特許 7145305 コンデンサモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-09-21

(45)【発行日】2022-09-30

(54)【発明の名称】コンデンサモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/228 20060101AFI20220922BHJP

   H01G 2/02 20060101ALI20220922BHJP

   H01G 4/38 20060101ALI20220922BHJP

【ＦＩ】

H01G4/228 J

H01G2/02 101E

H01G4/228 S

H01G4/38 A

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021164216

(22)【出願日】2021-10-05

(62)【分割の表示】P 2018217473の分割

【原出願日】2018-11-20

(65)【公開番号】P2022002339

(43)【公開日】2022-01-06

【審査請求日】2021-10-06

(73)【特許権者】

【識別番号】591040373

【氏名又は名称】ルビコン電子株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000190091

【氏名又は名称】ルビコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】牧野 高久

【審査官】田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－０１１０５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－３２４３１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３１９０２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１０５５４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０３６２８９８（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／２２８

Ｈ０１Ｇ ２／０２

Ｈ０１Ｇ ４／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１電極と第２電極とを有する第１コンデンサ素子と、第３電極と第４電極とを有する第２コンデンサ素子と、第１端子、第１連結部、第１接続片及び第２接続片を有する第１バスバーと、第２端子、第２連結部、第３接続片及び第４接続片を有する第２バスバーと、前記第１連結部と前記第２連結部とに介在する第１絶縁部材とを備え、
前記第１バスバーにおける前記第１端子、前記第１接続片及び前記第２接続片は、片側がそれぞれ前記第１連結部に接続されており、前記第１接続片における前記第１連結部との接続側の反対側が前記第１電極に接続されており、前記第２接続片における前記第１連結部との接続側の反対側が前記第３電極に接続されており、
前記第２バスバーにおける前記第２端子、前記第３接続片及び前記第４接続片は、片側がそれぞれ前記第２連結部に接続されており、前記第３接続片における前記第２連結部との接続側の反対側が前記第２電極に接続されており、前記第４接続片における前記第２連結部との接続側の反対側が前記第４電極に接続されており、
前記第１バスバーと前記第２バスバーとを介して前記第１コンデンサ素子と前記第２コンデンサ素子とが並設されており、
前記第１端子から前記第１接続片までの第１電路長（Ｌ１）と、前記第３接続片から前記第２端子までの第３電路長（Ｌ３）との総和（Ｌ１＋Ｌ３）と、前記第１端子から前記第２接続片までの第２電路長（Ｌ２）と、前記第４接続片から前記第２端子までの第４電路長（Ｌ４）との総和（Ｌ２＋Ｌ４）とが等しくなる（Ｌ１＋Ｌ３＝Ｌ２＋Ｌ４）ように前記第１連結部と前記第２連結部とが形成されていることで、前記第１コンデンサ素子と前記第２コンデンサ素子のそれぞれに対して等長配線になり、均等に電流配分される構成になっていることを特徴とするコンデンサモジュール。

【請求項2】

前記第１バスバーと前記第２バスバーは、いずれも一枚の板金が折り曲げ形成されていること
を特徴とする請求項１記載のコンデンサモジュール。

【請求項3】

前記第１連結部は、前記第１接続片との接続側の幅が前記第１端子との接続側の幅よりも大きく設定されており、且つ、前記第２連結部は、前記第４接続片との接続側の幅が前記第２端子との接続側の幅よりも大きく設定されており、
前記第１連結部と前記第２連結部とは互いに平行になるように配設されており、前記第１接続片と前記第３接続片とは互いに向かい合って配設されており、且つ、前記第２接続片と前記第４接続片とは互いに向かい合って配設されていること
を特徴とする請求項１または２記載のコンデンサモジュール。

【請求項4】

前記第１コンデンサ素子と前記第２コンデンサ素子は、いずれもフィルムコンデンサであること
を特徴とする請求項１～３のいずれか一項記載のコンデンサモジュール。

【請求項5】

前記第１絶縁部材は、板状、シート状又はフィルム状であり、且つ、前記第１連結部と前記第２連結部の両方に平行な平面部を有し、前記平面部は、前記第１連結部よりも大きく設定されており、且つ、前記第２連結部よりも大きく設定されていること
を特徴とする請求項１～４のいずれか一項記載のコンデンサモジュール。

【請求項6】

前記第１コンデンサ素子及び前記第２コンデンサ素子が収納されるケースと、前記ケースに充填される充填樹脂とをさらに備え、
前記ケースの樹脂充填側に、前記第１端子と前記第２端子とが所定間隔で面一になるように配設されていること
を特徴とする請求項１～５のいずれか一項記載のコンデンサモジュール。

【請求項7】

前記第１連結部の一部が前記ケースの樹脂充填側から突出しており、且つ、前記第２連結部の一部が前記ケースの樹脂充填側から突出していること
を特徴とする請求項６記載のコンデンサモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンデンサモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

自動車や産業機器における電力変換装置に、一例として、フィルムコンデンサが用いられている。大電力に対応するには大容量のコンデンサ素子が複数必要となるため、複数のコンデンサ素子の一方側の電極同士を一方のバスバー（電極板）によって接続し、また、他方側の電極同士を他方のバスバー（電極板）によって接続してコンデンサモジュールを構成する。一例として、インテリジェントパワーモジュール（Intelligent Power Module：略称はＩＰＭ）に、コンデンサモジュールが直接取り付けられて用いられる。

【0003】

バスバーを配設したことで、コンデンサモジュールにおける等価直列インダクタンス（Equivalent series inductance：略称はＥＳＬ）が増加するため、サージ電圧が増大して半導体素子の破壊や不要輻射ノイズの増加を招くという問題がある。

【0004】

そこで、バスバー同士の電流方向を互いに逆方向として相互インダクタンスを小さくすることによってＥＳＬを低減し、サージ電圧を抑制する取り組みがなされている。

【0005】

従来、２つのコンデンサ素子を並設し、端子部が略同一平面に位置するように折曲形成した一対の電極板を、絶縁体を介して重ね合わせて前記コンデンサ素子に接続した構造のケース入りコンデンサ（特許文献１：特開２００７－３２４３１１号公報）が提案されており、また、正極バスバー及び負極バスバーは、モールド材の外に存在する露出部からケースの開口側に配置されたコンデンサ素子の一方の電極の近傍まで絶縁部材を介在させた状態で互いに対向配置されると共に、コンデンサ素子の側面において互いに対向しないよう配置され、ケースの壁面とコンデンサ素子の側面とが対向する箇所まで絶縁部材が延在した状態で、各コンデンサ素子がモールド材に埋設した構造の平滑コンデンサモジュール（特許文献２：特許第４６５５０２０号公報）が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２００７－３２４３１１号公報

【文献】特許第４６５５０２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかし、特許文献１記載の電極板は、接続片同士が互いに離れた位置に配設されており、端子部における折曲形成された部分がずれた状態で配設されている。特許文献２記載のバスバーについても同様に、中間部同士が互いに離れた位置に配設されている。そのため、各バスバーにおいて、電流が多く流れる部分の重なりが小さくなってしまい、ＥＳＬの増加抑制対策が不十分である。さらに、特許文献１と特許文献２に記載の構造の場合、隣り合うコンデンサ素子同士が互いの発熱の影響を受けやすく、発熱によって隣り合うコンデンサ素子の両方がコンデンサ特性の低下を招く虞がある。

【0008】

それに加えて、特許文献１記載の電極板は、加工精度上、外部接続用端子同士が同一平面に位置していない。また、特許文献２記載のバスバーは、構造上、外部接続用端子同士に段差が生じている。そのため、コンデンサモジュールの外部接続用端子を外部電源や外部機器等に接続する際に、段差を解消するためのスペーサ等が必要になるなど、実装に適していない。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、外部接続用端子の直近までバスバー同士の電流方向が互いに逆方向となるように各バスバーを配設することで、バスバー同士の相互インダクタンスを小さくしてＥＳＬの増加を抑制した構造とし、尚且つ、隣り合うコンデンサ素子の発熱を外部に効率的に放熱可能な構造のコンデンサモジュールを提供することを目的とする。

【0010】

一実施形態として、以下に開示するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0011】

本発明のコンデンサモジュールは、第１電極と第２電極とを有する第１コンデンサ素子と、第３電極と第４電極とを有する第２コンデンサ素子と、第１端子、第１連結部、第１接続片及び第２接続片を有する第１バスバーと、第２端子、第２連結部、第３接続片及び第４接続片を有する第２バスバーと、前記第１連結部と前記第２連結部とに介在する第１絶縁部材とを備え、前記第１バスバーにおける前記第１端子、前記第１接続片及び前記第２接続片は、片側がそれぞれ前記第１連結部に接続されており、前記第１接続片における前記第１連結部との接続側の反対側が前記第１電極に接続されており、前記第２接続片における前記第１連結部との接続側の反対側が前記第３電極に接続されており、前記第２バスバーにおける前記第２端子、前記第３接続片及び前記第４接続片は、片側がそれぞれ前記第２連結部に接続されており、前記第３接続片における前記第２連結部との接続側の反対側が前記第２電極に接続されており、前記第４接続片における前記第２連結部との接続側の反対側が前記第４電極に接続されており、前記第１バスバーと前記第２バスバーとを介して前記第１コンデンサ素子と前記第２コンデンサ素子とが並設されており、前記第１端子から前記第１接続片までの第１電路長（Ｌ１）と、前記第３接続片から前記第２端子までの第３電路長（Ｌ３）との総和（Ｌ１＋Ｌ３）と、前記第１端子から前記第２接続片までの第２電路長（Ｌ２）と、前記第４接続片から前記第２端子までの第４電路長（Ｌ４）との総和（Ｌ２＋Ｌ４）とが等しくなる（Ｌ１＋Ｌ３＝Ｌ２＋Ｌ４）ように前記第１連結部と前記第２連結部とが形成されていることで、前記第１コンデンサ素子と前記第２コンデンサ素子のそれぞれに対して等長配線になり、均等に電流配分される構成になっていることを特徴とする。前記第１バスバーと前記第２バスバーは、いずれも一枚の板金が折り曲げ形成されていることが好ましい。一例として、前記第１コンデンサ素子と前記第２コンデンサ素子は、いずれもフィルムコンデンサである。一例として、前記第１絶縁部材は、板状、シート状又はフィルム状であり、且つ、前記第１連結部と前記第２連結部の両方に平行な平面部を有し、前記平面部は、前記第１連結部よりも大きく設定されており、且つ、前記第２連結部よりも大きく設定されている。一例として、前記第１コンデンサ素子及び前記第２コンデンサ素子が収納されるケースと、前記ケースに充填される充填樹脂とをさらに備え、前記ケースの樹脂充填側に、前記第１端子と前記第２端子とが所定間隔で面一になるように配設されている。一例として、前記第１連結部の一部が前記ケースの樹脂充填側から突出しており、且つ、前記第２連結部の一部が前記ケースの樹脂充填側から突出している。

【0012】

この構成によれば、バスバーにおける各端子の直近までバスバー同士の電流方向が互いに逆方向となるように第１バスバーと第２バスバーとが配設される。よって、第１バスバーと第２バスバーとの相互インダクタンスが小さくなってＥＳＬが低減できる。さらに、第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子とが互いに近接する部分は特に温度が上昇しやすい部分であるので、第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子との間に第１連結部と第２連結部とを配設することで、第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子とが互いに近接する部分の発熱を、第１バスバーと第２バスバーとの両方から外部に効率的に放熱できる。

【0013】

前記第１連結部は、前記第１電極と前記第２電極との電極間方向における、前記第１接続片との接続側の幅が前記第１端子との接続側の幅よりも大きく設定されており、且つ、前記第２連結部は、前記第３電極と前記第４電極との電極間方向における、前記第４接続片との接続側の幅が前記第２端子との接続側の幅よりも大きく設定されていることが好ましい。この構成によれば、第１コンデンサ素子及び第２コンデンサ素子の大容量化（サイズアップ）に対応しつつ、第１端子及び第２端子を、第１コンデンサ素子及び第２コンデンサ素子から離れた位置まで引き出して延設することで、第１端子及び第２端子と外部との接続が容易にできるとともに、第１連結部の第１端子との接続側と、第２連結部の第２端子との接続側とで、互いの電流方向をより確実に逆方向とすることができる。

【0014】

前記第１連結部と前記第２連結部とは互いに平行になるように配設されており、前記第１接続片と前記第３接続片とは互いに向かい合って配設されており、且つ、前記第２接続片と前記第４接続片とは互いに向かい合って配設されていることが好ましい。この構成によれば、第１バスバーと第２バスバーにおける各電路長が短くなってＥＳＬやＥＳＲが低減できる。例えば、前記第１接続片と前記第３接続片とは互いに平行になるように配設されており、且つ、前記第２接続片と前記第４接続片とは互いに平行になるように配設されている。この構成によれば、第１バスバーと第２バスバーにおける各電路長が最も短くなってＥＳＬやＥＳＲが低減できる。なお、ここで、接続片が平行になるように配設されているとの表記は、対向する接続片同士が略平行に配設されていることを指しており、製造上の許容公差を含んでいる。許容公差は、一例として基準値±５ [°]以内であり、好ましくは基準値±２．５[°]以内であり、さらに好ましくは基準値±１[°]以内である。

【0015】

前記第１端子から前記第１接続片までの第１電路長と、前記第３接続片から前記第２端子までの第３電路長との総和、及び、前記第１端子から前記第２接続片までの第２電路長と、前記第４接続片から前記第２端子までの第４電路長との総和、が等しくなるように前記第１連結部と前記第２連結部とが形成されていることが好ましい。この構成によれば、第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子のそれぞれに対して等長配線になり、均等に電流配分される。このことにより、第１バスバーと第２バスバーとの相互インダクタンスを最小にすることが可能な構成となり、ＥＳＬが低減できる。なお、ここで、電路長の総和が等しくなるように形成されているとの表記は、電路長の総和が略同一長さに配設されていることを指しており、製造上の許容公差を含んでいる。許容公差は、一例として基準値±１０[％]以内であり、好ましくは基準値±５[％]以内であり、さらに好ましくは基準値±２[％]以内である。

【0016】

前記第１バスバー及び前記第２バスバーは導体であり、一例として、銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ニッケル、それらの合金、それらのめっき加工品、その他既知の導電性材料からなる。前記第１バスバー及び前記第２バスバーは、一例として、板状であり、プレス加工、レーザー加工、金型加工、その他既知の成形加工によって形成される。前記第１バスバー及び前記第２バスバーは、一例として、一枚の金属板から形成される。

【0017】

前記第１絶縁部材は、一例として、絶縁紙、絶縁性樹脂、絶縁性高分子、絶縁性ゲル、その他既知の絶縁性材料からなる。一例として、前記第１絶縁部材は、板状、シート状又はフィルム状であり、且つ、前記第１連結部と前記第２連結部のいずれかないしは両方に平行な平面部を有する。この構成によれば、絶縁耐力を確保しつつ、第１バスバーと第２バスバーとの位置合わせ等の組立作業が容易にできる。板状、シート状又はフィルム状の第１絶縁部材は、プレス加工、レーザー加工、金型加工、その他既知の成形加工によって形成される。一例として、前記第１絶縁部材は、前記第１接続片または前記第２接続片が貫通する第１貫通穴と、前記第３接続片または前記第４接続片が貫通する第２貫通穴とが形成されている。これにより、第１バスバーと第２バスバーとの位置合わせ等の組立作業が容易にできる。一例として、前記第１絶縁部材は、前記第１連結部と前記第２連結部のいずれのサイズよりも大きいサイズの板状、シート状又はフィルム状に形成される。これにより、沿面の絶縁耐力も得られる。

【0018】

前記第１コンデンサ素子、前記第２コンデンサ素子、前記第１バスバー、前記第２バスバー及び前記第１絶縁部材の組み合わせが複数備わっており、第３端子、第３連結部及び前記第１コンデンサ素子の数と対応した数の第５接続片を有する第３バスバーと、第４端子、第４連結部及び前記第２コンデンサ素子の数と対応した数の第６接続片を有する第４バスバーと、前記第３連結部と前記第４連結部とに介在する第２絶縁部材と、をさらに備え、前記第３バスバーにおける前記第３端子及び前記第５接続片は、片側がそれぞれ前記第３連結部に接続されており、前記第５接続片における前記第３連結部との接続側の反対側がそれぞれ前記第１電極又は前記第２電極に接続されており、前記第４バスバーにおける前記第４端子及び前記第６接続片は、片側がそれぞれ前記第４連結部に接続されており、前記第６接続片における前記第４連結部との接続側の反対側がそれぞれ前記第４電極又は前記第３電極に接続されており、前記第３連結部と前記第４連結部とは、前記第１コンデンサ素子と前記第２コンデンサ素子とに亘って配設されていることが好ましい。

【0019】

この構成によれば、第３端子と第４端子、及び、第５接続片と第６接続片の直近までバスバー同士の電流方向が互いに逆方向となるように第３連結部と第４連結部とが配設される。よって、第３バスバーと第４バスバーの相互インダクタンスが小さくなってＥＳＬが低減できる。一例として、多相のインバータ回路で、複数の第１端子と第２端子の対を出力側の複数のパワー半導体にそれぞれ接続し、第３端子と第４端子の対を入力側に接続して使用することが可能なコンデンサモジュールとすることができる。また、一例として、多相の昇圧コンバータ回路で、複数の第１端子と第２端子の対を入力側の複数のパワーモジュールにそれぞれ接続し、第３端子と第４端子の対を出力側に接続して使用することが可能なコンデンサモジュールとすることができる。上記以外の回路においても、複数の第１端子と第２端子の対を回路の一方の側に接続し、第３端子と第４端子の対を回路の他方の側に接続して使用することが可能なコンデンサモジュールとすることができる。上記の構成とすることで、各種回路に使用可能な、コンパクト且つＥＳＬが低減されたコンデンサモジュールとすることができる。

【0020】

前記第１コンデンサ素子の一方側に前記第２コンデンサ素子が配設されていて前記第１コンデンサ素子の他方側に別の前記第１コンデンサ素子が配設されている構成、又は、前記第２コンデンサ素子の一方側に前記第１コンデンサ素子が配設されていて前記第２コンデンサ素子の他方側に別の前記第２コンデンサ素子が配設されている構成を含んでおり、隣り合う前記第５接続片同士と前記第６接続片同士とはそれぞれ先端側が互いに逆向きに配設されていることが好ましい。

【0021】

この構成によれば、第１絶縁部材が介在しない位置で隣り合って配設されるのは第１コンデンサ素子同士又は第２コンデンサ素子同士であるので、互いに同電位となって絶縁部材を介在させなくて済み、絶縁部材が削減できて、絶縁スペースの分小型化できる。

【0022】

前記第３端子から前記第５接続片までのそれぞれの第５電路長の総和、及び、前記第６接続片から前記第４端子までのそれぞれの第６電路長の総和、が等しくなるように前記第３連結部と前記第４連結部とが形成されていることが好ましい。この構成によれば、第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子のそれぞれに対して等長配線になり、均等に電流配分される。このことにより、第３バスバーと第４バスバーの相互インダクタンスを最小にすることが可能な構成となり、ＥＳＬが低減できる。なお、ここで、電路長が等しくなるように形成されているとの表記は、電路長がそれぞれ略同一長さに配設されていることを指しており、製造上の許容公差を含んでいる。許容公差は、一例として基準値±１０[％]以内であり、好ましくは基準値±５[％]以内であり、さらに好ましくは基準値±２[％]以内である。

【0023】

前記第３連結部と前記第４連結部とは、それぞれ折り曲げられて、前記第１コンデンサ素子の平面側と側面側、及び、前記第２コンデンサ素子の平面側と側面側に配設されていることが好ましい。この構成によれば、第３端子と第５接続片とのそれぞれの第５電路の合流部分のエリアが確保され、また、第４端子と第６接続片とのそれぞれの第６電路との合流部分のエリアが確保されるので、ＥＳＲが低減できる。

【0024】

前記第３バスバー及び前記第４バスバーは導体であり、一例として、銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ニッケル、それらの合金、それらのめっき加工品、その他既知の導電性材料からなる。前記第３バスバー及び前記第４バスバーは、一例として、板状であり、プレス加工、レーザー加工、金型加工、その他既知の成形加工によって形成される。前記第３バスバー及び前記第４バスバーは、一例として、一枚の金属板から形成される。

【0025】

前記第２絶縁部材は絶縁体であり、一例として、絶縁紙、絶縁性樹脂、絶縁性高分子、絶縁性ゲル、その他既知の絶縁性材料からなる。一例として、前記第２絶縁部材は、板状、シート状又はフィルム状であり、且つ、前記第２連結部または前記第３連結部に平行な平面部を有することが好ましい。この構成によれば、絶縁耐力を確保しつつ、第３バスバーと第４バスバーとの位置決め等の組立作業が容易にできる。板状、シート状又はフィルム状の第２絶縁部材は、プレス加工、レーザー加工、金型加工、その他既知の成形加工によって形成される。

【0026】

前記第１端子と前記第２端子とが面一になるように配設されており、且つ、前記第３端子と前記第４端子とが面一になるように配設されていることが好ましい。この構成によれば、外部電源や外部機器等に接続する際に、スペーサ等は不要となるので、実装に適した構成となる。なお、ここで、面一になるように配設されているとの表記は、端子がそれぞれ略同一平面上に配設されていることを指しており、製造上の許容公差を含んでいる。許容公差は、一例として基準値±０．５[ｍｍ]以内であり、好ましくは基準値±０．２５[ｍｍ]以内であり、さらに好ましくは基準値±０．１[ｍｍ]以内である。

【0027】

前記第１コンデンサ素子の静電容量と前記第２コンデンサ素子の静電容量とが等しくなるように設定されていることが好ましい。この構成によれば、第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子のそれぞれに対して、均等に電圧及び電流が配分され、動作が安定する。そして、対をなしている前記第１コンデンサ素子と前記第２コンデンサ素子の静電容量の和は、すべてのコンデンサ素子の対について等しくなるように設定されていることが好ましい。この構成によれば、すべてのコンデンサ素子の対に対して、均等に電圧及び電流が配分され、動作が安定する。なお、ここで、静電容量が等しくなるように設定されているとの表記は、コンデンサ素子がそれぞれ略同一静電容量値であることを指しており、製造上の許容公差を含んでいる。許容公差は、一例として基準値±１０[％]以内であり、好ましくは基準値±５[％]以内であり、さらに好ましくは基準値±２[％]以内である。

【発明の効果】

【0028】

本発明によれば、バスバーにおける各端子の直近までバスバー同士の電流方向が互いに逆方向となるように各バスバーが配設され、バスバー同士の相互インダクタンスを小さくしてＥＳＬの増加を抑制した構造となり、サージ電圧が抑制できる。尚且つ、第１バスバーと第２バスバーとを介して、隣り合う第１コンデンサ素子及び第２コンデンサ素子からの発熱を外部に効率的に放熱できるので動作が安定する。よって、ＥＳＬを抑制しつつ動作が安定し、大電力に対応した構造のコンデンサモジュールが実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】図１は本発明の実施形態のコンデンサモジュールを示す概略の斜視図である。

【図2】図２は図１のコンデンサモジュールにおけるケースを取付ける前の状態を示す概略の斜視図である。

【図3】図３は図２の状態における概略の展開図である。

【図4】図４Ａは第３バスバーを示す概略の斜視図であり、図４Ｂは第４バスバーを示す概略の斜視図である。

【図5】図５Ａはコンデンサ配置の第１形態を示す概略の斜視図であり、図５Ｂはコンデンサ配置の第１形態における概略の展開図である。

【図6】図６Ａは第２バスバーを示す概略の斜視図であり、図６Ｂは第１バスバーを示す概略の斜視図である。

【図7】図７Ａはコンデンサ配置の第２形態を示す概略の斜視図であり、図７Ｂはコンデンサ配置の第２形態における概略の展開図である。

【図8】図８Ａは第２バスバーを示す概略の斜視図であり、図８Ｂは第１バスバーを示す概略の斜視図である。

【図9】図９Ａはコンデンサ配置の第３形態を示す概略の斜視図であり、図９Ｂはコンデンサ配置の第３形態における概略の展開図である。

【図10】図１０Ａは第２バスバーを示す概略の斜視図であり、図１０Ｂは第１バスバーを示す概略の斜視図である。

【図11】図１１Ａはコンデンサ配置の第４形態を示す概略の斜視図であり、図１１Ｂはコンデンサ配置の第４形態における概略の展開図である。

【図12】図１２Ａは第２バスバーを示す概略の斜視図であり、図１２Ｂは第１バスバーを示す概略の斜視図である。

【図13】図１３はコンデンサモジュールの適用例を示す概略の回路図である。

【図14】図１４は本実施形態のコンデンサモジュールの他の例を示す概略の斜視図である。

【図15】図１５は実施例のコンデンサモジュールを示す概略の斜視図である。

【図16】図１６Ａは比較例１のコンデンサモジュールを示す概略の斜視図であり、図１６Ｂは比較例２のコンデンサモジュールを示す概略の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態のコンデンサモジュール１の例を示す概略の斜視図である。図２は、図１のコンデンサモジュール１におけるケース２０を取付ける前の状態を示す概略の斜視図である。図３は、図２の状態となる前の状態を示す概略の展開図である。コンデンサモジュール１は、一例として、第１コンデンサ素子１１、第２コンデンサ素子１２、第１バスバー３１、第２バスバー３２及び第１絶縁部材４１の組み合わせが複数備わっており、さらに第３バスバー、第４バスバー及び第２絶縁部材が備わっており、第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２とがケース２０に収納されて充填樹脂２２が充填されている構成である。

【0031】

ここで、コンデンサモジュール１の各部の位置関係を説明し易くするため、図中にＸ，Ｙ，Ｚの矢印で向きを示している。コンデンサモジュール１を実際に使用する際には、これらの向きに限定されず、どのような向きで使用しても支障ない。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。

【0032】

コンデンサモジュール１は、ケース２０の樹脂充填側（図１のＹ方向矢印の反対側）に、第１端子３１ａと第２端子３２ａとが面一になるように所定間隔で配設されており、また、ケース２０の樹脂充填側と直交する側（図１のＸ方向矢印側）に、第３端子３３ａと第４端子３４ａとが面一になるように所定間隔で配設されている。

【0033】

ケース２０は、一例として、アルミニウム等の金属や、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の耐熱性樹脂からなる。充填樹脂２２は、一例として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂等の耐熱性樹脂からなる。

【0034】

第１コンデンサ素子１１は、片側に第１電極１１ａが配設されており、第１電極１１ａが配設された側の反対側に第２電極１１ｂが配設されている。第２コンデンサ素子１２は、片側に第３電極１２ａが配設されており、第３電極１２ａが配設された側の反対側に第４電極１２ｂが配設されている。第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２とは、一例として、蒸着フィルム（メタライズドフィルム）を誘電体としたフィルムコンデンサである。第１電極１１ａ、第２電極１１ｂ、第３電極１２ａ及び第４電極１２ｂは、一例として、溶射金属電極である。一例として、第１コンデンサ素子１１の静電容量と、第２コンデンサ素子１２の静電容量とは等しい。一例として、第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２とは同じものである。

【0035】

第１コンデンサ素子１１、第２コンデンサ素子１２、第１バスバー３１、第２バスバー３２及び第１絶縁部材４１の組み合わせは、一例として、図５Ａに示すコンデンサ配置の第１形態５１、図７Ａに示すコンデンサ配置の第２形態５２、図９Ａに示すコンデンサ配置の第３形態５３、図１１Ａに示すコンデンサ配置の第４形態５４が挙げられる。第１形態５１、第２形態５２、第３形態５３、第４形態５４はいずれも、第１バスバー３１と第２バスバー３２とを介して第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２とが並設されている構成となっている。

【0036】

第１バスバー３１及び第２バスバー３２は、導電性の金属板からなり、一例として、プレス加工によって形成される。第１バスバー３１は、第１端子３１ａ、第１連結部３１ｂ、第１接続片３１ｃ及び第２接続片３１ｄを有する。第２バスバー３２は、第２端子３２ａ、第２連結部３２ｂ、第３接続片３２ｃ及び第４接続片３２ｄを有する。

【0037】

第１絶縁部材４１は、第１連結部３１ｂと第２連結部３２ｂとに介在する。第１絶縁部材４１は、一例として、絶縁紙、絶縁性樹脂、絶縁性高分子、絶縁性ゲル、その他既知の絶縁性材料からなる。一例として、第１絶縁部材４１は、板状、シート状又はフィルム状であり、且つ、第１連結部３１ｂと第２連結部３２ｂのいずれかないしは両方に平行な平面部を有する。

【0038】

本実施形態におけるコンデンサ配置の第１形態～第４形態について以下に説明する。

【0039】

（コンデンサ配置の第１形態）
図５Ａはコンデンサ配置の第１形態５１を示す概略の斜視図であり、図５Ｂはコンデンサ配置の第１形態５１における概略の展開図であり、図６Ａは第２バスバー３２を示す概略の斜視図であり、図６Ｂは第１バスバー３１を示す概略の斜視図である。

【0040】

図６Ａに示すとおり、第２バスバー３２における第２端子３２ａ、第３接続片３２ｃ及び第４接続片３２ｄは、片側がそれぞれ第２連結部３２ｂに接続されている。また、図６Ｂに示すとおり、第１バスバー３１における第１端子３１ａ、第１接続片３１ｃ及び第２接続片３１ｄは、片側がそれぞれ第１連結部３１ｂに接続されている。コンデンサ配置の第１形態５１における第１連結部３１ｂと第２連結部３２ｂとは略平行に配されており、第１端子３１ａと第２端子３２ａとは先端が逆向きで略平行に配されており、第１接続片３１ｃと第４接続片３２ｄとは先端が逆向きで略平行に配されており、且つ、第２接続片３１ｄと第３接続片３２ｃとは先端が逆向きで略平行に配されている。この構成により、第１バスバー３１と第２バスバー３２における各電路長が短くなってＥＳＬが低減できる。

【0041】

第１接続片３１ｃ、第２接続片３１ｄ、第３接続片３２ｃ又は第４接続片３２ｄと、第１電極１１ａ、第２電極１１ｂ、第３電極１２ａ又は第４電極１２ｂとは、はんだ付け、導電接着剤、その他既知の接続方法によって電気接続される。

【0042】

図６Ａに示す電流Ｉａは、第２バスバー３２における第２端子３２ａと第３接続片３２ｃとの第３電路Ｌ３と、第２端子３２ａと第４接続片３２ｄとの第４電路Ｌ４とが合流するエリアの電流である。図６Ｂに示す電流Ｉａは、第１バスバー３１における第１端子３１ａと第１接続片３１ｃとの第１電路Ｌ１と、第１端子３１ａと第２接続片３１ｄとの第２電路Ｌ２とが合流するエリアの電流である。図６Ａに示す電流Ｉａと図６Ｂに示す電流Ｉａとの電流方向は互いに逆方向となる。なお、第１電路Ｌ１、第２電路Ｌ２、第３電路Ｌ３、第４電路Ｌ４は、図中の破線で例示している。

【0043】

本実施形態は、第１電路Ｌ１と第３電路Ｌ３との総和、及び、第２電路Ｌ２と第４電路Ｌ４との総和、が等しくなるように第１連結部３１ｂと第２連結部３２ｂとが形成されている。この構成によれば、第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２のそれぞれに対して等長配線になり、均等に電流配分され、動作が安定する。そして、第１バスバー３１と第２バスバー３２との相互インダクタンスを最小にすることが可能な構成となり、ＥＳＬが低減できる。

【0044】

図５Ａと図５Ｂに示すとおり、第１接続片３１ｃにおける第１連結部３１ｂとの接続側の反対側が第１電極１１ａに接続されており、第２接続片３１ｄにおける第１連結部３１ｂとの接続側の反対側が第３電極１２ａに接続されており、第３接続片３２ｃにおける第２連結部３２ｂとの接続側の反対側が第２電極１１ｂに接続されており、且つ、第４接続片３２ｄにおける第２連結部３２ｂとの接続側の反対側が第４電極１２ｂに接続されている。そして、第１バスバー３１と第２バスバー３２とを介して第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２とが並設されている。

【0045】

この構成によれば、バスバーにおける各端子の直近までバスバー同士の電流方向が互いに逆方向となるように第１バスバー３１と第２バスバー３２とが配設される。よって、第１バスバー３１と第２バスバー３２との相互インダクタンスが小さくなってＥＳＬが低減できる。さらに、第１コンデンサ素子１１の発熱を、第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２との間に配設された第１連結部３１ｂを介して第１バスバー３１から外部に放熱できる。尚且つ、第２コンデンサ素子１２の発熱を、第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２との間に配設された第２連結部３２ｂを介して第２バスバー３２から外部に放熱できる。よって、第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ素子１２の発熱を、第１バスバー３１及び第２バスバー３２から外部に効率的に放熱できるので動作が安定する。よって、ＥＳＬを抑制しつつ動作が安定し、大電力に対応した構造となる。

【0046】

図５Ｂと図６Ａに示すとおり、第２連結部３２ｂは、第３電極１２ａと第４電極１２ｂとの電極間方向（図中のＺ方向）における、第４接続片３２ｄとの接続側の幅Ｗ２１が第２端子３２ａとの接続側の幅Ｗ２２よりも大きく設定されている（Ｗ２１＞Ｗ２２）。また、第１連結部３１ｂは、第１電極１１ａと第２電極１１ｂとの電極間方向（図中のＺ方向）における、第１接続片３１ｃとの接続側の幅Ｗ１１が第１端子３１ａとの接続側の幅Ｗ１２よりも大きく設定されている（Ｗ１１＞Ｗ１２）。この構成によれば、第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ素子１２の大容量化（サイズアップ）に対応しつつ、第１端子３１ａ及び第２端子３２ａを、第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ素子１２から離れた位置に延設することで外部との接続が容易にできる。尚且つ、第１連結部３１ｂの第１端子３１ａとの接続側と、第２連結部３２ｂの第２端子３２ａとの接続側とで、互いの電流方向をより確実に逆方向とすることができる。

【0047】

図５Ｂの例では、第１絶縁部材４１は、第１連結部３１ｂと第２連結部３２ｂのいずれのサイズよりも大きいサイズの絶縁紙であり、第１連結部３１ｂと第２連結部３２ｂとにそれぞれ平行な平面部を有する。また、第１絶縁部材４１は、第２接続片３１ｄが貫通する第１貫通穴４１ａと、第３接続片３２ｃが貫通する第２貫通穴４１ｂとが形成されている。この構成によれば、絶縁耐力を確保しつつ、第１バスバー３１と第２バスバー３２との位置合わせ等の組立作業が容易にできる。

【0048】

（コンデンサ配置の第２形態）
図７Ａはコンデンサ配置の第２形態５２を示す概略の斜視図であり、図７Ｂはコンデンサ配置の第２形態５２における概略の展開図であり、図８Ａは第２バスバー３２を示す概略の斜視図であり、図８Ｂは第１バスバー３１を示す概略の斜視図である。コンデンサ配置の第２形態５２における、コンデンサ配置の第１形態５１との相違点は、第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２との配置（図中のＸ方向における配置）が左右逆になっており、それに伴って、第１接続片３１ｃと第２接続片３１ｄとの配置が左右逆になっており、且つ、第３接続片３２ｃと第４接続片３２ｄとの配置が左右逆になっている。

【0049】

（コンデンサ配置の第３形態）
図９Ａはコンデンサ配置の第３形態５３を示す概略の斜視図であり、図９Ｂはコンデンサ配置の第３形態５３における概略の展開図であり、図１０Ａは第２バスバー３２を示す概略の斜視図であり、図１０Ｂは第１バスバー３１を示す概略の斜視図である。コンデンサ配置の第３形態５３における、コンデンサ配置の第１形態５１との相違点は、第２コンデンサ素子１２の配置（図中のＺ方向における配置）が上下逆の配置になっており、それに伴って、第２接続片３１ｄの配置が上下逆になっており、且つ、第４接続片３２ｄの配置が上下逆になっている。

【0050】

（コンデンサ配置の第４形態）
図１１Ａはコンデンサ配置の第４形態５４を示す概略の斜視図であり、図１１Ｂはコンデンサ配置の第４形態５４における概略の展開図であり、図１２Ａは第２バスバー３２を示す概略の斜視図であり、図１２Ｂは第１バスバー３１を示す概略の斜視図である。コンデンサ配置の第４形態５４における、コンデンサ配置の第３形態５３との相違点は、第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ素子１２の配置（図中のＺ方向における配置）が上下逆の配置になっており、それに伴って、第１接続片３１ｃ及び第２接続片３１ｄの配置が上下逆になっており、且つ、第３接続片３２ｃ及び第４接続片３２ｄの配置が上下逆になっている。補足すると、上述した第１形態５１、第２形態５２、第３形態５３、第４形態５４のいずれか１種以上の構成において、第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ素子１２の配置を、図中のＹ方向及びＺ方向に平行な平面に沿って９０度回動した配置にし、それに伴って、第１接続片３１ｃ、第２接続片３１ｄ、第３接続片３２ｃ及び第４接続片３２ｄの配置を、同じ方向に同様の角度で回動した配置にする場合がある。なお、ここで、同様の角度との表記は、製造上の許容公差を含んでいる。許容公差は、一例として基準値±５ [°]以内であり、好ましくは基準値±２．５[°]以内であり、さらに好ましくは基準値±１[°]以内である。

【0051】

引き続き、コンデンサモジュール１について以下に説明する。

【0052】

図２と図３に示す例では、コンデンサモジュール１は、第３端子３３ａ側から左側（図中Ｘ方向矢印の反対側）に向かって、コンデンサ配置の第１形態５１、コンデンサ配置の第２形態５２、コンデンサ配置の第１形態５１が順に配設されている。そして、３つの第１コンデンサ素子１１及び３つの第２コンデンサ素子１２の上側（図中Ｚ方向矢印側）に向かって、第３バスバー３３、第２絶縁部材４２、第４バスバー３４が順に配設されている。

【0053】

図４Ａは第３バスバー３３を示す概略の斜視図であり、図４Ｂは第４バスバー３４を示す概略の斜視図である。図４Ａに示すとおり、第３バスバー３３における第３端子３３ａと、３つの第５接続片３３ｃとは、片側がそれぞれ第３連結部３３ｂに接続されている。また、図４Ｂに示すとおり、第４バスバー３４における第４端子３４ａと、３つの第６接続片３４ｃとは、片側がそれぞれ第４連結部３４ｂに接続されている。

【0054】

そして、第５接続片３３ｃにおける第３連結部３３ｂとの接続側の反対側が第１電極１１ａに接続されており、第６接続片３４ｃにおける第４連結部３４ｂとの接続側の反対側が第４電極１２ｂに接続されており、第３連結部３３ｂと第４連結部３４ｂとは、複数の第１コンデンサ素子１１と複数の第２コンデンサ素子１２とに亘って配設されている。

【0055】

第５接続片３３ｃ又は第６接続片３４ｃと、第１電極１１ａ、第２電極１１ｂ、第３電極１２ａ又は第４電極１２ｂとは、はんだ付け、導電接着剤、その他既知の接続方法によって電気接続される。

【0056】

図４Ａに示す電流Ｉｄは、第３バスバー３３における第３端子３３ａと第５接続片３３ｃとの複数の第５電路Ｌ５１、Ｌ５２、Ｌ５３が合流するエリアの電流である。図４Ｂに示す電流Ｉｄは、第４バスバー３４における第４端子３４ａと第６接続片３４ｃとの複数の第６電路Ｌ６１、Ｌ６２、Ｌ６３が合流するエリアの電流である。図４Ａに示す電流Ｉｄと図４Ｂに示す電流Ｉｄとの電流方向は互いに逆方向となる。なお、第５電路Ｌ５１、Ｌ５２、Ｌ５３、第６電路Ｌ６１、Ｌ６２、Ｌ６３は、図中の破線で例示している。

【0057】

本実施形態は、第５電路Ｌ５１、Ｌ５２、Ｌ５３の総和、及び、第６電路Ｌ６１、Ｌ６２、Ｌ６３の総和、が等しくなるように第３連結部３３ｂと第４連結部３４ｂとが形成されている。この構成によれば、第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２のそれぞれに対して等長配線になり、均等に電流配分され、動作が安定する。そして、第３バスバー３３と第４バスバー３４との相互インダクタンスを最小にすることが可能な構成となり、ＥＳＬが低減できる。

【0058】

図２と図３とに示す例では、第１コンデンサ素子１１の一方側に第２コンデンサ素子１２が配設されていて、第１コンデンサ素子１１の他方側に別の前記第１コンデンサ素子が配設されている構成を含んでおり、また、第２コンデンサ素子１２の一方側に第１コンデンサ素子１１が配設されていて、第２コンデンサ素子１２の他方側に別の第２コンデンサ素子１２が配設されている構成を含んでおり、隣り合う第５接続片３３ｃ同士は先端側が互いに逆向きに配設されており、また、隣り合う第６接続片３４ｃ同士は先端側が互いに逆向きに配設されている。この構成によれば、第１絶縁部材４１が介在しない位置で隣り合って配設されるのは第１コンデンサ素子１１同士又は第２コンデンサ素子１２同士であるので、互いに同電位となって絶縁部材を介在させなくて済み、絶縁部材が削減できて、絶縁スペースの分小型化できる。

【0059】

第３バスバー３３及び第４バスバー３４は、導電性の金属板からなり、一例として、プレス加工によって形成される。第３連結部３３ｂと第４連結部３４ｂとは、それぞれ折り曲げられて、第１コンデンサ素子１１の平面側と側面側、及び、第２コンデンサ素子１２の平面側と側面側に配設されている。この構成によれば、第３端子３３ａと第５接続片３３ｃとのそれぞれの第５電路Ｌ５１、Ｌ５２、Ｌ５３の合流部分のエリアが確保され、また、第４端子３４ａと第６接続片３４ｃとのそれぞれの第６電路Ｌ６１、Ｌ６２、Ｌ６３との合流部分のエリアが確保されるので、ＥＳＲが低減できる。

【0060】

図１３はコンデンサモジュール１の適用例を示す概略の回路図である。図１３は、三相インバータ回路の例であり、直流電源Ｅ１と絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（Insulated Gate Bipolar Transistor：略称はＩＧＢＴ）との間に平滑用のコンデンサとしてコンデンサモジュール１が基板実装されている。ここでは、コンデンサモジュール１における第３端子３３ａが直流電源Ｅ１のプラス側に接続されて、第４端子３４ａが直流電源Ｅ１のマイナス側に接続される。また、コンデンサモジュール１における第１端子３１ａがＩＧＢＴ７１のコレクタ側に接続されて、第２端子３２ａがＩＧＢＴ７１のゲート側に接続される。そして、駆動回路７０からの制御信号によって三相交流負荷であるモータＭ１が駆動される。ここで第３端子３３ａからの電流Ｉｄは、３つに分流された電流Ｉａとなって３つの第１端子３１ａそれぞれから位相を１２０度ずつずらしてモータＭ１に通電される。

【0061】

引き続き、コンデンサモジュール１の他の例であるコンデンサモジュール１０について以下に説明する。

【0062】

図１４は、コンデンサモジュール１０を示す概略の斜視図である。コンデンサモジュール１０は、第１コンデンサ素子１１、第２コンデンサ素子１２、第１バスバー３１、第２バスバー３２及び第１絶縁部材４１の組み合わせが一つ備わっており、一例として、上述した第１形態５１、第２形態５２、第３形態５３、第４形態５４のいずれか１種の構成が適用できる。そして、第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２とがケース２１に収納されて充填樹脂２２が充填されており、ケース２１の樹脂充填側（図１４のＹ方向矢印の反対側）に、第１端子３１ａと第２端子３２ａとが面一になるように所定間隔で配設されている。コンデンサモジュール１０は、一例として、単相インバータ回路やコンバータ回路に適用される。

【0063】

上述した本実施形態によれば、バスバーにおける各端子の直近までバスバー同士の電流方向が互いに逆方向となるように各バスバーが配設され、バスバー同士の相互インダクタンスを小さくしてＥＳＬの増加を抑制した構造となり、サージ電圧が抑制できる。尚且つ、隣り合う第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ素子１２の発熱を、第１バスバー３１及び第２バスバー３２から外部に効率的に放熱できるので動作が安定する。よって、ＥＳＬを抑制しつつ動作が安定し、大電力に対応した構造となる。

【0064】

続いて、コンデンサモジュール１０の実施例について、以下に説明する。

【0065】

[実施例]
実施例は、図１５に示すコンデンサ配置の第２形態５２を有するコンデンサモジュール１０である。第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２とは、同じ静電容量のフィルムコンデンサである。第１バスバー３１と第２バスバー３２とは銅の板金からなる。

【0066】

[比較例１]
比較例１は、図１６Ａに示すコンデンサ配置の形態１５１を有するコンデンサモジュールである。比較例１は、バスバー１３１が、第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ素子１２の手前側（図中のＹ方向矢印の反対側）の電極と接続されており、また、バスバー１３２が、第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ素子１２の奥側（図中のＹ方向矢印側）の電極と接続されている。そして、バスバー１３１の端子の平坦面とバスバー１３２の端子の平坦面とが略同一平面に位置するように折曲形成されている。上記以外は実施例１と同じ条件である。

【0067】

[比較例２]
比較例２は、図１６Ｂに示すコンデンサ配置の形態１５２を有するコンデンサモジュールである。比較例２は、バスバー１３３が、第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ素子１２の手前側（図中のＹ方向矢印の反対側）の電極と接続されており、また、バスバー１３４が、第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ素子１２の奥側（図中のＹ方向矢印側）の電極と接続されている。そして、バスバー１３３の端子の平坦面とバスバー１３４の端子の平坦面とが絶縁部材１４１を介して上下（図中のＺ方向）に重なって位置するように折曲形成されている。上記以外は実施例１と同じ条件である。

【0068】

上述の実施例と比較例１～２の各コンデンサモジュールについて、インピーダンスアナライザを用いてＥＳＬを測定し比較した。周波数１０[ＭＨｚ]におけるＥＳＬの比較結果を表１に示す。

【0069】

【表1】

【0070】

表１に示すように、実施例は、比較例１～２に比べてＥＳＬが大幅に抑制された結果となった。実施例１は、ＥＳＬが比較例１の０．０４倍であり、比較例２の約０．１３倍であった。

【0071】

表１の結果から、実施例のように、第１バスバー３１と第２バスバー３２とを介して第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素子１２とが並設されている構成としたことで、バスバーにおける各端子の直近までバスバー同士の電流方向が互いに逆方向となるように各バスバーが配設され、バスバー同士の相互インダクタンスが小さくなってＥＳＬが抑制された構造となったものと考えられる。

【0072】

本発明は、上述の実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更が可能である。

【符号の説明】

【0073】

１、１０ コンデンサモジュール
１１ 第１コンデンサ素子
１１ａ 第１電極
１１ｂ 第２電極
１２ 第２コンデンサ素子
１２ａ 第３電極
１２ｂ 第４電極
２１ ケース
２２ 充填樹脂
３１ 第１バスバー
３１ａ 第１端子
３１ｂ 第１連結部
３１ｃ 第１接続片
３１ｄ 第２接続片
３２ 第２バスバー
３２ａ 第２端子
３２ｂ 第２連結部
３２ｃ 第３接続片
３２ｄ 第４接続片
３３ 第３バスバー
３３ａ 第３端子
３３ｂ 第３連結部
３３ｃ 第５接続片
３４ 第４バスバー
３４ａ 第４端子
３４ｂ 第４連結部
３４ｃ 第６接続片
４１ 第１絶縁部材
４２ 第２絶縁部材
５１ 第１形態（コンデンサ配置の第１形態）
５２ 第２形態（コンデンサ配置の第２形態）
５３ 第３形態（コンデンサ配置の第３形態）
５４ 第４形態（コンデンサ配置の第４形態）
Ｌ１ 第１電路長
Ｌ２ 第２電路長
Ｌ３ 第３電路長
Ｌ４ 第４電路長
Ｌ５１、Ｌ５２、Ｌ５３ 第５電路長
Ｌ６１、Ｌ６２，Ｌ６３ 第６電路長
Ｗ１１、Ｗ１２、Ｗ２１、Ｗ２２ 幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】