドは、前記マルチパッドであり、
前記発熱部から離れて位置するパッド列Ｂは、前記第１領域と、前記プローブの接続領域が１つであるシングルパッドである、サーマルヘッド。

【請求項2】

基板と、
前記基板上に位置し、主走査方向に並ぶ複数の発熱部と、
前記基板上に位置し、前記複数の発熱部のぞれぞれと電気的に繋がる電極と、
前記基板上に位置し、前記電極と繋がるパッドと、
前記発熱部を駆動させる駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣと前記電極とを繋ぐワイヤと、を備え、
前記パッドを複数有し、少なくとも１つが、
前記ワイヤが接続される第１領域と、
複数のプローブがそれぞれ接続される第２領域と、を有するマルチパッドであり、
前記第２領域は、
第１のプローブが接続される第３領域と、
第２のプローブが接続される第４領域と、を有しており、
前記複数のパッドのそれぞれは、
副走査方向において、前記第３領域または前記第４領域の長さが、前記第１領域の長さよりも長い、サーマルヘッド。

【請求項3】

基板と、
前記基板上に位置し、主走査方向に並ぶ複数の発熱部と、
前記基板上に位置し、前記複数の発熱部のぞれぞれと電気的に繋がる電極と、
前記基板上に位置し、前記電極と繋がるパッドと、
前記発熱部を駆動させる駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣと前記電極とを繋ぐワイヤと、を備え、
前記パッドを複数有し、少なくとも１つが、
前記ワイヤが接続される第１領域と、
複数のプローブがそれぞれ接続される第２領域と、を有するマルチパッドであり、
前記第２領域は、
第１のプローブが接続される第３領域と、
第２のプローブが接続される第４領域と、を有しており、
前記複数のパッドのそれぞれは、
前記第１領域と前記第４領域とが副走査方向に隣り合っており、
副走査方向において、前記第４領域の長さが、前記第３領域の長さよりも短い、サーマルヘッド。

【請求項4】

前記パッドは、
前記第１領域と前記第２領域とを接続する第１幅狭部と、
前記第３領域と前記第４領域とを接続する第２幅狭部と、を有しており、
副走査方向において、前記第１幅狭部の長さが、前記第２幅狭部の長さよりも長い、請求項２または３に記載の、サーマルヘッド。

【請求項5】

請求項１～４のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、複数の発熱部と、電極と、パッドと、駆動ＩＣと、ワイヤとを備えるサーマルヘッドが知られている。複数の発熱部は、基板上に位置し、主走査方向に並んでいる。電極は、基板上に位置し、複数の発熱部のぞれぞれと電気的に繋がっている。パッドは、基板上に位置し、電極と繋がっている。駆動ＩＣは、発熱部を駆動させる。ワイヤは、駆動ＩＣと電極とを繋ぐ。また、このサーマルヘッドは、パッドが、ワイヤが接続される第１領域と、プローブが接続される第２領域とを有している（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】実開昭６１－１９２８４７号公報

【発明の概要】

【0004】

本開示のサーマルヘッドは、基板と、複数の発熱部と、電極と、パッドと、駆動ＩＣと、ワイヤと、を備える。複数の発熱部は、基板上に位置し、主走査方向に並ぶ。電極は、基板上に位置し、複数の発熱部のぞれぞれと電気的に繋がる。パッドは、基板上に位置し、電極と繋がる。駆動ＩＣは、発熱部を駆動させる。ワイヤは、駆動ＩＣと電極とを繋ぐ。また、本開示のサーマルヘッドは、パッドを複数有し、少なくとも１つが、ワイヤが接続される第１領域と、複数のプローブがそれぞれ接続される第２領域と、を有するマルチパッドである。前記第２領域は、第１のプローブが接続される第３領域と、第２のプローブが接続される第４領域と、を有している。
一例において、前記パッドは、前記主走査方向に並ぶパッド列を、副走査方向に複数有しており、前記発熱部の近くに位置するパッド列Ａを構成する前記パッドは、前記マルチパッドであり、前記発熱部から離れて位置するパッド列Ｂは、前記第１領域と、前記プローブの接続領域が１つであるシングルパッドである。
一例において、前記複数のパッドのそれぞれは、副走査方向において、前記第３領域または前記第４領域の長さが、前記第１領域の長さよりも長い。
一例において、前記複数のパッドのそれぞれは、前記第１領域と前記第４領域とが副走査方向に隣り合っており、副走査方向において、前記第４領域の長さが、前記第３領域の長さよりも短い。

【0005】

本開示のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備える。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】本開示のサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。

【図2】図１に示すサーマルヘッドの平面図である。

【図3】図２に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。

【図4】図１に示すサーマルヘッド一部を拡大して示す平面図である。

【図5】図１に示すサーマルヘッドのパッドを拡大して示す平面図である。

【図6】本開示のサーマルプリンタを示す概略を示す図である。

【図7】他のサーマルヘッドの一部を拡大して示す平面図である。

【図8】他のサーマルヘッドのパッドを拡大して示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１～５を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドＸ１の構成を概略的に示しており、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材２９を省略している。図２は、保護層２５、被覆層２７、被覆部材２９、および封止部材１２を省略して示している。また、個別電極１９とマルチパッド１６との位置関係の概略を示している。

【0008】

サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、コネクタ３１と、封止部材１２と、放熱板１と、接着部材１４とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、放熱板１上に接着部材１４を介してヘッド基体３が位置している。ヘッド基体３は、外部から電圧が印加されることにより、発熱部９を発熱させ記録媒体（不図示）に印画を行う。コネクタ３１は、外部とヘッド基体３とを電気的に接続している。封止部材１２は、コネクタ３１とヘッド基体３とを接合している。放熱板１は、ヘッド基体３の熱を放熱する。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板１とを接着している。

【0009】

放熱板１は、直方体形状である。放熱板１上に基板７が位置している。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料にて作製される。

【0010】

ヘッド基体３は、直方体形状である。ヘッド基体３の基板７上に、サーマルヘッドＸ１を構成する各部材が位置している。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印画を行う。

【0011】

コネクタ３１は、ヘッド基体３に電気的に接続されており、ヘッド基体３と外部の電源とを電気的に接続している。コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、基板７の上下に位置し、基板７を狭持する。上側に配置されたコネクタピン８は、ヘッド基体３の端子２（図２参照）に電気的に繋がっている。

【0012】

封止部材１２は、端子２、およびコネクタピン８が外部に露出しないように設けられている。封止部材１２は、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により作製される。封止部材１２は、コネクタ３１とヘッド基体３との接合強度を向上させている。

【0013】

接着部材１４は、放熱板１とヘッド基体３との間に位置しており、ヘッド基体３と放熱板１とを接合している。接着部材１４は、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示できる。

【0014】

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について、図２～５を用いて説明する。

【0015】

基板７は、直方体形状である。基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって作製される。

【0016】

蓄熱層１３は、基板７上に位置している。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、基板７の上面の全域にわたって位置している、隆起部１３ｂは、下地部１３ａから上方へ向けて突出している。

【0017】

隆起部１３ｂは、一方の長辺７ａに隣り合うように位置しており、主走査方向に沿って帯状に延びている。隆起部１３ｂの副走査方向に沿った断面形状は、略半楕円である。隆起部１３ｂ上に発熱部９が位置することにより、記録媒体Ｐ（図６参照）は、プラテンローラ５０の押圧によって発熱部９上に位置する保護層２５に良好に押し当てられる。下地部１３ａの厚みを例示すると、１５～４０μｍである。隆起部１３ｂの厚みを例示すると、１５～９０μｍである。

【0018】

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度が低下しすぎることなく、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高める。蓄熱層１３は、例えば、以下の方法で作製する。まず、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを作製する。次に、従来周知のスクリーン印刷等によって、ガラスペーストを基板７の上面に塗布し、これを焼成することで作製できる。

【0019】

電気抵抗層１５は、基板７の上面および蓄熱層１３の上面に位置する。電気抵抗層１５上には、ヘッド基体３を構成する各種電極が位置する。電気抵抗層１５は、ヘッド基体３を構成する各種電極と同形状にパターニングされている。電気抵抗層１５は、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有し、各露出領域が発熱部９を構成する。複数の発熱部９は、隆起部１３ｂ上において主走査方向に並んでいる。

【0020】

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって作製される。発熱部９は、電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱する。

【0021】

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。

【0022】

複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。個別電極１９の端部には、パッド４が設けられている。パッド４は、上方に配置された駆動ＩＣ１１と、ワイヤ１８を介して電気的に接続されている。

【0023】

複数のＩＣ－コネクタ接続電極２１は、信号電極２１ａと、グランド電極２１ｂとを備えている。複数のＩＣ－コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ－コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。信号電極２１ａは、駆動ＩＣ１１に種々の信号を送っている。

【0024】

グランド電極２１ｂは、個別電極１９と、信号電極２１ａと、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲まれている。グランド電極２１ｂは、０～１Ｖのグランド電位に保持されている。

【0025】

端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１およびグランド電極２１ｂをコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。端子２は、コネクタピン８に対応して位置しており、コネクタピン８と端子とが接続されている。

【0026】

複数のＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ－コネクタ接続電極２１に対応するように位置しており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。

【0027】

上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、例えば、以下の方法で作製できる。まず、蓄熱層１３上に、各々を構成する材料層を、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜形成技術によって順次積層する。次に、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより作製できる。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に作製してもよい。

【0028】

駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して位置している。駆動ＩＣ１１は、個別電極１９の他端部と、ＩＣ－コネクタ接続電極２１の一端部とに、ワイヤ１８にて接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。

【0029】

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ－ＩＣ接続電極２６およびＩＣ－コネクタ接続電極２１に接続された状態で被覆部材２９により封止されている。被覆部材２９は、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂により作製できる。

【0030】

図３に示すように、基板７上に設けられた蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が位置する。

【0031】

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を封止する。保護層２５は、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗からサーマルヘッドＸ１を保護する。

【0032】

保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて作製できる。保護層２５は、単層で構成されてもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。保護層２５は、スパッタリング法等あるいはスクリーン印刷等により作製できる。

【0033】

また、図３に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ－コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－ＩＣ接続電極２６およびＩＣ－コネクタ接続電極２１の大部分を被覆する。それにより、被覆層２７は、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から各種電極を保護する機能を有する。

【0034】

コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、接合部材２３、および封止部材１２により固定されている。接合部材２３は、端子とコネクタピン８との間に位置する。接合部材２３は、例えば、半田、あるいは異方性導電接着剤等である。サーマルヘッドＸ１においては、接合部材２３として半田を用いて説明する。

【0035】

なお、接合部材２３と端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。なお、端子２とコネクタピン８との間においては、接合部材２３は必ずしも設けなくてもよい。この場合、クリップ式のコネクタピン８を用いて、コネクタピン８で基板７を挟持することにより、端子２とコネクタピン８とを直接電気的に接続すればよい。

【0036】

封止部材１２は、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとを有している。第１封止部材１２ａは基板７の上面に位置している。第２封止部材１２ｂは基板７の側面および下面に位置している。第１封止部材１２ａは、コネクタピン８と各種電極とを封止するとともに、コネクタピン８と各種電極とを固定している。第２封止部材１２ｂは、コネクタ３１とヘッド基体３との接合を補強する。

【0037】

図４，５を用いてパッド４について詳細に説明する。

【0038】

パッド４は、第１領域Ｅ１と第２領域Ｅ２とを有するマルチパッド１６である。以下、本実施形態では、パッド４をマルチパッド１６として説明する。マルチパッド１６は、個別電極１９の端部に接続されており、個別電極１９よりも基板７の他方の長辺７ｂ側に位置する。マルチパッド１６は、ワイヤ１８（図３参照）により駆動ＩＣ１１と電気的に接続される。

【0039】

マルチパッド１６は、主走査方向に並ぶパッド列４Ａ～４Ｃを有している。パッド列４Ａ～４Ｃは、副走査方向に並んでいる。パッド列４Ａ～４Ｃは、発熱部９（図２参照）に近い側から、パッド列４Ａ、パッド列４Ｂ、パッド列４Ｃの順に並んでいる。パッド列４Ａ，４Ｂを構成するマルチパッド１６は、主走査方向において、パッド列４Ｃを構成するマルチパッド１６の間にそれぞれ位置している。

【0040】

図５に示すように、マルチパッド１６は、第１領域Ｅ１と、第２領域Ｅ２と、第１幅狭部２０と、第２幅狭部２２とを有している。また、第２領域Ｅ２は、第３領域Ｅ３と第４領域Ｅ４とを有している。

【0041】

第１領域Ｅ１は、ワイヤ１８が接続される領域である。第２領域Ｅ２は、複数のプローブがそれぞれ接続される領域である。本実施形態においては、２つのプローブがそれぞれ接続される第３領域Ｅ３と、第４領域Ｅ４とを有している。第３領域Ｅ３は、第１のプローブが接続される領域である。第４領域Ｅ４は、第２のプローブが接続される領域である。

【0042】

第１領域Ｅ１、第３領域Ｅ３、第４領域Ｅ４は、それぞれ平面視して矩形状である。第１領域Ｅ１、第３領域Ｅ３、第４領域Ｅ４の幅Ｗ１（主走査方向の長さ。以下同じ）は、例えば、４０～１１０μｍである。第１領域Ｅ１の長さＬ１（副走査方向の長さ。以下同じ）、第３領域Ｅ３の長さＬ３、および第４領域Ｅ４の長さＬ４は、例えば、５０～１５０μｍである。

【0043】

第１幅狭部２０は、第１領域Ｅ１と第２領域Ｅ２とを接続する。より詳細には、第１幅狭部２０は、第１領域Ｅ１と第４領域Ｅ４とを接続する。第２幅狭部２２は、第３領域Ｅ３と第４領域Ｅ４とを接続する。第１幅狭部２０および第２幅狭部２２の幅Ｗ２は、第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２の幅Ｗ１よりも狭い。第１幅狭部２０および第２幅狭部２２の幅Ｗ２は、例えば、２０～９０μｍである。第１幅狭部２０の長さＬ５、第２幅狭部２２の長さＬ６は、例えば、１０～３０μｍである。

【0044】

マルチパッド１６は、個別電極１９に接続されている。マルチパッド１６を構成する各部位は、個別電極１９から、第２領域Ｅ２、第１幅狭部２０、第１領域Ｅ１の順に位置している。より詳細には、マルチパッド１６を構成する各部位は、個別電極１９から、第３領域Ｅ３、第２幅狭部２２、第４領域Ｅ４、第１幅狭部２０、第１領域Ｅ１の順に位置している。

【0045】

そのため、マルチパッド１６は、平面視して、第１幅狭部２０および第２幅狭部２２に対応する箇所が括れた形状である。換言すると、マルチパッド１６は、第１幅狭部２０および第２幅狭部２２に対応する箇所に切欠きを有する。それにより、ワイヤ１８、あるいはプローブを接続する際に、第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２を認識しやすくなる。すなわち、第１幅狭部２０および第２幅狭部２２をワイヤボンディング時、およびプロービング時のマーカとして使用できる。

【0046】

上述したように、第１幅狭部２０および第２幅狭部２２に対応する位置に切欠きを有するとみなすと、切欠きは、マルチパッド１６の一方の長辺にのみ設けられている。それにより、マルチパッド１６の面積が、切欠きにより小さくなりすぎず、ワイヤ１８と第１領域Ｅ１との電気的な接続を安定させることができる。

【0047】

ここで、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の抵抗値測定、オープン／ショート検査、その他の電気的検査を行う際に、プロ―ブを第２領域Ｅ２に押し当てて行なっている。その際に、いわゆるプロ―ブ痕が第２領域Ｅ２上に生じる場合がある。

【0048】

近年では、サーマルヘッドＸ１の抵抗値管理の要求が高まっており、上記の検査が複数回行われる場合がある。例えば、第２領域Ｅ２が第３領域Ｅ３のみを有していた場合、第１プローブを第３領域Ｅ３に接続させて電気的検査を行い、続いて、第２プローブも第３領域Ｅ３に接続させて電気的検査を行うこととなる。この場合、同じ第３領域Ｅ３に複数回プローブが接続されることとなり、第３領域Ｅ３がめくれてパッド屑が生じる場合がある。

【0049】

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、マルチパッド１６が、ワイヤ１８が接続される第１領域Ｅ１と、複数のプローブがそれぞれ接続される第２領域Ｅ２を有する。それにより、マルチパッド１６は、ワイヤを接続する領域と、第１プローブを接続する領域と、第２プローブを接続する領域と、を別々に有することとなる。そのため、複数回の抵抗値測定、オープン／ショート検査、その他の電気的検査を行った場合においても、マルチパッド１６にめくれが生じにくい。その結果、サーマルヘッドＸ１が破損しにくい。

【0050】

また、マルチパッド１６は、第１領域Ｅ１が、第２領域Ｅ２よりも駆動ＩＣ１１の近くに位置する。換言すると、第１領域Ｅ１は、第２領域Ｅ２よりも基板７の他方の長辺７ｂ側に位置する。

【0051】

このような構成を有することにより、第１領域Ｅ１と駆動ＩＣ１１との距離を短くすることができる。その結果、ワイヤ１８の長さを短くできる。それゆえ、ワイヤ１８の部材費を低減できる。また、ワイヤボンディングの作業時間を短くできる。

【0052】

また、マルチパッド１６は、第４領域Ｅ４が、第３領域Ｅ３よりも第１領域Ｅ１側に位置していてもよい。このような構成を有することにより、第１プローブがサーマルヘッドＸ１の電気的検査を行い、第２プローブがサーマルヘッドＸ１の出荷前の抵抗値検査を行う場合に、抵抗値検査の精度を向上できる。

【0053】

次に、サーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。

【0054】

図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

【0055】

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐにインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。

【0056】

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

【0057】

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

【0058】

サーマルプリンタＺ１は、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

【0059】

図７を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同じ符号を付しており、以下同様とする。

【0060】

サーマルヘッドＸ２は、パッド４として、マルチパッド１６とシングルパッド２８とを有している。パッド列４Ａは、マルチパッド１６により構成されている。パッド列４Ｂ、４Ｃは、シングルパッド２８により構成されている。

【0061】

シングルパッド２８は、第１領域Ｅ１と、第２領域Ｅ２とを有している。第１領域Ｅ１は、ワイヤ１８が接続される領域である。第２領域Ｅ２は、第２プローブが接続される領域である。すなわち、シングルパッド２８の第２領域Ｅ２は、マルチパッド１６の第４領域Ｅ４に相当する。シングルパッド２８の第２領域Ｅ２は、プローブが接続される領域を１つのみ有する。そのため、シングルパッド２８の長さは、マルチパッド１６の長さよりも短い。

【0062】

サーマルヘッドＸ２は、パッド列４Ａがマルチパッド１６で構成されており、パッド列４Ｂ、４Ｃがシングルパッド２８で構成されている。このような構成を有することにより、パッド列４Ｂ、４Ｃの副走査方向における長さを短くすることができる。その結果、パッド列４Ａ、４Ｂを基板７の他方の長辺７ｂに近づけることができる。それにより、サーマルヘッドＸ２を小型化できる。また、ワイヤ１８（図３参照）の長さを短くできる。それゆえ、ワイヤ１８の部材費を低減できる。また、ワイヤボンディングの作業時間が短くなる。

【0063】

また、パッド列４Ａがマルチパッド１６で構成されていることにより、サーマルヘッドＸ１に、第１プローブおよび第２プローブの接続を行うことができる。

【0064】

図８を用いて、マルチパッド３１６の別形態について説明する。

【0065】

マルチパッド３１６は、第１領域Ｅ１と、第２領域Ｅ２と、第１幅狭部２０と、第２幅狭部２２とを有している。また、第２領域Ｅ２は、第３領域Ｅ３と第４領域Ｅ４とを有している。

【0066】

第３領域Ｅ３の長さＬ３および第４領域Ｅ４の長さＬ４が、第１領域Ｅ１の長さＬ１よりも長い。第３領域Ｅ３の長さＬ３および第４領域Ｅ４の長さＬ４は、例えば、第１領域Ｅ１の長さＬ１の１．０５～１．５倍である。

【0067】

第１幅狭部２０の長さＬ５は、第２幅狭部２２の長さＬ６よりも長い。第１幅狭部２０の長さＬ５は、例えば、第２幅狭部２２の長さＬ６の１．０５～１．５倍である。

【0068】

マルチパッド３１６は、第１領域Ｅ１、第３領域Ｅ３、および第４領域Ｅ４の角部にＣ面２４を有している。換言すると、第１領域Ｅ１、第３領域Ｅ３、および第４領域Ｅ４の角部が切り欠かれている。これにより、マルチパッド３１６が蓄熱層１３（図３参照）から剥離しにくい。なお、Ｃ面２４は、マルチパッド３１６の作製時の印刷マスクの設計により作製できる。

【0069】

マルチパッド３１６は、第３領域Ｅ３の長さＬ３および第４領域Ｅ４の長さＬ４が、第１領域Ｅ１の長さＬ１よりも長い。このような構成を有することにより、プローブの位置ずれに対して許容しやすくなる。すなわち、プローブに位置ずれが生じた場合においても、プローブと、第３領域Ｅ３および第４領域Ｅ４とが接続しやすい。

【0070】

なお、第３領域Ｅ３の長さＬ３および第４領域Ｅ４の長さＬ４が、第１領域Ｅ１の長さＬ１よりも長い例を示したが、第３領域Ｅ３の長さＬ３のみ第１領域Ｅ１の長さＬ１よりも長くてもよい。また、第４領域Ｅ４の長さＬ４のみ第１領域Ｅ１の長さＬ１よりも長くてもよい。

【0071】

また、図示していないが、第４領域Ｅ４の長さＬ４が、第３領域Ｅ３の長さＬ３よりも短くてもよい。このような構成を有することにより、第３領域Ｅ３を第１領域Ｅ１に近づけることができる。それにより、第１プロービング時における電気的検査の精度を向上できる。すなわち、第３領域Ｅ３で測定する電気抵抗値を、第１領域Ｅ１で測定する電気抵抗値に近づけることができ、検査の精度が向上する。

【0072】

この場合、第４領域Ｅ４の長さＬ４は、例えば、第１領域Ｅ１の長さＬ１の１．０５～１．５倍である。

【0073】

また、第１幅狭部２０の長さＬ５が、第２幅狭部２２の長さＬ６よりも長くてもよい。このような構成を有することにより、第１領域Ｅ１と第２領域Ｅ２との距離が遠くなる。それにより、プローブが第１領域Ｅ１に接触しにくくなり、マルチパッド３１６が破損しにくい。

【0074】

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。

【0075】

例えば、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。また、電気抵抗層１５を共通電極１７と個別電極１９との間にのみ設けて発熱部９を形成してもよい。

【0076】

また、発熱部９が基板７上に形成された平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部９が基板７の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。

【0077】

なお、封止部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９と同じ材料により形成してもよい。その場合、被覆部材２９を印刷する際に、封止部材１２が形成される領域にも印刷して、被覆部材２９と封止部材１２とを同時に形成してもよい。

【符号の説明】

【0078】

Ｘ１～Ｘ２ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱板
２ 端子
３ ヘッド基体
４ パッド
７ 基板
９ 発熱部
１１ 駆動ＩＣ
１２ 封止部材
１４ 接着部材
１６ マルチパッド
１７ 共通電極
１８ ワイヤ
１９ 個別電極
２０ 第１幅狭部
２１ ＩＣ－コネクタ接続電極
２２ 第２幅狭部
２３ 接合部材
２４ Ｃ面
２５ 保護層
２７ 被覆層
２８ シングルパッド
３１ コネクタ
Ｅ１ 第１領域
Ｅ２ 第２領域
Ｅ３ 第３領域
Ｅ４ 第４領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】