特許 7143246 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-09-16

(45)【発行日】2022-09-28

(54)【発明の名称】電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20220920BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 H

G01R31/26 Z

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2019096858

(22)【出願日】2019-05-23

(65)【公開番号】P2020190520

(43)【公開日】2020-11-26

【審査請求日】2022-01-06

(73)【特許権者】

【識別番号】390005175

【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト

(74)【代理人】

【識別番号】110000486

【氏名又は名称】とこしえ特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】加藤 康之

(72)【発明者】

【氏名】山田 祐也

(72)【発明者】

【氏名】高木 慎太郎

(72)【発明者】

【氏名】細貝 弘樹

【審査官】永井 皓喜

(56)【参考文献】

【文献】特表２００４－５２７７６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１７１５２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１８０５０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２３６１４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

Ｇ０１Ｒ ３１／２８

Ｈ０１Ｌ ２１／６６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＤＵＴをテストヘッドのソケットに押圧する移動手段を備えた電子部品ハンドリング装置であって、
前記移動手段は、
前記ＤＵＴに接触するプッシャと、
前記プッシャを介して前記ＤＵＴを加熱する加熱部と、を備え、
前記プッシャは、
内部空間と、
前記内部空間に連通した第１の流路と、を備えており、
前記テストヘッドから前記第１の流路を介して前記内部空間に流体が供給される電子部品ハンドリング装置。

【請求項2】

請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記プッシャは、前記テストヘッドに着脱可能に接続されて前記テストヘッドから前記流体を受け入れる第１の接続口を備え、
前記第１の流路は、前記第１の接続口と連通している電子部品ハンドリング装置。

【請求項3】

請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記プッシャは、
前記テストヘッドが有するソケットガイドに形成されたガイド孔に嵌合可能なガイドピンと、
前記ソケットガイドに形成された接続孔に嵌合可能な接続ピンと、を備えており、
前記第１の流路の少なくとも一部は、前記接続ピンの内部に設けられ、
前記第１の接続口は、前記接続ピンに形成されている電子部品ハンドリング装置。

【請求項4】

請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記ガイドピンと前記ガイド孔の嵌合が前記接続ピンと前記接続孔の嵌合よりも先に開始するように、前記プッシャに接触した前記ＤＵＴと前記ソケットを対向させた時の前記ガイドピンと前記ガイド孔の間の距離が、前記接続ピンと前記接続孔の間の距離よりも短い前記電子部品ハンドリング装置。

【請求項5】

請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
前記プッシャは、前記テストヘッドが有するソケットガイドに形成されたガイド孔に嵌合可能なガイドピンを備えており、
前記第１の流路の少なくとも一部は、前記ガイドピンの内部に設けられており、
前記第１の接続口は、前記ガイドピンに形成されている電子部品ハンドリング装置。

【請求項6】

請求項２～５のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
ソケットと、前記ソケットの周囲に設けられたソケットガイドと、を備えたテストヘッドと、を備えた電子部品試験装置であって、
前記テストヘッドは、前記第１の接続口が着脱可能に接続される第２の接続口を有し、
前記第１の接続口は、前記移動手段によって前記ＤＵＴが前記ソケットに押圧される際に、前記第２の接続口に接続される電子部品試験装置。

【請求項7】

請求項６に記載の電子部品試験装置であって、
前記テストヘッドは、前記第２の接続口と連通している第２の流路を備え、
前記電子部品ハンドリング装置は、
前記流体を供給する供給装置と、
前記供給装置と前記第２の流路とを接続する第３の流路と、を備えた電子部品試験装置。

【請求項8】

請求項６又は７に記載の電子部品試験装置であって、
前記プッシャは、
前記テストヘッドに着脱可能に接続されて前記テストヘッドへ流体を送る第３の接続口と、
一端が前記内部空間に連通すると共に、他端が前記第３の接続口と連通する第４の流路と、を備え、
前記テストヘッドは、
前記第３の接続口が着脱可能に接続される第４の接続口と、
一端が前記第４の接続口と連通すると共に、他端が大気中に開放された第５の流路と、を備え、
前記第３の接続口は、前記移動手段によって前記ＤＵＴが前記ソケットに押圧される際に、前記第４の接続口に接続され、
前記流体は、前記内部空間を通過した後、前記第４及び前記第５の流路を介して大気中に放出される電子部品試験装置。

【請求項9】

請求項６又は７に記載の電子部品試験装置であって、
前記プッシャは、前記内部空間に連通する一端を有すると共に、大気中に開放された他端を有する第４の流路を備え、
前記流体は、前記内部空間を通過した後、前記第４の流路を経由して大気中に放出される電子部品試験装置。

【請求項10】

請求項６～９のいずれか一項に記載の電子部品試験装置であって、
前記流体は、常温の空気である電子部品試験装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under Test）の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

電子部品検査装置として、ＩＣチップを加熱及び冷却する機構を備え、ＩＣチップの温度負荷試験を行うものが知られている（例えば特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１２－２１５５８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の検査装置では、ＩＣチップを加熱するヒーターと、ＩＣチップを冷却する蒸発器を備えている。しかしながら、冷媒供給配管が測定ロボットの内部に設けられているため、内部の配管の構造が複雑であり、測定ロボットのコストが増加してしまう場合がある。

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、コスト低減を図ることができる電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

［１］本発明に係る電子部品ハンドリング装置は、ＤＵＴをテストヘッドのソケットに押圧する移動手段を備えた電子部品ハンドリング装置であって、前記移動手段は、前記ＤＵＴに接触するプッシャと、前記プッシャを介して前記ＤＵＴを加熱する加熱部と、を備え、前記プッシャは、内部空間と、前記内部空間に連通した第１の流路と、を備えており、前記テストヘッドから前記第１の流路を介して前記内部空間に流体が供給される電子部品ハンドリング装置である。

【0007】

［２］上記発明において、前記プッシャは、前記テストヘッドに着脱可能に接続されて前記テストヘッドから前記流体を受け入れる第１の接続口を備え、前記第１の流路は、前記第１の接続口に連通していてもよい。

【0008】

［３］上記発明において、前記第１の接続口は、前記移動手段によって前期ＤＵＴが前記ソケットに押圧される際に、前記テストヘッドに接続されてもよい。

【0009】

［４］上記発明において、前記プッシャは、前記テストヘッドが有するソケットガイドに形成された第１のガイド孔に嵌合可能な第１のガイドピンと、前記ソケットガイドに形成された第１の接続孔に嵌合可能な第１の接続ピンと、を備えており、前記第１の流路の少なくとも一部は、前記第１の接続ピンの内部に設けられ、前記第１の接続口は、前記第１の接続ピンに形成されていてもよい。

【0010】

［５］上記発明において、前記第１のガイドピンと前記第１のガイド孔の嵌合が前記第１の接続ピンと前記第１の接続孔の嵌合よりも先に開始するように、前記プッシャに接触した前記ＤＵＴと前記ソケットを対向させた時の前記第１のガイドピンと前記第１のガイド孔の間の距離が、前記第１の接続ピンと前記第１の接続孔の間の距離よりも短くなっていてもよい。

【0011】

［６］上記発明において、前記プッシャは、前記テストヘッドが有するソケットガイドに形成された第１のガイド孔に嵌合可能な第１のガイドピンを備えており、前記第１の流路の少なくとも一部は、前記第１のガイドピンの内部に設けられており、前記第１の接続口は、前記第１のガイドピンに形成されていてもよい。

【0012】

［７］本発明に係る電子部品試験装置は、ソケットと、前記ソケットの周囲に設けられたソケットガイドと、を備えたテストヘッドと、を備えた電子部品試験装置であって、前記テストヘッドは、前記第１の接続口が着脱可能に接続される第２の接続口を有し、前記第１の接続口は、前記移動手段によって前記ＤＵＴが前記ソケットに押圧される際に、前記第２の接続口に接続されていてもよい。

【0013】

［８］上記発明において、前記第２の接続口は、前記ソケットガイドに形成された接続孔又はガイド孔であってもよい。

【0014】

［９］上記発明において、前記テストヘッドは、前記第２の接続口と連通している第２の流路を備えていてもよい。

【0015】

［１０］上記発明において、前記第２の流路は、前記ソケットガイドの内部に設けられていてもよい。

【0016】

［１１］上記発明において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記流体を供給する供給装置と、前記供給装置と前記第２の流路とを接続する第３の流路と、を備えていてもよい。

【0017】

［１２］上記発明において、前記プッシャは、前記テストヘッドに着脱可能に接続されて前記テストヘッドへ流体を送る第３の接続口と、一端が前記内部空間に連通すると共に、他端が前記第３の接続口と連通する第４の流路と、を備え、前記テストヘッドは、前記第３の接続口が着脱可能に接続される第４の接続口と、一端が前記第４の接続口と連通すると共に、他端が大気中に開放された第５の流路と、を備え、前記第３の接続口は、前記移動手段によって前記ＤＵＴが前記ソケットに押圧される際に、前記第４の接続口に接続され、前記流体は、前記内部空間を通過した後、前記第４及び前記第５の流路を介して大気中に放出されてもよい。

【0018】

［１３］上記発明において、前記プッシャは、前記ソケットガイドに形成された第２のガイド孔に嵌合可能な第２のガイドピンと、前記ソケットガイドに形成された第２の接続孔に嵌合可能な第２の接続ピンと、を備えており、前記第４の流路の少なくとも一部は、前記第２の接続ピンの内部に設けられ、前記第３の接続口は、前記第２の接続ピンに形成されていてもよい。

【0019】

［１４］上記発明において、前記第２のガイドピンと前記第２のガイド孔の篏合が前記第２の接続ピンと前記第２の接続孔の篏合よりも先に開始するように、前記プッシャに接触した前記ＤＵＴと前記ソケットを対向させた時の前記第２のガイドピンと前記第２のガイド孔の間の距離が、前記第２の接続ピンと前記第２の接続孔の間の距離よりも短くなっていてもよい。

【0020】

［１５］上記発明において、前記プッシャは、前記テストヘッドが有するソケットガイドに形成された第２のガイド孔に嵌合可能な第２のガイドピンを備えており、前記第４の流路の少なくとも一部は、前記第２のガイドピンの内部に設けられており、前記第３の接続口は、前記第２のガイドピンに形成されていてもよい。

【0021】

［１６］上記発明において、前記第４の接続口は、前記ソケットガイドに形成された接続孔又はガイド孔であってもよい。

【0022】

［１７］上記発明において、前記第５の流路は、前記ソケットガイドの内部に設けられていてもよい。

【0023】

［１８］上記発明において、前記プッシャは、前記内部空間に連通する一端を有すると共に、大気中に開放された他端を有する第４の流路を備え、前記流体は、前記内部空間を通過した後、前記第４の流路を経由して大気中に放出されてもよい。

【0024】

［１９］上記発明において、前記流体は、常温の空気であってもよい。

【発明の効果】

【0025】

本発明では、流体をテストヘッドからプッシャに供給するので、移動手段の構造を単純化することができる。このため、電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置のコスト低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。

【図2】図２は、図１のII部の拡大断面図である。

【図3】図３は、本発明の実施形態においてＤＵＴをテストヘッドに押圧している状態を示す図であり、図１のII部に対応する拡大断面図である。

【図4】図４は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の第１変形例を示す図であり、図1のII部に対応する拡大断面図である。

【図5】図５は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の第２変形例を示す図であり、図１のII部に対応する拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

【0028】

図１は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図、図２は図１のII部の拡大断面図、図３はＤＵＴの試験の際にハンドラがＤＵＴをテストヘッドに押圧している状態を示す図、図４は本実施形態における電子部品試験装置の第１の変形例を示す図、図５は本実施形態における電子部品試験装置の第２の変形例を示す図である。

【0029】

本実施形態における電子部品試験装置１は、ＤＵＴ５の電気的特性を試験する装置である。試験対象であるＤＵＴ５の具体例としては、ＳｏＣ（System on a chip）やロジック系のデバイスを例示することができる。なお、電子部品試験装置１の試験対象であるＤＵＴ５は、電子部品であれば特に上記に限定されず、例えば、メモリ系のデバイスであってもよい。

【0030】

この電子部品試験装置１は、図１に示すように、ＤＵＴ５を移動させるハンドラ２と、試験の際にＤＵＴ５に電気的に接続されるテストヘッド３と、ＤＵＴ５の試験を実行するテスタ４と、を備えている。ハンドラ２は、ＤＵＴ５を移動させてテストヘッド３のソケット３２（後述）に押圧し、ＤＵＴ５をテストヘッド３に接続する。その後、テスタ４は、テストヘッド３を介してＤＵＴ５に試験信号を送出してＤＵＴ５をテストし、当該試験結果に応じてＤＵＴ５を分類する。このハンドラ２は温度調節機構を有しており、ハンドラ２がＤＵＴ５に熱ストレスを印加しながら当該試験が実行される。

【0031】

本実施形態における電子部品試験装置１が本発明における「電子部品試験装置」の一例に相当し、本実施形態におけるハンドラ２が本発明における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当し、本実施形態におけるテストヘッド３が本発明における「テストヘッド」の一例に相当する。

【0032】

ハンドラ２は、図１及び図２に示すように、アーム２０と、供給装置２３と、供給路２４と、を備えている。アーム２０は、ＤＵＴ５の移動手段であり、ＤＵＴ５を保持してテストヘッド３のソケット３２に移動させる。供給装置２３は、テストヘッド３を介してプッシャ２２に常温の空気を供給する装置である。供給路２４は、供給装置２３からテストヘッド３に空気を送るための配管である。

【0033】

アーム２０は、ハンドラ２に設けられたレール（不図示）に支持されており、吸引配管２０１と、ヒーター２１と、プッシャ２２と、を備えている。吸引配管２０１は、プッシャ２２の吸着パッド２２２（後述）がＤＵＴ５を保持するために空気を吸引する配管である。ヒーター２１は、ＤＵＴ５の試験の際にＤＵＴ５を加熱する。プッシャ２２は、ＤＵＴ５を保持し、ＤＵＴ５をテストヘッド３のソケット３２（後述）に押圧する。

【0034】

アーム２０は、水平移動用のアクチュエータ（不図示）を備えており、このレールに従って前後左右に動くことが可能となっている。また、アーム２０は、上下駆動用のアクチュエータ（不図示）を備えており、上下方向に移動することができる。また、アーム２０の内部には、鉛直方向に沿って吸引配管２０１が形成されている。ＤＵＴ５の試験の際には、ＤＵＴ５を保持したアーム２０が前後左右に移動し、テストヘッド３のソケット３２（後述）の直上に移動する。その後、アーム２０が下降することで、ＤＵＴ５がテストヘッド３のソケット３２（後述）に押圧される。本実施形態におけるアーム２０が、本発明における「移動手段」の一例に相当する。

【0035】

ヒーター２１は、アーム２０の内部であり、プッシャ２２の上方に設けられている。ヒーター２１は、ＤＵＴ５の試験の際に通電され、プッシャ２２を介してＤＵＴ５を加熱する。ヒーター２１としては、通電により加熱する電熱線等を例示することができる。本実施形態におけるヒーター２１が、本発明における「加熱部」の一例に相当する。

【0036】

プッシャ２２は、図２に示すように、アーム２０の下端に装着されており、本体部２２０と、一対のガイドピン２２５と、第１の接続ピン２２６と、第２の接続ピン２２８と、を備えている。本実施形態におけるプッシャ２２が、本発明における「プッシャ」の一例に相当する。

【0037】

本体部２２０は、略ブロック形状の金属製の構成部品であり、ＤＵＴ５を保持すると共に、ヒーター２１が発した熱をＤＵＴ５に伝える機能を有している。本体部２２０は、図２に示すように、吸引配管２２１と、吸着パッド２２２と、内部空間２２３と、放熱フィン２２４と、を備えている。

【0038】

吸引配管２２１は、プッシャ２２の上下を貫通するように形成されている。吸引配管２２１の上端は、アーム２０に形成された吸引配管２０１の下端と連通している。吸引配管２２１の下端は、吸着パッド２２２と連通している。

【0039】

吸着パッド２２２は、吸引配管２２１と連通して設けられ、本体部２２０の下面で開口している。この吸着パッド２２２から空気が吸引されることで、プッシャ２２がＤＵＴ５を保持することができる。

【0040】

内部空間２２３は、本体部２２０の内部に設けられた空間である。この内部空間２２３には、ＤＵＴ５の試験の際に、前述の供給装置２３からテストヘッド３を介して空気が供給される。本実施形態における内部空間２２３が本発明における「内部空間」の一例に相当する。

【0041】

放熱フィン２２４は、図２に示すように、内部空間２２３内に設けられている。特に限定されないが、本実施形態では、この放熱フィン２２４は、内部空間２２３の底面に立設され、当該底面から内部空間２２３に向かって突出している。この放熱フィン２２４は、供給装置２３から供給された空気と熱交換し、ヒーター２１からプッシャ２２に加えられた熱を冷ますことで、プッシャ２２を介してＤＵＴ５に加えられる熱を調節する機能を有している。

【0042】

ガイドピン２２５は、図２及び図３に示すように、本体部２２０の側面に設けられており、下方に向かって伸びている。このガイドピン２２５の下端の形状は、下方に向かうに従って細くなっている。このガイドピン２２５は、ＤＵＴ５の試験の際、プッシャ２２の下降に伴ってテストヘッド３のソケットガイド３３のガイド孔３３１（後述）と嵌合する。これにより、テストヘッド３のソケット３２（後述）に対してＤＵＴ５が位置決めされ、プッシャ２２がＤＵＴ５をソケット３２に正確に押圧することができる。

【0043】

なお、図２において、ガイドピン２２５の個数は２個であるが、特にこれに限定されない。ガイドピン２２５の個数は、１個であってもよく、３個以上であってもよい。

【0044】

第１の接続ピン２２６は、図２に示すように、本体部２２０の側面に取り付けられており、下方に向かって伸びている。第１の接続ピン２２６の先端には、第１の接続口２２６ａが開口している。第１の接続ピン２２６は、図３に示すように、ＤＵＴ５をソケット３２（後述）に押圧する際に、テストヘッド３のソケットガイド３３の第１の接続孔３３２（後述）と着脱可能に接続される。

【0045】

なお、第１の接続ピン２２６の第１の接続口２２６ａの位置は上記に限定されない。例えば、第１の接続口２２６ａが第１の接続ピン２２６の側面に形成されていてもよい。

【0046】

第１の接続ピン２２６の内部には、通気路２２７が形成されている。通気路２２７の一端は、前述の内部空間２２３に連通している。通気路２２７の他端は、第１の接続口２２６ａに連通している。また、図３に示すように、第１の接続口２２６ａがソケットガイド３３の第１の接続孔３３２（後述）と接続されることで、通気路２２７の他端がソケットガイド３３の通気路３３３（後述）と連通する。通気路２２７は、ＤＵＴ５の試験の際に、供給装置２３から供給される空気を受け入れる。

【0047】

本実施形態における第１の接続口２２６ａが、本発明における「第１の接続口」の一例に相当し、本実施形態における通気路２２７が、本発明における「第１の流路」の一例に相当する。

【0048】

第２の接続ピン２２８は、図２に示すように、本体部２２０の側面に取り付けられており、下方に向かって伸びている。第２の接続ピン２２８の先端には、第２の接続口２２８ａが開口している。第２の接続ピン２２８は、図３に示すように、ＤＵＴ５の試験の際に、テストヘッド３のソケットガイド３３の第２の接続孔３３４（後述）と着脱可能に接続される。

【0049】

なお、第２の接続ピン２２８の第２の接続口２２８ａの位置は上記に限定されない。例えば、第２の接続口２２８ａが第２の接続ピン２２８の側面に形成されていてもよい。

【0050】

第２の接続ピン２２８の内部には、通気路２２９が形成されている。通気路２２９の一端は、前述の内部空間２２３に連通している。通気路２２９の他端は、第２の接続口２２８ａに連通している。また、図３に示すように、第２の接続口２２８ａがソケットガイド３３の第２の接続孔３３４（後述）と接続されることで、通気路２２９の他端がソケットガイド３３の通気路３３５（後述）と連通する。ＤＵＴ５の試験の際に内部空間２２３に供給された空気は、放熱フィン２２４と熱交換を終えた後、通気路２２９を経由してテストヘッド３へ流れる。

【0051】

本実施形態における第２の接続口２２８ａが本発明における「第３の接続口」の一例に相当し、本実施形態における通気路２２９が本発明における「第４の流路」の一例に相当する。

【0052】

ここで、本実施形態におけるガイドピン２２５は、図２に示すように、ガイドピン２２５の下端が第１の接続ピン２２６の下端より下方に位置するように形成されている。

【0053】

すなわち、プッシャ２２に保持されたＤＵＴ５とソケット３２（後述）を対向させた際、ガイドピン２２５の下端とテストヘッド３のソケットガイド３３のガイド孔３３１（後述）の間の距離Ｄ_１が、第１の接続ピン２２６の下端とテストヘッド３のソケットガイド３３の第１の接続孔３３２の間の距離Ｄ_２よりも短くなっている（Ｄ_１＜Ｄ_２）。従って、ＤＵＴ５の試験時にプッシャ２２が下方に移動する際、ガイドピン２２５とガイド孔３３１（後述）との接続が、第１の接続口２２６ａと第１の接続孔３３２（後述）との接続よりも先に開始することとなる。

【0054】

これにより、テストヘッド３のソケット３２（後述）に対するＤＵＴ５の位置決めがされた後に、第１の接続ピン２２６の第１の接続口２２６ａとソケットガイド３３の第１の接続孔３３２（後述）が接続するため、第１の接続口２２６ａと第１の接続孔３３２（後述）の正確な接続が可能となる。

【0055】

また、本実施形態におけるガイドピン２２５は、ガイドピン２２５の下端が第２の接続ピン２２８の下端より下方に位置するように形成されている。

【0056】

すなわち、プッシャ２２に保持されたＤＵＴ５とソケット３２（後述）を対向させた際、ガイドピン２２５の下端とテストヘッド３のソケットガイド３３のガイド孔３３１（後述）の間の距離Ｄ_１が、第２の接続ピン２２８の下端とテストヘッド３のソケットガイド３３の第２の接続孔３３４の間の距離Ｄ_３よりも短くなっている（Ｄ_１＜Ｄ_３）。従って、ＤＵＴ５の試験時にプッシャ２２が下方に移動する際、ガイドピン２２５とガイド孔３３１（後述）との接続が、第２の接続口２２８ａと第２の接続孔３３４（後述）との接続よりも先に開始することとなる。

【0057】

これにより、テストヘッド３のソケット３２（後述）に対するＤＵＴ５の位置決めがされた後に、第２の接続ピン２２８の第２の接続口２２８ａとソケットガイド３３の第２の接続孔３３４（後述）が接続するため、第２の接続口２２８ａと第２の接続孔３３４（後述）の正確な接続が可能となる。

【0058】

供給装置２３は、特に図示しないが、空気を供給するポンプと、流量を調節するバルブと、を備えている。本実施形態における供給装置２３が、本発明における「供給装置」の一例に相当する。

【0059】

供給路２４は、供給装置２３とテストヘッド３を接続する配管である。具体的には、供給路２４の一端は供給装置２３と連通しており、供給路２４の他端は、テストヘッド３のソケットガイド３３の通気路３３３（後述）と連通している。ＤＵＴ５の試験の際には、供給装置２３から供給された空気が、供給路２４を通り、テストヘッド３を経由してプッシャ２２の内部空間２２３へ送られる。本実施形態における供給路２４が、本発明における「第３の流路」の一例に相当する。

【0060】

テストヘッド３は、本体部３１と、ＤＵＴ５と接続するソケット３２と、ソケットガイド３３と、を備えている。本実施形態におけるソケット３２が本発明における「ソケット」の一例に相当し、本実施形態におけるソケットガイド３３が本発明における「ソケットガイド」の一例に相当する。

【0061】

本体部３１は、図１に示すように、ケーブル４１を介してテスタ４に接続されており、ＤＵＴ５の試験の際に、ＤＵＴ５に試験信号を送出する。特に図示しないが、この本体部３１には、ソケット３２と電気的に接続されたピンエレクトロニクスカードが収納されている。

【0062】

ソケット３２は、本体部３１の上に設けられている。このソケット３２は、ＤＵＴ５の入出力端子５１に対応するように配置された接触子３２１を有している。この接触子３２１としては、特に限定されないが、ポゴピン又は異方導電性ゴムシート等を例示することができる。プッシャ２２によってＤＵＴ５の入出力端子５１がソケット３２の接触子３２１と接触することで、当該ＤＵＴ５とソケット３２が電気的に接続される。このソケット３２を介して本体部３１からＤＵＴ５へ試験信号が送出される。

【0063】

ソケットガイド３３は、ソケット３２の周囲に設けられており、ガイド孔３３１と、第１の接続孔３３２と、通気路３３３と、第２の接続孔３３４と、通気路３３５と、を備えている。このソケットガイド３３は、ＤＵＴ５の試験の際に、ＤＵＴ５をソケット３２に対して位置決めするための部材である。

【0064】

ガイド孔３３１は、ソケットガイド３３の上面において、ガイドピン２２５に対応する位置に設けられている。このガイド孔３３１は、ガイドピン２２５と嵌合可能な形状を有しており、上方に向かって開口している。ＤＵＴ５の試験において、ＤＵＴ５がソケット３２に押圧される際に、ガイドピン２２５がガイド孔３３１と嵌合することで、ソケット３２に対してＤＵＴ５が位置決めされる。本実施形態におけるガイド孔３３１が、本発明における「ガイド孔」の一例に相当する。

【0065】

なお、図２において、ガイド孔３３１の個数は２個であるが、特にこれに限定されない。ガイド孔３３１の個数は、プッシャ２２のガイドピン２２５の個数に合わせて設けられる。

【0066】

第１の接続孔３３２は、ソケットガイド３３の上面において、第１の接続ピン２２６と対応する位置に設けられている。この第１の接続孔３３２は、第１の接続ピン２２６と嵌合可能な形状を有しており、上方に向かって開口している。本実施形態における第１の接続孔３３２が、本発明における「第２の接続口」の一例に相当する。

【0067】

通気路３３３は、ソケットガイド３３の内部に設けられている。通気路３３３の一端は、第１の接続孔３３２と連通している。また、通気路３３３の他端は、供給路２４と連通している。図３に示すように、第１の接続ピン２２６が第１の接続孔３３２と嵌合することで、通気路２２９と通気路３３３が連通する。本実施形態における通気路３３３が、本発明における「第２の流路」の一例に相当する。

【0068】

第２の接続孔３３４は、ソケットガイド３３の上面において、第２の接続ピン２２８と対応する位置に設けられている。この第２の接続孔３３４は、第２の接続ピン２２８と嵌合可能な形状を有しており、上方に向かって開口している。本実施形態における第２の接続孔３３４が、本発明における「第４の接続口」の一例に相当する。

【0069】

通気路３３５は、ソケットガイド３３の内部に設けられている。通気路３３５の一端は、第２の接続孔３３４と連通している。通気路３３５の他端は、大気中に開放されている。図３に示すように、第２の接続ピン２２８が第２の接続孔３３４と嵌合することで、通気路２２９と通気路３３５が連通する。通気路２２９と通気路３３５が連通することで、ＤＵＴ５の試験の際に内部空間２２３を通過した空気が、通気路３３５を経由して大気中に放出される。本実施形態における通気路３３５が、本発明における「第５の流路」の一例に相当する。

【0070】

以下に、本実施形態における電子部品試験装置１によるＤＵＴ５の試験の工程について、図２及び図３を参照しながら説明する。

【0071】

まず、図２に示すように、ハンドラ２のプッシャ２２が吸引配管２２１及び吸着パッド２２２から空気を吸引することでＤＵＴ５を吸着保持する。プッシャ２２はアーム２０によって移動され、ソケット３２の直上に移動する。

【0072】

次に、プッシャ２２がアーム２０によって下降する。プッシャ２２の下降に伴い、ガイドピン２２５がソケットガイド３３のガイド孔３３１と嵌合する。これにより、ソケット３２に対してＤＵＴ５が位置決めされる。

【0073】

次いで、プッシャ２２の第１の接続ピン２２６がソケットガイド３３の第１の接続孔３３２と嵌合し、第１の接続口２２６ａが第１の接続孔３３２に接続される。同様に、第２の接続ピン２２８がソケットガイド３３の第２の接続孔３３４と嵌合し、第２の接続口２２８ａが第２の接続孔３３４に接続される。

【0074】

この際、本実施形態では、プッシャ２２のガイドピン２２５の下端とソケットガイド３３のガイド孔３３１の間の距離Ｄ_１が、プッシャ２２の第１の接続ピン２２６とソケットガイド３３の第１の接続孔３３２の間の距離Ｄ_２よりも短くなっている（Ｄ_１＜Ｄ_２）。また、プッシャ２２のガイドピン２２５の下端とソケットガイド３３のガイド孔３３１の間の距離Ｄ_１が、プッシャ２２の第２の接続ピン２２８とソケットガイド３３の第２の接続孔３３４の間の距離Ｄ_３よりも短くなっている（Ｄ_１＜Ｄ_３）。このため、ガイドピン２２５がガイド孔３３１と嵌合してＤＵＴ５がソケット３２に対して位置決めされた後に、第１の接続ピン２２６が第１の接続孔３３２と嵌合すると共に、第２の接続ピン２２８が第２の接続孔３３４と嵌合する。

【0075】

次いで、図３に示すように、プッシャ２２に保持されたＤＵＴ５がソケット３２に押圧され、ＤＵＴ５の入出力端子５１とソケット３２の接触子３２１が接触する。また、プッシャ２２の通気路２２７とソケットガイド３３の通気路３３３が連通する。また、プッシャ２２の通気路２２９とソケットガイド３３の通気路３３５が連通する。

【0076】

次いで、ヒーター２１に通電されＤＵＴ５の加熱が開始されると共に、供給装置２３のバルブが開かれ、供給装置２３から空気の供給が開始される。供給装置２３から供給される空気は、供給路２４、ソケットガイド３３の通気路３３３、及び第１の接続ピン２２６の通気路２２７を経由してプッシャ２２の内部空間２２３に供給される。なお、アーム２０がＤＵＴ５を保持した時点でヒーター２１への通電を開始してもよい。

【0077】

内部空間２２３に供給された空気は、放熱フィン２２４と熱交換を行い、ヒーター２１によってプッシャ２２の本体部２２０に加えられた熱を冷ます。これにより、ＤＵＴ５に加えられる熱量が調節される。内部空間２２３で放熱フィン２２４と熱交換が行われた空気は、第２の接続ピン２２８の通気路２２９及びソケットガイド３３の通気路３３５を経由して大気中に放出される。

【0078】

ヒーター２１によってＤＵＴ５に熱ストレスが印加された状態で、テスタ４から出力された試験信号がソケット３２の接触子３２１を介してＤＵＴ５に送出され、ＤＵＴ５の試験が行われる。

【0079】

ＤＵＴ５の試験後、プッシャ２２がアーム２０により上方に移動し、ＤＵＴ５がソケット３２から離れる。以上でＤＵＴ５の試験の工程が終了する。

【0080】

以上のように、本実施形態では、ＤＵＴ５の試験の際、熱交換用の空気がソケットガイド３３の通気路３３３及び第１の接続ピン２２６の通気路２２７を介してプッシャ２２の内部空間２２３へ供給される。このため、空気供給用の他の通気路をアーム２０の内部に設ける必要がなく、アーム２０の構造を単純化することができる。これにより、電子部品試験装置１のコスト低減を図ることができる。

【0081】

因みに、ソケットガイド３３を介さずに供給路２４をプッシャ２２に直接接続する方式も考えられる。しかしながら、この方式では、ＤＵＴ５の品種交換の度に多大な手間と時間がかかるという問題がある。なぜなら、プッシャ２２はＤＵＴ５の品種に応じて固有の形状を有しており、ＤＵＴ５の品種交換の際には、それまで使用していたプッシャ２２から供給路２４を外して、プッシャ２２を別のプッシャ（不図示）に交換した後、新たなプッシャに供給路２４を接続しなおす必要があるためである。これに対し、本実施形態では、供給路２４はソケットガイド３３を介してプッシャ２２に接続されているので、ＤＵＴ５の品種交換に伴うプッシャ２２の交換の度に供給路２４を接続しなおす必要がなく、作業効率の向上を図ることができる。

【0082】

また、空気供給用の通気路がプッシャ２２の本体部２２０の外部に設けられており、アーム２０の内部を通過していないため、空気が内部空間２２３に到達する前に空気がヒーター２１で加熱されてしまうことがない。これにより、内部空間２２３における放熱フィン２２４との熱交換効率の向上を図ることができる。

【0083】

また、内部空間２２３がＤＵＴ５の近傍に設けられており、ＤＵＴ５の最近傍で空気と放熱フィン２２４の熱交換を行うことができる。このため、ＤＵＴ５の温度変化に対する温度調節の応答性の向上及び熱交換率の向上を図ることができる。

【0084】

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【0085】

例えば、図４に示すように、第１の接続ピン２２６とガイドピン２２５が一体となっていてもよい。また、第２の接続ピン２２８とガイドピン２２５が一体となっていてもよい。この場合、第１の接続口２２６ａは、第１の接続ピン２２６と一体となったガイドピン２２５に形成されており、通気路２２７は、第１の接続ピン２２６と一体となったガイドピン２２５の内部に形成されている。また、第２の接続口２２８ａは、第２の接続ピン２２８と一体となったガイドピン２２５に形成されており、通気路２２９は、第２の接続ピン２２８と一体となったガイドピン２２５の内部に形成されている。

【0086】

上記の場合、第１の接続ピン２２６と一体となったガイドピン２２５は、供給装置２３から供給された空気を受け入れる機能を有すると共に、ガイドピンとしてテストヘッド３に対するプッシャ２２の位置を決定する機能を有する。また、第２の接続ピン２２８と一体となったガイドピン２２５は、内部空間２２３を通過して空気をテストヘッド３に流す機能を有すると共に、第１の接続ピン２２６と同様にガイドピンとしての機能を有する。

【0087】

加えて、この場合、ソケットガイド３３において、第１の接続孔３３２とガイド孔３３１が一体となっている。つまり、第１の接続孔３３２に第１の接続ピン２２６と一体となったガイドピン２２５が接続することで、ソケット３２に対してＤＵＴ５が位置決めされると共に、通気路２２９と通気路３３３が連通する。また、第２の接続孔３３４とガイド孔３３１が一体となっている。つまり、第２の接続孔３３４に第２の接続ピン２２８と一体となったガイドピン２２５が接続することで、ソケット３２に対してＤＵＴ５が位置決めされると共に、通気路２２９と通気路３３５が連通する。

【0088】

また、電子部品試験装置１の構造は、図５に示すように、プッシャ２２が第２の接続ピン２２８を有しておらず、テストヘッド３が第２の接続孔３３４を有していなくてもよい。この場合、プッシャ２２の側面には、空気を放出するための放出口２２８’が開口している。放出口２２８’は、プッシャ２２の内部空間２２３に連通している。ＤＵＴ５の試験の際に内部空間２２３を通過した空気は、放出口２２８’から大気中に放出される。この図５に示す変形例では、ハンドラ２がチャンバを有しないタイプである場合に、温度調節機構の構造の単純化を図ることができる。

【0089】

また、例えば、特に図示しないが、プッシャ２２の接続ピンとソケットガイド３３の接続孔の関係が逆になっていてもよい。すなわち、ソケットガイド３３が空気供給用の接続ピンを有すると共に、プッシャ２２が空気を受け入れるための接続孔を有し、これらが着脱可能に接続されてもよい。

【0090】

また、特に図示しないが、プッシャ２２の接続ピンとソケットガイド３３の接続孔が嵌合して接続するのではなく、互いに当接して接続されてもよい。すなわち、プッシャ２２の接続ピンの接続口の開口部とソケットガイド３３の接続孔の開口部が実質的に同じ形状を有してもよい。この場合、プッシャ２２の接続ピンの開口部とソケットガイド３３の接続孔の開口部が当接することで、接続ピンの通気路とソケットガイドの通気路が連通する。

【0091】

また、供給装置２３からプッシャ２２の内部空間２２３に供給される流体は、常温の空気に限られない。例えば、流体は空気以外の気体であってもよく、液体であってもよい。また、流体の温度は常温より高くてもよく、常温より低くてもよい。

【符号の説明】

【0092】

１…電子部品試験装置
２…ハンドラ
２０…アーム
２０１…吸引配管
２１…ヒーター
２２…プッシャ
２２０…本体部
２２１…吸引配管
２２２…吸着パッド
２２３…内部空間
２２４…放熱フィン
２２５…ガイドピン
２２６…第１の接続ピン
２２６ａ…第１の接続口
２２７…通気路
２２８…第２の接続ピン
２２８ａ…第２の接続口
２２８’…放出口
２２９…通気路
２３…供給装置
２４…供給路
３…テストヘッド
３１…本体部
３２…ソケット
３２１…接触子
３３…ソケットガイド
３３１…ガイド孔
３３２…第１の接続孔
３３３…通気路
３３４…第２の接続孔
３３５…通気路
４…テスタ
４１…ケーブル
５…ＤＵＴ
５１…入出力端子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】